[中报]铜冠铜箔(301217):2024年半年度报告

 时间：2024年08月26日 19:25:55 中财网

原标题:铜冠铜箔:2024年半年度报告

证券代码：301217 证券简称：铜冠铜箔 公告编号：2024-044 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
2024年半年度报告


【2024年8月】

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人甘国庆、主管会计工作负责人王俊林及会计机构负责人(会计主管人员)张明声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 26
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 28
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 32
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 47
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 51
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 52
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 53

备查文件目录
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

（二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

（三）其他相关资料。


释义

释义项指释义内容
公司、本公司、铜冠铜箔指安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
铜陵有色指铜陵有色金属集团股份有限公司，系公司控股股东
有色集团指铜陵有色金属集团控股有限公司
合肥国轩指合肥国轩高科动力能源有限公司
铜陵铜冠指铜陵铜冠电子铜箔有限公司，系公司子公司
合肥铜冠指合肥铜冠电子铜箔有限公司，系公司子公司
生益科技指广东生益科技股份有限公司
台燿科技指台燿科技（中山）有限公司
南亚新材指南亚新材料科技股份有限公司
台光电子指中山台光电子材料有限公司
比亚迪指深圳市比亚迪供应链管理有限公司
国轩高科指国轩高科股份有限公司及其子公司
宁德时代指宁德时代新能源科技股份有限公司
股东大会、董事会、监事会指公司股东大会、董事会、监事会
《公司章程》指《安徽铜冠铜箔集团股份有限公司章程》
CCFA指中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会
中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会
深交所、交易所指深圳证券交易所
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期指2024年半年度
电子铜箔指电子信息产业的基础原材料，主要用于印制电路 板、覆铜板和锂离子电池等产品的制造
电解铜箔指电解铜箔，指以铜料为主要原料，采用电解法生产 的金属铜箔
PCB箔指印制电路板用电解铜箔，又称标准铜箔
HTE箔指高温高延伸铜箔
HTE-W箔指高TG 无卤板材铜箔
RTF箔指反转处理铜箔
VLP箔指低轮廓铜箔
HVLP箔指极低轮廓铜箔
锂电池铜箔/锂电铜箔/锂电箔指锂离子电池用电解铜箔
阴极铜指通过电解方法提纯出的金属铜，也叫“电解铜”
阴极辊指在电解制造铜箔时作为辊筒式阴极，使铜离子电沉 积在它的表面而成为电解铜箔
覆铜板/CCL指覆铜箔层压板，英文全称“Copper Clad Laminate”，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以 树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种 板状材料，是PCB的基础材料
印制电路板/PCB指英文全称“Printed Circuit Board”，是电子元器 件连接的载体，其主要功能是使各电子零件通过预 先设计的电路连接在一起，起到信号传输的作用
锂离子电池指一种二次电池（充电电池），主要依靠锂离子在正 极和负极之间移动来工作。在充放电过程中，Li+在 两个电极之间往返嵌入和脱嵌；充电时，Li+从正极 脱嵌，经过电解质嵌入负极，负极处于富锂状态； 放电时则相反
低轮廓指表面粗糙度较小
电沉积指金属或合金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中 电化学沉积的过程
3C指计算机（Computer）、通讯（Communication）和消 费电子产品（Consumer Electronics）三类电子产 品的简称
GWh指电功的单位，KWh是千瓦时（度）， 1GWh=1,000,000KWh
μm指微米，1微米相当于1毫米的千分之一

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称铜冠铜箔股票代码301217
股票上市证券交易所深圳证券交易所　　
公司的中文名称安徽铜冠铜箔集团股份有限公司　　
公司的中文简称（如有）铜冠铜箔　　
公司的外文名称（如有）Anhui Tongguan Copper Foil Group Co., Ltd.　　
公司的法定代表人甘国庆　　
二、联系人和联系方式

　董事会秘书证券事务代表
姓名王俊林王宁
联系地址安徽省池州市经济技术开发区清溪大 道189号安徽省池州市经济技术开发区清溪大 道189号
电话0566-32068100566-3206810
传真0566-32068100566-3206810
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

　本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入（元）2,069,946,715.591,752,700,436.3918.10%
归属于上市公司股东的净利 润（元）-58,777,500.9628,196,400.12-308.46%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 （元）-68,504,207.6315,972,997.32-528.88%
经营活动产生的现金流量净 额（元）-352,094,000.23-672,065,056.8947.61%
基本每股收益（元/股）-0.070.03-333.33%
稀释每股收益（元/股）-0.070.03-333.33%
加权平均净资产收益率-1.06%0.50%下降 1.56个百分点
　本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产（元）7,190,054,035.756,940,483,259.453.60%
归属于上市公司股东的净资 产（元）5,472,400,865.355,579,408,551.45-1.92%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目金额说明
计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外）6,312,113.83主要为政府补助
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益5,922,479.19主要为赎回交易性金融资产收益
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出-149,273.72　
其他符合非经常性损益定义的损益项 目46,046.35　
减：所得税影响额2,404,658.98　
合计9,726,706.67　
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、主营业务介绍 公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。 截至报告期末，公司拥有电子铜箔产品总产能为 5.5 万吨/年，其中，PCB 铜箔产能 3.5 万吨/年，锂电池铜箔产能 2 万 吨/年；使用超募资金在建锂电池铜箔产能 2.5 万吨/年进入试生产阶段。公司在 PCB 铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知 名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，在“双百企业”年度评估中，获2023年度“标杆”等级。 2、主要产品及用途 公司主要产品电子铜箔按应用领域分为 PCB 铜箔和锂电池铜箔。PCB 铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB） 的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领 域。公司生产的 PCB 铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE 箔）、反转处理铜箔（RTF 箔）、高 TG 无卤板材铜箔 （HTE-W 箔）和极低轮廓铜箔（HVLP 箔）等，主要产品规格有 12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、 105μm、210μm 等，最大幅宽为 1,295mm。其中，HTE-W 箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性 能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF 铜箔和HVLP 铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用 于高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。 PCB铜箔生产工艺图 锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码 电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C 数码产品、储能系统等领域。 公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、6μm、7μm、8μm等。 锂电池铜箔生产工艺图 高精度电子铜箔主要产品如下：

产品产品类型/规格示例图主要描述主要用途
PCB铜箔高温高延伸铜箔 （HTE箔）　具有良好的高温抗拉、延伸性能、优良 的耐热性和可蚀刻性、防氧化性用于多种类覆铜板 及线路板
　高 TG无卤板材铜箔 （HTE-W箔）　具有更强的剥离强度和耐热性，良好的 高温抗拉、延伸性能，优良的可蚀刻性 和防氧化性用于高玻璃化温度 板材
　反转处理铜箔 （RTF箔）　采用光面粗化处理技术，具有极低的表 面粗糙度，铜芽短，易于蚀刻，阻抗控 制性强等特点用于低损耗等级高 频高速电路用覆铜 板及对应的多层板
　极低轮廓铜箔 （HVLP箔）　具有极低的表面粗糙度，比常规铜箔更 低的表面轮廓结构，能够减少信号在高 速传输中的损失、衰减，并具有优异的 电路蚀刻性用于极低损耗、超 低损耗等级高频高 速电路用覆铜板及 对应的多层板
锂电池铜 箔4.5μm　双面光极薄电子铜箔，具有良好的抗拉 强度和延伸率等物性指标，极低的表面 粗糙度新能源汽车、高品 质 3C 数码产品、储 能系统
　6μm　双面光极薄电子铜箔，具有良好的抗拉 强度和延伸率等物性指标，极低的表面 粗糙度　
　7-8μm　双面光超薄电子铜箔，具有良好的抗拉 强度和延伸率，极低的表面粗糙度，具 有优秀的表面外观质量和良好的物性指 标　
　8μm以上　双面光超薄电子铜箔，具有高延伸性和 良好的抗拉强度，极低的表面粗糙度动力电池、数码产 品

（二）主要经营模式
公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的，公司根据
自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。

1、盈利模式
报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同时，公司通
过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，满足客户的需求，把握行业发展机遇扩大产能，提升公司的核心竞
争力及盈利能力。

公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成铜箔，
公司采用直销的方式将产品销售给客户。

2、采购模式
公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，货源充足。阴极铜主要系
向控股股东铜陵有色采购，供应稳定，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成铜线用于溶铜工序，公
司按照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外，公司也直接采购铜丝用于溶铜工序，铜丝交易价格亦
将按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。针对辅料，公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合
同。

公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了
规范。公司日常做好信息收集、调研等工作，时刻把握市场变化。根据生产计划情况，结合实际库存量、生产需求量、
物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划，有预见性地批量订货，在减小库存量和采购成本的同时，提高对市场的
反应速度，实现对生产的及时、稳定及充分供应。

3、生产模式
公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况，进行生
产调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划，按客户要求和生产工
艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最
终检验，检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。

公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。

4、销售模式
公司产品销售采用直销模式。PCB 铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商，锂电池铜箔的客户主要为锂电池
制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客
户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自
身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。

公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价，并制定应收账款管理制度，定期跟踪客户发货及货款情况，严控回款风险。

5、目前经营模式及未来变化趋势
公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因
素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦不会发生重
大变化。

二、核心竞争力分析
（一）产能布局合理，产品技术领先
铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用 PCB 铜箔在内资企业
中具有显著优势，其中 RTF 铜箔产销能力于内资企业中排名首位。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产不同，公
司产能合理分布于 PCB 铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形
成了“PCB 铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用
行业停滞或衰退的风险。

（二）研发实力领先，研发团队成果丰富
公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，建立了安徽省电子铜箔工程技术研究中心，先后被认定为国家知识
产权优势企业、安徽省企业技术中心和安徽省技术创新示范企业，并荣获多项荣誉及奖励。公司先后荣获：“高精度电
子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高性能线路板及新型锂电池用环保
型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获安徽省科学技术奖一等奖、“高频高速 PCB 用高性能电子铜箔工艺技术研究
及应用”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高表面光洁度、低铬电子铜箔关键技术及装备”项目获安徽省
科学技术奖二等奖、“锂离子电池用双面光超薄电子铜箔的关键技术研究及产业化”项目获池州市科学技术奖一等奖、
“电解铜箔绿色高性能化表面处理关键技术集成创新及产业应用”项目获江西省科学技术进步奖二等奖、“高性能超薄
型电子铜箔的制备工艺技术”项目获安徽省科学技术奖三等奖、“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”项目获中国有
色金属工业科学技术奖一等奖、发明专利“一种电子铜箔的制备方法”获安徽省专利金奖、“5G 用高强低轮廓电子铜箔
制造成套关键技术研发及产业应用”项目获江西省科学技术进步奖一等奖等。

报告期内公司拥有 70 项专利，其中发明专利 41 项，实用新型 29 项。公司核心技术均为自主开发，核心技术有效
应用于铜箔生产过程中，公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，具有高级职称专家十余名，均主持
及参与过公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装和生产调试等项目建设工作，具有丰富的研发及生产实践经验。核
心技术人员长期钻研铜箔的生产工艺，通过不断的实践和专业技术的改进，研发出高性能铜箔并实现量产。解决了“处
理面粗糙度高”、“剥离强度低”与“高温耐热性差”等技术瓶颈，开发出具有自主知识产权的高频高速印制电路板用
低轮廓、极低轮廓等不同系列及品种铜箔。

（三）标准化生产，产品品质获得认可
公司按照PDCA循环，不断巩固标准化工作成果，并持续改进，不断追求更高的标准化目标，已通过5A级标准化良好行为认证。公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，围绕公司方针目标，扎实推进5S各项基础工作，
不断提高自动化、智能化比例，以优化生产经营管理效率。

（四）供应商认证构筑稳固护城河，客户资源优质
公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，自身研发能力强，产品质量高，在行
业中处于领先地位。通过取得该等客户的供应商认证，首先，可大幅提升客户粘性，构筑护城河抵御潜在竞争者，其次，
下游领先企业对行业发展敏感度高，研发阶段处于行业前列，有利于促进公司自身研发能力的提升；再次，标杆企业的
认证也使得公司更容易获得行业内潜在客户的认可。

（五）品牌影响力大，行业地位高
公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准
《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，铜箔行业下游客户对包括企业实力、
声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜
冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。

三、主营业务分析
概述
2024 年上半年，随着国内外经济形势不断变化和不利因素等诸多挑战，铜箔市场持续低迷。面对困难，公司始终
坚持战略目标，在稳固和深化既有业务优势的同时，积极把握市场机会，聚焦高附加值产品的可持续增长，同时深入推
进精益管理，降本增效，全力推进提质增效，持续提升运营效率。报告期内，公司在“双百行动”年度评估中，再次获
最高“标杆”等级。

2024年上半年公司完成铜箔产量24,343吨，同比增长10.89%,其中，高频高速基板用铜箔稳步提升，占上半年PCB铜箔产量24.4%。报告期公司实现营业收入20.70亿元，净利润-0.59亿元，研发支出3,091.24万元。期末公司总
资产71.90亿元，净资产54.72亿元，资产负债率23.89%。

主要财务数据同比变动情况
单位：元

　本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入2,069,946,715.591,752,700,436.3918.10%　
营业成本2,066,192,818.511,688,923,988.1022.34%　
销售费用2,820,845.862,714,404.993.92%　
管理费用11,599,050.1410,954,000.485.89%　
财务费用5,288,085.94-6,743,100.80178.42%主要原因是公司新建 项目相继投产，流动 资金需求增加，利息 支出增加，同时结余 募投资金同比减少， 利息收入减少所致。
所得税费用-22,557,475.771,401,180.46-1,709.89%主要是因为本期公司 经营利润下降，相应 当期所得税金额有所 下降，同时可抵扣亏 损产生的可抵扣暂时 性差异较大，相应确 认的递延所得税费用 下降金额较大。
研发投入30,912,363.5027,960,470.8410.56%　
经营活动产生的现金 流量净额-352,094,000.23-672,065,056.8947.61%主要是本期票据贴现 金额较去年同期增长 较多所致。
投资活动产生的现金 流量净额-409,683,439.9117,199,420.15-2,481.96%主要是本期理财净投 资金额较大所致。
筹资活动产生的现金 流量净额220,613,187.56248,558,561.31-11.24%　
现金及现金等价物净 增加额-541,167,748.56-406,292,393.67-33.20%　
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位：元

　营业收入营业成本毛利率营业收入 比上年同 期增减营业成本 比上年同 期增减毛利率比 上年同期 增减
分产品或服务　　　　　　
PCB铜箔1,332,058,597.701,294,945,249.882.79%29.40%30.02%-0.47%
锂电池铜箔588,844,370.21621,679,512.66-5.58%10.91%24.90%-11.83%
铜扁线等113,238,393.37111,884,468.721.20%-17.96%-18.88%1.12%
其他业务35,805,354.3137,683,587.25-5.25%-34.04%-34.20%0.25%

四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元

　金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益4,014,621.57-4.94%主要为现金管理产品 收益否
公允价值变动损益1,907,857.62-2.35%主要为交易性金融资 产持有期间公允价值 变动否
资产减值-39,980,844.1949.16%信用减值和存货跌价否
营业外收入7,700.00-0.01%　否
营业外支出156,973.72-0.19%　否
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元

　本报告期末　上年末　比重增减重大变动说明
　金额占总资产比例金额占总资产比例　　
货币资金735,896,054. 9710.23%1,276,933,43 3.3618.40%-8.17%　
应收账款860,026,890. 4011.96%640,873,337. 809.23%2.73%　
存货729,601,820. 3210.15%595,467,518. 688.58%1.57%　
投资性房地产7,262,756.120.10%7,370,820.920.11%-0.01%　
固定资产2,477,012,92 8.9234.45%2,018,106,52 9.7129.08%5.37%　
在建工程589,656,128. 668.20%841,194,447. 5312.12%-3.92%　
短期借款530,744,466. 567.38%241,678,110. 783.48%3.90%　
合同负债2,599,829.920.04%1,437,916.930.02%0.02%　
长期借款258,000,000. 003.59%266,000,000. 003.83%-0.24%　
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元

项目期初数本期公允计入权益本期计提本期购买本期出售其他变动期末数
　　价值变动 损益的累计公 允价值变 动的减值金额金额　　
金融资产　　　　　　　　
1.交易性 金融资产 （不含衍 生金融资 产）501,124,7 31.003,321,340 .75　　700,000,0 00.00500,000,0 00.00　702,639,8 38.62
2.衍生金 融资产　12,600.00652,350.0 0　　　　664,950.0 0
金融资产 小计1,085,751 ,673.503,333,940 .75652,350.0 00.00700,000,0 00.00500,000,0 00.000.001,068,280 ,988.38
应收款项 融资584,626,9 42.50　　　　　　364,976,1 99.76
上述合计1,085,751 ,673.503,333,940 .75652,350.0 00.00700,000,0 00.00500,000,0 00.000.001,068,280 ,988.38
金融负债0.00　　　　　　0.00
其他变动的内容
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
无
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度
289,751,427.88147,389,140.8396.59%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
□适用 ?不适用
5、募集资金使用情况
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元

募集资金总额343,012.47
报告期投入募集资金总额20,680.11
已累计投入募集资金总额226,033.16
报告期内变更用途的募集资金总额0
累计变更用途的募集资金总额0
累计变更用途的募集资金总额比例0.00%
募集资金总体使用情况说明　
一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3834号文核准，本公司于2022年1月24日向社会公开发行人民币普通股 （A股）207,253,886.00股，每股发行价为17.27元，应募集资金总额为人民币3,579,274,611.22元，根据有关规定 扣除发行费用149,149,905.17元后，实际募集资金金额为3,430,124,706.05元。该募集资金已于2022年1月24日到 账，上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通股合伙）容诚验字[2022]230Z0038号《验资报告》验证。公司 对募集资金采取了专户存储管理。 二、截至2024年6月30日，剩余未使用的募集资金人民币126,969.82万元，用于购买理财产品或在募集资金专户银 行中管理。截至2024年6月30日止，公司对募集资金投资项目累计投入人民币129,133.16万元，其中：公司置换于 募集资金到位之前利用自有资金先期投入募集资金投资项目的资金人民币5,636.08万元。已使用补充流动资金30,000 万元，超募资金永久补充流动资金66,900.00万元　
（2） 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位：万元

承诺投资 项目和超 募资金投 向是 否 已 变 更 项 目 (含 部 分 变 更)募集 资金 净额募集 资金 承诺 投资 总额调整 后投 资总 额(1)本报 告期 投入 金额截至 期末 累计 投入 金额 (2)截至 期末 投资 进度 (3)＝ (2)/( 1)项目 达到 预定 可使 用状 态日 期本报 告期 实现 的效 益截止 报告 期末 累计 实现 的效 益是否 达到 预计 效益项目 可行 性是 否发 生重 大变 化
承诺投资项目　　　　　　　　　　　　
1.铜陵有 色铜冠铜 箔年产2 万吨高精 度储能用 超薄电子 铜箔项目 (二期)否81,33 8.5381,33 8.5381,33 8.531,936 .6552,19 2.1264.17 %2023 年09 月30 日- 953.1 1- 938.3 2否否
2.高性能 电子铜箔 技术中心 项目是8,388 .018,388 .018,388 .011,922 .025,182 .6761.79 %2024 年06 月30 日　　不适 用否
3.补充流 动资金否30,00 030,00 030,00 0030,00 0100.0 0%　　　不适 用否
承诺投资 项目小计--119,7 26.54119,7 26.54119,7 26.543,858 .6787,37 4.79----- 953.1 1- 938.3 2----
超募资金投向　　　　　　　　　　　　
1.永久补 充流动资 金否66,90 066,90 066,90 0066,90 0100.0 0%　　　不适 用否
2、10000 吨/年高 精度储能 用超薄电 子铜箔项 目否60,00 060,00 060,00 03,368 .3232,59 5.8254.33 %2024 年06 月30 日　　不适 用否
3、15000 吨/年高 精度储能 用超薄电 子铜箔项 目否96,38 5.9396,38 5.9396,38 5.9313,45 3.1239,16 2.5540.63 %2024 年06 月30 日　　不适 用否
超募资金 投向小计--223,2 85.93223,2 85.93223,2 85.9316,82 1.44138,6 58.37----　　----
合计--343,0 12.47343,0 12.47343,0 12.4720,68 0.11226,0 33.16----- 953.1 1- 938.3 2----
分项目说 明未达到 计划进 度、预计 收益的情 况和原因 （含“是 否达到预 计效益” 选择“不 适用”的 原因）1、公司首次公开发行股票募投项目“高性能电子铜箔技术中心项目”投资规划时间较早，其可行性方案系 根据当时生产工艺及预计的未来发展需要做出的，近两年铜箔产业发展迅速，产品升级换代加快，市场对产 品性能提出新的需求:与此同时，“铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)” 正在加紧建设中，无法抽调更多人员异地参与技术中心项目建设，致使“高性能电子铜箔技术中心项目”进 度不及预期。2022年8月25日，公司一届十八次董事会及一届十次监事会审议通过了《关于部分募投项目 延期的议案》，同意“高性能电子铜箔技术中心项目”达到预定可使用状态的日期延期至 2023年12月。 本项目仅为研发性质的项目，本次调整事项不会影响项目预计收益。 2、公司首次公开发行股票募投项目“铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二 期）”未达到预计效益，主要系该项目产线调试完成后，受电子消费市场低迷影响，铜箔加工费收入大幅下 降所致。 3、由于铜箔行业的市场环境发生变化以及公司多个募投项目同时开工建设，无法抽调更多人员异地参与项 目建设，公司于2024年4月24日召开二届七次董事会会议、二届六次监事会会议，审议通过了《关于部分 募投项目延期的议案》，综合考虑募投项目实际建设情况和投资进度，在募投项目实施主体、实施地点、募 集资金用途均不发生变更的情况下，同意对 “高性能电子铜箔技术中心项目”、“铜陵铜冠年产1万吨电 子铜箔项目”、“铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目” 达到预定可使用状态时间调整至2024年6月。　　　　　　　　　　　
项目可行 性发生重 大变化的 情况说明不适用　　　　　　　　　　　
超募资金 的金额、 用途及使 用进展情 况适用　　　　　　　　　　　
　2022年2月14日召开第一届董事会第十二次会议及第一届监事会第六次会议，并于2022年3月2日召开 2022年第一次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司 使用部分超募资金人民币66,900万元永久补充流动资金。2022年7月29日召开第一届董事会第十六次会 议及第一届监事会第九次会议，并于2022年8月16日召开2022年第二次临时股东大会，审议通过了《关 于使用部分超募资金投资建设年产1万吨电子铜箔项目的议案》及《关于使用部分超募资金投资建设年产 1.5万吨电子铜箔项目的议案》同意公司使用超募资金156,385.93万元投资建上述项目，不足部分通过自 筹解决。　　　　　　　　　　　
募集资金 投资项目 实施地点不适用　　　　　　　　　　　
（未完）
各版头条