颀中科技(688352):中信建投证券股份有限公司关于合肥颀中科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告
合肥颀中科技股份有限公司 2024年半年度持续督导跟踪报告
本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现颀中科技存在重大问题。 三、重大风险事项 本持续督导期间，公司主要风险事项如下： （一）宏观经济和行业周期波动的风险 公司主营业务为集成电路封装测试服务，具有较强的周期性。例如，下游显示面板行业具有周期性较强、价格波动较大的特点，间接对显示驱动芯片及相关封测需求产生较大影响。同时，显示驱动芯片、电源管理芯片以及射频前端芯片等产品的下游终端主要为消费类电子，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、高清电视、智能穿戴、车载产品等，相关产品性能更新速度快、品牌及规格型号繁多使得需求变化较大。 （二）技术及产品升级迭代的风险 随着全球集成电路行业的不断发展及终端应用产品对集成电路相关性能的要求不断提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求。以显示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更多 I/O数量，对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随之提升，后段封装的精准度和难度也大幅增加；另一方面，AMOLED、Mini Led、Micro Led等新型显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已有显示技术的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。 如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。 （二）经营风险 1、行业波动及需求变化风险 受国际地缘政治冲突、经济环境的影响，近年来，集成电路行业需求出现较大波动。公司主营业务为集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，集成电路行业的发展状况对公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场出现较大波动，将对公司经营业绩带来较大的影响。 2、市场竞争加剧的风险 近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封测企业通过自建（如通富微电）或与其他方合作（如日月光与同兴达）等方式对相关领域也进行积极布局。 相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。 3、非显示类业务开拓不利的风险 公司从 2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术的研发，并于 2019年完成后段 DPS封装的建置，目前非显示类业务虽增长较快但整体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，客户主要集中在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、非显示类客户导入不及预期或下游终端市场环境出现不利变化等情况，则存在非显示封测业务开拓不利的风险。 4、研发技术人才流失风险 集成电路封测行业是典型的技术密集行业，企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年中国大陆集成电路封测行业取得快速发展，从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。由于近几年市场对于集成电路封测高端人才的需求急剧增加，人才聘用成本不断上升，未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。若公司核心技术人才流失，将对公司的研发生产造成不利影响。 （三）财务风险 1、汇率波动风险 公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。 未来若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。 2、存货跌价风险 报告期，公司存货账面价值为 44,308.20万元，占期末资产总额的比重为6.37%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长。如果未来市场需求、价格发生不利变动，公司将面临存货跌价的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。 3、商誉减值风险 2018年 1月，公司收购苏州颀中形成商誉 88,748.48万元。报告期内，苏州颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。 4、税收优惠存在不确定性的风险 报告期内，公司子公司苏州颀中享受高新技术企业 15%的所得税优惠税率，若未来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州颀中不再符合税收优惠条件，则可能对公司的经营业绩和盈利产生不利影响。 5、政府补助政策变化风险 报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额为 249.66万元。集成电路行业系国家重点战略产业，目前各级政府或主管部门给予的补助政策较多，如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生一定的影响。 四、重大违规事项 本持续督导期间，颀中科技不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2024年半年度，公司主要财务数据如下所示： 单位：元
1、报告期内，营业收入同比增加 35.58%，主要系市场行情回暖，销量增加所致。 2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比增加 32.57%，主要系市场行情回暖，营收规模有所增加所致。 3、报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加53.72%，主要系市场行情回暖，营收规模有所增加所致。 4、报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比增加 137.51%，主要系公司销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。 5、报告期内，扣除非经常性损益后的基本每股收益增加，主要系市场行情回暖，营收规模有所增加，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润相应增加所致。 六、核心竞争力的变化情况 公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面： （一）技术研发优势 集成电路先进封装测试属于技术密集型行业，技术研发能力是企业赖以生存的基础。自设立以来，公司即定位于以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”、“薄膜覆晶封装高效散热技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约 30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进 COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机 AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进 28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。 此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”、“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术”等多项核心技术。具体而言，作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，公司可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能；在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。该技术可实现封装后芯片尺寸基本等同于封装前尺寸，并降低封装成本，是未来先进封装的主流形式之一。 （二）高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势 在集成电路行业这片广阔的科技海洋中，品质的稳定是破浪前行的关键。公司将风险思维及过程管理模式贯穿于研发、制造、检测的全流程，通过产品质量先期策划及生产件批准流程，严格把控产品质量形成的各阶段，以确保每一件产品都能达到最高标准，满足客户的需求。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括 IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ISO45001职业健康与安全管理体系、ANSI/ESD S20.20静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。 通过多年来精益求精的工匠精神，报告期内公司在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的生产良率可稳定在 99.95%以上。优异的品质管控能力为公司树立了良好口碑，也为公司业务开展奠定了坚实基础。 （三）技术改造与软硬件开发优势 集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要对生产软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力于智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支 20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。 在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于 125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心 8吋 COF设备的技术改造以用于 12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设计出高温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质；在系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，并且开发出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。 （四）丰富的产品组合及特色工艺优势 公司可顺应客户要求，提供基于 8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高 I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的 Fan-in WLCSP量产服务以满足客户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。 （五）地域优势 公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。 公司注册地合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥市被国家发改委和工信部列为集成电路产业重点发展城市，也是全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批“国家集成电路战略性新兴产业集群”。 合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展，据不完全统计，合肥已聚集集成电路企业超 400家，从业人员超 2.6万人，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态。 晶合集成、京东方、维信诺等与公司相关的上下游企业均在合肥有所布局。 长三角地区是目前中国大陆集成电路产业的主要集群区域，已形成了芯片研发、设计、制造、封装测试以及相关物料和设备等较完整的集成电路产业链。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快。全资子公司苏州颀中所在的苏州工业园区也汇集了和舰芯片、华星光电等公司上下游企业。 此外，公司在中国台湾设有办事处，可与当地 IC设计客户保持更为紧密的沟通，有助于公司境外业务的开展。优越的地理位置为公司发展提供了丰沃土壤，有利于公司减少交货时间并节约运输时间、库存成本，同时有助于公司及时处理客户或下游企业的各类需求，方便与其直接交流和反馈，公司在成本控制、人才资源、专业技术上的优势将越发突出。 （六）团队经验丰富、具有创新精神的管理团队 公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过 15年以上的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。自设立以来，公司经营管理团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为代表的先进封装技术及生产管理能力。在管理团队的卓越带领之下，公司业务规模不断增长，在先进封装行业的地位显著提升。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。 （七）优质的客户资源和市场开发优势 凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷、格科微、通锐微等境内外知名的客户；在非显示类芯片封测领域，公司开发了昂瑞微、矽力杰、杰华特、南芯半导体、纳芯微、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。上述客户在集成电路相关领域具有较高的市场占有率和知名度。此外，公司拥有一支在集成电路上下游产业链具有丰富经验和人脉资源的业务团队，有利于公司更好地开拓和服务好客户。优质客户的深度及广度是公司重要的竞争优势。 七、研发支出变化及研发进展 为了保证公司能够不断进行技术创新，保持产品和服务的技术领先水平，维持公司的市场竞争优势，公司持续进行研发投入。2024年上半年度，公司研发投入金额为 6,821.45万元，较上年同期增加 40.85％，主要系研发人员薪酬费用增加及公司对技术、工艺等进行持续的开发投入所致。研发投入占公司营业收入比重较上年同期有所增加。 报告期内，公司获得授权发明专利 6项（中国 3项，国际 3项）、授权实用新型专利 5项。截至报告期末，公司累计获得 117项授权专利，其中，发明专利55项（中国 49项，国际 6项）、实用新型专利 61项、外观设计专利 1项。 八、新增业务进展是否与前期信息披露一致 不适用 九、募集资金的使用情况及是否合规 公司募投项目中部分设备需通过注册在香港的全资子公司颀中国际贸易有限公司向境外采购并使用外币支付设备购置及安装的相关款项。为提高支付和运营管理效率、降低采购和财务成本，公司存在在签订设备采购订单后，根据设备付款计划，将募集资金相应款项换汇后转至颀中国际贸易有限公司，并在后续专用于相关设备款项的支付；或根据实际需要在募投项目实施期间以自有外汇等方式先行垫付上述相关支出，并以募集资金等额置换的情况。上述事项不涉及募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模的变更，不存在变相改变募集资金投向的情形。 为了进一步加强募集资金使用的管理，公司针对前述事项于 2024年 8月 14日召开第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第十九次会议，审议通过了《关于使用自有外汇支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在募集资金投资项目实施期间，根据实际情况并经相关审批后，使用自有外汇支付部分募集资金项目所需资金，再以募集资金等额进行置换。 此外，公司于 2024年 8月 14日召开第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第十九次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，一致同意将“颀中先进封装测试生产基地项目”达到预定可使用状态的日期调整为 2024年12月，主要原因系受限于设备境外采购及供应商的产能因素，设备交付较原预计时间有所延后，且客户认证周期较长, 公司综合考虑设备交付、安装调试及验收所需时间，在不改变募投项目实施主体、实施方式、投资用途的前提下，将募投项目达到预定可使用状态的日期进行延期。 截至本持续督导跟踪报告出具之日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目“颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”已达到预定可使用状态，公司决定将其结项并将节余资金 682.33万元（不包含公司尚未收到的银行存款利息收入，实际节余募集资金以募集资金转出当日专户余额为准）用于永久补充流动资金。 本持续督导期间，颀中科技募集资金的使用不存在重大违规事项。 十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 （一）持股情况 1、实际控制人 截至 2024年 6月 30日，公司实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。 2、控股股东 截至 2024年 6月 30日，公司控股股东合肥颀中科技控股有限公司持有公司397,127,159股，持股比例为 33.40%。 2、实际控制人、董事、监事和高级管理人员 截至 2024年 6月 30日，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股情况如下：
注 2：本表中列示的实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股情况不含通过中信建投基金-颀中科技员工参与战略配售集合资产管理计划间接持有的公司股份。 除上述持有公司股份外，公司董事、监事和高级管理人员均未以其它方式直接或间接持有公司股份。 （二）质押、冻结及减持情况 截至 2024年 6月 30日，公司控股股东、实际控制人和董事、监事和高级管理人员持有的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。 十一、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项 截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐人认为应当发表意见的其他事项。 中财网
 |