[中报]万业企业(600641):上海万业企业股份有限公司2024年半年度报告
原标题:万业企业:上海万业企业股份有限公司2024年半年度报告 上海万业企业股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人朱旭东、主管会计工作负责人邵伟宏及会计机构负责人（会计主管人员）吉伟新声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节：管理层讨论与分析-五、其他披露事项-（一）可能面对的风险。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 8 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 25 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 27 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 28 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 31 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 33 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 33 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 33
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用 □不适用 1.报告期内公司营业收入同比减少的主要原因是本期交房收入较上年同期减少所致； 2.归属于上市公司股东的净利润、基本每股收益和稀释每股收益同比减少主要是本报告期内交房收入较上年同期减少，相应结转利润减少及公司购买的雪球产品和持有的股票公允价值受资本市场大幅波动产生了浮亏和下跌所致。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一） 所属行业情况 集成电路行业是数字经济时代，培育和发展战略性新兴产业，推动经济社会发展，维护国家安全的核心支撑。作为集成电路制造的“母机”，集成电路设备直接影响芯片性能，是先进工艺发展与产品创新的关键，驱动了半导体产业发展，擎起了整个现代电子信息产业。 作为新质生产力的典型代表，集成电路设备市场空间广阔。当前，人工智能、云计算、物联网、智能驾驶等新兴产业蓬勃发展，对半导体产业需求日益旺盛，为全球半导体设备市场注入了强劲动力。SEMI数据显示，2024年全球半导体设备市场规模将达到 1090亿美元。在上述背景下，伴随国内晶圆制造企业持续扩充产能、加大投资力度，以及国家对半导体产业国产化的大力支持，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。据 SEMI预测，2024年中国大陆市场半导体设备出货金额将创下历史新高，超过 350亿美元，占全球市场份额的 32%，继续保持领先地位。 中国大陆在集成电路设备方面近年来发展迅速并已初具规模，但众多核心设备的国产化率仍较低，是卡脖子的关键领域。根据中国国际招标网数据统计显示，2023年国内半导体设备整体国产化率仅为 20%左右。其中，离子注入机的国产化率更是低于 5%，技术和市场长期被国外企业垄断。 集成电路芯片制造过程中，光刻机定义芯片的结构，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义芯片的电学特性，是必不可少的装备。离子注入机与光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备，并称为集成电路前道四大核心装备。随着芯片尺寸微缩以及新材料、新工艺、新应用的开发，离子注入机在集成电路芯片制造工艺中的应用越来越多。 近年来，公司专注于半导体集成电路设备领域持续深耕，积极践行“1+N”半导体设备产品平台化战略，致力于成为国内一流、具有国际竞争力的集成电路装备企业。公司坚持以高研发投已商业化量产的丰富产品矩阵，覆盖了离子注入设备、刻蚀及薄膜沉积设备等等，形成了独具竞争优势的产品系列，赢得了客户广泛认可。其中，控股子公司凯世通是国内集成电路离子注入机高端装备领先企业，其低能大束流离子注入机系列产品已批量应用于国内主流的 12英寸晶圆厂生产线，是国内领先的 12英寸低能大束流离子注入机供应商，在产品交付量和工艺覆盖率方面均处于行业前沿；高能离子注入机率先完成产线验证与验收。报告期内，凯世通成为国内首家获得 CIS低能大束流离子注入机订单并完成交付的国产设备供应商。 据半导体研究机构 Knometa Research数据显示，截至 2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为 19%，其中，来自中国大陆本土企业的份额仅为 11%。当前国内半导体设备供应商正迎来广阔发展空间，公司将主动把握半导体产业链创新发展的机遇，加快已有产品市场渗透与新产品的研发量产。 伴随业务发展与突破，公司已荣获 2023同花顺上市公司年度评选——TOP300最具人气上市公司、上海上市协会——2023年度上海上市公司治理和内部控制“优秀实践”案例 、中国基金报“英华奖”—— 英华 A股新质生产力价值奖等荣誉。 （二） 公司主营业务情况 1、公司主营业务概述 公司主要经营两大核心业务：一方面是专注于集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务，另一方面是存量房地产业务的销售与去化。 首先，公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。 嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司致力于实现成熟制程的核心设备、支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。 报告期内，公司通过高强度的研发投入，不断开发满足、引导市场需求的前沿技术及产品。 2024年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约 2.2亿元。其中凯世通获得 5家客户订单，包括 3家国内 12英寸晶圆厂头部客户的批量重复订单，并新增 2家新客户订单。 2020年至今，凯世通和嘉芯半导体累计获得集成电路设备订单金额近 19亿元，其中凯世通获得的设备订单总额近 14亿元，其 12英寸离子注入机订单量近 60台。 其次，公司房地产业务目前主要是车位和原有存量房产的销售和经营，已无新的住宅开发项目。公司房地产业务已进入收尾阶段，在加速房地产去化库存同时，强化转型协同和叠加效应，做好集成电路转型产业的基地建设和运营工作，助力集成电路核心装备业务良好发展。 2、公司主要产品情况 公司持续布局半导体设备材料赛道，围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类，“1+N”产品平台模式的规模效应初显，即从领先的离子注入设备扩展至更多品类的半导体前道核心设备产品线，覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备。同时根据市场动态和客户需求，公司发挥现金储备优势，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步提升发展。
（三） 主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，以及存量房产的销售。其中专用设备制造业务，公司通过向下游客户销售设备、提供配件及技术支持服务来实现收入和利润；房地产业务，公司坚持深化转型，加速存量房产去化，实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备、相关零部件销售和设备支持技术服务，以及车位和存量房产销售交付。 2、研发模式 公司采取自主研发、创新驱动的模式。公司始终坚持原创性研发、攻克关键技术难题，以满足客户量产需求和产业前沿技术发展趋势为导向，采用“领先一步”的差异化竞争策略，依托“通用平台+关键技术模块+系列化产业化发展”的可复用技术路线，依靠具有扎实理论基础与丰富工程经验的研发团队，快速实现产品开发与迭代升级，在全球主要集成电路芯片生产国家及地区申请专利保护，将技术成果迅速产业化，取得了一系列技术创新和突破。 公司在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用。报告期内，公司通过上下游产业链协同创新，持续积累经验曲线，收获重复采购订单，并不断拓展新的产业客户。 未来，公司将持续引进行业内精英人才，不断提升研发水平，为客户提供性能卓越、稳定可靠、降本增效的先进设备和工艺解决方案。 集成电路设备产品研发及量产的流程主要包括： ①规划和概念阶段：公司根据客户需求与行业前沿技术，对产品开发进行研究规划； ③开发实现阶段（Alpha、Beta）：设计完成后，公司将逐步开发 Alpha与 Beta机型产品； ④厂内测试阶段：公司对研制机台在厂内进行整机测试； ⑤产线验证阶段：整机测试通过的机台交付客户产线进行客户端验证； ⑥量产阶段：验证通过后的产品在客户端进行产业化生产； ⑦持续改进：公司在客户的配合下对产品进行持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭代。 图：公司产品开发流程图 3、采购模式 为严格保障产品质量和性能，公司建立了全面完善的采购体系。报告期内，公司针对供应链资源管理、供应商准入体系和零部件持续质量管理的供应策略做了进一步优化。公司定期对供应商档案进行更新和审核，对供应商的产品技术与质量、按时交货能力和售后服务等进行综合评估，最终确定合格供应商，纳入合格供应商名单。纳入名单后，公司定期统计交付合格率并反馈给供应商以改进提升质量。 报告期内，公司在与主要供应商保持长期、稳定的合作关系同时，从供应链风险角度考量，积极开发核心零部件国产化合作伙伴，大力培育本土供应链，确保供应链的稳定可靠。 4、生产模式 公司生产的半导体设备为专用型产品，主要采用订单式的定制化生产模式，以销定产，并辅以适量的库存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，按照订单要求进行定制化设计和生产制造，以满足各种客户个性化的需求。而库存式生产则是指公司根据内部需求和生产计划，对设备的通用组件或批量出货设备的常用组件进行预生产，这主要是为了快速响应交货期限和平衡产能。 公司的集成电路设备业务主要采用直销模式，通过商务谈判、招投标等多种渠道获取客户订 单。经过多年的行业深耕，公司已经与国内众多半导体行业主流企业建立了良好的合作伙伴关系。 为了更加贴近客户需求并及时提供服务，公司在各主要客户所在地均设有客户服务部门，并派遣 设备工程师常驻现场，负责设备的安装、调试以及承担维修和技术支持等工作，确保客户设备的 高效运行。公司旗下凯世通还从事离子注入机相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务。针 对客户对零备件、维护保养、设备拆装、设备升级等方面的多元化需求，公司在订单签订后会迅 速协调相关部门，完成发货、测试、维保等一系列后续服务，以满足客户的多样化需求。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司专注于半导体集成电路设备领域，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化 的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，为半导体及相关高科技产业客户 提供性能优异、具有竞争优势的设备和产品、服务解决方案。围绕这一目标，公司不断加强技术 储备、提升研发管理优势，持续拓展设备品类并完善集成电路业务布局。公司通过提供全面优质 的服务保障和稳健经营能力，与客户共同进步成长，实现互利共赢。 1、高水平的研发及先进技术储备优势 公司在原有深厚的技术储备基础上，持续聚焦客户产业化需求和最新技术趋势，保持高水平 的研发投入，不断进行产品开发和优化。2024年上半年公司研发投入为 0.76亿元，相较去年同期 增长 41.24%，占收入比例为 37.81%。大量研发投入带来的技术成果为公司后续发展提供了坚实 后盾，成为市场竞争力进一步提升的重要保障。 在离子注入设备领域，旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发创新， 形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，创建了包括基础技术和应用技术在内的“通用平台 +关键技术模块化+系列化产业化发展”的完整技术体系，解决了高端芯片实际生产过程中面临的 极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术 挑战。 公司的核心技术如大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入 平台等，均可满足不同芯片产线应用的工艺与良率要求，助力客户提升产线产能，降低生产成本。 基于上述开发模式，公司已成功开发了低能大束流、高能离子注入机系列产品，其稳定性、可靠 性、先进性通过了国内多家晶圆厂客户验证验收，收获商业化订单，积累了大量宝贵的产业化经 验。 2024年一季度，凯世通自主研发生产的应用于 CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机已进入 国内领先的 CIS器件制造客户开展产线验证，目前进展顺利，实现了国产 CIS离子注入机的突破。 CIS低能大束流离子注入机基于凯世通已批量产业化应用的通用注入平台与光路系统，通过多项 技术创新满足了 CIS器件制造对金属污染物控制与注入角度控制的严格要求，有效应对了暗电流 产生的白噪点问题。 图：CIS器件结构 图：CIS器件暗电流问题 2、丰富的产品矩阵及产业延伸优势 公司的设备产品现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路前道核心设备以及尾气处理等支撑制程设备，持续丰富公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵。 除了现有布局的半导体设备平台矩阵外，浦科投资作为公司的控股股东，在半导体及集成电路领域有着超过 15年的成功投资经验，投资覆盖全产业链，半导体设备材料及上下游产业资源广泛，有利于公司加快向高端半导体装备平台型企业转型。特别是，公司与浦科投资旗下上海半导体装备材料产业投资基金的密切配合，有助于夯实加快自身的业务转型，并有望进一步拓展在集成电路产业中的新增长点。 3、优秀的技术研发人才及管理团队优势 公司采取双轮驱动的人才战略，既注重内部人才培养，又积极引进国内外在半导体设备技术和运营管理领域的资深专家，打造了由高端人才领衔的技术研发团队，以及出色经营管理能力的管理团队。 公司以合作共赢为核心价值观，通过持续完善的长效激励机制，保障既有人才团队稳定的同时，不断增强对外部人才的吸引力，为全面构建具有创造力和竞争力的技术研发人才梯队持续增添力量。截至报告期末，公司旗下凯世通的研发技术人员总数达到168名，占其员工总数的62.68%。 凯世通作为公司的重要业务板块，其核心技术团队成员拥有 20~30年在半导体设备开发领域的丰富经验，具备离子注入设备全系统的工程实现能力与实践经验。公司的研发与管理团队汇集了一批来自国内外著名高等学府的博士和硕士研究生，专业领域覆盖等离子体物理、半导体技术、机械工程、自动控制、软件工程等诸多学科。该团队在离子注入和半导体工艺领域拥有深厚的专业知识和丰富的产线量产经验，同时研发团队与生产和售后等职能部门深度融合，确保了产品端与市场端无缝衔接，进一步增强了公司产品和服务的创新改进及市场竞争力。 4、高效的定制化、客户认证及服务优势 公司紧密对接客户，最短时间内响应客户提出的差异化需求，进行深度的产品与服务定制，实现快速迭代升级。合作中，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解，与客户建立深度联系。随着集成电路设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公司在本地化快速响应与技术服务等方面更具优势。报告期内，公司部分设备产品在龙头企业晶圆厂产线的综合性能表现不断提升，公司专业的售后服务能力均为公司在业内树立了良好的品牌形象，成为客户国产设备供应商中的样板。 凯世通始终坚持以客户为中心，已在上海、北京、安徽、山东、湖北等地建立了研发与客户服务中心，保证 7*24小时快速响应，赢得了客户认可。 未来，公司将继续秉承以客户为中心的服务理念，不断创新产品与服务模式，继续为客户创造更大的价值，持续成为客户在国产半导体设备供应商中的首选品牌。 图：凯世通全国驻点地域分布图 5、稳定的供应链优势 公司拥有完善的供应商筛选评估考核体系，与核心部件供应商已建立良好的合作关系，形成了稳定的供应商体系。同时，公司未雨绸缪，积极推进供应链补链强链延链，已开发合作了大量的本土化零部件供应商。凯世通从 2020年就开始离子注入机国产零部件的开发与验证工作，紧密结合国产半导体零部件发展情况，积极加强、有序推进部分核心零部件的国产化合作，确保供应链的安全稳定。报告期内，公司半导体设备的零部件国产替代率有了明显提升，有力地保障了公司产品零部件的供应和服务水平的持续提升。 6、稳健的运营优势 目前，公司正在加速车位和存量房产的销售，与之相应产生的收入和现金流能为公司的业务转型提供有力保障。随着房地产项目的资金回笼，公司现金较为充裕，为公司的集成电路业务发展带来了良好的资金基础和运营优势。公司始终重视资金链安全，当前资产负债率较低，财务稳定性好。 三、经营情况的讨论与分析 集成电路设备是贯穿半导体全产业链的技术先导者和产业基石。2024年上半年受下游消费电子回暖、服务器需求旺盛等带动，半导体设备市场整体呈复苏态势。公司面向国内集成电路芯片制造技术发展及市场需求，坚持以技术和产品创新驱动业务发展，持续加大对新产品、新工艺及新技术的研发和投入，增强产品市场竞争力。报告期内，公司在集成电路离子注入机等产品领域的竞争力不断提升，市场认可度与品牌知名度不断增强，下游市场与客户进一步拓展，业务规模持续做大，取得了良好的业绩。2024年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约 2.2亿元，2020年至今，两家公司累计获得集成电路领域订单金额近 19亿元。 公司旗下控股子公司凯世通主营产品离子注入机是芯片制造中至关重要的核心前道工艺设备之一，其系统复杂度高、注入工艺验证困难，开发难度仅次于光刻机。当前，随着芯片尺寸逐渐微缩，为满足更低能量下的大剂量离子注入需求，低能大束流离子注入机的重要性日益凸显，市场占比约为 60%，中束流与高能机市场占比均为 20%左右。由于离子间存在同性相斥的物理特性，低能大束流离子注入机需要克服极端低能量与大束流离子之间的矛盾，同时满足高精准度、低颗粒污染的要求，具有极高的技术难度。凯世通凭借在离子注入机领域的技术积累，开发出低能大 束流离子注入机与高能离子注入机，并基于客户需求及工艺趋势不断迭代，提高了产品系列化程 度，获得了长足发展。 为实现半导体设备工艺不断突破，公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有 设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。 报告期内重点任务完成情况 报告期内，公司持续强化运营管理，促进公司持续、稳健、快速地发展，在技术进步、市场 突破、业务发展、规范治理等诸多方面取得了卓有成效的进展。 1、生产研发及市场拓展方面 报告期内，公司通过持续大量的研发投入，不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及 产品。作为国产低能大束流离子注入机产业化的领军者，凯世通立足自主创新，在不断提升现有 量产机台生产效率与稳定性的同时，面向客户新工艺需求及产业前沿技术趋势，加大新机台开发 力度，进行更多关键制程工艺开发和验证，不断提升产品覆盖率与市场占有率。凭借设备在客户 端的良好性能表现和服务团队专业高效的售后服务，凯世通在客户端的品牌形象与口碑不断增强。 这使得凯世通的高端离子注入机系列产品不仅赢得了更多已有重要客户的重复订单，也获得了多 家新客户青睐，不断拓宽市场份额。 2024年至今，凯世通已有 3家头部客户给予批量重复订单，并新增开拓 2家新客户订单。截 至目前，凯世通的主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子注入机客户已突破 10 家以上；超低温离子注入机客户突破 7家；高能离子注入机客户也突破 2家。 2020年至今，凯世通累计签署 12英寸集成电路离子注入机设备订单总数近 60台，订单总金 额近 14亿，已完成交付 30台，主要服务于先进逻辑、存储、功率器件、CIS图像传感器等应用 领域。上述系列产品在关键节点上的工艺覆盖率和良率满足生产要求，产能置换率不断提升，为 用户提供广覆盖、高产能、低成本的优选解决方案。 在新产品研发方面，凯世通除不断持续提升低能大束流离子注入机及高能离子注入机的性能和客户应用，同时研发投入多款面向细分领域的离子注入机，打造全系列的产品矩阵布局，积极推进包括 SOI氢离子注入机、中束流离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备，并加快面向特色工艺的 SiC化合物半导体离子注入机的研发与应用，持续提升离子注入机重大装备自主可 控水平，加速离子注入机在新领域的广泛应用，与客户建立更加紧密和长期的合作关系。 同时，随着碳化硅为代表的第三代半导体材料的广泛应用，特别是在新能源汽车、光伏发电、 轨道交通、智能电网等领域，对高性能、高可靠性的半导体器件需求急剧增加，进一步推动了离 子注入机市场的增长。碳化硅等第三代半导体材料的掺杂需要极高的精度和均匀性，针对不同半 导体材料和器件结构的需求，离子注入机需具备多能量和多种离子注入的能力。例如 SiC功率器 件掺杂工艺中，需要极高温度才能得到理想的扩散系数，并可以最大限度地减少离子轰击对晶格 的破坏，因此高温离子注入机成为了碳化硅功率器件制造中关键核心的设备。凯世通在该领域持 续进行研发创新，不断取得突破，基于已有的技术积累，研发了面向碳化硅的高温离子注入机。 图：SiC器件结构图 图：不同温度下碳化硅材料与硅材料的扩散系数 报告期内，凯世通紧跟技术发展趋势和客户需求，不断强化离子注入机领域的技术领先优势。 针对 28nm及更先进工艺对离子注入高精度、极少颗粒污染、高良率大产能的需求，采用多电极 束流引出技术、超低能束流传输技术、离子束能量过滤技术、各向同性扫描、离子注入平台等技 术，研制了注入角度控制更加精准的真空各向同性机械扫描系统、超细微颗粒污染控制、覆盖工 艺广的离子注入机系列产品，推进全系列离子注入机的产业化。 （1）离子源方面，在超大规模集成电路的生产环节中，影响离子注入机正常工作时间的主要 因素是离子源的定期维护，这种维护周期的长短影响设备的生产使用成本。离子源使用寿命的提 高使得离子注入机的维护时间降低，正常工作时间提高，进而降低设备的生产使用成本。凯世通 研制了适应多种不同场景的离子源，提高离子源使用寿命和引出束流的质量，进而提高离子注入 工艺的良率和经济性。 （2）离子光路方面，采用高强度垂直式束流分析磁铁、均匀性调节装置、能量控制装置等束 流光学部件，质量分析器在很大幅宽范围内具有均匀的磁场分布，可以匹配从离子源引出的超宽 幅带状离子束的传输，不需要对束流进行过多的展宽，从而减少了光学器件的数量，同时也缩短 了束流路径的长度。以上两点提升了束流传输效率。 图：离子束光路系统 （3）工艺腔体和真空扫描机器人方面，采用真空五轴机器人与自主开发的运动控制算法相结 合实现精准注入，实现各向同性扫描保证了注入角度和均匀性的精确控制，降低束流发散效应对 注入角度不均匀性的影响，提升芯片良率。 （4）传送机器人方面，采用双臂搬运机器人并行分工的机制，结合每个搬运机器人上具有多 自由度的机械手，使得硅片在预真空腔体和工艺腔体间的传输可以有序交替并行作业从而减少无 效等待时间，缩短了整个操作循环的时间，达到提高系统产能的目的。 2、生产基地建设方面 报告期内，凯世通的上海浦东金桥研发制造基地（简称“凯世通金桥基地”）进行了装修扩 建，增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，提升了自身的研发实力、客服水平、产能 保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过 1万 平米，涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能， 具有年产百余台离子注入机整机产能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束 流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时 间。 图：凯世通上海金桥基地千级洁净实验室 3、供应保障方面 公司持续优化供应链管理体系，建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理等多维度的协调机制。当前，公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系。公司也在持续开发关键零部件的供应商，报告期内，公司开发新供应商 40余家，与多家国内科研院所等开展合作，新增多项关键零部件国产化验证项目，供应链总体安全稳定，有效保障产品按计划交付。 4、运营管理方面 公司坚持提升产品生产制造水平，优化运营管理。公司旗下凯世通通过精细化的管理手段，不断推动生产流程的优化，提高生产效率和规范化水平。在产品质量方面，凯世通建立完善的质量管理体系，确保从原材料采购到生产制造每个环节都经过严格的质量检测和控制，从而保证产品符合高标准的质量要求。同时，凯世通还注重提升售后技术服务能力，提高客户满意度；专门设立了 HSE（健康、安全、环境）管理科室，全面监控和管理公司的安全生产与合规运营。此外，在信息安全与保密方面，公司布局了完善的信息安全系统，确保公司网络和数据安全。 5、知识产权方面 公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司子公司凯世通持续并加强知识 产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系。截至 2024年 6 月 30日，公司累计申请专利 321项，其中发明专利 178项，实用新型专利 135项，其他 8项；已 授权专利 209项，其中发明专利 96项，实用新型专利 105项，外观设计专利 8项。 6、人才队伍建设方面 报告期内，公司结合业务发展需要，持续加强人才梯队建设，公司研发人员人数从 157人增长到 179人，研发人员人数增长率为 14%。人才引进方面，公司拓宽人才吸引渠道，从国内外吸引了行业经验丰富的管理及专家级技术人才团队，并吸引优秀应届生的加入，为公司战略发展注入新动能。人才培养方面，公司持续优化培训体系，组织开展多项深入的专题培训和学习交流，探索校企合作新模式，推荐优秀工程师进行在职教育，为员工的多方面发展提供平台与机会。公司旗下凯世通于 2024年 7月获得浦东新区博士后创新实践基地入驻单位，未来也将与高校展开积极的合作，共同联合培养博士后。人才激励方面，公司重视员工薪酬激励制度体系的建设，并通过实施员工持股计划，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人才和业务骨干，实现公司与员工的共赢。 7、战略合作方面 报告期内，公司与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署《协同创新发展全面战略合作协议》。双方将瞄准第三代半导体产业应用需求，携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术开发平台，围绕先进半导体设备和工艺关键技术，设置研发课题，联合攻坚关键工艺节点核心工艺技术问题，合力开展关键工艺技术开发，驱动“产研合璧”，为第三代半导体芯片制程量产关键设备的国产化、标准化以及自主可控奠定升级基础。 8、外延式发展方面 公司不断践行外延式发展策略，报告期内，公司参与投资的上海半导体装备材料二期私募投资基金认缴出资总额增加至 20.245亿元人民币，于 2024年 6月办理完成工商变更登记手续和中国证券投资基金业协会备案。公司将通过该基金布局集成电路产业相关领域，进一步促进产业链协同，推动公司集成电路业务发展。 9、现有存量房产去化方面 2024年上半年，公司房产业务无新增土地储备，无新开发的住宅项目，以推动车位和存量房销售为主要目标。报告期内，车位已完成上半年既定销售目标。公司销售部门和其他部门将通力合作，加快下半年度销售进度。 10、内部治理方面 公司建立了较为完善的内控制度和治理结构。报告期内公司严格依照有关法律、法规、规范议事规则》、《独立董事制度》、《董事会战略委员会实施细则》、《董事会审计委员会实施细则》、《董事会提名委员会实施细则》、《董事会薪酬与考核委员会实施细则》、《关联交易管理制度》、《对外担保管理制度》、《对外投资管理制度》、《募集资金管理制度》等 13项制度，不断完善公司的治理机制，提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有效性，强化风险管理和内部控制，提升公司的治理和规范运作水平，为公司业务目标的实现提供有力保障。 11、信息披露及防范内幕交易方面 公司高度重视上市公司规范运作、信息披露和投资者关系管理工作，严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证 e 互动、电话、邮件、接待投资者现场调研等诸多渠道，与投资者进行沟通交流，建立良好的互动关系。 同时，公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期开展禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期公司回购股份所致 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
□适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 单位：元 币种：人民币
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 详情参见第六节、十、（三）1. 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项和（六）。 (1).重大的股权投资 □适用 √不适用 (2).重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3).以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 详见附注七.2、七.18、七.19 证券投资情况 □适用 √不适用 证券投资情况的说明 □适用 √不适用 私募基金投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位：万元
(七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1、 核心竞争力风险 集成电路行业属于技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也随之变化，公司为保持在技术方面的先进性，需要持续保持较高的研发投入研发新产品并改进现有产品，保持产品的核心竞争力和先进水平。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金，如果公司不能持续保持充足的研发投入、公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准或产品研发和革新不能契合客户需求，公司的核心竞争力将受到影响。 公司将持续加大对技术研发的投入，充分重视产品技术提升并进一步巩固自主化核心知识产权，技术创新紧跟市场需求，从而加强公司在集成电路核心设备领域的全面竞争力。 2、 经营风险 首先，设备市场具有一定的周期性。在行业景气度下降过程中，产业可能削减资本支出，下游晶圆厂的投资强度降低，进而对设备的需求产生不利影响。其次，近年来复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能出现国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间。目前设备市场中国际巨头企业拥有客户端先发优势，公司的综合竞争力处于弱势地位，市场占有率较低；另外，国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域，开发同类产品的可能，公司面临国际巨头以及潜在国内新进入者的双重竞争，给公司带来相应的经营风险。 公司将随时关注集成电路行业周期的发展阶段，根据市场情况统筹布局集成电路业务，保持公司的经营活动与行业周期的协调。同时公司与供应商积极开展更深入、更广泛的合作，采取全球化、多货源的供应策略，构建稳定的合作渠道，以加强自身供应链安全，降低国际产业链不稳定所带来的风险。此外，公司密切关注国内外竞争格局和行业竞争态势，科学合理地设定研发方向，加快研发进度，构筑较高的行业进入壁垒。公司也将与客户保持更加紧密的合作，实现与下游客户的共同成长。 3、 行业风险 近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。但受到半导体技术迭代、终端应用市场需求的影响，半导体行业呈现周期性波动。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致 5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等下游终端市场需求或发展不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游晶圆厂通常会调整其资本性支出规模和设备采购量，从而对公司的业务发展和经营情况产生不利影响。 公司将随时关注行业动态及景气度波动情况，提前预判并统筹公司的经营活动，合理控制现金流，避免行业波动造成重大不利影响。 4、 宏观环境风险 半导体设备行业易受全球经济形势波动和国际政治经济环境变化影响。近年来，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，部分国家不断加强对中国半导体方面的出口管制限制。如果国际形势进一步恶化，贸易摩擦进一步加剧，可能会对我国半导体产业的发展造成客观不利影响。 公司始终严格遵守各国法律，并将持续关注国际贸易形势和行业发展趋势变化，提前制定防范措施。公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，打造一系列质量技术过硬的国产自主品牌产品，为实现公司业务转型升级夯实基础。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 （未完）  |