[中报]富乐德(301297):2024年半年度报告
原标题:富乐德:2024年半年度报告 2024年半年度报告 2024年08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人贺贤汉、主管会计工作负责人陈秋芳及会计机构负责人(会计主管人员)陈秋芳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中所涉及的未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 24 第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 26 第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 30 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 35 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 39 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 40 第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 41 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 ?适用 □不适用
3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司从事的主要业务 公司是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面 板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案，并逐步成为国内 泛半导体领域设备洗净技术及洗净范围（洗净标的物品类）领先的服务企业之一。 （1）精密洗净服务 1）半导体设备洗净服务 生产过程中，半导体设备部分零部件表面会沉积覆着物或被刻蚀副产物污染，为确保生产功效，定期对相关生产设 备进行洗净。集成电路制造过程中的氧化/扩散（扩散炉、氧化炉、外延生长设备）、光刻（溶胶显影设备、涂胶设备）、 刻蚀（介质、金属、边缘刻蚀设备）、离子注入、薄膜生长（金属沉淀设备、介质层沉积设备、原子层沉积设备、电镀 设备）、机械抛光等设备均系公司洗净服务对象，几乎涵盖集成电路2/3工序的生产设备定期维护。 公司的洗净技术与客户制程的进步相辅相成，能够参与到客户的研发及制程的升级换代中，通过提供专业的洗净服 务，协助客户制程不断提高情况下，生产设备洗净能够直接或者尽可能快速的国产化，降低客户的洗净服务成本。公司 半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的 6 英寸、8 英寸、12 英寸的晶圆代工产线，与中芯国际、华力 集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。 除了半导体生产厂商，公司还与世界主要半导体设备厂商（泛林集团、应用材料、东京电子）开展了合作。除了个 别的光刻机设备之外，公司对其他相关的半导体设备零部件均研发并形成了成熟的清洗工艺，并随着半导体生产制程的 提升，不断提供相应的洗净服务。 2）TFT设备洗净服务 与半导体产品生产类似，TFT 面板生产过程中，其生产设备零部件表面也会被污染，定期对主要生产设备进行洗净 也是TFT面板制造的必备环节。 公司TFT 设备洗净服务是为液晶面板制造企业设备提供定期洗净服务，包含 CF（彩色滤色器）部门（Color Filter） 的ITO Sputter薄膜沉积设备，Array部门的PVD Sputter薄膜沉积设备、CVD薄膜沉积设备，干刻（Dry Etch）部门的 干刻刻蚀设备等液晶面板制造企业核心设备的洗净服务。 公司 TFT 设备洗净服务覆盖了 G4.5/G5/G5.5/G6/G8.5/G8.6/G10.5 代次的全阶段沉积和刻蚀等设备，涉及设备腔体 挡板、玻璃运载装置、Mask等约1,500款零部件产品的清洗服务。 3）OLED设备洗净服务 公司 OLED 洗净服务是为 OLED 面板制造企业的易污染主要设备提供定期洗净服务，主要包含蒸镀部门的蒸镀机设备、 IMP部门的离子注入设备等核心设备。 公司 OLED 设备洗净服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及 G4.5/G5.5/G6 代次的蒸镀及离子注入设备，涉及设备腔体挡 板、点源坩埚、线源坩埚、Open mask等约900款零部件产品。 （2）精密洗净衍生增值服务 1）氧化加工服务 氧化加工服务是为半导体和显示面板行业的干刻刻蚀设备零部件提供表面阳极氧化加工处理，以抵抗刻蚀过程中机 台刻蚀气体的腐蚀，保护腔体核心部件，减少刻蚀副产物的污染。 公司氧化加工服务覆盖了显示面板 G4.5/G5.5/G6/G8.5/G10.5 代次的干刻设备以及半导体部分干刻设备，涉及设备 的腔体挡板、上部电极、下部电极等约1,200款零部件。 2）陶瓷熔射服务 在半导体和显示面板制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成设备的频繁 维护和产品良率的降低。高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用，特别是半导体、TFT 行业制程 不断提高的过程中，对耐腐蚀涂层的要求越来越高，应用范围也越来越大。 公司陶瓷熔射服务产品包括：半导体刻蚀腔体内衬、钟罩、静电吸盘、气体分配盘等关键零部件，TFT 刻蚀腔体中 的陶瓷板、内壁板、上部电极、下部电极等重要零部件，在PVD、CVD的腔体中，也有少量的应用。 3）半导体设备维修服务 公司报告期内所提供的半导体设备维修服务（即HS翻新服务），主要是为CMP设备研磨头进行清洗、配件更换维修再生服务。 CMP 设备是半导体行业化学机械抛光装置的缩写，其研磨头主要起到固定晶圆硅片的作用，抛光时，晶圆硅片吸附 在研磨头下方，旋转的研磨头以一定的压力在旋转的抛光垫上，由亚微米或纳米磨料和化学溶液组成的研磨液在硅片表 面和抛光垫之间研磨抛光。随着 CMP 研磨头耗材使用寿命的增加，CMP 的研磨速率、研磨均匀度等参数都会发生变化， 故需定时对研磨头的耗材进行更换维修及清洗。 2、公司所处的行业情况 （1）精密洗净服务行业概述 精密洗净服务行业是工业清洗行业的重要分支。精密洗净意味着按照非常严格的标准进行清洗，对清洗标的清洗后 剩余颗粒或其他污染物的容忍度非常低（颗粒尺寸小于 0.3 微米），通常在环境严格控制的洁净室进行清洁。目前，精 密洗净服务已成为精密生产设备部件组装前的先决条件，也是制程设备的日常保养和维护的先决条件，精密设备部件洗 （2）泛半导体设备洗净服务行业发展情况 1）较长时期发展缓慢且滞后 上世纪八九十年代，国际上半导体工业和显示面板工业快速发展，使产品不断向高精密性、高技术、多种技术手段 相结合的方向发展，从而催生出精密洗净在泛半导体设备清洗领域的应用。 我国精密洗净行业起源于上世纪50年代，但由于当时国内工业生产水平较低，精密洗净行业发展较为缓慢。上世纪 80 年代，随着中国改革开放和大规模的技术引进，整体工业技术水平不断提高，国内工业生产对精密洗净服务的需求日 益加大，但是国内精密洗净行业由于多年停滞发展无法满足市场需求，特别是早期的泛半导体设备精密洗净领域，基本 上被国外设备厂商垄断。 2）成长于国内“缺芯少屏”困局时代 国内泛半导体设备精密洗净服务行业起步较晚，公司前身上海申和（表面处理事业部）作为国内最早从事精密洗净 服务的企业之一，于2000年正式进入泛半导体设备精密洗净服务领域。国内泛半导体设备精密洗净服务行业伴随着国内 半导体和显示面板产业的发展共同成长，它是在国内寻求突破“缺芯少屏”的困局背景下发展起来的。目前我国泛半导 体精密洗净服务行业仍处于上升阶段，在技术水平上仍有较大的提升空间。 3）泛半导体洗净行业的行业规模 根据芯谋研究（ICwise）发布的《国内泛半导体设备零部件洗净服务行业发展研报》（中国大陆地区），2020 年中 国大陆地区泛半导体零部件清洗市场总计26亿元人民币，其中面板9.8亿人民币、半导体16.2亿人民币。预计到2025 年洗净市场增加到 43.4 亿，年复合增长率 10.8%。其中半导体增量高于面板，市场扩大 14.3 亿，年复合增长率达到 13.5%。 （3）公司市场地位及行业内主要企业 国内精密洗净服务行业起步较晚，公司是国内最早从事精密洗净服务的企业之一，亦系国内最早实现半导体 PVD 洗 净工艺量产服务的企业之一。凭借先进的技术、丰富的产品线和稳定的服务质量，公司得到国内主流晶圆代工和显示面 板制造企业的普遍认可，取得良好的市场口碑。公司是目前中国大陆洗净技术先进、服务范围（洗净标的物品类）广泛 的半导体和面板设备洗净服务企业之一，已逐步确立了国内半导体和显示面板设备精密洗净服务领域的领先优势地位。 公司精密洗净服务目前均集中在中国大陆，并于 2023 年 10 月在日本设立全资子公司，以推进全球化业务布局。公 司国内竞争对手主要为湖州科秉电子科技有限公司、南京弘洁半导体科技有限公司、华菱科技（苏州）有限公司等。 3、公司主要经营模式 （1）盈利模式 公司专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净和衍生服务，并通过不断开发高制程或高世代洗 净服务技术、提升洗净服务能力，满足泛半导体行业客户不断提升的洗净服务需求，并获取收入和利润。 公司与客户紧密合作，根据客户需求为其提供定制化的专业洗净服务解决方案。公司一般在客户端配备专业的驻厂 服务人员，及时了解客户需求，快速响应和解决反馈问题，并根据需要协助客户安装和管理洗净部件。通过持续的洗净 服务，并通过与全球三大半导体设备供应商的合作，公司与主要晶圆代工企业、主要显示面板制造企业建立起了广泛、 长期、稳定的业务合作关系。 （2）销售模式 公司下游客户主要为晶圆代工和显示面板制造企业。公司采取多渠道掌握行业发展动态和客户需求，通过展会等形 式推介公司品牌、技术实力与服务水平，主要通过商务谈判取得订单。 1）公司业务获取途径主要分两种：其一，自主接单，即直接与半导体和面板生产厂商合作，为厂商提供设备洗净服 务；其二，与原设备厂商合作，为其提供配套服务（如应用材料\泛林集团等），主要系半导体高阶制程生产设备，在原 设备厂商需提供的质保期内，半导体生产厂商为避免对设备售后造成不利影响，通常委托原设备厂商提供清洗服务，但 原设备厂商在国内一般没有设备洗净服务能力，为降低业务成本，一般会将其外包给国内专业的洗净服务商提供相关服 务。 2）公司业务开展主要为直销模式。 3）公司的市场开拓策略为：首先，开拓全球泛半导体龙头企业客户，通过品质良好的洗净服务，取得其对公司技术 和服务的认可，以树立公司的市场声誉；然后，凭借在行业取得的业绩和声誉，公司持续开拓泛半导体行业新兴区域市 场。 4）在国内泛半导体设备洗净服务市场，部分客户采用招投标方式遴选设备洗净服务供应商，行业内目前通过招投标 方式获取订单比例相对较小，但系未来发展的方向。目前，公司主要通过谈判方式取得订单并提供服务。 （3）研发模式 1）公司以自主研发为主，通过建立多部门协同配合的自主创新机制，逐步形成了科学的研发体系和规范的研发流程； 公司亦逐步构建与客户协同研发、共同提高的研发机制，为洗净业务能力提升、不断满足客户需求提供了有力支撑。此 外，公司与上海大学合作，培养科研人才，不断提升公司研发水平和能力。 2）公司研发分为两种情况：需求型研发（生产需求为导向）和前瞻型研发（基于充分的行业前瞻性研究，并结合现 有技术及市场需求的调研，完成前瞻性生产工艺的研发）。 （4）采购模式 公司采取与供应商签订年度框架合同并结合需求订单方式开展采购，目前，公司已与主要供应商建立了长期、稳定 的合作关系。 （5）生产和服务模式 1）公司的业务具有“多品种、小批量”的特点，主要系由于相关设备零部件种类繁多、工艺复杂所致。公司一般在 2）公司的业务具有“非标准的定制服务”特点，需根据下游客户的装备特点和工艺的差异化需求，进行定制化工艺 设计、洗净和加工，不完全类同。 3）公司主要实行订单式的生产模式，在与客户签订订单并取得客户需洗净被污染设备后，由生产部下达生产计划， 根据客户需求进行半导体及显示面板设备洗净，以满足客户差异化交期需求。 二、核心竞争力分析 1、先发优势 公司作为国内最早从事泛半导体设备精密洗净服务企业之一，是国内最早完成半导体 PVD 洗净工艺量产的企业，助 力国内泛半导体设备精密洗净服务从无到有、从弱到强不断突破。 公司立足自主创新与研发，深耕泛半导体设备精密洗净服务领域，逐步形成了较为全面的技术储备，得到了客户的 广泛认可，获得了一定的市场积淀。与同行业及潜在进入者相比，公司已积累了广阔的客户群体和丰富的产品服务经验， 且具备新服务的快速渗透推广能力，具有较为明显的先发优势。 2、优质的客户资源优势 公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系，丰富的客户资源为公司的业 务拓展和收入的增长打下了良好的基础，优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。 公司主要客户情况如下：
公司自设立以来，坚持创新发展战略，深耕半导体和显示面板设备精密洗净领域。公司持续投入大量的人力和资金 等研发资源，积累了丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺，构建了行业内较为完善的自 主知识产权体系。公司建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心，多元 化技术的协同提升了新技术和新工艺的研发效率。 公司前瞻性地把握行业发展趋势，不断学习新技术、研发新工艺，以满足客户不断提升的标准与要求，并配合客户 寻找提升良率的方法。长期以来，公司的洗净技术的更新与国内客户高阶制程的进步基本保持同步，始终保持在国内精 密洗净先进工艺的前列。 4、全面的洗净服务解决方案优势 公司服务范围广泛，能够为客户提供一体化的全面洗净服务解决方案。公司精密洗净服务在半导体产业中获得了大 规模应用，几乎覆盖了大陆所有的 6 英寸、8 英寸、12 英寸的晶圆代工产线。除了半导体制造商，公司还与世界三大半 导体设备厂商开展合作，为芯片制造企业提供配套的设备维修、部件维护等精密洗净衍生业务。除光刻机设备外，公司 对其他各类半导体设备均形成了成熟的清洗工艺解决方案。 面板制造领域，公司 TFT 设备清洗服务覆盖了 G4.5 至 G10.5 代次的全阶段沉积和刻蚀设备，OLED 设备清洗服务覆 盖了硅基微显示蒸镀设备及G4.5/G5.5/G6代次的蒸镀及离子注入设备。公司同时为面板制造客户提供阳极氧化、陶瓷熔 射、OPEN MASK清洗等全面的洗净再生解决方案。 5、快速响应的区位优势 精密洗净与再生服务具有明显的服务半径限制。在国内洗净市场，公司目前已经建设了天津、大连、内江、铜陵、 上海、广州六大生产基地，生产基地服务辐射范围较广。公司跟随下游客户产线建设进行区域布局，目前已经建立了较 完善的业务服务网络，服务基本能够辐射国内泛半导体制造较为发达区域。在国际洗净市场，公司已在日本设立全资子 公司，以实现全球化布局。 公司各生产基地在地域上接近主要客户，能提供快捷、经济的技术支持和客户维护。公司一般在客户端配备专业的 驻厂服务人员，及时了解客户需求，快速响应反馈问题，以便迅速排查故障、解决疑难问题，以保障客户设备正常、稳 定、持续地运行。 6、严格的质量管控优势 公司始终把可靠、稳定的产品质量作为公司管理的重中之重，形成了洗净新品开发管理、供应商管理、进料检验管 理、洗净设备管理、洗净测量设备管理、洗净生产计划管理、洗净不良品管理、洗净人员资格认定等整套完善的质量管 理制度，从新品开发、采购到生产、交货的各个环节都进行严格的质量把控，确保质量制度的严格执行，控制质量风险。 公司及各子公司通过了 GB/T19001-2016/ISO9001:2015 质量管理体系认证，并在研发设计、原材料选择、制造工艺优化、 过程质量控制、售后服务等方面严格自我要求。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
□是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 无 六、投资状况分析 1、总体情况 ?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位：万元
?适用 □不适用 单位：万元
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