[中报]弘信电子(300657):2024年半年度报告

时间:2024年08月28日 23:36:15 中财网

原标题:弘信电子:2024年半年度报告

厦门弘信电子科技集团股份有限公司 2024年半年度报告

2024年 8月
第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人李强、主管会计工作负责人周江波及会计机构负责人(会计主管人员)唐正蓉声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

参见“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目 录

第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 10
第四节 公司治理............................................................................................................................... 31
第五节 环境和社会责任................................................................................................................... 34
第六节 重要事项............................................................................................................................... 43
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 58
第八节 优先股相关情况................................................................................................................... 62
第九节 债券相关情况....................................................................................................................... 63
第十节 财务报告............................................................................................................................... 64


备查文件目录
(一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

(二)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

(三)在其他证券市场公布的年度报告。


释义

释义项释义内容
本公司、公司、弘信电子厦门弘信电子科技集团股份有限公司
实际控制人李强
控股股东、弘信创业弘信创业工场投资集团股份有限公司,曾用名有厦门弘信创业股份有限公 司、厦门弘信创业投资股份有限公司、厦门弘信创业工场投资股份有限公 司、厦门弘信创业工场投资集团股份有限公司
弘汉光电厦门弘汉光电科技有限公司,公司全资子公司
弘信智能厦门弘信智能科技有限公司,公司全资子公司
四川弘信四川弘信电子科技有限公司,原公司全资子公司
湖北弘信湖北弘信柔性电子科技有限公司,公司全资子公司
湖北弘汉湖北弘汉精密光学科技有限公司,弘汉光电全资子公司
荆门弘毅荆门弘毅电子科技有限公司,公司控股子公司
香港弘信弘信电子(香港)有限公司,公司全资子公司
柔性电子研究院厦门柔性电子研究院有限公司,公司控股子公司
厦门燧弘厦门燧弘系统集成有限公司,燧弘华创全资子公司
香港鑫联信鑫联信(香港)有限公司,厦门燧弘全资子公司
弘领科技厦门弘领信息科技有限公司,公司控股子公司
辁电光电厦门辁电光电有限公司,原公司控股子公司
源乾电子厦门源乾电子有限公司,辁电光电全资子公司
弘信新能源厦门弘信新能源科技有限公司,公司控股子公司
四川弘鑫四川弘鑫云创智造科技有限公司,燧弘华创控股子公司
江西弘信江西弘信柔性电子科技有限公司,公司控股子公司
瑞浒科技深圳瑞浒科技有限公司,公司控股子公司
华扬同创苏州华扬同创投资中心(有限合伙),为原苏州市华扬电子有限公司股东
华扬电子苏州市华扬电子有限公司,公司全资子公司
燧弘华创上海燧弘华创科技有限公司,公司控股子公司
沪弘智创上海沪弘智创企业管理合伙企业(有限合伙)
燧弘人工甘肃燧弘人工智能科技有限公司,燧弘华创全资子公司
燧弘绿色甘肃燧弘绿色算力有限公司,燧弘华创全资子公司
北京燧弘北京燧弘华创科技有限公司,燧弘华创全资子公司
燧弘智优甘肃燧弘智优科技有限公司,燧弘华创全资子公司
燧弘智算甘肃燧弘智算科技有限公司,燧弘华创全资子公司
燧弘智丰甘肃燧弘智丰科技有限公司,燧弘华创全资子公司
燧弘陇东甘肃燧弘陇东科技有限公司,燧弘华创全资子公司
燧弘畅丰甘肃燧弘畅丰科技有限公司,燧弘华创全资子公司
燧弘智创甘肃燧弘智创科技有限公司,燧弘华创全资子公司
安联通北京安联通科技有限公司
香港华扬华扬电子(香港)股份有限公司,华扬电子全资子公司
新华海通新华海通(厦门)信息科技有限公司,公司参股子公司
天马集团天马微电子股份有限公司及下属子公司,液晶显示器制造商
东方集团京东方科技集团股份有限公司及下属子公司,中国显示技术、产品与解决方 案提供商
华为华为技术有限公司,中国通讯设备供应商
荣耀HONOR,中国智能手机品牌
小米小米科技有限责任公司,智能手机厂商
vivo维沃移动通信有限公司及下属子公司,智能手机厂商
OPPOOPPO广东移动通信有限公司及下属子公司,智能手机厂商
海翼投资厦门海翼投资有限公司
庆阳市庆阳市人民政府
首都在线北京首都在线科技股份有限公司
清源科技清源科技股份有限公司
AIGCArtificial Intelligence Generated Content,人工智能生成内容
AIDCAuto Identification and Data Collection,自动标识与数据采集
燧原科技上海燧原科技股份有限公司
英伟达(NVIDIA)美国人工智能企业,GPU发明制造商
AMD美国超威半导体公司,为游戏、人工智能、云计算等领域提供计算解决方案
INTEL英特尔,美国科技公司
PCBPrinted Circuit Board印制电路板,电子零件用的基板,是在通用基材上按预 定设计形成点间连接及印制元件的印制板
FPCFlexible Printed Circuit 柔性印制电路板,以柔性覆铜板为基材制成的一种 电路板
软硬结合板(RFPC)柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起, 形成的兼具 FPC特性与 PCB特性的线路板
背光模组液晶显示器面板的关键零组件之一,功能在于供应充足的亮度与分布均匀的 光源, 使其能正常显示影像,又称"背光板"
显示模组泛指包含显示功能、连接器、FPC等组件的模组,包括 LCM、LED等方案
触控模组泛指包含触控屏、连接器、FPC等组件的模组
CCS电池模组配备的集成母排,CCS作为动力电汇安全监控中心的核心部分,对 汽车安全性起着关键作用
BMC系统基板管理控制器,一种用于监控和管理服务器的专用控制器
元、万元人民币元、人民币万元


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称弘信电子股票代码300657
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称厦门弘信电子科技集团股份有限公司  
公司的中文简称(如有)弘信电子  
公司的外文名称(如有)Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc.  
公司的外文名称缩写(如有)Hon-Flex  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名宋钦郑家双
联系地址厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路 19号之 2(1#厂房 3楼) 
电话0592-3160382 
传真0592-3155777 
电子信箱[email protected] 
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见 2023年年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见 2023年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)3,037,920,237.351,478,567,455.34105.46%
归属于上市公司股东的净利润(元)49,152,618.76-180,703,078.97127.20%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)5,895,939.84-187,223,606.79103.15%
经营活动产生的现金流量净额(元)-77,164,025.5144,678,115.55-272.71%
基本每股收益(元/股)0.10-0.37127.03%
稀释每股收益(元/股)0.10-0.37127.03%
加权平均净资产收益率3.79%-11.06%14.85%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)6,020,061,362.655,683,163,116.165.93%
归属于上市公司股东的净资产(元)1,321,790,931.981,272,638,313.223.86%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)-2,268,407.39 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关、符合国家 政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补 助除外)54,030,170.04 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有 金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益-38,373.42 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-952,274.17 
业绩补偿款14,469,952.98 
其他符合非经常性损益定义的损益项目  
减:所得税影响额14,923,327.34 
少数股东权益影响额(税后)7,061,061.78 
合计43,256,678.92 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司所处行业
印制电路板(PCB)为电子产品组装零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件,主要起到连接及信号传输的作用,素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分,PCB可分为刚性印制电路板(俗称“硬板”)、柔性印制电路板(FPC,俗称“软板”)和刚挠结合印制电路板(或称“软硬结合板”)。FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别,FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势,被广泛运用于现代电子产品。

全球PCB行业共经历过三个阶段,分别是:
第一阶段:上世纪八九十年代,PCB行业处于发展初期,家用电器、通讯等电子电器设备需求带来行业增长;
第二阶段:上世纪九十年代至本世纪初,PCB行业处于快速发展阶段,台式计算机渗透率的提高带动PCB行业的快速增长及升级换代;
第三阶段:本世纪初至今,智能手机和笔记本电脑的普及及通信技术从3G到5G的升级为PCB行业带来新增量。相比传统的刚性印制电路板(PCB),FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势,随着以智能手机为代表的消费电子产品不断迭代,对智能化、轻薄化的要求步步提升,因产品推陈出新时对FPC的需求日益增长,近年来FPC行业得到了快速发展。

目前,随着AI人工智能手机的出现、折叠机为代表的中高端手机、汽车智能化与电动化、可穿戴设备等技术升级带来的需求放量,FPC行业有机会迎来一轮新的发展。根据市场调研机构分析,这些机遇主要来自于:
1、AI人工智能手机自2023年开始出现,立刻引起了市场极大关注。人工智能产业正在全球掀起最大的变革热潮,其中手机的AI 化被认为是未来AI应用最大的场景之一,AI手机有希望成为自智能手机出现以来,手机产业最大的创新。AI手机是满足多模态融合交互、内嵌专属智能体、深度集成人工智能技术的智能移动终端的具象体现,此类移动通信设备不仅具备传统智能手机的功能,如通信、娱乐和办公,还通过AI技术提供更加智能化的服务。随着AI大模型的规模性部署,全球主要智能手机厂商推出搭载AI功能的移动终端。AI手机不断突破关键技术,利用自然语言处理和多模态信息智能感知等技术优化用户体验,提供智能语音助手、AI摄影等全新功能,引领未来智能手机发展的新潮流。AI手机未来将从本质上改变内容生产的效率,搭建物理世界和数字世界的完美转化桥梁。国际数据分析机构Canalys在近期发布的《AI手机的现在与未来》报告中指出,AI手机正引领移动通信行业迈向新的发展阶段。据该机构预测,到2024年,生成式AI手机在全球市场的份额将达到16%,而到2028年,这一比例将上升至54%。对软板行业而言,AI手机带来的智能手机全面换机潮和AI手机单机软板用量的提升空间,都将成为软板行业可能的最大确定性增长新机遇。

2、以折叠机为代表的中高端手机占比持续提升。国产著名品牌2023年的强势回归,以及包括折叠机在内的各大品牌的旗舰手机在2023年销售表现及市场热情都显著高涨,显示了这一市场的较好增长潜力。

折叠机和中高端手机中用软板的用量和价值量要明显高于普通手机,特别是多层软板的用量有明显的提升趋势,为国产高端软板供应商带来明显的增长机遇。据Counterpoint预测,全球折叠屏手机出货量将从2022年的1,310万台增至2027年的1亿台,CAGR达50.2%,预计2027年在高端市场渗透率达39%。在全球智能手机存量竞争的背景下,中国已成为全球最大折叠屏手机市场,据IDC数据,2023Q4中国折叠屏手机市场出货量约277.1万台,同比增长149.6%。折叠屏产品对轻量化以及可靠性要求更为严格,需要具备极好的柔韧性和电镀工艺以及线路排版,以适应手机的频繁折叠。随着技术的发展和优化,FPC在折叠屏手机中的应用将更加广泛,为消费者提供更好的使用体验。

据IDC数据显示, 2024年第二季度,中国折叠屏手机出货量达到257万台,同比增速达到了104.6%,按照中国二季度合计智能手机出货量7,158万部计算,折叠机渗透率仅有3.6%,未来还有极大的提升空间;份额方面,H公司以41.7%稳居榜首,VIVO依靠 X FOLD 3的热销市占率升至第二位,达到了23.1%,荣耀依靠Magic Flip份额在二季度达到了20.9%,OPPO以8.4%的份额位于第四位。公司十分重视折叠屏手机的业务机会,早期就开始布局折叠屏的技术和研发,产品已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括但不限于H公司、荣耀、小米、OPPO、VIVO等。

3、作为AI大模型端侧落地的重要载体,AI PC有望重新定义下一代PC。它通过更加自然的交互方式和更高效的协作效率,有望复制智能手机带来的硬件革命,引领新一轮的换机潮。AI PC的崛起不仅将改变用户与PC的互动模式,还将推动整个产业链的升级和创新,为FPC行业带来新的发展机遇。通过本地化处理数据,AI PC增强了终端设备自身的独立性,能够实现在本地运行人工智能大模型,AI制图以及其他云端AI的相关功能。

据Canalys预测,2024年全年AI PC的出货量将达到4,400万台,显示出市场对AI PC的强烈需求。同时,IDC等机构也预测AI PC市场将在未来几年内保持高速增长。IDC预计,到2027年,全球AI PC的出货量将达到约9,000万台,渗透率达30%;到2030年,出货量有望突破1.8亿台,渗透率攀升至60%,以上数据表明AI PC将成为未来PC市场的重要组成部分。FPC因其轻薄、可弯曲、可高密度布线的特性,在小型化、包括但不限于更复杂的电路设计、更紧凑的组件布局以及更高的信号传输速率。这将促进FPC的更新换代,推动开发更先进的生产工艺和材料,以满足市场的新需求。简而言之,AI PC的出现预示着PC行业的一次重大变革,它将带动从硬件到软件的全面升级,为FPC等相关产业带来前所未有的发展机遇。

4、元宇宙的爆发式增长。AR/VR等XR设备由于设备体积小,需要在有限空间内集成大量电子元件,对满足轻量化、高性能和高层级的高端HDI板和FPC板的需求较大,因此FPC板将随着XR设备出货量加大而需求攀升。

公司长期专注于手机产业,但随着各行业特别是人工智能、可穿戴设备、新能源动力电池等对柔性电路板需求提升,公司目标市场正快速扩大至其他消费电子、汽车电子等社会经济各个领域。根据中国印制电路协会(CPCA)颁布的《第十五届(2015)中国印制电路行业排行榜》中,公司年销售收入位居本土专业FPC制造企业的第一位。2016年东山精密收购美资FPC制造商MFLX,成为内资最大的FPC制造企业。近年来本公司仍处于国内FPC行业前茅,是本土专业FPC制造领军企业。CPCA给出的2023年行业排名中,公司在内资PCB(含硬板)企业中排名第11名。


排名公司名称
1苏州东山精密制造股份有限公司
2深南电路股份有限公司
3深圳景旺电子股份有限公司
4胜宏科技(惠州)股份有限公司
5安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
6崇达技术股份有限公司
7深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
8广东世运电路科技股份有限公司
9奥士康科技股份有限公司
10深圳市深联电路有限公司
11厦门弘信电子科技集团股份有限公司
12生益电子股份有限公司
13广东依顿电子科技股份有限公司
14方正 PCB
15广东科翔电子科技股份有限公司
16博敏电子股份有限公司
17汕头超声印制板公司
18广州广合科技股份有限公司
19惠州中京电子科技股份有限公司
20深圳市五株科技股份有限公司
在下游应用领域方面,软板产品应用最广泛的产品仍然是智能手机。根据IDC报告,2024年第一季度, 中国智能手机市场出货量约6,926万台,同比增长6.5%;2024年第二季度,中国智能手机市场出货量约 7,158万台,同比增长8.9%,延续增长势头。其中,Android市场同比增长11.1%。大幅降价以后,虽然 Apple的市场需求明显改善,但是iOS市场出货量依然同比下降3.1%。去年同期较低的出货量和新一轮换 机周期的到来,帮助今年上半年中国智能手机市场出货量超过1.4亿台,同比增长7.7%。与全球市场情况 类似,国内市场需求的持续恢复支撑中国智能手机市场延续去年底的复苏势头,作为消费电子主要细分 品类的智能手机,需求的复苏以及科技创新带动整体行业景气度持续向好。 图:中国智能手机销量
(二)公司从事的主要业务
公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业,所处行业为电子制造业,位于消费电子、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料(挠性印制电路板)和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发。自成立以来,公司长期专注FPC产业,是FPC业界最具成长性的企业之一,经过20年的成长和运营,已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。2023年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售,AI算力租赁业务等,公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。公司积极开展“人工智能+”行动,加快构建以“高端算力服务器制造+绿色智算中心+AI城市大模型算力底座+赋能千行百业”为核心的完整商业闭环和产业链生态,全力推进AI的全场景、全链条、全生态发展,为新质生产力的加快培育和发展注入澎湃动能。 公司坚持以市场化为导向,积极采取自主研发、产学研合作开发等方式,持续对产品性能、生产流程等提供技术升级助力。公司质量控制体系完备,已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、IEQC080000(RoHS)有害物质管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系等认证。

公司秉承“诚信、卓越、合作、发展”的经营理念,以客户为中心,以良好的品质、合理的价格、优质的服务为根本,以不断超越自我为目标,为客户提供优质产品。

二、核心竞争力分析
1、技术与研发优势
自 2003年成立以来,公司一直专注 FPC产业,历来重视技术研发,在 FPC业内形成了深厚的技术积累。公司整体技术实力处于国内领先地位,虽然部分尖端技术水平与国际顶尖水平仍然有一定差距,但在满足市场需求的应用端技术层面已达到或接近国际先进水平。在二十年的发展过程中,公司采用自主研发、产学研合作开发等方式,建立了强大的技术研发团队,公司研发中心已被认定为国家企业技术中心,公司具备紧跟行业前沿的新产品开发能力。公司始终紧跟市场需求,掌握行业前沿技术通过自主研发,公司掌握了行业内领先的高精密制造技术及迭层技术等先进技术。

多年来,公司一直重视对新材料、新技术、新设备的研发,且在设备自主研发、MES等信息系统建设、产品前沿应用领域研发方面形成了独特的竞争优势。除通过国家企业技术中心开展行业前沿技术研发外,公司控股的柔性电子研究院与科研院所、高校及产业上游厂商联合研发在核心材料、核心器件、高端设备等,致力于攻克转化一批产业前沿和共性关键技术,实现基础研究、应用研究、成果转化有机的衔接。

截止报告期末公司(含子公司)已获得授权专利 575项,其中授权发明专利 81项、实用新型专利 488项、外观设计专利 6项。此外公司获得软件著作权 94项、美国专利 1项。正在申请中的发明专利 147项、实用新型专利 69项。

2、设备优势
公司不仅专注于 FPC技术研发和生产管理,还注重引进先进设备及设备研发与消化。多年来,公司通过不断引进国际先进自动化设备,实现产品关键部件加工、产品装配、在线自动检测、完工检测、仓储等制造流程的一体化,形成了国内最先进的 FPC生产线之一。同时,公司注重结合生产特性对引进的设备进行改造,以进一步提升智能化及生产效率,使改造设备的性能超越原有设备,成本大大低于进口设备,并实现设备的国产化。截止目前,除少数机台外,公司已基本实现了国际设备的国产化改造,使得公司在上游设备端形成了明显的竞争优势。

公司掌握了 FPC的核心生产工艺技术,在国内最早布局行业中最先进的“卷对卷”生产线,组建了国内一流的检测车间和无尘车间,主要产线设备实现了国产化和信息化。在 FPC生产制造过程中,“最小线宽/线距”、“导线尺寸精度”以及“孔径尺寸精度”等是衡量企业技术水平的重要指标。经过多年的技术创新改进,公司 FPC制程能力得到显著提升,可实现超精细线路的大批量制作。公司将设备自动化优势与信息系统建设优势相结合,实现大数据环境下的智能排单与派单,进一步提升生产效率。公司以国外龙头企业为标杆,在不断地创新发展过程中追赶国外先进水平,目前公司 FPC的“精细线路线宽”、“迭层数量”等部分关键指标已达到或接近国际领先水平。

3、客户优势
公司在 FPC行业深耕多年,凭借自身研发技术、产品质量、供货效率等优势,与众多知名电子产品制造商搭建了稳定的合作关系。产品通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等间接或直接用于国产几乎所有头部品牌智能手机及可穿戴设备等领域。在全球中小尺寸显示模组领域,与排名前列的天马集团、京东方集团维信诺等保持稳定战略合作关系均长达 10余年,市占率长期达到 50%左右。在手机直供方面,公司与国内主流手机厂商深化合作,除手机直供稳步增长外,在手机生态链产品方面也深度合作。

在汽车电子领域,公司与知名动力电池生产商开展紧密合作,已经为国内多个主要动力及储能电池厂商进行配套。公司与国内主要车载显示龙头企业保持密切的合作关系,市场份额逐步提升。公司将紧紧抓住 AI人工智能、可穿戴设备、车载电子等领域的爆发机会,软板业务形成以手机显示模组为基本盘,手机直供、可穿戴设备、车载电子、工控医疗、海外业务等重点突破的多元化全方位的客户结构,随着客户群进一步扩大,公司将形成与外资、我国台湾企业的差异化客户优势。

4、市场地位与品牌优势
公司系本土 FPC领军企业,产品质量优良、内部管理规范,下游客户群体广泛、实力雄厚,具有良好信誉及业界口碑,这为公司的品牌奠定了坚实基础。公司将充分发挥在行业内已确立的品牌优势,以优良的产品质量和完善的售后服务牢固树立弘信品牌在用户中的信任度,利用品牌优势进一步拓展业务。

5、管理优势
公司在十余年的运营中,积累了一批具有丰富管理经验及不同专业技术的核心骨干,严格把控公司生产、管理、销售、财务、技术开发等生产运营的各个重要环节,形成强大的综合竞争力,参与到激烈的 FPC行业竞争中,使公司成为拥有雄厚技术实力和生产规模的 FPC制造民族品牌企业。

6、信息化管理优势
公司多年来在重视技术研发、设备研发的同时,也高度重视信息系统的建设,已实施 ERP、MES、PLM、SPC等信息化管理系统,从产品选型报价、方案设计、生产工艺设计,到采购、仓储、生产调度和财务等环节实现高度信息化管理。公司持续优化制造车间执行的生产信息化管理系统,以打造一个全面可行的制造协同管理平台,实现人、机、料、法、设备协同并进一步缩短产品生产周期、降低管理成本与物耗、提高生产效率。

公司的信息系统水平、自动化水平代表的智能制造水平在国内同行中处于领先水平。未来公司将以MES为核心连接主数据管理、企业门户等平台,结合制造执行、仓储物流、设备管理、APS排产等系统,造国内最先进的智能化工厂。

7、AI领域的核心优势
公司战略性布局 AI算力服务器硬件研发和生产制造与 AI智算中心算力服务两大业务,取得了快速而重大的进展。公司算力业务的战略为将公司打造为算力硬件及整体解决方案提供商,既涉及到与合作伙伴共同进行算力卡及算力服务器等算力硬件的研发生产和销售,亦会根据大模型客户、垂直应用客户及其他各种类型客户的需求开展算力服务业务。

(1)在生产制造方面,除厦门工厂及四川南充工厂可生产服务器及相关网络产品外,公司在甘肃天水 AI 算力服务器智能制造工厂一期年产 2万台 AI算力服务器已建成投产;在关键芯片获取方面,公司与燧原科技形成了深度的战略合作关系。同时,公司收购英伟达精英级合作伙伴安联通 100%的股权,取得兼具高性能与低成本,形成了有竞争力的多元异构的计算平台。

(2)公司将为合作伙伴在算力产业的投资与运营中提供一站式整体解决方案,提供从算力芯片采购、服务器整机生产、算力网络组建、算力调度与运营管理,到维保服务以及算力消纳订单匹配等全方位服务,大幅降低进入算力领域的门槛。依托西部地区丰富的绿色能源,公司积极引领算力产业向绿色化、可持续化方向转型升级。公司深度挖掘绿色能源的潜力,为构建绿色算力大底座奠定稳固的能源基石,从根本上破解算力发展中的电力难题。公司积极利用清洁能源打造绿色算力,不仅推动算力产业的可持续发展,更积极响应全球环境保护与碳减排的号召,为构建低碳、环保、高效的数字经济体系贡献力量。

三、主营业务分析
概述
锐意进取,奋楫笃行。公司FPC业务围绕“打造柔性电子全球领军企业”目标,公司管理层向内持续深化内部资源整合,降本增效,加大研发创新力度;向外以高技术、高品质、高交付能力参与市场竞争,加大市场深度和广度的开拓力度,努力提升软板业务的盈利能力。公司AI业务战略定位为成为算力硬件及整体解决方案提供商。上半年公司正式收购安联通100%股权,完成国产算力芯片与NVIDIA(英伟达)算力芯片资源的布局,至此在英伟达及英伟达周边生态的整体解决方案能力上初步形成了相对的竞争优势。面对以人工智能为代表的科技发展浪潮,公司坚定把握住全球人工智能爆发带来的AI算力产业的历史性发展机遇,全面拥抱AI就是走高质量发展道路。

报告期内,公司实现营业收入303,792.02万元,较上年同期增长105.46%,归属于上市公司股东的净利润4,915.26万元,较上年同期增长127.20%。

(一)FPC业务深化内部资源整合,国内市场需求持续复苏向好
1、聚焦FPC业务板块内部资源整合,优化公司经营结构和业务布局
以高质量发展为根本,公司针对FPC业务内部的改革与资源整合持续深化,继2023年公司主要工厂产品良率、产品品质、人均产值等关键经营指标努力提升挖潜的基础上,公司进一步深化内部资源的整合及降本增效。公司FPC业务聚焦在中、高端产品端,压缩产能规模,全面优化生产布局,降低公司的运营成本,向收入和成本两端要效益。与此同时公司持续梳理全流程链路并明确成本费用管控的重点环节和改进目标措施,持续不断优化和提升成本费用的精准管控。上述举措很好的促进公司优化产能规模、经营结构改善及降本增效。

2、AI手机元年开启,紧紧把握住高端消费电子复苏趋势
从战略定位上,公司FPC产品坚决转向以高技术、高品质、高交付能力来参与市场竞争,拒绝低价值竞争,坚决将技术、管理优势转化为订单价值优势。持续加大对高端FPC产品的研发和生产制造体系的提升。当前AIGC和大模型席卷手机行业,主流厂商纷纷布局大模型能力应用在手机产品上,2024年“AI手机”的概念走进了越来越多人的视野当中。国产头部手机品牌在这一领域布局已久,H公司推出“盘古大模型”,荣耀也推出魔法大模型,VIVO和OPPO也相继推出了“蓝心大模型”和“安第斯大模型”,小米手机全球首套AI大模型计算摄影架构“Xiaomi AISP”。生成式 AI 手机掀起手机的热潮,国产手机品牌的崛起和消费者认可度的逐渐提高,AI手机正推动手机的换机潮,国产手机品牌在持续的高端化趋势中受益。与此同时,IDC数据显示:AI手机对FPC产品的技术要求更高,单机应用价值更大的折叠屏手机2024年Q1、Q2分别出货量185.7万台、257万台,同比分别增长83%、104.6%。公司与国内头部手机品牌长期的合作过程中,在技术水平、产品品质及交付能力方面获得国内头部手机品牌的一致认可。

目前,AI手机端侧大模型的参数规模普遍达到70亿,到2027年,手机端侧大模型的参数规模预计会达到240亿,届时,AI手机将可提供更高精度的健康监测服务,支持实时翻译、会议记录要点同步提炼,实现多样化、专业级的摄影和修图功能等,成为自在交互便捷、实时随心、安全可信、专属陪伴的个人智能助手。

公司坚持大客户发展战略,通过显示模组等厂商向H公司、OPPO、VIVO、小米、传音、荣耀等国内外知名智能手机制造商供货,得到了终端品牌的一致认可。随着客户对品质要求和高可靠性的进一步增强,公司会进一步提升终端客户的直供比例以及中高端手机的相关份额。纵观消费电子行业发展史,创新始终是促进行业进步的重要引擎。AI手机、折叠手机、AI PC的渗透率逐步提升,未来轻型化、小型化、智能化的趋势必将带动国内FPC硬件供应链迎来新的机遇,同时也会带来高层高速FPC的相关需求,从而提升FPC价值量。

报告期内公司FPC业务收入151,846.07万元,同比增长28.97%,市场份额进一步提升,凸显公司作为内资FPC头部企业的实力,推动公司盈利能力的进一步改善。

图:中国智能手机价格段份额趋势
(二)AI战略初显成效,乘风破浪新征程
1、收购安联通100%股权,补全NVIDIA(英伟达)算力芯片
AI算力服务器的核心是AI算力芯片,目前全球高端算力芯片被美国NVIDIA(英伟达)、AMD、INTEL等公司垄断,在中美战略竞争加剧的背景下,AI算力芯片及服务器国产替代是长期的选择。公司的算力硬件以客户的需求为中心,积极构建包括国产算力、NVIDIA(英伟达)算力在内的多元异构算力。

自 2023 年以来,公司持续战略性布局AI算力硬件研发和生产制造与 AI 算力服务两大业务,取得了快速而重大的进展。为助力”东数西算”战略落地,公司未来几年将持续在甘肃及东部地区等地建设多元异构绿色算力产业,其中关键的核心资源之一是算力芯片的获取。在国产算力芯片端,公司与燧原科技形成深度战略绑定,双方打通从算力板卡生产制造、算力服务器生产制造、研发与业务的共同推进等全方位的战略合作。同时,公司也积极与其他国产算力芯片企业进行了不同深度的合作探索。

公司在算力业务开展过程中,也深刻认识到,目前全球算力产业对NVIDIA(英伟达)高度依赖的现状。国产算力替代是中国算力产业未来发展的必然趋势,NVIDIA(英伟达)算力则是目前国内众多客户的持续大规模需求。因此,公司持续探索和完善英伟达算力和生态资源,最大程度的满足客户需要。安联通通过与产业上下游客户的长期合作及技术服务,积累了丰富的人才队伍、客户资源及业务经验,为公司打造兼顾NVIDIA(英伟达)算力与国产算力的多元异构绿色算力底座打下坚实的基础。

2、研发创新驱动AI算力业务发展
公司加大在算力领域的人才引进和技术创新,以更大的研发投入驱动算力产业的发展。公司在落地算力硬件生产制造和开展算力服务业务的同时,高度重视算力产业相关上中下游技术的研发积累和突破。

在制造领域:公司与燧原科技保持深度合作,共同探索国产芯片和服务器的研发、生产及行业应用,打造长期支撑公司算力业务发展的硬实力;公司与上游供应商开展AI服务器和智算中心硬件技术的联合创新和协同研发,多方共同在光模块、电源管理、BMC系统、高速网络交换机、液冷技术等关键技术上协同重点突破;在算力服务领域:安联通在大规模组网、硬件运维、软件调优、算力调度、AIDC的散热技术、芯片维修、芯片配置等方面有着丰富的技术资源积累。在科研创新方面:公司拟在上海设立人工智能研发中心,并拟通过与清华大学、上海交通大学、兰州大学、厦门大学成立研发中心,重点实验室等形式、协同国内领先的科技力量,结合客户的正式应用需求,共同针对算力产业涉及的各方各面开展深度的研发工作,共同推动国产AI算力服务器产业的发展。

目前,公司在AI算力产业初步形成了完整的商业闭环,拥有丰富的关键资源与软硬件能力,可为客户提供全方位服务。首先是集群自动化管理调度:支持大规模跨集群统一调度管理,服务器、网络、存储资源配置、监控、支持动态扩容、集群组件利用率监控、基础设施故障告警。

其次在分布式计算通信框架领域:自动化部署校验,多状态主动被动观测校验,服务器、网卡、交换机管控,实现端网融合系统优化,集合通信效率提升,实现长时间模型训练及推理。

终端超大规模集群组网方面:初步具备在生产实践环境中可建设高速通信,服务器间低延时,高吞吐能力。公司技术合作伙伴具备高端算力的万卡集群能力,支持万卡级别的稳定性训练及推理,可实现大规模跨集群统一调度管理。

公司在北京设立有集团研发中心,团队成员主要来自于快手、小米、创新工场等互联网大厂技术骨干和销售精英,在智算中心建设、运维、组网、算力和集群优化等领域均拥有多年丰富的开发与运维经验,且拥有系统性的管理经验。团队在算力网络运维、AI相关应用的开发和解决方案实现方面具有相当的优势。

3、AI业务战略定位成为算力硬件及整体解决方案提供商
公司可为合作伙伴在算力产业的投资与运营中提供一站式整体解决方案,提供从算力芯片采购、服务器整机生产、算力网络组建、算力调度与运营管理,到维保服务以及算力消纳订单匹配等全方位服务,大幅降低客户进入算力领域的门槛。公司依托西部地区丰富的绿色能源,积极引领算力产业向绿色化、可持续化方向转型升级。公司深度挖掘绿色能源的潜力,为构建绿色算力大底座奠定稳固的能源基石,从根本上破解算力发展中的电力难题。公司积极利用清洁能源打造绿色算力,不仅推动算力产业的可持续发展,更积极响应全球环境保护与碳减排的号召,为构建低碳、环保、高效的数字经济体系贡献力量。

当前,公司紧紧抓住算力产业爆发式增长的战略机遇,积极推动国内多家大模型客户、大中型互联网客户、各垂直领域客户大规模落地算力部署,同时吸引相关上下游应用企业形成产业集群,快速提升公司的算力业务规模。截至 2024年上半年,公司在算力业务落地方面体现了强劲的兑现能力,得到了头部大模型厂商、国企公司、首都在线、翼健信息、京合云等多领域客户的认可。报告期内,公司算力板块确认收入 11.07亿元,主要以算力服务器销售为主,同时算力服务以及相关技术综合服务业务已获取一定规模的订单,将会在接下来的报告期体现较好的增长趋势。后续公司将深化算力生态系统的合作,全方位、多角度地为教育、智能制造、汽车、互联网、金融、医疗、智慧城市等多个领域提供领先的 AI解决方案。

以高性能 AI服务器为突破口,以 AI智算中心为底座,通过人工智能应用赋能千行百业,大幅提升社会治理效率和劳动生产率就是新质生产力。AI技术的重大突破必然可以形成新质生产力,全面拥抱 AI就是走高质量发展道路。公司坚定的推进全球人工智能爆发带来的 AI算力产业的历史性发展机遇,力争为公司带来全新的业务增长点,将有效改善公司当前的经营结构,对公司未来的发展方向具有决定性的战略意义。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

项目本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入3,037,920,237.351,478,567,455.34105.46%主要系报告期新增算力业务收入 所致;
营业成本2,715,654,348.071,443,386,281.1688.14%主要系报告期新增算力业务成本 所致;
销售费用24,720,634.5725,656,158.33-3.65% 
管理费用64,322,228.7370,929,219.28-9.31% 
财务费用17,305,564.7324,830,029.29-30.30%主要系报告期收到贷款利息补贴 冲减财务费用所致;
所得税费用37,034,623.90-9,081,289.15507.81%主要系报告期算力业务实现利润 所致;
研发投入69,791,631.9974,830,866.94-6.73% 
经营活动产生的现金流量净额-77,164,025.5144,678,115.55-272.71%主要系购买大量算力服务器现金 支付所致;
投资活动产生的现金流量净额-61,688,361.89-86,792,867.0228.92%主要系报告期减少固定资产投资 流出所致;
筹资活动产生的现金流量净额-188,406,879.11-108,979,874.01-72.88%主要系报告期偿还到期借款所 致;
现金及现金等价物净增加额-326,464,348.83-151,316,450.75-115.75%主要系支付货款、偿还债务及投 资流出较大所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
?适用 □不适用
12,949.00万元,从而公司实现归属上市公司股东净利润同比增长 127.20%。

占比 10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

项目营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分产品或服务      
印制电路板1,518,460,652.351,495,544,298.651.51%28.97%27.08%1.46%
背光模组337,136,374.23312,467,296.517.32%75.76%62.51%7.56%
算力业务1,106,982,073.16858,730,732.5022.43%---
其他业务75,341,137.6148,912,020.4135.08%-31.10%-34.15%3.01%
说明:本报告期内算力服务器形成内部销售收入 27,135万元,对应的营业收入及营业成本在集团合并层面抵消,后续以提供算力服务的方式实现收益,内部销售形成的内部未实现利润按租赁期摊销实现。

四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

项目金额占利润总 额比例形成原因说明是否具有可 持续性
投资收益9,229,580.456.55%主要系票据贴现损失及业绩承诺补偿收益;
资产减值-36,725,940.37-26.07%主要系计提的存货减值损失;
营业外收入329,373.890.23%主要系罚款收入;
营业外支出1,281,648.060.91%主要系公司非流动资产毁损报废损失及滞纳金。
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

项目本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产 比例金额占总资产 比例  
货币资金472,858,535.547.85%793,042,205.8113.95%-6.10%主要系本报告期支付货 款、偿还债务、及投资流 出较大所致;
应收账款2,394,708,557.7439.78%1,408,066,890.6324.78%15.00%主要系公司算力业务销售 增加所致;
存货309,805,677.305.15%852,485,869.4515.00%-9.85%主要系上期存货本报告期 实现收入,存货结转成本
      所致;
长期股权投资1,660,699.360.03%2,537,052.250.04%-0.01%主要系权益法核算的联营 企业本期亏损,计提的投 资损失;
固定资产1,753,197,507.1629.12%1,659,093,732.7129.19%-0.07% 
在建工程25,142,222.390.42%58,135,275.941.02%-0.60%主要系待调试设备达到预 定可使用状态转固所致;
使用权资产16,478,581.080.27%22,559,284.270.40%-0.13% 
短期借款865,944,488.3014.38%797,196,441.3914.03%0.35% 
合同负债46,070,957.140.77%1,298,439.910.02%0.75%主要系预收算力服务款项 所致;
长期借款164,091,859.922.73%214,380,000.003.77%-1.04% 
租赁负债7,036,721.950.12%14,300,263.850.25%-0.13%本期退租一处厂房,处置 使用权资产所致。
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
□适用 ?不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目账面余额账面价值受限类型受限情况
货币资金318,804,263.44318,804,263.44保证金及冻结资金保证金及冻结资金
应收票据    
固定资产762,191,672.28509,768,051.74抵押抵押借款;融资性售后回租;设备所 有权保留
无形资产36,989,603.7429,658,726.24抵押抵押借款
应收款项融资    
在建工程10,606,062.5310,606,062.53设备所有权保留销售合同约定公司未付清质保金以外 全部款项前,设备所有权归属乙方
合计1,128,591,601.99868,837,103.95  

六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
293,347,600.000.00100.00%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
?适用 □不适用
单位:元

被投资公 司名称主要 业务投资 方式投资金额持股比 例资金 来源合作 方投资 期限产品 类型截至资产负 债表日的进 展情况预计 收益本期投资盈 亏是否 涉诉披露日期 (如有)披露索引(如有)
北京安联 通科技有 限公司算力 服务收购293,347,600.00100.00%自有杨桢长期算力 服务所涉股权已 完成过户0.006,463,154.952024/4/4巨潮资讯网《关于 收购北京安联通科 技有限公司100%股 权进展暨签署<股权 收购协议>的公告》
合计----293,347,600.00------------0.006,463,154.95------
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 (未完)
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