[中报]银河微电(688689):2024年半年度报告
原标题:银河微电:2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人杨森茂、主管会计工作负责人李福承及会计机构负责人（会计主管人员）周浩刚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少42.16%，主要系销售给客户和从供应商处采购的账期存在时间差，本期销售商品、提供劳务收到的现金略有降低，但购买商品、接受劳务支付的现金略有上升，因此经营活动产生的现金流量净流出额增加。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司以成为半导体分立器件领域的专业供应商和电子器件封测行业的领先制造商为目标，以客户需求为导向，依托封装测试专业技术，积极发展芯片设计、制造及应用技术。目前，公司已构建起IDM生产模式，具备一体化经营能力，能够提供一系列高适用性、高可靠性的产品及技术解决方案。公司不仅可以一站式满足客户的采购需求，更致力于为高端设计企业量身打造定制化的封装测试代工服务，助力其产品竞争力跃升。 2、主要产品或服务 公司的产品线涵盖广泛的半导体元器件，包括但不限于：小信号器件（小信号二极管、三极管、MOSFET）、功率器件（功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、桥式整流器、IPM）、光电器件（车用LED灯珠、光电耦合器）、电源管理IC（LDO、电压基准）、第三代半导体器件（SiC、GaN）。 这些产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信、家用电器、适配器及电源等领域。公司不仅提供标准产品，还根据客户需求，提供定制加工服务，确保产品满足特定应用需求。 （二）主要经营模式 公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。 1、采购模式 公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。 2、生产模式 公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。 3、营销模式 公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。 4、研发模式 公司坚持“自主研发、持续改善”的研发模式，致力于通过创新驱动业务发展。公司的研发活动由技术研发中心统一管理，涵盖从需求识别到产品应用服务的全过程。具体包括： （1）需求识别：深入市场，精准把握客户需求； （2）产品设计：基于客户需求，设计创新产品； （3）新材料导入：不断探索和应用新材料，提升产品性能； （4）芯片设计制造：自主研发芯片，确保技术领先； （5）器件封测：研发先进的封测技术，保证产品质量； （6）模拟试验和验证：通过严格的测试验证，确保产品满足应用要求； （7）应用服务：提供全面的技术支持，满足客户的多样化需求。 公司的研发模式不仅注重技术创新，并且重视与高校和研究机构的合作，推动产学研深度融合。这种模式帮助公司构建了一个相互支撑、持续改进的系统性创新体系。 报告期内，公司的主要经营模式保持稳定，未来我们将继续坚持这一模式。我们相信，以技术创新为核心，积极整合资源，将有助于公司更好地满足下游产业和客户的需求。公司将持续推动业务的健康发展，确保公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。 （三）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段 公司致力于半导体分立器件的研发、生产和销售，属于新一代信息技术领域的半导体行业。 半导体行业作为信息技术产业的核心，具有显著的战略性、基础性和先导性。半导体产品主要分为分立器件和集成电路，其中分立器件在全球半导体市场规模中占据约18%-20%的比例。相较于海外成熟的半导体产业，中国的半导体行业正处于快速发展阶段，企业通过技术创新不断推动产品升级，并积极向中高端市场渗透。随着国内企业产品技术的不断提升，国产化采购趋势明显，为国内半导体分立器件企业带来了更多发展机遇。 （2）行业的基本特点 半导体分立器件是控制电流、电压和功率的关键组件，广泛应用于消费电子、工业自动化等领域。随着电子设备更新换代，对高性能、小尺寸、低功耗的需求不断增加，推动了分立器件技术的持续创新。中国作为全球制造业和电子产品消费市场的领导者，半导体产业的增长显著。根据中国半导体行业协会数据，2022年我国半导体分立器件行业整体销售规模为4,035.9亿元，同比增长15.00%，初步核算，2023年半导体分立器件市场规模约为4,100亿元。 行业未来技术发展趋势主要分三个方面：首先是新材料的应用，如氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化镓（GaO）等宽禁带半导体材料，将提升功率密度和降低能量损耗；其次是智能化和物联网领域的应用，将推动电子设备向更智能、更互联的方向发展，注重功耗优化和集成度提升；再者是环保要求的影响，随着环保意识的增强，半导体分立器件行业将更加注重能源效率和生产过程的环境友好性。 （3）行业的主要技术门槛 半导体分立器件行业是技术密集型行业，涉及多个学科的综合应用。随着下游应用场景的不断更新，对产品性能、可靠性和稳定性的要求持续提升。新进入者面临较高的技术壁垒，尤其是在快速满足新需求的配套设计能力和技术服务支持方面。 2、公司所处的行业地位分析及其变化 在全球市场中，半导体分立器件市场集中度较高，国外企业凭借技术优势占据主导地位。国内市场呈现金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司，第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业，第三梯队为特定环节生产制造的企业。 公司在行业中的竞争优势主要体现在三个方面： （1）技术积累：掌握多门类系列化器件设计、芯片设计、封装设计等核心技术； （2）市场先发优势：在车规级器件及汽车市场具有先发优势； （3）客户认证优势：在多个领域得到知名龙头客户的长期认可。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在当前的科技快速发展时代，新技术、新产业、新业态和新模式正以前所未有的速度涌现，深刻影响着全球经济的格局和企业的发展方向。报告期内，公司所处的半导体分立器件行业经历了显著的变革，这些变革不仅体现在芯片材料、工艺的进步上，也反映在封装测试技术的革新上。 首先，硅材料作为半导体行业的基石，其地位依然稳固。然而，随着科技的不断进步，新型半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）开始崭露头角。这些材料因其出色的电子迁移率、耐高温性能和能带结构，被广泛应用于高效率、高频率的电子器件中，特别是在电动汽车和可再生能源领域，展现出巨大的应用潜力。 在封测技术方面，行业正朝着更小尺寸、更高功率密度的方向发展。随着电子设备对体积和能效的严格要求，封装技术必须不断优化以适应这一需求。车规级产品因其对可靠性和稳定性的高要求，成为封测技术发展的重要方向。公司在这一领域投入了大量研发资源，通过技术创新，不断优化产品的性能和可靠性，以满足市场的需求。 此外，随着国产化趋势的加强，国内半导体行业迎来了新的发展机遇。公司积极响应国家政策，通过自主研发和技术创新，提升国产半导体产品的竞争力。特别是在工业级和车规级产品领域，公司凭借先进的技术和优质的产品，有望在国内外市场占据一席之地。 展望未来，公司将继续关注行业发展趋势，加大研发投入，推动技术创新。通过与国内外科研机构和高校的合作，公司将不断探索新的材料和工艺，以期在半导体分立器件领域取得更多的突破。同时，公司也将密切关注市场需求变化，灵活调整产品策略，以满足不同应用场景的需求。 随着5G、物联网、人工智能等新技术的快速发展，半导体分立器件行业将迎来更广阔的市场空间。公司将抓住这一历史机遇，通过不断的技术创新和产品升级，为客户提供更加优质、可靠的产品和服务，为推动行业的发展做出积极贡献。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，2024年上半年累计投入2,469.03万元，占营业收入比例为5.93%，新增申请专利13项，其中发明专利5项。 公司扎实推进多个研发项目的实施，涵盖了芯片设计、芯片工艺、封装工艺平台基础技术研发、新封装开发、产学研关键技术开发等研发项目，具体包括用于功率模块的FRD芯片开发，6英寸平面芯片技术及产品开发，超低阻抗高散热功率贴片封装及器件开发，新能源汽车用SiC MOSFET功率器件和模块关键技术研发等。通过不断的技术创新和研发投入，公司不断提升自身的技术创新能力，强化了其在科技领域的核心竞争力。 总结而言，公司在半导体分立器件制造领域通过技术创新、工艺优化和研发项目，保持了从芯片设计到封装测试的持续技术升级，为公司的长远发展奠定了坚实的基础。
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 在半导体分立器件制造领域，公司通过不断优化和创新，实现了显著的技术进步和产品升级。以下是对公司在报告期内获得的研发成果： （1）封装测试技术：拓展了烧结银技术和铝带焊接技术到PDFN3×3等封装应用，提升了这类小功率贴片产品的功率密度；拓展了铝带焊接技术到PDFN3×3等封装应用，提升了这类小功率贴片产品的生产效率；研发了高精度高稳定点胶固晶跳线技术，解决了芯片贴装过程中不稳定的问题，减少累计误差，提高固晶精度；封装体研磨减薄技术，产品研磨厚度一致性好，不同材质界面层接合紧密，是实现双面散热封装的重要技术。 （2）芯片设计与制造：电晕造型技术，通过电场作用，使芯片腐蚀面圆润及平滑，降低尖端效应，提升性能一致性；芯片表面多层厚金属层制备技术，降低芯片金属层的电流集聚，降低芯片的接触电阻，提升产品可靠性。 报告期内获得的知识产权列表
（1）“本期新增”中的“获得数”为报告期末新获得的专利数； （2）“累计数量”中的“获得数”为扣除失效专利后的有效专利数。 3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 一、技术优势 公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业技术中心”，并建立了“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”。我们多次承担省市级科研课题，并于2023年荣获“国家级专精特新小巨人”称号，这标志着我们在技术创新和行业领导力方面的重要地位。 我们的技术优势不仅体现在获得的荣誉上，更在于我们对半导体器件专业技术的深入掌握和不断的研发投入。公司已经成为国际汽车电子协会技术委员会的成员，与全球领先的半导体公司并肩，共同推动汽车电子技术的发展。 在核心器件芯片研发方面，我们进行了前瞻性的布局，投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，并设立了联元微科技，加强了我们在芯片设计和制造领域的能力。此外，我们与南京大学、复旦大学等国内著名高校建立了产学研项目合作，进一步增强我们的技术领先优势。 多年的技术积累和持续的创新努力，使我们形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术。截至2024年6月30日，公司拥有有效专利253项，其中发明专利39项，多项产品被认定为高新技术产品，这些成果的转化进一步巩固了我们在半导体分立器件行业的技术领先地位。 二、产品优势 我们的产品线涵盖了小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握了20多个门类、近110种封装外形产品的设计技术和制造工艺。我们已量产上万个规格型号的分立器件，成为行业内品种最为齐全的公司之一，能够满足客户的一站式采购需求。 我们的产品不仅在功能和封装形式上具有多样性，更在质量的可靠性上得到了客户的广泛认可。我们以客户满意为核心目标，以零缺陷为品质追求，建立了良好的行业口碑和品牌形象。 随着我们在芯片设计制造能力的持续提升，我们不仅能够有效增强与客户进行产品同步开发的能力和缩短产品开发周期，而且也可以依托芯片研发制造平台，为客户研发更具个性化的定制产品，进一步增强为客户提供一揽子配套服务的能力。 近年来，我们产品研发不断向系列化、前沿化发展，开发了功率MOSFET、IGBT单管和模块、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别。我们的车规级产品严格遵循IATF16949质量管理体系标准，性能和可靠性符合AEC-Q101车规标准，广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS等领域，并与多家国内外汽车零部件头部企业建立了合作关系，成功替代了多家国际知名企业的产品，近年来车规级产品的订单需求快速增长。 通过这些努力，我们不仅巩固了现有的市场地位，也为未来的可持续发展奠定了坚实的基础。我们将继续以技术创新为核心，以客户需求为导向，不断推动公司向前发展。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 （一）经营整体情况 公司继续坚持以市场和客户需求为导向，推动一体化经营模式构建，持续推进新品研发、产品结构优化和升级，积极优化业务结构，聚焦核心品牌客户和优质客户，不断深度挖掘需求潜能。 2024年上半年，营收净利润同比双双增长。 报告期内，公司实现营业收入 416,094,772.18 元，同比增加 26.09%；实现归属于母公司所有者的净利润34,841,931.47元，同比增加14.15%。报告期末，公司总体财务状况良好，期末总资产2,023,725,911.76元，较2023年年末增加1.68%。 （二）项目建设情况 公司规范化运作募集资金项目，严格按照相关法律法规履行信息披露义务。同时，在确保不影响募集资金投资项目的建设和有效控制风险的前提下，公司按照相关程序合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，提高了募集资金的使用效率。 报告期内，公司基于中长期发展战略，秉承谨慎投入原则，适当控制了募投项目“车规级半导体器件产业化项目”的建设进度，并经公司董事会审议对该项目达到预定可使用状态日期进行调整。目前，该项目仍在有序推进中，车规级产品获得了国内外客户的认可，公司客户群体持续增加，项目目标市场长远评估仍具备良好发展前景。 （三）技术研发情况 公司继续深化研发项目管理，提升产品开发速度和成功率。按项目特点和需求合理配置研发团队，不断通过外部引进和自主培养等方式培育高端技术人才，通过加强研发团队建设、加强对外合作，充分利用公司研发资源，提升公司的自主创新能力和研发水平，加强研发项目质量管控，巩固和保持公司产品和技术的领先地位，聚焦公司主营业务方向。公司在重点应用领域(如电动汽车、工业控制、AI技术等)、重点客户、重点产品等维度积极布局新产品开发，强化研发成果的产业转化，分别以车规级低阻抗中低压 MOS、第三代半导体器件、IGBT 功率器件和模块、IPM 功率智能模块、新型光电器件等为产品重点，打造多职能项目团队，加快产品的市场化进程。 报告期内，公司研发投入24,690,301.85元，占营业收入比例为5.93%，取得研发成果6项，新增申请专利13项，其中发明专利5项。报告期末，公司累计拥有专利253项，其中发明专利39项。 （四）基础管理情况 报告期内，公司持续优化基础管理，深化组织架构调整与人才队伍建设，完善绩效考核与轮岗制度，增强团队凝聚力与战斗力。同时，我们注重安全生产与绿色制造，强化内部管理，推动可持续发展，通过这些举措为公司稳健运营提供了坚实保障，奠定了持续发展的良好基础。 公司以全面贯彻“GB/T19580卓越绩效管理体系”、“VDA6.3”、“ANSI/ESD S20.20”等标准体系为抓手，通过深入推进“利润中心模型”、“研发项目产业化”、“市场管理项目制”、“人效提升”“智能数字座舱”等管理方案，进一步优化了公司经营管理体系和业务流程，报告期内获得了多家客户颁发的“最佳合作奖”“杰出贡献奖”，获得了政府机构及相关部门颁发的“常州市创建和谐劳动关系先进企业”“中国半导体封测最佳品牌奖”等荣誉。 为促进规范运作，公司根据相关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况公司通过相关审议程序，修订、制定了《独立董事专门会议议事规则》《会计师事务所选聘制度》《控股股东和实际控制人行为规范》等多项公司制度，进一步规范了公司治理结构。 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 1、新产品开发风险 半导体产业的下游是各类电子电器产品，随着终端产品在例如轻薄化、高功率密度等方面要求的不断提高，以及汽车电子、工业控制等新的应用场景不断涌现，客户对公司不断优化现有产品性能并根据其提出的要求进行新产品开发的能力要求较高。在产品优化及开发过程中，公司需要根据客户要求进行器件整体设计，包括芯片的性能指标、结构，所采用的封装规格，芯片与封装的结合工艺以及成品检测方法等，对公司技术能力要求较高，同时还需保证产品具有较好的成本效益。如公司无法持续满足客户对新产品开发的要求，将造成公司业绩增长放缓，对盈利能力造成负面影响。 2、技术研发不及预期风险 公司依靠核心技术开展生产经营，只有不断推进新的芯片结构和生产工艺、封装规格、测试技术等方面的储备技术的研发，才能为公司在进行产品设计时提供更大的技术空间和多工艺平台的可能性，以便更好的满足客户需求。公司主要依靠自主研发形成核心技术，但由于分立器件是多种学科技术的复合产品，技术复杂程度高，新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研发周期长、结果不确定性高等特点。另外，由于基础技术的研发课题、研发方向具备一定的前瞻性、先导性，研发成果存在着一定的市场化效果不及预期，或被国外已有技术替代的风险。因此，如果公司的研发活动未取得预期结果，或者研发结果产业化进程不及预期，将使公司大额研发投入无法实现成果转化，影响公司经营业绩。 3、核心技术人员流失及技术泄密风险 半导体分立器件行业是技术密集型行业，公司的产品性能、创新能力、新产品开发均依赖于稳定的技术团队以及自主创新能力，如果公司核心技术人员流失或发生核心技术泄密的情况，就很有可能会削弱公司的市场竞争能力，影响公司在行业内的竞争地位。 （二）经营风险 1、原材料价格波动风险 报告期内，公司材料成本占成本的比例较高，对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。 2、环保风险 公司生产过程中会产生废水、废气、废渣等污染性排放物，如果处理不当会污染环境，产生不良后果。公司已严格按照有关环保法规及相应标准对上述污染性排放物进行了有效治理，使“三废”的排放达到了环保规定的标准，各项目也通过了有关部门的环评审批，但随着国家和社会对环境保护的日益重视，相关部门可能颁布和采用更高的环保标准，将进一步加大公司在环保方面的投入，增加公司的经营成本，从而影响公司的经营业绩。 3、固定资产折旧的风险 随着扩建项目的陆续投产使用，将新增较大量的固定资产，使得新增折旧及摊销费用较大。 若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平，则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。 （三）财务风险 1、存货损失风险 报告期内，公司存货账面价值为18,373.66万元，占资产总额的比例分别为9.08%。公司订单具有“小批量、多批次、交期短和定制化”的特点，在公司根据客户订单排产后，部分下游客户会根据其自身生产计划调整采购需求，导致公司部分存货处于呆滞状态。对由于客户暂缓或取消订单导致呆滞的存货、公司根据可变现净值对其余存货进行减值测试，计提跌价准备。同时，公司针对部分客户的订单排程需求，先将产成品发送至客户端寄存仓库，待客户实际领用并与公司对账确认后确认收入，在确认收入前，作为公司的发出商品核算。由于该部分存货脱离公司直接管理，尽管公司与客户建立了健全的风险防范机制，但在极端情况下依然存在存货毁损、灭失的风险。 未来随着公司业务规模的不断扩大，存货余额可能相应增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转率，也可能使得存货的报废和跌价损失增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。 2、应收账款回收风险 虽然公司应收账款债务方主要为资信良好、实力雄厚的公司等，应收账款有较好的回收保障，形成坏账损失的风险较小，公司也已按照会计准则的要求建立了稳健的坏账准备计提政策。 但如果公司应收账款持续大幅上升，若公司客户因宏观经济波动或其自身经营原因，出现财务状况恶化、无法按期付款的情况，则将会加大公司应收账款坏账风险，从而对公司的经营稳定性、资金状况和盈利能力产生不利影响。 （四）行业风险 1、与国际领先企业存在技术差距的风险 目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术发展趋势，无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，则无法拓展高性能要求领域的收入规模，将对公司未来进一步拓展汽车电子、智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险。 2、市场竞争风险 国际市场上，经过 60 余年的发展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧，公司如果研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风险。 3、产业政策变化的风险 在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体分立器件行业整体的技术水平、生产工艺、自主创新能力和技术成果转化率有了较大的提升。如果国家降低对相关产业扶持力度，将不利于国内半导体分立器件行业的技术进步，加剧国内市场对进口半导体分立器件的依赖，进而对公司的持续盈利能力及成长性产生不利影响。 （五）宏观环境风险 1、宏观经济波动风险 半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业，电子器件行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动与宏观经济形势具有较强的关联性。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子等下游领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体分立器件行业的景气度也将随之受到影响。下游行业的波动和低迷会导致客户对成本和库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响，进而影响公司盈利水平。 2、国际经贸摩擦波动风险 国际经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化，经贸关系的变化于宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。在全球主要经济体增速放缓的背景下，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，国际贸易政策存在一定的不确定性，如未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。 3、税收优惠政策变动的风险 公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、部分项目加计扣除等。公司及子公司银河电器均系高新技术企业，公司分别于2016年11月、2019年12月、2022年11月通过审批被认定为高新技术企业，子公司银河电器分别于2017年11月、2020年12月、2023年12月通过审批被认定为高新技术企业，因此报告期内公司、银河电器减按15%的税率征收企业所得税。如果未来未取得高新技术企业资质，或者所享受的其他税收优惠政策发生变化，将会对公司业绩产生一定影响。 4、汇率波动的风险 报告期内，公司出口销售收入占主营业务收入比例超过25%。公司境外销售货款主要以美元结算，汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性，汇率的波动将影响公司以美元标价外销产品的价格水平及汇兑损益，进而影响公司经营业绩。 六、 报告期内主要经营情况 2024年上半年度公司实现营业收入41,609.48万元，同比增加26.09%；实现归属于母公司所有者的净利润3,484.19万元，同比增加14.15%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,208.18万元，同比增加24.15%。 (一) 主营业务分析 1. 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
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