[中报]易天股份(300812):2024年半年度报告摘要
2024年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监 会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 ?不适用 公司是否具有表决权差异安排 □是 ?否 4、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 （一）公司从事的主要业务、主要产品 公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最 好的专用设备提供商”，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决 方案。公司主要产品类别包括 LCD显示设备、柔性 OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体 专用设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基 础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务， 积极拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额。 （二）公司所处的行业地位情况 公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本 增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、 稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为 其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。 1、平板显示专用设备行业 在 LCD显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面 板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司在 LCD显示领域实现后道模组段全覆盖，已具备 130寸以 下整线组装能力，主要的生产工艺流程包括清洗设备、偏光片贴附设备、全贴合设备、AOI 检测设备、脱泡设备、贴膜/ 覆膜设备、背光组装设备、绑定设备等，已经与包括京东方、深天马、华星光电、福米科技、惠科电子、杉金光电、恒 美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商建立长期良好的合作关系。公司在中大尺寸 LCD后段整线工艺的技术先驱性 较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效 控制产品品质。 在柔性OLED显示设备领域，主要设备类型包括柔性偏贴设备、贴合设备、AOI 检测设备、脱泡设备、出货膜和制程 膜设备等设备。公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等 客户的认可。研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关 设备也获得了华星光电等客户的认可。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合 作厂商之一。 在 VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的 Micro OLED（硅基 OLED）晶圆显示偏光片贴附 设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得合肥视涯等客户的认可。同时，公司 推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、熙泰科技、梦显等客户的认 可，并已展开合作。 2、半导体设备行业 公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED返修设备的研发，是一家集设计、生 产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有 Mini LED产品线和封装设备产品线，可适用于 IC集成电路封装、Mini LED/Micro LED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装， 可实现部分国产设备替代进口设备。公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的 半导体专用设备制造商，具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。 在Mini/Micro LED设备领域，微组半导体自主研发生产的AM-10HB贴片机是Micro LED微显示屏生产的主要封装设备之一，且已和上海显耀建立合作关系。微组半导体已开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后 一体化修复技术、Mini LED灯带全自动点亮检测及返修设备；Mini LED返修类设备可用于直显、背光的 Mini LED显示 模组生产制造。易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共 同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。 在半导体晶圆类相关设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜 设备，得到了主要包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子、江苏芯德等客户的认可。易天半导体 已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次试样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质 上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。 在医疗器械设备领域，微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描 CT 机生产工序中起到了 重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、核芯医疗、东软医疗等客户的认可。 在IGBT设备领域，微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发，重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封 装设备，已开始进入IGBT专用贴片机领域；微组半导体推出的专用贴片机，取得了相关客户的意向订单；同时开发了碳 化硅银膜预烧结贴片设备，目前处于DEMO阶段。 在 Chiplet专用设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于 SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组 装，已取得了日月新半导体、高通等客户订单。 深圳市易天自动化设备股份有限公司 董事会 2024年8月28日 中财网
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