[中报]盛科通信(688702):盛科通信2024年半年度报告
原标题:盛科通信:盛科通信2024年半年度报告 苏州盛科通信股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 此外，2024年上半年，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为-5,688.71万元、-8,013.79万元。截至 2024年 6月 30日，公司累计未弥补亏损 12,056.62万元。公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损，主要因为公司坚守长期主义的发展策略，持续加大研发投入，扩大研发队伍，筑牢高质量发展的护城河。在高端产品方面，公司注重技术创新和研发积累，开展前瞻性的技术研发和布局，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力；在中端和低端产品方面，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，加快提升公司产品的丰富度，力争把握住当下国产化的发展契机。随着研发投入的进一步提升，若未来产品的市场拓展不及预期，则会对公司盈利能力产生较大影响，可能会导致扭亏为盈时点出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人吕宝利、主管会计工作负责人王国华及会计机构负责人（会计主管人员）付俊亮声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 27 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 28 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 31 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 61 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 67 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 68 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 69
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 √适用 □不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入 53,219.60万元，同比下降 17.28%，环比 2023年下半年增长35.06%。受国际贸易经济环境以及全球半导体供应形势的影响，2023年第一季度起，下游客户对上游产能供应不确定性的担忧加剧，部分客户在 2023年上半年加大了提货力度，2023年上半年的营业收入波动性抬高。随着公司与产业链上下游建立了更为稳定的长期订单机制，通过持续、稳定的交付保障客户的信心，2024年起异常波动已逐步消除。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润、扣非后净利润分别为-5,688.71万元、-8,013.79万元，净利润同比下降 260.44%，扣非后净利润同比下降 379.69%，除受前述 2023年上半年异常波动因素影响外，另一关键因素系为响应下游客户对公司提升产品性能及规格丰富度要求，抓住当下国产化、集成电路和网络通信行业发展趋势带来的机会，加大新产品的研发投入，扩充研发团队，致使利润表现承压。随着公司总体亏损情况的增加，公司每股收益类各项指标同比有所下降。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-3,611.42万元，同比下降 119.87%，主要系受预收客户款项影响，销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期有所下降。 报告期内，研发投入占营业收入的比例达到 42.11%，同比增长 22.08个百分点，主要系公司保持较高强度研发投入，通过技术创新进一步提高产品丰富度及性能功能，以满足客户需求，抓住国产化和行业发展机会，保持竞争优势。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一） 公司所属行业情况 公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。 以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商两类。自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予其竞争对手。在商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游日益增长的需求，因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机产品线。 以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。 （二） 公司主营业务情况 公司主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，面向国家数字化网络建设需求，以打造更快、更灵活、更安全、更智能的网络为目标，坚持自主研发。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。 公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业，随着网络通信技术的不断更新迭代以及云计算、物联网等技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其蓬勃发展将推动信息化产业进入全互联时代。 公司目前产品主要定位中高端产品线，量产产品覆盖 100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。 其中，TsingMa.MX系列交换容量达到 2.4Tbps，支持 400G端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量达到 1.2Tbps，支持 100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能 CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。公司面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品已于 2023年给客户送样测试，预计 2024年实现小批量交付，该产品支持最大端口速率 800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。 （三） 公司经营模式 以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的 Fabless经营模式。在该模式下，公司负责集成电路设计、质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测试等环节交给芯片量产代工商完成，或者公司直接将研发成果交付给晶圆制造厂进行晶圆制造，再交由封装测试厂进行封装测试。公司最终将芯片成品通过直销或经销方式销售予客户。 在芯片模组及以太网交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，将模组或以太网交换机整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生产得到成品芯片模组或以太网交换机后，公司进行内部成品测试，最终通过直销或经销方式销售予客户。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 1、核心技术及其先进性 （1）高性能交换架构 公司自主研发全系列交换架构源代码。公司具备单核心和多核心两套核心架构，单核心架构应用于交换容量 Tbps级别以下的以太网交换芯片，多核心架构应用于交换容量 Tbps级别以上的以太网交换芯片。单核心架构具备全面、多级的流量管理能力，具备多种低功耗设计手段，满足接入级别的应用需求；多核心架构具备良好的延展性，包括 2核心、4核心和 8核心架构，当前已具备 12.8Tbps/25.6Tbps的高性能架构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移。 （2）高性能端口设计技术 以太网交换芯片的特点是集成了高密度、高速率的以太网端口，公司技术积累了 100M、1G、2.5G、5G、10G、25G、100G、200G、400G、800G端口设计技术。在具备高密度端口的高性能交换芯片中，公司多端口 MAC采用统一设计，每个设计单元可以同时支持多路多速率端口，可显著降低芯片的面积和功耗。同时，以太网交换芯片需要与众多以太网交换芯片、网卡、光模块等进行互通，公司在规模应用的基础上积累了大量的产品工程经验，具备良好的可靠性和稳健性。 （3）多特性流水线技术 传统以太网交换芯片针对不同场景设计不同流水线，产品覆盖场景相对单一。公司多年积累的多特性流水线技术能够使一颗芯片覆盖更多场景，同时满足企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多场景应用，实现在特定场景的差异化竞争特点。多特性流水线技术大幅缩短客户针对多应用的开发周期、降低客户开发成本，并降低客户供应链管理的复杂性。在全互联时代，网络融会贯通，公司的多特性流水线架构具备先发优势。 （4）芯片榫卯可编程技术 公司的榫卯可编程技术是将可编程和传统流水线进行的无缝拼接，是灵活流水线和二层、三层、隧道网络模型的结合，在企业网络、运营商网络和数据中心网络中提供具备高可靠性和高易用性。公司基于榫卯的理念，第一代榫卯可编程支持对报文的二到四层灵活编辑，推动 SDN技术在国内的落地应用；第二代榫卯可编程技术支持 UPF的隧道加解封装，支撑运营商边缘计算的落地应用；第三代榫卯可编程技术支持 SRv6和 G-SRv6等新一代组网协议。榫卯可编程技术对比固化流水线具备对新型业务的支撑能力，对比业界其他可编程架构，提供更高性能及更高业务可靠性。 （5）交换芯片安全互联技术 公司以太网交换芯片在业务处理同时具备零信任安全分类特性，不需要海量接入控制访问列表的前提下，支持对全部业务流量进行安全标记，并创新地实现了云网互联安全技术，将安全标记作为标识添加在 VxLAN隧道中，形成端到端的统一网络安全管理域，解决传统业务管理域和安全域同步难，安全域受限表项容量无法做到零信任等业务难题，形成网络数据平面和安全平面统一、高效、低开销的管理，保障网络信息安全。 （6）交换芯片可视化技术 伴随着网络速率和节点的高速增长，人工运维已无法满足海量节点和业务的有效运维。智能化的网络运维需要以太网交换芯片提供深度、精确的基础数据支撑。公司以太网交换芯片具备基于统计、基于流、基于路径的三种数据可视化手段。统计可视化包括缓存利用率、时延分布、队列统计、业务统计；流可视化包括业务流的硬件学习、状态收集和硬件记录以及大象流的学习；路径可视化包括随路的路径描绘、时延收集、状态收集。公司三种可视化手段均采用 ASIC实现，在统计刷新速率、流学习效率、路径收集的时间精度均达到国际先进水平。 （7）网络低时延与确定性技术 在数据中心网络、运营商网络和工业网络场景中，低时延与确定性时延成为网络关键技术指标，公司通过 TSN和 FlexE支撑整网端到端的确定性部署。公司在低时延技术方面，具备基于全局、基于端口、基于流的 Cut-Through技术，可以大幅度降低长包的转发时延；公司在确定性技术方面，通过 TSN协议簇中的 802.1AS技术将拥塞场景下的网络抖动降低一个量级，并通过 FlexE物理层交叉实现长距离网络传输时延的低抖动。 （8）面向特定场景的高性能增强引擎技术 传统以太网交换机通常需要使用 FPGA或者多核心 CPU进行功能拓展，例如高并发 OAM链路和节点故障检测技术、高性能无线 AC的卸载功能。公司创新地采用了高性能增强引擎技术，使公司芯片产品集成 OAM引擎和无线 AC卸载引擎。OAM引擎可实现大规模高精度并发并收，对比业界主流 CPU协处理方案，精度和规模均提升一个量级；无线 AC卸载引擎可有效支撑 WiFi-6的带宽升级演进。 （9）以太网交换芯片验证技术 以太网交换芯片具备高复杂性和多特性的特点，公司多年积累了可靠的验证工作流以及数万个测试用例，以保障以太网交换芯片的充分验证和快速量产。公司验证系统实现综合验证平台，基于 C语言模型、大规模 FPGA仿真平台各自验证，并具备协同验证能力。基于综合验证平台，开展驱动层、SDK层、交换机操作系统层可实现多层次的自动化验证，充分保障了产品的高可用和高可靠性。 （10）SDK内核与接口兼容性技术 公司一体化 SDK（Software Development Kit）是公司自主研发的高性能以太网交换芯片的开发工具包，旨在帮助用户更好的基于以太网交换芯片进行应用开发。公司一体化 SDK具备良好的前向兼容性，其设计目标为客户针对特定场景设计过的公司芯片能够快速前向扩展至多个应用场景的开发，缩短产品面向市场的周期。公司一体化 SDK可运行在 ARM、X86、MIPS等多个 CPU体系，并可运行在 Linux、Vxworks等多个操作系统，避免客户 CPU和操作系统平台迁移带来的额外工作量。 （11）开放标准化驱动设计与实现技术 SAI是一种交换芯片开放标准化驱动，解耦了白盒交换机操作系统和芯片厂商的绑定，一套交换机软件同时支持多个厂商的以太网交换芯片。公司活跃在 SAI社区，贡献了二层组播和三层组播模块的标准接口定义，并基于系列芯片均完成了接口的开发实现，在国内，公司与运营商合作，针对承载应用设计了 SRv6、FlexE、H-QoS的标准化驱动接口，并进行了实现。 2、报告期内的变化情况 报告期内，公司的核心技术及其先进性没有发生重大变化。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新申请知识产权 71项，其中发明专利 70项；新获取知识产权 31项，其中发明专利 25项。截至 2024年 6月 30日，累计申请知识产权 1,368项，其中发明专利 1,118项；累计获得知识产权 623项，其中发明专利 453项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：万元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 本期研发投入较上年同期大幅增长，主要系公司保持较高强度研发投入，通过技术创新进一步提高产品丰富度及性能功能，以满足客户需求，抓住国产化和行业发展机会，保持竞争优势。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、领先的核心技术优势 全互联时代对以太网交换芯片提出了全面需求，要求芯片实现更快、更灵活、更安全、更智能的网络连接。公司深耕网络技术多年，对网络需求具备深刻理解能力、准确的趋势判断能力，始终坚持以太网交换芯片不仅是简单的高速连接，产品的高性能、灵活性、高安全、可视化更符合全互联时代的网络业务诉求，公司核心价值将进一步放大，持续保持核心竞争力。 在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。在端口速率方面，公司芯片产品相较竞品支持更多端口速率。在特性设计上，依托于公司的核心技术积累、对市场需求的充分理解和对趋势的良好判断，针对企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络关键需求进行大量优化，公司在 FlexE、可编程隧道、OAM/APS引擎等特性方面具备领先性。 在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到 800G、交换容量为 12.8Tbps及 25.6Tbps的高端旗舰芯片已向客户送样，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中 TsingMa.MX产品具备 2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的 FlexE切片网络技术和 G-SRv6技术。 在产业生态方面，公司积极参与行业标准建设和网络生态组织。公司积极组织参与新一代通信技术、边缘计算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草制定行业规范标准、技术白皮书，公司为国内首个开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为 OCP（Open Compute Project）、国内开放数据中心委员会（ODCC）以及中国通信标准化协会（CCSA）的网络组成员。 2、公司在国内具备先发优势 基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要 2-3代产品、5-7年的过程。公司自 2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 以太网交换芯片具备客户和应用壁垒，具有平台型和长生命周期的特点。公司产品和技术经过多轮技术迭代和反复终端验证，现已在下游产业规模应用。客户在采用公司产品后，全方位匹配大量软硬件开发成本及软硬件工程人员，部署全新营销方案。考虑到产品对于网络设备整体性能的重大影响以及已有产品的巨大投入，客户极为重视供应商结构的稳定性，使得客户对芯片新进入者接纳性较弱。公司产品在产业链中具备较强的客户粘性，产品生命周期长达 8-10年。客户往往在产品生命周期中对产品进行长期投资、持续采购并与公司协作开发，不断提升产品渗透率，与公司建立长期稳定的合作伙伴关系。对于其他行业新进入企业，客户在全产业链中更换供应商的意愿较低，更换的时间成本、资金成本与风险较高，新进入企业较难在短时间内克服公司的先发优势。 3、客户资源优势 公司在发展初期就尤其注重客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发、质量管控等方面的投入，为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优质服务，与国内主流通信和信息技术厂商等建立了长期、稳定的合作伙伴关系，为公司的持续、较快发展奠定了坚实的客户基础。 凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。进入下游客户供应链后，公司严格筛选经销商，严格把关服务质量，始终在倾听客户的第一线，并通过快速响应的能力、稳定的产品交付能力获得客户的一致好评。此外，公司通过整体解决方案和定制化服务，为客户解决特殊场景以太网交换芯片需求，在最终用户群体赢取口碑、培养市场，从而影响网络设备商开发基于公司芯片的产品，构建全产业链竞争力。 4、本土化优势 我国网络设备行业经过长足发展，已经形成了较为完善的产业体系，具备较强的国际竞争力，并涌现出一批具备国际影响力和知名度的网络设备龙头厂商，也为本土以太网交换芯片设计企业提供了重要的竞争优势。 相对于博通、美满、瑞昱等境外竞争对手，公司一方面坚持立足中国，符合芯片供应链国产替代的行业趋势；另一方面，国内在部分新兴网络通信领域与国际技术路线不同，公司更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。 5、人才优势 公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心和苏州市工程技术研究中心。经过十余年的发展以及多代芯片的经验积累，公司逐渐培养并成功打造了一支专业过硬、经验丰富的研发团队，为保障公司持续快速发展奠定了人才基础。公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队，核心技术人员均拥有 15年以上集成电路设计经验，团队在以太网交换芯片领域有深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。公司研发团队整体较为稳定，积累了丰富的研发经验和较高的技术水平；同时公司注重研发经验的传承，形成了合理的梯队结构，并设立了行之有效的股权和薪酬激励制度，保证了公司研发团队的长远健康发展。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2024年上半年，我国经济运行中的积极因素不断积累，宏观经济整体处于温和复苏阶段；但国际贸易经济环境依旧复杂严峻，国际政治格局呈现不确定性上升的趋势。在全球科技竞争日趋激烈的今天，半导体产业已成为世界各国争夺经济科技制高点的焦点领域，国内半导体市场仍然面临较大压力。报告期内，公司持续增强研发实力，立足核心优势，抓住市场机会，攻坚克难，实现稳健发展。 （一）2024年上半年的经营业绩完成情况 截至 2024年 6月 30日，公司总资产 297,509.31万元，净资产 232,847.81万元；2024年上半年，公司实现营业收入 53,219.60万元，较上年同期减少 17.28%；归属于上市公司所有者的净利润为-5,688.71万元，较上年同期减少 260.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-8,013.79万元，较上年同期减少 379.69%。 公司 2024年上半年与去年同期相比，营业收入出现一定幅度下降，主要系 2023年受国际贸易经济环境以及国际地缘政治冲突加剧的影响，2023年季度间营收分布呈现与往年不同的波动，自 2023年第一季度起，下游客户对上游产能供应不确定性的担忧加剧，部分客户在 2023年上半年加大了提货力度，导致上半年营业收入波动性抬高，下半年营业收入季度间环比下降，而全年营业收入保持稳步增长的趋势；随着公司与产业链上下游建立了更为稳定的长期订单机制，并通过持续稳定的交付保障客户信心，异常波动已被逐步消除； 2024年第 1季度营业收入环比 2023年第 4季度营业收入有所增长，第 2季度营业收入环比第 1季度营业收入有所增长，公司市场竞争力和行业影响力持续稳步增强。 公司 2024年上半年与去年同期相比，净利润由盈转亏。除前述 2023年上半年异常波动因素影响外，另一关键因素系公司始终坚守长期主义的发展策略，持续加码研发投入，报告期内发生研发投入金额 22,410.80万元，研发投入同比增长 73.92%，占营业收入比例高达 42.11%，研发投入的持续增长导致短期内公司利润情况承压。随着公司产品线深度延展，产品类别广度拓宽，高强度研发产生的规模效应将持续凸显，形成更强劲的发展动能，筑牢高质量发展的护城河。 （二）2024年上半年的主要经营举措和成效 1、加大研发投入，持续完善产品线，优化产品性能 持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键因素。2024年上半年，公司紧紧围绕产品战略目标，持续加大研发投入和不断积累核心技术，尤其是关键核心领域高端芯片产品的研发投入和技术创新，为公司长期高质量发展提供坚实保障。 公司持续完善产品线并优化产品性能，主要包括三个方面：第一，以引领超大规模数据中心互联为目标，明确高端产品投入决心，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力；第二，以已有市场和客户需求为牵引，加快推进已量产产品的裂变或迭代升级，提升公司产品丰富度和优化产品性能，力争把握住当下国产化的发展契机，进一步提高市场份额和行业地位；第三，系列化布局接入级产品，优先构筑底层平台化能力体系，为提升接入级产品的综合竞争力夯实基础。 公司坚持技术创新，加大研发投入，凸显公司在构建长期竞争力方面的战略决心。2024年上半年，公司发生研发费用 22,410.80 万元，较上年同期增长 73.92%，占营业收入比例为 42.11%，高额研发投入在新产品开发和核心技术攻关方面均取得了积极成效。截至 2024年 6月 30日，公司研发人员总数 378人，较去年同期末增加 44人，研发人员占公司总人数的比例为 74.26%，50%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。报告期内，公司新增申请知识产权 71项，其中发明专利70项；新增授权知识产权 31项，其中发明专利 25项，不断拓宽公司技术和产品的护城河，构筑坚实的核心技术壁垒。 2、加强市场拓展，推动新产品、新客户的导入 公司密切关注市场动态，不断投入研发和创新资源，开发新产品和改进现有产品，产品体系进一步丰富，覆盖更为广泛的应用场景和客户群体。 报告期内，一方面，公司持续推进已处于量产阶段的产品销售，加强客户持续深度合作并取得积极成效；另一方面，公司积极推动面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品的客户导入，加速应用场景落地，高端旗舰芯片产品目前已在客户处导入测试并取得了良好进展。 3、加强企业精细化管理，夯实持续稳定的运营能力 面对错综复杂的经济形势和行业波动，公司着力“修炼内功”，强化内部管理和精细化运营，构建自身核心竞争能力，积极应对机遇与挑战，实现可持续发展。 报告期内，在经营管理层的带领下，公司日常运营中更加注重细节、追求精确、力求高效，以实现资源的优化配置和企业的长远发展。在提升精细化管理并夯实持续稳定运营能力方面，公司主要实施如下三个方面的举措：第一，公司不断完善经营分析与决策，优化全面预算管理和费用管控机制，推进降本增效；第二，公司进一步提升组织能力，持续完善公司管理制度和各项业务流程，提升综合管理水平；第三，公司加强对员工的培训和教育，提高员工的精细化意识和能力，通过文化引领和示范带动，让员工了解精细化管理的重要性和必要性，掌握精细化管理的方法和技巧。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一) 尚未盈利的风险 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为-5,688.71万元、-8,013.79万元。截至 2024年 6月 30日，公司累计未弥补亏损12,056.62万元。 公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损，主要因为公司坚守长期主义的发展策略，持续加大研发投入，扩大研发队伍，筑牢高质量发展的护城河。在高端产品方面，公司注重技术创新和研发积累，开展前瞻性的技术研发和布局，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力；在中端和低端产品方面，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，加快提升公司产品的丰富度，力争把握住当下国产化的发展契机。 公司认为，高质量的研发投入是芯片行业实现长远发展的坚实基础，是支撑企业未来发展不可或缺的基石。公司深知，只有坚持技术创新，持续加大研发投入，创造出性能更优异、可靠性更高、更具差异化的高质量产品，才能满足客户需求并得到市场全方位认可，在国产厂商中保持领先地位。 (二) 核心竞争力风险 1、研发未达预期风险 公司围绕市场需求，开展核心技术研发、新产品拓展、技术升级改造等工作，投入了大量的资金和人力，公司对技术成果的产业化和市场化进程具有一定不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。 2、研发人员不足或流失的风险 集成电路行业是技术密集型行业，关键技术和人才是公司保持持续竞争优势的基础，随着技术研发的深入，技术创新在深度和广度上都将会更加困难。这就需要公司在技术研发方面不断加大投入，同时加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。 (三) 经营风险 1、供应商集中度较高的风险 公司采用 Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试等生产环节外包予供应商进行。因为量产代工模式的存在，公司当前供应商的集中度较高。此外，基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少，公司芯片量产代工商建立合作关系的晶圆制造厂和封测厂呈现较为集中的状态。若公司主要供应商业务经营发生不利变化、市场需求旺盛造成产能紧张或合作关系紧张，可能导致其不能及时足量2、客户集中度较高的风险 公司下游客户集中度较高，主要由于采取“直销+经销”的销售模式，经销模式下一名经销商会对应多名终端客户。此外，公司的主要客户还包含有大型央企集团，集团合并口径交易金额较大。公司不存在对单一客户严重依赖的情况。未来公司将继续保持当前的经营模式，因此未来客户集中度仍然会保持较高水平。若公司主要客户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化。 3、国拨项目拨款无法获得足额拨付的风险 截至 2024年 6月 30日，公司累计垫付的国拨项目投入余额为 2,364万元。鉴于国拨项目的验收、审计及资金拨付由委托方主导，未来存在可能因项目未通过委托方验收而无法获得足额经费拨付，从而导致已投入资金转入费用并对公司经营业绩构成不利影响的风险。 (四) 财务风险 1、经营业绩波动风险 报告期内，公司整体市场竞争力稳步提升，由于公司持续加大研发投入，依旧处于亏损状态。公司净利润的波动主要受营业收入金额变动、产品毛利率变动、研发费用金额变动等影响。 若未来由于国际政治经济环境恶化、国内宏观经济形势恶化、行业政策变更、行业竞争加剧、技术迭代更新而公司未能及时推出符合市场需求的产品、公司研发投入较大的新品未能受到市场认可而大量出货、上游原材料涨价或供应紧张、下游市场需求波动、在手订单无法按期执行等情况导致公司主要产品供需发生不利变化，可能对公司业务开展产生不利影响，并导致公司收入及经营业绩下滑。 2、毛利率波动风险 公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、原材料及委外加工服务采购成本及公司技术水平等多种因素影响。近年来，随着国际政治经济形势变化、国际产业链格局变化等外部环境的影响，集成电路行业的供应链相对紧张，导致公司的原材料采购价格面临上涨压力。若未来公司无法及时推出高毛利新品、提升业务规模以增强对上下游议价能力从而化解上述压力，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。 3、存货金额较大且发生减值的风险 公司存货主要为原材料、半成品、库存商品、委托加工物资和发出商品。报告期末，存货金额为 85,992.18万元，占期末总资产比重为 28.90%。公司期末存货金额持续增加，主要系随着销售规模的扩大、产品市场需求量的增加以及受全球半导体供应形势的影响导致上游产能供应的不确定性增加，公司为满足销售要求并及时响应客户需求而增加备货所致。 公司高度关注存货的安全性，会结合市场需求情况定期对公司存货情况及产品预订情况进行分析，确保存货结构的合理性。公司亦定期根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，以确保公司财务数据能够更加真实、准确地反映公司的资产和财务状况。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或存货管理水平无法满足公司快速发展的需求，可能导致短期内公司存货周转速度快速下降，存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。 (五) 行业风险 公司是集成电路设计企业，属于集成电路行业的上游环节。集成电路设计行业具有技术密集型和资金密集型等特征，本身呈现一定周期性波动的特点。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，对公司经营情况造成一定的不利影响。 (六) 宏观环境风险 1、全球贸易摩擦风险 近年来，美国出台一系列半导体出口管制政策。2023年 3月 3日，美国商务部工业与安全局将公司及子公司盛科科技列入美国《出口管制条例》“实体清单”中。根据《出口管制条例》规定，公司采购含有美国受限技术比例较高的“管制物品”将会受到限制。公司主要供应商包括芯片量产代工商、EDA供应商、IP供应商等，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商提供的产品或服务具有稀缺性和专有性，公司更换新供应商会产生额外成本。（未完）  |