[中报]灿芯股份(688691):2024年半年度报告
原标题:灿芯股份:2024年半年度报告 灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“五、风险因素”部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人庄志青、主管会计工作负责人彭薇及会计机构负责人（会计主管人员）彭薇声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .......................................................................................................................4 第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................................................................4 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................12 第四节 公司治理 .............................................................................................................33 第五节 环境与社会责任 .................................................................................................36 第六节 重要事项 .............................................................................................................38 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................100 第八节 优先股相关情况 ...............................................................................................108 第九节 债券相关情况 ...................................................................................................109 第十节 财务报告 ...........................................................................................................110
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 一、基本术语
二、专业术语
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为 1,564.68万元，同比减少 50.37%，一方面系公司本期收入波动导致销售商品、提供劳务收到的现金减少，另一方面系公司虽本期购买商品、接受劳务支付的现金随收入波动减少，但公司本期支付的员工薪酬及经营相关税费增多，从而共同导致公司本期经营活动产生的现金流量净额下降。 报告期内，公司总资产为 181,065.77万元，较期初增长 33.73%；归属于上市公司股东的净资产为 137,701.15万元，较期初增长 68.06%，主要系首发募集资金到位所致。 报告期内，公司每股收益及加权平均净资产收益率均有所下降，主要系公司本期公开发行了 3,000万股新股及归属于上市公司股东的净利润下降 25.97%所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主要业务、主要产品或服务情况 1、公司主要业务情况 公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型 SoC定制设计技术与半导体 IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。 依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年）。公司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响力 IC设计企业”等多项荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EE Times）评选为“全球 60家最受关注的半导体初创公司”。 公司拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研高速接口 IP及高性能模拟 IP布局，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。除先进逻辑工艺设计能力外，公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工艺、微电子和光电子集成工艺等先进特色工艺设计能力。 2、公司主要服务情况 公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体 IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。 公司在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应用领域对于半导体 IP的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。 由于集成电路产业中不同行业领域客户技术禀赋、产品需求各不相同，公司基于自身核心技术可在芯片设计全流程为客户提供技术支持，并根据客户需求提供相应设计服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。 （1）芯片全定制服务 芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设计环节，并根据客户需求提供量产服务。 同时，为了更好更快地满足客户需求，帮助客户提高一次流片成功率并缩短其产品上市时间，公司自主研发形成了由高清音视频 DSP平台、物联网微控制器平台、高性能异构计算平台等一系列行业应用解决方案组成的系统级芯片设计平台，以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户在消费电子、工业控制、人工智能、智慧城市等众多领域的芯片定制需求。 （2）芯片工程定制服务 芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体 IP选型、设计数据校验、IP Merge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务。 与芯片全定制服务更为侧重于产品功能及性能的设计优化相比，在芯片工程定制服务中，公司更为关注设计数据与物理结构、工艺特性的一致性。而由于芯片设计流致设计数据无法正常交付或流片失败。因此，为了降低客户设计风险与设计迭代次数，公司需要结合客户产品特性与技术需求，从工艺制程及 IP选型阶段即提供技术支持，并帮助客户在关键设计节点评估设计方案成果转化风险。基于公司芯片工程定制服务形成的客户产品已被广泛应用于物联网、高性能计算与工业互联网等关键场景。 （二）主要经营模式 公司所处集成电路行业产业链主要由集成电路设计、晶圆制造和封装测试等环节组成。集成电路企业按照是否自建晶圆生产线及封装测试生产线主要分为 IDM模式和 Fabless模式。IDM模式下，企业集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节为一体，可自主完成芯片设计到量产交付的全部工作；Fabless模式，即无晶圆厂制造模式，采用该种经营模式的企业专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给专业的晶圆代工厂商和芯片封装测试厂商完成。 公司是一家采用 Fabless模式的芯片设计服务企业，为客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务，客户可以根据自身需求灵活选择芯片开发过程中全部或部分阶段的服务内容。 同时，公司作为芯片设计服务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身 IP及 SoC定制开发能力为芯片设计公司及系统厂商客户提供一站式芯片定制服务开展业务。公司依托自身核心技术为客户提供一站式芯片定制服务，最终转化为客户品牌的芯片产品。上述经营模式具有平台化、可规模化的特点，使得公司能够集中资源于可复用性高、具备应用领域扩展性的技术平台，通过持续输出技术能力帮助客户高效完成芯片定制开发及量产，形成了较高的竞争壁垒。 （三）所处行业情况 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）；根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23号），公司所处行业为“1新一代信息技术产业/1.3新兴软件和新型信息技术服务/1.3.4新型信息技术服务”对应的“集成电路设计”行业。根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所处行业为“1新一代信息技术产业/1.3电子核心产业/1.3.1集成电路”。 1、全球集成电路行业情况 集成电路自出现以来，促进了全球信息、电子等产业快速发展。近年来伴随着物联网、人工智能、虚拟现实、可穿戴设备等新技术和新型应用领域的出现和发展，全球集成电路市场规模不断扩大。 根据世界半导体贸易统计机构（WSTS）发布的数据，2021年全球集成电路市场规模为 4,630亿美元，到 2023年已增长至 5,269亿美元。WSTS预计全球集成电路市场在 2024年将保持增长，预计市场规模将达到 6,112亿美元。 2、中国集成电路行业情况 我国集成电路行业虽然起步较晚，在技术积累与产业链成熟度方面与欧美国家存在一定的差距，但受益于我国有利的产业政策环境、国内市场的强劲需求以及全球集成电路产能转移等趋势，我国集成电路行业近年来发展迅速，预计到 2027年，中国大陆成熟制程产能的全球占比将从 29%提升至 33%。 我国集成电路行业的快速发展，也为集成电路设计行业在降低成本、扩大经营规模、获取人才及配套产业支持等方面提供了新的发展机会。根据工业和信息化部数据，2023年我国集成电路设计领域规模以上企业合计实现收入为 3,069亿元，同比增长6.4%；2024年 1-6月实现收入 1,642亿元，同比增长 15.1%。 3、芯片设计服务行业情况 随着新兴应用场景的不断涌现与场景需求的差异化、个性化发展趋势，定制芯片因其高性能、低功耗、低成本等优势逐渐受到市场青睐，而芯片定制需求的持续增长为芯片设计服务行业的发展扩展了市场空间。同时，随着工艺制程的逐步演进，芯片设计难度加大、流片费用上升、流片风险升高、设计周期变长，伴随着近年来我国芯片设计企业数量保持不断增长，为了应对激烈的市场竞争与较高的设计风险，芯片设计服务行业的市场需求不断增加。此外，国际贸易摩擦也使得境内市场对芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，系统厂商与芯片设计公司均有着对国产替代愈发高涨的需求，从而为芯片设计服务行业提供了良好的市场机遇。整体而言，在集成电路行业快速发展的背景下，芯片设计服务行业也有着广阔的成长空间。 4、公司的市场地位 公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，拥有优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势，公司技术服务能力覆盖了主流逻辑工业节点与多种特色工艺节点，能够满足下游客户多样化的需求，公司为客户提供芯片定制服务并最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛运用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。公司与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作关系，并组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队。 未来公司将抓住行业发展机遇，依托自身的技术能力及稳定优质的客户群体，进一步加大新技术的研发以及新项目的开拓。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自设立以来专注于集成电路设计服务领域关键技术的研发，经过十余年的技术积累和研发投入，公司形成了大型 SoC定制设计技术与半导体 IP开发技术两大类核心技术体系。公司相关核心技术在报告期内，不存在重大变化情况。公司现有核心技术具体情况如下： 1、大型 SoC定制设计技术 （1）大规模 SoC快速设计及验证技术 随着 SoC规模越来越大、应用场景日趋复杂，系统架构设计及实现难度不断上升。同时，产品复杂度的提高使得前端设计工作量大幅增加。因此，减少设计迭代次数并提高验证效率成为缩短产品交付周期的关键因素。 大规模 SoC的设计及验证需要整合处理器、模拟 IP、数字 IP、存储器等多维度资源，并建立包含一整套工具链与协议栈的完整技术平台。为了快速满足不同客户对于产品交付时间、功能、应用场景等方面的差异化需求，公司在可配置 IP标准化、架构设计、实现及验证自动化等多方面进行自主研发，形成了大规模 SoC快速设计及验证技术。 在半导体 IP方面，公司通过对 IP进行底层封装，形成了规模化、标准化的 IP库，并实现了可配置 IP的快速复用。在架构设计方面，公司秉承可重构、易拓展的设计理念对系统核心控制模块、IO端口、算法等模块在功能、性能、兼容性等方面进行了深度开发，并形成了一整套可复用架构设计模块。在架构自动化实现及验证方面，公司基于上述模块自主开发实现了总线及系统信号与 IP的自动连接，并实现了时钟控制、复位控制、系统控制代码与测试验证代码的自动生成，大幅提高了设计及验证效率。 此外，公司基于该技术可实现 SDC、UPF等关键约束文件的自动生成，在最大限度保障设计与约束一致性的同时缩短了产品设计周期。 公司大规模 SoC快速设计及验证技术被广泛应用于公司设计服务中，在满足导航定位、智能语音处理、安全加密等多领域客户差异化需求的同时，有效提高了芯片设计效率和设计灵活度。 （2）大规模芯片快速物理设计技术 芯片物理设计环节决定了芯片功能能否顺利实现，并直接影响了芯片在功能、性能、功耗、面积等关键指标方面的表现。同时，随着摩尔定律的不断演进，先进工艺对芯片物理设计能力的要求不断提高，亦使得设计周期及设计难度成倍增长。 公司结合不同工艺节点与工艺平台物理特性，持续优化物理设计规划、模块拆分、模块布局与固化实现等关键物理设计环节，有效减少了时序优化迭代次数，并提高了面积利用率及芯片极限频率。同时，公司针对高性能计算、视频编解码和 AI边缘计算等对于芯片面积、功耗、性能有着极高要求的应用场景，开发构建了一系列专用物理设计方案，进一步提升了热点应用的设计效率。 （3）系统性能评估及优化技术 随着 SoC逐渐向低电压、高速率发展，系统信号及电源的完整性对产品实际功能、性能的影响不断提升，而芯片设计、封装设计及 PCB板级设计环节均会对产品信号及电源的完整性造成影响，甚至可能导致关键功能无法顺利实现。 公司基于系统性能评估及优化技术对芯片物理设计、封装设计及 PCB板级设计的信号及电源完整性进行全链路仿真及评估，并结合评估结果进行针对性设计优化。 一方面，该技术使得公司在芯片设计阶段即可快速定位物理设计风险点并进行相应优化，降低了流片失败风险；另一方面，该技术有效减少了封装设计和 PCB板级设计的迭代次数，并能够在设计阶段提前规避封装及系统板级设计缺陷，有效缩短了产品验证周期，从而加速了客户产品上市时间。 （4）工程服务技术 随着工艺平台与制程的不断演进，芯片设计风险、流片复杂度及准确度要求不断提升，因此流片成为芯片设计成果向量产阶段转化的重要设计环节之一。在流片阶段的任何一个设计错误或验证遗漏都会影响流片进度，甚至导致项目失败。 公司通过分析不同工艺节点基础设计文件（PDK）和工艺库（Library）中的物理结构、寄生参数、时序信息等内容，结合客户产品特性和设计需求在产品定义阶段即为客户提供 IP及工艺库选型服务，保障了产品设计需求的准确实现。同时，公司针对不同工艺平台器件微观结构的设计和生产特点，对设计与制造、设计方法与物理结构之间的映射关系进行数据建模，并形成了同时涵盖设计数据及物理结构的数据分析体系，该体系使得公司在产品定义至量产的各个阶段帮助客户进行风险评级及数据验证，从而提高了流片效率及成功率，并减少了设计迭代次数。 2、半导体 IP开发技术 （1）高速接口 IP开发技术 高速接口 IP是一种实现 SoC中嵌入式 CPU访问外设或与外部设备进行通信、数据传输的接口模块。随着数据中心、存储、高速网络以及人工智能等领域需求快速增长，SoC对于传输速率、带宽、稳定性等方面的要求越来越高，而高速接口 IP的性能及兼容性直接影响了芯片在终端场景中的性能表现。 公司自主研发了包含 DDR、Serdes、PCIe、MIPI、USB、ONFI等一系列高性能接口 IP，覆盖主流先进工艺节点，在数据传输速率、带宽、兼容性等关键性能方面实现了国内领先水平。 （2）模拟数字转换器（ADC）IP技术 模拟数字转换器（ADC）IP主要将模拟信号转变为数字信号。在不同的 SoC应用中，ADC承担了将真实的模拟信号，例如：温度、声音、图像等，转换成容易存储、处理和传输的数字形式的工作。其精度和采样速率直接影响了芯片算法数据处理复杂度及数据传输效率，因此 ADC IP的性能优劣直接影响 SoC系统相关应用的灵敏度及开发成本。 公司自主研发了逐次逼近寄存器型（SAR）ADC与流水线型（PIPELINE）ADC等一系列高性能 ADC IP，覆盖主流先进工艺节点，并在转换精度、转换速率等方面实现了国内领先水平。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至 2024年 6月 30日，公司累计获得发明专利授权 85项、实用新型专利 30项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 本报告期内，研发投入总额较上年同期同比增长 37.24%。为保证公司研发工作有序开展，公司根据需求持续加强研发团队建设，人员规模较上年同期有较大增幅。截至本报告期末，公司共有研发人员 130人，较上年同期末研发人员增加 35.42%。随着公司在研项目、人才建设等多方面持续的资源投入，公司研发人员人数及薪酬均有所增长，导致研发投入总额同比上年有所增加。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
1 因公司的在研项目由多个子项目构成，此处的预计总投资规模不含截至报告期末已结项的子项目预算。
5. 研发人员情况 单位:万元币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势 随着下游应用市场对于芯片性能、功耗、集成度、兼容性的要求不断提高，芯片设计风险、开发成本及开发周期不断攀升，这使得客户在选择芯片设计提供商时对于其设计效率、流片成功率与产品性能极为关注。 公司深耕对不同制程工艺的研究，并不断将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计，有助于公司根据不同工艺节点和技术路线的特点，结合客户需求为其提供在性能、功耗、成本等方面达到平衡的芯片定制方案。 公司芯片设计能力受到客户的广泛认可，覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点，一次流片成功率高。公司为客户提供芯片定制服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。 2、可满足客户多样化需求的技术服务能力 公司自主开发了一系列可复用、可配置的 SoC行业应用解决方案与一系列高性能IP，覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心、高速存储等众多领域，可满足不同客户的多样化需求。同时，公司利用自身丰富的设计服务经验与现有系统级芯片设计平台方案优势，针对客户产品具体场景应用需求进行 IP及系统方案定制，快速满足客户差异化需求。 3、与中国大陆最领先晶圆厂战略合作的优势 公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。 公司充分发挥自身在大型 SoC定制设计及高性能 IP开发方面的技术优势，吸引并帮助了不同行业领域、技术禀赋与需求的客户在中芯国际不同制程工艺上高效、低风险地实现芯片定制及量产。同时，晶圆代工厂在新工艺的研发与客户导入过程中，往往需要设计服务公司在芯片设计过程中帮助分析基础设计文件与工艺库特性，从而不断提升工艺良率与适用范围。在不断反馈与优化的过程中，设计服务公司对于代工厂工艺的理解持续加深，并能够为其客户提供更优的工艺选型与设计服务。 此外，随着我国集成电路产业快速发展，涌现了一大批在自身细分领域拥有核心技术优势的芯片设计公司。这些公司由于其自身资源限制及其技术产业化前景存在较大的不确定性，需要设计服务公司提供全流程的技术支持以降低设计风险与开发成本。 公司基于与中芯国际的长期战略合作，已在其不同工艺制程上积累了大量设计经验，能够满足不同芯片设计公司的产品需求并帮助其实现技术产业化。 4、技术人才与团队优势 集成电路设计属于技术密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视技术创新在企业发展过程中的作用，积极引进国内外高端技术人才，组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队。公司核心技术人员均取得了国内外一流大学博士或硕士学位，并曾供职于国内外知名的芯片设计公司，具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。 5、多行业芯片定制服务经验与持续研发能力优势 不同行业领域的高端芯片产品具有各自不同的设计门槛，设计难度较大。公司基于自身核心技术、关键领域高性能 IP与成熟的可复用系统级芯片设计平台，多年来在主流工艺节点不断为客户提供在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。公司基于自身技术与服务优势吸引了大量客户使用公司芯片定制服务，使得公司在主流工艺节点上积累了大量设计服务经验，亦促进了公司技术沉淀与持续优化。同时，公司利用现有设计平台与设计经验，可根据客户需求对高性能 IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。 公司拥有成熟的技术研发体系与研发模式，重视人才的纵向技术能力培养和横向协作能力培养，通过建立健全科技人才培养机制，通过内部培养和外部招聘不断壮大研发团队，以提高研发团队的整体研发能力。 6、受到客户广泛认可 公司自成立以来经历多年的发展，与较多产业链上的知名客户与众多对于中国集成电路产业有着重要意义的芯片设计企业建立了密切的合作关系，积累了丰富的客户资源。这些企业在各自领域具有较强的代表性与先进性，对其他有相似芯片设计服务需求的企业有较强的示范效应。公司在多领域拥有知名客户的成功案例，亦使得愈来愈多的潜在客户主动与公司沟通合作意向。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，受下游客户需求波动影响，公司业绩有所下降，实现营业收入 5.94亿元，同比减少10.94%；归属于上市公司股东的净利润为8,043.34万元，同比减少25.97%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 7,155.10万元，同比减少 24.71%。 公司业绩有所下降的原因主要系报告期内受下游客户需求波动影响，同时出于长远发展考虑，为进一步巩固和加强自身核心竞争力，公司积极推进募投项目实施，持续加大产品与技术开发力度及研发技术团队建设投入，研发费用同比增加 37.24%，从而使得公司报告期内净利润等相关指标同比有所下降。与此同时，随着公司本期芯片全定制服务收入占比的上升，公司综合毛利率较上年同期增加 3.59个百分点，为31.04%。 （一）聚焦主营业务，持续为客户提供高质量的一站式芯片定制服务 2024年上半年，公司营业收入 59,402.67万元，均为一站式芯片定制服务收入。 按业务类型来看，公司本期芯片设计业务收入为 10,885.28万元，较去年同期下 降 59.18%，芯片量产业务收入为 48,517.39万元，较去年同期增长 21.20%，公司本期 完成流片验证的项目数量为 72个。 按服务类型来看，公司本期芯片全定制服务收入为 42,736.97万元，较去年同期 增长 15.70%，芯片工程定制服务收入为 16,665.70万元，较去年同期下降 44.00%，由 于公司芯片全定制服务毛利率整体高于芯片工程定制服务毛利率，本期芯片全定制服 务收入占比的提升也带动公司毛利率提高，报告期内公司公司综合毛利率较上年同期 上升 3.59个百分点，为 31.04%。 公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物 联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业，本期公司营 业收入按下游应用领域分类情况如下： 从客户群体而言，公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计公司，系统厂商是指面向终端应用提供整机系统设备的厂商；芯片设计公司是指从事自有品牌芯片产品设计研发及销售的企业。公司本期来自于系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为 28.30%、69.81%和 1.89%。 截至 2024年 6月 30日，公司在手订单合计金额为 9.64亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单 3.77亿元，芯片量产业务在手订单 5.87亿元。 （二）加大研发投入力度，核心技术能力不断提升 公司高度重视研发创新，致力于持续增强自身的技术储备及核心技术能力。报告期内，公司积极推进募投项目实施，研发费用为 6,381.61万元，较上年同期增加1,731.58万元，占公司营业收入比例达到 10.74%。公司本期新申请发明专利 2项，新获授权发明专利 19项，截至报告期末，公司共有发明专利 85项，实用新型专利30项，软件著作权 31项，集成电路布图设计专有权 14项。2024年 5月，灿芯股份荣登上海专精特新“小巨人”企业品牌价值榜。 公司本期取得的主要研发进展如下： 1、高速接口 IP领域：（1）DDR：公司基于 28nm HKC+工艺的 72bit DDR、LPDDR IP设计验证成功，最高速率达到 2,667Mbps；基于 28nm HKD 2.5V工艺的DDR、LPDDR IP设计完成进入验证阶段；（2）Serdes与 PCIE：公司基于 28nm HKC+工艺的 Serdes IP及 PCIE IP设计验证成功，最高速率可达到 16 Gbps；（3）MIPI：公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺 MIPI DPHY IP设计验证成功，最高速率可达 2.5Gbps，同时公司基于 28nm HKC+工艺的 MIPI DPHY IP设计验证成功，最高速率可达 4.5Gbps；（4）USB：公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺 USB 2.0 IP设计验证成功，速率可达 480Mbps。同时公司基于 28nm HKD 1.8V工艺的 USB 2.0 IP以及基于 28nm HKD 2.5V工艺的 USB 2.0 IP设计完成进入验证阶段。 2、模拟 IP领域：（1）ADC：公司 40nm LL工艺 16bit SAR ADC IP设计验证成功，最高采样率达到 4Msps，有效位达到 14bit以上；（2）PLL：公司 28nm HKC+工艺 PLL IP设计验证成功，最高速率达到 4.5GHz；同期公司 28nm HKD 1.8V工艺 PLL IP设计完成进入验证阶段以及基于 28nm HKD 2.5V工艺 PLL IP设计完成进入验证阶段。 3、系统级芯片平台研发领域：（1）车规平台方面：公司基于 40nm EFlash的车规双核锁步 MCU平台已完成功能安全相关前端和 DFT部分的主体设计，并进入仿真验证阶段；（2）自动测试平台方面：公司已分别实现 MIPI、PCIE、DDR、ADC、RF的自动化测试系统搭建，并在实际项目中得以应用验证，测试数据的一致性有保证，测试效率大幅度提高。 （三）引进专业技术人才，强化公司研发团队 公司所处的集成电路设计行业是技术密集型行业，人才是公司发展的最关键要素。 公司高度重视人才引进和人才队伍建设，组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队。截至报告期末，公司共有研发人员 130人，较去年同期末增加 34人，研发人员占比达到 41.27%。研发人员中，硕士及以上学历 73人，占研发人员总数的 56.15%。 （四）加强内控建设，持续提升公司治理水平和规范运作水平 公司在 2024年 4月完成科创板上市，为公司的发展树立了新的里程碑。报告期内，公司持续强化制度建设和内控体系建设，不断提升公司管理水平、法人治理水平和规范运作水平。本期公司按照《上市公司独立董事管理办法》等法律法规和规章制度的规定，对公司《独立董事工作制度》进行了修订，并建立了《独立董事专门会议工作制度》。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）技术风险 1、技术人才流失风险 公司所处集成电路设计行业属于技术密集行业，公司核心技术涉及大型 SoC定制设计技术与高性能 IP设计技术，相关技术需要持续迭代积累对技术人员的依赖度较高。随着我国集成电路设计行业的快速发展，对于专业技术研发人才的需求与日俱增，同行业企业人才竞争不断加剧。若未来公司不能在薪酬、待遇、工作环境等方面持续提供有效的员工激励机制，可能会丧失对技术人才的吸引力，进而导致技术人才的流失，这将会对公司的技术研发和核心竞争力产生不利影响。 公司不断进行技术研发与技术产业化，由于集成电路行业的研发存在一定的不确定性，如果公司研发项目未能按预期达到公司研发目标，或出现流片失败的情况，或公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，则会对公司后续研发项目的开展与技术产业化产生负面影响，进而影响公司的盈利能力。 3、核心技术泄密风险 公司自设立至今，自主研发了一系列核心技术并应用于产品及服务中，这些核心技术是公司保持竞争力的支撑，也是公司的重要机密。公司所处行业为技术密集型行业，核心技术在产业化过程中的保密管理是公司日常经营的重要组成部分，若公司未来在经营过程中出现核心技术信息被恶意泄露和盗用的情况，将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司竞争力和持续经营能力造成不利影响。 （二）经营风险 1、供应商集中的风险 公司为典型的采用 Fabless经营模式的集成电路设计服务企业，专注于为客户提供一站式芯片定制服务，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。若未来包括中芯国际在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、产品交付延期、质量瑕疵或与公司出现合作关系紧张等情况，将对公司生产经营产生不利影响。 2、技术授权风险 公司在技术研发与日常经营过程中，根据项目需求需要获取第三方半导体 IP和EDA工具供应商的技术授权。报告期内，公司半导体 IP和 EDA工具供应商主要包括Synopsys、ARM等企业，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司进行技术授权，将对公司的经营产生不利影响。 3、市场竞争加剧风险 我国集成电路设计服务行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多国内企业进入该领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争预计日益激烈。在此趋势下，若未来公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术、服务和产品创新，则公司可能在全球市场竞争中丧失竞争优势，对公司的持续盈利能力造成不利影响。 4、客户产品生命周期波动对公司销售增速的风险 公司作为集成电路设计服务公司通过向众多行业领域的客户提供设计服务并最终转化为客户品牌的芯片产品而产生收入，而相关芯片由于应用领域、所用工艺等方面的差异存在不同的产品生命周期与下游市场需求波动。如果客户下游应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击，则无法对公司的采购需求形成有效的支撑，将会对公司销售收入及增速产生影响。 5、境外销售的风险 公司存在向境外客户销售的情况，若公司不能及时应对海外市场环境、政策法规的变化，会对公司在海外业务拓展与公司业绩带来负面影响。 6、贸易摩擦的风险 近年来，逆全球化思潮涌现，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，如果相关国家与中国贸易摩擦持续升级导致技术禁令的波及范围进一步扩大或进出口政策及关税政策的不利变化，可能会导致公司上下游合作伙伴面临原材料、设备短缺的情况。若公司或合作伙伴受上述情况影响出现供应商无法供货或者客户采购受到约束等情况，公司的正常生产经营将受到不利影响。 7、定制芯片量产需求不及预期的风险 公司作为集成电路设计服务公司，主营业务聚焦于客户提供一站式芯片定制服务，公司在为客户完成芯片定制及验证后，根据客户需求提供对应产品的芯片量产服务。 公司在拓展设计业务客户时，客户的芯片量产需求预期是公司选择客户的重要考量指标之一。由于客户定制芯片产品量产需求受其所处市场竞争情况、客户出货情况、下游应用领域发展情况等市场因素的综合影响，存在一定不确定性。若客户定制芯片量产需求不及预期，将对公司业绩造成不利影响。 8、设计业务中部分项目毛利率较低甚至亏损的风险 公司面向不同应用领域客户提供一站式芯片定制服务，由于不同项目设计难度及设计难点存在一定差异，设计效率及成本控制难度亦有所差异。部分项目毛利率较低或亏损会拉低公司整体芯片设计业务毛利率水平，不排除未来公司某些战略性芯片设计项目仍会出现毛利率较低或亏损的情况。 （三）法律风险 1、知识产权风险 公司拥有的专利、著作权等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。公司通过申请专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，但仍存在核心技术被模仿或窃取等方式侵权的风险，此外还存在竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略、阻碍公司正常业务发展的风险。 （四）财务风险 1、毛利率波动的风险 公司芯片设计业务毛利率波动主要受定制化项目的规模、设计难度、项目周期等因素影响。若未来市场竞争加剧导致服务销售价格下降；材料采购或人员成本上升，而公司未能有效控制成本；承接的芯片设计项目难度较大，而公司未能有效提升技术能力导致无法满足持续发展的行业需求或难以在合理时间内完成项目执行，则公司芯片设计业务毛利率将面临波动加剧的风险。若未来公司技术能力无法满足日益提升的芯片设计需求、量产产品市场需求降低或材料成本上升，而公司不能及时采取有效措施应对，则芯片量产业务毛利率将面临波动加剧的风险，给公司经营带来负面影响。 2、公司业绩下滑的风险 若未来发生宏观经济环境恶化、国家产业政策改变、市场竞争加剧、公司不能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系或现有客户因经营出现重大不利变化等原因导致其向公司采购规模下降等情形，公司将面临一定的经营压力以及业绩下滑甚至亏损的风险。 3、汇率波动风险 境外市场系公司业务的重要来源。公司的记账本位币为人民币，而部分交易采用美元、欧元等外币结算。未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，且公司不能采取有效措施，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的风险。 4、税收优惠政策变化风险 公司和全资子公司灿芯合肥、灿芯苏州被认定为高新技术企业，享受 15%的企业所得税优惠税率。若有关高新技术企业税收优惠政策发生变化或公司不再符合高新技术企业税收优惠条件，公司无法继续获得高新技术企业的认定，导致公司适用的所得税率提高，公司盈利将受到不利影响。 （五）无实际控制人和控股股东的风险 公司股权较为分散，且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位，公司无实际控制人和控股股东。公司的经营计划主要由董事会决定，总经理对董事会负责，但不排除出现因无控股股东及实控人所导致的效率低下、决策失准等情形。同时，分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购，或出现因其他股东通过一致行动或其他约定等安排的情形，从而令公司的控制权发生变化，可能对公司的日常经营与发展造成不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 2024年上半年，公司共实现营业收入 59,402.67万元，同比减少 10.94%，实现归属于上市公司股东的净利润为 8,043.34万元，同比减少 25.97%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
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