[中报]安达智能(688125):2024年半年度报告全文
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时间：2024年08月28日 19:45:52 中财网 |
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原标题:
安达智能:2024年半年度报告全文
公司代码：688125 公司简称：
安达智能
广东
安达智能装备股份有限公司
2024年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分的内容，请投资者注意投资风险。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人刘飞、主管会计工作负责人易伟桃及会计机构负责人（会计主管人员）易伟桃声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
□适用 √不适用
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 37
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 38
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 40
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 62
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 69
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 70
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 71
| 备查文件目录 | 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签名并盖章的财务报表。 |
| | 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 本公司、公司、
安达智能 | 指 | 广东安达智能装备股份有限公司 |
| A股 | 指 | 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进
行交易的普通股股票 |
| 控股股东/东
莞盛晟 | 指 | 东莞市盛晟实业投资有限公司 |
| 实际控制人 | 指 | 刘飞、何玉姣 |
| 易指通 | 指 | 东莞市易指通实业投资合伙企业（有限合伙），公司持股 5%以上的
股东 |
| 科创资本 | 指 | 东莞市科创资本创业投资有限公司,公司的股东 |
| 融合投资 | 指 | 东莞市寮步镇产城融合投资合伙企业（有限合伙），公司的股东 |
| 歌尔股份 | 指 | 歌尔股份有限公司，股票代码为002241.SZ，包括其控制的歌尔智能
科技有限公司、南宁歌尔贸易有限公司、歌尔科技（越南）有限公司、
青岛歌尔微电子研究院有限公司等其他公司 |
| 立讯精密 | 指 | 立讯精密工业股份有限公司，股票代码为002475.SZ，包括其控制的
江西立讯智造有限公司、立讯电子科技（昆山）有限公司、东莞立讯
精密工业有限公司、立讯智造科技（如皋）有限公司、深圳立讯电声
科技有限公司等其他公司 |
| 广达 | 指 | 广达电脑股份有限公司，股票代码为2382.TW，包括其控制的Tech-
Com(Shang hai)Computer Co.,Ltd、达丰（重庆）电脑有限公司、QMB
Co.,Ltd等其他公司 |
| SMT | 指 | Surface Mount Technology，一种表面组装技术，是目前电子组装行
业里流行的一种技术和工艺，是一种将无引脚或短引线表面组装元器
件安装在印制电路板 PCB 的表面或其它基板的表面上，通过再流焊
或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连 |
| FATP | 指 | Final Assembly Test&Package的缩写，指整机产品的组装与测试生
产阶段 |
| 3C | 指 | 计算机类、通信类和消费类电子产品三者的统称 |
| EMS | 指 | Electronic Manufacturing Services，为电子产品品牌拥有者提供
制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商 |
| LED | 指 | LightEmittingDiode（发光二极管）的简称，是一种由固态化合物半
导体材料制成的发光器件，能够将电能转化为光能而发光。 |
| PCB | 指 | Printed Circuit Board，全称是印制电路板，是一种重要的电子器
件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体 |
| PCBA | 指 | Printed Circuit Board Assembly，是PCB空板经过SMT上件，或经
过插件和装配的整个制程 |
| FPC | 指 | FPC(Flexible Printed Circuit)，全称是柔性电路板，是以聚酰亚
胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷
电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点 |
| X/Y/Z/U/R轴 | 指 | 设备的运动轴机构 |
| 电子信息产业 | 指 | 为了实现制作、加工、处理、传播或接收信息等功能或目的，利用电
子技术和信息技术所从事的与电子信息产品相关的设备生产、硬件制
造、系统集成、软件开发以及应用服务等作业过程的集合 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 | 广东安达智能装备股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 安达智能 |
| 公司的外文名称 | Guangdong Anda Automation Solutions Co.,Ltd. |
| 公司的外文名称缩写 | ANDAAS |
| 公司的法定代表人 | 刘飞 |
| 公司注册地址 | 广东省东莞市寮步镇向西东区路17号 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 无 |
| 公司办公地址 | 广东省东莞市寮步镇向西东区路17号 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 523428 |
| 公司网址 | http://www.anda-cn.com/ |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 报告期内变更情况查询索引 | 无 |
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、
《证券时报》、《经济参考报》 |
| 登载半年度报告的网站地址 | 上海证券交易所网站http://www.sse.com.cn/ |
| 公司半年度报告备置地点 | 广东省东莞市寮步镇向西东区路17号-董秘办公室 |
| 报告期内变更情况查询索引 | 无 |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| 人民币普通股（A股） | 上海证券交易所科创板 | 安达智能 | 688125 | 不适用 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：万元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年
同期增减(%) |
| 营业收入 | 31,273.69 | 22,191.66 | 40.93 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -1,273.59 | 3,087.08 | -141.26 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润 | -1,675.08 | 2,710.69 | -161.80 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -6,508.91 | 6,935.71 | -193.85 |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上
年度末增减(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 188,369.97 | 190,192.42 | -0.96 |
| 总资产 | 230,503.46 | 215,464.79 | 6.98 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年同期
增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | -0.16 | 0.38 | -142.11 |
| 稀释每股收益（元／股） | -0.16 | 0.38 | -142.11 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股） | -0.21 | 0.34 | -161.76 |
| 加权平均净资产收益率（%） | -0.67 | 1.61 | 减少2.28个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%） | -0.88 | 1.41 | 减少2.29个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 21.53 | 20.07 | 增加1.46个百分点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、公司2024年上半年营业收入为31,273.69万元，较上年同期上涨40.93%，主要系本报告期内公司出货增加、验收收入增加所致。
2、公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为-1,273.59万元，较上年同期下降141.26%，扣非后归属于上市公司股东的净利润-1,675.08万元，较上年同期减少161.80%，主要系产品收入结构变化致毛利率下降，以及费用增加所致。
3、公司2024上半年经营活动产生的现金流量净额为-6,508.91万元，较上年同期下降193.85%，主要系本报告期销售商品、提供劳务收到的现金减少，支付的职工薪酬及其他经营活动支出增加所致。
4、公司2024上半年基本每股收益-0.16元/股，较上年同期下降142.11%，主要系本报告期内归属于母公司净利润下降所致。
5、公司2024年上半年研发投入占营业收入的比例为21.53%，较上年同期上升1.46个百分点，主要系公司加大研发投入，研发人员数量及平均薪酬增加所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分 | 163,445.87 | |
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外 | 139,161.33 | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益 | 4,210,328.10 | |
| 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费 | | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | |
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失 | | |
| 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 | | |
| 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益 | | |
| 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益 | | |
| 非货币性资产交换损益 | | |
| 债务重组损益 | | |
| 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等 | | |
| 因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响 | | |
| 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用 | | |
| 对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益 | | |
| 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益 | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的收益 | | |
| 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益 | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -21,679.49 | |
| 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | 210,481.16 | |
| 减：所得税影响额 | 686,883.40 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | | |
| 合计 | 4,014,853.57 | |
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1、公司所属行业及确定依据
公司主营业务为流体控制设备、等离子设备、固化及智能组装设备等智能制造装备的研发、生产、销售及技术服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》（国家标准第1号修改单），属于“C3569其他电子专用设备制造”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），属于“2.1智能制造装备产业-3569其他电子专用设备制造”；根据国家发展改革委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司产品属于“2.1.4智能加工装备”中的“智能基础制造装备”。
2、行业发展阶段
公司广义的行业分类属于智能装备制造业，生产的流体控制设备属于更为细分的电子专用设备制造行业。智能装备制造的技术水平是下游制造业突破工艺和产能限制的关键技术瓶颈。电子信息制造业向高精度、小型化方向发展的速度加快，对生产工艺变革的速度提出了更高要求，亦将带来对智能制造装备的更新换代需求。但目前智能制造装备普遍存在定制化程度高的特征，因此生产工艺的迭代对生产线的柔性化需求不断加大。
当前，制造业自动化面临四大行业痛点，即：自动化设备通用性低、故障排除时间长、操作门槛高、柔性化不足。以设备通用性为例，各类电子产品因生产工艺不同需使用专用电子设备，同一产品生产线因工序环节不同，亦需不同的生产设备进行生产。基于以上行业痛点，使得企业智能制造装备购置、人力资源培训、设备更新换代等成本较高，将成为制约电子信息制造业推动自动化和智能化升级的重要因素。
3、行业基本特点
①下游行业的高增长推动可持续发展
智能装备制造业的下游应用领域非常广泛，主要包括消费电子、
新能源、汽车电子、半导体、医疗器械、家居等行业。其中，因3C产品的消费属性明显、产业庞大、更新换代周期较短，所以智能装备在消费电子领域得到了较快发展。目前，起步较早且竞争激烈的消费电子逐渐趋于稳定发展态势，相较之下，我
国新能源汽车、半导体、氢能源市场正处于快速发展阶段，智能装备是这些下游企业生产经营的基础设备，下游行业的快速增长将会显著推动智能装备市场容量的扩大，应用市场前景广阔。
②关键核心零部件技术积累薄弱
核心零部件的结构设计和加工精度是影响智能装备技术水平的关键因素之一，其发展对提升制造业的竞争力和生产效率有着重要作用。由于我国高端制造业起步较晚、基础较薄弱，对制造业上游的覆盖力尚显不足，虽然目前部分企业已开始针对性地进行核心零部件的研发，但在部分高端制造领域的关键零部件、关键基础材料、加工工艺等方面的制造仍缺乏配套支持，与发达国家领先水平存在较大差距，对外依存度仍然较高。2023 年，中央经济工作会议部署 2024 年重点经济工作任务，要求围绕制造业重点产业链，找准关键核心技术和零部件薄弱环节，集中优质资源合力攻关，保证产业体系自主可控和安全可靠，确保国民经济循环畅通。基于此，国内各地围绕制造业重点产业链正不断加强自主创新拓展，促进关键核心零部件技术积累，有利于夯实国内民族企业科技创新的主体地位，推动产业链和供应链的自主可控。
③高端制造领域的设备国产化程度正逐步提升
智能制造装备行业是国际竞争的焦点行业，历经多年发展，我国自主研发和生产的各类智能制造装备已覆盖多种电子产品的多个工序环节，基本满足了电子、汽车、工程机械、物流仓储、医疗等领域对中低端自动化设备的需求。近年来，国家陆续推出了鼓励
高端装备制造业的政策，中国工业自动化行业发展取得明显进步，国产替代进程加速。目前在高端制造领域，国内也涌现出具有较强竞争力的智能装备制造企业，拥有较为完善的技术创新体系及强劲的创新能力，能够独立研发自动化设备高端产品，部分产品的核心技术已经达到国际先进水平。
4、主要技术门槛
①技术壁垒
智能制造装备行业属于技术密集型、资金密集型、人才密集型行业，综合多个学科和技术领域且更新迭代快，是下游终端制造业突破工艺和产能限制的关键瓶颈，因此需要企业在包括先进制造、光学成像、机械系统、电气控制、信息技术、人工智能等领域进行大量技术积累，需要持续的研发投入以及储备多年的行业应用经验，对下游行业技术变革具备深刻理解，才能够在行业中立足并建立竞争优势。
②应用领域的行业经验壁垒
面对市场不断变化的终端产品，客户对智能制造装备的稳定性、精密性、安全性、可靠性以及供应商的售后服务和技术支持能力有较高的要求。智能制造装备企业需要根据客户行业特点、行业规范、货品类型、功能需求、相关配套工程、客户预算等众多因素进行解决方案设计，以便更好地服务客户，因此下游客户更青睐于拥有较强的研发设计能力、丰富的项目实施经验、专业化的项目管理团队，并能够提供长期售后服务的设备制造商，这才是行业的客观需求和长期发展趋势。
（二）公司主要业务、主要产品及其用途
1、主要业务
公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、
新能源、半导体、
智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造，致力为客户提供工厂智能制造整体解决方案。
历经多年发展和技术积累，公司已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计的一体化技术平台，依托一体化技术平台，公司的智能制造装备已在技术水平、生产效率和交付速度等方面具备较强的竞争优势，已与包括全球科技行业头部客户及产业链EMS客户建立了长期、稳定、深度的合作关系，帮助其在点胶、涂覆、等离子清洗和组装等多个环节实现自动化、智能化和柔性化生产。
2、主要产品
公司产品主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机、等离子清洗机、固化炉、ADA智能平台、五轴联动数控机床、超快激光设备等多种智能制造装备和点胶阀体、驱控、电机等多种核心零部件，是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备，目前已形成了以高端流体控制设备为核心、覆盖多道工序的多元化产品布局。
（1）流体控制设备
流体控制设备主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机和喷墨机等。流体控制设备可广泛应用于消费电子、汽车电子、
新能源、
智能家居和半导体等领域产品的SMT电子装联段、FATP后段组装的底部填充、围坝、引脚封装、堆栈封装POP、补强、三防涂覆等工艺，以实现电子产品的贴装和部件组装。
| 产品类别 | 产品系列 | 典型产品图示 | 产品性能 |
| 点胶机 | AD系列
（在线） | AD-16系列智能精密点胶
机 | 1.用途：用于消费电子产品、半导体产品等
SMT段点红胶、底部填充、零件包裹、IC补
强、IC点围坝胶、封装点胶等工艺。
2.产品特点：XY轴采用直线电机，运动精度
更高；集成CCD视觉系统，可分配胶量、抓拍
轨迹、扫描条码；可选配双阀同步点胶（任意
选配喷射式点胶阀、螺杆阀、切割阀等） |
| | iJet系列
（在线） | iJet-7M/7H/7L系列
高速点胶机 | 1.用途：适用于3C、汽车电子、MiniLED等行
业电气元器件底部填充、引脚包边、表面贴
装点胶等工艺。
2.产品特点：压电式喷射阀点胶；可适用
小、中、大尺寸PCB板/MiniLED板点胶；可根
据工艺需求选配单轨单阀&双轨双阀或单轨双
阀结构，阀间距自动调节30-60mm；可实现四方
位倾斜；可选配增压泵、激光测高系统等。 |
| | | iJet-9/9L/9P系列
智能精密点胶机 | 1.用途：适用于LED、新能源等大尺寸产品专
用点胶机，包括引脚包封、表面贴装、补
强、FPC元器件（连接器、镍片、NTC等）点
胶。
2.产品特点：单阀X轴点胶行程可达860mm；
可进行双板同时点胶；整机模块化设计，灵
活可升级；可实现四方位倾斜；搭配CCD视觉
系统，实时监测点胶精度和一致性。 |
| | | iJet-S10/S11系列
智能精密点胶机 | 1.用途：适用于3C、半导体封装等精密行业
点胶应用工艺（包括芯片底部填充、点助焊
剂、锡膏、IGBT封装、补强等）。
2.产品特点：压电式喷射阀点胶；可选拓展
工艺模块丰富、满足客户不同点胶工艺需
求；可根据工艺需求选配单轨&双轨&双阀结
构，实现动态双头点胶；可实现四方位倾
斜、AOI检测；可选配加热模块开改善流动性
等。 |
| | 离线式点胶系
列 | TSV-200D/300系列
桌面点胶机 | 1.用途：热熔胶粘接、底部填充、引脚包封、
堆栈封装POP、围坝与填充、点红胶、FPC元器
件补强等。
2.产品特点：设备为离线式点胶设备、桌面点
胶设备，占地空间较小，采用线性模组+伺服电
机驱动。 |
| | ADG系列
（在线） | ADG-5DI五轴高速点胶机 | 1.用途：热熔胶粘接、底部填充、引脚包封、
堆栈封装POP、围坝与填充、点红胶、FPC元器
件补强等。
2.产品特点：（1）采用直线电机+运动控制
卡；（2）使用五轴联动控制技术，可实现产品
空间任意点胶轨迹需求；（3）可直接导入任何
品牌的贴片机文件，也可在线视觉编程；（4）
可选配激光高度检测系统，工件变形后可自动
校准Z轴高度；（5）可选配精密测重系统，智
能控制及检测点胶量，确保点胶的一致性。 |
| 涂覆机 | iCoat系列 | iCoat-3精密涂覆机 | 1.用途：适用于多行业涂覆应用，可进行多
拼版的涂覆，进行制程工艺多样的大面积选择
性涂覆工艺。
2.产品特点：可根据工艺需求选择多种行程规
格的设备；可配备多种阀体，进行多阀排
列，适应多样拼板生产需求。 |
| | | iCoat-5精密涂覆机 | 1.用途：适用于对电子元器件和引脚等零件
种类复杂、零件高度多变的喷涂工艺，提升
对电子元器件保护强度。
2.产品特点：可进行多方位多角度喷涂，解决
高精度零件死角喷涂问题；伺服电机搭配进
口模组组成传动装置，稳定性好。 |
| | | iCoat-6精密涂覆机 | 1.用途：薄膜阀专用设备，用于喷涂边界清
晰无锯齿无飞溅的高精度喷涂工艺。
2.产品特点：专用的无气压供料系统搭配流
体的自动加热过滤循环系统，保证流体粘
度，减少气泡产生。 |
| 灌胶机 | 真空灌胶/常压灌胶机 | 1.用途：适用于消费电子、新能源、汽车电
子等行业功能模块SMT段/装配段的注胶、灌
胶工艺，用于电机、变压器、控制板等密封
及固定。
2.产品特点：适用于高填料的胶水，可实现
毫克级别精度灌胶，适合单组分、双组份以
及多组分灌胶工艺。 | |
| 喷墨打印机 | 智能单/彩色喷墨打印机 | 1.用途：替代传统丝印、移印、套印、贴标
签、印刷、涂覆、点胶等工艺。
2.产品特点：兼容单通道打印和多通道叠
印，支持彩色打印，支持自动调色功能，RIP
算法完全自主开发，并能实现在线实时可变
打印；可根据客户的个性化需求特别定制供
应；整个软件控制系统完全自主开发。 | |
| | 在线视觉引导喷墨打印机 | 1.用途：替代传统丝印、移印、套印、贴标
签、印刷、涂覆、点胶等工艺。更容易嵌入
客户自动化生产线，适应客户更多复杂的应
用场景。
2.产品特点：在线连续视觉飞拍引导打印，
产品可无序摆放皆可完美打印在产品的指定
位置，可选打印后在线连续飞拍AOI打印质量
检查，可选在线跟踪OK/NG分拣；整个软件控
制系统完全自主研发。 |
（2）等离子设备
等离子设备主要有真空等离子清洗机和常压等离子清洗机，用于清洗FPC、PCB、半导体引线支架、玻璃和各种手机零部件等表面有机物，以提高产品表面附着力，从而提升产品可靠度。
| 产品系列 | 典型产品图示 | 产品性能 |
| VP系列 | VP-10L在线式真空等离子
清洗机 | 1.用途：清洗FPC、PCB、玻璃和手机零部件等表面有机
物、去静电，提高表面附着力。
2.产品特点：真空腔体采用铝合金制成，抽真空时间≤
15秒，破真空时间≤5秒；输送机构采用电动调幅，宽窄
可任意调节；可实现超低温清洗，温度最低至40度；异
向等离子体可以进入超细狭缝来实现全方位清洗。 |
| | VP-60/80系列全自动离线
式等离子清洗机 | 1.用途：清洗FPC、PCB、玻璃和手机零部件等表面有机
物、去静电，提高表面附着力。
2.产品特点：真空腔体采用不锈钢制成，抽真空时间≤
55-70秒，破真空时间≤15-20秒；可实现超低温清洗，
温度最低至40度；异向等离子体可以进入超细狭缝来实
现全方位清洗。 |
| | VP-10D 离线真空等离子
清洗机 | 1.用途：半导体基板及引线框架的清洗。去除表面有
机物，提高表面附着力。
2.产品特点：同时可进4块产品，单下电极运行，尺寸
小占地面积小，抽真空时间≤15秒，破真空时间＜5
秒；卡料报警保护，真空、射频超值报警，符合SEMI
要求。 |
| | VP-10S离线真空等离清洗
机 | 1.用途：半导体基板及引线框架的清洗。去除表面有
机物，提高表面附着力。
2.产品特点：同时可进4块产品，双下电极交替运行，
更高工作效率，UPH可达400-500，抽真空时间≤15
秒，破真空时间＜5秒；卡料报警保护，真空、射频超
值报警，符合SEMI要求。 |
| AP系列 | AP-7/3P等离子清洗机 | 1.用途：对产品表面要求不高的FPC、PCB、手机零部件
等表面有机物进行清洗，提高表面附着力。
2.产品特点：清洗速度快、适用广，采用直线电机驱动
或伺服+丝杆驱动；相较真空等离子清洗机而言，供气类
型更加多样，可选压缩空气或氮气；使用成本低。 |
（3）固化、智能组装设备及其他设备
固化设备包括红外固化炉、紫外固化炉和热风固化炉，主要用于产品完成点胶或涂覆、灌胶或打印等工序后的固化或烘干。智能组装设备主要用于零部件或产品贴装、插装、锁付等工序，包括上料机、下料机和传输设备等其他设备。
ADA 智能平台是在通用机架的基础上搭载主机模组形成一个通用平台，再在通用平台基础上搭载不同的工艺模块、供料模块、输送和校准模块以快速形成一台智能平台设备，实现给什么工具和物料就能完成相应的工序工作，如点胶、涂覆、组装、等离子清洗、锁付、视觉检测等。ADA智能平台的“智能”体现在设备具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应的特点，能有效解决制造业设备不通用、故障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的行业四大痛点问题。
| 产品
类别 | 产品系列 | 典型产品图示 | 产品性能 |
| 固化设备 | 红外固化 | iCure-2/3/4系列红外固化炉 | 1.用途：用于热固胶水涂覆后的固化。
2.产品特点：双层炉腔设计，隔热效果
更
佳；可拆卸式温区，维护更便捷；温度
精度可控制在±5℃；多段式独立控温，
PID调节，节能高效。 |
| | 紫外固化 | UV-1/2/3系列固化炉 | 1.用途：UV胶水涂覆、点胶后的固化。
2.产品特点：自制光源及先进变频电源
技术，有效保证紫外能力稳定输出，大
幅降低能耗；多样性光源组合，汞灯、
无极灯管/LED、UV灯等可满足多种固化
方式。 |
| | 热风固化 | VOC系列垂直热风固化 | 1.用途：手机背板及盖板（CG与BG）喷
墨后的预固化。
2.产品特点：每个模块采用电阻丝加
热，高温马达及风轮运风，配有加热箱
及整流板；采用立式固化设计，极大节
省空间。 |
| 智能组装
及其他 | ADA智能平
台H系列 | | 1.用途：多工艺模块化的平台型通用设
备。
2.产品特点：整个主机模组独立控制，
可快速拔插，实现工艺切换，并与MES系
统连接；所有工艺模块都带有嵌入式微
电脑+Linux系统，可实现软件自控与参
数存储；所有工艺模块都有唯一的IP地
址，快速对接上位机后能自动识别，自
动运行相关软件及程序。 |
| | 周边组装设
备 | 自动接驳台/上下料机
升降机/自动翻板机/检测台 | 1.用途：用于SMT涂覆生产线、点胶生产
线及定制化生产线中各设备之间的连
接，完成生产线前后端的自动上料与收
料，完成货物的升降、运输、分拣等工
作，也可用PCB板之缓冲、监测的过渡阶
段。
2.产品特点：采用整体钣金焊接机架，
减少设备晃动，减少胶体流动；过板宽
度可根据实际需要在50-460mm范围内任
意调节；控制方式采用PLC+触摸屏控
制、按钮+控制板控制。 |
| | 测试烧录分
选机 | 芯片测试烧录分选机 | 1.用途：应用于表面贴装半导体器件生
产后的工序，能完成器件的电参数设
置、分类甄选储存、激光打印标识、标
识检测、外形尺寸检测。
2.产品特点：转盘式16工位设计；可选
配盘装/编带/振动盘上下料模式；可配
AOI、激光打标等多种功能。 |
| | 激光器 | Icefire深紫外飞秒放大器 | 1.用途：用于单晶硅、多晶硅、碳化
硅、氮化镓等半导体晶圆微纳加工和物
性检测，表面改性等工艺。与终端深紫
外激发、加工、光刻系统高度适配。
2.产品特点：激光器系统整机一体化集
成，可切换至近红外800nm、紫外
400nm、深紫外266nm三个波段的飞秒激
光，能量高达7mJ，重频可在1Hz-1kHz调
节，脉冲宽度具有100fs以下的时间特
性，无热影响区，满足精度1μm以内的
激光刻写加工。 |
| | | Icefire-Pico三波长皮秒激光器 | 1.用途：用于晶圆裂片划片、物性检
测、激光剥离、OLED面板加工、碳纤维
结构件等复合材料切割，适用于三波长
复杂加工场景。
2.产品特点：三波长一体化集成，可同
时输出近红外1064nm、绿光532nm、深紫
外266nm三个波段的皮秒激光，激光功率
130W，深紫外高达10W，重频可在10Hz-
54MHz调节，脉冲宽度5ps以下，具备脉
冲串控制功能。 |
| | 五轴联动数
控机床 | AMU260 立式5轴高速加工中心 | 1.用途: 适用于消费电子、新能源汽
车、半导体、精密模具、船舶与医疗器
械等行业零部件的高效高精度加工。
2.产品特点：具有高效率、智能化、物
联网、紧凑型、高精度和高加速度等诸
多优势性能；采用高刚性恒温结构、全
冷却传动系统，能有效提高机床整体稳
定性和加工精度稳定性；其主轴结构最
高转速达到24,000rpm；内置10kg六关节
机器人及智能仓库，能实现单机无人化
作业。 |
（4）配件及技术服务
公司销售的配件以阀体为主，包括点胶阀、涂覆阀、雾化阀、薄膜阀等，用于消费电子、汽
车电子、LED、
新能源等多领域的表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、涂助焊剂或
活化剂等工序环节。技术服务业务是公司为保障客户生产线的稳定、安全、高效运行而提供的运
营维护服务，具体内容包括智能制造装备的操作培训、定期检查、维护保养、故障分析等，贯穿
了客户智能化生产的全生命周期，有效提升客户黏性。
（5）智能生产解决方案
公司除了销售单一整机设备外，还致力于为客户提供应用于PCBA加工、3D玻璃和终端组装
等领域的智能生产解决方案。
①点胶线体解决方案：该生产线以304不锈钢
设计的高速点胶机系列为主体，配有自动上下
料机、接驳台、UV检测台等设备，可配置单双
轨&单双阀、微量天平、激光测高等，多种功能
灵活搭配升级来实现不同的点胶工艺。
②PCBA板涂覆解决方案：该生产线以
iCoat系列涂覆机为主体，配有自动升降
机、接驳台、UV检测台、UV固化炉等装
置，亦可配置双机双炉等定制化方案，
最大程度保证加工工艺稳定性。
③在线真空/常压灌胶线体解决方案：该生产线包含真空/常压灌胶机、升降机、接驳台、预热
炉、固化炉、全景/3D相机视觉拍照、PC+PLC控制整线，为客户实现自动识别产品型号、自动灌
胶、自动烘干、工装自动回流等功能。 间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的四大行业痛
点。
（三）经营模式：
1、盈利模式
公司已建立覆盖智能制造装备研发、生产和销售为一体的完整业务模式，基于产品的前期研发投入、生产成本等因素制定产品价格，并通过向客户销售智能制造装备、提供配件及技术服务实现盈利。
2、采购模式
公司主要根据生产计划、研发需求以及销售订单相关的产品BOM清单，按需下达采购订单。
此外，公司亦会根据与客户沟通的预测订单安排批量生产，并依此提前采购一部分通用物料，以满足生产排产的领料需求。公司直接采购的物料以标准化零配件为主，属于原材料采购，直接面向供应商进行采购。另外，公司还会委托部分供应商进行部分五金件、机加件、电气件的简单加工，即外协加工模式，公司向其支付加工费。
3、生产模式
公司以自主生产为主，对少部分附加值较低的钣金件、机加件和电气件的简单加工以委托加工方式进行。在生产组织方面，公司主要为订单导向型，生产计划主要根据销售订单及客户告知的订单预测情况执行，公司会通过与客户深入沟通，充分了解主要客户当年度的预计产能需求，并根据客户生产计划着手开始进行材料采购、制定生产计划，确保生产计划均衡分配、按时完成、准时发货；在生产工艺方面，公司产品在标准设备的基础平台上，通过加载工艺模块、变更关键核心零部件或优化运动算法等方式，即可满足客户多样化的工艺需求。当客户有特殊的工艺需求时，公司亦会根据客户需求定制化生产。
4、研发模式
公司建立了前沿技术中心+研究院+研发中心“三层”研发体系。其中，前沿技术中心负责智能制造工业互联网、人工智能的研发；研究院牵头基础研发，主要负责基础模块建设、核心零部件研发；研发中心则负责标准产品、ADA 智能平台产品的研发，并针对市场及客户对产品的工艺要求进行产品升级研发，解决客户现场的应用问题。
5、销售模式
公司产品以直接销售为主。公司依托深厚的技术积累和快速交付等优势，实现了与全球电子
信息产业头部客户及其EMS厂商的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。公司直接与客户或其EMS厂商签订订单并直接发货，为其提供相关的智能制造装备及解决方案、零配件和技术服务。
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司历经多年研发投入和技术积累，围绕智能制造装备所需技术，截至目前已积累了17项核心技术，形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局。报告期内公司相关核心技术的先进性表现更新如下：
| 序号 | 核心技术
名称 | 核心技术内容及先进性体现 | 技术
来源 | 在产品中的
应用情况 |
| 1 | 高精度点
胶技术 | ①通过十步校准、调幅结构设计和视觉定位等方法，并
搭载自主研发的点胶软件和视觉定位系统等运动算法技
术，实现对点胶平面位置、胶阀高度、胶阀出胶量的实
时校准。
②通过无接触式喷射点胶、无停留高速点胶等点胶方
式，实现高速点胶的同时亦保证了较高精度。
③通过流道加热、稳压供料系统等模块，结合仿真模拟
技术，使得点胶机可满足多种粘度胶体的多样化加工。 | 自主研
发 | 点胶机、点
胶阀 |
| 2 | 多阀同步
立体点涂
技术 | ①通过副阀插补运动结构设计和视觉定位系统，对双
PCB板进行高精度同步点胶，主副阀的定位精度均可控
制在0.03mm以内，双阀间距最大可达170mm。
②多阀同步涂覆设备通过三轴联动插补运动，单台涂覆
机最多可配备8支阀门，运行精度可控制在0.05mm以
内，最大支持560*560mm产品一次性加工。
③立体多方位点涂技术采取四方位倾斜结构设计，利用
视觉定位系统等运动算法技术，可在同一设备上搭载三
套不同功能阀门，完成三阀异步点涂，可实现对多种尺
寸、形状的产品进行360°全方位无死角喷涂，极大提
升设备适用性 | 自主研
发 | 点胶机、涂
覆机 |
| 3 | 点胶轨迹
规划技术 | ①高速图像采集和视觉处理以精准控制工业相机拍照位
置并控制其运动轨迹，实现工业相机在高速运动的过程
中无停留采集图像，极大提升大批量视觉处理的效率，
最高可实现500mm/s的图像采集速度，工业相机触发点
位的位置度偏差在0.01mm以内。
②三维运动轨迹规划通过AFM点胶软件及运动控制部件
等构成的上位机，可实现将胶点间距误差控制在0.03mm
以内。
③根据运动算法软件规划的点胶轨迹运行实现运动轨迹
实时校准。 | 自主研
发 | 点胶机 |
| 4 | 薄膜恒温
恒压喷涂
技术 | 通过自主设计的储料罐和压力传感器、闭环加热装置，
形成恒温恒压的循环供料系统，为薄膜阀提供稳定的流
体与气体，保证雾化液体具有稳定特性，从而提升喷涂
均匀性，解决雾化喷涂的飘洒和絮状物问题。 | 自主研
发 | 涂覆机、涂
覆阀 |
| 5 | 3D曲面喷
涂技术 | 公司自主设计的四方位精准倾斜机构实现了阀门的灵活
旋转、无死角喷涂，可将产品表面不同位置的膜厚度差
异控制在10%以内，且曲面单次成膜厚度最小可达2μm
以内，实现超薄、高一致性喷涂，从而提升产品性能。 | 自主研
发 | 喷墨机 |
| 6 | 等离子技
术 | ①超低温清洗：真空等离子技术可将产品表面温度稳定
控制在40℃以内；
②良好清洗效果：经等离子清洗后的产品表面水滴角可
达10°以内
③较高稳定性：同一批次物质产品不同位置的水滴角公
差在5%以内
④适用性较广：可适用多种气体及多种混合气体，包括
氩气、氮气、压缩空气及其他多种特殊气体。
⑤创新研发的1KW常压等离子数字电源发生器，融合多
项自主创新技术如：集成功率、控制、辅助电源于一
体；高压模块闭环数字反馈；自适应匹配功率等，可实 | 自主研
发 | 等离子设备
及其核心关
键部件 |
| | | 现用户参数数字编程，实现功率，频率，电压，电流可
调可控。
⑥公司创新性融合腔体磁场设计及两级点火结构，大幅
提高了等离子体密度和减少能量损失，能实现更具稳定
性的超低温清洗工艺。 | | |
| 7 | 固化技术 | 公司的固化技术包括UV固化技术和热风固化技术，可实
现对多种胶体的快速固化、精准控温，同时缩小设备占
地面积，提升生产线空间利用率。公司UV固化炉的固化
深度可达10mm，UVA最大1800mv/平方毫米，实现了对
多种胶体的快速固化；热风固化技术方面，公司采取独
特热风流道设计，实现智能控制变频风流，从而形成热
能量内循环，保证腔体内恒温，控温精度可达±5℃以内 | 自主研
发 | 固化设备 |
| 8 | 驱控一体
技术 | 公司自主研发的驱控一体技术将传统的运动控制器与伺
服驱动器集成一体，运动控制器通过控制板内部总线方
式与伺服驱动器进行通讯，可以有效减少设备硬件空
间，避免复杂的信号线缆连接，解决在车间强电强磁环
境下的信号干扰问题，增强设备控制的稳定性和可扩展
能力。 | 自主研
发 | 点胶机、涂
覆机、ADA智
能平台 |
| 9 | 嵌入式技
术 | 公司围绕ADA智能平台开发了各类不同功能的嵌入式控
制板以满足多样化的功能需求，包括各种智能工具头、
输送、供料系统的控制及电机驱动等，确保各类设备具
有小型化、智能化、通用化、模块化、平台化的特点。 | 自主研
发 | ADA智能平台 |
| 10 | 模块化的
结构设计
技术 | 公司的ADA-H智能平台主要包括通用机架模块、主机模
组、轨道模块、工艺模块、供料模块、校准模块、辅助
模块。①机架均为一体开模成型，钢性好。②主机模组
采用龙门式X&Y轴机械手设计，结构通用性强，整个主
机模块独立控制，可快速与机架接插，实现工艺切换。
③工艺模块结构紧凑，均采用标准化连接插口设计，支
持快速拔插互换。④FEEDER对接平台使用Ethernet+CAN
通讯，对接口标准化，可搭载众多工艺模块，各个
FEEDER均模块化设计，可快速搭配工艺模块切换。 | 自主研
发 | ADA智能平台 |
| 11 | 模块化的
软件设计
技术 | ①ADA智能平台采用“平台+应用”的设计模式，在一套
软件平台基础上，基于通用主机机架模块、上下料模
块、输送模块、以及数十种工艺模块进行组合搭配，通
过配置不同的应用模块，能够实现组装、锁付、点胶、
涂覆、等离子、AOI检测等多种应用场景，设备类型覆
盖面更加广泛。
②跨平台应用可在Linux与WINDOWS之间自由切换，可
运行于工控机+Windows或嵌入式计算机+Linux环境，适
应各种不同的应用场景。
③采用可视化设计模式，所见即所得。 | 自主研
发 | ADA智能平台 |
| 12 | 视觉检测
技术 | 公司自主定制研发了系列相机及光源模块，其中相机目
前主要包含200万、500万分辨率两款，采用Sony、
Onsemi芯片、多板堆叠式设计，分辨率布局密集，搭配
相应定制镜头最高精度可达0.018mm/pixel，帧率
30fps，可满足细化应用需求。整体上相机光源模块体积
小巧，集成度高，方便部署到各类工艺模块上，摈弃了
市场上常规相机光源体积大、安装限制较多的缺陷。图
像处理ToolBox模块主要包含定位引导、图像预处理、
检测识别等功能算法。 | 自主研
发 | ADA智能平
台、点胶机 |
| 13 | AMR自主
移动机器
人技术 | 公司自主研发的AMR系列机型、其中定位功能中采用
SLAM（即时定位与地图构建）导航技术，使用激光雷达
实时分析当前路况及位置，使其根据算法自主规划路
线，并具备自主避障和绕障能力，保证了AMR的运行精
度、稳定性和灵活性，多重安全防护：前/后激光避障、
深度相机，红外检测，安全触边、急停按钮、声音告警
等安全防护，可协同多机器人高效作业，打造多场景应
用。 | 自主研
发 | 智慧物流 |
| 14 | 数字化产
线组态、
仿真、控
制技术 | 公司LMES系统、ADA智能平台、企业云端相结合构成一
套智能制造整体解决方案，既支持设备组态、整线组
态，又能够进行离线排产、离线编程、离线生产的仿真
验证。
①平台化设备端-ADA：完成了运控、工艺、上位机解
耦，可用于嵌入式ADA设备和PC端的Windows/Linux的
ADA设备。
②平台化中心端-ADA数字产线：完成了ADA整线机器联
网，应用于ADA生产线的整线计划、排程管理、离线仿
真和离线生产，加快变线转产。
③ADA接口库：完成了模块通用主程序，适配工艺模
块、轨道模块等多种模块的离线测试、调试和管理。
④IMV工业组态软件：通过拖拽进行离线设备的模块集
成、仿真生产线的设备集成，用于离线排产、编程和离
线生产，用于在线监控。 | 自主研
发 | ADA智能平
台、数字化
产线 |
| 15 | 超快激光
技术 | 公司布局的超快激光技术具有核心超快激光器研发、超
快激光器核心部件研发、超快加工设备整机结构设计、
超快激光加工制造工艺等优势，其产品在种子源、全固
态放大器、碟片放大、非线性频率变换、光机电一体化
和产业化制造方面具有关键技术优势。 | 自主研
发 | 科研/工业级
激光发生器 |
| 16 | 五轴联动
数控机床
技术 | 公司布局的五轴联动数控机床技术集合了以下6类核心
技术：紧凑型高刚性机体恒温结构；广域型内藏式高扭
力高速电机技术；高刚性机械主轴技术；直驱式高响应
型旋转转工作台技术；直驱式智能高容量刀库技术；低
温高精度传动系统技术。其产品具有能承受高转速、高
切削负荷的低热伸长量高精度机械主轴，直驱式高容量
智能刀库系统等核心部件，并采用中空型高精度丝杆传
动设计及全冷式油气润滑设计，整体可实现1.5G以上高
速度、高精度五轴联动加工。 | 自主研
发 | 中高端数控
机床 |
| 17 | 智能仓储
技术 | 公司自研自应用的智能仓储系统，实现了物料从仓库到
产线的存、拣、配、查、出等系列流转动作的精准管
控，做到了仓库货架及搬用分拣的无人化，具有5个功
能特性：①物料先进先出、尾料优先的精确管理；②兼
容多种规格托盘及物料存储；③采用唯一码，物料具有
可追溯性；④二维码及视觉轮廓识别，防呆防错，准确
率高；⑤可视化存储空间，库位信息实时显示。 | 自主研
发 | 智能仓储管
理系统、智
能仓储控制
系统 |
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
| 认定主体 | 认定称号 | 认定年度 | 产品名称 |
| 广东安达智能装备股份有限公司 | 国家级专精特新“小巨人”企业 | 2021年 | 不适用 |
2. 报告期内获得的研发成果
公司持续保持高研发投入，围绕三大核心技术领域，深入展开知识产权布局。2024年1-6月，公司新增获得发明专利8项、实用新型专利9项、外观设计专利2项；并已由政府官方公示通过了广东省工业设计中心、东莞市工业设计中心认定；获得了由东莞市科技局认定的东莞市重点实验室，由国家知识产权局认定的国家知识产权优势企业。
报告期内获得的知识产权列表
| | 本期新增 | | 累计数量 | |
| | 申请数（个） | 获得数（个） | 申请数（个） | 获得数（个） |
| 发明专利 | 12 | 8 | 162 | 51 |
| 实用新型专利 | 30 | 9 | 309 | 239 |
| 外观设计专利 | 16 | 2 | 71 | 46 |
| 软件著作权 | 2 | 0 | 57 | 50 |
| 合计 | 60 | 19 | 599 | 386 |
3. 研发投入情况表
单位：元
| | 本期数 | 上年同期数 | 变化幅度（%） |
| 费用化研发投入 | 67,336,700.54 | 44,541,255.18 | 51.18 |
| 资本化研发投入 | | | |
| 研发投入合计 | 67,336,700.54 | 44,541,255.18 | 51.18 |
| 研发投入总额占营业收入
比例（%） | 21.53 | 20.07 | 增加1.46个百分
点 |
| 研发投入资本化的比重（%） | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
公司2024年上半年研发投入占营业收入的比例为21.53%，较上年同期增加1.46个百分点，主要系公司加大研发投入，研发人员数量及平均薪酬增加所致。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元
| 序
号 | 项目名称 | 预计总投资
规模 | 本期投入
金额 | 累计投入金
额 | 进展或阶段性成果 | 拟达到目标 | 技术水平 | 具体应用前景 |
| 1 | ADA电源产品
柔性组装线的
研发 | 1,800.00 | 817.19 | 1,706.86 | 已结项 | 实现多产品兼容、快
速换线转产，生产柔
性化、智能化。 | 国内领先水平 | 电源产品的智能
组装 |
| 2 | 精密点胶阀的
研发 | 820.00 | 573.24 | 850.09 | 已结项 | 核心部件自研自产，
阀体智能化。 | 行业领先水平 | 高精度智能点胶 |
| 3 | 视觉引导在线
喷印项目 | 420.00 | 139.55 | 412.78 | 已结项 | 实现连续在线视觉引
导喷印功能及连续在
线AOI检测功能和连
续在线跟踪分拣功能 | 行业领先水平 | 各个行业包装盒
文字，二维码，
图案等信息在线
打印 |
| 4 | 精密仪器组装
检测设备 | 560.00 | 322.36 | 541.51 | 已结项 | 满足国内市场对手机
自动化组装线设备需
求，达到稳定提产 | 国内领先水平 | 手机组装检测类
项目 |
| 5 | TWS全自动组
装检测线 | 800.00 | 573.68 | 794.89 | 已结项 | 在开发周期内，满足
客户对于良率及产能
的指标，实现耳机自
动化组装机检测一
体。 | 国内领先水平 | 耳机充电盒类组
装项目 |
| 6 | 适用半导体先
进封装的智能
超高速高精密
点胶设备的研
发 | 3,000.00 | 766.27 | 766.27 | 处于研发与测试阶
段，当前已完成高精
密视觉控制系统的研
发。 | 应用高精密视觉控制
系统、超高速半导体
封装点胶系统、高精
密点胶射技术，实现
高精度高速点胶，设
备稳定高可靠性突
出，重复定位精度
高，出胶量准确，高
速高效等功能，使智 | 国内领先水平 | 半导体先进封装 |
| | | | | | | 能化技术在半导体封
装点胶设备上得到全
面应用。 | | |
| 7 | 涂覆自动光学
检测机ACI的
研发 | 500.00 | 357.42 | 357.42 | 正处于研发与测试阶
段，已交付实验室进
行产品试用。 | 可实现产线的在线涂
覆检测功能，涂覆检
测技术指标处于同行
领先水平，满足客户
高端检测需求。 | 国内外领先水
平 | 各行业的涂覆生
产线 |
| 8 | 立式五轴联动
高速加工中心
AMU360的研发 | 350.00 | 151.91 | 151.91 | 处于研发与设计阶
段。 | 攻克双驱旋转工作台
设计，满足客户高端
加工需求。 | 国内领先水平 | 各行业的精密加
工 |
| 9 | 包装盒喷墨打
印机项目的研
发 | 150.00 | 47.34 | 47.34 | 已完成产品设计，正
处于样机组装测试阶
段。 | 实现在各类电子终端
产品包装盒上喷印文
字、图档、二维码、
追溯码等产品信息，
满足客户现场需求。 | 国内行业领先
水平 | 喷墨打印 |
| 10 | 微小螺丝组装
机的研发 | 750.00 | 435.34 | 518.48 | 已进入EVT阶段，持
续验证阶段 | 满足国内市场对电脑
自动化组装线设备需
求，达到稳定提产 | 国内领先水平 | MAC系列电脑组
装检测 |
| 11 | SMT智能电子
库V2.0的研发 | 200.00 | 140.08 | 140.08 | 已完成装配及模块调
试阶段，正在整机测
试阶段。 | 在已开发的一代机基
础上进行迭代升级库
存量提高一倍，存储
效率提升一倍，软件
系统模块化架构，支
持远程运维及快速部
署。 | 国内行业领先
水平 | SMT车间，物料
来料点数+贴标+
物料立体存储+
亮灯拣选+物料
配送 |
| 12 | 全自动SMT全
功能上下料机
的研发 | 780.00 | 243.47 | 534.18 | 处于研发与测试阶
段，目前功能及稳定
性均已达到客户预期
要求 | 在开发周期内，实现
在自动化产线前后端
自动上料与收料，达
到预期投入和验收目
标。 | 国内领先水平 | 非标领域上下料
机 |
| 13 | 三波长皮秒深
紫外激光器的
研发 | 250.00 | 170.61 | 170.61 | 处于研发与测试阶
段，目前功率已达30W
以上，重频锁定。 | 120W的红外皮秒放
大，50W绿光倍频，
5W的266nm深紫外
皮秒 | 国际领先水平 | 晶圆加工、测
性；加速器光阴
极驱动 |
| 合
计 | / | 10,380.00 | 4,738.46 | 6,992.42 | / | / | / | / |
（未完）
