[中报]一博科技(301366):2024年半年度报告
原标题:一博科技:2024年半年度报告 深圳市一博科技股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人汤昌茂、主管会计工作负责人闵正花及会计机构负责人(会计主管人员)闵正花声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判，并不代表公司对未来的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司董事会提请投资者及相关人士特别关注公司可能面临的创新风险、技术风险、经营风险、财务风险、募集资金投资项目风险等，详细内容敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 之十、公司面临的风险和应对措施”部分的描述。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................................................................................... 10 第四节 公司治理 .............................................................................................................................................................. 34 第五节 环境和社会责任 ............................................................................................................................................... 35 第六节 重要事项 .............................................................................................................................................................. 37 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................................................... 41 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................................................... 46 第九节 债券相关情况 .................................................................................................................................................... 47 第十节 财务报告 .............................................................................................................................................................. 48 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表原件； （二）报告期内在中国证监会指定创业板信息披露网站公开披露过的所有文件的正本及公告的原稿； （三）载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件； （四）报告期内公开披露的其他有关文件资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。
者权益金额 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业发展情况 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业大类为 C39计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为PCB研发设计及电子制造服务。报告期内，公司继续专注于为客户提供高速高密 PCB研发设计和 PCBA研发打样、中小批量制造服务，业务范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等领域。 1、PCB研发设计行业发展情况 PCB研发设计是一个集专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等要求于一身的专业技术领域，是一个把电子产品从抽象的电路原理变成看得见、摸得着的实物产品的一个非常关键的技术创新环节。近年来，电子电路相关产业朝着数字化、智能化、自动化、高速化、小型化、定制化的方向发展，产品更新迭代不断加快，推动着PCB产品向多层、高速、高密方向升级，促进了PCB研发设计和仿真验证测试的完美结合，PCB研发设计细分行业呈现如下发展趋势。 （1）产业链分工持续深化，PCB研发设计外包趋势愈加明显 PCB是硬件创新的重要载体，PCB研发设计是电子电路产业创新的重要组成部分，高水平的PCB研发设计是电子产品品质及性能的保障。长期以来，PCB的研发设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担PCB研发设计工作外，还需要进行硬件方案、芯片选择、单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。随着电子产品不断向轻、薄、短、小等方向升级迭代，对PCB研发设计的要求也越来越高：其一，集成电路工作速率越来越高，PCB研发设计需结合仿真验证测试信号完整性、电源完整性、信号回流、串扰处理、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术；其二，需保证高速高密下的PCB研发设计仍满足DFM要求，确保设计方案符合最佳工艺路线和生产成本降低要求；其三，随着PCB单板的设计密度越来越大，硬件工程师还需要熟练掌握 EDA软件工具。基于上述技术背景和产业链分工趋势，PCB研发设计外包业务趋势愈加明显：一是产品企业把有限资源投入在产品原理方案上，将 PCB研发设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的诉求；二是PCB研发设计外包可弥补产品企业自身的设计能力短板；三是专业的PCB研发设计公司在研发效率方面显著领先，可帮助产品企业缩短研发周期；四是在研发高峰期，产品企业可能存在自身工程师工作过于饱和，需借助外部设计资源保障研发进度。 （2）电子信息产业快速发展带动PCB研发设计需求持续增长 近年来，全球电子电路产业保持快速发展趋势，带动了 PCB研发设计行业的持续增长。根据Prismark发布的报告，从中长期看，PCB产业将继续保持稳定增长，预计到2028年全球 PCB产值将达到 904.13亿美元，未来五年全球 PCB产值年均复合增长率为 5.4%；中国大陆 PCB产值将达到 461.80亿美元，未来五年PCB产值年均复合增长率为4.1%。从数据上看，PCB作为电子电路产业链中重要的基础力量，在人工智能、数据中心、工业控制、集成电路、医疗电子、智慧交通等产业化加速的大环境下，未来几年行业规模将稳步增长，成为驱动PCB需求增长的源动力。由于PCB研发设计是PCB生产制造的前置环节，虽然PCB研发设计细分行业无公开的权威数据，但PCB产值持续增长在一定程度上也能反映PCB研发设计行业的发展状况。下游行业的技术革新以及国家产业政策支持将带动 PCB行业的更新升级需求，未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而推动国内PCB研发设计向更高水平迈进。 2、电子制造服务（EMS）行业发展情况 EMS厂商主要为客户提供技术研发、工艺设计、原料采购、产品制造、物流配送以及售后服务等一系列服务。公司提供的PCBA制造服务为EMS重要组成部分，主要提供元器件配套、SMT焊接、DIP封装、组装测试等服务。随着产业链分工的进一步细化，电子制造服务的市场规模逐渐增大，根据 New Venture Research的报告，预计到2027年全球电子制造服务收入将达到9,067亿美元，年均复合增长率为 5.5%，市场容量巨大，市场前景非常广阔。在全球 EMS行业产能向中国大陆转移的背景下，国内EMS厂商目前主要集中在长三角、珠三角以及环渤海地区，专业人才、外部资本以及庞大的消费市场推动EMS在区域内形成了相对完整的电子产业集群，上下游配套产业链已形成产业集聚效应。近年来，由于国家政策的推动以及进口替代趋势加剧，中国集成电路产业发展迅猛，新一轮科技革命席卷全球，数字经济正加速驱动产业变革，成为全球产业发展与变革的重要引擎。随着ChatGPT的持续火爆，大型语言模型（LLM）和生成式 AI（Generative AI）备受关注，AI创新引发的算力竞赛推动硬件基础设施的不断升级扩容，AI应用如雨后春笋般涌现，为绿色生产、智能制造、数字化转型带来更多便利，赋能传统产业转型升级，推动经济社会高质量发展。 首先，伴随通信技术的快速发展以及 5G通信技术的成熟商用，EMS在通信领域的发展将进一步深化。5G通信技术的演进将促使通信设施的更新换代和重建，互联网、物联网、大数据、区块链、网络安全等建设将在未来较长时间显著拉动 EMS行业的景气度。根据《工业互联网创新发展报告（2023年）》，工业互联网推动 5G通信、云计算、大数据、物联网、区块链等数字技术全面突破和创新迭代，工业互联网网络、平台、数据、安全体系不断完善，核心产业规模超1.2万亿元。 其次，EMS也应用于工业控制计算机零部件的研发设计、生产加工以及整机的拼装。近年来，在政策红利持续激励以及企业数字化、智能化、自动化转型的推动下，中国工业互联网市场已经过发展初期和平台爆发期，行业发展速度非常快。根据 Prismark 报告，2027 年全球工业控制市场规模预计达3,510亿美元，2024-2027年，年均复合增长率预计达 5.4%，全球工业控制市场将持续保持增长。 再次，全球医疗电子市场受多种因素驱动，人口和生活方式的改变带来的疾病量增加导致对先进和快速医疗服务的需求，可穿戴电子设备在医疗保健行业中用于健康和健身的日益普及，日益增长的城市化进程和医疗基础设施的改善，都在很大程度上推动了医疗电子行业的发展，尤其是在亚太发展中国家及地区更为显著。随着全球慢性病发病率的增加，以及老年人口的增加，医疗机构更多地采用医学成像、监视和可植入设备，推动医疗保健支出的增长，未来全球医疗电子行业将呈现持续稳定发展的态势。 根据 Markets and Markets统计数据显示，仅 AI医疗领域就将以 47.6%的年复合增长率一路高歌猛进，到2028年达1027亿美元。 最后，电子制造服务在航空航天领域中的应用主要集中在电子元器件的电路板组装、设计、开发、封装、检测以及后期管控。全球航空航天市场老旧飞机更换量的增加带动了新飞机制造量的增长，新飞机的制造也推动着航空领域电子元器件使用量的增加，市场对于航空航天领域电子制造服务的需求也随之上涨。此外，以无人机为代表的新兴低空技术的发展也为电子制造服务在航空领域带来了新的动能。 根据Verified Market Research预计，到2027年该规模将达到273.6亿美元，2020-2027年复合年增长率约为3.9%。 （二）公司的主要产品及服务 报告期内，公司继续专注于为客户提供高速高密PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务，主营业务未发生重大变化。 1、PCB研发设计服务 PCB研发设计服务是指公司凭借专业的PCB设计能力、设计规范、设计流程及经验将客户的方案构思转化为可生产制造的PCB设计图纸及生产文件的业务，具体指将电路设计的逻辑连接转化为印制电路板的物理连接的过程。设计工程师根据客户提供的电路原理图，使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计，实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。公司拥有规模化的PCB研发设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审，能够保证设计质量，保障PCB研发设计的一次成功率。 2、PCBA制造服务 PCBA指 PCB裸板经过表面贴装（SMT）或直插封装（DIP），完成在 PCB裸板上焊接组装电子元器件的过程，包含贴片、焊接、组装、测试等具体环节。公司在业务发展过程中，洞察到客户在研发阶段的需求是多样、全面的，而能够提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的痛点，具备更强的竞争力。因此，公司以PCB研发设计服务为原点，围绕客户定制化需求，拓展了以研发打样、中小批量焊接组装为主的PCBA制造服务，同时也为客户提供PCBA原材料配套服务。由于研发打样、中小批量的 PCBA焊接组装具有交期短、品种多、订单多、数量少、金额小的特点，因而对企业的生产管理、要素组织能力的要求更高。为此公司已建立柔性化生产系统，包括订单管理、生产排期、物料计划、采购响应等方面的管理系统，能够快速满足客户的交付需求，并实现工程技术人员、生产设备、物料等要素的高效组织运转。为进一步全方位满足客户需求，提高对客户研发阶段的综合服务能力，公司利用供应商资源优势，集中采购部分 PCBA焊接组装所需的 PCB裸板及元器件，解决客户采购痛点。为此，公司配备了专业的元器件认证及器件选型工程师、BOM工程师，在公司 PCB研发设计和生产制造部门资源协同下，准确地选择合适元器件并高效完成采购。公司已建立了方便快捷的元器件选购系统，一是支持在线选型和报价，节约沟通时间；二是提高了公司元器件库存管理效率。 （三）公司的经营模式 公司的经营模式按运营环节可以分为设计模式、研发模式、采购模式、生产模式和销售模式。报告期内，公司的经营模式未发生重大变化。 1、设计模式 公司按客户需求确定设计项目负责人并组建团队。公司现有成规模的设计团队，可以高效组织人员快速响应并充分应对复杂项目，形成了体系化的经验技术优势，具备快速交付能力，主要按照以下模式开展设计业务： （1）在设计启动前，公司设计工程师团队与客户进行沟通，协助客户进一步发掘设计要求，完善设计资料，充分沟通避免反复修改； （2）设计启动后，根据客户提供的原理图、网表、结构图、需新建库的器件、设计结构要求等资料，项目设计团队多人分工有序并行，从而保证快速完成客户的需求； （3）设计初稿完成后，设计人员根据布局、布线等系列检验清单进行自查；通过自检后进入互检环节，设计成果需要通过规范的、严格的互查制度以及完善的可制造性审查流程；部分较为复杂的项目由资深专家团最终参与评审。通过从原理设计、可制造性、可测试性、电源/信号完整性、电磁兼容性、热设计等角度对设计成果进行全流程评审，以确保设计服务的高品质交付； （4）通过评审后，公司将布局文件、结构文件提供给客户进行审查，在客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线参数后，公司将 PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等可用于生产制造PCB的设计成果输出并交付给客户。 2、研发模式 公司紧跟行业前沿技术发展趋势，重点进行 PCB设计及仿真等底层关键技术的基础性研发和对新领域、新产品、新工艺的技术难点进行针对性研发，为日常业务发展进行技术储备。 公司通常采用以研发项目为核心的矩阵式管理模式。各研发项目由项目负责人牵头，跨部门组成联合研发团队，各部门同时参与和跟踪多个研发项目，并根据研发项目不同阶段高效组织人员等要素，实现较高的研发资源使用效率。 针对通用领域的技术研发，公司借助在 PCB研发设计领域的长期技术研发和设计经验积累，构建了一系列成熟的底层关键技术、通用技术方案和基于标准软件自主二次开发的设计工具（如研究不同PCB板材、不同铜箔、不同布线方式对信号质量的影响，为 PCB板材选取、PCB研发设计及制造服务提供支持），在此基础上逐渐完善了PCB研发设计的技术支撑体系，能够应对PCB行业持续向高密度、高精度、高难度、高可靠、高多层、高速率等方向发展，满足PCB研发设计越来越复杂的要求，快速完成PCB研发设计和交付任务。 针对新领域、新产品、新工艺等专用领域的技术难点，为贴近市场需求，公司亦进行针对性的研发。其中公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel、AMD、NVIDIA等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关，用于指导和规范相关芯片的PCB设计规范，更好地服务客户。同时，近年来公司针对网络通信、人工智能、自动驾驶、数据中心、算法算力等新领域，公司亦组织研发人员对涉及的PCB研发设计技术进行探索和研究，为布局更广阔的发展空间进行技术储备。 3、采购模式 公司设立了完整的采购组织结构，建立了供应链中心，下设 PCB供应部、元器件供应部等二级部门，并配备完善的岗位及人员，分别负责PCB采购和元器件采购。同时，公司建立了完善的PCB和元器件等物料采购管理制度并严格执行，包括供应商选择与管理、采购计划制定、采购实施等各个环节。 （1）供应商选择与管理 公司建立了供应商名录，主要通过 PCB板厂、元器件原厂或代理商采购原材料。为加强品质控制，公司通过规范的供应商准入认证、年度稽核，严格的IQC来料检验等一系列措施确保PCB和元器件等原材料的质量及供应商持续的供货品质，规范供应商的选择办法与管理体系。 （2）采购计划制定 对于 PCB以及大部分元器件物料，公司根据客户订单制定采购计划。对于少部分通用型的电阻、电容等元器件物料，公司采购部门根据物料库存余额、采购周期及安全库存水平进行主动备货，提高对客户需求的快速响应能力。 （3）采购实施 在进行采购时，采购人员根据需采购的 PCB及元器件参数，结合常规的 PCB和电子元器件的标识型号以及专业技术资料，对物料的具体供应商情况、市场行情进行调查，并进行询价比价，综合权衡交期、质量、成本的适采性价比后进行采购。PCB和元器件等物料到货后，公司检验人员进行检验后入库。 4、生产模式 公司从事的生产环节为PCBA焊接组装，生产交付的主要产品为PCBA，即在PCB裸板上加工焊接组装元器件，加载程序并测试通过后制成 PCBA。公司采取“以销定产”的生产模式，根据已获取的客户订单进行生产，结合市场客户需求、具体订单和产品特点进行生产排期，生产任务体现出小批量、多品种的特点。 目前电子电路产业呈现多样化、个性化的发展趋势，且行业内的竞争压力让客户对新产品研发速度要求越来越高，公司客户数量众多以及越来越多的个性化需求，对公司的生产管理要求越来越高。公司拥有资深的生产管理团队，经验丰富的工程、工艺等技术人员和柔性化生产的产线设备配置。公司获取客户订单后从设计、采购、生产、物流等各环节缩短交付周期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、单一批次订单数量等进行柔性制造，既能够满足客户单片研发打样的需求，也能够实现中小批量的生产管理，灵活响应，为客户提供优质高效的服务。 5、销售模式 公司业务主要集中在境内电子产业活跃地区，境外销售业务占比相对较小，外销业务主要集中于美国、日本、中国台湾等电子电路产业发达区域。公司主要采用直销的销售模式，在全国设立了 19个市场分部，覆盖全国主要目标市场。公司配备专职销售人员和技术人员，实行区域经理负责制，全面负责本区域客户的市场调研、需求分析、获取订单、售后服务等一系列活动。 针对国外客户，由于地理距离和文化差异原因，公司有些海外销售业务与当地电子贸易商展开合作，该类专业的贸易商熟悉海外市场，由其负责对接海外终端客户，可提升沟通效率、节约时间成本。 （四）公司的市场地位 经过二十余年的发展，公司已成为 PCB研发设计服务细分行业的引领者。公司通过 PCB研发设计服务与客户建立合作关系及信任基础，PCB研发设计服务是公司确立行业地位、形成行业口碑的核心能力。借助PCB研发设计积累的行业技术优势、客户资源优势，公司的服务范围逐渐向产业链下游延伸，公司的 PCBA制造服务定位于供应高品质快件，专注于研发打样和中小批量领域，具备柔性化制造及快速交付的能力。凭借专业的 PCB研发设计能力及快速响应的 PCBA制造优质服务，公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高、风险大的痛点，帮助客户缩短产品上市周期、降低研发成本、提高研发成功率。 1、公司拥有业内规模最大的PCB研发设计工程师团队，PCB研发设计水平处于行业领先地位，是业内知名的“技术专家” 公司目前拥有 PCB研发设计工程师超过 800人，团队规模全球首屈一指，人均行业经验 6年以上，资深员工行业经验超过 10年，分布在深圳、上海、北京、广州、成都、重庆、天津、西安、南京、杭州、武汉、长沙、珠海等产业活跃城市，经验丰富的规模化、本地化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可及时响应客户突发紧急的项目研发需求。公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，已累计举办超过100场的技术研讨会，并主导撰写多本高速PCB研发设计的专业书籍，建立了广泛的行业影响力，具有较高的行业知名度。Cadence是目前全球领先的 PCB设计软件提供商之一，公司作为唯一受邀的 PCB研发设计企业，参与了《Cadence印刷电路板设计》指导书的编著，广受行业好评。 公司在大容量存储 PCB研发设计与仿真技术、高密度（HDI）PCB研发设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB研发设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究与应用经验，在部分关键技术上处于行业领先地位。 2、公司率先于深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津建立专注于研发打样、中小批量PCBA制造服务的高品质快件生产线，长期与下游领域头部企业合作，体现了公司先进的研发能力和稳定的质量优势 公司基于对客户研发阶段痛点和需求的洞察，率先建立专门的高品质 PCBA快件生产线，针对性服务研发打样、中小批量需求，抢占市场先机。同时，率先布局深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津等产业链核心城市，贴近客户研发一线，可快速响应客户的 PCBA制造服务需求，从技术后盾、产品品质及交付速度等方面领先同业，成为市场上较为稀缺的高品质PCBA快件制造商。 公司与郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴通讯、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx、AMD、NVIDIA等国内、国际下游各领域头部企业建立了长期的合作关系，该等企业对供应商及研发合作伙伴具有严苛的选择标准，一方面体现了公司先进的研发能力和稳定的质量优势，另一方面亦通过技术交流和前沿经验积累进一步巩固公司的市场竞争能力。 （五）公司主要的业绩驱动因素 报告期内，全体员工在经营管理层的带领下，积极主动拓展市场、群策群力服务客户，实现营业收入41,123.31万元，与上年同期相比增长了7.46%，其中：PCB设计服务收入8,712.10万元，与上年同期相比增长了 16.58%，增长动能得到有效恢复；PCBA制造服务收入 32,405.66万元，与上年同比增长了 5.27%，增长动能尚未得到完全恢复，特别是部分行业客户的批量订单因受下游需求不足影响，恢复缓慢。报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润 5,485.17万元，与上年同期相比增长了2.91%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,259.34万元，与上年同期相比增长了2.76%。报告期内，营业收入与利润指标均实现正增长实属不易，主要的业绩驱动因素包括宏观经济环境、科学技术创新、发展模式创新、传统产业升级和战略性新兴产业发展等。 1、宏观经济环境 报告期内，全球经济复苏面临多重风险挑战，地缘政治风险和全球安全紧张局势加剧，全球通胀率仍处在高位，全球债务危机陡升，凸显出全球经济复苏的基础仍旧比较脆弱；中国经济随着各项经济改革举措全面发力和纵深推进，转型升级成效明显，经济持续发展的新动能不断积聚，呈现出增长质量和效益稳步提升的良好态势，经济发展正向中高端水平不断迈进。可以预见，今后一个时期支撑中国经济保持高质量发展的诸多积极因素将会不断增强。与此同时，“一带一路”“粤港澳大湾区”“京津冀协同发展”“长江经济带”四大国家战略、数字经济、新质生产力等新动能的支撑力正在不断增强，不断迸发而出的新动能也将成为中国经济发展的有力支撑，以巩固中国经济稳中向好的局面。 2、科学技术创新 公司从事 PCB设计服务，通过掌握行业前沿新技术帮助客户将方案构思转化为可生产制造 PCB的设计图纸及生产文件。公司在大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDI PCB板设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB板设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验。同时，公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提供技术服务。由于PCB是一切硬件创新的载体，芯片功能的实现离不开PCB的支撑，因此公司作为PCB设计领域的龙头，众多国产芯片公司选择公司作为研发伙伴，参与其芯片流片前的设计与仿真、封装基板与PCB板的协同设计与协同仿真、芯片验证等环节，提高其芯片研发效率和成功率，协助其出台芯片系统应用指导、建立仿真需要的模型，助力其芯片的推广应用，提高电子行业国产芯片的使用率和行业关键元器件的国产化率。 3、发展模式创新 随着国内经济转型升级，各行业的研发创新动力十足，而各行业的硬件研发创新都与电子电路息息相关，其中PCB是电子产品中重要的基础载体。在电子工业向小型化、低功耗、高性能方向转变的背景下，集成电路工作速率提高，带来PCB的技术含量和复杂程度不断提高，产品结构向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。因此，PCB研发能力不足可能成为企业研发创新能力和效率的掣肘，PCB商业化研发服务的需求将日益旺盛。公司已形成一站式 PCB研发服务模式，具有创新性：一方面，公司作为市场上少有的成规模的第三方PCB设计企业，可作为“技术专家”为客户的PCB研发提供专业、高效的技术支持；另一方面，公司在深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津均建立了自有 PCBA高品质快件焊接组装生产线，专业服务于研发打样及中小批量焊接组装需求。目前公司可为客户提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务，一站式的快速响应服务模式能够降低客户项目研发成本、缩短研发项目周期、提高客户研发效率，为产品的提前入市提供坚实的支撑，助力客户赢得市场先机。 4、传统产业升级和战略性新兴产业发展 公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司上游为PCB板材、电子元器件等电子产业，经过多年积累，已建立了完善、高效的供应链体系，与众多优质供应商保持良好紧密的合作。公司下游客户遍布工业控制、网络通信、人工智能、集成电路、医疗电子、智慧交通、航空航天等多个领域，凭借突出的PCB设计能力及快速响应的 PCBA制造服务，公司已深度融入上述传统和新兴产业多个领域客户的研发与供应链体系，顺应下游硬件创新领域的创新、创造、创意大趋势，激活客户创新能力、助力产业升级。一方面，公司服务于传统产业客户的新产品研发，为其产品必备组件核心控制板的研发设计提供服务，并提供相应的 PCBA制造服务，助推其产品向自动化、智能化、数字化方向转型升级，助力传统产业激活创新能力；另一方面，在新一代信息技术、人工智能、集成电路、新能源汽车等战略性新兴产业不断发展壮大的情况下，公司也为此类客户的核心控制板提供研发制造服务，为新兴产业的快速发展赋能。 综上，在当前宏观经济持续回升向好的背景下，公司应抓住发展新质生产力这一高质量发展主线，通过技术创新、模式创新等多种手段，紧跟传统产业升级和战略性新兴产业发展步伐，争取今年下半年各项经营指标能重返快速增长趋势，给资本市场相关各方提交一份满意的年报。 二、核心竞争力分析 公司上游供应商为 PCB板材、电子元器件等生产厂商，下游客户遍布网络通信、工业控制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等众多行业领域。经过多年发展，公司已建立了完善、高效的供应链体系，凭借突出的 PCB研发设计能力及快速响应的 PCBA制造优质服务，公司已深度融入客户的研发与供应链体系，为客户提供包含 PCB研发设计、PCBA焊接组装、元器件配套等一站式服务，助力行业产业激活创新能力，注入新质生产力。具体核心竞争优势如下： （一）设计优势 1、领先的PCB研发设计及仿真技术 公司深耕 PCB研发设计二十余年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验，公司较早地在高速高密PCB研发设计领域进行技术布局，并确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向，与行业领先水平保持同步。公司已实现的PCB研发设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数 11万余个、最高速信号达 112Gbps，积累的设计方案覆盖众多境内外主流芯片厂商产品在 PCB上的运用，设计能力突出。 2、成熟完善的设计规范体系 公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工，提升PCB研发设计效率。同时，公司针对不同设计架构、不同PCB类型、核心前沿设计技术、主流芯片应用、主要下游领域、各典型模块及电路均已形成体系化的工程设计规范和设计指导，公司提供设计服务的能力并不依赖个人或简单的经验规则，而是通过严格的设计规范，保证设计服务质量和一致性。 3、经验丰富的规模化团队 公司目前拥有超过 800人的 PCB研发设计工程师团队，人均行业经验 6年以上，资深员工行业经验超过 10年，经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可应对客户突发紧急的研发项目需求。规模化的团队优势确立了公司在全球PCB研发设计服务细分行业的引领地位，公司目前已具备年超 15,000款 PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天等多个领域。 （二）快速响应的PCBA制造服务优势 公司以PCB研发设计服务为原点，同时向客户提供研发打样、中小批量的PCBA制造服务，完整的全链条服务能力可一站式满足客户研发阶段需求。同时，公司具备快速响应能力，以客户研发项目的整体效率为目标：其一，公司具有规模化的设计团队，可高效组织人员，及时响应客户PCB研发设计需求；其二，公司设计工程师团队具备丰富的 DFM（Design for Manufacturing）经验，可有效避免制造环节可能出现的问题，确保设计的可制造性，避免反复修改；其三，公司 PCBA总厂位于深圳，并在上海、成都、长沙、珠海、天津设立分厂，贴近客户研发一线，同时公司进行柔性化生产管理，从研发打样到中小批量，不限订单数量，快速交付，灵活方便；其四，公司备有 12万余种在库物料，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。 因此，公司的一站式快速响应能力能够降低客户研发成本、缩短研发周期、提高研发效率，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。 （三）品质管控优势 在实现快速交付产品的同时，公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量。在设计环节，通过体系化的PCB研发设计指导手册，详细规范了设计工程师、尤其是单板负责人对每个环节的操作标准以及相关指导，设计完成后，先后进行自检、互检、评审，确保一次成功交付；在生产方面，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL等系列认证，TPS（Toyota Production System）精益生产管理体系保证了产品的高信赖性，品质具有可追溯性，从而实现减少客户的开发周期和开发次数，降低客户实际开发的总成本，为建立长期的客户合作关系打下基础。 在供应链采购的品质控制方面，通过高标准的供应商准入认证、年度稽核，严格的 IQC来料检验等一系列措施确保原材料的品质。原料存储仓库采用恒温恒湿并采取防静电管控措施，确保为客户提供一流的BOM元器件服务。 （四）口碑及客户资源优势 经过多年的市场耕耘，公司已树立良好的市场口碑，积累了深厚的客户资源，累计与全球超过8,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。 一方面，该等企业通常对供应商具有较为严格的准入及管理制度，与公司的合作关系较为稳定，为公司的业务稳步发展奠定了基础；另一方面，数量众多的优质客户以及与行业内一流客户的紧密合作、和客户一起进行技术创新，亦帮助公司积累了多领域的PCB研发设计经验，促进了公司前沿技术水平的提高，增强了公司的综合服务能力。 （五）供应链资源及物料供应优势 在 PCB制板方面，公司已积累丰富的供应商资源，覆盖研发打样至产品量产的各阶段，保障客户PCB研发落地的稳定供应；在元器件方面，公司配有元器件认证、器件选型工程师及 BOM工程师等专业岗位，整合上千家优质供应商资源，提供全BOM物料采购服务。同时，公司拥有物料现货仓，常备几万种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器储备等物料，可根据客户的需求进行调配，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。 （六）富有经验的管理团队和稳定的核心技术人员
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
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