[中报]江波龙(301308):2024年半年度报告
原标题:江波龙:2024年半年度报告 2024年半年度报告 公告编号：2024-062 2024年 8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人蔡华波、主管会计工作负责人朱宇及会计机构负责人(会计主管人员)黎玉华声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告如涉及未来计划、发展战略、业绩预测等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”,敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 415,981,564为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 2.5元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................ 12 第四节 公司治理 ................................................................. 54 第五节 环境和社会责任 .......................................................... 57 第六节 重要事项 ................................................................. 62 第七节 股份变动及股东情况 ...................................................... 75 第八节 优先股相关情况 .......................................................... 82 第九节 债券相关情况............................................................. 83 第十节 财务报告 ................................................................. 84 备查文件目录 （一）经公司法定代表人签名的 2024年半年度报告全文及其摘要。 （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他相关资料。 公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 ?适用 □不适用
信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2023年年 报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 ?适用 □不适用
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业发展情况 1、报告期内半导体存储产业显著复苏 2022年以来全球半导体存储价格持续低迷，导致市场规模大幅缩减。存储原厂普遍面临严重亏损， 并先后采取削减资本开支、控制产量等多种措施以稳定存储价格。随着终端市场需求逐步回暖，自 2023 年第三季度末开始，半导体存储产业逐渐步入了复苏的上行周期。 进入 2024年，半导体存储主要应用市场中，移动设备和 PC市场需求呈现温和增长，服务器市场对 半导体存储的需求随着 AI大模型训练数据规模的指数级增长而急剧上升。根据 CFM闪存市场数据， 2024年全球 NAND和 DRAM总容量需求将分别增长 20%和 15%。存储原厂根据市场需求的变化灵活调配 供应资源，但在整体供应上仍保持较为谨慎的策略。得益于供需关系的改善，2024年上半年半导体存储 行业显著复苏，根据 CFM闪存市场数据，2024年上半年 NAND与 DRAM整体市场规模为 718亿美元， 同比增长 88.45%，较去年同期实现了明显增长。 全球 DRAM/NAND Flash市场规模季度变化（单位：亿美元） 来源：CFM闪存市场 2、公司所处的半导体存储产业链概述及特征 产出的晶圆设计和制造环节，并通过持续大规模资源投入，推进技术迭代降低制造成本，维持规模优势和市场份额。由于原厂的经营重心集中在产业链前端环节，在产品应用领域投入资源相对有限，且主要聚焦在少数具有大规模存储器需求的行业和客户上（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户），在存储原厂的目标市场和目标客户之外，存在着多元化的市场需求和大量未充分发掘的应用场景，这些多元化细分应用场景，创造了独立存储器厂商生存发展的广阔空间。 以金士顿、公司等为代表的独立存储器厂商，通过晶圆分析、主控芯片自行研发或选型定制、固件开发、封装测试、后端技术支持等自有能力，将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品，扩展了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。同时，优质的存储器厂商在产品应用领域的资源更为丰富，依靠其在产品研发、制造和品牌的优势，能够覆盖更广泛的行业和客户群体，为整个产业链带来更多的增长机会。 3、产业链上游市场格局 公司正积极从传统存储器厂商向半导体存储品牌企业转型，推动业务向定制化、高端品牌和海外市场发展的同时，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试、生产制造等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至小容量存储芯片、主控芯片等上游集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。 存储芯片与主控芯片是存储器的重要组成部分，共同决定了存储器的整体性能。其中存储芯片是存储数据的物理基础，其技术和质量直接决定存储器的容量、速度、耐用性和成本。主控芯片负责协调存储介质的空间分配与数据传输，其设计和算法影响存储器的性能、可靠性和能效。存储芯片和主控芯片都是存储器产业链上游的关键环节，其产业发展与技术变革对整个存储器行业具有重要影响。 就存储芯片而言，存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演进的特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。 就小容量存储芯片而言，小容量存储芯片凭借其高可靠性、高性能和低功耗等特性，适用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域的细分应用场景，具有稳定的市场需求。原厂加大 QLC NAND Flash和高层数 TLC NAND Flash等领域资源投入，并逐步淡出小容量存储市场，为具备小容量存储芯片设计和应用能力的企业创造了更多的发展机遇和市场空间。 就主控芯片而言，主控芯片设计具有高技术壁垒和高度细分的特点，部分存储器制造商具备独立完成主控芯片设计、验证和优化的能力，能以差异化的自研主控和自研固件技术满足终端客户的需求。同市场适应性，存储器厂商除自研主控芯片外，也与第三方主控芯片厂商合作，综合主控芯片厂商技术优势，拓宽自身产品组合，提供更多样化的存储解决方案。公司拥有广泛的存储产品线，对主控芯片有更多定制性和多样化应用场景的需求，种类繁多，公司自研部分主控芯片可以起到很好的主控技术方案补充作用。 4、产业链下游应用场景丰富，数据中心、智能终端及汽车电子等市场仍具发展空间 半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及 AI人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能、高容量存储解决方案的需求持续增长，为半导体存储产业发展提供了巨大的增长空间。 （1）服务器/数据中心市场 随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在自然语言处理、图像识别及数据分析等关键 AI技术领域。AI技术的日益成熟及其应用场景的广泛延伸，对支撑复杂算法与模型训练的硬件基础提出了更高要求。全球云服务提供商纷纷加大服务器等 AI基础设施投入，推动了 AI服务市场迅速增长。根据 TrendForce集邦咨询预测，2024年全球 AI服务器全年出货量为 167万台，同比增长 41.5%， AI服务器占整体服务器出货的比重预估将达 12.2%；预估 2024年全球 AI服务器产值将达1,870亿美元，产值占整体服务器整体产值的 65%。 存储作为基础设施产业链重要环节，受益于全球数字化进程的加速。根据中信建投数据，目前服务器 DRAM （模组形态为常规内存条 RDIMM和 LRDIMM）的普遍配置约为 500-600GB，而 AI服务器在单条模组上平均容量可达 1TB以上。对于 eSSD，由于 AI 服务器进行大模型训练时产生的数据保存价值相较传统服务器的中间数据极具保存价值，因此保存次数大幅度增加。此时，传统机械硬盘（HDD）的速度慢、启动耗时的劣势显露无遗，在此情形下 SSD的高速度、低能耗优势决定其可以大面积取代 HDD，全球各大云服务提供商均开始大规模采购 eSSD 。 根据海通国际数据，2025 年全球企业级 SSD 市场规模将达到 255.1 亿美元，其中国内企业级固态硬盘市场规模将增至 489 亿元，5 年间复合增速约 25%。存储器作为数据存储的直接载体，其对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着国家对数据安全自主可控的重视程度不断提高，以《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》为代表的相关国家政策的落地，均意味着国产存储器厂商将迎来更广阔的发展空间。 （2）智能终端市场 人工智能技术的快速发展已经渗透到各个领域，并在智能终端领域产生了深远影响。就 AI手机市场亿台，约占智能手机整体出货量的 15%，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代 AI 手机所占 份额将在 2024 年后迅速攀升，中国市场 AI 手机出货量将在 2027年达到 1.5 亿台，市场份额超过 50%。 就 AI PC市场而言，根据 IDC与联想联合发布的《AI PC产业（中国）白皮书》，AI PC 在中国 PC 市场中 新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于 2027 年达到 85%，成为 PC 市场主流，AI PC销售额将从 2023 年的 141 亿元快速攀升至 2027 年的 1,312 亿元。在 AI PC 的带动下，PC 的应用场景将得到进一步拓 展，PC市场总规模将从 2023 年的 3900 万台增至 2027 年的 5000 万台以上。 中国 AI手机市场渗透率预测 来源：IDC&OPPO AI技术的广泛应用带来了海量的数据增长，对存储系统提出了更高的要求。无论是 AI模型的训练还是推理过程，都需要大量数据的支持，需要不断推出高性能、大容量、高可靠的存储解决方案，以满足AI应用的需求。16GB DRAM将成为新一代 AI手机的基础配置，SoC 以外的硬件需要一同配套升级。随着 AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，AI智能终端渗透率大幅增长，将带动新一轮换机潮，存储市场将迎来更加广阔的发展空间。 （3）汽车电子市场 新能源汽车凭借电气化架构的内在优势，已成为汽车实现智能化的理想载体，其市场渗透率的不断攀升，成为推动汽车电子产业变革的重要动力。依据中国汽车工业协会数据，2024年上半年中国新能源汽车产销量分别为 492.9万辆和 494.4万辆，同比分别增长 30.1%和 32%，市场占有率已达 35.2%。在新能源汽车的带动下，高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR）将为车规级存储的发展提供新的动力，整体市场规模有望持续增长。根据美光科技发布的《车用存储大趋势白皮书》，随着自动合增长率将达 28%。而到 2025年车均搭载存储将达 16GB DRAM和 204GB NAND，分别较 2021年水平 提高 3倍和 4倍。 为推动智能网联汽车技术突破和产业化发展，我国发布系列“车路云一体化”相关政策，加速自动 驾驶技术多场景应用 。“车路云一体化”从车端、路侧、云端获取的海量数据，将帮助迭代智能驾驶模型， 加速自动驾驶商业化落地，根据百度发布的《2022百度自动驾驶出行服务年度报告》，预计 2025年全球 会出现大范围进行自动驾驶出租车商业运营的企业。目前“车路云一体化”尚处于大规模普及和成熟应 用的初期，随着这一技术的推进，自动驾驶车辆需要处理来自传感器、摄像头和车载系统的大量数据， 存储设备需具备更高的速度、容量和耐用性，以支持实时的数据分析和存储，对高性能存储解决方案的 需求将急剧增加，并带动车规级存储市场和相关技术的需求将迎来新一轮的增长。 （二）主要业务 公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节，下同） 与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测 试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解 决方案。公司拥有行业类存储品牌 FORESEE和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司产品广泛 应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安 防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。 （三）主要产品 公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为 客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动 存储和内存条四大产品线。按品牌划分，公司已经形成了面向工业市场（To B）的 FORESEE品牌产品矩 阵及面向消费者个人市场（To C）的 Lexar（雷克沙）品牌产品矩阵。 FORESEE产品矩阵 Lexar产品矩阵 1、嵌入式存储 （1）UFS、eMMC UFS、eMMC 是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用 NAND Flash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。 嵌入式存储是公司的核心产品线，公司持续保持自研固件的技术优势，对 UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，公司持续多年投入 UFS产品固件开发，FORESEE 品牌UFS产品均采用自研固件，满足以 5G智能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。公司自研固件的 UFS 产品已经量产出货，公司已发布自研固件的商业级以及车规级 UFS 高速存储器产品，保证公司在eMMC向 UFS过渡关键时点仍然拥有领先的市场地位及技术优势。公司在 eMMC领域继续深耕先进技术，领先发布了 QLC eMMC产品，应用于手机和平板领域。 车规级 UFS产品主要应用于智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）等领域。报告期内，UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，并开始量产出货；第二代车规级 UFS3.1产品已经完成产品设计和验证，并开始给长期合作的重要汽车客户送样验证。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出的车规级、工规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级 eMMC、UFS已通过车规测试标准体系 AEC-Q100认证，可实现最低-40‐、最高+105‐的宽温域作业。 （2）ePoP、eMCP、uMCP ePoP 和 eMCP/ uMCP 是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP 将存储芯片贴片于 CPU 表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、 智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP/ uMCP是利用多芯片封装技术将 eMMC/UFS 存储晶圆与 LPDDR 存储晶圆集成封装以减少对 PCB 载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。 公司具备 ePoP/eMCP/uMCP集成封装设计能力，品质管控能力能够满足量产要求，自主开发的固件能够实现高性能与低功耗的有效平衡。目前公司小尺寸产品已经应用于小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商可穿戴智能设备当中。 （3）LPDDR LPDDR 是低功耗的 DRAM 存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM 存储器无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。 客户群定制需求。公司基于 10nm ASIC 芯片测试方案 创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的 LPDDR 测试机台，并自主开发测试程序，可在常温及高低温环境下对 LPDDR 进行性能测试与筛选。公司LPDDR 产品的容量覆盖 4Gb 至 64Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic 等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。 在产品符合 JEDEC 标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。 公司紧跟 LPDDR应用市场的脚步，在 LPDDR4、LPDDR 4X之外，针对迭代的 LPDDR5 FORESEE产品已量产且陆续进行批量交付。对于支持更高速率的 LPDDR5X产品，公司已经进行相关研发投入准备，并为后续 LPDDR5X产品量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。 （4）自研存储芯片业务 公司存储芯片设计业务主要聚焦 SLC NAND Flash等小容量存储器芯片设计。SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。目前公司已有 512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit共 5种容量自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品，分别采用 4xnm、2xnm工艺且均已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的 SLC NAND Flash存储解决方案。2024年上半年，公司基于 2xnm推出新一代 2Gbit SPI NAND Flash芯片产品，接口速度高达 166MHz，并支持 DTR（双倍传输）功能，实现更高的数据传输速率。 基于 SLC NAND Flash产品，公司利用多芯片封装技术将 SLC NAND 存储晶圆与 LPDDR 存储晶圆集成封装，拓展出多种规格组合的 NAND based MCP产品，除了既有的 SLC NAND与 LPDDR2集成封装的 MCP产品外，2024年上半年还推出了 SLC NAND 与 LPDDR4X 集成封装的 MCP产品，主要应用于 5G通讯模组，已进入了小批量产。公司自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于 100，性能与稳定性较为突出。 公司亦继续投入其他自研小容量存储芯片技术及产品，如 2D MLC NAND Flash、NOR Flash等，这将为公司小容量存储芯片业务的发展带来更多的可能性。 2、固态硬盘（SSD） 固态硬盘（SSD）是按照 JEDEC 有关接口标准制造的大容量 NAND Flash 存储器。公司产品覆盖 SATA 和 PCIe 两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级 SSD 市场。公司 Lexar品牌推出了 NM990和 NM980两款 PCIe5.0的固态硬盘产品，NM990实现了高达 14GB/s的读取速度与 12GB/s的写入速度；Lexar还推出 Play 2230固态硬公司已经推出了多款高速企业级 SSD产品（“eSSD”），覆盖 480GB至 3.84TB的主流容量范围，支持1DWPD（每日整盘写入次数）和 3DWPD的耐用性选项，产品外形涵盖 2.5英寸到 M.2的多种规格，构成了全面的企业级产品组合。公司自主研发的 PCIe SSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变 Sector Size等先进功能，通过支持 Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的 PCIe SSD与 SATA SSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产 CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。报告期内，公司 eSSD 实现从 1到 N的突破，实现大批量出货，并持续开拓多个大型云服务提供商客户，为公司业绩提升带来积极作用。 注：就公司的企业级存储产品而言，系上述 eSSD 和 RDIMM 的有机组合（在本报告中简称为“企业级存储产品”或 者“企业级存储业务”）。在公司的产品结构策略中，以 eSSD为主力产品突破客户，以企业级存储产品组合为个性化供应 优势，能够较好的满足服务器等复杂应用场景的需求。 3、内存条 公司内存条产品线覆盖 DDR4 及 DDR5 系列规格，产品容量包含 4GB 到 96GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。公司工规级 DRAM 产品能够适应最低-40℃、最高 95℃的宽温域工作环境。 在企业级存储领域，公司已经推出了 DDR4 RDIMM和 DDR5 RDIMM企业级内存条产品系列，RDIMM产品容量涵盖 32GB、64GB和 96GB，适用于各类企业级应用场景。公司自主研发了面向企业级业务的国产 DDR5 RDIMM SLT测试装备，具备了稳定的 RDIMM产品供应能力。 针对目前 AI加速落地情况，公司积极抓住存储行业新的发展趋势，推出了 LPCAMM 2、CAMM 2、CXL2.0内存拓展模块等内存新形态产品。公司 LPCAMM2产品有 16GB、32GB、64GB多种容量规则，速率可达 7500MT/s及以上；借助公司领先的封装技术，LPCAMM2产品具备高性能、高稳定性和小体积等特点，能够帮助客户实现更轻薄、长续航、高性能的设备需求，为 AI时代的大容量和高算力应用提供强有力的支持。 公司 CXL 2.0内存拓展模块也是面向 AI应用的存储优化成果之一，该产品支持内存池化共享，能够基于 24Gb SDP颗粒实现 192GB大容量，相较于同期业界水平具有明显优势。CXL 2.0内存拓展模块基于 DDR5 DRAM开发，支持 PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达 32GB/s，支持 CXL规范及 E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，有效减少高昂的内存成本和闲置资源，显著提高内存利用率，从而有效拓展AI服务器的内存容量并提升带宽性能，为应用场景提供更具弹性和扩展性的存储解决方案。 扩展消费级 DIMM存储产品领域。Lexar已经成功推出了为 ARES RGB台式电脑设计的 DDR5内存产品系列，其数据传输速率覆盖从 4800 MT/s到 7200 MT/s的范围。Lexar新一代 DDR5产品，其传输速度将达到 7600 MT/s至 8400 MT/s，处于当前行业 DDR5内存规格所能达到的较高速区间。 4、移动存储 移动存储指 USB 闪存盘（“U 盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端等领域。 公司移动存储产品线，上半年推出多款移动产品，为 ODM/OEM 客户提供更多新产品选择：存储卡产品线，推出 SD EXPRESS 高性能产品，读速最高可达 800MB/S，容量涵盖 256GB至 1TB，为高端游戏类产品提供了很好的拓展外部存储选择；同时基于公司自研主控芯片 WM5000，实现 4 plane 直写，在SDR104应用场景，存储卡写性能上升到 90MB/S 以上。公司还推出了多款移动固态硬盘（PSSD）产品，读写性能最高双双达到 2000MB/S ，全局写性能达到 1GB/S ，搭配精巧外壳，已经在多家国际品牌客户实现量产。 除此之外，公司旗下国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）亦推出多款移动存储旗舰产品。在存储卡领域，Lexar成功推出抗压强度达 180N，拥有 IP68 级别防水与防尘的能力和 5m防摔等级的 Armor Gold 和 Silver PRO存储卡；Lexar推出 400MHz高频率处理器，搭载 CMDQ减缓延时和 CPU loading，推出了 205MB/s读取速度和 150MB/s写入速度的超高速 SILVER PLUS存储产品；Lexar推出新一代DIAMOND Type B存储卡，支持 8K 60P RAW及以上的高规格视频拍摄，读写速度已达到 3700MB/s和3400MB/s。在移动固态硬盘（PSSD）领域，Lexar推出专为手机拍摄创作者设计 Professional GO移动固态硬盘，以及支持手机 4k 60FPS视频外录和相机 4K/6K视频外录的ARMOR 700三防高速移动固态硬盘；Lexar推出兼容手机、电脑、相机、Xbox、PlayStation等设备的 SL500高速移动固态硬盘，拥有高达2000MB/s的读取速度和 1800MB/s的写入速度。 （四）经营模式 1、经营模式概述 公司主要聚焦半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心完整能力。具体经营模式为，公司根据市场需求确定产品方案，在自研主控、自研固件核心能力的基础上，结合自有 Flash研究分析能力，实现精确匹配原厂存储晶圆（大容量存储领域，如 MLC\TLC\QLC NAND Flash）或者自研存储芯片（小容量存储领域，如 SLC NAND Flash），通过外协封测厂或者自有的封测产能，最终完成存储器产品的封装测试，并实现批量供应。 公司整体的运营模式如下图所示： 2、研发模式 技术研发始终是公司实现产品创新和巩固行业优势地位的基石，公司高度重视创新激励与研发建设。 公司通过有效的管理协同分布于不同区域的研发团队，共同协作实现软硬件开发、工程实现、产品验证等各项研发工作。 公司立足市场需求和存储行业产品研发特性，搭建集成产品开发流程 IPD（Integrated Product Development），形成公司独有的研发流程体系。通过持续对产品开发流程和研发过程改进和提升，满足对产品质量有高要求的关键客户的过程和质量要求。 3、采购和生产模式 公司存储产品的核心原材料为存储晶圆，其它原材料包括主控芯片及各类辅料。公司立足存储行业特性建立了高效规范的供应链管理架构，针对供应链管理制定了完善的制度、流程和评价体系，对供应链的各个环节进行寻源、认证、稽核、评价的全周期管理。 （1）原材料采购 ①存储晶圆 存储晶圆属于存储器的核心基础原材料，公司成立策略资源中心负责存储晶圆的采购与管理策略制定及执行。策略资源中心开展深入市场研究，并与研发中心、运营中心各事业部门联动，负责存储晶圆的选型评估、样品认证和批量购买。公司执行按需采购和备货采购相结合的采购策略，参考历史数据，以需求预测为基础设定安全库存，以确保下游供应稳定性；同时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库营的影响。 ②主控芯片及辅料 公司生产运营中心下设专职采购部门负责主控芯片及辅料的采购与管理策略制定及执行。公司建立了合格供应商管理制度并实施动态管理，从技术、品质、交付、服务、成本等各维度对合格供应商实施动态评估与管理。公司以需求预测为基础，结合公司供应链采购备货策略、供应商阶段性报价及产能规划等制定滚动采购计划，进行主控芯片及辅料采购，采购部门根据采购计划，向合格供应商询价、下单及芯片定制，供应商安排生产并交货。 （2）生产加工模式 公司产品线涵盖主控芯片、小容量存储芯片、嵌入式存储产品、移动存储产品、内存条、固态硬盘等多个产品形态，根据不同的产品形态，生产加工方式涉及晶圆制造、芯片 CP测试、系统级封装及测试、SMT贴装、组包及成品测试等多种不同工艺流程。 公司一直以来非常重视生产制造能力的建设，在自主生产方面，公司前期建有中山嵌入式存储测试中心和数据中心存储专线，同时公司于 2023年完成了对元成苏州和 Zilia的股权收购，进一步提升了自主生产制造能力。在委外生产方面，公司与全球数家领先的集成电路代工企业（Foundry）、外包封测企业（OSAT）、电子制造服务企业（EMS）均建立了长期外协加工伙伴关系。 通过一系列的具体措施，公司完善了在存储产业链的布局，形成了全球化产能与国内产能兼顾、自主产能与委外产能并行的制造格局。由公司生产运营中心根据不同产品特征、不同工艺特点以及特定诉求（如客户产品保密要求、核心测试算法安全保护要求、创新工艺制程等）制定差异化的生产加工策略，并统筹执行。 4、销售模式 公司主要采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司主要与下游各细分市场的龙头企业、品牌企业等战略客户建立直销合作关系，根据客户的需求提供客制化产品开发与交付，其中 Lexar品牌的客户包括境外知名卖场 Staples、Office Depot、G.B. Micro、Best Buy等寄售客户。经销模式下，公司与具有一定行业地位和广泛销售渠道的经销商进行合作，通过向经销商卖断式销售，向下游市场提供各类存储产品。 5、TCM业务模式 为了给核心大客户提供更稳定高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶原厂共同开展从传统合作模式向 TCM（Technologies Contract Manufacture, 技术合约制造）合作模式的转型升级。 供需合约为基础，由江波龙聚焦其存储解决服务平台优势，融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等能力，基于上游存储晶圆原厂的主流存储晶圆供应情况及/或核心大客户的产品需求，高效完成存储产品的一站式交付，从而提高存储产业链从原厂、产品开发、封装测试、产品制造到行业应用的效率和效益。 在传统合作模式下，模组厂首先从存储原厂购买晶圆，经过研发设计、封测制造等多个环节后，再销售给终端客户。上游原厂与下游终端客户因为中间环节繁杂导致沟通“断层”，同时也难以高效匹配下游应用市场对多样化、定制化、创新化的存储产品需求。而模组厂也需提前从原厂采购大量晶圆进行贮备，常常面临产业周期带来的价格波动等挑战。 TCM模式以打造新型供需锚定关系为目标，让产业链协同运作从传统的“单向单工模式”升级为“双向双工模式”，在该种模式下，原厂可以更及时与核心大客户进行信息对接，观察到真实市场需求，根据市场需求规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升，而江波龙则将后续的存储产品研发、客户定制化、封测制造与交付等环节进行整合。同时，下游核心大客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会，而江波龙则会聚焦提供更加灵活、开放、透明和创新的定制化存储产品和服务，从而最优化的满足原厂和核心大客户的商业诉求。 江波龙作为国内领先的半导体存储品牌企业，可以提供从存储芯片研发到封测制造全链条产业综合服务，在技术、制造、服务、知识产权、质量、资金等多个维度的产业优势和积累，有足够的实力整合从上游原厂到下游应用的复杂中间环节，在助力和服务原厂提高其经营效率、灵活性以及客户满意度的同时，共同为下游应用核心大客户提供更稳定的存储资源供应保障、更灵活的产品定制和技术支持、更完善的综合服务，从而打通价值链的多个环节，共同构建存储资源透明化、技术制造价值化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，提升存储产业综合竞争力。 公司 TCM业务模式 （五）公司所处市场地位 作为一家持续创新的综合性半导体存储品牌企业，公司在中国大陆地区具有技术和规模优势。2023年，公司先后入选广东省企业 500强、深圳市 500强企业，并获得 2023年“中国芯”优秀技术创新产品等奖项，加入中国计算机行业协会信息技术产品供应链成熟度专业委员会，获得联合国工业发展组织中国南南工业合作中心、深圳知名品牌评价委员会颁发的国际信誉品牌荣誉证书；2024年，公司获得广东省级制造业单项冠军企业，广东省电子信息制造业综合实力百强企业，《财富》中国科技 50强等荣誉。屡获殊荣代表公司二十余年投身半导体存储领域的发展获得了多方认可，更是对公司技术实力、产品创新、市场开拓和品牌建设的重要肯定。 公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费品市场的广泛认可。 （六）经营情况分析 2024年上半年，公司实现营业收入 90.39亿元，同比增长 143.82%；实现归属于上市公司股东的净利润 5.94亿元，同比增长 199.64%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5.39亿元，同比增长 189.14%。其中，公司期间费用同比增长，系研发费用的增加，以及股权激励费用等影响所导致。 2024 年上半年公司经营情况变化的主要原因为： 1、报告期内全球半导体存储市场处于行业上升周期 报告期内全球半导体存储市场处于行业上升周期，与去年同期的行业下行周期形成鲜明对比。公司作为行业的重要参与者，提前预判行业宏观趋势，充分发挥规模、技术、封测、供应链、产品，以及市场品牌等各方面的综合优势，多措并举的大力拓展公司各项业务，并取得明显成效，公司嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条业务均实现增长。 2、自主研发战略成效显著，企业级存储与自研芯片业务实现强劲增长 公司长期以来坚持投入自主研发的战略不断收到良好效果，公司核心竞争力进一步提升。报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入达到 2.91亿元，同比增长超 2000%。公司自研主控芯片业务保持上升趋势，应用量已超过千万颗。公司小容量存储芯片业务差异化竞争优势进一步凸显，已经构建以汽车电子用户为主体、网通工业客户为补充的客户矩阵，累计出货量已远超 5000万颗。 3、巴西 Zilia与元成苏州各自顺利整合，助力公司全球供应链布局 2023年下半年，公司分别实现了对巴西 Zilia及元成苏州的控股收购，目前上述两项收购的整合工作已经基本结束，生产经营有序开展，2024年上半年均为公司贡献了正向利润，为公司构建有韧性的国际国内双循环供应链体系打下了坚实基础。 4、持续研发投入夯实核心竞争力 2024 年上半年公司期间费用金额为 12.91亿元，较上年同期增加 7.52亿元，增幅 139.33%，其中股份支付金额 1.46亿元；研发费用达到 4.75亿元，同比增长 92.51%。公司持续坚定投入研发，并实施员工股权激励计划，夯实公司的核心竞争力及健全公司长效激励机制。 综上所述，在行业整体处于上行周期阶段，公司充分发挥综合优势，加强研发投入和优化经营管理，基础业务领域实现快速增长，新兴业务领域取得重要突破，全球产业链布局更加完善。在公司创新引领增长的关键阶段，公司全体员工将继续以积极、饱满的工作热情迎接各种挑战，立足于公司的核心竞争力，充分利用主要业绩驱动因素（详见本节之“一、报告期内公司从事的主要业务”之第（七）点），不断努力开拓市场，进一步提升经营管理水平。 （七）业绩驱动因素 1、 半导体存储市场呈现差异化增长，价格延续复苏趋势 在经历 2023年巨幅亏损后，2024年各存储原厂在供应策略上更加审慎，尽管市场显现出复苏迹象，但原厂在调整产能稼动率和新产能投入时依然采取保守态度，以避免再次面临供过于求的风险。此外，原厂正将产能重心逐渐转向服务器市场的高价值产品，如 HBM、RDIMM和 QLC NAND的 eSSD，对PC和移动应用的传统市场供应则相对收紧。（未完）  |