[中报]唯特偶(301319):2024年半年度报告

时间：2024年08月28日 23:51:04 中财网

原标题:唯特偶:2024年半年度报告

证券代码：301319 证券简称：唯特偶 公告编号：2024- 057 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
2024年半年度报告











2024年 8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人廖高兵、主管会计工作负责人桑泽林及会计机构负责人(会计主管人员)巫丽晖声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

公司已在本报告中列明可能存在的宏观经济变化及下游行业波动风险、原材料价格波动风险、应收账款坏账风险及技术创新和产品开发风险等，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 30
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................... 32
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 34
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 46
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 52
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 53
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 54

备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

三、其他相关文件。

以上备查文件的备置地点：公司董秘办

释义

释义项	指	释义内容
公司、本公司、母公司、唯特偶、发行人	指	深圳市唯特偶新材料股份有限公司
维佳化工	指	惠州市维佳化工有限公司，公司全资子公司
苏州唯特偶	指	苏州唯特偶电子材料科技有限公司，公司全资子公司
唯特偶焊锡	指	深圳市唯特偶焊锡材料科技有限公司，公司全资子公司
厦门唯特偶	指	深圳市唯特偶新材料股份有限公司厦门分公司，公司的分公司
唯特偶光伏	指	江苏唯特偶光伏新材料有限公司，公司全资子公司
江苏唯特偶	指	江苏唯特偶新材料有限公司，公司全资子公司
香港唯特偶	指	唯特偶新材料（香港）有限公司，公司全资子公司
新加坡唯特偶	指	VITAL NEW MATERIAL PTE. LTD.，公司全资子公司
利乐缘	指	深圳利乐缘投资管理有限公司，公司股东之一
国金证券	指	国金证券股份有限公司
会计师、中兴华所、中兴华会计师	指	中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）
元、万元	指	人民币元、人民币万元
A股	指	人民币普通股
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
股东大会	指	深圳市唯特偶新材料股份有限公司股东大会
董事会	指	深圳市唯特偶新材料股份有限公司董事会
监事会	指	深圳市唯特偶新材料股份有限公司监事会
证监会、中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所、证券交易所	指	深圳证券交易所
《公司章程》	指	《深圳市唯特偶新材料股份有限公司章程》
本报告	指	深圳市唯特偶新材料股份有限公司 2024年半年度报告
报告期、本报告期	指	2024年 01月 01日至 2024年 06月 30日
报告期末	指	2024年 06月 30日
微电子焊接材料	指	包括锡膏、焊锡条、焊锡丝等运用在电路板的焊接材料
微电子辅助焊接材料	指	包括助焊剂、清洗剂等运用在焊接过程的辅助焊接材料
半导体封装	指	半导体封装是半导体生产流程中的重要一环，主要工序包括磨 片、划片、装片、焊接、包封、切筋、电镀、打印、成型、测 试、包装等
精密结构件	指	通常指用于散热、连接、固定等作用的特殊构件
消费电子	指	围绕着消费者应用而设计的与生活、工作娱乐息息相关的电子 类产品
汽车电子	指	汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的 总称
PCB	指	Printed Circuit Board的缩写，印制电路板
SMT	指	Surface Mount Technology的缩写，表面贴装技术
DIP	指	Dual In-line Package的缩写，DIP封装，一种直插式封装技术， 具有适合 PCB穿孔安装，布线和操作都较为方便等特点
焊接	指	一种在一定温度条件或压力下通过充填或不充填第三种材料将 两个同种材料或不同材料的部件连接起来的工艺技术
LED	指	Light Emitting Diode的缩写，发光二极管
钎焊	指	在焊接过程中通过熔化有色金属焊料而非焊接件后利用液态的 焊料填充接头间隙，使得焊接件能够紧密结合，可实现同种金 属、异种金属的互联。
波峰焊	指	将插装有元器件、涂覆上助焊剂并经过预热的印制电路板沿一 定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，完成焊接的工艺 方法
回流焊	指	该技术主要用于完成贴片元器件的自动焊接工作。将焊料加工 成一定大小的颗粒或粉末，通过添加粘合剂，使之成为具有一 定流动性的糊状焊膏，再利用焊膏将元器件粘在印制板上，经 过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到 印制板的目的
集成电路、IC	指	英文全称为 Integrated Circuit，一种具备所需电路功能的微型电 子器件或部件
5G	指	5th generation mobile networks的缩写，第五代移动通信技术
QFN	指	Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装，是一种焊盘 尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片 封装技术

特别说明：本报告中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系四舍五入所致。


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称	唯特偶	股票代码	301319
变更前的股票简称（如有）	不适用
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	深圳市唯特偶新材料股份有限公司
公司的中文简称（如有）	唯特偶
公司的外文名称（如有）	Shenzhen Vital New Material Co., Ltd.
公司的外文名称缩写（如 有）	Vital New Material
公司的法定代表人	廖高兵

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	桑泽林	廖娅伶
联系地址	深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路 18 号唯特偶工业园	深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路 18号唯特偶工业园
电话	0755-61863003	0755-61863003
传真	0755-61863003	0755-61863003
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2023年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

	本报告期	上年同期	本报告期比上年同期增减
营业收入（元）	524,252,609.00	436,196,814.41	20.19%
归属于上市公司股东的净利润（元）	49,484,623.29	52,041,535.66	-4.91%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润（元）	40,004,510.48	42,172,339.37	-5.14%
经营活动产生的现金流量净额（元）	13,446,264.65	30,106,667.85	-55.34%
基本每股收益（元/股）	0.7850	0.8875	-11.55%
稀释每股收益（元/股）	0.7850	0.8875	-11.55%
加权平均净资产收益率	4.33%	4.82%	下降 0.49个百分点
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上年度末增减
总资产（元）	1,255,132,275.64	1,284,290,178.68	-2.27%
归属于上市公司股东的净资产（元）	1,102,508,969.81	1,135,454,393.13	-2.90%

五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目	金额	说明
非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备 的冲销部分）	-2,373.89
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密 切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享 有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外）	5,873,076.75
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务 外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公 允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生 的损益	5,459,569.48
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-36,531.27
减：所得税影响额	1,813,628.26
合计	9,480,112.81

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的主营业务及主要产品情况
公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等
多个行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，
分类代码为 C39。

公司生产的微电子焊接材料及辅助焊接材料主要应用于 PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电
子、安防等多个行业。作为电子制造产业生产过程中的重要基础材料之一，其产品性能变化会对终端产品的导电、散热
及连接性能产生关键影响。多年来，公司一直紧跟国家发展战略，始终围绕关键电子新材料进行技术研发及产业化应用。

公司凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，已经在多个领域打破国外品牌长期技术垄断的局
面，公司各类产品的技术、品质、产能和服务正逐步跻身世界前列。

公司深耕微电子焊接材料领域 26年，凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技、中兴
通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、
TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。

（二）主要经营模式
1、盈利模式
公司通过研发、生产并销售微电子焊接材料产品获取利润。公司的核心竞争力主要体现在产品配方及与之相匹配的制备工艺方面，其中产品配方决定了微电子材料的性能指标和适用范围，制备工艺直接影响产品质量的一致性和稳定
性。公司以客户需求及市场趋势为导向，通过持续的产品配方开发、性能优化和制备工艺升级，快速响应客户的多样化
需求，为客户提供稳定、优质的产品，从而使得公司在行业竞争中取得优势、实现持续盈利。
2、采购模式
公司设有采购部，主要负责原辅材料及设备类的采购。材料采购由采购部统一负责，生产物料控制部、生产部、质控部予以配合。当前公司建立了完善的供应商管理体制，制定了如《供方管理控制程序》《采购控制程序》等各项制
度，对包括供应商的导入及评价、大宗商品原材料价格的分析及评估、采购流程及程序、资料的保存与管理等各环节进
行了规范。
为了保障原材料供应的稳定性，公司一般与锡锭、锡合金粉等主要原材料供应商签署年度采购框架协议，对产品类型、定价原则、送货及付款方式等进行原则性约定。具体采购执行时，公司会根据客户订单、生产计划、安全库存及
金属价格波动情况进行择机采购。
3、生产模式
公司以市场和客户需求为导向，在保证安全库存的情况下，采取“以销定产”和“备货式生产”相结合的生产模式。
公司营销中心每个月会结合历史销售数据、现有订单需求及未来市场预测制定销售计划，生产物料控制部根据销售计划和存货情况制定生产计划，生产部门根据生产计划组织生产。生产过程中质控部对原材料、产成品进行品质管控
并最终检测合格后方可入库。面对下游客户“小批量、多批次”的需求特点，当前公司已经建立起了从设计开发、样品试
制、批量生产到准时供货及售后服务为一体完整的业务流程及独立的运营体系，能够快速响应不同客户在产品性能、规
格参数、交货数量及周期等方面的差异化要求。此外，公司现有的多品类、多规格的微电子焊接材料及辅助焊接材料能
满足大部分客户的常规需求，因此公司也进行日常的“备货式生产”，保证合理的安全库存。
4、销售模式
公司目前采用直销为主、经销为辅的销售模式。
公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，下游应用领域众多。报告期内，公司各年度及本报告期服务的客户均超过上千家。为满足不同类型客户对产品的差异化要求，并提供相应的技术支持及售后服务，
公司设立专门的营销中心，建立了一支超过百人的销售团队。公司产品特征及其应用特点决定了公司主要以直销模式开
拓市场。直销模式下公司直接与客户对接，能更深入地了解客户需求及提升服务质量，有利于公司稳定客户资源、增强
客户粘性。
为充分利用经销商广泛的渠道资源，公司也采用经销的方式，由经销商协助开拓新的客户。公司所采用的经销模式均为买断式经销，即公司将产品销售给经销商后，经销商根据市场情况自行销售、自负盈亏。经销模式作为直销模式
的补充，可在一定程度上提升公司的市场占有率及品牌影响力。

（三）行业发展情况
1、行业发展概况
当前，中国正由电子制造大国向电子制造强国转型，为此国家制定并逐步落实“制造强国战略”。新材料作为国家
战略新兴产业，其发现、发明和应用推广与技术革命和产业变革密不可分，加快发展新材料，对推动技术创新，支撑产
业升级，建设制造强国具有重要意义。

电子制造产业兴起在欧美国家，发展在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地区，上世纪 90年代后产业重心逐步转移到我国。随着近代电子制造产业的发展，电子器件的互联和组装经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接 PCB与集成电路及
电子元器件，到自动化波峰焊，再到表面贴装技术回流焊的应用发展历程。

微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用在 SMT、DIP等工艺中，且当前 SMT回流焊技术已成为行业主流。随着电子材料行业持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，
以锡膏为代表的微电子焊接材料将是行业重点发展方向。

微电子焊接材料下游应用领域广泛，覆盖消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业，具有“小产品、大市场”的特点。未来，随着新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等新兴产业
快速发展，微电子焊材料及辅助焊接材料的用量将保持稳步增长趋势。

2、行业发展趋势
（1）行业集中度不断提升
近年来，随着各行各业用户对微电子焊接材料产品质量、性能和环保要求的日益提高，市场竞争日趋激烈，低端产品利润趋薄，一些技术水平落后、缺乏自主创新能力、高污染、高能耗的小型生产企业相继被淘汰，行业处于集中度
进一步上升周期，龙头企业、规模化、隐形冠军等企业加速发展，同时激发企业发展活力和专业化创新能力。企业持续
加大研发投入、产能扩张，借助资本市场优势加快发展，研发实力、生产质量、自动化生产水平和管理水平等方面均显
著提升。行业整体呈现规模化、集约化发展，产能规模性优势和产业链优势成为我国微电子焊接材料行业企业发展的重
要优势。

（2）新兴市场带动行业高质量发展
近两年，微电子焊接材料传统细分市场增长承压，新兴市场扩张迅速，光伏、新能源汽车、半导体、高端电子、储能等战略性新兴产业对电子产品的需求强劲增长。高要求、高标准、高附加值的新兴市场，促进企业加大研发投入，
进行科技创新，实现产品结构优化升级，走“专精特新”式发展道路，进而带动高性能、高品质、高附加值产品快速发展，
推动实现行业高质量发展。

（3）产品竞争力持续提升，进口替代前景广阔
在全球化背景下，微电子焊接行业的竞争与技术交流，以及下游市场的多样化需求，促进国内微电子焊接企业不断加大研发投入，提升生产技术水平和产品性能，产品持续更新迭代、竞争力显著增强。在中低端产品市场，我国微电
子焊接企业凭借产能、成本和生产优势，在全球竞争力优势明显；在部分中高端产品细分市场上，国产产品指标已接近
或达到国际同类产品水平，且高端产品主要消费市场增量将在中国，进口替代前景广阔。国内经济稳步增长，微电子焊
接产品全球化产业转移，以及国内企业技术进步带来的进口替代，都给国内企业带来了良好的发展机遇和持续增长的市
场空间。同时，近两年我国微电子焊接产品出口持续增长，行业产品“扬帆出海”开拓全球市场，化“内卷”为竞争优势，
是当今行业企业产能和业绩释放的重要举措。

（4）政策驱动行业绿色可持续发展
绿色低碳的国家宏观政策孕育出微电子焊接材料产业发展的新机遇。根据国家相关部门发布的《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》，电子信息产品的生产制造过程中须逐步减少含铅焊接材料的应用，这进一步推动了无铅焊
锡材料的市场需求增加，为行业转型升级与绿色化发展注入新动力。

3、行业政策信息
新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分之一，符合国家战略性产业的发展方向。我国出台了一系列政策和规划推动微电子焊接材料
及半导体、汽车电子、光伏等下游相关产业的发展，行业迎来崭新发展机遇。本行业相关的法律法规及产业政策具体如
下：
图表 （1）-行业相关政策

产业政策	颁布时间	颁布机构	主要内容
《战略性新兴产业重点产 品和服务指导目录 （2016）版）》	2017.01	发改委	电子无铅焊料被列为战略新兴产业重点产品
《“十三五”材料领域科技 创新专项规划》	2017.4	科技部	有色金属材料技术。大规格高性能轻合金材料，高精度高性能铜及 铜合金材料，新型稀有/稀贵金属材料，高品质粉末冶金难熔金属 / / 材料及硬质合金，有色稀有稀贵金属材料先进制备加工技术等。
《产业结构调整指导目录 2019 （ 年本）》	2019.10	发改委	将有色金属中电子焊料等信息有色金属新材料生产列为鼓励类项目
“ ” 《十四五信息通信行业 发展规划》	2021.11	工业和信息化部	丰富 5G芯片、终端、模组、网关等产品种类，加快智能产品推 广，扩大智能家居、智能网联汽车等中高端产品供给。支持传统线 下文化、娱乐业态向线上拓展，丰富超高清视频、VR/AR等新型 多媒体内容源。开展 5G新空口（NR）+广播电视试点示范，推进 5G+ 广播电视业务产业链发展。
《2022年政府工作报告》	2022.3	国务院	促进数字经济发展。加强数字中国建设整体布局。建设数字信息基 础设施，逐步构建全国一体化大数据中心体系，推进 5G规模化应 用，促进产业数字化转型，发展智慧城市、数字乡村。加快发展工 业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软 硬件技术创新和供给能力
《深圳市关于推动新材料 产业集群高质量发展的若 干措施》	2023.9	深圳市工业和信 息化委员会	支持围绕电子信息材料开展定向攻关。优化材料攻关机制，定期向 半导体和集成电路、超高清视频显示、网络与通信等下游应用领域 龙头企业征集关键核心材料攻关需求，形成重点电子信息材料技术 攻关清单，支持上游材料企业、高校、科研院所围绕清单内重点材 料开展定向攻关。
《广东省培育前沿新材料 战略性新兴产业集群行动 2023-2025 计划（ 年）》 政策解读	2024.1	广东省科学技术 厅	前沿新材料是具有战略性、前瞻性和颠覆性的新材料，是未来产业 发展的制高点，具有重要引领作用和重大应用前景。结合国家、省 相关规划和我省新材料产业发展的现状，我省重点发展的前沿新材 料产业包括智能、仿生与超材料，低维及纳米材料，高性能纤维， 新型半导体材料，电子新材料及电子化学品，先进金属材料，新型 复合材料，超导材料，增材制造材料，新能源材料，生物医用材 料，材料先进研发、制备和检测、验证服务等领域。

二、核心竞争力分析
1、综合实力显著，不断巩固行业优势地位
我国微电子焊接材料参与企业众多，不同企业规模差距较大，多数企业尚处于规模较小、研发实力较弱、产品制备
技术水平较低的阶段。公司依靠先进的技术实力、完备的生产工艺体系以及稳定的产品品质逐步占据行业优势地位。公
司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位。公司是本行业国家标
准及行业标准的主要起草者。截止报告期末，公司主导或参与了 15项国家标准及 11项行业标准的制定或修订，公司拥
有授权专利 28项，其中发明专利 25项。

2、强大的研发能力，构筑技术护城河
公司自成立以来，坚持实施“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式产品研发战略，具有深厚的研发实力积淀，荣
获国家高新技术企业、广东省科学技术进步二等奖、深圳市科学技术进步一等奖、国家专精特新“小巨人”、中国专利奖
等多项荣誉称号，同时加强与高校合作，大力培育研发人才，加强研发成果转化。经多年的研发积累，公司在超细粒度
焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等技术领域，成功打破技术壁垒，进
一步缩小了公司与国际领先企业的技术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域建造了自己的技术护城河。同时公
司在巩固原有板块的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，逐步实现由市场引领产品研发至研发驱动市场的战略思
维转变，以保障公司持续提升盈利能力与可持续发展能力。

3、优质的客户资源，把握行业前瞻布局
公司多年来在消费电子、通讯、LED、新能源汽车、光伏等众多行业的深耕细作，赢得了一批优质稳定的国内外知名品牌客户资源及口碑，覆盖众多行业龙头客户，其中包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、比亚迪、奥海科技、奥克斯、
格力电器、联想集团、TCL、利亚德、艾比森、通威股份、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、公牛集团、海康威视、
华为、大疆创新等。同时，凭借在行业内较高的知名度和良好口碑，公司在不断加深与现有客户合作的同时，也与其他
新客户建立了良好的合作关系，进一步丰富公司的客户资源、产品结构。公司坚持以市场需求为导向，与客户共同进行
技术创新、产品创新、提高生产效率，竭力为客户提供满意的产品与服务。公司与客户之间相互信任与支持，使得公司
能够把握新的商业机遇与行业趋势，提前布局行业未来，为公司经营稳定和成长起到了至关重要的作用。

4、卓越运营管理能力，持续提升公司核心竞争力
公司近几年不断深化精益管理，通过自主研发提高自动化生产水平，持续推行“三化一稳定，严进严出”质量策略，
使 MES、ERP深度协同。同时通过持续优化 IT化管控，确保了财务核算、研发过程、供应链、生产制造等过程实现产、
销、存的全流程管控，实现质量全流程追溯，公司制造能力再上新台阶。此外，随着公司经营规模的持续扩大，公司也
在不断提升其运营管理和技术工艺创新能力，以确保公司能快速响应客户的需求，从生产效率、产品质量、安全保障等
方面为客户需求保驾护航。

三、主营业务分析
2024年上半年，公司实现营业收入 52,425.26万元，相较去年同期增长 20.19%；实现归属于母公司股东的净利润4,948.46万元，相较去年同期下降 4.91%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 4,000.45万元，相较去
年同期下降 5.14%。从总体业绩表现来看，相较第一季度，公司第二季度业绩稳步上扬；相较于去年同期，营业收入同
比增长 26.49%，归母净利润同比增长 11.72%。从产品线上来看，公司锡膏、助焊剂产品销量环比、同比均呈明显复苏
态势。

（一）报告期内，公司业绩变动主要影响因素如下：
1、主营产品销量显著增长，驱动公司营收实现正增长
在公司六五战略规划的指引下，通过管理层及经营团队的不懈奋斗，公司有效应对了上半年下游需求持续低迷及主要原材料价格大幅上涨等多重挑战，实现了销售数量及营业收入的双重增长。一方面，公司积极拓展新能源、光伏及
半导体等新兴行业市场，深入挖掘客户端市场份额，同时紧抓家电等传统行业需求复苏的机遇，不断提升单位客户价值
量。并在开发新客户的同时，持续增强客户服务能力及客户粘性；另一方面，公司稳步推进渠道建设，提高中小型客户
的渗透率及市场占有率，进一步扩大公司营收规模。报告期内，公司主营产品销量增长显著，其中助焊剂产品销量较去 年同期增加约 50%。为公司营收增长作出了突出贡献。 2、原材料价格持续上涨，公司净利润同比下滑 报告期内，公司主要原材料价格出现显著上涨。具体而言，锡金属月均价由去年同期的 20.70万元/吨上涨至 24.02 万元/吨（其中，5月份价格涨幅尤为明显，单月月均价由去年同期的 20.25万元/吨上升至 27.06万元/吨），银金属月均 价亦由去年同期的 528.93万元/吨上涨至 678.49万元/吨（6月份价格涨幅较大，单月月均价由去年同期的 552.01万元/吨 上升至 780.03万元/吨）。鉴于公司与部分大型客户采用月度/季度均价方式进行报价，价格传导存在一定的滞后性，导 致金属价格的大幅上涨对公司上半年度的整体利润水平造成了不利影响。 3、积极应对原材料涨价影响，公司二季度销量、利润双稳增 一季度，公司主营产品销量稳步增长，期间遭遇金属价格短期上涨的挑战，加之价格传导存在固有滞后性，短期内 对利润造成一定影响。自二季度开始，公司迅速响应，积极应对原材料价格上涨问题。我们主动与客户沟通协调，逐步 完成了产品价格调整，有效缓解了成本压力。同时，公司还采取了多项创新措施，包括增加采购频次以增强议价能力、 灵活运用套期保值工具以规避价格波动风险等，旨在保障供应链稳定，提升抗风险能力。 （二）报告期内，公司采取了以下关键举措： 1、强化技术引领，铸就品质基石 公司一直秉承“技术为王，创新为本”的理念，将产品与技术作为企业发展的重中之重。报告期内，公司检测中心成 功获得CNAS实验室认可证书，这一里程碑式成就不仅彰显了公司在实验室管理与检测能力上的国际水准，更为产品品 质的持续提升奠定了坚实基础。 同时，公司对研发工程中心进行了持续升级，作为广东省与深圳市双重认证的两级电子焊接材料工程技术研究中心，
其升级后将配备更加全面的产品开发和测试分析设备，并进一步完善专业的产品测试评估标准和方法。

2、构建多元营销体系，加速市场布局
为进一步提升市场份额、拓宽营销矩阵的广度和深度，公司架构了多层次营销体系，实现了渠道客户、行业客户、
战略客户“海陆空”全面布局，确保公司短中长期的可持续发展；在地域上，自去年底成立海外事业部以来，公司海外扩
张版图日益壮大。报告期内，公司先后设立了香港、新加坡子公司，并进一步拟设立墨西哥、美国、越南孙公司，品牌
国际化进程势不可挡，全球影响力日益增强。

3、深化人才与组织建设，激发内在活力 组织与人才是发展的根基。为确保战略落地，实现技术、营销的飞跃，公司在上半年开展了围绕人才与组织建设为 中心的系列活动：分阶段逐步深入开展员工优秀传统文化培训，确立唯特偶人正确的思想行为准则；启动青年人才唯力 计划，为优秀人才打造全面培训和发展平台；发布第一期覆盖 75%以上员工的股权激励方案，极大地增强了团队凝聚力 与向心力。通过齐思想、搭平台、增激励，公司将组织与人才建设方案真正落到实处，促进公司与员工的共识、共执、 共享、共同发展！ 主要财务数据同比变动情况：
单位：元

	本报告期	上年同期	同比增减	变动原因
营业收入	524,252,609.00	436,196,814.41	20.19%	主要系本报告期内销量及原材料价格上涨；
营业成本	424,964,785.58	337,875,803.75	25.78%	主要系本报告期内销量及原材料价格上涨；
销售费用	21,747,904.19	22,255,531.28	-2.28%	主要系本报告期内销售人员薪资减少；
管理费用	16,377,205.30	14,678,911.63	11.57%	主要系本报告期内中高层人员增加导致薪资增加；
财务费用	-2,912,555.11	-2,088,599.71	-39.45%	主要系本报告期内存款利息收入增加；
所得税费用	6,227,841.04	6,267,822.24	-0.64%
研发投入	14,118,129.33	13,074,756.72	7.98%	主要系本报告期内研发人员薪资投入和研发设备增 加；
经营活动产生的 现金流量净额	13,446,264.65	30,106,667.85	-55.34%	主要系本报告期内原材料价格上涨导致材料采购付 款增加及员工福利和薪资的增长；
投资活动产生的 现金流量净额	-54,161,549.47	36,709,762.16	-247.54%	主要系本报告期内赎回及购买理财产品差减少，理 财收益减少；
筹资活动产生的 现金流量净额	-82,247,868.70	-42,144,330.56	95.16%	主要系本报告期内分配股利支出增加
现金及现金等价 物净增加额	- 122,929,177.14	24,727,687.01	-597.13%	主要系本报告期内购买理财产品及股利分派增加；

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比 10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上 年同期增减
分产品或服务
微电子焊接材料	434,837,549.77	372,818,243.53	14.26%	19.19%	21.74%	-1.80%
微电子辅助焊接材料	77,088,477.49	38,475,344.09	50.09%	36.24%	36.92%	-0.25%

四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元

	金额	占利润总额比例	形成原因说明	是否具有可持续性
投资收益	5,925,185.76	10.64%	主要系理财收益	否
公允价值变动损益	-454,109.43	-0.82%	主要系理财变动损益	否
资产减值	-1,676,918.45	-3.01%	主要系计提存货跌价	否
营业外收入	13,976.14	0.03%	主要系处理负债类科目	否
营业外支出	50,507.41	0.09%	主要系资产报废损失	否
其他收益	5,873,076.75	10.54%	主要系政府补助到账	否
信用减值损失	-2,290,962.12	-4.11%	主要系计提坏账准备	否
资产处置收益	-2,373.89	0.00%	主要系处置资产损益	否

五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元

	本报告期末		上年末		比重增减	重大变动说明
	金额	占总资 产比例	金额	占总资 产比例
货币资金	258,319,534.07	20.58%	381,907,767.59	29.74%	-9.16%	主要系本报告期内购买理财产品 及股利分派；
应收账款	341,706,354.19	27.22%	313,768,223.98	24.43%	2.79%	主要系本报告期收入的增长
合同资产	0.00	0.00%			0.00%
存货	106,202,194.61	8.46%	72,209,916.36	5.62%	2.84%	主要系本报告期原材料库存增 加；
投资性房地产	16,100,997.37	1.28%	16,358,839.93	1.27%	0.01%
长期股权投资	0.00				0.00%
固定资产	55,597,648.86	4.43%	47,280,573.30	3.68%	0.75%
在建工程	0.00	0.00%	143,564.36	0.01%	-0.01%
使用权资产	823,795.27	0.07%	992,557.96	0.08%	-0.01%
短期借款		0.00%			0.00%
合同负债	4,177,719.57	0.33%	1,719,014.25	0.13%	0.20%
长期借款	0.00	0.00%
租赁负债	336,376.07	0.03%	485,774.97	0.04%	-0.01%
应收账款融资	9,281,572.42	0.74%	29,844,921.41	2.32%	-1.58%	主要系本报告期 6+9银行票据 减少；

2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元

项目	期初数	本期公 允价值 变动损 益	计入权 益的累 计公允 价值变 动	本期 计提 的减 值	本期购买 金额	本期出售 金额	其他变动	期末数
金融资产
1.交易性金融资 产（不含衍生金 融资产）	308,145,073.13	- 255,609. 43			587,300,00 0.00	542,300,00 0.00		352,889,46 3.70
2.衍生金融资产	198,500.00	- 198,500. 00	34,840.0 0		0.00	0.00		34,840.00
应收款项融资	29,844,921.41						- 20,563,34 8.99	9,281,572.4 2
上述合计	338,188,494.54	- 454,109. 43	34,840.0 0		587,300,00 0.00	542,300,00 0.00	- 20,563,34 8.99	362,205,87 6.12
金融负债	0.00							0.00

其他变动的内容
无
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目	期末账面价值（单位：元）	受限原因
货币资金	2,899,625.26	银行承兑汇票保证金

六、投资状况分析
1、总体情况
□适用 ?不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
□适用 ?不适用
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元

募集资金总额	70,001.50
报告期投入募集资金总额	1,836.55
已累计投入募集资金总额	26,682.45
报告期内变更用途的募集资金总额	0
累计变更用途的募集资金总额	0
累计变更用途的募集资金总额比例	0.00%
募集资金总体使用情况说明
（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况 截至 2024年 6月 30日，公司各募集资金投资项目累计使用募集资金人民币 26,682.45万元。 （二）募集资金投资项目的实施地点、实施方式、实施主体变更情况 公司分别于 2023年 4月 19日召开第五届董事会第十次会议、2023年 5月 16日召开 2022年年度股东大会，审议通过了 《关于使用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目的议案》，同意使用超募资金 8,382.18万元追加投 资“微电子焊接材料研发中心建设项目”，并新增项目实施地点，追加投资后项目建设地点为现有研发办公楼（原有）及 惠州维佳化工厂（新增），实施主体不变；结合实际情况，项目达到预定可使用状态的日期延长至 2026年 6月。 公司于 2023年 8月 25日召开第五届董事会第十二次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同 意公司对募集资金投资项目“微电子焊接材料生产线技术改造项目”达到预定可使用状态的日期由原计划的 2023年 12月 延长至 2025年 12月。 公司于 2024年 3月 20日召开了第五届董事会第十五次会议和第五届监事会第九次会议，于 2024年 4月 8日召开了 2024年第二次临时股东大会，审议通过了《关于追加投资微电子焊接材料产能扩建项目及变更、调整部分事项的议 案》，同意公司以自有资金 15,893.37万元追加投资“微电子焊接材料产能扩建项目”，并对“微电子焊接材料产能扩建项 目”实施主体、实施地点及实施方式进行调整，追加投资后新设立全资子公司江苏唯特偶新材料有限公司作为项目实施 主体，原实施地点由深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路 18 号唯特偶工业园公司现有厂房变更至江苏省南通市如 东沿海经济开发区；实施方式由利用公司现有厂房建设变更为新增用地、新设厂房；结合实际情况，项目达到预定可使 用状态的日期延长至 2027年 6月。 （三）募集资金投资项目先期投入及置换情况 截至 2022年 12月 31日，在首次公开发行股票募集资金到位前，已由公司利用自筹资金先行实际投入募投项目人民币 830.36万元，该拟置换的募集资金已经中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了（中兴华核字（2023）第 010443）鉴证报告。 经公司第五届董事会第九次会议于 2023年 3月 1日审议通过《关于使用募集资金置换已预先投入募投项目及已支付发 行费用的自筹资金的议案》，公司于 2023年 3月 8日-9日，已从募集资金专户将上述资金转至公司基本户或一般户， 截至 2024年 6月 30日上述资金已全部置换。 （四）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 截至 2024年 6月 30日，公司首次公开发行股票募集资金不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。 （五）节余募集资金使用情况 截至 2024年 6月 30日，公司募集资金尚在投入过程中，不存在募集资金节余的情况。 （六）超募资金使用情况 公司实际募集资金中，超募资金人民币 21,667.55万元。 公司于 2022年 10月 27日召开第五届董事会第七次会议和第五届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用部分超募 资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金人民币 6,450.00万元用于永久补充流动资金；

公司分别于 2023年 4月 19日召开第五届董事会第十次会议、2023年 5月 16日召开 2022年年度股东大会，审议通过了 《关于使用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目的议案》，同意使用超募资金 8,382.18万元追加投 资“微电子焊接材料研发中心建设项目”； 公司于 2023年 10月 25日召开第五届董事会第十三次会议和第五届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分超 募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金人民币 6,450.00万元用于永久补充流动资金。 截至 2024年 6月 30日，公司超募资金已累计永久补充流动资金人民币 12,900.00万元，追加募投项目资金人民币 8,382.18万元。 （七）尚未使用的募集资金用途及去向 公司于 2023年 10月 25日召开公司第五届董事会第十三次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金和自有资金进 行现金管理的议案》，同意在确保不影响募集资金投资计划正常进行和募集资金安全的情况下，公司使用不超过人民币 30,000.00万元闲置募集资金和不超过人民币 20,000.00万元自有资金进行现金管理，有效期自公司股东大会审议通过之 日起 12个月内。在上述使用期限及额度范围内，资金可以循环滚动使用。 2024年 4月 19日，公司召开了第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十一次会议，2024年 5月 14日召开了 2023年年度股东大会，审议通过了《关于增加部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意公司及其全资子公司增加 人民币 30,000万元的额度用于自有资金进行现金管理，此次增加额度后，闲置自有资金的额度在审批有效期内任一时点 交易金额不超过人民币 50,000万元。 截至 2024年 6月 30日，公司使用闲置募集资金购买银行结构性存款余额为人民币 29,730.00万元。 除银行结构性存款外，其余募集资金存入于公司及子公司在银行开设的募集资金专户。 （八）募集资金使用的其他情况 截至 2024年 6月 30日，公司不存在募集资金使用的其他情况。（2） 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位：万元

承诺投 资项目 和超募 资金投 向	是否 已变 更项 目 (含 部分 变 更)	募集资 金净额	募集资 金承诺 投资总 额	调整后 投资总 额	本报 告期 投入 金额	截至期 末累计 投入金 额	截至期 末投资 进度	项目达 到预定 可使用 状态日 期	本报 告期 实现 的效 益	截止 报告 期末 累计 实现 的效 益	是否 达到 预计 效益	项目 可行 性是 否发 生重 大变 化
承诺投资项目
1、微 电子焊 接材料 产能扩 建项目	是	17,844. 37	17,844. 37	17,844. 37	74.05	221.18	1.24%	2027 年 06 月 30 日			否	否
2、微 电子焊 接材料 生产线 技术改 造项目	否	4,978.3 4	4,978.3 4	4,978.3 4	244.0 7	428.25	8.60%	2025 年 12 月 31 日			否	否
3、微 电子焊 接材料 研发中 心建设 项目	是	7,940.0 5	7,940.0 5	16,322. 23	1,518. 43	3,133.0 2	19.19%	2026 年 06 月 30 日			否	否
4、补 充流动 资金	否	10,000	10,000	10,000		10,000	100.00 %				否	否
承诺投 资项目 小计	--	40,762. 76	40,762. 76	49,144. 94	1,836. 55	13,782. 45	--	--			--	--
超募资金投向
超募资 金投向	否
1、补 充流动 资金	否					12,900
2、追 加募投 项目资 金	否					8,382.1 8
超募资 金投向 小计	--					21,282. 18	--	--			--	--
合计	--	40,762. 76	40,762. 76	49,144. 94	1,836. 55	35,064. 63	--	--	0	0	--	--
分项目 说明未 达到计 划进 度、预 计收益 的情况 和原因 （含 “是否 达到预	无

计效 益”选 择“不 适用” 的原 因）
项目可 行性发 生重大 变化的 情况说 明	无
超募资 金的金 额、用 途及使 用进展 情况	适用
	1、公司于 2022年 10月 27日召开第五届董事会第七次会议和第五届监事会第四次会议，审议通过了《关于 使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金人民币 6,450.00 万元用于永久补充流 动资金； 2、公司于 2023年 4月 19日召开第五届董事会第十次会议和第五届监事会第六次会议，审议通过了《关于使 用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目的议案》，同意公司使用超募资金 8,382.18万元 追加投资“微电子焊接材料研发中心建设项目”； 3、公司于 2023年 10月 25日召开第五届董事会第十三次会议和第五届监事会第八次会议，审议通过了《关 于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金人民币 6,450.00 万元用于永久补充 流动资金； 截至 2024年 6月 30日，公司超募资金已累计永久补充流动资金人民币 12,900.00万元，追加募投项目资金人 民币 8,382.18万元。
募集资 金投资 项目实 施地点 变更情 况	适用
	以前年度发生及报告期内发生
	1、公司分别于 2023年 4月 19日召开第五届董事会第十次会议、2023年 5月 16日召开 2022年年度股东大 会，审议通过了《关于使用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目的议案》，同意使用超 募资金 8,382.18万元追加投资“微电子焊接材料研发中心建设项目”，并新增项目实施地点，追加投资后项目 建设地点为现有研发办公楼（原有）及惠州维佳化工厂（新增）； 2、公司于 2024年 3月 20日召开了第五届董事会第十五次会议和第五届监事会第九次会议，于 2024年 4月 8 日召开了 2024年第二次临时股东大会，审议通过了《关于追加投资微电子焊接材料产能扩建项目及变更、调 整部分事项的议案》，同意公司以自有资金 15,893.37万元追加投资“微电子焊接材料产能扩建项目”，并将项 目实施地点由“深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路 18 号唯特偶工业园公司现有厂房”变更为“江苏省南 通市如东沿海经济开发区”。
募集资 金投资 项目实 施方式 调整情 况	适用
	报告期内发生
	公司于 2024年 3月 20日召开了第五届董事会第十五次会议和第五届监事会第九次会议，于 2024年 4月 8日 召开了 2024年第二次临时股东大会，审议通过了《关于追加投资微电子焊接材料产能扩建项目及变更、调整 部分事项的议案》，同意公司以自有资金 15,893.37万元追加投资“微电子焊接材料产能扩建项目”，并将项目 实施方式由“利用公司现有厂房建设”变更为“新增用地、新设厂房”。
募集资 金投资 项目先 期投入 及置换 情况	适用
	截至 2022年 12月 31日，募投项目先期投入 830.36万元，其中“微电子焊接材料产能扩建项目”89.11万元、 “微电子焊接材料生产线技术改造项目”89.56万元、“微电子焊接材料研发中心建设项目”651.69万元，截至 2023年 12月 31日已全部置换。
用闲置 募集资 金暂时 补充流 动资金 情况	不适用
项目实 施出现 募集资 金结余 的金额 及原因	不适用
尚未使 用的募 集资金 用途及 去向	尚未使用的募集资金存放于公司及子公司在银行开立的募集资金专户，其中使用闲置募集资金购买银行结构 性存款余额为 29,730.00万元。
募集资 金使用 及披露 中存在 的问题 或其他 情况	无

（3） 募集资金变更项目情况 （未完）