[中报]思泰克(301568):2024年半年度报告
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时间：2024年08月28日 22:01:25 中财网 |
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原标题:思泰克:2024年半年度报告
厦门思泰克智能科技股份有限公司
2024年半年度报告
公告编号：2024-030
2024年8月
2024年半年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及除以下存在异议声明的董事、监事、高级管理人员外的其他董事、监事、高级管理人员均保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人陈志忠、主管会计工作负责人黄毓玲及会计机构负责人(会计主管人员)黄毓玲声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在经营中可能存在的风险因素内容及应对措施已在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目 录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................... 10 第四节 公司治理 .............................................................. 26 第五节 环境和社会责任 ........................................................ 27 第六节 重要事项 .............................................................. 29 第七节 股份变动及股东情况 .................................................... 33 第八节 优先股相关情况 ........................................................ 38 第九节 债券相关情况 .......................................................... 39 第十节 财务报告 .............................................................. 40
备查文件目录
一、载有法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签字并盖章的财务报表； 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
三、经公司法定代表人签名的半年度报告正文原件；
四、其他相关材料。
以上备查文件的备置地点：公司证券部。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 |
| 一、一般释义 | | |
| 思泰克、公司、本公司 | 指 | 厦门思泰克智能科技股份有限公司 |
| 茂泰投资 | 指 | 厦门市茂泰投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 思泰克有限 | 指 | 厦门思泰克光电科技有限公司 |
| 思泰克国际 | 指 | 思泰克国际控股有限公司 |
| 思坦科技 | 指 | 深圳市思坦科技有限公司 |
| A股 | 指 | 人民币普通股 |
| 证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 创业板 | 指 | 深圳证券交易所创业板 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司章程》 | 指 | 《厦门思泰克智能科技股份有限公司公司章程》 |
| GB | 指 | 中华人民共和国国家标准 |
| 报告期、本报告期、本期 | 指 | 2024年1月1日至2024年6月30日 |
| 报告期末、本报告期末、期末 | 指 | 2024年6月30日 |
| 年初、期初 | 指 | 2024年1月1日 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 如无特殊说明，均指人民币元、人民币万元、人民
币亿元 |
| 二、专业词语释义 | | |
| 机器视觉 | 指 | 通过光学的装置和非接触的传感器自动地接受和处
理一个真实物体的图像，通过分析图像获得所需信
息或用于控制机器运动的装置 |
| 机电光一体化 | 指 | 由机械技术与光学、电子等技术揉合融汇在一起的
新兴技术，是一门跨学科的边缘科学 |
| 人工智能 | 指 | 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理
论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学 |
| 卷积神经网络 | 指 | 一类包含卷积计算且具有深度结构的前馈神经网
络，是深度学习的代表算法之一，具有表征学习能
力，能够按其阶层结构对输入信息进行平移不变分
类 |
| 算法 | 指 | 解题方案的准确而完整的描述，是一系列解决问题
的清晰指令，代表着用系统的方法描述解决问题的
策略机制 |
| SMT | 指 | Surface Mounting Technology，即表面贴装技术。
电子元器件通过锡膏粘贴在电路板上，再通过回流
焊使锡膏融化，将器件和电路板连在一起 |
| SPI | 指 | Solder Paste Inspection，即应用机器视觉来对电
路板上的锡膏进行三维检测的设备，是电子产品生
产线配置的主要品质检测设备之一 |
| AOI | 指 | Automatic Optic Inspection，即自动光学检测，是
基于光学原理利用机器视觉对贴片和焊接生产中遇
到的常见缺陷进行检测的设备 |
| PCB、电路板 | 指 | Printed Circuit Board，即印制电路板，是重要的
电子部件,是电子元器件的支撑体，是电子元器件电 |
| | | 气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，
故被称为“印刷”电路板 |
| FPC、高密板 | 指 | Flexible Printed Circuit，即柔性电路板、挠性电
路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可
挠性印刷电路板，简称软板，具有配线密度高、重
量轻、厚度薄、弯折性好的特点 |
| 多层板 | 指 | High Density Interconnector，即高密度互连板，
是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的
电路板。HDI 板有内层线路和外层线路，再利用钻
孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结 |
| 5G | 指 | 5th Generation Mobile Network，即第五代移动通
信技术 |
| 锡膏 | 指 | 一种合金焊接材料,主要用于将电子元器件粘贴到印
刷电路板上 |
| 回焊炉 | 指 | 回焊炉是应用在 SMT 生产线中回流焊工艺所需的设
备，是SMT中不可或缺的一环 |
| 桥接 | 指 | 在SMT生产工艺中，被检测板含有两个或多个印刷点
或焊点被锡膏或焊料连接在一起，造成外观及功能
上的不良 |
| 图像处理软件 | 指 | 用于处理图像信息的各种应用软件的总称 |
| 光栅 | 指 | 由大量等宽等间距的平行狭缝构成的光学器件称为
光栅，目前以玻璃光栅和电子光栅为主。常见的玻
璃光栅是在玻璃片上刻出大量平行刻痕制成，而电
子光栅则是可以通过电子器件直接形成摩尔纹的光
学器件 |
| 摩尔纹 | 指 | 18 世纪法国研究人员摩尔先生首先发现的一种光学
现象，摩尔纹是两条线或两个物体之间以恒定的角
度和频率发生干涉的视觉结果，当人眼无法分辨这
两条线或两个物体时，只能看到干涉的花纹，这种
光学现象中的花纹就是摩尔纹 |
| 灰度 | 指 | 灰度使用黑色调表示物体，即用黑色为基准色，不
同的饱和度的黑色来显示图像，每个灰度对象都具
有从0%（白色）到100%（黑色）的亮度值 |
| 陶瓷压电马达 | 指 | 压电陶瓷材料激发超声波实现驱动的一种新型电
机，具有低速下大力矩输出、无电磁干扰、静音操
作、保持力矩大、响应速度快、结构简单等特点 |
| 在线X-Ray检测设备 | 指 | AXI，通过高压电子撞击金属靶产生的 X 射线穿透产
品并生成影像图的设备，利用不同材料对光吸收度
不一样，生成不同影像明暗度的原理，探测锡球空
焊、假焊、短路等不可见的内部缺陷 |
注：本半年报中数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，或股份数及股份比例与工商备案资料不符的情况，均
为四舍五入原因造成。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 思泰克 | 股票代码 | 301568 |
| 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | |
| 公司的中文名称 | 厦门思泰克智能科技股份有限公司 | | |
| 公司的中文简称（如有） | 思泰克 | | |
| 公司的外文名称（如有） | XiaMen Sinictek Intelligent Technology CO.,LTD. | | |
| 公司的外文名称缩写（如
有） | Sinictek | | |
| 公司的法定代表人 | 陈志忠 | | |
二、联系人和联系方式
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年
报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 |
| 营业收入（元） | 134,744,106.09 | 179,883,553.11 | -25.09% |
| 归属于上市公司股东的净利
润（元） | 32,763,789.22 | 56,945,747.25 | -42.46% |
| 归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润
（元） | 27,273,545.95 | 55,356,013.21 | -50.73% |
| 经营活动产生的现金流量净
额（元） | -4,023,420.17 | 10,784,585.44 | -137.31% |
| 基本每股收益（元/股） | 0.32 | 0.74 | -56.76% |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.32 | 0.74 | -56.76% |
| 加权平均净资产收益率 | 3.25% | 14.09% | -10.84% |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 |
| 总资产（元） | 1,066,809,218.49 | 1,093,150,858.48 | -2.41% |
| 归属于上市公司股东的净资
产（元） | 965,585,409.58 | 1,002,734,428.10 | -3.70% |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 |
| 计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关、符合国家政策
规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外） | 1,083,124.48 | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，非金融企业持有金融
资产和金融负债产生的公允价值变动
损益以及处置金融资产和金融负债产
生的损益 | 5,467,503.17 | 主要系公司购买的短期银行理财产品
收益 |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和
支出 | -76,589.72 | |
| 减：所得税影响额 | 983,794.66 | |
| 合计 | 5,490,243.27 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）所属行业发展情况
报告期内，公司专注于机器视觉检测领域，核心业务是智能检测设备的研发、生产、销售及增值服务。公司主要产品
为基于机器视觉技术自主研发的机器视觉检测设备。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》与《国民经济
行业分类 》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”（代码为 C35），根据《战略性新兴产业分类（2018）》，
公司所处行业属于“高端装备制造产业”下的“智能制造装备行业”。
智能检测装备作为智能制造的核心装备，是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域，已成为稳定生产
运行、保障产品质量、提升制造效率、确保服役安全的核心手段。近年来，随着智能制造深入推进，智能检测装备需求日
益增加，新技术新产品竞相涌现，产业呈现快速发展势头。
机器视觉作为智能检测装备的一项关键技术，在工业 4.0 时代发挥着重要的作用，通过使用光学系统、工业数字相机、
图像处理软件及算法等，模拟人类的视觉能力，进而形成决策，并通过指挥某种特定的控制装置执行上述决策。目前，我
国机器视觉产业正处于高速发展的成长期，随着我国工业化进程的发展以及国内技术的不断进步和应用场景的持续拓展，
机器视觉产业有望迎来更加繁荣的发展局面。未来，我国机器视觉行业将朝着3D机器视觉、深度学习、下游渗透加深等趋
势发展。
报告期内，受益于国家《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》政策，我国智能制造装备行业和机器视觉
行业得到了持续稳步的发展，公司旗下的机器视觉检测设备需求也同步增加。
（二）主要业务
思泰克是一家集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新
技术企业。公司自2010年成立以来，始终坚持走“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的特色发展之路，通过在该细
分领域的不断探索与创新，有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，实现下游厂商的
高质量发展。
（三）主要产品及用途
公司主营产品为3D机器视觉检测设备，主要包括3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）及3D自动光学检测设备（3D AOI），
主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，
终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等应用领域。
以SMT生产线为例，SMT生产线主要包括印刷、贴片、焊接等环节，公司3D SPI检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，
3D AOI检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺之后，分别检测前序工艺品质，并根据检测结果及时调整工艺参数。 （SMT生产线示意图，红框内设备为公司主要产品）
1、3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）
据统计，SMT生产线上约60%-70%的不良情况来自于锡膏的印刷不当，因而锡膏印刷检测设备对SMT生产品质至关重要。
公司自研的3D SPI通过运用可编程结构光栅技术与三维表面轮廓测量技术对印刷锡膏后的电路板进行投影与图像处理分析，
从而在贴片及回焊炉焊接前及时发现锡膏的不良现象，通过最低的返工成本来减少废品带来的损失，节约生产成本。公司
3D SPI具体分类情况如下：
| 产品
类别 | 主要产品系列 | 主要参数区别 | 产品图片示例 | 检测项目及不良类型 |
| 在线
型平
台 | 510系列 | 最大PCB载板尺寸为：
X510*Y505mm
单轨平台 | | 检测项目：
体积、面积、高度、XY 偏
移、形状
检测不良类型：
漏印、少锡、多锡、桥
接、偏移、形状不良等
不良类型图片示例： |
| | D450系列 | 最大PCB载板尺寸为：
X450*Y350mm
双轨平台 | | |
| | L1200/L1500系
列 | 最大PCB载板尺寸为：
1200/1500x550mm；
单、双轨平台；
可检测5G、汽车电子、锂电池保
护板等超大PCB板 | | |
| 离线
型平
台 | T-2010a | 最大PCB载板尺寸为：
X700*Y600mm | | |
2、3D自动光学检测设备（3D AOI）
公司拥有3D AOI产品的自主研发及生产能力，产品系列包括在线型A系列和Apollo系列，并可提供检测1.2M、1.5M、
2M尺寸的5G通讯基站、锂电池保护板等超大板的不同配置，可应用于SMT生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等
领域，满足了多领域的工艺质量检测需求。公司3D AOI具体分类情况如下：
| 产品类别 | 产品系列 | 主要参数区别 | 产品图片示例 | 应用领域 |
| 三维自动
光学检测
设备 | A460系列 | ? 相机：1200W/2100W
? 3D检测头：4个
? 解析度：8um-15um | | 可适用于电子装配领域产品制程
环节的检测。
检测不良类型：缺件、偏移、旋
转、极性、反件、OCV、翘立、
侧立、立碑、焊接不良（多锡、
少锡、桥接、堵孔、爬锡、形状
不良、焊盘污染）等 |
| 半导体封
测检测设
备 | Apollo-
510-M | ? 相机：2100W/2500W
? 3D检测头：4个
? 解析度：3um-8um | | 可适用于半导体后道封装领域
? 03015/008004元件检测
? 微小型Chip料检测
? 助焊剂（FULX）的检测
? 芯片DIE表面检测
? Underfill检测
? Chipping Crack检测 |
| 超大尺寸
三维光学
检测设备 | A2M | ? 相机：1200W/2100W
? 3D检测头：4个
? 解析度：10um-15um
? 可测2000*550mm产品 | | 可适用于5G、汽车电子、锂电池
保护板等超大PCB板的检测。
检测不良类型：缺件、偏移、旋
转、极性、反件、OCV、翘立、
侧立、立碑、焊接不良（多锡、
少锡、桥接、堵孔、爬锡、形状
不良、焊盘污染）等 |
伴随人工智能、半导体、无人驾驶等新兴技术的不断发展，市场对机器视觉检测设备提出了更高的需求。公司自主研
发的3D机器视觉检测设备除能满足普通PCB产品在SMT生产线中的品质检测外，还可检测多层板、HDI高密板、FPC电池
软板、大尺寸电路板，充分满足市场针对SMT工艺的高精度、大尺寸的检测需求。
为充分发挥机器视觉检测设备之间的联动效应，进一步提升产品的核心竞争力，推动高质量发展，确保在市场中保持
技术领先地位并实现可持续增长，公司将继续加大研发投入力度。一方面，公司会持续对3D SPI和3D AOI的升级改造，
通过开发各种底层算法与AI人工智能模块，满足更多细分领域与应用场景对机器视觉设备的需求；另一方面，公司将充分
发挥现有技术优势，重点开发在线 X-Ray 检测设备与适用于半导体后道封装的检测设备，实现对电子装联生产线制程检测
工艺的全面覆盖。
（四）经营模式
1、采购模式
为打造精准、高效、快速的供应链体系，公司坚持“以产定购”与适度库存储备相结合的采购原则，根据订单计划，
结合原辅料库存情况与生产计划编制采购计划；在供应商遴选环节，公司严格执行供应商管理制度，对供应商的经营许可
证、资金能力、质量认证、历史业绩及主要客户等进行全面考量，只有经过小批量试用采购且合格后，方可将其正式列入
公司合格供应商名录；在产品采购环节，针对镜头、相机、电脑主机等需要结合公司机器的性能进行针对性配置的零部件，
公司通过提供详细的性能参数等指标，委托供应商进行专门采购；在产品质控环节，公司设有质管部，对原材料建立了严
格的质量管理体系，严格把控原材料质量，为生产高品质的产品提供坚实保障。
2、生产模式
为满足下游客户在不同应用场景的个性化需求，公司秉承“以销定产”的生产原则，采取“标准化生产+半定制化开发”
的生产模式。所谓半定制化开发，即在标准化设备基础上，根据设备实际使用场景的不同，嵌入定制化开发的技术方案、
软件系统与特定功能模块，以确保设备满足客户实际产品要求。对于设备的核心工序，公司坚守“安全、精益、绿色”的
生产理念，根据订单情况、运营情况和预计需求制定生产计划，协调产能资源，进行生产调试；对于设备的非核心工序，
如电箱组装或机械结构件，公司通过提供设计图纸，以委托加工的方式进行加工；同时，公司的质量部门对生产制造的全
过程及委外供应商的生产制造进行严格的监督与监控，从源头到成品，层层把关，全面把控产品质量。
3、研发模式
作为市场上最早投身于3D机器视觉检测设备研发的企业之一，公司始终坚持“新技术 引领 新发展”的创新理念，将
研发创新视为企业发展的首要驱动力。自公司成立以来，就设立了专门的研发部门，负责产品更新迭代、新品拓展与知识
产权的全面布局，重点研究公司光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI 人工智能算法等技术领域，致力于机器视
觉检测领域技术的突破与创新。公司的研发团队具备丰富的行业经验与研发实力，能紧跟机器视觉领域及相关领域的技术
发展趋势，以市场需求为导向，结合客户数据信息，进行针对性的产品开发与拓展。
4、销售模式
公司采取“直销+经销”的销售模式。在直销方面，公司通过在上海、深圳、天津、重庆、苏州等多地设立分公司与办
事处，直接与客户进行高效沟通，精准把握并满足客户的个性化需求；在经销方面，公司与经销商建立买断式的合作关系，
充分利用经销商的本地化渠道优势，维护好当地客户关系的同时，进一步扩大公司的市场覆盖面；同时，在线下领域，公
司通过参加或举办展会、新品发布会，在特定范围内展开宣传，提升品牌影响力的同时，挖掘潜在客户，促进订单转化；
在线上，公司通过抖音、微信视频号等新媒体营销手段，借力数智驱动来达到拓宽宣传途径，提升品牌影响力的效果。
（五）市场地位
公司自设立以来深耕机器视觉检测设备领域，在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI 人工智能算法、高精
密机械平台等机器视觉核心领域取得多项技术成果，公司主营的3D机器视觉检测设备均采用了上述核心技术。通过在该细
分领域的不断探索与创新，公司有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为客户产品质量保驾护航，实现下
游厂商的高质量发展。凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络，公司的3D机器视觉检测设备产品在
业内获得了广泛认可，充分实现进口替代。
历经十余载的技术创新和智能制造，公司已成为机器视觉检测行业的标准制定者与行业领航者，是该领域的知名品牌，
是由国家工信部认定的“国家级专精特新小巨人企业”。
（六）主要业绩驱动因素
1、持续不断的研发创新是公司发展的内在驱动力
公司成立之初，其目标就是3D机器视觉检测市场，在这十多年的经营发展过程中，公司始终将研发创新当成公司发展
的核心驱动力，坚持“新技术 引领 新发展”的经营理念，不断深耕该领域。公司是国内首家推出3D SPI的厂商，也是率
先完成 3D AOI研发生产的国内企业，推动了 3D机器视觉检测设备在多个细分领域的标准化进程。通过对光源系统、机器
视觉软件底层及应用层算法、AI 人工智能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术领域持续不断的探索与创新，公司在
3D机器视觉检测领域获得了较大的技术领先优势，所研发出的3D机器视觉检测设备也获得行业客户的充分认可。
2、国家对智能制造企业的大力支持是公司发展的必要保障
在当前技术迅速发展和市场竞争加剧的大环境下，智能制造作为推进工业 4.0 和实现制造业高质量发展的重要途径，
是国家支持的重点方向。我国相继出台《“十四五”智能制造发展规划》《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》《智
能检测装备产业发展行动计划（2023—2025 年）》等一系列政策以支持智能制造产业发展，并通过如研发补助、人才引进、
财政补贴等多种措施来切实为企业提供帮助，促进企业智能化、数字化转型，推动企业实现进口替代。这一系列政策举措，
为3D机器视觉检测领域的相关企业的发展提供了坚实的后盾和充分的保障。
3、市场需求和应用场景的扩大是公司发展的关键动力
公司自研的3D机器视觉检测设备，其主要特点便是应用领域广，涵盖电子装配领域的绝大多数产品，包括消费电子、
半导体、汽车电子、锂电池、通信设备等领域。以消费电子领域为例，伴随技术进步的加速与终端用户需求的多样化，新
的电子产品不断涌现，从智能家居、智能手机频繁更新换代，再到近期的智能可穿戴设备，这些新产品的出现对公司的机
器视觉检测设备提出了新的要求，也为公司带来更多的机遇。为更好地满足市场需求，公司时刻把握前沿技术趋势，在过
往服务案例的数据基础上，积极研究市场动态，力争“比市场快一步”开发出符合新兴需求的机器视觉检测设备与检测方
案，抢占市场先机，实现公司业绩的持续增长。
二、核心竞争力分析
（一）技术创新优势
作为国家高新技术企业和国家工信部认定的国家级专精特新“小巨人”企业，公司始终将提高企业核心技术优势，构
建企业核心竞争力作为公司发展的根本出发点。为保持在行业内的技术领先地位，公司持续关注行业前沿技术，围绕公司
现有产品及未来发展规划储备研发项目；在研发投入上，公司会根据不同项目的实施阶段合理、有效的增加研发投入，为
公司保持技术创新优势及核心竞争力提供稳定的资金支持；在研发人员的引进上，公司一方面通过“内培+外训”的方式为
现有研发人员提供发展路径，另一方面对外广招贤士，引入新鲜的技术人才血液，强化技术创新能力；在人才激励政策上，
公司通过考核管理、激励奖励机制，来充分提升研发人员主观能动性。同时，公司还与知名高校展开产学研合作，借助多
方面力量，强化公司研发技术水平。截至报告期末，公司累计获得各项知识产权达到79项，其中发明专利8项，实用新型
31项，外观设计7项，软件著作权33项。
（二）产品优势
对于3D机器视觉检测设备，其核心便是光源系统、底层算法以及拥有具有深度学习能力的人工智能模块。在光源系统
方面，思泰克是行业内首批将可编程电子光栅应用至锡膏三维轮廓测量的公司，相比于传统摩尔纹结构光栅采用陶瓷压电
马达驱动玻璃光栅的方案，思泰克的光源系统在检测精度和稳定性上更高，可同时满足电子元器件在高精度与高量程上的
需求；在算法方面，公司贴合客户需求，自研底层算法平台与数据库，保证机器视觉系统的通用性；在AI人工智能方面，
公司在 2019 年就开始 AI 智能算法的研究，通过卷积神经网络的深度学习及训练，提取出检测图像特征，实现部分人工替
代及算法提升，包括辅助进行锡膏、字符、元件的智能识别、辅助锡膏不良智能复判，从而全面提升设备的检测精度与检
测效率。通过适用公司自主研发的核心硬件与软件，公司产品不存在受第三方技术约束的风险，也使得公司可以通过“标
准化生产+半定制化开发”的模式，来满足不同应用场景下客户的个性化需求。
（三）品牌营销优势
公司拥有完备的营销服务体系，为给客户提供更优质的服务，公司在电子装联领域客户较为集中的珠三角、长三角等
地区设有分公司与办事处，长期派驻技术服务人员；针对每个客户，公司会指派专人进行对接，第一时间响应客户需求，
保障服务质量；在线下，公司会不定期举办或参加展会和新品发布会，宣传新品的同时，挖掘潜在客户，促进订单转化；
在线上，公司会借助抖音、微信视频号等新媒体渠道，达到提升品牌影响力的效果；在海外市场，公司作为地处海峡两岸
经济区的上市企业，积极响应国家一带一路政策，加大海外市场开拓力度。与此同时，公司旗下的3D机器视觉检测设备间
具有强联动效应，在新品推广与市场拓展上能产生扩散效应，起到相互带动与促进的作用。通过充分发挥各产品间的联动
效应，公司将进一步增加客户采购品类，提升现有客户粘性，并凭借可提供整体检测解决方案的平台化优势，开发更多客
户资源，拓展更多行业应用，扩大公司的市场规模和影响力，巩固公司在行业的领先地位。
（四）客户优势
凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络，公司旗下的3D机器视觉检测设备获得了市场的广泛认
可，在业内形成较好的口碑，与众多知名头部企业建立长期稳固的合作。多年的淬炼与发展，为公司积累了深厚的数据基
础，使公司在面对市场上绝大多数的应用场景时，能够及时响应，迅速提出完美适配的机器视觉检测方案，充分满足下游
客户的实质性需求。与此同时，面对技术变革给机器视觉检测方案带来的变化与挑战，公司基于自身长期积累的客户服务
经验和深厚的数据基础，也能够充分做到“领先市场一步”，提前洞察市场前沿需求，抓住产业升级与技术革新的机遇，第
一时间进行产品升级与技术革新，确保在激烈的市场竞争中持续引领潮流，为公司的长期持续稳定发展奠定坚实的基础。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 |
| 营业收入 | 134,744,106.09 | 179,883,553.11 | -25.09% | 无重大变动 |
| 营业成本 | 66,917,984.90 | 87,932,973.27 | -23.90% | 无重大变动 |
| 销售费用 | 21,275,449.51 | 19,165,456.60 | 11.01% | 无重大变动 |
| 管理费用 | 7,673,700.57 | 5,759,072.56 | 33.25% | 主要系职工薪酬增加所致 |
| 财务费用 | -2,035,294.03 | -148,881.78 | 1,267.05% | 主要系利息收入增加所致 |
| 所得税费用 | 4,423,278.66 | 8,566,680.66 | -48.37% | 主要系利润总额减少计提的企业所得税
减少所致 |
| 研发投入 | 12,058,795.80 | 10,545,195.01 | 14.35% | 无重大变动 |
| 经营活动产生的现金流
量净额 | -4,023,420.17 | 10,784,585.44 | -137.31% | 主要系原材料采购增加所致 |
| 投资活动产生的现金流
量净额 | -38,181,176.97 | -7,920,330.65 | 382.07% | 主要系本期对外投资所致 |
| 筹资活动产生的现金流
量净额 | -72,001,923.98 | -1,943,430.85 | 3,604.89% | 主要系利润分配所致 |
| 现金及现金等价物净增
加额 | -
114,205,797.26 | 920,823.94 | -
12,502.57% | 主要系经营、投资、筹资活动综合所致 |
| 营业利润 | 37,263,657.60 | 65,529,973.94 | -43.13% | 主要系本期营业收入有所下滑及费用增
加所致 |
| 利润总额 | 37,187,067.88 | 65,512,427.91 | -43.24% | 主要系本期营业收入有所下滑及费用增
加所致 |
| 净利润 | 32,763,789.22 | 56,945,747.25 | -42.46% | 主要系本期营业收入有所下滑及费用增
加所致 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上年同
期增减 | 营业成本比上年同
期增减 | 毛利率比上年同
期增减 |
| 分产品或服务 | | | | | | |
| 锡膏印刷检
测设备 | 99,251,673.56 | 48,873,917.03 | 50.76% | -27.72% | -25.72% | -1.32% |
| 自动光学检
测设备 | 24,330,368.05 | 9,339,987.19 | 61.61% | -20.15% | -22.48% | 1.16% |
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持续性 |
| 投资收益 | 5,467,503.17 | 14.70% | 主要系银行理财产品收
益 | 否 |
| 资产减值 | -487,374.42 | -1.31% | 主要系存货跌价损失 | 否 |
| 营业外收入 | 8,004.23 | 0.02% | 主要系违约金收入所致 | 否 |
| 营业外支出 | 84,593.95 | 0.23% | 主要系缴纳滞纳金所致 | 否 |
| 其他收益 | 3,731,397.10 | 10.03% | 主要系公司本期收到的
软件产品增值税即征即
退金额增加所致 | 否 |
| 信用减值损失 | 829,879.94 | 2.23% | 主要系本期收回应收款
冲回信用减值损失所致 | 否 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增
减 | 重大变动说明 |
| | 金额 | 占总资产
比例 | 金额 | 占总资
产比例 | | |
| 货币资金 | 657,167,038.76 | 61.60% | 771,372,836.02 | 70.56% | -8.96% | 无重大变动 |
| 应收账款 | 42,721,610.11 | 4.00% | 61,622,680.97 | 5.64% | -1.64% | 主要系本期客户回款所致 |
| 合同资产 | 3,776,091.33 | 0.35% | 3,233,432.83 | 0.30% | 0.05% | 无重大变动 |
| 存货 | 177,252,857.29 | 16.62% | 121,862,296.83 | 11.15% | 5.47% | 主要系在手订单增加导致发出
商品增加所致 |
| 固定资产 | 98,611,077.58 | 9.24% | 96,033,936.36 | 8.79% | 0.45% | 无重大变动 |
| 在建工程 | 2,267,740.32 | 0.21% | | | 0.21% | 主要系本期设备投入增加所致 |
| 使用权资产 | 2,204,181.32 | 0.21% | 890,952.00 | 0.08% | 0.13% | 主要系本期房屋建筑物租赁新
增确认所致 |
| 合同负债 | 35,275,257.18 | 3.31% | 22,036,619.07 | 2.02% | 1.29% | 主要系本期在手订单增加，预
收的货款增加 |
| 租赁负债 | 1,013,633.25 | 0.10% | 268,501.33 | 0.02% | 0.08% | 主要系本期房屋建筑物租赁新
增确认所致 |
| 预付款项 | 2,053,681.02 | 0.19% | 1,472,912.37 | 0.13% | 0.06% | 主要系本期预付货款增加所致 |
| 其他应收款 | 1,830,915.58 | 0.17% | 322,634.00 | 0.03% | 0.14% | 主要是本期保证金增加所致 |
| 其他流动资产 | 1,337,340.81 | 0.13% | 337,606.68 | 0.03% | 0.10% | 主要系本期留底税款增加所致 |
| 长期待摊费用 | 2,164,098.50 | 0.20% | 929,007.05 | 0.08% | 0.12% | 主要系本期新增装修及模具所
致 |
| 应付职工薪酬 | 6,917,349.30 | 0.65% | 16,150,986.59 | 1.48% | -0.83% | 主要系本期支付上年度奖金所
致 |
| 应交税费 | 3,121,036.64 | 0.29% | 6,450,926.10 | 0.59% | -0.30% | 主要系应交企业所得税及个人
所得税减少所致 |
| 其他应付款 | 1,156,396.59 | 0.11% | 2,170,514.45 | 0.20% | -0.09% | 主要系本期预提费用减少所致 |
| 一年内到期的
非流动负债 | 1,238,275.91 | 0.12% | 632,489.48 | 0.06% | 0.06% | 主要系本期房屋建筑物租赁新
增确认所致 |
| 其他流动负债 | 9,556,552.85 | 0.90% | 7,078,319.61 | 0.65% | 0.25% | 主要系本期待转销项税增加所
致 |
| 预计负债 | 797,706.03 | 0.07% | 1,277,510.80 | 0.12% | -0.05% | 主要系本期预计负债质量保证
金预提减少所致 |
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允
价值变动
损益 | 计入权益的累计
公允价值变动 | 本期计提的
减值 | 本期购买金额 | 本期出售金额 | 其他变动 | 期末数 |
| 金融资产 | | | | | | | | |
| 1.交易性金融资产（不
含衍生金融资产） | | | | | 1,065,000,000.00 | 1,065,000,000.00 | | |
| 其他权益工具投资 | | | | | 36,000,000.00 | | | 36,000,000.00 |
| 金融资产小计 | | | | | 1,101,000,000.00 | 1,065,000,000.00 | | 36,000,000.00 |
| 应收款项融资 | 15,595,637.55 | | | | | | 798,493.57 | 16,394,131.12 |
| 上述合计 | 15,595,637.55 | | | | 1,101,000,000.00 | 1,065,000,000.00 | 798,493.57 | 52,394,131.12 |
| 金融负债 | 0.00 | | | | | | | 0.00 |
其他变动的内容
应收款项融资其他变动系公司结算的银行承兑汇票重分类形成。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
| 项目 | 期末余额（元） | 受限原因 |
| 应收票据 | 6,085,258.64 | 已背书未终止确认 |
| 合计 | 6,085,258.64 | |
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 |
| 36,000,000.00 | 0.00 | 100.00% |
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
?适用 □不适用
单位：元
| 被投资
公司名
称 | 主要业务 | 投
资
方
式 | 投资金额 | 持股
比例 | 资
金
来
源 | 合
作
方 | 投
资
期
限 | 产品类型 | 截至资产
负债表日
的进展情
况 | 预计
收益 | 本期
投资
盈亏 | 是
否
涉
诉 | 披露日
期（如
有） | 披露索引（如有） |
| 深圳市
思坦科
技有限
公司 | Micro LED 半导
体显示技术研
发、生产及销售 | 增
资 | 36,000,000.00 | 1.94% | 自
有
资
金 | 无 | 长
期
投
资 | Micro LED 发
光芯片、驱动
芯片及显示模
组 | 已交割并
完成工商
变更 | 0.00 | 0.00 | 否 | 2024年
04月08
日 | 详见公司披露于巨潮资讯
网的《关于对外投资暨增
资深圳市思坦科技有限公
司的公告》 |
| 合计 | -- | -- | 36,000,000.00 | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 0.00 | 0.00 | -- | -- | -- |
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
□适用 ?不适用
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 募集资金总额 | 52,699.43 |
| 报告期投入募集资金总额 | 9,101.58 |
| 已累计投入募集资金总额 | 19,965.05 |
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | 0 |
| 累计变更用途的募集资金总额 | 0 |
| 累计变更用途的募集资金总额比例 | 0.00% |
| 募集资金总体使用情况说明 | |
| 1、经中国证券监督管理委员会《关于同意厦门思泰克智能科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1530号文）同意注册，公司首次向社会公开发行
人民币普通股（A股）2,582.00万股，每股面值1元，实际发行价格每股23.23元，募集资金总额为人民币599,798,600.00元，扣除不含税的发行费用人民币72,804,327.17
元，实际募集资金净额为人民币526,994,272.83元，上述募集资金已于2023年11月23日划至公司指定账户，并业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于2023年11月23
日出具容诚验字[2023]361Z0052号《验资报告》验证。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司与存放募集资金的商业银行、保荐机构签署了《募集资金三
方监管协议》。
2、截至2024年6月30日，公司已累计使用募集资金总额19,965.05万元，尚未使用的募集资金为32,734.37万元（不含利息收入）。 | |
（2） 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 承诺投资
项目和超
募资金投
向 | 是否已变
更项目(含
部分变更) | 募集资金
净额 | 募集资金
承诺投资
总额 | 调整后投
资总额(1) | 本报告期
投入金额 | 截至期末
累计投入
金额(2) | 截至期末
投资进度
(3)＝
(2)/(1) | 项目达到
预定可使
用状态日
期 | 本报告期
实现的效
益 | 截止报告
期末累计
实现的效
益 | 是否达到
预计效益 | 项目可行
性是否发
生重大变
化 |
| 承诺投资项目 | | | | | | | | | | | | |
| 思泰克科
技园项目 | 否 | 13,800 | 13,800 | 13,800 | 214.54 | 9,042.54 | 65.53% | 2024年12
月31日 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 研发中心
建设项目 | 否 | 10,950 | 10,950 | 10,950 | 0 | 0 | 0.00% | 2026年11
月28日 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 营销服务
中心建设
项目 | 否 | 5,000 | 5,000 | 5,000 | 0 | 0 | 0.00% | 2025年11
月28日 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 补充流动
资金 | 否 | 10,250 | 10,250 | 7,122.52 | 5,087.04 | 7,122.52 | 100.00% | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 承诺投资
项目小计 | -- | 40,000 | 40,000 | 36,872.52 | 5,301.58 | 16,165.05 | -- | -- | 不适用 | 不适用 | -- | -- |
| 超募资金投向 | | | | | | | | | | | | |
| 永久补充
流动资金 | 否 | 3,800 | 3,800 | 3,800 | 3,800 | 3,800 | 100.00% | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 尚未指定
用途 | 否 | 8,899.43 | 8,899.43 | 12,026.91 | 0 | 0 | 0.00% | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 归还银行
贷款（如
有） | -- | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | -- | -- | -- | -- | -- |
| 补充流动
资金（如
有） | -- | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.00% | -- | -- | -- | -- | -- |
| 超募资金
投向小计 | -- | 12,699.43 | 12,699.43 | 15,826.91 | 3,800 | 3,800 | -- | -- | 不适用 | 不适用 | -- | -- |
| 合计 | -- | 52,699.43 | 52,699.43 | 52,699.43 | 9,101.58 | 19,965.05 | -- | -- | 不适用 | 不适用 | -- | -- |
| 分项目说
明未达到
计划进 | 一、思泰克科技园项目延期的具体情况和原因：
该项目通过自建生产场地提高公司的产能，提升公司生产流程的信息化水平及质量控制能力，从而满足客户对公司机器视觉检测设备持续增长的需求。 | | | | | | | | | | | |
| 度、预计
收益的情
况和原因
（ 含“是
否达到预
计效益”
选择“不
适用”的
原因） | 该募投项目整体工程量较大，建设周期较长，目前主体工程已按计划完成，但仍有部分楼层装修尚需完成，故该项目正持续推进中。为保障募投项目质量，
维护公司及全体股东利益，结合当前募投项目实施进度，经审慎研究，公司于2024年3月28日召开第三届董事会第九次会议和第三届监事会第六次会议，分别
审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目“思泰克科技园”达到预定可使用状态日期延长至 2024 年 12 月 31 日。公司保荐机构海通证券
股份有限公司出具了无异议的核查意见。具体内容详见公司2024年3月30日披露于巨潮资讯网的《关于部分募投项目延期的公告》。
截至2024年6月30日，该项目尚处于投资建设期，尚未产生效益。
二、研发中心建设项目：本项目属于研发类项目，不直接产生经济效益，因此不单独进行投资收益分析。本项目的建成将进一步完善公司研发体系、提升公
司研发及创新能力，增强产品市场竞争力，提升公司核心竞争力，稳固公司技术领先地位，为公司发展新质生产力奠定坚实的技术基础。
三、营销服务中心建设项目：本项目需要系统性、长期性营销投入，难以直接测算对某个具体收入项目产生的影响，因而不单独进行投资收益分析。本项目
有助于进一步完善公司营销体系，通过更直观的产品展示与更专业的技术服务，有效提升推进公司核心竞争力与品牌美誉度，为公司顺利实现战略目标提供营销
支持。 |
| 项目可行
性发生重
大变化的
情况说明 | 不适用 |
| 超募资金
的金额、
用途及使
用进展情
况 | 适用 |
| | 公司调整后超募资金总额为15,826.91万元。
公司于2023年12月28日召开第三届董事会第八次会议和第三届监事会第五次会议，并于2024年1月15日召开2024年第一次临时股东大会，分别审议通
过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金 3,800 万元永久补充流动资金，占超募资金总额的 29.92%。公司保荐机构海通
证券股份有限公司出具了无异议的核查意见。具体内容详见公司2023年12月29日披露于巨潮资讯网的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》。
截至2024年6月30日，公司已从募集资金账户转出上述金额。 |
| 募集资金
投资项目
实施地点
变更情况 | 不适用 |
| 募集资金
投资项目
实施方式
调整情况 | 不适用 |
| 募集资金
投资项目
先期投入
及置换情
况 | 适用 |
| | 2023年12月28日，公司召开第三届董事会第八次会议和第三届监事会第五次会议，分别审议通过了《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目及已支付
发行费用的自筹资金的议案》，同意公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金 88,279,925.76 元，以及已支付的发行费用 2,783,018.82 元（不含增值
税），置换总金额为91,062,944.58元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关于厦门思泰克智能科技股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项
目及支付发行费用的鉴证报告》（容诚专字[2023]361Z0790号），公司保荐机构海通证券股份有限公司出具了无异议的核查意见。具体内容详见公司2023年12月
29日披露于巨潮资讯网的《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》。 |
| | 截至2024年6月30日，公司已完成上述置换。 |
| 用闲置募
集资金暂
时补充流
动资金情
况 | 不适用 |
| 项目实施
出现募集
资金结余
的金额及
原因 | 不适用 |
| 尚未使用
的募集资
金用途及
去向 | 公司于2023年12月28日召开第三届董事会第八次会议和第三届监事会第五次会议，并于2024年1月15日召开2024年第一次临时股东大会，分别审议通
过了《关于使用部分闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资计划正常进行和募集资金安全的情况下，拟使用
额度不超过人民币 40,000 万元（含本数）闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，该额度自股东大会审议通过之日起 12 个月内有效。公司保荐机构海通证
券股份有限公司出具了无异议的核查意见。具体内容详见公司2023年12月29日披露于巨潮资讯网的《关于使用部分闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理
的公告》。
截至2024年6月30日，尚未使用的募集资金均存放于募集资金专项账户中，募集资金专项账户中尚未到期的现金管理余额为0元。 |
| 募集资金
使用及披
露中存在
的问题或
其他情况 | 公司已披露的募集资金使用相关信息不存在披露不及时、不真实、不准确、不完整的情形，募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。 |
（3） 募集资金变更项目情况 （未完）
