[中报]宇晶股份(002943):2024年半年度报告

时间:2024年08月28日 20:40:43 中财网

原标题:宇晶股份:2024年半年度报告

湖南宇晶机器股份有限公司 2024年半年度报告 2024-069
2024年8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人杨宇红、主管会计工作负责人谭鹏及会计机构负责人(会计主管人员)桂丽娟声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分,对可能面临的风险进行了描述,敬请投资者注意投资风险。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目 录

第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................................................................. 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................... 27
第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................... 31
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................... 33
第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................... 43
第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................... 50
第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................... 51
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................... 52


备查文件目录
(一)载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; (二)报告期内在深交所的网站和符合中国证监会规定条件的媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件;
(三)载有法定代表人签名的2024年半年度报告全文及摘要原件; (四)以上备查文件的备置地点:公司证券部办公室。


释义

释义项释义内容
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
宇晶股份、公司、本集团湖南宇晶机器股份有限公司
益缘新材湖南益缘新材料科技有限公司,公司全资子公司
宇星碳素湖南宇星碳素有限公司,公司控股子公司
宇诚精密湖南宇诚精密科技有限公司,公司控股子公司
宇一精密湖南宇一精密科技有限公司,公司控股子公司
江苏双晶江苏双晶新能源科技有限公司,公司控股子公司
宇晶新能源湖南宇晶新能源科技有限公司,公司全资子公司
宇晶光伏湖南宇晶光伏科技有限公司,公司全资孙公司
蓝思科技包含蓝思科技股份有限公司、蓝思科技(长沙)有限公司、蓝思科技(东 莞)有限公司、深圳市蓝思旺供应链管理有限公司
比亚迪包含惠州比亚迪电子有限公司、汕头比亚迪电子有限公司和深圳市比亚迪 供应链管理有限公司、中山比亚迪电子有限公司、比亚迪精密制造有限公 司、西安比亚迪电子有限公司
通威股份 包含中威新能源(成都)有限公司
阿特斯包含阜宁阿特斯光伏科技有限公司、阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司、 包头阿特斯阳光能源科技有限公司
晶澳科技包含曲靖晶澳光伏科技有限公司、包头晶澳太阳能科技有限公司、晶澳太 阳能越南有限公司
天合光能包括天合光能股份有限公司、天合光能(青海)光伏材料有限公司
双良硅材料双良硅材料(包头)有限公司
协鑫集团包括协鑫(集团)控股有限公司、江苏协鑫硅材料科技发展有限公司、协 鑫科技控股有限公司
双鹏新能源双鹏新能源科技(江苏)有限公司
高景太阳能青海高景太阳能科技有限公司
三一硅能三一硅能(朔州)有限公司
华升新能源扬州华升新能源科技有限公司
东方日升 东方日升(宁波) 半导体有限公司
江苏金雅江苏金雅光伏科技有限公司
机床加工机械零部件的设备的统称
高精密数控切、磨、抛设备研磨抛光机、多线切割机
研磨抛光机研磨抛光机是一种用涂上或嵌入磨料的研具对工件表面进行精密加工的数 控磨床,其操作的关键是要设法得到最大的工件表面材料去除速率,同时 达到所需的面形精度。
多线切割机一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入加工区域进行研磨,或者通 过电镀钻石线将硬脆性材料进行一次同时切割为数百片或数千片薄片的一 种新型切割加工方法,多线切割机是基于高精度高速低耗切割控制关键技 术研发的高精度数控多线高速切割机床。
金刚石线将金刚石的微小颗粒镶嵌在切割钢线上,做成的金刚石切割线。
热场系统系列产品指埚邦、保温筒、热屏、坩埚底盘、支撑环等单晶炉、多晶炉热场系列产 品。
碳碳复合材料由碳纤维及其织物增强碳基体所形成的高性能复合材料。
高硬脆材料硬度高、脆性大的材料,通常为非导电体或半导体,如石材、玻璃、宝 石、硅晶体、石英晶体、陶瓷和稀土磁性材料等。
磁性材料强磁性物质,指由过渡元素钴、镍及其合金等能够直接或间接产生磁性的 物质。
光伏太阳能光伏发电系统(photovoltaic power system)的简称,是一种利用 半导体界面的光生伏特效应将太阳光辐射能直接转 换为电能的一种新型发 电系统。
消费电子供日常消费者生活使用的电子产品。
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
一种化学元素,元素符号 Si,广泛应用于光伏行业及半导体行业。
碳化硅一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生 产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成
集成电路一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体 管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块 半导体晶片或介质基片上。
单晶硅硅的单晶体,具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性 质,是一种良好的半导材料。
多晶硅单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石 晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些 晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。
硅棒由多晶硅原料通过直拉法(CZ)、区熔法(FZ)生长成的棒状的硅单晶 体,晶体形态为单晶。
硅片由单晶硅棒或多晶硅锭切割形成的方片或八角形片。
电池、电池片太阳能电池,太阳能发电单元,利用光电转换原理使太阳的辐射光能通过 半导体物质转变为电能的一种器件,又称为“光伏电池”。
蓝宝石主要成分为三氧化二铝(Al2O3)。人工合成的蓝宝石具有极好 的电气特 性和介电特性,具有防化学腐蚀、耐高温、导热好、 硬度高、透光好等特 点,广泛应用于制作 LED 衬底及光学窗口片。
LED发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等 的化合物制成。
元、万元人民币元、人民币万元
报告期、本报告期、本期2024年半年度(2024年1月1日至2024年6月30日)
上年同期、上期2023年半年度(2023年1月1日至2023年6月30日)

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称宇晶股份股票代码002943
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称湖南宇晶机器股份有限公司  
公司的中文简称(如有)宇晶股份  
公司的外文名称(如有)HUNAN YUJING MACHINERY CO.,LTD  
公司的外文名称缩写(如 有)  
公司的法定代表人杨宇红  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名周波评刘托夫
联系地址益阳市长春经济开发区资阳大道北侧01号益阳市长春经济开发区资阳大道北侧01号
电话0737-22181410737-2218141
传真
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年年
报。

3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)731,682,518.64591,598,721.6023.68%
归属于上市公司股东的净利 润(元)46,664,760.9365,976,835.69-29.27%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 (元)41,186,477.4767,674,605.79-39.14%
经营活动产生的现金流量净 额(元)-49,798,604.35-33,780,335.98-47.42%
基本每股收益(元/股)0.22880.3252-29.64%
稀释每股收益(元/股)0.22880.3252-29.64%
加权平均净资产收益率3.52%5.30%-1.78%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)3,523,687,146.943,346,976,751.545.28%
归属于上市公司股东的净资 产(元)1,279,164,957.101,315,197,083.86-2.74%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提 资产减值准备的冲销部分)-320,990.95 
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外)8,120,949.90 
委托他人投资或管理资产的损益134,633.73 
债务重组损益-1,257,973.10 
除上述各项之外的其他营业外收入和67,068.15 
支出 减:所得税影响额1,066,997.65 
少数股东权益影响额(税后)198,406.62 
合计5,478,283.46 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司所处行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订)的分类标准,公司所处行业为“C34 通用设备制造业”。

公司主营产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、高精密切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电
站,主要应用于消费电子行业、光伏行业和半导体行业。

2、公司业务所处行业发展情况
(1)消费电子行业
受AI技术爆发等因素推动,消费电子产业自2024年上半年开始逐步回暖,产业正在面临一个转型机遇期,各大消费
电子终端厂商不断创新产品类型、拓展应用场景,在丰富消费者选择的同时,挖掘更多的产业机遇,向价值链高端奋力转
型升级。5G、物联网(IoT)、智能设备、人工智能(AI)、个性化和可持续性的趋势正在转变这个行业,科技创新正在打
开消费电子产业的新蓝海。

纵观整个消费电子行业,以智能手机、笔记本电脑、穿戴式智能设备等为代表的消费电子产品仍将具有广阔的市场。

玻璃、陶瓷等硬脆材料作为智能消费电子硬件的重要外观结构件部分,广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表、VR 眼
镜,汽车中控屏等与触控相关的电子设备中。

根据市场调研机构 IDC 的数据,2024 年上半年全球智能手机出货量达到 5.748 亿部,同比增长超 7%,预估全年出货
量将达12亿部,智能手机市场已经走出低谷,开始呈现复苏上扬态势。根据IDC预测数据,穿戴式智能设备出货量未来数
年将持续增长10%。Frost&Sullivan预测,2021年至2025年全球智能硬件外观结构件及模组的行业规模复合增长率为6%,
预计到 2025 年市场规模将达到 333.6 亿美元,其中,智能手机和汽车是两个最大的推动力,而穿戴式智能设备将享有较高
成长率。目前,公司硬脆材料精密多线切割机和研磨抛光机已深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域,因
而可以享受行业的发展带来的增长。

(2)光伏行业
光伏发电具有清洁、安全及资源丰富等优势,发展以光伏为代表的可再生清洁能源已成为全球共识。光伏产业链可分
为硅料、硅片、电池片、组件、光伏发电系统五个环节,公司应用于光伏行业领域的主要产品和服务为多线切割机、金刚
石线、热场系统系列产品、硅片切片加工服务。

近几年光伏行业持续高速发展,众多新入局者与跨界资本竞相涌入,加之既有企业的产能扩张,导致产能在短时间内
急剧膨胀,阶段性及结构性供需压力隐忧加剧。光伏产能的快速扩张和大量释放,使得产业链各环节竞争态势日益白热化,
部分低竞争力产品的产能利用率开始下降,各环节价格下滑,利润均受到挤压,光伏企业经营压力凸显。在此背景之下,
光伏行业全产业链通过合作出海,加强收益新模式探索,加强基础性、原创性、前沿性创新等方式促进行业长期高质量发
展。

根据中国光伏行业协会统计数据显示,2024 年上半年,全球光伏终端装机保持稳步上升态势。2024 年上半年,国内
光伏新增装机 102.48GW,同比增长 30.7%。产业链主要环节产量均保持增长,但增速有所放缓,出口总量同比增长,但出
口总额同比下降,呈现持续“价减量增”的态势,预计2024年我国的光伏新增装机仍将保持高位。

(3)半导体行业
碳化硅是第三代半导体核心材料,因其耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点被广泛应用于以 5G 通信、国
防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、以“新基建”为代表的电力电子领域。

碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成,碳化硅材料衬底作为整个碳化硅产业链中成本占比最大、
技术门槛最高的环节。以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游
应用市场,国内在碳化硅衬底材料和加工技术方面起步较晚,大尺寸碳化硅衬底材料和加工装备主要依赖进口。

碳化硅材料衬底根据电学性能不同分为半绝缘型和半导电型,分别应用到不同的应用场景上,在新能源汽车、光伏以
及轨道交通等领域具备广阔的替代空间。其中半绝缘型碳化硅主要用在射频器件上,主要为面向 4G/5G 通信基站和新一代
有源相控阵雷达应用的功率放大器。半导电型碳化硅主要用在功率器件上,主要面向电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道
交通、智能电网等高压高温高频场景。近年来,在新能源汽车和光伏发电市场蓬勃发展的驱动下,全球碳化硅市场规模快
速提升,国内碳化硅产业也迎来快速发展期,根据Yole预测,2028年碳化硅功率器件市场规模有望达到89亿美元。据日
本权威行业调研机构富士经济报告预测,到2030年,SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元,占整体功率器件市场的
约24%。

目前6英寸衬底材料产能和效率快速提升,规模化生产成本快速下降,碳化硅衬底处于由6英寸向8英寸升级的阶段,
国内外8英寸碳化硅加速布局,多家中国厂商正积极推进8英寸碳化硅的开发工作,8英寸衬底的技术和工艺也取得突破,
逐步实现小批量量产。公司应用于碳化硅衬底材料加工的 6-8 英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售,成为碳化
硅衬底加工设备的主要供应商之一。

3、公司主要业务、主要产品及用途
(1)主要业务
公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务,主要从事高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、
生产和销售,产品主要服务于消费电子、光伏、半导体等行业。

(2)主要业务布局
公司主要产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、金刚石线耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光
伏电站五大类,产品主要服务于消费电子、光伏和半导体等领域,公司目前已形成“设备+耗材+加工服务”协同发展
的产业布局,具体情况如下图所示:

(3)主要产品及用途
公司主要产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站
五大类,产品主要服务于光伏、半导体和消费电子等行业,主要产品及用途如下:
产品 分类主要产品 或服务产品图例应用领域
高精密数 控 切 、 磨、抛设 备多线切割机 主要应用于单晶硅、多晶硅、碳化硅、蓝 宝石、陶瓷、水晶、磁性材料等硬脆材料 切片加工,主要应用于光伏、半导体、新 材料行业。
 研磨抛光机 主要应用于手机玻璃、碳化硅、蓝宝石、 陶瓷等非金属硬脆材料制作的薄片零件的 高精度研磨和精密抛光,服务于半导体、 消费电子领域。
高硬脆材 料切割耗 材金刚石线 主要用于晶体硅、蓝宝石等高硬脆性材料 的切割。晶体硅片主要应用于太阳能光伏 产业;蓝宝石薄片主要用作 LED 照明设备 衬底、消费电子等产业。
热场系统 系列产品埚 邦 、 保 温 筒、热屏、坩 埚底盘、支撑 环等单晶炉、 多晶炉热场系 统系列产品 主要应用于光伏单晶硅棒、多晶硅棒制造 环节。
硅片及切片加工服务 主要为光伏硅片及提供硅片切片加工服 务。 
光伏电站 主要为光伏电站系统集成和运营。 
4、主要经营模式
(1)采购模式
公司目前采用“以产定购、适当备货”的模式进行原材料采购,公司获取客户订单后,生产计划部门根据订单内容计
算原材料需求,再结合原材料交期情况,生成采购清单给采购部门。采购部门根据采购需求与供应商签订合同,供应商按
合同约定交货,到厂的货物需进行检验,检验合格后方可入库,公司根据采购合同约定进行付款。公司每年会根据供应商
质量管理体系执行情况、管理水平、产品质量、供货能力、交期准确性、性价比等情况淘汰部分不合格的供应商,并重新
开发新的供应商。通过长期的合作,公司建立了稳定的供应渠道,与众多优质供应商形成良好的合作关系。

(2)生产模式
公司设备类产品目前采取“以销定产,合理备货”的生产模式。对于标准化产品,公司生产计划部门根据订单量以及
对市场需求的预测来确定生产节奏,根据销售订单及销售计划编制年度、季度、月度生产计划,安排生产部门组织生产;
对于定制化要求较高的设备类产品,公司按照客户的个性化要求确定产品参数方案后,根据销售合同交期情况,安排生产
部门组织生产。

公司耗材类产品主要采取“合同订单”的模式组织生产。

公司硅片及切片加工服务业务主要以代工模式为主,由客户提供单晶硅棒,公司按照约定标准和计划将单晶硅棒加工
成硅片后向客户交付合格硅片并收取代工费。

(3)销售模式
根据公司产品特点及客户需求情况,公司主要采取直销的方式进行销售,其中: 公司研磨抛光机、多线切割机等设备类产品主要通过网络、参加行业展览会、客户推荐、现有客户增加订单等多种渠
道获取下游客户订单,通过与客户沟通交流明确产品的技术要求,并签订购销合同,根据购销合同约定进行发货、结算、
收款,经客户验收后确认收入。

公司金刚石线、热场系统系列产品等耗材产品主要通过向客户推荐、主动营销等方式获取客户订单,耗材类产品订单
具有小批量、多批次等特点。根据客户需求,采用小批量、多批次的方式发货后运输至客户处,经客户验(签)收后确认
收入。部分采用寄售模式的客户,公司将产品送到客户指定的仓库,月底根据实际耗用量,双方核对一致后确认收入。

硅片及切片加工服务业务主要采用直销模式,即直接与客户签署合同并结算加工费。

5、公司所处的行业地位
(1)公司高精密数控切、磨、抛设备产品市场地位情况
公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域,为客户提供专业化解决方案”为使命,在高端数控加工装备方面,
公司通过持续加强技术创新和工艺积累,目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛
加工设备的全覆盖,产品具有系列化、多元化等优势,其技术水平和产品性能处于国内领先地位,经过多年的发展积累了
丰富的技术储备和客户资源,在行业中具有较高市场占有率和良好的市场口碑。

2024 年半年度,公司应用于消费电子行业、光伏行业、半导体行业的多线切割机、研磨抛光机等高精密数控切、磨、
抛设备产品共实现营业收入523,336,195.08元,产品主要客户为蓝思科技比亚迪通威股份阿特斯晶澳科技、天合
光能、双良硅材料、协鑫集团、双鹏新能源、三一硅能等行业知名企业。

(2)公司耗材(金刚石线、热场系统系列产品)、硅片切片加工市场地位情况 公司金刚石线产品、热场系统系列产品和硅片切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。上述业务相较于同
行业企业,规模相对较小,公司定位于小而精,高质量发展,提升产品的竞争力。2024 年半年度,公司硅片及切片加工服
务共实现营业收入 157,654,874.93 元,金刚石线产品实现营业收入 12,136,700.27 元,热场系统系列产品实现营业收入
32,481,011.73元,主要客户为高景太阳能东方日升、双良硅材料、华升新能源、江苏金雅等行业知名企业。

6、报告期内主要的业绩驱动因素
报告期内,公司实现营业收入 731,682,518.64 元,较上年同期增长 23.68%。归属于上市公司股东的净利润为46,664,760.93 元,较上年同期下降 29.27%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 41,186,477.47 元,较
上年同期下降39.14%。

公司2024年半年度业绩驱动因素如下:
(1)高精密数控切、磨、抛设备的业绩情况
高精密数控切、磨、抛设备产品收入主要来自母公司,报告期内,公司高精密数控切、磨、抛设备产品实现营业收入
523,336,195.08元,较上年同期增长44.67%,毛利额为151,843,345.89元,毛利率较上年同期减少4.12%。主要系应用于
光伏领域的多线切割机设备及应用于半导体、消费电子领域的切、磨、抛设备实现的销售收入较上年同期同比增长;但由
于受光伏行业整体低迷,行业竞争激烈等原因影响,应用于光伏的多线切割机毛利率有所下滑,但应用于半导体领域的高
精密数控切、磨、抛设备的毛利率有较大增长。

公司将进一步加大高精密数控切、磨、抛设备的研发力度,提升公司新质生产力,提高公司经营业绩。在应用于光伏
领域多线切割机设备方面,光伏市场技术更新速度快,再加上硅片价格不断下滑,下游客户对硅片切割的先进技术要求和
成本控制要求不断提高,市场上大部分多线切割机亟待更新迭代与升级,公司将持续推进产品技术升级,以实现产品自动
化和智能化集成,提高产品品质,提升产品毛利水平;公司基于在国内光伏设备行业中取得的市场地位和品牌知名度,放
眼全球,积极实施光伏设备及技术出海战略,公司将进一步推进国际化步伐,强化国际知名度和品牌影响力,以获取更多
海外订单;在应用于第三代半导体领域的切、磨、抛设备方面,公司将进一步加大研发投入力度,加快推进半导体设备国
产替代进程,其中公司 8 英寸碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切磨抛设备已达到同类进口设备水平,获得
了客户和市场认可,随着下游客户对 8 英寸碳化硅衬底材料需求的增加,有望获得更多的订单,为公司业务增长与利润增
长提供了新的增长点;在应用于消费电子领域的切、磨、抛设备方面,公司生产的硬脆材料精密多线切割机和研磨抛光机
已应用于智能手机、笔记本电脑、穿戴式智能设备等领域,公司将紧跟终端客户新需求,积极拓展业务,享受消费电子行
业的发展带来的增长。

(2)硅片及切片加工服务的业绩情况
硅片及切片加工服务收入主要来自子公司江苏双晶,报告期内,公司硅片及切片加工服务实现营业收入157,654,874.93元,较上年同期增长130.21%,毛利额为18,720,834.15元,毛利率较上年同期下降0.40%;主要系控股子
公司江苏双晶产能逐步提升,切片加工产能及销量较上年同期有大幅提升,使得营业收入增长明显;但由于光伏行业切片
产能的快速扩张和大量释放,竞争态势日益白热化,硅片和切片代工价格下降幅度较大,导致该产品毛利率下降。
公司将大力实施降本增效措施,聚焦技术革新,优化生产工艺,优化组织架构,提升运营效率,夯实高质量发展基础,
并为迎接光伏行业转暖做好准备工作。

(3)金刚石线的业绩情况
金刚石线业务收入主要来自子公司益缘新材,报告期内,公司金刚石线实现营业收入 12,136,700.27 元,较上年同期
下降 89.23%,毛利额为-5,299,332.63 元,毛利率较上年同期下降 76.93%。主要受金刚石线竞争加剧,产品价格大幅下降,
产品毛利率亦大幅下降。子公司益缘新材进行产品技术改造升级,为减少亏损,主动缩减了金刚石线业务生产与销售。

公司将通过新生产工艺研发、设备改良等方式,保证产品质量稳定,提升经营效率,稳步推进产品产能逐步上升,持
续降低运营成本,提高产品竞争力,积极推进钨丝金刚线产品的研发及产业化进程,同时开拓应用于其他领域金刚石线产
品研发,从而提高金刚石线业务的收入规模和盈利能力。

(4)热场系统系列产品
热场系统系列产品收入主要来自子公司宇星碳素,报告期内,公司热场系统系列产品实现营业收入 32,481,011.73 元,
较上年同期下降 11.62%。主要系受碳碳热场产品同质化严重,竞争激烈及价格下降等原因影响,目前该业务体量较小,公
司将积极进行新产品及新生产工艺的研发和技术储备,进一步加强成本管控,提高产品盈利能力。

(5)应收账款信用减值情况
报告期末,公司应收账款账面余额663,316,731.83元,较期初增加206,655,815.75元,增长45.25%。主要系下游客
户回款较慢,导致应收账款期限延长,报告期内计提应收账款坏账准备 15,893,727.27 元,公司主要客户基本为行业知名
企业,整体付款履约情况良好,公司未来将加大应收账款管理力度,以降低应收账款余额,从而减少未来应收账款信用减
值金额。

综上所述,2024年上半年,公司业绩变动主要受光伏行业产能的快速扩张和大量释放,使得产业链各环节竞争态势日
益白热化的影响,虽然销售收入实现了一定幅度的增长,但受硅片切片加工业务及金刚石线业务亏损和应收账款信用减值
影响,净利润有所下滑,公司将继续秉承加大研发创新力度、利用好公司具备且行业中少有的“设备+耗材+切片代工”综
合研发、一体化服务优势,提高在光伏领域竞争力,积极拓展应用于光伏领域多线切割机产品海外市场、加快应用于消费
电子领域、半导体设备领域切、磨、抛设备新产品上市步伐、坚持“高质量发展”的经营思路,夯实基础、与时俱进,以
更加开放的心态和坚定的步伐迎接机遇与挑战,为实现公司的长远发展目标而不懈努力! 二、核心竞争力分析
1、持续研发创新能力
公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新,持续加强研发投入,以确保公司竞争
力的可持续性。

技术研发、产品创新方面:公司高度重视产品和技术工艺的研发,从产品设计、新品实验到制造加工,都同步于国际
先进水平,全面实现了产品的差异化、个性化。通过持续的技术研发创新,应用核心技术成功开发了应用于光伏行业的
182mm-210mm 大尺寸、半棒半片、自动化硅片多线切割机;用于磁性材料行业的弧形曲面多线切割机;用于半导体行业的
6-8 英寸碳化硅多线切割机;用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机、用于手机盖板的智能多工位数控抛光机、数
控 5 轴仿形抛光机等多款具有自主知识产权,具有行业领先性的产品。在耗材研发中,拥有金刚石线胚线(基体)预处理、
金刚石微粉处理及电镀工艺、碳基复合材料的碳纤维预制体自制和快速化学气相沉积技术等核心技术和工艺。

公司多项技术处于行业领先水平,其中“数控多线切割机核心技术开发及其产品研制项目”获得由中国机械工业联合
会和中国机械工程学会颁发的“中国机械工业科学技术一等奖”、参与的“精密高效数控多线研磨切片核心技术及系列装
备项目”获得国家教育部“科学技术进步二等奖”、“电子器件芯片加工专用多线切割装备系列化研制与产业化项目”获
得湖南省人民政府“科学技术进步一等奖”,截至本报告期末,公司及子公司已取得专利权228项,其中发明专利69项,
实用新型专利146项,外观设计专利13项,软件著作权39项,为公司产品持续更新升级奠定了坚实的基础。

研发人才方面:公司研发团队及核心技术人员均有多年的技术沉淀,具备雄厚的技术积累,具有较高的技术攻关能力,
多年来持续通过自主培养和人才引进相结合的方式扩充人才队伍,现拥有一支资深且积累了丰富的行业经验的研发队伍,
核心研发团队保持稳定,为公司未来进一步研发创新储备了优质研发人才。

2、产品类型丰富、应用领域广泛、快速响应客户需求
公司多线切割机、研磨抛光机产品主要应用于硅材料、半导体、玻璃、蓝宝石、磁性材料等硬脆材料的精密加工,
上述材料经加工后广泛应用于太阳能光伏电池、半导体、消费电子产品、LED 产品、航空航天设备生产;配套的核心耗材
产品也有较广泛的应用。随着下游市场的蓬勃发展,公司研发的多系列、多型号产品,能更好的满足客户需求;随着客户
个性化、定制化需求增加,将通过技术改进及时应对客户对产品技术指标变更的要求,以适用于不同应用场景,并及时把
握下游行业技术、工艺变化趋势,从而使得公司产品能够快速响应市场并按照市场需求更新迭代。

3、品牌优势、一体化服务优势
公司凭借可靠的产品质量、有竞争力的定价策略及完善的售后服务体系,经过多年的发展与积累,与客户形成了良好
的合作关系,在行业中具有较高的知名度和品牌优势。通过密切联系客户,深度了解客户需求,洞悉行业发展走向,在满
足客户需求的同时,与客户共同研究行业发展趋势,不断为客户提供工艺优化方案,树立了良好的市场形象和市场口碑。

公司建立了以客户需求为导向的技术服务及产品品质提升体系,利用自身的先进生产设备、检测设备、经验丰富的售
后团队,从售前到售后,为客户提供测试验证、工艺改进等一体化服务,构建的“设备+耗材+加工服务”业务布局,利用
设备、耗材和工艺协同研发优势,为客户设计最优的产品组合、配套最优的工艺方案,为客户提供一站式整体服务。

目前公司客户涵盖光伏、消费电子、半导体等领域,主要客户均为行业内的头部企业,客户的认可使得公司在业内形
成了良好口碑从而具有较高的品牌优势。

4、创新型管理团队、有效的激励机制,利于公司持续健康发展
公司核心管理团队积累了多年的行业经验和运营经验,为公司持续和稳定发展打下了良好的基础。近年来,公司通
过管理传承、内部培养、外部引进等方式实现了公司核心管理运营团队年轻化和专业化。年轻管理团队的学习能力、创新
能力和进取精神是公司发展的主要动力,公司通过实施股权激励计划,进一步增强了团队凝聚力和创新能力。公司在总结
过去经验的基础上,引进新的管理理念,通过梳理组织架构,完善各项管理制度,建立完善的人才激励机制,激发了公司
的活力,形成了良好的企业文化和经营理念,为公司今后持续、快速的发展提供有力的保障。

三、主营业务分析
概述
主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入731,682,518.64591,598,721.6023.68%主要系销售规模的增 长,公司生产的多线 切割机、切片加工服 务业务等产品营业收 入较上年同期增长
营业成本558,895,326.11424,872,134.5231.54%主要系随营业收入的 增长而增长
销售费用26,091,454.5322,907,338.8613.90%主要系销售规模的增 长导致的售后服务费 增加
管理费用38,282,727.3433,093,786.4215.68%主要系管理人员增加 和单位薪酬的增长导 致的职工薪酬增长
财务费用11,376,548.101,356,008.84738.97%主要系报告期借款增 加和未确认融资费用 的摊销导致的利息费 用增加
所得税费用100,993.857,179,744.87-98.59%主要系报告期内子公 司未弥补亏损确认的 递延所得税资产较上 年同期增长
研发投入37,316,893.4719,273,719.0893.62%主要系研发项目增加 导致的直接材料增长 及研发人员增加导致 的职工薪酬增长
经营活动产生的现金 流量净额-49,798,604.35-33,780,335.98-47.42%主要系报告期内经营 性现金流出较上年同 期增加
投资活动产生的现金 流量净额-176,140,928.43-205,181,685.9214.15%主要系报告期收回投 资所收到的现金增加
筹资活动产生的现金 流量净额342,202,905.5810,046,392.703,306.23%主要系报告期取得的 银行借款增加
现金及现金等价物净 增加额116,263,372.80-228,915,629.20150.79%主要系报告期取得的 银行借款增加
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

营业收入构成
单位:元

 本报告期 上年同期 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计731,682,518.64100%591,598,721.60100%23.68%
分行业     
金属加工机械制 造529,409,931.7172.36%373,715,404.3863.17%41.66%
超硬材料制品12,136,700.271.66%112,651,633.3119.04%-89.23%
热场系统系列产 品32,481,011.734.44%36,749,677.926.21%-11.62%
硅片及切片加工 服务157,654,874.9321.55%68,482,005.9911.58%130.21%
分产品     
高精密数控切、 磨、抛设备523,336,195.0871.53%361,750,378.2761.15%44.67%
硅片及切片加工 服务157,654,874.9321.55%68,482,005.9911.58%130.21%
热场系统系列产 品32,481,011.734.44%36,749,677.926.21%-11.62%
金刚石线12,136,700.271.66%112,651,633.3119.04%-89.23%
设备改造及服务1,814,159.290.25%6,147,655.281.04%-70.49%
其他4,259,577.340.58%5,817,370.830.98%-26.78%
分地区     
境内销售729,439,254.0999.69%585,442,749.5198.96%24.60%
境外销售2,243,264.550.31%6,155,972.091.04%-63.56%
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
金属加工机械 制造529,409,931.71373,172,480.9829.51%41.66%47.15%-2.63%
硅片及切片加 工服务157,654,874.93138,934,040.7811.87%130.21%131.26%-0.40%
超硬材料制品12,136,700.2717,436,032.90-43.66%-89.23%-76.80%-76.93%
分产品      
高精密数控 切、磨、抛设 备523,336,195.08371,492,849.1929.01%44.67%53.58%-4.12%
硅片及切片加 工服务157,654,874.93138,934,040.7811.87%130.21%131.26%-0.40%
金刚石线12,136,700.2717,436,032.90-43.66%-89.23%-76.80%-76.93%
分地区      
境内销售729,439,254.09557,211,614.9923.61%24.60%32.00%-4.28%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益-1,123,339.37-2.53%主要系债务重组损益
营业外收入271,593.280.61%主要系收到的客户罚 款和违约金
营业外支出216,206.550.49%主要系支付的客户罚 款和非流动资产报废 毁损
信用减值损失-19,061,327.42-42.98%主要系计提的应收账
   款坏账准备 
资产减值损失-10,623,067.24-23.95%主要系报告期计提的 存货跌价准备
其他收益19,233,040.1343.37%主要系收到的增值税 即征即退款及递延收 益的摊销
五、资产及负债状况分析 (未完)
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