[中报]利扬芯片(688135):2024年半年度报告
|
时间：2024年08月28日 20:11:33 中财网 |
|
原标题:
利扬芯片:2024年半年度报告
公司代码：688135 公司简称：
利扬芯片
广东
利扬芯片测试股份有限公司
2024年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 33
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 37
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 39
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 73
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 78
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 79
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 81
| 备查文件目录 | 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签名并盖章的财务报表 |
| | 载有公司法定代表人签章的2024年半年度报告全文 |
| | 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 利扬芯片、公司、本公司 | 指 | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 东莞利致 | 指 | 东莞市利致软件科技有限公司，利扬芯片全资子公司 |
| 利扬转债 | 指 | 2024年广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行
可转换公司债券 |
| 上海利扬 | 指 | 上海利扬创芯片测试有限公司，利扬芯片全资子公司 |
| 香港利扬 | 指 | 利扬芯片（香港）测试有限公司/ LEADYO (HONG KONG) IC
TESTING CO.,LIMITED，利扬芯片全资子公司 |
| 东莞利扬 | 指 | 东莞利扬芯片测试有限公司，利扬芯片全资子公司 |
| 利扬微 | 指 | 东莞市利扬微电子有限公司，利扬芯片全资子公司 |
| 珠海利扬 | 指 | 珠海市利扬微电子有限公司，利扬芯片全资子公司 |
| 上海芯丑 | 指 | 上海芯丑半导体设备有限公司，利扬芯片全资子公司 |
| 海南利致 | 指 | 海南利致信息科技有限公司，利扬芯片全资子公司 |
| 分公司、长沙分公司 | 指 | 广东利扬芯片测试股份有限公司长沙分公司 |
| 深圳分公司、利致分公司 | 指 | 东莞市利致软件科技有限公司深圳分公司 |
| 上海光瞳芯、光瞳芯 | 指 | 上海光瞳芯微电子有限公司，利扬芯片全资子公司 |
| 毂芯科技 | 指 | 毂芯（上海）科技有限公司，利扬芯片全资子公司 |
| 利阳芯 | 指 | 利阳芯（东莞）微电子有限公司，利扬芯片全资子公司 |
| 全德基金 | 指 | 全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙） |
| 千颖、千颖电子、东莞千
颖 | 指 | 东莞市千颖电子有限公司，利扬芯片控股子公司 |
| 扬宏投资、扬宏 | 指 | 海南扬宏企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东莞市
扬宏投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 扬致投资、扬致 | 指 | 海南扬致企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东莞市
扬致投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 中国证监会 | 指 | 中华人民共和国证券监督管理委员会 |
| 上交所、证券交易所、交
易所 | 指 | 上海证券交易所 |
| RMB | 指 | 人民币，RenMinBi的缩写 |
| USD | 指 | 美元，United States dollar的缩写 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司章程》 | 指 | 《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》 |
| 报告期 | 指 | 2024年1-6月 |
| 报告期末 | 指 | 2024年6月30日 |
| 股东大会 | 指 | 广东利扬芯片测试股份有限公司股东大会 |
| 董事会 | 指 | 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会 |
| 监事会 | 指 | 广东利扬芯片测试股份有限公司监事会 |
| 三会 | 指 | 股东大会、董事会、监事会的统称 |
| 广发证券、主承销商、保
荐人 | 指 | 广发证券股份有限公司 |
| 会计师、天健 | 指 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） |
| IC | 指 | Integrated Circuit，即集成电路，将一定数量的电子元件
（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，
通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路 |
| 芯片 | 指 | 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测 |
| | | 试后的结果 |
| 晶圆 | 指 | 又称Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，
成为有特定电性功能的集成电路产品 |
| 激光隐切 | 指 | 隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配合扩片
将晶圆分割成die（裸片/裸晶）的切割方法 |
| CP | 指 | CP是Chip Probing的缩写，也称为晶圆测试或中测，是对
晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试 |
| FT | 指 | FT是Final Test的缩写，也称为芯片成品测试或终测，主
要是对完成封装后的芯片进行各种性能指标和功能指标的
测试 |
| 测试机、ATE | 指 | Automatic Test Equipment的缩写，即自动测试设备 |
| 探针台、Prober | 指 | 将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专
用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备 |
| 分选机、Handler | 指 | 根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，
将芯片逐片自动传送至测试位置的自动化设备 |
| 探针卡 | 指 | Probe Card，一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与
晶圆级芯片连接的电路板，用于晶圆测试 |
| 治具 | 指 | 探针卡、KIT和Socket等的统称 |
| FPGA | 指 | Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，在
PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作为专
用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的 |
| ASIC | 指 | Application Specific Integrated Circuit，一种为专门
目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系
统的需要而设计、制造的集成电路 |
| BMS | 指 | 电池管理系统（Battery Management System）的简称，用于
提高电池的利用率，防止电池出现过度充电和过度放电 |
| DDR | 指 | Double Data Rate的缩写，指双倍速率同步动态随机存储
器，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，
其传输性能优于传统的SDRAM |
| NAND Flash | 指 | 数据型闪存芯片，主要的非挥发闪存技术之一，可以实现大
容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用
于大容量数据存储 |
| NOR Flash | 指 | 主要用来存储代码及部分数据，具备随机存储、可靠性强、
读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性
能和成本上的优势 |
| GPU | 指 | Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个
人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的
微处理器 |
| CPU | 指 | Central Processing Unit的简称，微处理器，是一台计算
机的运算核心和控制核心 |
| DSP | 指 | Digital Signal Processing的缩写，即数字信号处理，将
信号以数字方式表示并处理的理论和技术 |
| AI | 指 | Artificial Intelligence，即人工智能，是计算机科学的一
个分支领域，通过模拟、延展人类和自然智能的功能，拓展
机器的能力边界，使其能部分或全面实现类人的感知、认知
功能 |
| ADC | 指 | Analog to Digital Converter的英文缩写，ADC是模/数转
换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成
数字信号 |
| MCU | 指 | Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单元， |
| | | 是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数
器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成
芯片级的计算机 |
| SoC | 指 | System on Chip的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一
个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件
的全部内容 |
| IoT | 指 | Internet of Things的英文缩写，即物联网，意指物物相连
的互联网。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息
承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联
互通的网络 |
| AIoT | 指 | 人工智能（AI）技术与物联网（IoT）整合应用，物联网采集
底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，
两项技术相互促进，应用领域广泛 |
| MEMS | 指 | Micro-Electro-MechanicalSystem，即微机电系统，是微电
路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导
体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米
级。MEMS传感器中的MEMS芯片主要作用为感应外部待测信
号并将其转化为电容、电阻、电荷等信号 |
| ISP | 指 | Image Signal Processor，图像信号处理器，主要用来对前
端图像传感器输出信号处理的单元 |
| 5G | 指 | 第五代移动通信技术，是最新一代蜂窝移动通信技术，5G的
性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、
提高系统容量和大规模数据连接 |
| CIS | 指 | CMOS Image Sensor，即CMOS图像传感器，是一种典型的固
体成像传感器，可将光像转换为与光像成相应比例关系的电
信号 |
| 系统级封装（SiP） | 指 | 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片，以及
多种电子元器件集成在一个封装内，从而实现一个基本完整
的功能 |
| 圆片级封装（WLCSP） | 指 | Wafer Level Chip Scale Packaging，在晶圆上封装芯片，
而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实
现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为
用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和
物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数 |
| 存储器 | 指 | Memory，是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。主要
功能是存储程序和各种数据，并能在计算机运行过程中高
速、自动地完成程序或数据的存取 |
| 测试平台 | 指 | 通常指ATE测试机与探针台、机械手等组件的测试系统 |
| 稼动率 | 指 | 指机器设备的稼动时间（实际用来生产的时间）与最大负荷
时间的比率 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、万元、亿元 |
注：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，为四舍五入原因造成。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 利扬芯片 |
| 公司的外文名称 | Guangdong Leadyo IC Testing Co.,Ltd. |
| 公司的外文名称缩写 | Leadyo |
| 公司的法定代表人 | 黄江 |
| 公司注册地址 | 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 2019年11月6日，公司注册地址变更，变更前为东莞市
万江区莫屋社区莫屋新村工业区；变更后为广东省东
莞市万江街道莫屋新丰东二路2号。注：变更原因为使
用标准地址，实际经营地址未变。 |
| 公司办公地址 | 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 523000 |
| 公司网址 | www.leadyo.com |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 证券时报（http://www.stcn.com）
上海证券报（http://www.cnstock.com） |
| | |
| 登载半年度报告的网站地址 | 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） |
| | |
| 公司半年度报告备置地点 | 公司证券部 |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所科创板 | 利扬芯片 | 688135 | 不适用 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年
同期增减(%) |
| 营业收入 | 230,754,593.03 | 244,208,695.61 | -5.51 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -8,444,249.31 | 21,208,878.02 | -139.81 |
| 归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润 | -7,983,544.97 | 11,279,037.52 | -170.78 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 111,240,850.65 | 75,466,220.19 | 47.40 |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上
年度末增减(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 1,099,633,019.79 | 1,123,214,106.65 | -2.10 |
| 总资产 | 2,211,496,423.74 | 2,074,242,043.92 | 6.62 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年同
期增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | -0.04 | 0.11 | -136.36 |
| 稀释每股收益（元／股） | -0.04 | 0.11 | -136.36 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股） | -0.04 | 0.06 | -166.67 |
| 加权平均净资产收益率（%） | -0.76 | 1.93 | 减少2.69个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%） | -0.72 | 1.03 | 减少1.75个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 16.89 | 14.10 | 增加2.79个百分点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内，公司实现营业收入23,075.46万元；主要系消费终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（如AIoT、智能手机、存储、卫星通信等）客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅增长；但受高算力、工业控制、通信等测试需求减少的影响，使该类型测试收入出现不同程度的下滑；综合使得营业收入总体较上年同期略微下降5.51%。
2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-844.42万元、-798.35万元，分别下降139.81%、170.78%，主要系： （1）报告期内，公司营业收入不及预期，但成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用、保养维护费等固定成本持续上升；另一方面，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加。报告期内，公司营业成本17,421.19万元，同比上年同期增加1,200.79万元，同比增长7.40%，占营业收入75.50%，使得毛利空间收窄。
（2）报告期内，公司销售费用、管理费用、财务费用及研发费用合计人民币8,585.82万元，占营业收入37.21%,同比增加人民币749.40万元；
综上，营业成本与上述四项费用较上年同期合计增加人民币1,950.19万元，但营业收入较上年同期下降1,345.41万元，使得归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润出现下降。
3、报告期内，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别下降136.36%、136.36%、166.67%，主要原因系归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降所致。
4、报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比大幅增长，主要系公司采取多举措加快应收账款回收；另一方面，持续深化供应链体系建设，优化供应链中的各个环节，系统推进采购降本、管理增效，实现供应链管理的全方位质量效益提升。
5、报告期内，公司研发投入3,897.04万元，同比增长13.15%，占营业收入的比例为16.89%。公司高度重视研发体系的建设，坚定不移地投入研发，始终坚持人才自主培养与科学搭建研发架构，提高研发团队协同性，持续深耕集成电路测试方案开发，为公司未来营业收入增长提供研发技术支持与保障。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销
部分 | 8,210.80 | |
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相
关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损
益产生持续影响的政府补助除外 | 256,740.35 | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金
融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益
以及处置金融资产和金融负债产生的损益 | -758,390.30 | |
| 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 | | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | 49,546.57 | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | |
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失 | | |
| 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 | | |
| 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取
得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的
收益 | | |
| 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净
损益 | | |
| 非货币性资产交换损益 | | |
| 债务重组损益 | | |
| 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安
置职工的支出等 | | |
| 因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次
性影响 | | |
| 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用 | | |
| 对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪
酬的公允价值变动产生的损益 | | |
| 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值
变动产生的损益 | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的收益 | | |
| 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -62,603.00 | |
| 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | | |
| 减：所得税影响额 | -62,489.09 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | 16,697.85 | |
| 合计 | -460.704.34 | |
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
随着客户的芯片测试需求日益多样化，通用型测试设备已无法满足客户需求，同时为了不断提升测试效率及品质，公司不断开发适用的设备或对现有设备进行自动化升级改造。测试治具是测试系统中的主要配件，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，公司拥有测试治具自主设计能力，能够满足各类项目研发和产品测试需求。
公司已掌握测试方案开发、设备开发、设备改造升级、测试治具设计等核心技术能力。公司研发中心由研发部、硬件部、系统开发部、先进技术研究院四部分组成，重点对集成电路测试各类芯片细分领域持续跟踪并进行深入研究开发，通过不断加大技术研究及开发投入力度，对测试方案不断进行改进和创新，测试技术水平不断提高和完善。
报告期内，公司的研发进展情况详见本章节“4、在研项目情况”。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
| 认定主体 | 认定称号 | 认定年度 | 产品名称 |
| 利扬芯片 | 国家级专精特新“小巨人”企业 | 2021 | - |
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司保持研发投入，主要通过自主培养研发人员的方式，充分利用各项技术资源，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司独立第三方测试技术的领先地位。
报告期内获得的知识产权列表
| | 本期新增 | | 累计数量 | |
| | 申请数（个） | 获得数（个） | 申请数（个） | 获得数（个） |
| 发明专利 | 8 | 11 | 106 | 35 |
| 实用新型专利 | 11 | 16 | 253 | 209 |
| 外观设计专利 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 软件著作权 | 0 | 2 | 26 | 26 |
| 其他 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 合计 | 19 | 29 | 385 | 270 |
3. 研发投入情况表
单位：元
| | 本期数 | 上年同期数 | 变化幅度（%） |
| 费用化研发投入 | 38,970,360.70 | 34,440,777.82 | 13.15 |
| 资本化研发投入 | | | |
| 研发投入合计 | 38,970,360.70 | 34,440,777.82 | 13.15 |
| 研发投入总额占营业收入比例（%） | 16.89 | 14.10 | 2.79 |
| 研发投入资本化的比重（%） | | | |
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元
| 序
号 | 项目名称 | 预计总投
资规模 | 本期投入
金额 | 累计投入
金额 | 进展或
阶段性
成果 | 拟达到目标 | 技术
水平 | 具体应用前
景 |
| 1 | 安防图像传
感器芯片测
试系统研发 | 1,500.00 | 504.01 | 1,458.59 | 方案研
发阶段 | 完成CIS类别产品的测试系统研发，通过ATE与Prober、DC
光源、图像采集卡、数据存储单元、硬盘箱组成完整的专用
测试系统，实现 16芯片同测的安防图像传感器芯片批量测
试。 | 国内
领先 | 图像传感器
芯片测试 |
| 2 | 数字信息传
输系统驱动
器芯片的测
试方案研发 | 280.00 | 117.44 | 204.84 | 方案研
发阶段 | 完成目标是构建一套信息传输系统驱动器测试系统。方案将
实现 99%以上测试覆盖率，确保全面检验芯片功能；亚微秒
级时序精度确保严格把控总线信号传输；百万级I/O测试速
率大幅提升测试效率；误码率低于0.1%，确保数据传输可靠
性；集成AI算法实现＜1小时故障精准定位，体现智能化故
障排查能力。 | 国内
领先 | 总线类芯片
测试 |
| 3 | 产品图档和
结构管理系
统软件开发 | 400.00 | 136.43 | 368.13 | 方案验
收阶段 | 完成产品相关的需求文档、设计图文、质量标准等资料的动
态管理，实现产品档案可追溯化管理。 | 国内
领先 | 芯片测试行
业 |
| 4 | 钯合金系列
探针卡塑型
装置和方法
研发 | 300.00 | 138.37 | 162.48 | 方案研
发阶段 | 以较短时间来完成钯合金系列探针卡针尖端面塑型,使探针
卡利用率大幅提升与增加测试针痕稳定性及降低探针卡备
卡率，实现材料与工艺的匹配，确保探针卡的性能、精度、
效率。 | 国内
领先 | 钯合金系列
探针卡塑型
与缩小针尖
直径 |
| 5 | 晶圆智能取
放检测系统
开发 | 220.00 | 75.17 | 172.94 | 方案验
收阶段 | 晶圆智能取放检测系统，是实现供晶圆检验时智能取放功能
的设备，负责将输入的晶圆按照系统设计的取放顺序运输到
对应检测位置，检测完成后再放回原来的位置。达到满足客
户出货及品质需求，节省人力和物力，提升公司竞争力。 | 国内
领先 | WAFER产品
检验 |
| 6 | 基于高算力
芯片的精细
化量产测试
创新平台建 | 280.00 | 121.68 | 136.98 | 方案研
发阶段 | 实现单site向量深度1G，单site最大电流128A，3D智能
分类机搭建，精细化性能分类，IC实时定位追踪智能化控制。 | 国内
领先 | AI算力芯
片测试 |
| | 设 | | | | | | | |
| 7 | 集成电路探
针台半自动
探针卡更换
装置防呆设
计 | 130.00 | 44.35 | 65.85 | 方案研
发阶段 | 集成电路探针台半自动探针卡更换装置防呆设计目标：简化
操作、防错防漏、确保安全、兼容性强、状态反馈及时及维
护便利，提升探针台使用效率、安全与可靠性，降低人为失
误影响，为集成电路精准测试提供有力支持。具体包括：操
作简便快捷，内置防呆措施避免装反、插错，具备电气隔离、
机械互锁等安全防护，兼容多种探针卡，实时监测反馈安装
状态，易于清洁、检修与保养。 | 国内
领先 | 晶圆量产测
试维护 |
| 8 | 基于 T5830
测试平台的
芯片功能测
试软件研发 | 190.00 | 105.08 | 159.03 | 方案研
发阶段 | 研发基于T5830测试平台的芯片功能测试软件，旨在构建全
方位、高效、自动化的测试方案。重点在于全面覆盖各功能
模块，精确测试以提升效率与吞吐，实现自动化流程减少人
工，深度整合硬件资源进行复杂测试，集成智能诊断工具定
位缺陷，遵循标准验证合规性，保持架构清晰、模块化以确
保可扩展、可维护，紧跟芯片技术发展，有力保障芯片验证
与质量。 | 国内
领先 | 存储类芯片
量产测试 |
| 9 | 新一代功率
器件测试方
案研发 | 360.00 | 95.00 | 95.00 | 方案研
发阶段 | 针对新一代半导体功率器件测试中的关键参数研发支持
SiC、GaN等宽禁带材料器件的测试方案。针对高电压大电
流测试需求，支持测试2000V电压，100A电流的测试并确
保测试过程的安全性。利用先进的测试设备和算法，精确
评估器件的高频特性和热特性；通过集成专业数据分析工
具，实现高效的数据处理与分析。项目旨在构建一套兼容
性强、测试精度高的测试方案，通过技术创新提高测试系
统的稳定性、准确性和可靠性。 | 国内
领先 | SiC，GaN
芯片量产测
试 |
| 10 | 智感光测光
学芯片测试
方案研发 | 2,500.00 | 592.30 | 592.30 | 方案研
发阶段 | 智感光测光学芯片测试方案研发旨在解决图像传感器、
dToF激光传感器及光学传感器在成品和晶圆阶段的测试难
点。通过技术创新提高测试精度和效率，涵盖从晶圆级到
成品级的全方位测试，此外还建立了高度仿真的测试环
境，支持多种类型传感器的测试，并开发了高效的数据处
理和分析软件，确保光学芯片的一致性和可靠性。 | 国内
领先 | 光学类芯片
量产测试 |
| 11 | 智能车灯控
制芯片测试
方案研发 | 300.00 | 68.35 | 68.35 | 方案研
发阶段 | 智能车灯控制芯片测试方案的目标包括：建立符合功能安全
标准的测试环境，开发高效的数据处理和分析软件，支持多
种类型车载光源驱动芯片的测试，包括座舱氛围灯、激光大
灯、自适应大灯系统、矩阵式大灯和动态弯道照明系统等在
内的多种车载照明驱动应用芯片等；通过自动化测试流程提
高测试效率，缩短产品上市周期；在保证测试质量和可靠性
的前提下，优化成本效益。 | 国内
领先 | 车载照明芯
片量产测试 |
| 12 | 测试专用管
理系统软件
研发 | 750.00 | 240.80 | 240.80 | 方案研
发阶段 | 提升芯片测试工厂的效率和质量，需要研发包括自动化测
试系统（ATE）、测试数据管理系统（TDMS）、设备控制软
件、测试资源调度系统、质量控制系统、故障诊断系统以
及生产管理系统（MES）在内的综合解决方案。这些系统和
软件将协同工作，实现从测试到生产的全流程自动化与智
能化管理，确保测试精度、优化资源配置，并加快产品上
市速度。 | 国内
领先 | 芯片测试工
厂生产系统 |
| 13 | HBM芯片测
试系统研发 | 800.00 | 65.10 | 65.10 | 需求评
估阶段 | 研发一套针对HBM芯片的高效可靠的测试系统。该系统将达
到测试带宽至少300GB/s，数据传输速率不低于5Gbps/引脚，
延迟少于100ns，结合自动化测试技术和环境模拟测试方法，
显著提升HBM芯片成品的性能指标和技术参数。 | 国内
领先 | HBM芯片量
产测试 |
| 合
计 | / | 8,010.00 | 2,304.08 | 3,790.39 | / | / | / | / |
注：未列示金额较小且持续时间较短的研发项目，合计金额为人民币200万元。
5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币
| 基本情况 | | |
| | 本期数 | 上年同期数 |
| 公司研发人员的数量（人） | 233 | 207 |
| 研发人员数量占公司总人数的比例（%） | 17.09 | 16.76 |
| 研发人员薪酬合计 | 1,920.06 | 1,538.42 |
| 研发人员平均薪酬 | 8.24 | 7.43 |
| 教育程度 | | |
| 学历构成 | 数量（人） | 比例(%) |
| 博士研究生 | 0 | 0.00 |
| 硕士研究生 | 7 | 3.00 |
| 本科 | 139 | 59.66 |
| 专科 | 82 | 35.19 |
| 高中及以下 | 5 | 2.15 |
| 合计 | 233 | 100.00 |
| 年龄结构 | | |
| 年龄区间 | 数量（人） | 比例(%) |
| 30岁以下（不含30岁） | 149 | 63.95 |
| 30-40岁（含30岁，不含40岁） | 66 | 28.33 |
| 40-50岁（含40岁，不含50岁） | 18 | 7.72 |
| 50-60岁（含50岁，不含60岁） | 0 | 0.00 |
| 60岁及以上 | 0 | 0.00 |
| 合计 | 233 | 100.00 |
6. 其他说明
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1.测试平台优势
公司成立于2010年，经过10多年发展，积累了较多的测试平台，相比于国内其他独立第三方测试公司，公司测试平台类型较为多样和丰富，可满足市场上不同设计公司的测试需求，目前公司拥有爱德万93K、T2K、T5830、T53系列、EVA，泰瑞达 Ultra flex、J750、Magnum，致茂33系列，恩艾STS、PXI系列，
华峰测控STS8200、STS8300，胜达克Astar，芯业测控XT21、XT22系列，东京电子P12、Precio XL，东京精密UF200、UF3000、AP3000，科休MT9510，爱普生8000系列，四方8508，鸿劲1028C、9046LS、3012系列等测试设备，具有数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力。
2.本土市场客户资源及服务优势
经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造大国，本土芯片设手，公司一方面更加贴近、了解本土市场，能够快速响应客户需求，提供充分的服务支持，可以稳步占据供应链的关键位置；另一方面，公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切的且相互依存的产业生态链。
由于集成电路行业具有技术含量高的特点，并且集成电路设计企业为了抢占市场先机，通常对测试企业的测试能力、质量管理体系、交期、服务效率等方面有着较为严格的要求。公司作为独立第三方专业测试企业，拥有公正的身份立场，具有较强的服务意识和较高的服务效率，能够全面满足客户对测试公正立场的要求。公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，通过测试为客户创造更多价值，提升客户粘性；同时，基于产能保证、技术保密性和更换供应商的操作成本考虑，这种战略合作一般具备较高的稳定性。因此，公司的客户忠诚度比较高，为公司业务的持续发展奠定巨大的优势，是公司的核心竞争力之一。
3.贴近集成电路产业链的地缘优势
中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前我国境内最主要的晶圆代工基地集中在华东，包括
中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；
长电科技、
通富微电等是以华东为中心的封装基地，该等企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。
华南地区主要以深圳、东莞为中心，聚集着如
比亚迪、富士康等电子组装基地；另外，以手机为消费电子代表的华为、VIVO、OPPO等总部设在华南，而且集成电路全国总分销集中在深圳，有助于芯片设计公司快速响应终端市场。
公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和
长三角（上海市嘉定区）两个中心，建立四个集成电路测试技术服务基地及一个晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务基地，既能毗邻终端客户提供服务，又能贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应。
公司多年来持续在第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力，是核心竞争力的体现。
公司在地理上贴近集成电路产业中心，在产品质量、交货速度、个性化支持、售后服务等方面也得到了客户的充分认可。同时，公司拥有贴近集成电路产业中心的地缘优势，便于获取高素质研发人才的加盟，处于有利的竞争地位，形成了一定的品牌效应。
4.技术研发优势
公司在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。高效、专业的测试方案需要企业具备深厚的技术底蕴和经验积累，公司长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。
公司已经在工业控制、存储、汽车电子、计算类芯片、5G通讯、传感器、智能控制、生物识别、
信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局无人驾驶、工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、智能物联网（AIoT）等领域的集成电路测试。
为了保障公司具备长期的市场竞争力，公司高度重视技术的持续创新。未来，公司将进一步增强研发能力，提升现有核心业务的技术水平，开发更多的新型集成电路测试方案，为客户提供更优质的服务，巩固和扩大自身的竞争优势。
5.人才优势
公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队，构成公司技术研发的核心支柱力量；另外，公司早在2019年已组建先进技术研究院，专注于当前和未来集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性测试研究。公司研发团队具备扎实的研发功底和经验积累，有利于提升公司的自主创新能力，通过不断开发出更具创新性的测试方案，赢得市场广泛认可，为公司带来更多的业务需求。（未完）
