[中报]联得装备(300545):2024年半年度报告

时间:2024年08月28日 21:40:44 中财网

原标题:联得装备:2024年半年度报告

深圳市联得自动化装备股份有限公司
2024年半年度报告
公告编号:2024-066
2024年08月
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人聂泉、主管会计工作负责人曾垂宽及会计机构负责人(会计主管人员)黄良芳声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对”

措施部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容,并特别注意上述风险因素。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

目录
第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................7
第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................10
第四节公司治理..............................................................................................................................28
第五节环境和社会责任..................................................................................................................30
第六节重要事项..............................................................................................................................31
第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................37
第八节优先股相关情况..................................................................................................................41
第九节债券相关情况......................................................................................................................42
第十节财务报告..............................................................................................................................45
备查文件目录
1、载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告全文的原件;
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表;3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿;4、其他备查文件。

释义

释义项释义内容
公司、本公司、联得装备深圳市联得自动化装备股份有限公司
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
控股股东、实际控制人聂泉
股东大会深圳市联得自动化装备股份有限公司股东大会
董事会深圳市联得自动化装备股份有限公司董事会
监事会深圳市联得自动化装备股份有限公司监事会
公司章程深圳市联得自动化装备股份有限公司章程
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
东莞全资子公司东莞联鹏智能装备有限公司
报告期2024年1月1日-6月30日
元、万元人民币元、人民币万元
平板显示器件依靠矩阵点或线段控制并激励屏幕发光,呈现信息供视觉感受的器件。
显示模组显示屏等显示器件成品的主要部件之一,由线路板、驱动芯片、电阻等组 成。
LCDLiquidCrystalDisplay的缩写,即液晶显示器,由液态晶体组成的显示 屏,是一种数字显示技术,可以通过液晶和彩色过滤器过滤光源在平面面 板上产生图象。
OLEDOrganicLight-EmittingDiode的缩写,有机发光二极管,OLED显示技术 具有自发光的特性,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通 过时,这些有机材料就会发光,而且OLED显示屏幕可视角度大且能够 显著节省电能。
IGBT绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor),是由BJT(双 极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动 式功率半导体器件。
锂离子电池、锂电池是一种二次电池(充电电池),主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来 工作。电池一般采用含有锂元素的材料作为电极,是现代高性能电池的代 表。
TFT-LCD薄膜晶体管液晶显示器,是多数液品显示器的一种,它使用薄膜晶体管技 术改善影象品质。虽然TFT-LCD被简称为LCD,不过它是种主动式矩阵 LCD,被应用在电视、平面显示器及投影机上。
AMOLED(Active-MatrixOrganicLight-EmittingDiode,AMOLED)主动驱动的有 机发光二极管,是OLED显示屏技术的全称。采用有机半导体作为发光 材料,显示产品主要用于手机、手表、手环等,并逐渐在大尺寸显示中拓 展应用。
MiniLED(Mini-Light-Emitting-Diode,Mini-LED)是尺寸缩小到50~300μm左右 时的无机LED发光二极管芯片,基于该尺寸范围的显示屏对应的显示技
  术叫做Mini-LED显示。
MicroOLED(Micro-OrganicLight-EmittingDiode,Micro-OLED)又称硅基OLED, 区别于通常所用的玻璃基驱动OLED显示技术,是采用半导体技术为基 础以硅为驱动阵列制备的OLED显示器,主要用于微显示领域。
VR(VirtualReality,VR)虚拟现实技术是一种利用三维图形技术、多媒体 技术、仿真技术、显示技术、伺服技术等多种高科技的最新发展成果,借 助计算机等设备产生一个逼真的三维视觉、触觉、嗅觉等多种感官体验的 虚拟世界,从而使处于虚拟世界中的人产生一种身临其境的感觉的技术。
AR(AugmentedReality,AR)增强现实技术,是一种将虚拟信息与真实世界融 合在一起的显示技术。可以将文字、图像、三维模型、音乐、视频等虚拟 信息模拟仿真后,拓展到真实世界中,与真实世界的信息互为补充,从而 实现对真实世界的“增强”感知。
MR(MixedReality,MR)混合现实技术是虚拟现实技术的进一步发展,该 技术通过在虚拟环境中引入现实场景信息,在虚拟世界、现实世界、用户 三者之间搭起一个交互反馈的信息回路,可以增强用户虚拟现实中体验的 真实感。
3C是计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类电子产品(Consumer Electronics)三者结合。
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称联得装备股票代码300545
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称深圳市联得自动化装备股份有限公司  
公司的中文简称(如有)联得装备  
公司的外文名称(如有)ShenzhenLiandeAutomaticEquipmentCo.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如有)Liande  
公司的法定代表人聂泉  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名刘雨晴国佳欣
联系地址深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围 工业区一路1号L栋101深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围 工业区一路1号L栋101
电话0755-336878090755-33687809
传真0755-336878090755-33687809
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2023年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)672,633,652.98546,545,294.2023.07%
归属于上市公司股东的净利 润(元)112,083,026.5277,760,096.4744.14%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 (元)110,785,984.6676,313,281.2145.17%
经营活动产生的现金流量净 额(元)146,229,717.82-68,003,442.50315.03%
基本每股收益(元/股)0.630.4443.18%
稀释每股收益(元/股)0.610.4245.24%
加权平均净资产收益率6.52%5.05%1.47%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)3,008,305,607.413,036,575,469.31-0.93%
归属于上市公司股东的净资 产(元)1,754,912,371.281,666,611,828.605.30%
截止披露前一交易日的公司总股本:

截止披露前一交易日的公司总股本(股)178,484,320
公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有
者权益金额
?是?否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.6280
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目金额说明
计入当期损益的政府补助(与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按 照确定的标准享有、对公司损益产生持续 影响的政府补助除外)1,351,409.55 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出177,230.92 
减:所得税影响额230,784.05 
少数股东权益影响额(税后)814.56 
合计1,297,041.86 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司的主要业务及产品
报告期内,公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、
生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV整
线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、
巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设
备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。

公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平,具有核心知识产权,运用于半导体显示面板中后段模组工
序,主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED,MicroLED显示模组等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组设备生产VR/AR/MR
的平板显示器件及相关零组件,是包括 、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。此外,公司生产的产品定制化程
度较高,产品设备的研发生产方向及定位需求多数由下游面板厂商、终端品牌厂商的特定需求所引导和指向。公司下游
客户所处的平板显示行业发展迅速,新产品、新技术层出不穷,带动公司在显示面板设备领域不断创新,巩固公司在模
组装备领域的领先地位的同时,不断开发新的技术,向中前段工艺、高精度设备方向发展。基于市场发展需要,为响应
,
下游客户的投资需求,公司已推出关于超大尺寸模组组装领域的新产品并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进
入汽车电子领域的应用中,成为大陆汽车电子、博世、伟世通等Tier1汽车电子的全球供应商。公司持续布局Mini/MicroLED整线设备的研发,相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产,为公司未来的长远发展夯实了基础。公
司不断在AMOLED领域深耕,研发的G8.6代用贴膜设备可以满足高世代中前段贴合工艺要求,实现国产设备的新突破。

未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度,深入拓展国内外市场,进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。

在半导体设备领域,公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。公司抓紧在手项目的落地,加
快半导体设备领域的产品突破和产业化进程,已完成薄膜覆晶(COF)键合机、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引
线框架贴膜和检测设备的研发,并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累,公司已经具备蘸胶、
共晶、软焊料、点胶、倒装、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力,拥有摆臂式、直线式、刺晶式固晶
机相关技术专利。同时,在半导体材料的细分领域,引线框架生产检测设备上也有布局,已批量交付引线框架贴膜机、
AOI 2.5D/3D
引线框架 检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装、 封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备,研究设备工艺技术,布局相关设备底层软件、算法、运控和机器视觉技术,自主研发设备关键核心模组及其部件,使公
司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实,进而推动半导体业务板块规模的增长。

在新能源设备领域,公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设
备上的研发投入,运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理,迅速实现产品突破,并形成销售订单。同
时,公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的开发。后续公司将加强新能源设备自动化、一体化和智能化研发,力争实现迭
代和创新,更好的满足下游客户需求,提升客户的合作粘性和深度,提高产品竞争力。

(二)公司的经营模式
1、采购模式
公司的物料采购主要采取“以产定购”的采购方式,即根据客户订单安排物料采购。公司建立了严格的采购管理制度,
对供应商的产品品质、服务能力、按时交付能力、价格等方面多维度考核,并对合格供应商采取动态化管理。公司下设
采购中心负责采购实施与管理,包括采购公司设备生产所需原材料,诸如电气部件、机械部件、钢铝材等物资,以及管
理公司生产设备所需部分零部件的外包生产加工。公司外包部分零部件的生产加工,是在不泄露公司核心技术的前提下,
确定相应提供外协加工的供应商,向其提供技术图纸和参数要求,由其按照公司要求进行加工。公司坚持综合成本最优
原则,与供应商建立互惠互利的合作关系,实现交付精准、品质稳定的采购供应链管理体系。

2、生产模式
公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较为鲜明的定制化特点,产品生产需根据客户不同的
设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。为此,公司采取小批量多批次的柔性化生产模式,始终以市场需
求为导向,以客户订单为基础,同时根据自身产能、存货情况进行生产。在具体生产过程中,公司自主生产核心、关键
以及附加价值高的零部件,少量需要机加工的非核心部件及需要表面处理的零部件则采用外协加工方式。公司在核心零
部件生产工序中,具备完整生产链。生产部按计划部下达的订单指令组织安排生产,并与品质管理部共同配合,负责产
品生产、测试、质量控制和产品发运的全过程。

3、销售模式
公司的产品销售主要采取直销方式,同时存在少量通过经销商销售的情况,与设备使用方直接对接。订单的取得方
式主要为业务部门客户开发及客户主动来公司洽谈。除此之外,公司也积极通过参加国内各种专业展会、招标会的方式
获取订单。具体而言,公司的销售流程如下:首先由营销中心负责搜集、跟踪客户信息,了解客户的初步需求。在确定
初步意向后,与客户进行充分的技术交流,了解客户对项目工艺设计方案的具体要求。确定客户需求后,研发中心根据
其需求编制相应的详细设备技术方案,完成后由商务部根据方案编制成本预算。营销中心以研发中心提供的技术方案及
商务部提供的成本预算为依据,与客户协商洽谈,或编制投标书参与投标,在达成合作意向或中标后与客户签署销售合
同与技术协议。设备在生产完工之后发至客户指定场所,并由公司组织人员进行安装调试,经客户试运行之后确认验收,
随即公司确认收入。

4、研发模式
公司主要采取自主研发模式,拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍,形成了完善的研发创新体系和稳
固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力,以客户需求为导向。公司的半导体显示器件生
产设备、半导体设备和锂电池设备主要为非标准化设备,研发模式主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结
合的方式。客户需求定制化研发是指根据客户的个性化需求制定具有技术和成本优势的综合方案。行业前瞻性研发是指
公司基于行业未来的发展趋势和技术发展路线,进行前瞻性的研发投入和技术储备,不断对产品进行优化和升级,以确
保技术的领先性来开拓未来的市场。

报告期内,公司的经营模式未发生重大变化。

(三)公司主要业绩驱动因素
报告期内,公司实现营业总收入67,263.37万元,较上年同期增长23.07%;实现归属于上市公司股东净利润11,208.30万元,较上年同期增长44.14%。业绩主要驱动因素如下:
1、加强前瞻性技术布局,并加速技术优势到产品的转化
公司坚持科技创新,加强前瞻性技术布局,并加速技术优势到产品的转化,实现国产替代是公司业绩增长的重要因
素。半导体显示设备行业是技术密集型行业,企业的技术储备及技术开发能力是企业赖以生存和发展的基础。公司坚持
客户需求导向,通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,在半导体显示装备领域领跑行业,积累了高真空
曲面贴合技术、材料力学仿真技术、机器视觉底层/多轴控制开发技术、激光割切/焊接技术、高速/高精度固晶工艺技术、
柔性组装技术、脉冲/恒温热压技术、高精密加工技术等核心技术,以及经过多个项目验证过的工艺设计能力,极大地加
强和提升了公司在该领域装备方面的技术领先优势,形成了公司的产品核心竞争力,赢得了包括半导体显示、汽车智能
座舱显示、MiniLED显示、VR/AR/MR显示等新型显示领域客户以及半导体领域客户的青睐。下游半导体显示行业发展
迅速,新技术、新产品的出现,刺激面板厂商升级更新生产设备的需求,继而带动公司持续研发设备的创造力,实现经
营收入的不断增长。同时在贸易冲突背景下,制造业向中高端的升级实现更多非标产品的需求提升,更多国产替代的产
生也将提高盈利能力。公司凭借国产替代的设备产品,把握市场需求复苏机遇,扩大市场份额,实现业绩增长。

2、推行降本增效举措,实施精细化成本核算与管理
公司积极推行降本增效举措,实施精细化成本核算与管理,通过开源和节流相结合,提升人均创利水平。加强绩效
管理制度建设,对业务、研发、生产、采购等部门实施目标牵引,提高员工的工作效率,做好成本管控。深入实施数字
化建设,把数字化作为高质量发展的重要抓手。上线统一协同办公平台,实现常规管理事务可视化、移动化一站式办理。

基于用友BIP商业创新平台,集合PLM、PM、MES多系统,提升项目全成本精细化管控。以数据驱动全员精准降本增效,助推组织绩效创新提质。

3、践行长效激励机制,推进公司长期稳定高质量发展
人才是企业的核心战略资源。践行长效激励机制是推进公司长期稳定高质量发展的重要举措。为进一步建立、健全
公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动核心员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人
利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,为公司长期健康发展提供人才保障。报告期内,公司审议通过了
《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留限制性股票的议案》等相关议案,向符合条件的104名激励对象
授予预留限制性股票。公司建立了科学的考核体系,为员工提供良好的发展空间和平台,激发员工的工作热情和创造力,
共同推动公司的长期稳定高质量发展。

(四)公司所处行业分析
公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商,拥有完整的研发、制造、销售和服务体系。公司以“用创
新科技打造世界级工业自动化设备制造领军企业”为愿景,以“成就客户、成就品牌、成就员工”为使命,致力于提供
专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。具体而言,公司生产的设备为半导体显示器件生产设备、半导体设备及新
能源设备,下述内容均为对公司所处细分行业分析。

1、新型半导体显示器件生产设备
(1)公司所属行业发展阶段
当前国内显示面板行业处于新旧技术的迭代,产业快速发展的新阶段。自2015年以来,国内显示面板企业如京东方、
维信诺、华星光电、天马微电子以及惠科等各知名企业在高世代TFT-LCD面板产线以及AMOLED面板产线建设中投资规模逾千亿。面板厂商的大举投资,带动了新型半导体显示器件生产设备制造行业的快速发展。随着各种曲面屏、折叠
屏手机的接连发布,柔性OLED用量大幅上涨。相对于之前的中小尺寸硬屏显示技术,AMOLED曲面屏以及折叠屏的工艺技术路线复杂,工艺难度高,进入门槛明显提高。长远来看,随着AMOLED成本端的不断降低以及技术升级,行业代
表企业们相继在OLED面板上产能将快速释放,全球OLED产业界已形成柔性AMOLED是技术发展方向的共识。

AMOLED凭借其轻薄、可柔性、广视角、响应速度快、节能等特点,将逐渐从智能手机、智能穿戴等小尺寸领域向车载、
平板、笔记本电脑等中大尺寸领域扩展,应用场景不断丰富,预期会带动平板显示器件生产制造行业新的增长点。随着
IT用OLED显示需求的不断增加,高世代AMOLED显示线成为各家面板企业新的关注点,京东方和维信诺已在积极推进建设G8.6代AMOLED显示面板产线。随着显示景气度的上升,会带动平板显示器件生产制造行业新的增长点。

继OLED显示技术后,Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术,其具有更高的色域、更高的亮度和更低的功耗等明显优点,持续受到LED和平板显示领域的上下游厂商关注和投入,目前正处于快速发展的阶段。随着该显示技
术的不断成熟和产业链的不断完善,Mini/MicroLED行业不断发展,在高清电视、显示屏幕、虚拟现实设备、汽车照明、
车载屏幕显示等领域具有广阔的市场前景,预计未来几年将会保持高速增长。

(2)公司所属行业周期性特点
公司生产的设备主要用于新型半导体显示模组中的各道工艺步骤,如贴合、绑定、检测等,用于实现新型半导体显
示模组及触摸屏的组装工序,借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件,是包括智能手机、移动电脑、平板电视、
液晶显示器、车载电子、VR/AR/MR在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。

电子消费类行业具有周期性,其发展受到宏观经济的制约。经济发展良好时,人们在电子产品上的支出会增加,该行业
也能得到较好的发展。反之,人们则缩减开支,减少在电子产品上的支出,电子消费类行业的收入会因而受到影响。电
子消费类产品的需求变动对面板厂商的投资意向有重要作用,进一步影响设备厂商的生产与销售。因此,平板显示器件
生产设备制造行业也具备周期性的特点。而且,平板显示器件生产设备制造行业的周期性变化具有滞后性,这是因为面
板厂商对电子需求变动作出反应需要一定的时间,同时面板厂商产线建设、设备厂商设备研发生产具有较长的时间跨度。

(3)报告期内公司所处的行业地位
近年来,随着显示技术的更新迭代,OLED具有的高亮度、高对比度、高色域范围和可视角度、低能耗、更轻薄以及柔性特点等各种特性带来的卓越品质,逐渐发展成为主流的显示技术。随着OLED技术的不断成熟,优良率以及产能
重点。OLED面板产业相较液晶技术发展前景更广阔,利润空间也更大。OLED上游材料领域是日韩欧美的天下,相关
技术主要掌握在日本出光兴产、默克化学、美国UDC公司以及一些韩国公司的手中,其中日韩系厂商约占80%的市场
份额。由于前段设备及中段设备涉及的技术难度较大,因此在该领域公司仍难以与日韩企业媲美。

近几年国内厂商AMOLED产能占比逐渐上升,未来有望持续扩大占比。中国厂商京东方、维信诺、天马、华星光电等厂商纷纷加码OLED建设,有望在OLED时代获得弯道超车机遇。公司目前仍主要致力于后段Module制程设备的研发生产。公司已实现面板后段制程整线设备的独立研发与生产,在超大尺寸屏绑定设备上有了新的突破并实现了持续
的销售订单,整体上在后段设备研发中公司的技术水平处于业界领先地位。公司在模组段占据领先地位的同时,在高世
代AMOLED产线的中前段工艺设备上投入研发,实现了国产设备厂商的新突破。公司研发技术水平的提升,结合整线
设备独立生产能力、地理位置及服务及时性等优势,使得公司产品较日韩企业而言具有更高的性价比。

公司在TFT-LCD显示、OLED显示和Mini/MicroLED新型显示领域的生产设备研发布局广阔,是国内领先的显示领域装备制造商,基本覆盖了主要的生产工艺流程,分别有绑定设备、贴合设备、AOI检测设备、贴膜/覆膜设备、偏贴
设备。在Mini/MicroLED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、
高精度拼接设备等。在未来的发展中,公司将继续加强自身在新型半导体显示装备领域的技术储备,在保持公司在后段
设备研发中的优势的同时,继续积极开拓显示中前段设备的研发,加大新技术、新产品的开发力度,支撑该业务的快速
成长。

公司积极开拓海外市场,坚持差异化竞争策略,充分发挥自身优势,持续提升核心竞争力,积累了如大陆汽车电子、
博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整
车中扮演越来越重要的角色,带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大,公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,
特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。为了更好的服务海外客户,公司在罗
马尼亚设立子公司(LIANDEEQUIPMENTS.R.L)服务于公司在欧洲的业务,并建立了诸多海外网点,为国外客户提供
专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务
体系,获得了海外大客户的广泛认可,增强了客户粘性。

2、半导体设备
(1)公司所属行业发展阶段
半导体行业是国家的战略性新兴产业,得到国家及地方政府的大力支持。近年来,半导体行业政策红利不断,随着
《“十三五”国家科技创新规划》、《集成电路产业“十三五”发展规划》和《中国制造2025》等相关政策的稳步推进,
半导体产业及封测子产业有望迎来新的发展机遇,半导体行业迎来快速发展阶段。随着全球电子化进程的开展,我国半
导体产业下游发展兴旺,手机、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一,消费电子、电动汽车等产业也给我国半导体产
业带来了大量的消费需求,目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。市场需求的爆发式增长必定推动半导
体产业的高速发展。随着半导体制造技术和成本的变化,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

在需求拉动和国产替代浪潮的推动下,伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,如加大资金
支持、出台税收优惠政策、加强知识产权保护等,这些都有助于半导体设备市场的持续发展,半导体设备行业迎来巨大
的发展契机。国内的半导体设备制造商通过技术创新、市场拓展和国产替代,逐步提升国产设备的市场份额,并逐渐在
全球半导体供应链中占据一席之地。随着半导体技术的进步和市场需求的变化,半导体设备行业将持续向更高端、更精
密、更智能的方向发展。

(2)公司所属行业周期性特点
半导体行业的增长有一定的周期性,它的景气周期主要由新科技带来的终端需求提升,消费电子是目前半导体产值
最高的下游,下一个半导体产业发展周期将依靠AI、5G、IOT、智能汽车等新兴应用,这些创新领域都会带动半导体设
备需求增加,每一轮终端需求高速增长都带来半导体需求的高速成长,而每一轮终端电子产品需求的饱和也会带来行业
需求的放缓。当产品周期进入需求饱和或下降以及企业进入存量竞争阶段,供需产生失衡,半导体行业销售与价格均产
生大幅下滑,行业景气度下滑,半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少,对半导体设备的需求亦可能延缓或减少,将
给公司的短期业绩带来一定的压力。目前半导体行业正处于成长性周期,产品的多元化与市场规模的壮大对半导体的需
求与日俱增。

(3)报告期内公司所处的行业地位
半导体产业主要包括芯片设计、芯片制造和封装测试三个部分。其中封装主要为保护芯片免受物理、化学等环境因
素的伤害,增强芯片散热性能,实现电气连接并确保电路正常工作。封装环节的工艺主要有减薄、划片、固晶、焊线、
检测、塑封、电镀、切筋成型、成品测试等。测试主要为对芯片的功能、性能进行测试。封测行业高速发展已经成为我
国半导体产业的先行推动力,起到了带头作用,推动半导体其他环节快速发展。随着国家政策的大力支持,全球半导体
产业向大陆转移,台湾及海外半导体制造公司纷纷在大陆铺设生产线和扩充产能,进口替代能力初步形成,我国半导体
封测市场规模将保持持续增长趋势。

恰逢半导体设备国产替代的历史性机遇,公司在半导体行业领域的生产设备集中在芯片封装测试设备领域,主要是
高精度半导体固晶机,具体包含有半导体显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、引线
框架贴膜机、引线框架检测机、芯片分选机等高速度高精度的半导体装备。未来将持续加大资源投入,提升研发技术水
平,抓住产业发展机遇,提高公司在半导体封测行业的综合竞争力。

3、新能源设备
(1)公司所属行业发展阶段
根据终端应用,锂电池下游主要可分为动力、储能和消费三大领域。随着新能源汽车、储能及消费电子市场的发展,
动力电池、储能电池和3C电池市场需求呈现增长趋势。锂电池应用领域的高速发展极大拉动对锂电设备的投资需求。

根据高工产业研究院(GGII)调研统计,2024年上半年中国储能锂电池出货量116GWh,相较2023年上半年87GWh,增长41%。GGII预计到2025年中国锂电生产设备市场规模将达到1,550亿元。近年来,我国锂电池产量逐年增长。需求
方面,受益于新能源汽车发展及动力电池需求增加,我国锂电池出货量逐年上升,目前我国是锂电池最大的生产国,也
是最大的出口国。对于锂电池爆发式需求的增长,市场上锂电池行业竞争也会越来越激烈,国内锂电池产业在政府的新
能源政策支持下也进入快速发展的新阶段。随着锂电池以及细分领域电池企业进一步加速新产能布局,将持续带动锂电
池设备需求增长。国内的锂电池设备生产商已形成一定规模的产业集群,并且,国内锂电池生产商已经开始向海外市场
拓展,若锂电池设备生产商能借此机会切入国际市场,则能再上一个台阶,进一步拓宽市场,成为国际领先的锂电设备
提供商。在政策与市场需求双向驱动之下,锂电池设备产业链内的企业创新意愿强烈,将持续拓展锂电池设备的产品多
元性,锂电池设备产业迎来发展黄金期。

(2)公司所属行业周期性特点
锂电池设备行业会受到宏观经济波动和下游行业周期性波动的影响,其行业发展与下游锂电池市场需求和固定资产
投资等密切相关。新能源及其设备制造行业在国家政策的大力支持下,继续保持快速增长,但是如果外部经济环境出现
不利变化,或者上述影响市场需求的因素发生显著变化,都将对锂电池及其设备制造行业产生较大影响。如果下游锂电
池生产商缩小投资规模,削减设备采购规模,则将对锂电池设备行业产生不利影响。

(3)报告期内公司所处的行业地位
随着国内锂电池企业的发展壮大,原来人工为主的生产方式日益不能满足大规模高质量生产的需要,对锂电池专用
设备的需求也日趋强烈。近几年来一些锂电设备企业已经开始自主创新征程,国产锂电设备的技术水平也在快速进步,
国内锂电设备的性价比优势越来越明显。一些知名的锂电池厂商已经开始批量化使用国产设备,特别是像CATL、比亚
迪等一些规模大、市场占有率高的锂电生产企业,在生产线中也积极推动国产锂电设备的使用,这也证明了国产锂电设备
完全可以满足当前国内锂电池生产要求。这也为国产设备进口替代及出口奠定了坚实的基础。

公司拥有在锂离子动力电池领域有十几年研发、生产经验的技术团队,从现有的成熟产品切入,在短期内开发出新
产品,快速切入锂离子动力电池市场,提升公司行业地位。公司的锂电设备也逐步向智能化、专业化、集成化、标准化
和精准化发展,以满足客户对高性能、高稳定性和降本增效的需求。后续公司将通过在成本、效率、精度、稼动率上不
断精益求精,全方位满足客户对锂电设备高效精准、快速增值的追求。

二、核心竞争力分析
(一)丰富的行业经验
公司深耕半导体显示设备行业二十余年,经历了显示产业的多种技术变革,对平板显示产业各种生产工艺和知识体
系进行了持续的深入钻研和探索,通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合,具备
了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平,使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。同时,在技
术变革快速的年代,多年的行业经验助力公司迅速掌握新技术,持续增强公司研发创新能力,针对客户提出的新产品需
求提供优秀解决方案,进而增强公司客户粘性并拓展下游市场,实现公司经营规模及业绩的稳定增长。深圳近年来不断
完善政策支撑体系,加大战略性新兴产业和未来产业扶持力度,推动装备制造业向精密制造、高端智能制造方面转型升
级,大力发展装备制造业。韩国厂商逐步退出LCD市场,大陆LCD厂商份额进一步扩大。进口替代能力初步形成,受
益国产5G商用的快速增长浪潮,晶圆、封测产能逐步开出,国产半导体设备行业发展空间广阔,公司积极布局半导体
领域,已经凭借研发成功的半导体倒装设备及积累的相关封测技术顺利切入半导体行业。目前锂电池行业处于快速发展
的战略机遇期,国内锂电池专用设备行业已经形成一定规模,公司根据自身经验优势积极把握行业发展方向,并根据市
场需求不断拓展产品线,支撑该业务领域的快速成长,促使公司的竞争力和盈利能力稳步提升。

(二)优秀的产品研发能力
公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业,致力于依靠自主创新实
现企业可持续发展。为提升产品竞争力,公司不断加大研发投入,加强自主创新及新产品研发。截至2024年6月30日,
公司研发支出5,930.94万元,占营业收入8.82%。为保持公司研发创新优势,公司持续增加研发技术人才的储备。截至
报告期末,公司拥有研发及技术人员939人,占公司总体员工数量的59.09%。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术
人才的推动下,公司产品制造水平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。截至2024年6月30日,公司已获得授
权专利275项,其中有65项发明专利,194项实用新型专利,16项外观设计专利,并已获得软件著作权111项。

(三)优异的产品质量
公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势,在业内树立了良好的口碑。目前,公司已经拥有一批具有
长期稳定合作关系的客户,产品已服务于全球领先的知名半导体显示产品生产企业,在平板显示器件及相关零组件生产
设备领域确立了较高的品牌知名度。受益于在业内的良好口碑,公司在半导体设备领域及锂电池模组组装设备领域的客
户开发都有较好的开端,为公司的持续发展和市场开拓奠定了良好的基础。

(四)全面的综合服务能力
公司所生产设备属于定制化设备,客户对供应商的配套服务和技术支持能力具有较高的要求,服务水平也是客户在
选择供应商时重点考虑的因素之一。公司经过长期的发展和积累,建立了高素质的销售和服务队伍,可以为客户提供售
前、售中、售后各环节的全方位的个性化、定制化服务。第一,对客户信息进行定期反馈和持续交流,及时了解客户技
术变更,对客户工艺和技术变化情况进行跟踪分析和研究;第二,公司不断培养员工的综合素质和服务意识,针对每个
下游客户制定个性化服务方式实行贴身服务;第三,公司采取主动沟通、主动咨询、引导消费的服务理念和方式,利用
自己的专业性为客户提供先行性咨询、建议、产品研发等服务;第四,公司在产品研发、销售、售后等过程中均会安排
专业技术人员与客户进行交流与合作,帮助客户解决产品在设计、安装、使用过程中涉及的各种技术问题。公司不断致
力于为客户提供全面、定制化的解决方案。公司全面的综合服务能力和良好的服务意识有助于提升公司市场影响力,促
进产品销售,赢得客户对公司的信赖,增强客户粘性。

(五)稳定丰富的客户资源
公司始终坚持围绕客户需求,为客户创造价值。公司凭借在经营发展过程中积累的丰富行业经验、掌握的先进技术、
打造的优质产品、提供的全面及时服务、树立的良好市场形象,吸引了大量的半导体显示领域的知名企业,与包括大陆
汽车电子、博世、伟世通、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、夏普、业成、华为、蓝思
科技、惠科等国内外众多知名显示领域制造商建立了良好的合作关系。公司持续深化与现有的客户的合作粘性和业务广
度,也不断地开拓新客户。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备,相关产品已与合
肥视涯等客户建立了合作关系。行业的头部客户拥有较强的技术开发能力,代表了下游产业的技术发展方向。公司与业
内领先的知名品牌企业建立紧密的合作关系,在扩大销售规模的同时,亦深入了解下游产业的先进工艺流程并洞悉客户
需求,紧密把握下游应用产业技术发展的最新动向和发展趋势,使公司设备研发设计的水平一直保持行业领先,实现公
司可持续发展,巩固公司的先发优势。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入672,633,652.98546,545,294.2023.07% 
营业成本422,008,788.37345,323,933.1222.21% 
销售费用26,500,433.7921,209,879.9324.94% 
管理费用27,951,579.0025,620,531.759.10% 
财务费用2,959,047.58781,293.91278.74%上年同期外币汇率波动较大的 影响所致。
所得税费用24,551,907.0317,519,035.1240.14%报告期内公司利润总额上升, 应纳税所得额增幅较大所致。
研发投入59,309,386.2460,758,027.70-2.38% 
经营活动产生的现金 流量净额146,229,717.82-68,003,442.50315.03%报告期内收到的货款增加所 致。
投资活动产生的现金 流量净额-48,209,916.94-75,511,811.5336.16%报告期内支付的在建工程款减 少所致。
筹资活动产生的现金 流量净额-86,923,790.28-28,324,176.31-206.89%报告期内偿还债务支付的现金 增加所致。
现金及现金等价物净 增加额11,077,014.07-170,700,877.76106.49% 
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
设备类660,054,676.33418,455,691.1136.60%23.70%23.61%0.05%
分地区      
华东200,267,680.58139,505,333.0930.34%42.06%61.12%-8.24%
华西418,067,706.55255,248,753.3538.95%216.81%209.20%1.51%
四、非主营业务分析
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金626,550,177.9120.83%617,306,383.3020.33%0.50% 
应收账款517,752,146.0117.21%547,076,902.7518.02%-0.81% 
合同资产95,316,444.933.17%89,494,929.072.95%0.22% 
存货716,226,517.8823.81%755,494,405.2624.88%-1.07% 
长期股权投资0.00     
固定资产380,931,677.1312.66%389,484,013.6812.83%-0.17% 
在建工程395,467,712.2813.15%357,483,839.3311.77%1.38% 
使用权资产3,628,075.650.12%4,617,550.770.15%-0.03% 
短期借款315,298,527.7810.48%385,374,673.6112.69%-2.21% 
合同负债205,621,021.716.84%158,989,830.225.24%1.60% 
长期借款67,794,121.812.25%52,865,005.791.74%0.51% 
租赁负债1,934,363.530.06%2,996,439.500.10%-0.04% 
2、主要境外资产情况
□适用?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
□适用?不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目期末情况   期初情况   
 账面余额账面价值受限类型受限情况账面余额账面价值受限类型受限情况
货币资金81,797,661.5981,797,661.59冻结保证金83,630,881.0583,630,881.05冻结保证金
无形资产81,682,362.4981,682,362.49抵押用于银行借 款抵押担保83,408,135.2383,408,135.23抵押用于银行借 款抵押担保
合计163,480,024.08163,480,024.08  167,039,016.28167,039,016.28  
2022 10 12 HTC442008002YBDB2022NO2H
注: 年 月 日,本公司与中国建设银行股份有限公司深圳市分行签署编号为《抵押合同》,以公司编号为粤(2018)深圳市不动产权第0139419号的土地使用权、为公司与建设银行深圳分行签署
的编号为HTZ442008002GDZC2022N005的《固定资产贷款合同》下的3.5亿元借款提供抵押担保。截止2024年6月30日,银行实际发放贷款6,770.00万元。

六、投资状况分析
1、总体情况
?适用□不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
37,883,872.9510,686,471.85254.50%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
? □
适用 不适用
单位:元

项目 名称投资 方式是否为 固定资 产投资投资项 目涉及 行业本报告 期投入 金额截至报 告期末 累计实 际投入 金额资金来源项目进 度预计 收益截止报 告期末 累计实 现的收 益未达到 计划进 度和预 计收益 的原因披露 日期 (如 有)披露 索引 (如 有)
联得 大厦自建智能装 备37,883, 872.95395,367 ,712.28自筹、募 集资金、 金融机构 贷款91.60%0.000.00未完工  
合计------37,883, 872.95395,367 ,712.28----0.000.00------
4、以公允价值计量的金融资产
□适用?不适用
5、募集资金使用情况
? □
适用 不适用
(1)募集资金总体使用情况
? □
适用 不适用
单位:万元

募集资金总额98,343.19
报告期投入募集资金总额3,287.07
已累计投入募集资金总额76,334.91
报告期内变更用途的募集资金总额0
累计变更用途的募集资金总额2,657.96
累计变更用途的募集资金总额比例2.70%

募集资金总体使用情况说明
公司经中国证券监督管理委员会核准(证监许可[2016]1888号),并经深圳证券交易所《关于深圳市联得自动化装 备股份有限公司人民币普通股股票在创业板上市的通知》(深圳上[2016]662号文)同意,深圳市联得自动化装备股份 有限公司(证券代码:300545,证券简称:联得装备)首次公开发行股票17,830,000股,每股发行价格为人民币13.50 元,募集资金总额为人民币240,705,000元,扣除发行费用人民币36,303,577.28元(其中含可抵扣进项税额人民币 1,417,112.43元),实际募集资金净额为人民币204,401,422.72元。上述募集资金到位情况已经瑞华会计师事务所(特殊 普通合伙)审验,并于2016年9月23日出具《验资报告》(瑞华验字[2016]48220006号)。截至2024年6月30日 止,累计投入本公司累计使用募集资金169,789,578.58元,均系直接投入承诺投资项目。截至2024年6月30日止,本 公司尚未使用募集资金余额均放置于募集资金专户,募集资金专账户余额为43,569,988.42元。(与募集资金净额差异系 1、收到理财产品收益4,335,945.20元;2、收到银行存款利息扣减银行手续费等的净额4,622,199.08元。) 公司经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市联得自动化装备股份有限公司公开发行可转换公司债劵的批复》 (证监许可(2019)2654号)核准,公司获准向社会公开发行面值总额20,000万元可转换公司债券(以下简称“联得转 债”),期限6年,募集资金总额为人民币20,000万元,扣除承销及保荐费用人民币742万元(含税)后,募集资金余 额为人民币19,258万元,上述资金再扣除律师、会计师、资产评估、信息披露费及发行手续费等其他发行费用合计人民 币258万元)含税),截止2024年6月30日止,累计投入本公司累计使用募集资金160,225,993.16元,均系直接投入 承诺投资项目。尚未使用募集资金余额均放置于募集资金专户,募集资金专户余额34,610,904.46元。(与募集资金净额 差异系收到银行存款利息扣减银行手续费等的净额4,836,897.62元)。 经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市联得自动化装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证 监许可〔2020〕2643号)同意注册,公司向特定对象发行股票31,578,947股,发行价为每股人民币19.00元,共计募集 资金人民币599,999,993.00元,扣除发行费用10,969,538.73元(不含税)后,募集资金净额为589,030,454.27(其中含 可抵扣进项税额人民币649,334.66元)。上述资金已经大信会计师事务所(特殊普通合伙)验证并出具“大信验字[2021] 第5-00007号”《验资报告》。截止到2024年6月30日,累计投入本公司累计使用募集资金433,333,542.51元,均系直 接投入承诺投资项目。尚未使用募集资金余额均放置于募集资金专户,募集资金专户余额165,203,252.18元。(与募集 资金净额差异系1、收到银行存款利息扣减银行手续费等的净额9,506,340.42)。
2
()募集资金承诺项目情况
?适用□不适用
单位:万元

承诺投资项目 和超募资金投 向是否 已变 更项 目(含 部分 变更)募集 资金 净额募集 资金 承诺 投资 总额调整 后投 资总 额(1)本报 告期 投入 金额截至 期末 累计 投入 金额 (2)截至期 末投资 进度(3) =(2)/(1)项目达 到预定 可使用 状态日 期本报 告期 实现 的效 益截止 报告 期末 累计 实现 的效 益是否 达到 预计 效益项目 可行 性是 否发 生重 大变 化
承诺投资项目            
平板显示自动 化专业设备生 产基地建设项 目9,018. 549,018. 549,018. 54700.956,682. 7374.10%2024年 07月 31日00
年产80台触 摸屏与模组全 贴合自动水胶 贴合机项目2,657. 962,657. 960    00
AOI自动检测 线项目002,657. 96187.771,790. 2467.35%2024年 07月 31日00
研发中心建设 项目1,923. 641,923. 641,923. 6430.981,923. 64100.00%2024年 07月 31日00
营销服务中心 建设项目840840840318.9582.3 469.33%2024年 07月 31日00
补充营运资金 项目6,0006,0006,00006,000100.00% 00
新型显示技术 智能装备总部 基地项目19,00019,00019,00 01,947. 9516,02 2.684.33%2025年 01月 31日00
汽车电子显示 智能装备建设 项目18,00018,00016,90 3.0555.2910,70 7.7763.35%2024年 10月 31日  
大尺寸TV模 组智能装备建 设项目12,00012,00012,00 019.317,224. 1460.20%2024年 10月 31日  
半导体封测智 能装备建设项 目12,00012,00012,00 025.927,401. 4561.68%2024年 10月 31日  
补充流动资金 项目18,00018,00018,00 0 18,00 0100.00%   
承诺投资项目 小计--99,440 .1499,440 .1498,34 3.193,287. 0776,33 4.91----  ----
超募资金投向            
            
合计--99,440 .1499,440 .1498,34 3.193,287. 0776,33 4.91----00----
分项目说明未 达到计划进 度、预计收益 的情况和原因 (含“是否达 到预计效益” 选择“不适用” 的原因)不适用           
项目可行性发 生重大变化的 情况说明“ 80 ” 4,588.26 本公司原募投项目年产 台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目拟投资 万元,其中建 设投资3,676.38万元,铺底资金911.88万元。计划使用募集资金2,657.96万元。募集资金到位后,公 司经过审慎判断,考虑到由于募投项目的设计自董事会决议日起至公司募集资金到账历时较长,年产 80台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目所处的市场环境发生了较大变化,已不再适合继续投 资。公司经综合考虑后,决定变更该项募集资金用途,将募集资金投向于更有利于公司业务开拓和发展 的项目,因此将该项目整体变更为“AOI自动检测线项目”。上述变更事项经公司2018年3月14日召开 的第二届董事会第二十六次会议及2018年3月30日召开的2017年度股东大会审议通过。           
超募资金的金 额、用途及使 用进展情况不适用           
募集资金投资 项目实施地点 变更情况适用           
 以前年度发生           
 2018年3月14日,本公司召开了第二届董事会第二十六次会议审议通过的《关于变更部分募集资金用 途的议案》,2018年3月30日,本公司召开的2017年年度股东大会审议通过了上述议案,同意: (1)调整“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”实施内容并调减项目总投资;终止原“年产80 台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目”的实施,整体变更为“AOI自动检测线项目”;调减“研发中 心建设项目”总投资; (2)“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”、“AOI自动检测线项目”、“研发中心建设项目”的 实施主体均由衡阳联得变更为联得装备;实施地点均由“湖南省衡阳市白沙洲工业园区”变更为“深圳市           
(未完)
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