[中报]裕太微(688515):2024年半年度报告
原标题:裕太微:2024年半年度报告 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容。敬请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人史清、主管会计工作负责人柴晓霞及会计机构负责人（会计主管人员）钟焕秀声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 49 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 51 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 54 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 83 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 89 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 89 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 90
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、公司本期实现营业收入 15,467.65万元，较上年同期增长 42.61%，主要原因系随着半导体行业周期性收尾，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长；同时公司近年推出的 2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长使得本期营业收入较上年同期增长； 2、公司本期实现归属于上市公司股东的净利润为-10,842.88万元，较上年同期减少 2,566.79万元，虽然公司本期营业收入上升，实现毛利上升，但受上年人员规模逐步扩大的影响，本期研发费用和销售费用等较上年同期增加，使得本期实现归属于上市公司股东的净利润减少； 3、本期经营活动产生的现金流量净额同比减少 6,598.99万元，主要系公司上年度人员规模逐步扩大，本期支付的职工薪酬及日常经营费用较上年同期增加所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 所属行业情况 1、所属行业 公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。 2、所属行业发展历程及现处阶段 （1）我国集成电路产业发展情况（2023年及之前年度集成电路产业发展历程参见公司2023年年报） 2024年1月31日，市场监管总局强调，围绕集成电路、人工智能、量子信息等领域重点产业链，启动一批质量强链重大标志性项目建设。 2024年2月8日，广州市工业和信息化局发布关于《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》的通知，从提升产业创新能力、加快产业生态培育、推进产业应用推广、强化产业服务支撑等4个方面提出12项具体措施，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。鼓励智能网联与新能源汽车、通信设备、人工智能等领域企业通过开放应用场景、产品优先应用等方式，培育国内高水平供应链，降低采购成本。 2024年2月19日，北京市政府印发《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，提出集聚发展并鼓励投资高端生产性项目。政策提出，进一步鼓励集成电路设计企业与生产企业开展合作。对利用北京市集成电路生产线开展符合一定条件的工程产品首轮流片的集成电路设计企业，按该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予研发支持。 2024年6月6日，成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行业隐形冠军等15个条款，共35个支持方向。 国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动中国集成电路产 业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展 集成电路产业的决心。 （2）我国以太网技术应用领域发展现状 2020年以来，中央会议多次提及“新基建”概念，会议要求出台新型基础设施投资支持政策， 改造提升传统产业，培育壮大新兴产业，加快5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建 设进度。新基建以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新 等服务的基础设施体系，为以太网芯片的发展提供了强大动能。《中国互联网发展报告（2024）》 提出，数字技术创新将逐步推动互联网向智能化迈进，算法、算力与数据的核心作用将更加凸显， 算力发展需求推动高端芯片自主研发和制造能力不断提升，数据资源将与人工智能技术耦合发展， 不断催生新产业、新模式、新业态，生成新的经济增长点。 1）千兆光网建设稳步推进，5G网络向 5G轻量化、5G-A演进升级 2024年上半年，通信行业运行基本平稳。电信业务量收入稳步增长，通信行业的新兴业务收 入保持两位数增长，5G、千兆光网等新型基础设施建设有序推进，网络连接用户数稳步增长，移 动互联网接入流量保持较快增势。截至2024年6月末，我国互联网宽带接入端口数量达11.7亿 个，比上年末净增3,354万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到11.3亿个，比上年末净增 3,542万个，占互联网宽带接入端口的96.6%。具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达2,597 万个，比上年末净增295.1万个。三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.54亿户， 比上年末净增1,810万户。其中，100Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达6.2亿 户，占总用户数的94.8%；1000Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达1.87亿户，比 上年末净增2,416万户，占总用户数的28.6%，占比较一季度提升1.2个百分点。在高速率用户持 续增长拉动下，家庭户均接入带宽达487.6Mbps/户，同比增长17.9%。 数据来源：运行监测协调局 数据来源：运行监测协调局 截至2024年6月末，我国5G基站总数达391.7万个，比上年末净增54万个，占移动基站总 数的33%，占比较一季度提高2.4个百分点。三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数 达17.77亿户，比上年末净增2,401万户。其中，5G移动电话用户达9.27亿户，比上年末净增 1.05亿户；占移动电话用户的52.4%，占比较一季度提高2.6个百分点。 数据来源：运行监测协调局 数据来源：运行监测协调局 随着5G网络的不断成熟完善和5G应用的不断深化，各行各业对5G的需求也日益增长，运 营商需要通过5G技术的不断增强来满足日益增长的业务发展需求。在此背景下，5G-Advanced （以下简称5G-A）成为产业界的关注热点。国务院新闻办公室在2024年7月5日举行的“推动高 质量发展”系列主题新闻发布会上指出，下一步，我们主要坚持“建、用、研”进一步统筹推进，加 快信息通信业的高质量发展。“建”就是夯实网络设施，稳步推进5G、千兆光网建设，有序推进5G 网络向5G轻量化、5G-A演进升级，扎实推进算力产业发展。同时，实施“信号升格”专项行动， 推动5G网络向文旅、医疗、高校、交通枢纽、地铁等场所原有覆盖基础上进一步深度覆盖。“用” 就是深化融合应用，研究出台“双千兆”网络和应用发展的接续政策，加快建设“5G工厂”，打造“5G+ 工业互联网”升级版。“研”就是强化技术研发，统筹推进5G-A的演进和6G研发创新。随着 5G网 络向 5G轻量化、5G-A演进升级，对于适用于 5G及其更高阶层的承载网络的以太网芯片市场需 求后续也将快速提升。 2）加速拥抱 Wi-Fi7新代际技术，有线配套无线同步发展 2024年 1月 8日，Wi-Fi联盟组织（WFA）正式推出 Wi-FiCERTIFIED7?认证计划，开启 Wi-Fi7设备认证，并宣告一个互联互通的新时代已经到来。Wi-Fi7在 Wi-Fi6的基础上，加入诸 多新技术特性，如提供更高的数据传输速率和更低的时延。Wi-Fi联盟在官网发文称，该机构已经 正式开始 Wi-Fi7设备认证，以确保它们能够满足要求并能很好地协同工作。该认证肯定了许多早 期采用者已经在使用的现有 Wi-Fi7的稳健性和互操作性。无论如何，正如 Wi-Fi联盟主席兼首席 执行官 KevinRobinson所说，Wi-FiCERTIFIED7的推出标志着最新一代无线连接技术的出现，并 将加速 Wi-Fi7的大规模采用。 根据 TSR统计的数据，预计 2026年 Wi-Fi市场出货量将达到 50.32亿台。根据 MarketsandMarkets的数据，预计 2026年全球 Wi-Fi主芯片市场规模将达到 252亿美元。 数据来源：TSR 根据 IDC预测，中国市场 2024年 Wi-Fi7AP的发货将超过 20%，未来 3年的复合增长率会达 到 50%，呈现极速增长的态势。同时，相比欧美等海外市场，由于中国没有经历 Wi-Fi6E过渡代 际，而是直接从 Wi-Fi6升级到 Wi-Fi7，因此发展速度会更加迅猛。而根据 IDC此前发布的《2023- 2027年全球 Wi-Fi技术预测》，全球市场 2024年 Wi-Fi7终端将达 2.33亿，2027年达到 21亿； 同时 Wi-Fi7AP的发货量也将快速增加，到 2027年达到 1,200万台。这意味着，率先起航的中国 市场将在其中占据重要份额。根据 TechInsight的数据，到 2028年，Wi-Fi7消费电子产品的市场 渗透率有望达到 26%，并且 2024年至 2028年的复合年增长率预计将超过 100%，呈现高速增长 态势。随着 Wi-Fi6到 Wi-Fi7的加速演进，意味着汇聚层设备必须提供高密度的高速接口，来汇 集接入设备的流量，将在极大程度上推动以太网技术的发展和更新。 3）工业互联网强化应用，力求贯通标识解析体系 工业互联网是数字经济和实体经济深度融合的关键，目前依然处于发展初期。 2024年 1月，工业和信息化部等十二部门发布关于印发《工业互联网标识解析体系“贯通” 行动计划（2024-2026年）》的通知。当前，我国标识解析体系“夯基架梁”工作基本完成，在工 业领域开展了一系列产业实践，面向产品、面向过程、面向资源，在生产、运营、服务环节形成 生产过程质量管控、供应链数据共享、能耗数据监测等典型应用场景，已初步实现架构可控、设 施可控、技术可控。为进一步凝聚产业共识、强化政策引导，推动标识解析体系由“建”到“用”， 拓展在工业领域的应用广度和深度，促进标识解析体系向经济社会各领域广泛推广，同步提升设 施、技术、标准、数据、人才等要素支撑能力，加快实现应用可控和生态可控，支撑制造强国、 网络强国、数字中国建设，出台了此《行动计划》。《行动计划》从关键指标、重点领域、基础 支撑、产业生态四个方面提出了到 2026年的发展量化指标；从基础设施、技术创新、产品服务、 数据流通、安全保障 5个方面提出支撑举措。 2024年 2月，工业和信息化部办公厅发布关于 2023年工业互联网试点示范名单的公示；次月，公布 2023年工业互联网试点示范项目名单。 2024年 5月，工业和信息化部办公厅发布组织开展 2024年工业互联网一体化进园区“百城千园行”活动的通知，该活动包括政策进园区、设施进园区、技术进园区、标准进园区、应用进园区、企业进园区、服务进园区，包括但不限于高新技术产业开发区、经济开发区等各级行政园区，以及先进制造业集群、中小企业特色产业集群等重点产业发展载体，旨在推动园区组织工业互联网 专家开展诊断评估，帮助园区企业明确改造路径，制定针对性解决方案，打造一批园区示范应用 标杆，推动园区数字化、网络化、智能化、绿色化发展。该活动预计将于 2024年 11月底前开展 成效评估并做总结。 同月，工业和信息化部办公厅发布关于印发《工业互联网专项工作组 2024年工作计划》的通 知。 《中国工业互联网产业经济发展白皮书（2023年）》数据显示，2023年我国工业互联网核心 产业增加值将达到 1.35万亿元，名义增速 7.30%；2024年我国工业互联网产业增加值总体规模将 达 1.52万亿元。 数据来源：中国工业互联网研究院、中商产业研究院整理；制图来源：中商情报网 据赛迪顾问微信公众号消息，2023年，全球工业互联网市场规模达到9,793.3亿美元，同比增长5.4%；中国工业互联网市场规模达到9,849.5亿元，同比增长13.9%，保持了较高的增长速度。预计未来三年，随着工业互联网平台解决方案与用户数量的持续增长，以及双跨平台评选与试点示范项目的稳步推进，中国工业互联网市场将保持稳中向好的发展态势。到2026年，预计中国工业互联网市场规模将达到14,862.5亿元。 IDC报告预测，到2026年，全球工业安全市场规模将达到67亿美元，五年复合增长率高达28.4%，中国工业互联网安全市场也将在政策和需求的共同推动下实现快速发展。在此其中，工业以太网技术是标准以太网和通用工业协议的结合，能很好地满足工业自动化对实时性和确定性的要求，同时也能适应工业现场的机械、气候、尘埃等恶劣条件并稳定可靠地完成工作，是未来工业互联网发展的重要基石。 4）汽车智能化推动车载以太网技术加速进入主流车厂 2024年1月4日，国家发展改革委等四部门发布《关于加强新能源汽车与电网融合互动的实施意见》，明确到2025年，我国车网互动技术标准体系初步建成，充电峰谷电价机制全面实施并持续优化，市场机制建设取得重要进展，加大力度开展车网互动试点示范，力争参与试点示范的城市2025年全年充电电量60%以上集中在低谷时段、私人充电桩充电电量80%以上集中在低谷时段，新能源汽车作为移动式电化学储能资源的潜力通过试点示范得到初步验证。到2030年，我国车网互动技术标准体系基本建成，市场机制更加完善，车网互动实现规模化应用，智能有序充电全面推广，新能源汽车成为电化学储能体系的重要组成部分，力争为电力系统提供千万千瓦级的双向灵活性调节能力。 2024年1月8日，工业和信息化部办公厅印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，明确到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。 2024年1月17日，工业和信息化部、公安部、自然资源部、住房和城乡建设部、交通运输部发布关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知，试点期为2024—2026年。通知提出建设智能化路侧基础设施、开展规模化示范应用，部署不少于200辆的低速无人车试点，实现车路协同自动驾驶功能的示范应用。 为推动汽车以旧换新，支持促进汽车消费，2024年4月3日，中国人民银行、金融监管总局联合印发了《关于调整汽车贷款有关政策的通知》，优化汽车贷款最高发放比例，加大汽车以旧换新场景金融支持。 2024年4月12日，商务部等14部门联合印发《推动消费品以旧换新行动方案》，新能源汽车相关方面，《行动方案》明确推动汽车流通消费创新发展。 2024年4月16日，在国务院总理李强与德国总理朔尔茨见证下，工业和信息化部部长金壮龙与德国联邦经济和气候保护部、联邦数字化和交通部代表共同签署了《关于自动网联驾驶领域合作的联合意向声明》。中德双方将进一步深化自动网联驾驶/智能网联汽车领域政府、机构产业等多层面对话交流，开展标准规范制定、技术法规协同、数据采集传输、法规政策交流、无线电频率协同、测试示范应用等多方面合作，推动两国智能网联汽车产业高质量发展。 2024年5月15日，工业和信息化部办公厅国家发展改革委办公厅农业农村部办公厅商务部办公厅国家能源局综合司联合发布《关于开展2024年新能源汽车下乡活动的通知》，选取适宜农村市场、口碑较好、质量可靠的新能源汽车车型，开展集中展览展示、试乘试驾等活动，丰富消费体验，提供多样化选择，落实汽车以旧换新、县域充换电设施补短板等支持政策。 2024年5月20日，国家发展改革委、国家数据局、财政部、自然资源部联合发布《关于深化智慧城市发展推进城市全域数字化转型的指导意见》，明确推动新能源汽车融入新型电力系统，推进城市智能基础设施与智能网联汽车协同发展。 2024年6月21日，工业和信息化部装备工业一司发布《2024年汽车标准化工作要点》，智能 网联汽车、新能源汽车方面，《工作要点》明确：持续完善新能源汽车标准以及加大智能网联汽车 标准研制力度。 2024年6月24日，国家发展改革委等五部门联合发布《关于打造消费新场景培育消费新增 长点的措施》，明确拓展汽车消费新场景，开展智能汽车“车路云一体化”应用试点。同时，优化农 村社区消费环境：支持新能源汽车、绿色智能家电等下乡。 当下汽车制造商正加速区域性本地化进程，推出符合市场偏好的新能源车型，并通过加速充 电基础设施布局和打造智能生态促进产品销量。Canalys发布了2024年全球新能源汽车市场预测， 认为2024年全球新能源汽车市场预计将增长27%，达1,750万辆。同时，Canalys预计中国汽车 品牌今年在国内新能源市场中的占有率将进一步升至78%，领先于其他竞争对手。 数据来源：Canalys智能汽车分析统计数据 车载网络多年发展至今已形成以CAN总线为主流，多种总线技术并存的解决方案。但随着近年来汽车智能化网联化浪潮的快速发展，汽车内部电子电气元器件的数量和复杂度大幅提升，单辆车 ECU数量已逐渐从 20-30个发展到 100多个，部分车辆线束长度已高达 2.5英里，E/E架构已经不能满足汽车智能化时代的发展需求，故而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。 目前博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络架构，特斯拉在 Model3和 ModelY中已采用域控制结构。架构的改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，过去采用 CAN上传 81兆左右的数据时往往会花费 10小时的时间，而采用以太网上传 1千兆字节的数据仅仅在 20分钟左右就能够完成。通过以太网 100BASE-TX、CAT5的诊断接口与软件更新不仅能够缩短传输时间，而且还有效降低了生产成本与服务成本。这种优化处理使车载以太网可满足车载电磁兼容性要求。并且可减少高达 80%的车内连接成本和高达 30%的车内布线重量。同时其技术优势可以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的要求，将成为下一代汽车网络的关键技术。 5）高速铜缆连接向前再迈一步，数据中心成为铜介质传输的下一个大擂台 英伟达在 2024年的 GTC大会上发布了搭载 B200芯片的 GB200GraceBlackwell超级芯片系统，该系统采用了 NVLink全互联技术，实现了高速、低延迟、低成本的数据传输。其中，GB200超级芯片在互联中 GPU与 NVSwitch采取高速铜缆互联，并内置了 5000根 NVLink铜缆，这进一步证明了高速铜缆连接技术在高性能计算领域的应用价值。 高速铜缆连接是指使用铜质电缆进行高速数据传输的技术。这种技术通常称为铜背板连接，是在现有的 AI芯片封装技术基础上进行的改进。通过采用铜缆连接，可以省去电信号转化为光信号、再由光信号转化为电信号的过程，直接实现 GPU与芯片之间的高速互联。高速铜缆连接技术具有多方面的优势。首先，它能够提供高达数十 Gbps甚至数百 Gbps的传输速度，满足现代网络和数据中心的实时数据传输需求。其次，铜缆高速连接技术信号稳定，抗干扰能力强，可以实现更低的误码率，从而确保数据的完整性和准确性。此外，与光纤相比，铜缆的价格要低得多，使用高速铜缆能够大大降低整个数据中心的布线成本。在数据中心场景中，DAC（无源铜缆）和 ACC（有源铜缆）是两种常用的高速铜缆类型。DAC主要用于机架内部，最大应用长度为 3米；而ACC可以将 DAC连接从 3米扩展到 5米，可以跨越多个机架。此外，随着技术的发展，高速铜缆连接技术也在不断进步，以满足不断增长的数据传输速度和带宽需求。 根据国际权威研究机构 LightCounting发布的报告显示，全球高速铜缆市场正以前所未见的速度迅猛发展，预计在五年周期内（2023年至 2027年），该市场将以每年 25%的复合年增长率强势扩容，至 2027年年底，全球高速铜缆的年出货量有望实现里程碑式的突破，首次超过 2000万条的大关。这个数字不仅创下了行业的新纪录，更昭示着高速铜缆技术正迈入大规模应用的繁荣阶段，为数字化转型的深层次演进提供了强大的硬件支持。 高速铜缆通过其高效的数据传输能力和成本效益，对以太网的发展起到了积极的推进作用，尤其是在需要高速、低延迟数据传输的场景中。尽管光纤技术在某些方面具有明显优势，但高速铜缆依然在以太网的发展中扮演着不可或缺的角色。 3、所属行业现状及对公司业务的影响 目前，公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。在历经去年行业周期下行的影响和磨练后，2024年公司又一次迎来成长周期。无论是产品端还是营收端，受到行业和政策整体正向推动的效应，公司进入新增长态势。 （1）5G-A新网络推动提拉对高速以太网芯片的需求 2.5G以太网是基于万兆（10G）以太网调降时脉/速率开发而来，IEEE802.3bz国际标准如同千兆以太网，使用了 4对导线负责传输(Tx)与接收(Rx)，但是每对导线的传输能力提升至 625Mbps，因此传输速率总和能够达到 2.5Gbps。如果 2.5G网络端口和其他速率端口进行对接，通过其自协商功能，可以自动选择同样的工作参数，以使其传输能力达到双方都能够支持的最大值。 千兆网口是目前广泛应用的一种提供高速、高带宽的网络接口技术。千兆网口的传输速度是每秒 1千兆位（1Gbps），目前已广泛应用，能够满足大多数常见场景的网络需求，如家庭网络、办公环境等。2.5G网口是在千兆网口的基础上发展而来，旨在满足部分场景对更高带宽的需求，它是连接需要更高带宽设备（如高清视频流、大文件传输等）的理想选择。 公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货以及 2.5G以太网物理层芯片规模出货的企业。目前公司的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场，随着 5G网络的推动，2.5G以太网产品在中国的时代正式开启。10GPON路由器、50GPON路由器和 5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这为公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。2024年上半年公司 2.5G以太网物理层芯片营收较之 2023年全年 2.5G以太网物理层芯片营收增长 85.57%，而这仅仅是 2.5G产品项目中的一个序列。后续公司的四口 2.5G以太网物理层芯片将在 2024年年底问世，为后续几年的 2.5G时代发展提供弹粮。 （2）Wi-Fi7的加速推进对有线通信 2.5GPHY和以太网交换机芯片推动明显 2024年 3月，根据国际数据公司（IDC）发布的全球路由器季度跟踪报告显示，2023年，全球企业和服务提供商（SP）路由器市场总收入为 164亿美元，同比下降 0.4%。2023年第四季度，路由器市场也同比下降了 12.7%。路由器市场的服务提供商部分（包括通信服务提供商和云服务提供商）占路由器市场总收入的 76.6%。该细分市场的收入在 2023年全年增长了 1.4%，但在第四季度下降了 10.6%。企业路由器部分的收入占市场的其余份额，2023年全年下降 6.1%，第四季度下降 18.6%。中国网络市场规模为 728.4亿人民币(由于近期美元汇率变动较大，以人民币展示)，与去年相比增长 0.8%，其中路由器市场增长 7.2%，运营商路由器市场同比增长 10.0%，三大运营商紧跟国内复苏脚步，以 5G和千兆宽带为代表的基石业务保持稳健增长。WLAN市场同比下滑13.7%，教育、医疗、服务等多数行业出现采购规模下滑趋势。企业级 WLAN市场中，Wi-Fi6产品已经成为绝对的主流标准，Wi-Fi4和 Wi-Fi5市场规模加速下滑，国内主流 WLAN厂商均已发布 Wi-Fi7产品，并在 2023年开始陆续商用，Wi-Fi7从产品层面已经就绪。2024年初，Wi-Fi7标准正式发布，并开始对 Wi-Fi7设备进行认证，这将极大地加速 Wi-Fi7产品的商用部署，预计未来五年中国企业级 WLAN市场的复合增长率将达到 6.2%。 Wi-Fi的演进对于目前路由器市场的正向效应还未凸显。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。公司目前千兆以太网物理层芯片、2.5G以太网物理层芯片和 5口千兆交换机芯片自 2023年下半年开始在家庭路由端上新，其中也包括小米的 Wi-Fi6/Wi-Fi7系列路由器。后续公司 2023年新品 8口千兆交换机芯片也将应用其中。随着后续 Wi-Fi演进的加速，未来三到五年，公司的 2.5G以太网物理层芯片和多口交换机芯片将拥有更多机遇。IDC连接和智能手机半导体研究主任 PhilSolis表示：“市场未来的增长将由多重因素组成：包括更多 Wi-Fi6和 6E设备进入市场、Wi-Fi7芯片在高端设备和接入点中得到逐渐推广、以及在主要客户设备和其他产品类型中增加更多的独立 Wi-Fi解决方案。”这些新的需求点，也是公司力争的潜在市场。 （3）工业互联网的发展加快带动边缘层功能产品的需求 我国正在加快探索“5G+工业互联网”，工业互联网已广泛应用于能源、电力、交通、装备制造等行业。工业和信息化部总工程师赵志国表示，未来将深入实施制造业数字化转型行动，持续推动互联网、大数据、人工智能与实体经济深度融合，促进传统产业“智改数转网联”。全力推动工业互联网高质量发展和规模化应用，深入实施标识“贯通”行动，加快建设“5G工厂”，打造“5G+工业互联网”升级版。打造具有国际竞争力的数字产业集群，促进生产性服务业同先进制造业融合发展，支撑构建现代化产业体系。 工业互联网平台的三大核心层级是边缘层、平台层、应用层。其中，边缘层是基础。边缘层是对生产环境的各种工业设备和机器（如数控机床、工业传感器、工业机器人等）进行连接和管理，并利用协议转换实现海量工业数据的互联互通和互操作。其功能主要包括设备接入、协议解析和边缘数据处理。设备接入即是通过工业以太网、工业光纤网络等各类有线和无线通信技术，接入各种工业现场设备，采集工业数据。《中国工业互联网技术发展年度趋势 2023》预言，“边缘侧的设备、算力、数据等资源配比将快速攀升。以数据为例，出于安全性和效率考虑，未来数字工业超过 50%以上数据会在边缘侧产生。” 随着边缘层数据需求量的增加，“云—管—端”中“管”的通信要求也在不断提升。公司的以太网物理层芯片作为“管”上很重要的一道产品线，目前已应用于多个工业应用场景，包括工业相机、工业自动化设备、工业控制设备、工业机器人等。同时，工业通信传输较多用到远距离通信芯片，公司就工业客户的远距离传输痛点已联动中国通信标准化协会、新华三技术有限公司等知名企业完成行业标准《基于 2D-PAM3和 4D-PAM5编码方法的距离增强型以太网物理层技术要求》的制定，后续也将继续探索并出台更多适用于新应用领域且能解决客户端痛点的核心标准。未来的五到十年甚至更久，随着工业互联网的爆发，将布局全以太互联产品，公司也将助力工业生态伙伴共同达成万物互联。 （4）车载以太网将成为未来整车骨干网络的重头戏 根据中国乘联会发布的最新数据显示，2024年上半年新能源汽车市场的零售月度走势在 1-6月中有 5个月实现了同比上涨。而新能源汽车市场品牌定位零售份额中自主品牌占比自 2023年以来持续超过 80%，甚至在 2024年 1-6月实现月均超过 85%的亮眼业绩。这也表明了国内自主品牌的新能源汽车正在以更大的优势影响着国际汽车品牌定位。 数据来源：中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会 数据来源：中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会 2024年 3月，在汽车行业的前沿技术领域，ADI与宝马集团宣布双方将共同在汽车行业率先采用 ADI的 10BASE-T1SE2B?（以太网-边缘总线）技术。这一创新技术的引入，标志着车载以太网连接在汽车设计中的关键角色日益凸显，并为软件定义汽车等未来发展趋势提供了强大支持。 在 IEEE802.3cg小组制定全新 10Mbps以太网标准——10BASE-T1S的过程中，ADI和宝马等公司均积极参与其中。这一标准的推出，为汽车行业提供了一个更加高效、可靠的数据传输解决方案，有助于推动汽车行业的数字化转型。通过采用 ADI的 10BASE-T1SE2B技术，宝马成功省去了微控制器，将软件从边缘节点转移到中央处理单元。这一创新设计不仅简化了系统结构，降低了成本，还实现了全硬件边缘节点，减少了软件开发和认证任务。这一变革将为宝马带来更高的生产效率和更低的维护成本，进一步提升其在汽车市场的竞争力。 公司自主研发的百兆车载以太网物理层芯片已实现规模量产并持续开拓各个车厂。千兆车载以太网物理层芯片已于 2023年年底提前量产出货，2024年上半年实现 51.32万元营收贡献。 未来，随着汽车智能化网联化的深入发展，各汽车厂商的成本竞争压力增大，车载以太网将带来更多的成本优势，车载以太网作为汽车主干网络的应用将更加紧迫，而这也将推动公司车载高速有线通信业务的进程。 （5）高速铜缆连接应用领域的增加将进一步扩大公司的通信市场规模 随着以太网速率朝着 800G、1.6T升级，Serdes速率从 56G向 112G甚至 224G演进，铜缆传输速率也将向 224Gbps发展。这意味着铜缆高速连接技术将继续保持其技术领先性和市场竞争力。 根据 QYResearch市场调研团队最新发布的权威报告，全球高速直连铜（DAC）电缆市场在接下来的数年里将迎来稳健且显著的增长态势。该报告预测，到 2029年，全球高速直连铜电缆市场的总规模预计将跃升至 17亿美元的高度，这一预测建立在对市场未来几年内维持较高复合年增长率的考量之上，具体表现为年复合增长率将达到 12.3%。目前国内在高速铜缆连接侧已有不少龙头企业，包括生产射频同轴电缆的神宇股份、生产铜缆高速连接器的胜蓝股份等，而国内涉足以太网高速铜缆通信芯片的龙头企业目前处于蓝海领域，而公司在这一块是中国境内极少数可以有机会承载更大市场规模的企业。 在标准以太网下铜缆介质的最高传输速率为 10G。公司目前已量产的以太网系列芯片最高速率为 2.5G，公司在研的以太网系列芯片最高速率为 10G。公司已完成 10G以太网物理层芯片的预研，初步估计公司 2025年年底将推出该产品的量产样片，2026年正式量产出货。同时，公司的10G以太网物理层芯片可向下兼容 5G传输速率，因此公司直接研发 10G以太网物理层芯片，该芯片可应用于 XGPON、基站、数据中心等多个领域。公司骨干目前正在参加 IEEE802.3标准制定讨论，成为国际以太网技术领域标准制定的参与者之一。未来，待突破 10G传输速率并进入到自定义模式后，公司将持续攻坚铜缆超高速连接芯片，以期实现以以太网物理层芯片为切入口的高速有线通信芯片的全球化路径。 (二) 主要业务、主要产品及其用途 公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。 目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。 公司已自主研发出一系列可供销售的以太网芯片产品，根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。 根据网络传输速度的不同，目前市场上基于铜双绞线的独立的以太网芯片产品又主要可分为 百兆、千兆、2.5G、5G、10G。具体如下： 未来公司将持续践行“效率第一、追求卓越”的企业文化，保持对市场和客户的敬畏，不断完善公司制度和流程，依托核心技术持续投入研发资源、拓展产品线，为更多客户、更多市场领域供应高速有线通信芯片产品，成为我国高速有线通信芯片领军企业。 不同规格产品的应用场景展示： (三) 主要经营模式 报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。 1、营收模式 公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为以太网物理层芯片、以太网交换机芯片和以太网网卡芯片，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售该等产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力，公司还为客户提供技术服务，即根据客户需求完成技术开发并通过验证而实现收入。 2、采购模式 在 Fabless模式中，公司主要进行高速有线通信芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业知名企业。 针对上述采购及生产模式，公司制定了《采购管理制度》等供应商管理和采购系统流程规范。 公司运营部在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。 3、研发模式 公司采用 Fabless的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发采用结构化的流程，全面打通从销售市场到产品规划到内部设计的全过程，建立多个跨功能领域团队，以市场需求为导向，技术驱动，精准研发。 在产品定义阶段，通过广泛洞察市场信息并进行分类整理，不同的产品线成立专门的以市场 为主的市场需求分析团队，团队成员由市场、销售、研发、生产、采购运营、财务等多方代表组 成，各方代表通过广泛洞察信息，代表各自专业领域提供专业意见和建议，协助市场更加深入了 解客户需求和痛点，帮助市场确认产品客户价值、公司价值等，在各自专业领域确认产品的成本、 功能、性能、可服务性、可制造性、版本管理等，并根据市场需求制定产品里程碑需求及产品预 期生命周期等，同时研发代表也要输出实现产品的关键路径包括确认关键技术、配套资源等，以 支持市场商业模式和盈利策略。 确认产品需求并得到公司批准之后，成立跨功能领域的开发团队，执行从产品概念细化到产 品需求，并根据需求制定内部计划基线，设立质量目标和质量红线，得到市场确认后正式开始内 部开发。开发过程按研发子功能领域从方案制定，到代码编写到代码质量，到可测性、可制造性、 可服务性等多功能领域在整体流程框架下协同开发，保证产品开发的一次成功，同步监控市场需 求变化，及时调整和验证客户需求，做到精准研发。 按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项阶段、设计阶段、验证阶段、试 产和量产四个阶段，经由销售部、市场产品部、产品研发部、运营部等部门合作完成。同时，运 营部下质量管理部全程参与产品研发的所有环节，监督各个环节的执行过程，在最大程度上保证 产品的质量。公司在研发 IPD流程管控上也做出了优化和更新，完成了从“开发”到“生命周期管理” 的全流程管控。 4、销售模式 公司采用直销和经销相结合的方式进行产品销售。 经销模式是公司主要的销售模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式销售，终端 客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由 公司与经销商双方完成。在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销 商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用 工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈 判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。 直销模式的业务流程与上述经销模式基本相同，主要区别在于，终端客户取代了经销商与公 司直接进行货物或服务和款项的往来。与经销模式相比，直销模式有利于为终端客户缩短销售环 节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求的响应速度。在直销模式下，公司的销售人员通 过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司 主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样 片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后，客 户直接向公司下单进入销售流程。 5、管理模式 公司不断积累丰富的产品开发和营销经验，经历不断探索和融合后，已逐步建立起符合自身 发展的管理理念和管理体系。同时，公司也在不断优化管理流程，提高人效。后续也将逐步完善 集成产品开发流程、企业运营管理流程、客户服务体系、人力资源管理体系、质量管理体系、信 息安全管理体系等多重管理体系。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）公司技术水平及特点 公司致力于高速有线芯片的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创新。报告公司（含子公司）共申请发明专利 132项，获得发明专利授权 36项，拥有集成电路布图设计 41项、境外发明 12项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。 1）以太网物理层芯片 以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，芯片中包含高性能 SerDes设计技术、高性能 ADC/DAC设计技术、高速数字均衡器和回声抵消器、低抖动锁相环设计技术等，芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经验以及完整产品设计团队互相高效配合。 作为通信系统级芯片，以上技术并不追求单个模块的极致性能，而是要在满足总体目标性能的前提下，将指标合理分解到每个模块，选择每个模块性能和功耗、面积之间最优的折衷，才能做出市场上具有竞争力的产品。基于先进的 AFE技术和 DSP技术，公司研发的以太网物理层芯片片内集成了线对交叉检测和自动校正、极性校正、自适应均衡、串扰消除、回声消除、时钟恢复和错误校正等功能，具有优秀的传输性能、丰富的网络诊断功能，能够满足商业、工业、车载宽温需求和 ESD防护。 从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现 2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。 2024年上半年，公司 2.5G网通产品项目实现了 3,870.94万元的营业收入。同时，公司千兆网通以太网物理层芯片也正不断完善产品种类，目前已有单口、2口、4口和 8口等同一速率下不同端口数的产品。车载百兆以太网物理层芯片已实现规模量产，车载千兆以太网物理层芯片已提前量产出货且 2024年上半年量产元年即已实现了 51.32万元的营业收入。 2）以太网网卡芯片 网卡一般分为普通工作站网卡和服务器专用网卡。可按以下的标准进行分类：按网卡所支持带宽的不同可分为 10M网卡、100M网卡、10/100M自适应网卡、1000M网卡几种；根据网卡总线类型的不同，主要分为 ISA网卡、EISA网卡和 PCI网卡三大类，其中 ISA网卡和 PCI网卡较常使用。ISA总线网卡的带宽一般为 10M，PCI总线网卡的带宽从 10M到 1000M都有。同样是10M网卡，因为 ISA总线为 16位，而 PCI总线为 32位，所以 PCI网卡要比 ISA网卡快。目前，以太网网卡有 10M、100M、10M/100M及千兆网卡。对于大数据量网络来说，服务器应该采用千兆以太网网卡，这种网卡多用于服务器与交换机之间的连接，以提高整体系统的响应速率。网卡芯片（NIC）作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过 PCIE接口与电脑交互数据流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发送或接收网络数据。公司千兆网卡芯片产品目前已规模量产出货。 3）以太网交换机芯片 以太网交换机芯片是以太网交换机的核心部件。以太网交换机为用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。以太网交换机对外提供高速网络连接端口，直接与主机或网络节点相连，可为接入设备的任意多个网络节点提供电信号通路和业务处理模型。 以太网交换机芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优化的专用集成电路(ASIC)。以太网交换机芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其架构实现具有复杂性。以太网交换机芯片在逻辑层次上遵从 OSI模型，提供面向数据链路层的高性能桥接技术(二层转发)、面向网络层的高性能路由技术(三层路由)等数据处理能力。作为以太网交换机的核心元器件，以太网交换机芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。公司千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并实现规模量产。截至报告期内，公司已量产出货 5口、4+2口、8口以太网交换机芯片（目前单口速率千兆/2.5G），预计 2024年整个网通以太网交换机芯片也将持续推出新品并实现该产品线各类产品进一步放量。 （2）主要产品核心技术情况 公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。报告期内，公司自主研发的以太网物理层芯片产品已实现大规模销售，在此基础上，公司自主研发的交换机芯片和网卡芯片两个新产品线均已实现规模量产。因此，公司的核心技术可以分为物理层产品技术和网络层产品技术。 公司所掌握的关键核心技术具体如下：
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