[中报]深南电路(002916):2024年半年度报告摘要
深南电路股份有限公司 2024年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监 会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
单位：股
前 10名股东及前 10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 ?不适用 4、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表 □适用 ?不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 1、2024年上半年经营情况 2024年上半年全球经济修复缓慢，地区分化较为明显，宏观形势存在较多不确定性。IMF与世界银行近期最新发布的经济展望报告中均指出，2024年全球整体经济增速预计将与去年持平。电子产业受益于 AI带来的算力需求爆发以及 周期性的库存回补，需求略有修复。 报告期内，在市场拓展层面，公司积极把握 AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等 机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值 释放，加强系统级降本控费，提升竞争力。在绿色可持续发展方面，公司围绕碳排放中长期目标，持续完善产品全生命 周期碳排放管理体系，积极开展系列节能减碳行动，推进绿色低碳发展。报告期内，公司实现营业总收入 83.21亿元， 同比增长 37.91%；归属于上市公司股东的净利润 9.87亿元，同比增长 108.32%。 （1）印制电路板业务充分把握结构性机会，带动业绩改善 报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入 48.55亿元，同比增长 25.09%，占公司营业总收入的 58.35%；毛 利率 31.37%，同比增加 5.52pct。 通信领域，2024年上半年通信市场不同领域需求分化较大，根据专业机构 Dell’Oro研究指出，2024年第一季度全球 普通交换机、光传输设备、微波传输、无线网络接入等市场领域同比下滑幅度普遍接近或超过 10%，但在 AI相关需求 驱动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需 求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。 数据中心领域， 2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动了 AI服务 器相关需求增长，叠加通用服务器 Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求回温。报告期内，公司数据中心领域订 单同比取得显著增长，主要得益于 AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升。 汽车电子领域，专业研究机构 Marketline数据显示，2024年前五月全球新能源车销量同比增长近 24.6%。报告期内， 公司继续重点把握新能源和 ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需 求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 报告期内，PCB业务产能利用率持续改善，并通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、提升能源综合管理能力、 分产品线针对性立项降本等多种方式进一步强化成本竞争力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效保障了高效产出。新项 目建设方面，泰国工厂基础工程建设有序推进。 （2）封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入 报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入 15.96亿元，同比增长 94.31%，占公司营业总收入的 19.18%；毛利 率 25.46%，同比增加 6.66pct。 2024年上半年，全球半导体行业整体需求同比回升。 WSTS统计数据显示，截止 5月全球半导体行业整体销售额同比增速已提升至 19.3%，但改善主要聚焦于逻辑芯片与存储芯片领域。报告期内，公司封装基板业务紧抓局部需求修复 机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利 率提升。 报告期内，公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度，在不同产品领域分别取得一系列成果。BT类 封装基板中，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端 DRAM产品项目，叠 加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于 WB工艺的大尺寸制造能力突 破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品； RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证 审核，为后续发展打下坚实基础。 针对 FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内，无锡基板二期 工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段，带来的成本及费用增加对公司利润造成一定负向 影响。 （3）电子装联业务继续发力汽车与数据中心市场，实现持续稳健增长 报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入 12.11亿元，同比增长 42.39%，占公司营业总收入的 14.55%；毛利 率 14.64%。 2024年上半年，公司电子装联业务充分把握了数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。数据中心 领域，公司重点把握了算力需求带来的相关机会，争取了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞 争力建设，并紧抓客户需求，带动汽车相关营收稳步增长。 内部运营上，公司继续借助智能制造与数字化赋能制造过程管理，提升人员效率、减少浪费与缺陷。供应链方面， 持续整合供应渠道、提供多元化原材料选型建议等增值服务，帮助客户降本并增加附加值。 （4）深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力 2024年公司深入推进数字化转型与流程变革工作，深化落实制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化全面建 设，重点提升了各监控指标的透明化与可视化，其中对产品关键制程透明化覆盖率已达 90%以上，确保在实时监控过程 中及时发现风险点，进一步提升质量管理能力和生产经营效率。加快推进研发、市场等关键业务流程变革，建设流程型 组织，有效支持产品研发、客户开发和订单交付效率，促进公司财务成果、组织绩效、客户满意度的综合提升。 （5）继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升 公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模， 不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入占营收比重为 7.68%，同比提升 1.44个百分点。公司各项研发项目 进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发，FC-BGA基板产品能力建设， FC-CSP 精细线路基板和 RF 射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司参与的“ CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产 业化”项目荣获国家技术发明二等奖，公司新增授权专利 56项，新申请 PCT专利 1项，多项产品、技术达到国内、国际 领先水平。 （6）积极践行绿色发展理念，持续推动节能降耗 公司响应双碳目标与绿色发展理念的号召，多措并举持续推动节能降耗。公司采用虚拟仿真、智能化柔性制造、能 源管理系统等一系列数字化技术，提升生产效率、监控管理能耗，有效降低了碳排放。报告期内，公司通过屋顶光伏项 目、储能项目、直接购买绿电等多种手段继续提升绿电能源比例。屋顶光伏方面，无锡、南通、广州园区合计装机 10.6 兆瓦，整体处于调试并网阶段；储能方面，公司通过与第三方合作，在无锡、广州园区分别建立了储能项目，并初步投 入试运行。 公司绿色发展相关成果广受各界认可，2024年上半年公司荣获“深圳市龙岗区低碳领跑者企业”称号，无锡深南取得 “绿色发展领军企业”、“江苏省节水型企业”、“无锡市无废企业”、“新吴区环境贡献奖”等称号与荣誉。 中财网
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