[中报]东威科技(688700):2024年半年度报告

时间：2024年08月28日 19:56:49 中财网

原标题:东威科技:2024年半年度报告

公司代码：688700 公司简称：东威科技


昆山东威科技股份有限公司

2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人刘建波、主管会计工作负责人周湘荣及会计机构负责人（会计主管人员）张祖庆声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ........................................................................................................................................ 4
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................ 8
第四节 公司治理 .............................................................................................................................. 33
第五节 环境与社会责任 .................................................................................................................. 34
第六节 重要事项 .............................................................................................................................. 36
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 53
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 57
第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 58
第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 59

备查文件目录	载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计 主管人员）签名并盖章的财务报表。
	载有现任法定代表人签字和公司盖章的2024年半年度报告全文及摘 要。
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司原件的正本 及公告原件。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、东威科技、昆山东威	指	昆山东威科技股份有限公司
方方圆圆	指	昆山方方圆圆企业管理中心（有限合伙），系公司股东
家悦家悦	指	昆山家悦家悦企业管理中心（有限合伙），系公司股东
苏州国发	指	苏州国发股权投资基金管理有限公司－苏州国发新兴二 期创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
宁波玉喜	指	昆山零分母投资企业（有限合伙）－宁波玉喜投资管理合 伙企业（有限合伙），系公司股东
昆山玉侨合	指	昆山玉侨合投资管理有限公司－昆山市玉侨勇吉创业投 资合伙企业（有限合伙），系公司股东
广德东威	指	广德东威科技有限公司，系全资子公司
东莞东威	指	东莞东威科技有限公司，系全资子公司
常熟东威	指	常熟东威科技有限公司，系全资子公司
深圳东威	指	深圳昆山东威科技有限公司，系全资子公司
泰国东威	指	东威科技（泰国）有限公司（昆山东威持股20%，广德东 威持股80%）
电镀	指	利用电解原理在导电体表面覆上一层金属的过程。
VCP	指	全称VerticalContinuousPlating，垂直连续电镀设备， 用在PCB镀铜，采用垂直连续电镀技术的电镀生产线。
PCB	指	全称PrintedCircuitBoard，印制电路板，是电子元器件 的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
刚性板	指	用刚性基材制成的印制电路板。
MSAP	指	改良型半加成法工艺
柔性板	指	用柔性基材制成的印制电路板。
刚柔结合板	指	用刚性基材和柔性基材两种材料制成的印制电路板。
高频板	指	采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）进行加工制造而 成的印制电路板。
HDI	指	High Density Interconnector，高密度互连板，是使用 微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
封装基板	指	IC封装基板，是为芯片与印制电路板之间提供电器连接的 关键载体，能够起到保护、支撑、散热的作用。
特殊基材板	指	采用特殊基材制成的印制电路板。
电镀均匀性	指	镀层分布的均匀程度，是衡量电镀效果的关键指标，电镀 层最厚值与最薄值的极差值越小说明电镀效果越好。
贯孔率（TP）	指	全称ThrowingPower，即深孔电镀能力，印制电路板中孔 内平均铜厚与表面平均铜厚的比例，数值越高，孔内镀层 厚度与表面镀铜层厚度越接近，电镀效果越好
片对片	指	SheetbySheet，即一种将柔性板片式上料，经过表面加工 处理后，再片式下料的生产方式。
卷对卷	指	ReeltoReel，即一种将柔性板从圆筒状的料卷卷出，经过 表面加工处理后，再卷成圆筒状的生产方式。
Prismark	指	美国PrismarkPartnersLLC，印制电路板行业权威咨询机 构及市场调研机构。
PP	指	聚丙烯
PVC	指	聚氯乙烯
PET	指	聚对苯二甲酸乙二醇酯
纵横比	指	印制电路板中板厚与孔直径的比例，又称厚径比，数值越 高则通过电镀在孔内沉铜的难度越大。
蚀刻	指	将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。
电解蚀刻	指	利用金属在以自来水或盐水为蚀刻主体的液体中发生阳 极溶解的原理，通过电解的作用将金属进行移除的技术。
化学蚀刻	指	利用曝光制板，显影后，将拟蚀刻区域的保护膜去除，在 蚀刻时接触化学溶液，通过化学溶解腐蚀的作用将金属进 行移除的技术。
GDR	指	全球存托凭证（Global Depositary Receipts）

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	昆山东威科技股份有限公司
公司的中文简称	东威科技
公司的外文名称	Kunshan Dongwei Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写	不适用
公司的法定代表人	刘建波
公司注册地址	昆山市巴城镇东定路505号
公司注册地址的历史变更情况	昆山市巴城镇东定路东侧变更为昆山市巴城镇东定路 505号
公司办公地址	昆山市巴城镇东定路505号
公司办公地址的邮政编码	215300
公司网址	www.ksdwgroup.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	-

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	徐佩佩	罗翠
联系地址	昆山市巴城镇东定路505号	昆山市巴城镇东定路505号
电话	0512-57710500	0512-57710500
传真	0512-57710500	0512-57710500
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	上海证券报、证券时报
登载半年度报告的网站地址	http://www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	昆山市巴城镇东定路505号
报告期内变更情况查询索引	-

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况

股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
人民币普通股（A股	上海证券交易所科创板	东威科技	688700	不适用

(二) 公司存托凭证简况
√适用 □不适用

公司存托凭证简况
证券种类	存托凭证与基础 股票的转换比例	存托凭证上市交 易所及板块	存托凭证简 称	存托凭 证代码	变更前存托凭 证简称
全球存托 凭证	1:2	瑞士证券交易所	不适用	KUDO	不适用

存托机构	名称	花旗银行
	办公地址	美国纽约州(10013)纽约市格林威治大街388号
	经办人	Keith Galfo
托管机构	名称	中国银行股份有限公司
	办公地址	北京市复兴门内大街一号
	经办人	王朋

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上 年同期增减 (%)
营业收入	392,138,314.18	498,889,634.11	-21.40
归属于上市公司股东的净利润	55,679,524.81	102,222,679.57	-45.53
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润	49,126,477.93	97,415,381.15	-49.57
经营活动产生的现金流量净额	-14,631,135.72	2,612,917.63	-659.95
	本报告期末	上年度末	本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产	1,719,395,180.53	1,736,315,757.41	-0.97
总资产	2,400,778,207.21	2,481,922,259.48	-3.27

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.19	0.49	-61.22
稀释每股收益（元／股）	0.19	0.49	-61.22
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	0.16	0.47	-65.96
加权平均净资产收益率（%）	3.19	10.45	减少7.26个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	2.82	9.96	减少7.14个百分 点
研发投入占营业收入的比例（%）	10.61	7.90	增加2.71个百分 点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、 营业收入同比下降 21.40%，主要是复合集流体产业化进程后延，新能源领域设备需求不及预期，新能源领域设备收入同比下降所致。

2、 归属于上市公司股东的净利润同比下降 45.53%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 49.57%，主要是新能源领域设备收入下降、部分原材料价格上涨（如：铜、不锈钢等）以及扣非的增值税进项税5%加计抵减增加所致。

3、 经营活动产生的现金流量净额同比下降659.95%，主要是受行业市场影响客户回款有所延缓以及票据收款占比大于上年同期所致。

4、 基本及稀释每股收益同比下降61.22%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降65.96%，主要是报告期内营业收入下降，公司净利润下降所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减 值准备的冲销部分	-20,284.52	第十节-七-71、75
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外	2,657,550.00	第十节-七-67
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益	2,271,390.29	第十节-七-68、70
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的 各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回	473,520.00	第十节-七-5
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股 份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-135,648.04	第十节-七-74、75
其他符合非经常性损益定义的损益项目	2,512,335.78	第十节-七-67
减：所得税影响额	1,205,816.63
少数股东权益影响额（税后）
合计	6,553,046.88

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业情况说明
公司所属行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）。

公司目前的产品涉及到PCB、通用五金表面处理及新能源三大领域。

1.PCB领域
印刷电路板（PCB）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，被称为“电子产品之母”。PCB电镀是 PCB生产制作中的必备环节，能够通过对PCB表面及孔内电镀金属来改善材料的导电性能。PCB电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，PCB电镀设备的性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定 PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。

在 PCB电镀设备发展早期，PCB电镀加工主要由龙门式电镀设备完成，龙门式电镀设备具有加工范围广泛、工艺系统完备的特点，并非PCB制造的专用设备。随着PCB产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已经难以在电镀均匀性、贯孔率等指标上满足PCB的制作需求，同时传统龙门式设备在批量生产 PCB时存在精度低、污染高、易出现安全隐患的问题，VCP设备则是一种更加高效、稳定、环保的电镀设备。

PCB产品高阶化发展对设备提出更高要求，新型电镀设备（垂直连续电镀设备、垂直升降式电镀设备和水平连续式电镀设备（也称：水平镀三合一设备））对传统龙门式设备实现替代。其中，垂直连续电镀设备（VCP）具备效率高、稳定性强、成本低和污染少的特点。其优势在于：1）相较于传统龙门式设备，VCP设备在批量生产PCB时精度更高、污染更少、安全隐患更小；2）相较于垂直升降式电镀设备，VCP设备在贯孔率和均匀性方面更好；3）相较于水平连续电镀设备，VCP设备具备更高的性价比。

公司深耕PCB电镀市场近20年，持续保持市场领先地位。其中，公司的垂直连续电镀设备属于成熟产品，累计出货1000余台，综合PCB100强客户几乎实现了全覆盖，行业内占有一席之地，品牌优势明显。水平镀三合一设备实现海外设备国产替代，已在客户产线上量产，获得客户高度认可并获得追加订单。该设备也受到了其他行业龙头客户的关注，并接到订单。垂直升降式电镀设备（移载式VCP），目前也已在多个客户产线上量产使用。未来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上AI算力需求爆发的推动，PCB产业重回成长通道，将有利于公司PCB电镀设备订单的增长。

2.通用五金领域
通用五金电镀作为工业产业链中不可缺少的一个重要环节，己逐渐融合并进入多个工业行业的生产加工流程中。随着电子、汽车、航空、航天、轻工业、机械等工业的快速发展，电镀行业与之相配套而得到迅速壮大，电镀工艺、技术、装备及其污染防治水平也得到不断提升。通用五金电镀已发展成为工业经济发展所不可或缺的支撑力量。在汽车制造中，电镀用于提高汽车外壳和零部件的耐腐蚀性和美观度；在电子产品中，电镀则用于制造导电连接部件和美观的外壳；在家电领域，电镀同样发挥着重要作用，如电视机、洗衣机的金属外壳等。随着新材料、新工艺的不断涌现，电镀技术将进一步提升金属的性能，拓展其应用领域。同时，随着环保要求的提高，电镀技术的环保性和可持续性将成为研发的重点。公司在传统电镀电镀设备基础上进行革命性改造创新，研发的五金连续电镀设备在良率提升、降低成本、节省人力、提高效率、安全环保等方面均有显著优势，更为符合客户需求及行业发展趋势，技术优势明显。在传统的龙门电镀设备方面，公司的核心竞争优势在于为客户解决降本、安全、环保方面的痛点难点并提供优质的综合解决方案，通过将其他行业技术延伸运用到电镀领域，帮助客户实现生产环节的降本增效、安全环保。

3.新能源领域
3.1新能源锂电复合集流体电镀
复合集流体是目前最具有替代传统金属集流体潜力的新型集流体材料，可为锂电池提供更高的安全性保障、更低的材料成本和更高能量密度。与传统正负极集流体采用纯粹的铝箔和铜箔不同，复合集流体使用的是“金属导电层-高分子复合材料-金属导电层”的三明治结构，虽然外两层依旧需要铜金属和铝金属支持，但是作为主体的中间层却使用了PET、PP等高分子材料。在新能源汽车与储能等行业的带动下，锂电池出货量高速增长，有望刺激集流体市场快速扩大。

公司于2017年开始布局复合集流体中的复合铜箔镀膜设备，并于2020年开始销售首台，累计订单近百条，是国内乃至全球唯一实现新能源镀膜设备规模量产的企业，行业先发优势明显。

公司也已研发出磁控溅射设备，作为生产复合铜箔的前道工序，可与复合铜箔镀膜设备形成有效协同，帮助客户打造一体化复合铜箔生产线。此外，公司积极布局复合铝箔设备，目前蒸镀铝设备已研制完成，在场内进行反复打样测试，调试设备参数。未来，公司将实施前道磁控溅射设备、后道复合铜箔镀膜设备一体化销售战略，同时，也将正极材料的蒸镀设备纳入一体化战略中。

3.2新能源光伏电池片铜电镀
电镀铜技术能够通过“去银化”实现有效降本，且铜栅线导电性更强，能够提升电池的绝对转换效率，使得电镀铜成为降本增效的重要技术路线。电镀铜工艺主要以种子层制备、图形化、电镀及后处理四大环节替代了传统异质结产线的丝网印刷和烘干环节。

电镀是电镀铜的核心环节，图形化之后，电池表面不需要被电镀的部分被掩膜保护，而在掩膜开口处和种子层上方，通过电镀的方式形成了铜电极。电镀环节直接影响电池片的产能和良率，需要控制镀层的厚度、宽度、均匀性，工艺复杂并且需要与图形化方案相互衔接与配合，技术壁垒高。

公司第三代光伏镀铜设备可以打破产能限制，每小时8000片，目前已在客户处开始量产，运行良好，所生产的产品已亮相于2024SNEC大会。先进的光伏镀铜设备有助于中国在光伏制造业保持领先地位，并为全球气候目标作出贡献。

（二）主营业务情况说明
公司是全球领先的电镀设备制造商，主要从事高端精密电镀设备及配套设备的研发、设计、生产及销售，致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精密电镀解决方案。目前，公司的产品主要面向PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域，公司的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在 50%以上。公司凭借在 PCB电镀设备领域深厚的技术积累与领先的市场地位，向通用五金电镀领域和新能源电镀领域进行业务拓展和延伸，构建了应用领域覆盖广泛的业务布局。

公司于2021年6月15日在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票代码 ：688700），是目前国内唯一一家纯精密电镀设备及技术服务的科创板上市公司。公司总员工人数近1,300人，在江苏昆山、安徽广德、广东东莞均配有生产研发基地，此外公司还在江苏常熟、泰国曼谷布局了生产基地。公司曾获国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省专精特新企业、江苏省东威节能型环保电镀设备工程技术研究中心等多项荣誉，多次获评“首台套”设备荣誉，实现了多个行业第一。子公司广德东威也获得国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、安徽省首台（套）重大技术装备、安徽省工业设计中心等多项荣誉。

公司技术起源于A系列垂直连续电镀设备（VCP），此时传动系统采用的是传统链条式；后随着公司业务发展，不断加大创新研发技术资金投入，对A系列的链条式传动进行了颠覆式变革，研发出了专利级的钢带式传动，开发出了行业首创的 B系列 VCP，提升了设备的导电均匀性和寿命，并降低了客户的维护与保养成本。公司在钢带式传动专利的加持下，继续研发创新，丰富产品矩阵，形成了当下VCP家族五大品类：VCP-B系列、VCP-K系列、VCP-R系列、移载式VCP、陶瓷 VCP。公司在保持垂直连续电镀设备的行业龙头地位下，也不断在水平湿制程设备中探索。经过几年技术沉淀及客户验证配合，目前也已形成了部分成熟的水平湿制程设备，如水平镀三合一设备、DES线（厚铜细线路蚀刻设备），同时，公司也在继续积极研发其他水平湿制程设备，进一步丰富水平湿制程设备家族。

通用五金领域常用电镀来进行表面处理，传统印象上总是一种“脏乱差”的生产场景，公司龙门式电镀设备及五金连续电镀线的使用，可以改变这种传统印象，让客户实现安全、节能、环保、高标准、智能化生产。

公司持续推动产品更新升级，积极开拓新兴市场领域产品应用及纵深发展，凭借持续的研发投入和市场开拓，建立了高度自主研发的核心技术体系及深厚的市场客户资源优势，实现了良好的经营业绩与较高的成长性。公司对新能源市场前瞻布局，在锂电行业电镀设备端建立了先发优势和领先地位，是目前全球唯一实现新能源锂电镀膜设备（也称为“卷式水平膜材电镀设备”、“水电镀”）规模量产的企业；同时，公司积极布局复合铝设备，目前蒸镀铝设备已研制完成；公司还在光伏行业积极探索铜代银技术，努力提升光伏电池的产能和效率，降低成本。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
在技术创新研发方面，立足PCB专用电镀设备的研发、设计、制造等方面，加强研发及技术成果应用，在技术水平先进性、制造工艺成熟度等方面，形成了垂直连续电镀核心技术体系，拥有多项发明专利技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上处于行业领先水平。同时，公司加强核心技术在其它领域的应用，拓展应用渠道，在PCB电解蚀刻机、卷式水平镀铜线、垂直连续硅片电镀机等方面，加大研发投入，成为公司更多的核心技术优势和新的业务增长点。

在研发团队上，公司的核心研发团队在机械、化工、自动化、信息技术等领域有着多年的研究经验，在实践中不断探索和创新形成的实用技术，逐步实现自动化和智能化，设备性能得到众多用户的认可和充分肯定。

在技术成果的转化方面，不断将PCB领域的垂直连续电镀技术，拓展应用至新能源材料专用设备，包括锂电和光伏专用设备的研发和制造，取得多项研发技术成果，形成了独立自主的首创技术和机型。公司研发团队不断对新能源镀膜设备、光伏设备、龙门设备、高端IC载板设备进行大幅的技术革新，形成公司新的利润增长点。

自公司成立以来，公司一直坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新。从研发技术上看，凭借公司在PCB电镀设备领域的深厚技术积累，电镀的均匀性与贯孔率指标表现良好，能够向客户提供高稳定性、高良品率、高线速、节能降耗的高性价比电镀解决方案；从制造技术上看，凭借模块化分段技术与节拍式生产技术，有效缩短公司产品的制造周期，显著提升公司的市场竞争力。报告期内，公司已拥有以下的主要核心技术：

序号	技术名称	技术简介	所应用业务领域情况
			PCB电 镀	通用五 金电镀	新能源 电镀
1	垂直连续电镀技 术	公司自主研发的一种PCB板的电镀方 式，包含了稳态传动及电流均匀传导系 统技术、功能槽体侧部密封及挡水技 术、高纵横比板电镀技术等多项我们的 核心技术，能够使PCB在密封槽体内仅 由一套传动系统带动就能完成全道电镀 工序，显著提升了电镀设备的稳定性， 是提升PCB电镀均匀性与良品率的关键	√	√	√
2	稳态传动及电流 均匀传导系统技 术	该技术利用全闭合钢带线、新型夹具及 收放料系统等减少了镀件在传输过程中 的左右摇摆和拉伸，使传输过程更加稳 定，电流分布更加均匀，显著提升了电 镀效果	√	√	√
3	自动化清洁生产 技术	该技术通过封闭化产线、液体扰动装 置、电镀液循环装置或连续滚镀装置的 使用，结合自动化技术，降低了电镀环 节对环境的负面影响，同时提高了生产 的安全性	√	√	√
4	功能槽体侧部密 封及挡水技术	该技术通过独特设计的密封和挡水装置 切断电镀槽与前后处理段之间的液体连 接，避免液体间交叉污染，从而保持电 镀液浓度的稳定，延长电镀液使用寿 命，提升电镀质量，降低生产成本	√	√	√
5	高纵横比板电镀 技术	该技术对电镀液喷射系统进行了升级， 对喷嘴的分布、喷嘴流量及喷嘴到镀件 板面的距离进行了调整，同时缩短了阴 极与阳极的距离，并结合脉冲电流有效 提升了孔内电镀的均匀性与贯孔率	√	√
6	操作系统设计和 集成技术	公司自主开发的设备操作和管理系统操 作简单，可以与企业信息管理系统连 通，并对生产数据进行实时反馈与分析	√	√	√
7	阳极盒核消除气 泡装置技术	公司自主研发一种阳极盒组件、阳极组 件以及水平镀膜生产线，克服了原有技 术中的不溶性阳极产生的气泡容易粘附 在待镀膜的膜面上，不容易去除的缺陷	√		√
8	新型夹具技术/ 双面磁吸电镀夹 技术（市面上主 要是弹簧）	该技术生成出一种夹具和一种双边夹输 送设备，克服了原有技术中的夹具无法 应用在水平电镀线中的传动钢带上以夹 持固定待镀件及原有技术中的双边钢带 无法长时间保持同步运转的缺陷	√		√
9	阳级分区分段独 立供电源技术	公司将沿板宽方向分成多片阳极，各个 小片阳极单独打电流，对各个小片阳极 电流根据测试结果调整独立调整各个分 片阳极的电流大小，对膜面镀层厚度进 行调整，保证镀膜镀层电镀均匀性，解 决了单片阳极沿膜宽方向各个区域电流 大小不一致现象	√		√

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定 年度	产品名称
昆山东威科技股份 有限公司	国家级专精特新“小巨人”企业	2022 年	智能环保型垂直连续电镀设备
广德东威科技有限 公司	国家级专精特新“小巨人”企业	2022 年	连续垂直电镀线

2. 报告期内获得的研发成果
截至2024年6月30日，公司已拥有专利337项，其中发明专利40项、实用新型专利296项、外观设计专利1项，计算机软件著作权43项。2024年1-6月，公司新申请专利10项(其中发明专利1项)，授权专利34项。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	1	7	187	40
实用新型专利	9	27	333	296
外观设计专利	0	0	3	1
软件著作权	0	0	43	43
其他	0	0	12	12
合计	10	34	578	392

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	41,601,881.14	39,412,538.21	5.55
研发投入合计	41,601,881.14	39,412,538.21	5.55
研发投入总额占营业收入 比例（%）	10.61	7.90	增加2.71个百 分点

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序号	项目名称	预计总投资规模	本期投入金额	累计投入金额	进展或阶段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	Msap 显影+镀 铜+去膜+蚀刻 集成联机设备 的研发	16,500,000.00	830,094.00	15,793,240.94	结案	R值±3微米	行业领先	应用于升降式填孔及类载板 工艺。
2	环保型智能高 速连续滚镀线 的研发	19,000,000.00	872,466.81	17,503,911.58	实现汽车领域高耐 蚀产品锌镍合金电 镀工艺的稳定量 产，持续跟进。	滚镀时间缩短 20%，全工艺流程 自动化，减少操作 人员，节能节水。	行业领先	在紧固件、钕铁硼永磁体稀 土行业、被动元件（电阻， 电容，电感）行业的表面处 理。
3	水平连续镀铜 线（片对片脉 冲整流设备) 的研发	20,000,000.00	2,026,565.68	17,226,867.38	该设备在客户端持 续量产中，持续跟 进。	输送平稳，电镀均 匀性、电镀质量达 到客户的要求，填 补国内空白，打破 国外垄断。	行业领先	广泛应用于PCB生产。
4	水平连续镀锡 线的研发	11,500,000.00	944,657.39	8,632,695.47	刷镀达成率95%已 阶段完成测试。	开发出可替代化学 镀锡的水平连续镀 锡设备，功能槽处 理时间降低50%以 上。	行业领先	广泛应用于PCB生产。
5	卷式垂直连续 显影化铜线的 研发	20,000,000.00	2,787,194.09	16,493,486.09	客户现场试机中。	解决触屏高分辨 率、快响应新工艺 材料生产中不良率 高的问题，对欧日 设备进口替代。	国内首创， 国际领先	广泛应用于3C、车载触屏。
6	一种新型环保 单面板生产工 艺的研发	25,000,000.00	413,935.81	2,318,877.56	持续完善中。	缩短工艺流程，铜 可在线直接回收再 利用，大大减少药 水和清洗水的使用 量，极大改善车间 的作业环境，为 PCB制作的绿色化 发展探寻到了一条 可行的新路子。	国内外领先	拟在不久的将来广泛应用于 PCB领域的线路板制作（新 设备新工艺推广运用）。
7	水平 DES 线 的研发	12,500,000.00	1,334,183.83	10,403,437.56	制程能力满足客户 生产需求，持续优 化设备过薄板能 力。	开发出可生产细线 路的水平蚀刻机, 并能节能30%以 上。	行业领先	广泛应用于PCB生产。
8	8000 片/小时 硅片垂直连续 电镀装备的研 发	10,000,000.00	871,786.09	3,101,228.93	该设备在客户厂内 量产中，持续跟 进。	产能8000片/小 时，破片率<1‰、 节能环保、全自动 光伏电镀装备。	首创	光伏电池片铜代银。
9	光伏硅片电镀 精密自动上下 料机的研发	7,000,000.00	524,621.71	2,009,324.44	该设备在客户厂内 量产中，持续跟 进。	上料精度≤± 0.1mm;节能环保、 全自上下料设备。	首创	光伏电池片铜代银。
10	光伏硅片电镀 专用精密挂具 的研发	5,000,000.00	550,841.79	2,098,371.53	该设备在客户厂内 量产中，持续跟 进。	高精度、高稳定 性，夹点精度≤± 0.1mm。	首创	光伏电池片铜代银。
11	双边传动无接 触镀铜设备的 研发	10,000,000.00	3,818,228.20	7,915,844.07	样机完成场内测 试，客户现在装机 测试。	3±0.15μ，电流密 度8ASD。	国内首创， 国际领先	3C、车载触屏、光电用COF 材料，兼锂电复合铜箔。
12	水平线分体式 传动的研发	10,000,000.00	1,864,079.08	3,303,774.50	进行中。	突破目前业内水平 线传统的输送设 计，输送更加平 稳，维护更加简洁 方便，与传统结构 相比，可以降低 50%的磨损。	行业领先	广泛应用于PCB生产。
13	复合铝箔磁控 蒸发双面镀铝 设备的研发	17,000,000.00	3,714,422.91	6,829,919.70	设备测试已完成， 技术指标达到设计 值，正在测试设备 连续工作的稳定性 和可靠性，完善细 节。	达到国内一流水 平。	行业顶尖水 平	广泛应用于锂电池正极复合 铝箔等领域。
14	万用电镀电解 装备的研发	20,000,000.00	2,819,176.71	4,290,172.47	进行中。	做出量产样机装 备。	1、不受受 镀区域限 制；2、不 受导电位置 限制；3、 电镀作业可 减少其他作 业方式的化 学污染问	该设备用万用电镀的方式来 代替喷锡、化锡、化银、化 金等一大部分表面处理方 式。生产作业清洁环保，可 以减少环境污染，降低印刷 电路板行业表面处理生产成 本，此种电镀装备综合性能 更好，有广泛的应用场景。
							题；4、此 电镀方式为 全球首创。
15	光伏 BC 电池 板电镀设备的 研发	20,000,000.00	3,645,250.44	4,934,851.30	进行中。	研发出一款高精 度、高稳定性、可 配合实现硅片垂直 连续电镀装备大产 能化的自动电镀设 备。	首创	光伏电池片铜代银。
16	可调整悬浮式 传动系统的研 发	10,500,000.00	3,561,760.55	4,583,452.56	概念模型完成，测 试模型制作中。	减轻现有重量的 80%。	国内首创	针对接触式摩擦传动，应用 垂直线连续电镀铜、水平 线。
17	大宽幅双边传 动卷式水平无 接触镀膜线的 研发	8,000,000.00	725,310.34	725,310.34	图纸完成绘制，进 入样机试制阶段。	实现大宽幅超薄 PET或PP或PI膜 卷式水平镀铜。	国内首创	提高生产参能50%，进而降 低复合铜箔总体成本。
18	新型VCP脱夹 式水洗烘干段 的研发	6,050,000.00	162,247.67	5,251,843.00	1、能实现全自动 的上下料过程； 2、大力提升板面 和孔内的清洁干燥 度;3、延长了线路 板存放时间。	本项目可有效解决 板面氧化及干燥问 题，达到行业领先 水平，是垂直连续 电镀线在线烘干的 升版。	以保证镀板 品质来满足 广阔的市场 需求	1、能实现全自动的上下料 过程；2、大力提升板面和 孔内的清洁干燥度;3、延长 线路板存放时间。
19	PCB 大尺寸板 垂直连续电镀 线的研发	7,550,000.00	449,523.03	6,881,512.52	设备正在测试中， 根据测试试情况作 优化改善。	可连续同时生产产 品：板面垂直高度 30”-50”，镀层 厚度为25μm时， R值±4μm；传动 运行平稳，钢带平 直，板面无拉伸， 或者在要求范围之 内，生产速度为	国内领先	研发出可以生产30”-50” 的线路板的节能环保型垂直 连续电镀线，提高生产效 率，降低生产成本，基板的 利用率提升。
						0.5-3.0米/分，可 调节。
20	PCB 化学镍金 连续线的研发	6,600,000.00	653,905.42	5,508,049.24	药水已添加。测试 中，首批产品正在 验证中。	提升化镍金均匀 性、实现自动化生 产、降低水电成 本。	国内领先	由传统龙门式生产转为VCP 垂直连续生产，提升效率。
21	PCB 垂直连续 电镀线的研发	5,800,000.00	568,168.86	3,997,066.75	继续各项功能测试 和改善中。	可连续同时生产产 品：板面垂直高度 38”-49”，镀层 厚度为25μm时， R值±5μm；传动 运行平稳，钢带平 直，板面无拉伸， 或者在要求范围之 内;生产速度为 0.5-3.0米/分，可 调节。	国内领先	特殊领域大尺寸(垂直高度 38＂-49＂)的PCB板的生产 测试。
22	PCB BGA 板的 垂直连续电镀 线的研发	7,000,000.00	767,328.55	4,801,177.69	继续各项功能测试 和改善中。	有效的改善现有的 BGA孔密集区铜厚 偏薄问题，将TP 值能提升至80%左 右。	国内领先	IC载板中BGA板电镀领域。
23	半导体膜金属 电镀技术的研 发	10,000,000.00	594,465.33	3,314,869.67	正在测试药水配合 性。	电镀膜金属均匀 性、灌孔率、小于 10μm内孔径（高 纵横比）填孔能力 达满足客户的需 求。	填补国内空 白	国产半导体电镀膜金属设备 取代进口电镀膜金属设备、 挑战高难度半导体电镀膜设 备。
24	高纵横比线路 板的灌孔技术 的研发	8,900,000.00	569,084.87	3,236,194.83	样机在实验场地已 初步测试，现正配 合药水作进一步的 测试。	1.整个机器的全自 动化；2.PCB的镀 层均匀性、灌孔率 达到客户的要求； 3.化铜无孔破，产 品良率问题得到根 本解决。	国内领先	可以有效解决高纵横比线路 板孔内气泡残留的问题，以 此来减少甚至杜绝线路板生 产过程中因孔破造成的产 品。报废问题，从而提高了 生产效率，大幅降低了生产 成本，线路板的良率也大大 地提升，也能更好的满足环 保需求。
25	复合铜箔无接 触镀铜技术的 研发	12,000,000.00	554,341.76	5,775,412.83	场内机械动作完成 待客户现场装机测 试	为了实现复合铜箔 无接触电镀批量化 生产，与电解铜箔 相比，复合铜箔具 备三大优势：低成 本、更安全和高能 量密度。	填补国内空 白	1.自动化生产过程连续不间 断；2.复合铜箔电镀均匀 性，镀层结合力达到客户的 要求；3.复合铜箔生产效率 低，产品良率低等问题得到 根本解决。
26	光伏组件栅格 电镀技术的研 发	8,060,000.00	602,738.41	981,019.64	前期设计方案论证 中。	1，光伏组件栅格 线路改为电镀铜工 艺；2，能实现全 自动生产方式； 3，工艺流程进一 步缩短，达到有效 降低成本并达到节 能环保的要求。	填补国内空 白	光伏组件栅格线路由铜取代 银浆。
27	VCP自动上料 技术的研发	3,620,000.00	591,463.79	591,463.79	第一步的方案的样 机正在组装中。	1，板内开孔面积 比大于50%的板子 自动上下料 2，实现大于3米 /min的传动速度及 实现每分种6至12 片的生产节拍。	国内领先	提升现有VCP B机型更全面 的自动化功能，满足更多的 客户需求。
28	垂直连续卷式 沉镍金技术的 研发	5,000,000.00	656,240.70	656,240.70	第一步的方案的样 机正在组装中。	1.研发出行业柔性 线路板单、双面板 卷式生产沉镍金工 艺的设备 2.可连续生产尺寸 宽幅 250mm~260mm，厚 度0.024~0.1毫米 的产品 3.沉积镍金层色泽 均一性，涨缩率稳 定，沉镍金厚度达 标 4.对标传统龙门线 （子母篮）弊端， 连续无接触沉镍金	填补行业空 白，国内首 创	实现柔性线路板可卷式生产 设备，可取代FPC龙门式沉 镍金设备，给客户更多的工 艺设备选择。
29	PCB无接触垂 直连续除胶渣 +化学铜+镀铜 设备一体化技 术的研发	8,000,000.00	145,568.01	145,568.01	前期方案论证中。	1、整合孔金属化 制程设备一体化， 实现三合一连续无 接触式生产的设备 2、解决传统龙门 式、水平式(除胶 渣+PTH化学铜)设 备的弊端，开发无 接触式技术设计， 满足产品品质以及 工艺需求	国内领先	行业孔金属化工艺制程的设 备整合，以新一代设备技术 （一体化、无接触）理念， 向市场、行业客户提供更容 易管理，性价比、性能、自 动化程度更高的设备。
30	垂直显影线的 研发	5,000,000.00	1,071,741.31	4,007,792.46	目前设计完成 90%，计划9月份 全部完成设计	量产线宽/线距 10/10um。样品测 试线宽/线距6/6um	业界最高水 准	封装载板
31	光伏水平显影 线的研发	2,500,000.00	1,421,447.00	1,421,447.00	样机2024年2月 完成设计，4月份 完成制作，5月份 已安装完成。6月 份为客户做样品测 试，并通过测试验 证。	1）量产线宽/线距 12/12um。2）硅片 厚度90-120um,碎 片率<0.01%	业界最高水 准	光伏新能源
32	环保型智能高 速连续滚镀钕 铁硼自动线的 研发	9,680,000.00	1,489,041.00	2,131,017.80	钕铁硼产品镀锌、 镍铜镍镍等工艺， 设备生产效率和自 动化的进一步改 善。	提升钕铁硼产品表 面处理的合格率和 设备的自动化智能 化程度，全面实现 安全清洁生产	国际领先	钕铁硼和新一代稀土永磁材 料的专用表面处理
合计	/	347,760,000.00	41,601,881.14	176,865,442.35	/	/	/	/

（未完）