[中报]立昂微(605358):立昂微2024年半年度报告
原标题:立昂微:立昂微2024年半年度报告 杭州立昂微电子股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云及会计机构负责人（会计主管人员）罗文军声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及到未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析中‘五、其他披露事项之（一）可能面对的风险’”中的相关内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 7 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 19 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 21 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 27 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 40 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 45 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 46 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 49
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2024年半年度公司实现营业收入145,886.14万元，较上年同期增长8.69%；实现归属于上市公司股东的净利润-6,685.64万元，较上年同期下降138.50%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-4,159.14万元，较上年同期下降183.14%；实现基本每股收益-0.10元/股，较上年同期下降138.46%；扣除非经常性损益后的基本每股收益-0.06元/股，较上年同期下降185.71%；加权平均净资产收益率-0.85%，较上年同期下降2.97个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率-0.53%，较上年同期下降1.14个百分点。 报告期内，得益于半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现了大幅增长。但是随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多，以及为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。另外，报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。综上因素，导致公司2024年半年度营收增加，但是利润及资产收益率指标相比上年同期降幅较大。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 经过长达一年多的半导体供给端调整，半导体行业的库存已基本回归至正常水位，随着消费电子复苏，智能算力建设投入大幅增加，工业、汽车等赛道有望带来新的增长点，行业将进入实质性复苏，半导体行业有望迈入新一轮的成长周期。 美国半导体行业协会（SIA）近期发布的数据显示，2024年第二季度全球半导体产业销售额达1,499亿美元，较去年同比增长18.3%，较今年一季度实现6.5%的环比增长。2024年6月全球半导体销售额为499.8亿美元，同比增长22.9%，环比增长1.7%，已连续8个月同比增长；其中，中国半导体销售额为150.9亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%。SIA此前预计，2024年全球半导体销售额将增长16％至6,112亿美元，2025年将进一步达到6,874亿美元，持续创历史新高。而Gartner则预测，到2031年或2032年，全球半导体销售或将突破1万亿美元大关。 公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广 泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、 医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内 屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的 研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频芯片 产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打 下了坚实的基础。 1、半导体硅片业务 2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发 展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。 国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，2024年第二季度全球硅晶圆（半导体硅 片）出货面积达30.35亿平方英寸，创近四个季度以来的新高，较今年第一季度环比增长7.1%。 SEMI表示，目前不同应用市场的复苏情况不同调，第二季度12英寸半导体硅片出货环比增长8%， 是所有尺寸的半导体硅片中表现最佳的产品。数据中心和生成式人工智能相关产品需求强劲，是 推动半导体硅片市场复苏的主要动力。 报告期内，半导体硅片细分行业需求旺盛，开始见底回升，产能利用率提升明显。大硅片的国产化替代正在稳步推进，产品爬坡进度有望加快。公司半导体硅片出货量2024年第一季度同比和环比均实现大幅增长，第二季度开始呈现出更为乐观的增长趋势，目前公司6英寸、8英寸外延片产能利用满载，出现交货延迟的情况；12英寸硅片出货量快速爬坡，出货量屡创新高。公司半导体硅片价格第一季度继续承压，自第二季度以来受产能紧张、产品结构调整等因素的影响，6-8英寸硅片平均出货价格环比有所上升，产品价格出现企稳上升趋势。12英寸硅片价格保持稳定。不同规格产品中6英寸、8英寸硅片的景气度较高；不同产品用途的硅片中应用于 FRD、IGBT等功率半导体产品的硅片景气度最高。因为 FRD、IGBT等功率半导体产品需求的外延片属于厚外延产品，单位产品应用更多的产能，该类产品的附加值也更高，因此公司外延片景气度最好。目前公司硅外延片出货数量占硅片出货总量的 70%以上。 报告期内，公司半导体硅片营业收入102,179.76万元（含对立昂微母公司的营业收入15,095.20万元），同比增长12.96%，环比增长15.13%。从销售数量来看，折合6英寸的销量为668.85万片（含对立昂微母公司的销量99.45万片），同比增长46.22%，环比增长26.94%。其中12英寸硅片销售40.75万片（折合6英寸为162.99万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%。 分季度来看，2024年第二季度半导体硅片营业收入56,213.20万元（含对立昂微母公司的营业收入8,750.19万元），环比增长16.86%。折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片（含对立昂微母公司的销量57.48万片），环比增长14.94%。 2、半导体功率器件芯片业务 半导体功率器件几乎用于所有的电子制造业，新兴应用领域如新能源汽车/充电桩、数据中心、风光发电、储能、智能装备制造、机器人、5G通讯的快速发展也拉动了功率器件市场的增长，因此行业周期性波动较弱，全球功率半导体市场规模稳步增长。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元，其中功率IC市场占54.8%，功率分立器件占30.1%，功率模块占15.1%；中国功率半导体的市场规模预计2024年将达到206亿美元，占全球市场约为38%。中国作为全球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。 在电动化浪潮的席卷下，功率半导体作为关键元器件，在汽车领域的应用也迎来了爆发式增长。据研究机构Strategy Analytics分析，功率半导体在汽车半导体中的占比已从传统燃油车的21%大幅提升至纯电动车的55%，成为占比最大的半导体器件。根据中国汽车工业协会发布的2024年1-6月统计数据，汽车产销分别完成1,389.1万辆和1,404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1%。 其中，新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率达到35.2%。 随着全球制定“碳中和”“碳达峰”目标，带来了更多绿色能源发电、储能需求，我国能源安全保障能力持续增强，能源绿色低碳转型步伐不断加快，尤其是以光伏为代表的新能源产业。 根据国家能源局发布2024年1-6月份全国电力工业统计数据，全国累计发电装机容量约30.7亿千瓦，同比增长14.1%。其中，太阳能发电装机容量约7.1亿千瓦，同比增长51.6%；风电装机容量约4.7亿千瓦，同比增长19.9%。根据国家能源局数据，2024年上半年，国内光伏新增装机102.48GW，同比增长30.68%。 在清洁能源和新能源汽车应用中，光伏旁路肖特基二极管、光伏逆变器IGBT及并联的FRD、汽车功率模块IGBT及并联的FRD，是核心的功率半导体器件，也是公司持续投入研发新技术、持续改善品质、扩大产能服务客户的重点。 报告期内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发。 报告期内，公司半导体功率器件芯片营业收入44,819.15万元，同比下降16.62%，环比下降8.85%。从销售数量来看，销量为90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%。 分季度来看，2024年第二季度半导体功率器件芯片营业收入23,605.84万元，环比增长11.28%。 销量48.28万片，环比增长15.30%。 3、化合物半导体射频芯片业务 在化合物半导体射频行业,根据研究机构集微咨询预计，2024年,全球智能手机蜂窝通信射频前端器件市场规模将达166亿美元，2019-2024年CAGR达到9.7%。此外，伴随自动驾驶技术不断进步，车载激光雷达应用需求日益旺盛，而雷达发射端由EEL激光器转向VCSEL激光器的技术路线成为主要趋势，多结技术有望使VCSEL光源在汽车激光雷达的渗透率快速提升，成为未来主流发射光源。根据研究机构YOLE预测，至2027年VCSEL市场规模将由2022年的16亿美元达到39亿美元，5年GAGR达到17.2%。在国际贸易摩擦不断的背景下，国内主要智能终端厂商基于供应链安全及成本可控角度考虑，逐渐向国内射频前端企业开放其供应链体系,射频前端行业国产替代迎来关键发展窗口期。 受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长，毛利率由负转正。 报告期内，公司化合物半导体射频芯片实现营业收入12,836.99万元，同比增长233.89%，环比增长29.79%。从销售数量来看，销量为1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、产业链上下游一体化优势 这是公司在行业内独一无二的优势所在。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。 2、自主创新的技术优势 公司坚持立足于技术的自主创新，以市场为导向，与客户密切协同，确保研发与市场紧密结合，快速响应市场需求，以此推动企业高质量发展。半导体硅片产线建立之初，其硅片生产技术即拥有完全独立的自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累掌握了包括超低阻重掺硅单晶、轻掺超低氧单晶等单晶生长技术在内的一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。公司还积极引进肖特基、MOSFET等国际先进的半导体功率器件芯片生产线及其工艺技术，掌握的光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、IGBT芯片制造技术具有国际先进水平。引进海外技术团队创建了射频集成电路制造技术省级重点企业研究院，通过吸收消化、创造性地改进与突破，开发了具有国内领先水平的砷化镓赝配高电子迁移率晶体管工艺技术、超高线性HBT技术、二维可寻址VCSEL工艺技术等多项关键核心技术。创设了自有技术路径，实现了技术创新。 公司及子公司先后承担了包括国家02科技重大专项、国家发改委高技术示范工程、科技部863计划、工信部集成电路研发专项等在内的十余项国家级重大科研项目，均已成功通过验收并学技术一等奖、工信部信息产业重大技术发明奖、中国半导体创新产品和技术奖等荣誉。公司目前拥有86项授权专利，其中发明专利39项，实用新型专利47项。公司强大的技术储备、丰富的研发经验确保了自主研发的连续性与有效性，为巩固产业竞争优势、保持行业领先地位提供了强有力的技术支撑。 3、产业规模优势 二十余年的深耕细作，公司既拥有了从半导体硅片到半导体功率器件芯片的上下游产业链，还涉足了第二代、第三代化合物半导体芯片生产线。硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N 型到P型等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括了从平面到沟槽、从肖特基、MOSFET、TVS 到FRD、IGBT等，化合物半导体射频芯片产品包括了6英寸砷化镓微波射频芯片、VCSEL芯片等，而且各类产品都达到了较大的产能，半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，光伏用控制芯片占据了全球较高的市场份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应十分明显。 4、专业人才聚集优势 半导体企业具有人才密集型特征，公司在前期发展中以自有人才的培养与使用为主，之后开始走引育并举的人才集聚与使用之路，更好地推动公司快速、持续发展。公司技术研发人员总数500余人，占员工总人数比例近19%，专业涵盖材料科学、化学、物理、机械、自动化、机电一体化等众多相关学科，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，基本形成了技术专家、技术骨干、技术后备力量为主体的多层次技术梯队，在技术研发、工艺控制、良率提升、品质管理等方面具有丰富的经验，具备较强的持续自主研发和创新能力，足以为公司的技术创新与管理变革提供强有力的人力资源保障。 5、市场竞争力优势 公司始终坚持高品质的标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，已经与部分头部优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了一定的品牌效应与强大的市场竞争能力。产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、晶合集成、昂瑞微、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户，是国内少有的顺利通过博世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证的企业。高端客户的严苛要求和持续领先的需求也不断地推动了公司工艺技术、质量管控、经营管理的改进与完善，进一步增强了公司参与市场激烈竞争的能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。 三、经营情况的讨论与分析 报告期内，公司实现营业收入145,886.14万元，较上年同期的134,222.62万元增长8.69%；实现营业利润-17,559.14万元，较上年同期的13,611.93万元下降229.00%；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为40,299.23万元，较上年同期的57,783.32万元下降30.26%；实现归属于上市公司股东的净利润-6,685.64万元，较上年同期的17,364.88万元下降138.50%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,159.14万元，较上年同期的5,002.52万元下降183.14%。影响2024年半年度公司业绩下降的主要因素有： 1、产能扩产带来的成本压力。随着公司2023年扩产项目陆续转产，相应的折旧摊销费用相比上年同期增加了12,090.33万元，给公司带来了较大的成本压力； 2、产品降价导致毛利率大幅下降。受宏观经济、市场需求方面的影响，公司主要产品售价相比上年同期有所下滑，叠加折旧费用等固定成本增加的影响，导致综合毛利率由2023年半年度的27.27%下降至2024年半年度的12.38%，减少了14.89个百分点； 3、公允价值变动损失增加。报告期内，公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失3,804.71万元，与上年同期的收益2,420.43万元相比，损失净增加6,225.14万元。 分季度来看，公司2024年第二季度营业收入77,979.69万元，相比第一季度的67,906.44万元，环比增长14.83%；2024年第二季度归属于上市公司股东的净利润为-370.51万元，相比第一季度的-6,315.14万元，亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善；2024年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为777.01万元，相比第一季度的-4,936.15万元，第二季度实现扭亏为盈。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：万元 币种：人民币
研发费用变动原因说明：本期较上年同期增加9.72万元，未发生重大变动； 资产减值损失变动原因说明：本期较上年同期损失增加2,062.84万元，主要系部分存货可变现净值下降，计提的存货跌价准备增加所致； 所得税费用变动原因说明：本期较上年同期减少5,054.39万元，主要系利润减少导致应纳税所得额减少、亏损增加所致； 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期较上年同期增加16,243.43万元，主要系本期销售规模扩大引起的销售回款增加和收到政府补助增加共同影响所致； 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期较上年同期净支出增加7,866.27万元，未发生重大变动； 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期较上年同期净流入增加124,413.73万元，主要系本期收到的借款净增加以及上期支付远期回购义务款项共同影响所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：万元
注（1）：应收票据科目期末较期初减少2,039.74万元，主要系本期收到的商业承兑票据减少所致； 注（2）：其他非流动资产科目期末较期初增加36,060.94万元，主要系本期预付的长期资产款增加所致； 注（3）：短期借款科目期末较期初增加56,237.17万元，主要系本期公司流动资金贷款增加所致； 注（4）：合同负债科目期末较期初增加234.64万元，主要系本期收到的预收货款增加所致； 注（5）：应付职工薪酬科目期末较期初减少2,254.57万元，主要系本期发放了上年计提的年终奖所致； 注（6）：其他应付款科目期末较期初增加300.22万元，主要系本期应付暂收款增加所致； 注（7）：长期借款科目期末较期初增加38,716.22万元，主要系本期公司中长期贷款增加所致。 2. 境外资产情况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 单位：元
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 报告期内，子公司杭州东芯实施了对二级子公司海宁东芯的实缴出资，出资金额为3,500万元。 (1).重大的股权投资 □适用 √不适用 (2).重大的非股权投资 √适用 □不适用 （1）募集资金投资项目情况详见“第六节 重要事项”之“十二、募集资金使用进展说明”。 （2）非募集资金投资项目 1）年产480万片300mm大硅片生产基地建设项目：该项目预算总投资601,905.00万元，截至报告期末已完成项目投资277,812.88万元，项目进度 46.16%。 2）年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目：该项目预算总投资500,547.00万元，截至报告期末已完成项目投资31,933.42万元，项目 进度6.38%。 (3).以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
√适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
证券投资情况的说明 □适用 √不适用 私募基金投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 截至2024年6月30日，公司子公司信息如下：
1）本公司直接持有金瑞泓微电子57.4403%的股权，通过协议安排确认远期股权收购义务相应享有金瑞泓微电子20.8271%的股权，通过子公司浙江金瑞泓持有金瑞泓微电子8.0326%的股权，通过子公司立昂半导体间接持有金瑞泓微电子0.0848%的股权，故本公司合计持有该公司86.3848%的股权。确认远期股权收购义务详见本附注十六-1之说明。 2）金瑞泓半导体系本公司全资子公司立昂半导体的全资子公司，故本公司间接持有该公司100.00%的股权。 3）本公司直接和间接合计持有金瑞泓微电子86.3848%的股权，金瑞泓微电子直接持有嘉兴金瑞泓58.69%的股权，故本公司间接持有嘉兴金瑞泓50.70%的股权。 4）本公司直接持有立昂东芯86.21%的股权，子公司立昂半导体持有杭州耀高企业管理合伙企业（有限合伙）4.55%的股权，杭州耀高企业管理合伙企业（有限合伙）持有立昂东芯9.00%的股权，故本公司间接持有立昂东芯0.41%的股权，直接和间接合计持有立昂东芯86.62%股权。 5）海宁东芯系本公司子公司立昂东芯的全资子公司，故本公司间接持有该公司86.62%的股权。 重要的子公司主要财务信息如下： 单位：万元
(七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 （一）行业需求的风险 半导体行业的需求与下游终端应用领域的景气度密切相关。目前，新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展作为半导体行业新的需求增长点，为公司半导体硅片、功率器件芯片、化合物半导体射频芯片业务提供了巨大的市场增长空间。但如果未来一旦半导体行业下游终端应用领域的市场需求出现衰减，将导致公司主营业务无法保持持续增长，从而导致公司经营业绩出现波动。 公司在经营发展过程中，需要未雨绸缪，运用底线思维，精准把握半导体行业周期，做好行业需求变动的对策，以更好地避免行业需求变动带来的风险。 （二）市场竞争的风险 近年来，受益于通信、计算机、汽车电子、消费电子、光伏新能源、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及5G、人工智能、物联网等新兴产业的快速崛起，极大的提高了半导体行业的市场景气度，同时西方国家对中国半导体企业的打压，普及了国人对半导体在中国发展现状的认知，国家及各地政府对半导体产业扶持政策的相继出台，以及资本市场的驱动，不断诱发了新的行业参与者进入，虽然半导体行业有较高的技术、人才、资金壁垒，不少属于无效或低效进入，但不加规制，一定程度上还是会导致行业过度竞争，市场竞争格局将会持续加剧。 （三）财务风险 1、存货减值的风险 截止2024年6月30日，公司存货余额157,140.36万元，存货跌价准备22,233.77万元，存货账面价值较高，存货跌价准备的增加对财务报表影响较为重大。公司所处行业为半导体行业，产品价格受行业周期性波动较为明显。如行业竞争加剧，出现产品价格持续大幅波动，公司存货存在进一步跌价，存货减值增加的风险。 2、权益投资的公允价值波动的风险 截至2024年6月30日，公司以公允价值计量的权益投资账面价值为11,933.17万元，其中8,933.17万元系公司直接持有的上市公司芯联集成、晶升股份的股权对应的价值，3,000.00万元为公司持有的非上市公司的股权投资对应的价值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，或权益投资标的自身经营状况发生重大变化，公司将存在权益投资的公允价值发生较大波动的风险。 3、商誉减值风险 截至2024年6月30日，公司合并报表商誉账面价值为4,776.62万元，系公司并购嘉兴金瑞泓时形成。嘉兴金瑞泓目前的经营状况稳定，报告期内其商誉未发生减值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，对嘉兴金瑞泓的经营状况造成不利影响，公司将存在商誉减值的风险。 （四）宏观环境风险 受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。由于半导体行业受下游及终端应用市场需求波动的周期性影响，如未来宏观经济持续疲软，终端应用市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少产品的采购，行业将面临一定的波动风险。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 √适用 □不适用 报告期内，公司共召开年度股东大会1次，临时股东大会2次。报告期内，股东大会均由董事会召集，股东大会上未有否决议案或变更前次股东大会决议的情形，公司聘请的律师均列席了会议并出具法律意见书；股东大会均通过现场投票与上海证券交易所网络投票系统实施网络投票相结合，充分保障中小股东的权益。 二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况 □适用 √不适用 公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明 □适用 √不适用 三、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 √适用 □不适用 经公司2022年4月11日召开的第四届董事会第九次会议以及2022年4月28日公司2022年度第一次临时股东大会审议通过，公司控股子公司金瑞泓微电子的股东衢州市智慧产业股权投资有限公司将其持有的金瑞泓微电子4.37%股权转让给衢州泓仟，股权转让价格为其原始出资额人民币2亿元。具体详见公司于2022年4月12日披露的《关于控股子公司少数股东股权转让暨关联交易的公告》（公告编号：2022-039）及2022年6月1日披露的《关于控股子公司少数股东股权转让暨关联交易的进展公告》（公告编号：2022-049）。 衢州泓仟的普通合伙人立昂半导体系公司的全资子公司，其有限合伙人包括王敏文等公司董监高成员，另外其有限合伙人衢州泓腾企业管理合伙企业(有限合伙)的出资人中包含杭州耀高科技有限公司，杭州耀高科技有限公司系公司副总经理汪耀祖控制的企业，其余穿透至最上层的出资人均为公司及子公司的骨干员工。 根据坤元资产评估有限公司2022年12月9日出具的金瑞泓微电子股东全部权益价值评估项目资产评估报告（坤元评报〔2022〕923 号）评估的公允价值持续计算本次转让4.37%的股权对应的公允价值为240,206,317.46元，故将股权转让所属份额对应的公允价值与转让价格之间的差额40,206,317.46元确认为股份支付，摊销期为2022年6至2025年5月，本报告期摊销管理费用6,701,052.90元。 第五节 环境与社会责任 一、 环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 √适用 □不适用 1. 排污信息 √适用 □不适用 公司合并报表范围内，立昂微属于杭州市环保局公布的水环境、土壤环境、其他重点排污单位，衢州金瑞泓属于衢州市环保局公布的水环境重点排污单位，嘉兴金瑞泓微电子属于嘉兴市环保局公布的水环境重点排污单位。 报告期内，立昂微产生的主要污染物及处理情况如下：
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