[中报]华峰测控(688200):华峰测控2024年年半年度报告
原标题:华峰测控:华峰测控2024年年半年度报告 北京华峰测控技术股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 无 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人孙镪、主管会计工作负责人黄颖及会计机构负责人（会计主管人员）黄颖声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第三届董事会第六次会议决议，公司2024年半年度利润分配方案拟定如下：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除公司回购专用账户的股份余额）为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.30元（含税）。不送红股，不进行公积金转增股本。截止2024年6月30日，公司总股本135,439,427股，扣除公司回购专用账户中股份总数为176,100股后的股本135,263,327股为基数，以此计算合计拟派发现金红利31,110,565.21元（含税），占2024年半年度归属于母公司所有者的净利润的比率为27.66%。 如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。 上述利润分配方案已经公司第三届董事会第六次会议审议通过，该方案尚需提交公司2024年第二次临时股东大会审议通过后方可实施。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 23 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 25 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 27 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 48 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 53 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 54 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 55
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司营业收入与去年同期基本持平，由于公司始终坚持研发投入和市场开拓，导致报告期内净利润有所承压，导致每股收益、净资产收益率等指标也随之降低。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1． 所属行业 根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年修订），公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。 公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”。 2． 主营业务情况说明 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区。 自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。 2023年，公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统-STS8600，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。 目前，公司已成长为国内领先、全球知名的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。 主要产品:
二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 半导体自动化测试设备属于专用设备制造行业，贯穿半导体行业从设计到封测的主要产业环节，行业技术水平与 IC、分立器件和功率模块等技术发展密切相关。公司拥有模拟、数模混合、SoC、分立器件、功率模块等测试领域的诸多核心技术，包括V/I源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等，同时密切跟踪半导体行业的发展方向，不断为客户推出功能更全、精度更高、速度更快的测试设备。 公司成立至今，一直坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入，从刚开始的模拟，的核心技术，并且已经应用在测设设备上实现批量销售。同时也建立了一套行之有效的研发体系，具备长期持续的研发投入能力。 2023年，公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统-STS8600，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。 截止到报告期末，公司申请了130项发明专利，累计申请364项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司共申请专利21项，其中8项为发明专利。报告期内已获得8项发明专利和5项实用新型专利。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1. 重视研发投入，行业地位突出 公司深耕半导体自动化测试设备领域30多年，一直以来始终重视技术研发，保持高水平且持续增长的研发投入，不断提升产品性能，现已拥有多项先进的核心技术，产品各项性能指标均达到了国内领先水平。同时，公司在部分半导体测试领域实现了进口替代，目前已成为国内领先的半导体自动化测试设备本土供应商； 2. 拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著 公司能够为客户提供标准化、定制化的产品和专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等，持续提高客户满意度。公司目前为国内模拟和混合测试领域的主力测试平台供应商，同时也在分立器件、功率类和第三代化合物半导体器件测试领域取得良好进展； 3. 客户资源壁垒显著，替换意愿低 公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，国外知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性、可靠性、一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证的难度较大； 4. 产品具备高性能和高可靠性 公司主力机型 STS8200系列主要应用于模拟和功率集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号和电源管理类测试领域，STS8600机型主要应用于 SoC芯片测试，产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代。 5. 公司产品装机量居全球前列 装机量代表客户的认可度以及产品的可靠性，根据公司获取的数据统计，截至报告期末，公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过7000台； 6. 核心管理团队和研发团队长期稳定 从公司成立至今，公司的管理岗位长期均由公司自己培养的人才出任，核心研发人员的流失率为零，保障了公司的长期稳定发展。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2024年上半年，世界经济整体呈现温和增长、缓慢复苏态势，其中，我国经济运行总体平稳，经济增速依然保持领先，仍然是世界经济增长的重要引擎和稳定力量。当前我国正处于转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期，产业向“新”向“绿”转型态势更加明显，规模以上高技术制造业增加值占规模以上工业增加值的比重不断提升；集成电路、机器人、新能源汽车等智能绿色新产品表现亮眼，产量均保持两位数增长，为经济发展积蓄了新动能。综合来看，我国发展面临的有利条件强于不利因素，稳中向好、长期向好的发展态势不会改变。 半导体行业的周期一直与需求和应用密不可分，随着人工智能（AI）技术在各个行业中的应用日益广泛，越来越多的智能化系统和设备不断的被整合和融入到各行各业中，不断推动社会进步和发展，也促进了半导体技术的快速进步和迭代。在这样的良性循环下，半导体将延续增长的态势。 根据全球半导体行业协会(SIA)的最新数据，2024年第二季度全球半导体销售额达到了1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，中国市场半导体销售金额同比增长21.6%。同时，全球半导体行业协会(SIA)也预估，2024年全年全球半导体市场销售金额将保持温和复苏态势，其中Q2至Q4季度的同比增速将达到10%。在中国市场，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加，复苏确定性强，回暖势头强劲。 根据 SEMI的预测，2024年，全球半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元。同时，随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏，半导体后道细分市场的增长预计将在2025持续复苏，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。 中国半导体市场在全球半导体产业中占据重要地位，是全球最大的电子产品制造和消费市场，在智能手机、汽车、电脑、家用电器等领域有着巨大的需求，中国政府也对半导体产业给予了强有力的政策支持，包括资金投入、税收优惠、研发支持等，以促进产业的快速发展。展望未来，中国半导体市场预计将继续保持增长态势，市场规模有望进一步扩大，同时，随着全球半导体市场的复苏，中国半导体产业也将迎来更多的发展机遇。 报告期内，公司坚持既定的发展战略，积极把握行业复苏的机遇，加大技术创新力度，提升内部运营能力，加速推进企业海外扩张，不断拓展客户，提高市场份额。 具体如下： 1、行业逐步复苏，公司业绩企稳回升 报告期内，公司取得营业收入 379,073,301.18元，二季度环比一季度上升 77.05%，扣非后净利润127,009,238.49元，二季度环比一季度上升199.02%，扣除非经常性损益的影响，公司的业绩企稳回升。随着半导体产业链持续的去库存，行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平，2、持续加大研发投入，不断提升产品竞争力 公司研发以客户实际需求和行业发展趋势为导向，长期坚持自主研发，加强技术研发的战略规划和研发管理、不断提高技术创新能力，在巩固现有产品的基础上，加快新产品市场应用进度，丰富产品结构。截止报告期末，公司共计申请364项知识产权，已获授权233项。 报告期内，公司研发费用投入 7,702.10万元，较去年同期增加 17.39%，占公司营业收入的20.32%，研发人员达到330人，占公司员工总数的47.62%。公司持续加大在模拟、数模混合、功率模块和SoC测试领域的研发投入，为产品升级和新产品的研发提供充分保障，提高产品竞争力。 3、加大海外市场拓展力度，积极推进全球化战略布局 报告期内，为了更好的服务好海外客户，公司持续加大海外市场拓展力度，2024年4月1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；6月3日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用；7月12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。 未来，公司将继续保持和海外客户良好的合作关系，加大对海外市场的支持力度，不断提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 4、深化精益管理，全面实施标准化生产，提高生产效率 报告期内，公司以企业生产质量管理能力提升为核心，持续深化精益管理，完成产线的制度管理、人员编排、设备更新及布局优化等，不断提升产线的精细化管理水平，通过精益管理，在产品质量得到整体提升的基础上，产品的生产周期也实现了有效缩减。 5、加强人才队伍建设，注重人才引导和培育 公司在发展的过程中始终将人才作为公司发展的第一驱动力，为公司的长远发展做好人才储备。截至报告期末，公司共有员工693人，其中研发人员330人，占员工总数的47.62%，较上年同期增长22.22%。公司通过校园招聘、社会招聘、强化校企合作等多种渠道招贤纳士，引进了大批优秀技术人才，为公司业务发展做好后备力量。公司更加注重员工培训，优化人才培养方案，积极开展线上线下培训活动，完善人才培训体系建设、规范内部培训管理和专业技术分享交流体系。公司重视企业文化建设，始终坚持“开放分享，追求卓越”的理念，并将其充分融入公司各项活动中去，真正做到公司经营和文化理念相融合。 6、完善内部控制，提升公司治理水平 报告期内，公司建立健全内部控制制度、完善内控流程体系，通过内部培训以及企业价值观建设，进一步优化各项制度流程，提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露及时、真实、准确和完整；认真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资者的联系和沟通，树立公司良好的资本市场形象。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 1. 核心竞争力风险 公司所属的半导体测试系统行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。公司目前拥有多项核心技术，若公司未来研发投入不足，或关键技术专利被抢注，将导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司的技术优势造成不利影响。 2. 经营风险 （1）新市场和新领域拓展的风险 公司正持续加大国际市场的拓展，并加快在新应用测试领域的产品开发工作。若公司未来无法及时、顺利拓展国际客户，或无法在新应用测试领域取得进展，将导致公司在新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。 （2）供应链紧张的风险 如果公司主要供应商由于受到不可抗力等因素影响，导致供货发生中断、阶段性停产、交付能力下降，或出现重大贸易摩擦、关税增加，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，进而影响公司业务的发展。 （3）研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险 公司的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，行业处于快速发展阶段，对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。若公司无法准确把握市场需求的发展方向，或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果，将可能导致公司面临市场份额下降，进而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。 （4）研发人才流失的风险 研发人才是公司持续研发创新及满足客户技术需求的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。截至报告期末，公司共有330名员工从事研发工作，占员工总人数的47.62%。若未来公司的研发人才大量离职或成立竞争公司，或公司未能持续引进、激励技术人才，加大人才培养，将面临技术人才不足的风险，对公司的技术研发能力和经营情况造成不利影响。 3. 行业风险 公司主营业务属于半导体专用设备制造，产品覆盖半导体从设计到封测的主要环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。 4. 宏观环境风险 国际政治和宏观经济环境的复杂性给全球商业环境带来了一定的不确定性，全球地缘政治风险加大，局部战争冲突时有发生，给全球经济带来诸多不稳定、不确定的影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直接影响，但国际政治形势趋向存在不确定性，未来如果出现变化，可能导致国内外集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。同时公司存在境外业务及部分产品出口，国际形势可能会导致公司物流时效性降低、成本上涨等风险，公司将面临经营成本压力上升的风险。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入 379,073,301.18 元，比去年同期降低 0.63%；归属于上市公司股东的净利润 112,490,155.69 元，比去年同期降低30.25%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业成本变动原因说明:受收入产品结构变动及公司成本控制的影响，营业成本有所下降； 销售费用变动原因说明:公司持续加大市场推广，市场、销售和服务部门人员的增加,以及海外销售网络的建设，导致销售人员的薪金及其他各类销售费用相应增加； 管理费用变动原因说明:各类管理人员薪酬等费用增加、股份支付减少等导致管理费用与上期基本持平； 财务费用变动原因说明:主要系汇率变动导致兑损益变动所致； 研发费用变动原因说明:公司持续进行研发投入，研发人员团队扩张所致； 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内销售回款比上年同期减少所致； 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内对外投资及投资存款类产品减少所致； 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期股利分配金额减少所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
无 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产25,266,492.05（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.71%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
1. 重大的股权投资 □适用 √不适用 2. 重大的非股权投资 □适用 √不适用 3. 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
证券投资情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
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