[中报]三孚新科(688359):三孚新科：2024年半年度报告

 时间：2024年08月26日 19:01:12 中财网

原标题:三孚新科:三孚新科：2024年半年度报告

公司代码：688359 公司简称：三孚新科 广州三孚新材料科技股份有限公司 2024年半年度报告







重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司已在本报告中阐述了公司在生产经营过程中可能面临的风险因素，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”部分。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人上官文龙、主管会计工作负责人王怒及会计机构负责人（会计主管人员）陈冬梅声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。


七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 44
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 47
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 52
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 74
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 81
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 82
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 83



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人 员）签名并盖章的财务报表。
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
三孚新科、公 司、本公司、 母公司指广州三孚新材料科技股份有限公司
迪振投资指珠海迪振投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台。于 2022 年 7 月更名为“厦门迪振投资合伙企业（有限合伙）”，于 2024 年 6 月 更名为“淮安迪振投资合伙企业（有限合伙）”
迪朗投资指珠海迪朗投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台。于 2022 年 8 月更名为“厦门迪朗投资合伙企业（有限合伙）”，于 2024 年 6 月 更名为“淮安迪朗投资合伙企业（有限合伙）”
迪晞投资指广州迪晞投资控股合伙企业（有限合伙），公司控股子公司广州皓悦 新材料科技有限公司员工持股平台。于 2022 年 6月更名为“厦门迪晞 投资合伙企业（有限合伙）”，于 2024 年 6 月更名为“淮安迪晞投资 合伙企业（有限合伙）”
京成1号指京成红聚1号私募证券投资基金
京成3号指京成红聚3号私募证券投资基金
恒邦9号指恒邦企成9号私募证券投资基金
皓悦新科指广州皓悦新材料科技有限公司，公司全资子公司
宁美新科指南京宁美新材料科技有限公司，公司全资子公司
二轻所指广州市二轻研究所股份有限公司，公司全资子公司
明毅电子指广州明毅电子机械有限公司，公司控股子公司
广州智朗指广州智朗新材料有限公司，报告期内曾为公司全资子公司
惠州毅领指惠州毅领智能装备有限公司，公司控股子公司
康迪斯威指中山市康迪斯威科技有限公司，公司控股子公司
江西博泉指江西博泉化学有限公司，公司控股子公司
安美特指Atotech Limited，为Mks Instruments, Inc.（MKSI.O）子公司
罗门哈斯指ROHM&HASS
麦德美乐思指MacDermid Alpha Electronics Solutions，为Element Solutions Inc （ESI.N）子公司
中国证监会指中国证券监督管理委员会
报告期指2024年1月1日至2024年6月30日
股东大会指三孚新科股东大会
董事会指三孚新科董事会
监事会指三孚新科监事会
《公司章程》指《广州三孚新材料科技股份有限公司章程》
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
元、万元、亿 元指人民币元、人民币万元、人民币亿元
铜箔生产设备指制造铜箔所使用的设备的统称。铜箔分为纯铜箔与复合铜箔两个大 类，纯铜箔又分为压延铜箔与电解铜箔两种；复合铜箔则是由高分子 材料上下两面通过化学镀、电镀、磁控溅射、蒸镀等一种多种方式生 成铜层形成的三明治结构铜箔
PCB脉冲电镀指用脉冲电源代替直流电源的PCB电镀。脉冲电镀通过瞬时反向高电流， 使PCB高电位区极化来减缓铜沉积速度，而低电位区的铜沉积速度相对 加快，大幅提高孔铜深镀能力和镀铜厚度的均匀性，因深镀能力的提
　　高可适用于大电流密度生产来有效提升电镀效率
TCT指温度循环测试，英文全称：“Temperature Cycling Test”，简称 TCT，是一种常用于材料和器件可靠性测试的方法。它通过周期性的温 度变化来模拟实际使用条件下的热膨胀和收缩，以评估材料或器件在 温度变化环境下的性能和可靠性
面铜控制指在电路板填孔过程中，随着孔内铜离子的沉积，表面镀铜层厚度也一 直在增长且在孔口处存在较大凹陷，凹陷过深会极大的影响制作电路 板的可靠性。为后续精细线路制作，则需要将面铜厚度控制在线路要 求以下
PCB填孔电镀指随着HDI板市场的迅速发展，电子产品的微型化，高集成化程度越来越 高。HDI 孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔，电镀填孔起到重要作 用。电镀填孔可以改善电气性能，有助于高频线路板设计，提高连接 可靠性，提高运行频率和避免电磁干扰
mSAP指改良半加成法，在基材上覆盖一层薄铜，然后在未覆盖感光膜的区域 进行电镀，将导体间距之间残留的薄铜蚀刻掉，最后透过显影后的干 膜制程定义线路几何结构。线路以更高精度的垂壁构成，产生能够达 到最大电路密度的矩形横切面并实现准确的阻抗控制以减少信号流失
FPC指柔性电路板，英文全称：“Flexible Printed Circuit” ，简称FPC， 是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的 可挠性印刷电路板
PI指聚酰亚胺，英文全称：“Polyimide”，简写为 PI，是主链上含有酰亚 胺环（-CO-NR-CO-）的一类聚合物。其耐高温达 400℃以上，长期使用 温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，拥有高绝缘性能
PET指聚 对 苯 二 甲 酸 乙 二 醇 酯 ， 英 文 全 称 ： “Polyethylene Terephthalate”，在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，使 用温度可达 120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较 好，但耐电晕性较差，抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性 都很好
VCP电镀指垂直连续电镀，英文全称：“Vertical Conveyor Plating”，采用垂 直移动连续电镀方式，溶液交换多采用喷流，在保证溶液交换充分的 同时液面相对平稳，对PCB板垂直的摆动影响小，可有效提高电镀品质 和产量，同时缩小设备占地面积
被动元件指也称为无源器件，是指不影响信号基本特征，仅令讯号通过而未加以 更改的电路元件。最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压 器等，是电子产品的最底层基础

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称广州三孚新材料科技股份有限公司
公司的中文简称三孚新科
公司的外文名称Guangzhou Sanfu New Materials Technology Co.，Ltd.
公司的外文名称缩写Sanfu Technology
公司的法定代表人上官文龙
公司注册地址广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
公司注册地址的历史变更情况2017年7月，公司注册地址由“广州市中新广州知识城九佛 建设路333号自编116室”变更为“广州市中新广州知识城凤 凰三横路57号”
公司办公地址广州市中新广州知识城九龙工业园凤凰三横路57号
公司办公地址的邮政编码510555
公司网址www.gzsf.com、www.gzsanfu.com.cn、www.gzsanfu.cn
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名刘华民苏瑛琦
联系地址广州市中新广州知识城九龙工业园凤凰 三横路57号广州市中新广州知识城九龙工业园凤 凰三横路57号
电话020-34134354020-34134354
传真020-32058269-842020-32058269-842
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板三孚新科688359不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入296,184,209.84213,914,514.9638.46
归属于上市公司股东的净利润-5,871,023.24-18,742,533.05不适用
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润-20,087,780.87-19,761,879.05不适用
经营活动产生的现金流量净额-29,378,604.57-9,623,346.26不适用
　本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产484,819,093.01483,903,736.880.19
总资产1,223,780,892.731,210,989,900.521.06

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.06-0.20不适用
稀释每股收益（元／股）-0.06-0.20不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）-0.22-0.21不适用
加权平均净资产收益率（%）-1.21-3.95增加2.74个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-4.16-4.16　
研发投入占营业收入的比例（%）12.739.56增加3.17个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
营业收入：相较去年同期，公司新增康迪斯威、惠州毅领、江西博泉等主要控股子公司，补齐了公司在脉冲电镀、填孔电镀等PCB或载板铜面表面处理的其他关键制程以及被动元件表面处理所需的电子化学品产品，扩大并提升了公司机械设备研发和制造能力，新增了部分电子化学品产品、设备及设备构件类收入。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲 销部分15,192,956.44　
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切 相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公1,657,302.77　
司损益产生持续影响的政府补助除外　　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非 金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益-239,534.31　
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费7,527.78　
委托他人投资或管理资产的损益54,810.28　
对外委托贷款取得的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损 失　　
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回550,011.75　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产 生的收益　　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期 净损益　　
非货币性资产交换损益　　
债务重组损益　　
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如 安置职工的支出等　　
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一 次性影响　　
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用　　
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工 薪酬的公允价值变动产生的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益　　
交易价格显失公允的交易产生的收益　　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-6,640.66　
其他符合非经常性损益定义的损益项目　　
减：所得税影响额2,584,005.10　
少数股东权益影响额（税后）415,671.32　
合计14,216,757.63　

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一） 所属行业发展情况
1、所属行业
公司主营业务为新型环保表面工程专用化学品以及表面工程专用设备的研发、生产和销售。

根据中华人民共和国国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），本公司所属行业为电子元件及电子专用材料制造（代码C398）下属的电子专用材料制造（C3985）及制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）。

2、报告期内所属行业发展情况
（1）表面工程化学品及表面工程专用设备行业简介
①表面工程行业的概况
表面工程产业作为国家战略性新兴产业和高新技术产业，具有应用面广、配套性强、重要性高等特点，直接服务国家科技发展前沿、服务经济社会发展主战场、服务国家战略需求，与人们的生产、生活息息相关。

表面工程技术是20世纪90年代诞生的新兴学科，现已发展成为横跨材料学、摩擦学、物理学、化学、界面力学、材料失效与保护学、金属热处理学、焊接学、腐蚀与防护学等学科的综合性、复合性、边缘性学科。当前表面工程技术的研究和应用已经成为新材料领域和先进制造技术中的发展重点。表面工程技术使基材表面具有不同于基材的某种特殊性能，赋予材料以耐温、耐热、耐磨、抗腐蚀、高强度、低电阻率、特殊色泽等特性，从而满足工业品的特定使用要求。表面工程技术可以提升材料性能，增加材料功能，延长产品寿命，节约社会资源，减少环境污染，在工业和制造业中占有十分重要的位置，对于航空航天、电子工业、集成电路、汽车、家电、五金卫浴等制造业而言都有极为关键的作用。

表面工程技术的应用主要是由表面工程化学品与表面工程专用设备配套使用实现，随着我国表面工程技术水平的不断提高，表面工程技术应用热点的不断增加，以及表面工程技术应用规模的不断扩大，我国表面工程化学品及表面工程专用设备行业的市场规模也在不断增长。

②表面工程行业的产业链
表面工程专用化学品上游为基础化工原料、中间体及助剂等化工企业，表面工程专用设备上游为金属五金、电子元件、机械部件和气动部件等的原材料和元件企业。下游主要是对产品整体或零部件进行表面处理的加工企业。表面工程产业链情况如下：
③表面工程专用化学品及表面工程专用设备在下游行业的应用情况
表面工程化学品根据下游行业应用领域不同，分为电子化学品和通用电镀化学品，各产品的下游应用情况如下：
A.电子化学品在下游行业中的应用
根据不同的下游应用领域，电子化学品可以分为集成电路电子化学品（如硅基材、CMP材料、光刻胶、超净高纯试剂等）、PCB电子化学品（如水平沉铜专用化学品、化学镍金专用化学品、PCB脉冲电镀专用化学品、PCB填孔电镀专用化学品、蚀刻液和油墨等）、平板显示电子化学品（如液晶、取向剂、PI膜等）及其他电子化学品（如被动元器件、动力电池等表面防腐、抗磁等专用化学品）。

B.通用电镀化学品在下游行业中的应用情况
我们生活中所使用的厨具、碗柜、门锁、把手、卫浴龙头、花洒、螺丝螺母等产品均需要进行表面处理。五金卫浴产品经表面处理后可以使产品具备光亮度高、耐腐蚀、抗氧化、易擦洗、寿命长等特点。表面处理对五金卫浴产品至关重要，表面处理效果的优劣是衡量五金卫浴产品质量的重要标准。

五金卫浴产品的表面处理工艺过程一般要经过前处理、碱性镀铜、酸性镀铜、镀镍、镀铬等工序，每道工序都需要使用到通用电镀化学品，因此，五金卫浴产品表面处理过程中对相关通用电镀化学品的需求量巨大。

通用电镀化学品在汽车行业的应用情况：通用电镀化学品主要应用于汽车外饰件（如车门把手、标牌、格栅等）、汽车轮毂、汽车标准件（如螺栓、螺母等）、ABS工程塑料零部件等表面处理，随着汽车逐渐迈向轻量化、智能化的趋势，汽车行业对相关专用化学品的需求量巨大。

C．表面工程专用设备在下游行业中的应用情况
表面工程专用设备主要配套电子化学品及通用电镀化学品在产品表面处理加工过程中使用，如在PCB行业，VCP电镀设备应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、汽车用电路板等的电镀工艺；在通用五金电镀行业，通用五金电镀设备主要应用于机械、汽车等大型制造行业五金的表面电镀；在新能源锂电行业，复合铜箔生产设备、铜箔生产设备应用于锂电池负极集流体中复合铜箔、传统电解铜箔的制造。

（2）表面工程行业发展趋势
①由于地缘政治紧张局势加剧及国际贸易保护主义壁垒的不断提升，表面工程化学品及配套专用制造设备领域展现出了巨大的进口替代潜力。为保证供应链自主可控，进一步提升中国制造的国际竞争力，在国家政策的积极引导与下游产业需求的强劲驱动下，表面工程化学品及配套专用制造设备国产化进程持续加速，旨在实现关键技术与产品的自主可控，为行业可持续发展奠定坚实基础。

②大宗商品价格攀升使得降本增效需求加速，推动表面处理技术创新。如铜价上涨将加剧下游PCB、传统铜箔等制造企业的成本压力，有利于加速公司“减铜、代铜”新工艺的应用：在新能源锂电领域，铜价的上涨促进了锂电池负极集流体专用复合铜箔的产业化进程，通过合理的材料配比和工艺优化，能够大幅减少铜材成本，从而帮助下游客户乃至终端电池厂商有效应对铜价上涨带来的压力；在PCB、LED领域，铝代铜连续镀新工艺通过电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层，形成铝基铜箔或铝基软板，实现了以“铜铝结合”的方案对传统“全铜”方案的替代，减少了铜金属的耗用，进而节约下游客户铜材成本。

③随着AI产业迅猛增长，人工智能基础设施市场持续升温，吸引了众多科技巨头不断加大科研投入，为PCB、半导体等高端制造领域提供了良好的发展机遇。在PCB/半导体等专用电子化学品和专用制造设备需求增长的同时，下游PCB/半导体制造企业对产品其性能要求也大幅提升。面对这一机遇与挑战，拥有核心技术和自主研发能力的表面工程企业将具备明显的优势，能够更好地满足市场需求，享受技术革新带来的市场红利。

④近年来，PCB产业受成本、地理与政策优势驱动，加速向东南亚转移，日资、台资及内资PCB企业纷纷在泰、越等地布局设厂。该产业在东南亚将呈现以下趋势：产业集聚效应加强，形成规模化的产业集群；技术创新与产业升级将加速，以满足高端电子产品对PCB的高性能要求；环保与可持续发展将推动绿色制造和循环经济；国际合作日益紧密，促进全球PCB产业协同。上述趋势为表面工程产业开辟了广阔的海外发展空间，新建或扩建的工厂正促进相关电镀设备、专用化学品等PCB制造配套产业的协同发展。

⑤随着低空经济、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）等新业态的发展，相关专用化学品与专用制造设备的市场需求得到了提升，这些新兴领域不仅推动了传统产业链的升级，还催生了诸多表面工程创新技术，如可应用于固态锂电池负极集流体的泡沫铜制备技术、以及可应用于载板封装的玻璃基板电镀技术等创新技术，该等技术在实现过程中均依赖于表面处理工艺及相关产品。

⑥新能源行业在国内能源补贴与光伏支持政策的双重激励下持续发展，推动光伏、锂电池领域对专用化学品及专用制造设备的需求增长，加速了产品性能的迭代升级，引领了生产工艺的变革与创新。在光伏领域，高效能光伏材料成为研发重点，专用化学品不断优化，旨在提升光伏组件的转换效率和稳定性，满足市场对清洁能源的迫切需求。锂电池方面，则聚焦于提高能量密度、延长循环寿命及增强安全性，专用化学品及配套专用设备需持续创新以支撑动力电池、储能电池等的制造需求。同时，新能源行业正积极拥抱智能制造、数字化转型等先进技术，推动生产过程的智能化、自动化，提升生产效率并降低成本。

⑦电镀产业园区在表面工程行业特别是通用电镀领域内，充分发挥了集约化运营的优势，促进了地方上下游产业融合，优化了区域供应链的整体运作效能。园区采取集中管理的模式，在有效整合资源的同时，通过资源共享与高效协同机制，为产业链上的企业创造了互利共赢的合作平台。表面工程行业中通用电镀领域得到了更加专业化、规范化的发展，提升了整个行业的技术水平和产品质量，增强了产业链的韧性和竞争力。

（二） 主营业务情况
1、主要业务
公司是一家表面工程专用化学品及专用设备提供商，主要从事表面工程技术的研究及新型环保表面工程专用化学品与专用设备的研发、生产和销售。公司主要产品有电子化学品、通用电镀化学品以及表面工程专用设备等。

公司自设立以来一直致力于自主创新，依托对PCB制造行业、新能源（锂电、光伏）行业、通讯电子制造行业、汽车零部件行业及五金卫浴等行业表面工程技术的研究，把握客户需求和行业发展趋势，推出无氰、无铬、无铅、无镉、无磷、无氨氮、低COD等一系列具有自主知识产权、自主品牌的新型环保表面工程专用化学品；为进一步提升公司在电子化学品板块的核心竞争力，充分发挥工艺、材料与设备之间的协同效应，增加公司客户粘性，公司积极拓展表面工程专用设备领域，旨在为客户提供“一站式”解决方案。

目前，公司已成为国内少数可为PCB、新能源等领域客户提供专用化学品及专用设备整体解决方案的表面工程技术服务提供商。

2、主要产品及其用途
公司产品分为表面工程专用化学品以及表面工程专用设备两大类别。

（1）表面工程专用化学品
根据应用工艺和领域不同，公司表面工程专用化学品产品分为电子化学品和通用电镀化学品，电子化学品主要是电子工业表面工程处理工艺所使用的专用化学品，通用电镀化学品主要是汽车零部件和五金卫浴等行业通用电镀工艺所使用的专用化学品。公司主要产品及应用情况如下：
①电子化学品
A.公司电子化学品主要产品的应用技术特点介绍

名称应用技术特点
PCB水 平沉 铜专 用化 学品产品应用场景： 用于PCB孔金属化，在绝缘的基材孔壁上用化学方法沉积一层薄薄的化学铜层 产品应用技术特点介绍： “非EDTA化铜”体系，环保型产品；沉积良好；灌孔能力强，镀层覆盖能力出色； 背光稳定；适用于高纵横比、高频、高速等特殊板材 产品应用图例： 沉铜前（孔壁无铜） 沉铜后（孔壁有铜）
PCB化 学镍 金专 用化 学品产品应用场景：用于PCB表面处理，提升板材可焊性、耐蚀性、导电性 产品应用技术特点介绍：环保型产品，不含铅、镉；镀层可焊性优异；镍层腐蚀度 低；导电能力好；结晶致密，耐蚀性强；金层抗氧化能力出色 产品应用图例： 化学镍金前 化学镀镍 化学镀金
PCB脉 冲电镀 铜专用 化学品产品应用场景：用于负脉冲电镀技术的酸性电镀铜工艺；最适合用于高纵横比的线路 板 产品应用技术特点介绍：优越的深镀能力；突出的电镀均匀性可降低铜球金属铜成本 30%左右；适用于大电流生产，提高生产效率；可靠性测试已通过1,000周期的TCT 测试，已应用于5G通讯板和军工板大规模量产 产品应用图例：
　孔金属化（化学沉铜） 铜层加厚（脉冲电镀铜）
PCB填 孔电镀 专用化 学品产品应用场景：用于电子行业中的导线、连线、电极以及导电板等高精度微细加工 产品应用技术特点介绍：极低的面铜控制，适于细线路制作；电镀铜粒子具有光亮、 结晶细密、延展性好和极佳的均匀性；适配于铜球阳极和不溶性阳极工艺；适用于硬 板、软板和载板 产品应用图例： 内层压合 激光钻孔 填孔电镀
mSAP 制程超 细密线 路显影 液产品应用场景：用于高阶半加成制程(mSAP)中的内层/外层图形转移，防焊漆显影 产品应用技术特点介绍：针对mSAP工艺设计，换缸时间长，对于细线路有良好的解像 度 产品应用图例： 薄铜压合 压膜/曝光/显影 镀铜 去膜 快速蚀刻
被动元 件镀锡 专用化 学品产品应用场景：适用于半导体电阻、电容、电感等片式电子元器件,微小五金件 产品应用技术特点介绍：结晶致密，可靠性优良，工件互连率少，镀液不需沉降处理 产品应用图例： 电镀镍 电镀锡
高耐蚀 化学镍 专用化 学品产品应用场景：用于电子、通讯设备零件的防腐、耐磨处理 产品应用技术特点介绍：高耐蚀化学镍镀层为含磷量11%-13%的镍磷合金镀层，为非 磁性高耐蚀非晶态镀层
电子化学品主要应用领域图例　
② 通用电镀化学品

名称应用技术特点
装饰性电 镀添加剂产品应用场景：用于装饰性电镀，赋予基材具有美观装饰性能的镀层，同时提供一 定的防护性能 产品应用技术特点介绍：公司的装饰性电镀添加剂分解产物少、覆盖能力优异，不 含氰化物、六价铬等毒害物质，镀层结合力强，装饰性能优越
防护性电 镀添加剂产品应用场景：用于防护性电镀，镀层以基材防护为主要目的，抵御各种腐蚀环境 产品应用技术特点介绍：电流效率高、分解产物少；镀层有机杂质少，镀层防腐蚀 性能超越氰化电镀。适用于汽车工业等有高耐蚀要求行业的电镀
除油专用 化学品产品应用场景：用于清除各种基材制品经过加工成型后表面存留的油污和杂质 产品应用技术特点介绍：无磷、无氨氮、无亚硝酸盐、低 COD，处理效率高，水洗 性好，产生的泡沫量少，适用于较低温度生产条件
除蜡专用 化学品产品应用场景：用于清除各种基材制品表面在抛光处理后残留的固、液体蜡垢 产品应用技术特点介绍：对蜡垢清除速度快，洗净率高，不伤基材，可保持金属抛 光面光泽，采用易生物降解的表面活性剂，无磷，无毒，环保
通用电镀化学品主要应用领域图例　
　　
（2）表面工程专用设备
公司表面工程专用设备主要产品及应用情况如下：

产品 类别主要产 品名称应用技术特点
新能源 领域表 面处理 专用设 备一步式 全湿法 复合铜 箔电镀 设备产品应用场景：应用于新能源领域动力电池、储能电池负极集流体用复合 铜箔等的制造 产品应用技术特点介绍： 1、通过化学及电化学相结合的方式同时进行双面镀膜，能够实现“一步 法”完成复合铜箔的加工制造； 2、水平设计，沉浸式处理，薄膜表面铜层厚度均匀一致； 3、生产过程中不存在单点受力或局部受力过大的情况； 4、收放卷次数少，有效避免薄膜变形、断带等异常； 5、操作温度低，能有效避免薄膜穿孔、变形及老化； 6、工艺适应性强，可适用多种基膜 产品应用图例：
　二步式 复合铜 箔水电 镀设备产品应用场景：应用于新能源领域动力电池、储能电池负极集流体用复合 铜箔等的制造，与磁控溅射设备搭配使用 产品应用技术特点介绍： 1、通过电镀的方式对磁控溅射后形成的覆铜薄膜进行加厚处理； 2、支持1,650毫米以上大宽幅复合铜箔生产，复合铜箔产能可提升30%； 3、生产线速可达10米/分钟； 4、滚轮导电，无需裁边；无夹点设计可避免断膜、皱褶，提升镀膜均匀 性，有效提升产品良率 产品应用图例：
PCB专 用电镀 设备片式 VCP电 镀设备产品应用场景：应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、汽车用电 路板等的电镀工艺 产品应用技术特点介绍： 1、直流电镀，对比市面其他竞品设备，整体TP值约上升5%； 2、PCB板可不用上框架，自动化程度高，工艺稳定、产品良率高、减少产 品涨缩压力等； 3、独特电镀槽设计，不出现卡板等情形； 4、电镀均匀性好 产品应用图例：
　卷对卷 VCP电 镀设备产品应用场景：应用于消费电子、手机电池模组、排线等的电镀工艺 产品应用技术特点介绍： 1、适用于 PI 金属化；FPC 通孔、填孔、盲孔电镀，电镀均匀性、良率对 比片式有明显优势； 2、可生产板厚25微米之产品，板高范围可调； 3、传动稳定性、稼动率高，铜槽传动采用链条向导传动； 4、卷入卷取机水平上下料，垂直进铜缸，操作简易 产品应用图例：
半导体 电镀专 用设备PLP镀 铜设备产品应用场景：应用于半导体、3D封装等的层间接续用铜柱电镀、回路电 镀、玻璃电镀、PLP半导体电镀等工艺 产品应用技术特点介绍： 1、专利设计全框式挂架，一次放 2 片产品背对背，全框导电方式，可提
　　升2倍产能； 2、双臂六轴机器人实现自动取料/放料、卡匣式搬运实现工业自动化； 3、对于线路、PAD、铜柱均匀性均可达10%； 4、专利电镀槽设计，比一般龙门式或喷流式电镀设备拥有更高的电镀均 匀性 产品应用图例：
其他铜箔设 备机构 件产品应用场景：应用于标箔及锂电池用铜箔等铜箔生产设备的组装 产品应用技术特点介绍： 1、主体机架：采用龙门铣对机构安装面进行精加工，平面度加工控制在 ≤0.03mm，保证设备组装过程中各机构件的安装平面度要求，从而保障和 控制设备在运行过程中的稳定性； 2、处理槽定位焊接工艺：较与传统的焊接工艺，对焊接前各板材采用CNC 进行定位销孔及卡槽加工，加工完成后保障槽体同行度及平面度后在进行 槽体的拼装焊接，攻克传统槽体焊接过程中焊接误差及受热变形，保障槽 体使用过程中的平面度及同心度，提高设备稳定性
（三）主要经营模式
1、研发模式
公司始终坚持自主研发的发展策略，拥有独立创新的核心技术和知识产权。在表面工程化学品板块，由于公司为客户提供的是表面工程处理专用化学品及配套工艺技术指导服务，因此，公司需要对产品和工艺技术进行深入研究，以满足客户需要。在表面工程专用设备板块，公司研发部门下设开发测试组和工程技术组。开发测试组负责新设备的开发和客户打样；工程技术组负责新设备的量产化及设备后续优化。

多年来，公司研发部门紧贴市场需求，追踪技术前沿，推出高效环保新产品，持续开发环保新应用方法。研发部门根据客户提出的新技术和新产品的热点需求以及未来行业发展方向进行分析和研究，在市场和技术调研的基础上确定研发目标。同时，研发部门定期会同营销中心持续开展市场研究，以确保公司在行业内的持续竞争力。公司也从环保和安全生产的角度出发，持续研究更环保、更安全的新型产品，以推动行业绿色发展、安全发展。

公司研发流程主要包括项目启动及调研、项目评审立项、实验室小试、中试验证、项目结题及项目、专利奖励申请等几个阶段。

2、采购模式
在表面工程化学品方面，公司根据实际生产中对原材料的消耗及使用情况制定采购计划，同时设定安全库存。采购部根据生产中心的月度生产计划，在保证安全库存的情况下，结合原材料市场价格波动、销售订单及库存情况制定采购计划。表面工程化学品原材料采购流程主要包括制定采购计划、询价、下订单及入库等几个阶段。

在表面工程专用设备方面，公司采取依客户订单申购和合理安全库存备库相结合的采购模式。客户生产订单下达后，生产部门根据实际情况制作请购单交由采购部门进行材料采购。此外，公司会依据过往订单及对未来订单的合理预测，对部分通用的标准化材料进行合理备库。表面工程专用设备原材料采购流程主要包括生产部门请购、询价、下订单及入库等几个阶段。

3、生产模式
公司的表面工程专用化学品的生产主要采取“以销定产”的生产模式，产品属于复配型化学品，生产过程以物理混合和搅拌为主，即将不同原料按照规定的加料顺序、加料速度和加料时间等进行混合搅拌，生产过程和生产设施较为简单，公司的核心技术主要体现为产品配方、客户生产工艺方案和工艺控制。

新型环保表面工程专用化学品在下游客户生产过程中属于耗用稳定的消耗品，客户的订单周期决定了其生产线对于公司各个产品的耗用可以进行稳定的计划预测，因此公司根据客户次月采购订单及通用品产品库存按月度制定生产计划，并根据计划开展生产活动。

公司的表面工程专用设备的生产采取以订单生产为主的生产模式。公司主要采取订单式生产模式，生产计划的制定、原材料的采购、产品制造与安装调试等均以相应的合同订单为基础。

4、销售模式
公司主要采取直销的销售模式。此外，公司存在少量贸易类客户。

在表面工程专用化学品的销售方面，公司根据客户的表面处理需求，提出解决方案，并制定产品组合方案，同时，公司需要委派技术服务工程师到客户生产线进行技术指导等相关售后服务。销售流程为：客户提出需求，公司研发和技术服务团队对客户需求进行分析，提出产品解决方案，同时向客户报送产品报价，经客户确认后，公司根据产品方案到客户生产现场进行生产线测试，测试通过客户检测后，与客户签订销售合同及订单，开始批量供货。

在表面工程专用设备的销售方面，公司产品主要是定制化设备，需要与客户沟通需求，以便最终产品满足客户实际需求。

表面工程专用设备的销售流程为：客户提出需求，公司研发和技术服务团队对客户需求进行分析，提出设备方案，同时向客户提供设备报价，经客户确认后，与客户签订销售合同及订单。

对于需要安装调试的商品,在订单签订后，公司依据订单交期进行设备生产在客户端进行设备组装及调试，达到合同及订单要求开始设备验收流程，后续以设备验收单作为结算依据；对于不需要安装调试的商品，公司按照合同及订单要求完成产品生产及交付，后续以送货签收单作为结算依据。

（四）市场地位
我国表面工程化学品及设备行业的市场参与者主要包括国际跨国公司和国内生产企业。与国际竞争对手相比，公司在技术积累、经营规模、资金实力、市场占有率等方面均处于弱势地位。

如在PCB行业，国际竞争对手仍占据着国内大部分市场份额，长期垄断着中高端市场；公司业务起步较晚，但发展迅速，目前公司专用化学品及专用设备已在众多PCB企业中实现了规模化应用。

在国内企业中，公司是最早从事表面工程化学品研究的企业之一，公司业务前身——广州三孚自 1997 年便开始从事表面工程化学品的研究，通过内生和外延等方式，在不断加强自身研发实力、调整产品结构、加大对新产品新设备的研发投入及市场推广力度的同时，围绕新能源锂电、光伏、PCB、被动元件等领域不断延伸，公司的产品已能覆盖新能源（锂电、光伏）、PCB 制造、手机通讯、通讯设备、五金卫浴等众多业务板块，能够为下游表面处理加工企业供应各类型、多系列的表面工程专用化学品及专用设备，满足下游客户多样化、个性化需求。目前，公司已成为国内少数可为 PCB、新能源等领域客户提供专用化学品及专用设备整体解决方案的表面工程技术服务提供商。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过公司研发技术部门和核心技术人员多年的研究开发，公司已在表面工程化学品研发上积累了丰富的研发成果并形成了多项核心技术，具体如下：

序号核心技术名称技术特点及优势
1PCB水平沉铜专 用化学品制备及 应用技术1、适合应用于HDI板及高纵横比板的生产，对于盲孔、通孔均能 沉积良好的化学铜层； 2、不含镍及EDTA，结合力较佳，背光稳定达9级以上；
序号核心技术名称技术特点及优势
　　3、沉积速率高且稳定； 4、利用螯合反应，防止铜失控，减少换缸频率，延长保养周期； 5、采用不同体系配方，镀液毒性降低。
2PCB化学镍金专 用化学品制备及 应用技术1、镀液寿命长，可以大幅节省了金盐耗用，使得生产成本大幅降 低，大幅减少了废水及重金属废液的排放； 2、获得的镀层可焊性优异； 3、结晶致密，耐蚀性强；表面平整度高，易于焊接，非常适合用 于细间脚零件与小零件；金层抗氧化能力出色。
3PCB脉冲电镀铜 专用化学品制备 及应用技术1、优越的深镀能力； 2、突出的电镀均匀性可降低金属铜成本30%左右； 3、适用于大电流生产，提高生产效率； 4、可靠性测试已通过1,000周期的TCT测试，已应用于5G通讯板 和军工板大规模量产。
4PCB填孔电镀专 用化学品制备及 应用技术1、极低的面铜控制，适于细线路制作； 2、电镀铜粒子具有光亮、结晶细密、延展性好和极佳的均匀性； 3、适用于铜球阳极和不溶性阳极； 4、适用于硬板、软板和载板系列。
5复合铜箔电镀生 产工艺专用设 备、专用化学品 的配套使用制备 技术1、操作温度低，双面一次镀膜； 2、镀膜厚度均匀性良好，镀膜结合力良好； 3、生产良率高，“无边缘效应”，适合大宽幅铜箔生产，减少切 边损失； 4、镀层中无有机硫化物共析，铜层纯度更高； 5、设备水平设计，沉浸式处理，薄膜表面铜层厚度均匀一致；生 产过程中薄膜水平行进，不存在单点受力或局部受力过大的情况； 6、设备收放卷次数少，有效避免薄膜变形、断带等异常。
6无氰电镀添加剂 制备及应用技术1、采用新配方体系替代氰化物，从源头上杜绝电镀过程中毒害物 质的使用； 2、通过设置特征元素以更为准确的检测含量并添加补充液； 3、采用易生物降解的配位剂，配合采用新表面活性剂以及添加剂 解决电镀废水处理难的问题。
7高耐蚀化学镍专 用化学品制备及 应用技术1、镀层孔隙率低，致密性优良，有很优良的耐蚀性； 2、优化镀液成分，延长了镀液使用寿命，便于“自动线”生产； 3、优化镀液配比，减低镀液浓度，不含铅、镉等重金属，更加环 保。
8无磷低温环保工 业清洗专用化学 品制备及应用技 术1、采用新配方设计，将使用温度降至50℃以下，大幅度减少了能 源的消耗； 2、产品不含磷元素、不含氨氮物质、低化学耗氧（COD）含量，减 少废水处理难度； 3、处理效率高，水洗性好。
9高速镀锡技术1、环保甲磺酸体系(MSA)，低苯酚含量、低COD、生产环境友好； 2、可满足500m/min带速高速镀锡生产机组的生产需求，且可用于 -2 极低锡量(≈0.5g·m )镀锡板的生产中； 3、镀液稳定性好：锡泥沉积小； 4、镀液导电性、分散性好； 5、电流密度范围宽，操作窗口宽。
序号核心技术名称技术特点及优势
10ABS无铬微蚀专 用化学品制备及 应用技术1、采用新配方通过电化学氧化及催化技术，实现塑胶表面的无铬 微蚀以取代铬酸的使用； 2、可以利用水性涂料对挂具进行有效保护； 3、使用低毒性的三价铬电镀代替高毒性的六价铬电镀，从根本上 减轻电镀过程中的污染。镀液的电流密度范围宽，镀液的电流效率 可高达25%。
11高效单晶异质结 太阳能电池电镀 添加剂制备及应 用技术1、可在“近常温”条件下生产，不损伤硅片、薄膜及氧化膜； 2、实现“以铜代银”，电极材料成本下降近70%； 3、可以提高电导率4倍以上； 4、可以同时进行双面电镀，具有较高的生产效率； 5、可以有效提高受光面积； 6、可以和标准的、基于焊接的组件互联技术结合使用。
12被动元件镀锡专 用化学品制备及 应用技术1、结晶致密,可靠性优良； 2、工件互连率少； 3、镀液操控范围大； 4、镀液不需沉降处理。
13卷对卷VCP电镀 技术1、适用于PI金属化；FPC通孔、填孔、盲孔电镀，电镀均匀性、 良率对比片式有明显优势； 2、可生产板厚25μm之产品，板高范围可调； 3、传动稳定性、稼动率高，铜槽传动采用链条向导传动； 4、卷入卷取机水平上下料，垂直进铜缸，操作简易； 5、电镀均匀性：≥95%；通孔孔径：min Φ50μm；盲孔孔径：min Φ25μm；电流密度：0.5~10ASD。
14PLP镀铜技术1、应用于半导体、3D封装等的层间接续用铜柱电镀、回路电镀、 玻璃电镀、PLP半导体电镀等工艺； 2、专利设计全框式挂架，一次放2片产品背对背，全框导电方 式，可提升2倍产能； 3、双臂六轴机器人实现自动取料/放料、卡匣式搬运实现工业自动 化； 4、对于线路、PAD、铜柱均匀性均可达10%； 5、专利电镀槽设计，比一般龙门式或喷流式电镀设备拥有更高的 电镀均匀性。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用

2. 报告期内获得的研发成果
截至本报告期末，公司共取得83项发明专利、97项实用新型专利。

报告期内获得的知识产权列表

　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利13717975
实用新型专利1510197
外观设计专利　　　　
软件著作权　　11
其他　　88
合计1412289181
注：“其他”项为境外获得发明专利。


3. 研发投入情况表
单位：元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入37,694,052.3220,458,413.4584.25
资本化研发投入　　　
研发投入合计37,694,052.3220,458,413.4584.25
研发投入总额占营业收入比例（%）12.739.56增加3.17个百分点
研发投入资本化的比重（%）　　　

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要系：2024年上半年研发投入金额为37,694,052.32元，较上年同期增长84.25%，主要系2023年下半年后，公司控股康迪斯威、江西博泉、惠州毅领等，将其研发费用纳入合并范围；同时，公司积极引进高学历研发人员，研发人员薪酬较上年同期增加较多所致。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展 或阶 段性 成果拟达到目标技 术 水 平具体应 用前景
1酸性镀铜添 加剂的研究1,600,000.0076,357.151,647,952.16项目 结题1、填平走位效果良好，填平区域达到8.5cm以上； 2、镀层高中低区之间没有出现明显分层； 3、在进行6周期消耗试验后仍能达到上述性能指标。国 内 领 先应用于 新能源 汽车零 部件制 造。
2PET薄膜表 面粗化工艺 研究4,000,000.001,352,219.183,936,007.17项目 结题1、粗化液不含铬，符合RoHS2.0和REACH环保要求； 2、粗化速度快，效果好，经粗化后的 PET 薄膜表面呈微观 粗糙，粗化均匀、细致； 3、PET薄膜粗化后，不会引起变形，破坏表面光洁度； 4、粗化后的 PET 薄膜与镀层结合力好，经 3M 胶带测试合 格； 5、采用 SEM、表面光度仪检测粗化后的形貌，粗化后的表 面具有均匀紧密堆砌的多孔性结构。国 际 先 进用于锂 电池负 极集流 体PET复 合铜箔 制造。
3IC载板微通 孔填充镀铜 添加剂开发 及应用研究4,000,000.00976,108.283,930,780.91项目 结题1、Dimple≤5μm，无空洞；R小于8μm极差均匀性＜15%； 2、unit 内不同图形（细线/pad、密集线路区/稀疏线路 区）面铜高度差≤6μm； 3、延展性满足刚标要求≥20%； 4 、 漂 锡 ： 125℃*6h baking Contion A:288℃ ， 10s,3cycles 接受标准：外层焊盘、走线均无起泡、剥离 等，无盲孔底部裂纹，无分层爆板，切片质量满足载板刚 标要求。 5、回流：125℃*6h baking 260℃reflow*6cycles 接受标 准：测试前后测互联电阻，电阻变化小于 10％；无盲孔底 部裂纹，无分层爆板，切片质量满足载板刚标要求。国 际 先 进应用于 IC 载板 微通孔 填充镀 铜。
　　　　　　6、冷热冲击测试：Precondition(MSL3)，55℃ to +125℃ 1000 cycles；(SOAK MODE=2 转换时间小于 20 秒， PERIOD<11mins)接受标准：在第一个循环和完成循环测试 后测互联电阻，电阻变化小于 10％。切片质量符合载板刚 标要求。　　
4锂电复合铜 箔耐电解液 腐蚀镀层研 究700,000.00661,964.87661,964.87项目 结题1、在 0.01mol/L 盐酸中 45℃恒温浸泡 24h，镀层完好，方 阻不变； 2、在140℃烘烤下10min镀层不变色。国 内 领 先应用于 锂电铜 箔钝化 处理。
5超光亮铝合 金无磷除油 粉的开发750,000.00714,062.36714,062.36项目 结题1、适用于超光亮铝合金片，除油高效洁净； 2、环保性能好，要求无磷、无氨氮、无氟、无任何有毒重 金属，且不含NP、OP等非环境友好型表面活性剂； 3、产品性能需满足在槽液温度60-70℃内，5-10min内可将 铝合金表面的油污清洗干净； 4、样品清洗干净后表面的金属光泽无明显降低。国 内 领 先应用于 新能 源、 3C 等行业 的铝合 金表面 处理。
6泡沫镍 （铜）电磁 屏蔽膜后处 理黑化工艺 的研发1,150,000.001,119,556.151,119,556.15项目 结题1、黑化层均匀； 2、附着力：3M 附着力测试胶带撕掉之后胶纸上不能黑化 层； 3、黑化后的电阻≤75mΩ； 4、电磁屏蔽效能≥75dB（10GHz）； 5、具有良好的耐候性，100℃沸水蒸煮 8h 后，方阻 ≤150mΩ； 6、耐酒精：1公斤负载来回擦拭50次不透底； 7、耐摩擦：1公斤负载来回擦拭100次不透底； 8、绝缘耐摩擦：2.4公斤负载来回擦拭6000次不透底； 9、阻燃：燃烧10秒内自动熄灭。国 内 领 先应用于 电磁屏 蔽膜或 泡沫镍 （铜） 后处理 工艺。
7光伏电池的 导电栅线电 镀铜技术的 研究800,000.00485,436.89873,786.39中试 阶段1、25℃赫尔槽试验时，以 2000#水砂纸打磨试片，以 2A/10min 打片，整片光亮均匀，无毛刺、针孔、麻砂、麻 点、漏镀等缺陷。边缘无烧焦，低区过渡自然，无发白、 发黑、断层现象。水线不黑；国 际 先 进用于异 质结光 伏电池 栅线的
　　　　　　2、同样条件下，分别在 25℃、35℃、45℃、55℃打 2A/10min 赫尔槽片，外观无明显差异，低电流密度区没有 发白发红现象； 3、添加剂无颗粒、分层、沉淀、悬浮物现象； 4、标准开缸后，镀液放置一昼夜，底部无沉淀现象； 5、25℃哈林槽实验时，在 30×150×0.2mm 平整铜片上以 2 4A/dm 电镀50min，无明显应力； 6、SEM 观察，镀层致密、无凸起、孔洞现象，切面镀层致 密、连续。　电镀 铜。
8柔性PCB高 深镀能力镀 铜添加剂开 发800,000.00485,436.90873,786.42中试 阶段1、镀层外观：镀层平整有光泽，无粗糙及铜粒外观； 2、深镀能力：TP 值>150%(2.5ASD，孔径 0.12mm，板厚 0.06mm)、孔内镀层均匀、无拐角镀层偏薄现象；3、表面 镀层与干膜过渡良好：无空洞和铜瘤； 4、镀层物理性能：满足 IPC 要求；浸锡：288±5℃ 10Sec 3 次；延展性≥18%；抗拉强度≥280MPa；镀层无柱状结 晶； 5、药水可操作维护性：药水组分可分析控制，槽液寿命达 到1年。国 际 先 进提高 FPC 的均镀 能力和 改善镀 层缺 陷，应 用于电 子设备 及产 品。
9高性能中高 磷化学镍的 研究1,700,000.00876,511.55876,511.55实验 室小 试阶 段1、铝或钢铁表面上镀层厚度可达20μm以上； 2、中性盐雾大于96h； 3、八周期以后沉积速度不低于 8μm/h，各周期磷含量稳 定。国 内 先 进应用于 各种接 插件表 面耐腐 蚀处 理。
10无染料高速 酸铜的研究1,100,000.00571,274.80571,274.80实验 室小 试阶 段1、光伏栅线低应力高速镀铜，每分钟4.5μm以上； 2、应力低于500psi。国 内 领 先应用于 太阳能 电池片 和芯片 铜柱的
　　　　　　　　电镀制 程。
11锂电铜箔高 抗拉酸铜添 加剂的研发1,300,000.00628,202.24628,202.24实验 室小 试阶 段1、镀液稳定，连续使用时无异常现象； 2、镀层光亮细致，表面无针孔、凹坑、铜粒和发白现象。 表面色泽均匀，无氧化、颗粒、划痕、污点、漏镀等，无 2 聚集性或大尺寸针孔（针孔数量少于 3 个/dm，单个针孔尺 寸不超过0.1mm)； 3、6μm铜箔厚度均匀，厚度偏差≤±3%； 2 4、6μm 铜箔抗拉强度≥430N/mm，常温延伸率≥5%；6μm 2 铜箔抗拉强度≥500N/mm，常温延伸率≥5%； 5、铜箔应力低，翘曲度≤10mm。国 际 先 进用于锂 电池负 极集流 体高抗 拉强度 铜箔制 造。
12高稳定绿色 化电镀成套 装备设计集 成与工艺研 究13,076,000.00761,336.80761,336.80实验 室小 试阶 段1、生产线电压降低≥2V，节能≥50%； 2、杂质离子检出限模块设计≤0.01g/L。国 际 先 进开发高 稳定绿 色化电 镀成套 装备及 其工艺 技术。
13镀液杂质金 属离子可控 在线循环分 离技术研究6,300,000.00726,418.82726,418.82实验 室小 试阶 段1、镀液中杂质金属离子检出限为≤0.01g/L； 3 2、镀液杂质金属离子去除速率≥0.2kg/(m·h)； 3、镀液杂质技术离子浓度总和≤7.5g/L。国 内 领 先应用于 镀硬铬 镀液杂 质金属 离子可 控在线 循环分 离。
14高稳定绿色 化电镀工程 化及示范应 用3,500,000.00631,802.74631,802.74实验 室小 试阶 段1、电镀电压降低≥2V，节能≥50%； 2、镀层连续优品率保持时间≥8年。国 内 领 先应用于 大型器 械的液 压件、 销轴等
　　　　　　　　典型零 部件上 的制 造。
15钕铁硼器件 的离子液体 电镀技术开 发2,500,000.00825,535.57825,535.57实验 室小 试阶 段1、镀层外观均匀、哑光或半光亮，具有良好的致密性； 2、钕铁硼工件基体与镀层有良好的结合力，能通过划格试 验； 3、镀层通过1000小时中性盐雾试验； 2 4、镀层腐蚀电流密度<0.016μA/cm； 5、镀层硬度>6GPa； 6、电镀后，钕铁硼工件磁性衰减小，退磁率<2%； 7、电镀后边缘镀层与中间区域尺寸公差<10μm。国 际 先 进应用于 新能源 及其他 高防腐 领域。
16mSAP低线路 圆弧率填盲 孔电镀添加 剂1,400,000.00701,307.25701,307.25实验 室小 试阶 段1、填孔率：凹陷<3μm，凸陷＜3μm； 2、均镀能力：铜厚极差≤3μm； 3、耐热冲击：288℃、10S、6次以上； 4、延展性：延伸率>18%，抗拉强度>250MPa； 5、圆弧率：圆弧率≤15%。国 际 先 进应用于 PCB- mSAP 镀 铜工 艺。
17低TOC脉冲 电镀添加剂 研究1,100,000.00507,980.57507,980.57实验 室小 试阶 段1、深镀（TP）能力≥90%（厚径比20：1）； 2、耐热冲击：288℃、10s、6次以上； 3、延展性：延伸率>18%，抗拉强度>250MPa； 4、无柱状结晶； 5、电镀液使用半年TOC＜1000ppm。国 内 先 进应用于 线路板 电镀铜 工艺。
18复合铜箔化 学镀铜工艺1,150,000.00539,744.51539,744.51实验 室小 试阶 段1、沉积速率0.1-0.2μm/min； 2、方阻500-600mΩ； 3、起镀时间10-30s； 4、镀层均匀无漏光、无麻点、无起泡。国 际 先 进应用于 一步法 锂电池 负极集 流体复 合铜箔 制造。
19复合铜箔电 镀铜工艺1,600,000.00849,495.38849,495.38实验 室小1、电镀铜面光亮平整，无粗糙，铜颗粒，针孔等不良问 题；国 内应用于 一步法
　　　　　试阶 段2、电镀铜厚1μm，延展性≥5%； 3、抗拉强度≥150MPa； 4、添加剂可通过CVS简易管控。领 先锂电池 负极集 流体复 合铜箔 制造。
20塑料无铬金 属化预处理 技术1,100,000.00522,967.06522,967.06实验 室小 试阶 段1、塑料预处理后表面呈微孔状，接近六价铬处理状态； 2、镀层结合力好（百格测试 1 级或 0 级），无起泡、麻点 等不良； 3、粗化时间不超过20分钟； 4、可长期稳定应用（30 天以上），性能达到或优于行业国 外竞品。国 际 先 进应用于 汽车和 卫浴件 ABS 塑胶 电镀前 粗化工 艺。
21抗氧化低温 铜浆的研究1,350,000.00638,349.97638,349.97实验 室小 试阶 段1、导电性接近银栅线的导电性； 2、抗氧化性、致密性、结合力良好； 3、可用于激光转印及丝网印刷； 4、线宽20-25μm，线厚7μm，高宽比≥0.35； 5、焊接温度≤200℃。国 际 先 进应用于 光伏电 池和各 种芯片 及元器 件组 装。
22环保无铅化 学镀镍磷药 水开发与应 用的研究2,000,000.00965,407.75965,407.75实验 室小 试阶 段1、不含铅、镉有害金属，符合ELV和WEEE/RoHS指令； 2、沉积速率稳定，保持在0.125-0.150μm/min； 3、磷含量稳定，保持在7-9wt.%； 4、可满足客户对镍腐蚀要求：刺入腐蚀深度≤20%，在 5000倍可视范围刺入腐蚀点≤3个； 5、适用 PCB 化学镍金表面处理、陶瓷板化学镍金表面处理 及其它无铅要求化学镍磷镀层。国 内 领 先应用于 对环保 性能有 要求的 PCB、陶 瓷板等 领域。
23新型高可靠 性水平化学 铜药水开发 与应用的研 究3,000,000.001,473,641.341,473,641.34实验 室小 试阶 段1、具备极高的可靠性，适合多层板和先进的HDI或ELIC技 术生产多层PCB，适应高可靠性要求的汽车板、5G等产品的 应用；国 内 领 先应用于 通讯、 服务 器、智 能汽车
　　　　　　2、经受严格的热冲击条件下也能保持最佳的可靠性性能 （漂锡 288℃、10s、15 次以上；无铅 IR 回流 5 次+漂锡 288℃5次以上）； 3、覆盖性良好，背光稳定在9.5级以上； 4、沉积速率快，无粗糙，沉积速率稳定在 15-25u″/5min 左右。　等领域 的高阶 PCB 板制 造。
24化学沉锡药 水开发及应 用的研究3,000,000.001,346,468.431,346,468.43实验 室小 试阶 段1、155℃下烘烤4小时（相当于存放一年），或经8天的高 温高湿试验（45℃、相对湿度 93%），或经三次回流焊后可 焊性正常； 2、沉锡层光滑、平整、致密，无锡须； 3、溶液稳定，可连续使用； 4、镀层厚度均匀，可达 0.8-1.5μm，可耐多次无铅焊冲 击。国 内 领 先应用于 PCB 板沉 锡工 艺。
25OSP（有机 保焊膜）药 水开发及应 用的研究2,000,000.00825,186.92825,186.92实验 室小 试阶 段1、良好的耐热性和可靠性，可承受 5 次以上无铅回流焊接 (260℃)； 2、膜面颜色均匀光亮，膜厚稳定； 3、与免清洗型助焊剂、锡膏有良好的相溶性，具备良好的 可焊性能； 4、沉金部分不上OSP，适用选化工艺。国 内 领 先应用于 PCB 板 OSP 工 艺。
26新型高端 PCB水平沉 铜整孔剂开 发及应用的 研究1,000,000.00510,970.66510,970.66实验 室小 试阶 段1、整孔效果好，搭配离子钯体系，板材适应性广，能满足 中高难度板材需求； 2、换槽时间长，可由3-5天换槽延长至7-10天换槽，大量 节省换槽时间及药水成本，大量减少废水排放； 3、使用周期内性能稳定，背光表现良好，背光稳定在 9.5 级以上。国 内 领 先应用于 PCB 水平 沉铜工 艺整孔 段制 程。
27新型高端 PCB水平沉 铜还原剂开 发及应用的 研究1,000,000.00705,696.81705,696.81实验 室小 试阶 段1、换槽时间长，可由 2-3 天换槽延长至 7 天以上换槽，大 量节省换槽时间及药水成本，大量减少废水排放； 2、使用周期内性能稳定，背光表现良好，稳定在 9.5 级以 上； 3、水平还原剂综合使用成本降低30%以上。国 内 领 先应用于 PCB 水平 沉铜工 艺还原 制程。
28线路板的盲 孔多方位调 节移动镀孔 加工设备的 研发2,000,000.001,443,317.651,443,317.65实验 室小 试阶 段1、加工精度：盲孔直径精度达到±0.05mm； 2、加工效率：每小时加工盲孔数达到1000个以上； 3、加工质量：盲孔加工质量稳定； 4、设备稳定可靠。国 内 领 先应用于 PCB 制造 设备。
29水电镀表面 电镀处理装 置的研发2,000,000.001,535,716.201,535,716.20实验 室小 试阶 段1、电镀效率提升率达到30%以上； 2、电镀膜均匀性：标准偏差控制在±5%以内； 3、电镀液循环利用率达到80%以上； 4、生产效率提升20%； 5、设备生产线速≥10米/min； 6、宽幅：设备生产产品宽幅＞1600mm。国 内 领 先应用于 动力电 池用复 合铜 箔、薄 膜电子 材料等 制造领 域。
30超声波涂布 装置的研发2,000,000.001,442,514.841,442,514.84实验 室小 试阶 段1、涂覆效率提升20%以上； 2、涂布均匀性，标准偏差控制在±5%以内； 3、涂层厚度控制在±1μm以内； 4、涂覆效率提高15%以上； 5、设备生产线速≥10m/min； 6、宽幅：设备生产产品宽幅＞1350mm。国 内 领 先应用于 动力电 池用复 合铜 箔、薄 膜电子 材料等 制造领 域。
31一步式全湿 法复合铜箔 电镀设备中 试线13,000,000.002,317,478.874,808,260.47中试 阶段1、基膜：可生产厚度 3.8-4.5μm，幅宽 1350mm 规格 PP/PET基膜； 2、化镀厚度：0.05-0.1μm； 3、电镀厚度：单面约1μm； 4、收卷能力：≥5,000m。国 内 领 先应用于 复合铜 箔的制 备。
32钛基DSA阳 极脉冲镀铜3,900,000.00684,927.41684,927.41实验 室小1、AR=25:1以下，TP大于85%以上； 2、电流密度1-3.5ASD； 3、外观颜色正常，色泽均匀；国 内适用于 智能化 工厂，
　应用技术研 究　　　试阶 段4、热应力测试288℃，10s，6次，无孔铜断裂，裂纹； 5、无柱状结晶； 6、铜离子可以自动溶铜补充，能维持平衡。领 先及有精 简人工 需求的 应用场 景。
33PCB超薄填 孔电镀添加 剂自主合成 及配方、工 艺技术研究6,550,000.001,295,780.993,688,395.01中试 阶段1、技术/产品的用途：应用于电镀填孔产品，如高密度互 连（HDI）板、载板； 2、性能要求：针对介厚 100μm，75μm 孔径，填平需要镀 铜厚小于15μm。dimple小于10μm。孔内填满，无空泡。 热应力测试288℃，10s，6次，无孔铜裂纹、断裂等。国 内 领 先应用于 PCB 填孔 工艺， 以更薄 的电镀 面铜厚 度来满 足盲孔 的填孔 要求。
34化学沉铜与 ABF膜的适 应性研究3,320,000.00834,815.37834,815.37实验 室小 试阶 段1、各类ABF膜材料，配合BU30系列沉铜药水，研究其工艺 控制特点； 2、性能要求：沉铜厚度1-3μm/35min.ABF膜材料铜面覆盖 完整，无漏镀。镀铜后热应力测试288℃，10s，3次，无起 泡，无分层，无断铜裂纹。国 内 领 先用于 IC 载板增 层材料 ABF 膜化 学沉 铜，使 之形成 <3μm 的 极薄的 底铜 层，利 于细线 路制 作。
35水平脉冲镀 铜技术研发1,000,000.00645,167.09645,167.09实验 室小1、AR=15:1以下，TP大于90%以上； 2、电流密度1~3.5ASD；国 内应用于 PCB 脉冲
　　　　　试阶 段3、外观颜色正常，色泽均匀； 4、热应力测试288℃，10s，6次，无孔铜断裂，裂纹； 5、无柱状结晶。领 先镀铜工 艺。
36高厚度化学 沉锡技术研 究3,000,000.00504,790.92504,790.92实验 室小 试阶 段1、性能要求：方PAD锡层厚度大于1.2μm； 2、可焊性良好，可耐2次回流焊； 3、保质期6个月以上。国 内 领 先应用于 汽车板 的生 产。
37盖帽板水平 沉铜技术研 究1,800,000.00451,991.71451,991.71中试 阶段1、生产持续稳定可靠。背光9级以上； 2、延展性，热应力等可靠性测试合格。没有孔壁分离、粉 红圈、孔无铜、铜粒、铜瘤等问题； 3、适应多种高频材料、ABF材料、特氟龙材料等； 4、换槽频率大于6个月，运行成本低。国 内 领 先应用于 PCB 水平 沉铜工 艺。
38电镀镍添加 剂的研究945,000.00331,816.48331,816.48中试 阶段1、可在较宽的电流密度范围内（0.5-20ASD）得到良好的 镀层； 2、镀层深度能力好，耐蚀性更强； 3、与基材结合力良好，结晶细致； 4、在半导体基材电镀中磁体不会上镀，磁体 Fe 含量超过 10%或磁材Ni含量超过3%的材料镀镍后延伸不超过3mm。国 内 领 先应用于 被动元 件电 镀。
39中性锡导电 剂&添加剂 的研究1,635,000.00397,043.54397,043.54中试 阶段1、表面处理过程中电镀化学品对半导体被动元件基体无腐 蚀现象，结晶致密； 2、能提升电镀效率，同时减少产品的粘片现象和钢珠聚结 现象，粘片率＜5%； 3、镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性。国 内 领 先应用于 被动元 件电 镀。
40中性镀锡添 加剂的研究825,000.00271,509.17271,509.17中试 阶段1、可在较宽的电镀范围内（0.5-4ASD）得到良好的镀层， 有良好的走位和均镀能力； 2、镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性，整体良率大 于98%； 3、较低的叠片率，目前陶瓷电阻整体叠片率在 10%左右， 优化后现叠片率低于5%。国 内 领 先应用于 被动元 件电 镀。
41镍磷合金添 加剂的研究750,000.00310,779.81310,779.81中试 阶段1、具有较高的电镀效率，可达到＞97%；国 内应用于 被动元
　　　　　　2、镍磷合金镀层具有优良的耐蚀性，特别是其非晶态结构 使得它在硫酸，盐酸，烧碱，盐水等环境中的腐蚀速率低 于1Cr18Ni9Ti不锈钢； 3、耐磨性高，在润滑情况下，可代替硬铬使用； 4、膜厚均匀，镀层厚度极差在5%以内。领 先件电 镀。
42应用于被动 元器件的高 纯度氨基磺 酸镍溶液的 制备724,000.0056,360.2156,360.21实验 室小 试阶 段2 1、镍镀层内应力低，在70N/mm 以内； 2、电镀镍阴极效率＞98%； 3、纯度＞99%，金属杂质＜0.01%，有机杂质＜0.02%。国 内 领 先适用于 被动元 器件电 镀镍体 系。
43应用于中性 锡电镀的甲 基磺酸亚锡 溶液的制备685,000.0083,969.4383,969.43实验 室小 试阶 段1、镀层焊锡性良好，焊锡良率＞99%； 2、稳定性高，连续使用1年不需要沉降等大保养； 3、纯度高达99%； 4、结晶致密。国 内 领 先用于中 性锡电 镀。
44针对MLCC 片式电容器 拉力测试方 法的研究296,000.0035,364.0135,364.01实验 室小 试阶 段1、测试方法准确度高，满足IPC-A-610标准要求； 2、稳定性良好，多次测试误差在2%以内。国 内 领 先用于 MLCC 片 式电容 器拉力 测试。
45其他/4,571,267.674,571,267.67////
合 计/107,406,000.0037,694,052.3250,464,202.59////
（未完）
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