[中报]金百泽(301041):2024年半年度报告
原标题:金百泽:2024年半年度报告 2024年半年度报告 2024-052 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人武守坤及会计机构负责人(会计主管人员)王娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及未来计划等前瞻性描述，均不构成本公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 公司在本报告"第三节管理层讨论与分析"之“十、公司面临的风险和应对措施”部分中，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................7 第三节管理层分析与讨论.............................................................................................................10 第四节公司治理..............................................................................................................................32 第五节环境和社会责任.................................................................................................................33 第六节重要事项..............................................................................................................................42 第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................49 第八节优先股相关情况.................................................................................................................55 第九节债券相关情况.....................................................................................................................56 第十节财务报告..............................................................................................................................57 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、经公司法定代表人签名的2024年半年度报告文件原件。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室/证券事务部 释义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层分析与讨论 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务情况 金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客 户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打 造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。 报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制 电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。 公司服务的代表行业和产品的代表应用如下图所示：1、集成设计与制造IDM （1）IDH方案设计 公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性化定制搭配 等垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新集成服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司提 供包含电力、航空航天、汽车电子、智慧医疗、新能源、物联网等细分行业的基于IDM的硬件智能控制模组方案，赋能 战略大客户的“集成创新”； 公司设立省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室，提升KB EDA/DFX及可制造性设计能力，利用DFX系统构建元器件3D建模，完成DFA可装配性仿真，提前模拟PCBA试装配，提前发现和设计DFX的相关障碍，做到质量预防(优 化设计和工艺补偿)，保障产品的可靠性质量的落地。 （2）PCB设计 电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。资深团队，独有的专业工具，从功能设计到工程设计，为产品构魂。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性 设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。 公司在北京、深圳、惠州、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个PCB设计部，由经验丰富的工程师组成设计团队，服务于全球创新型客户。 自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单。拥有400多个不同应用功能，其中多项功能获得软件著作和专利授权。该软件工具为工程师提升设计品质和设计效率，帮助客户缩短周期。另 外，自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核， 可在线检测并分享和修改异常。 金百泽电子封装库，是基于二十余年技术沉淀，资源库已达到10万+种不同类型的元器件。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、 标准化的EDA库平台。 （3）PCB样板和中小批量研发生产 印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质， 因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。 公司拥有惠州大亚湾和西安两大印制电路板生产基地，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GJB9001CCQC、AEO、UL、REACH等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、 可视化、高可靠性产品的交付能力。产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电 路、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能 源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。 公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。 （4）EMS特色创新电子制造服务 电子制造服务致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。据统计报导，EMS市场规模是PCB市场的7-10倍，具有广阔的发展空间和应用范围。PCB作为电子产品之母，EMS电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特 点。PCB与EMS一站式服务简化了客户的供应链管理和技术服务的外包流程，增加了客户的粘性和技术的围堰，多品 种、小批量、PCB与EMS全流程服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。 公司的EMS特色电子制造服务专注于电子产品研发和工程服务需求，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计DFA约束规则、可采购性设计DFP工程数 据，提供产品的可制造性和产品的可靠性保障，为客户提供精准的定制化服务。 2、科创服务 27年来，公司始终专注于电子电路集成电子产品设计与硬件创新服务，为客户提供包含硬件设计、软件设计、工业 设计、BOM技术等高质、高可靠性的硬件产品创新、集成设计和制造服务一站式硬件产品创新解决方案。 科创服务，是公司将多年的技术积累和产业实践积累回馈、助力电子信息产业发展的综合业务。公司根据时代需求，不断加强科创业务拓展。基于27年的科创实践，公司以技术服务、智造服务、产业服务为核心，进而延伸至人才培 育与人力资源服务、工业资本服务和科技成果转化服务，从技术、供应链、产业，到核心技术人才、工业资本和成果转 化，最大限度降低科技企业、创新创业团队、高校、科研机构和创业者的技术难题、供应链难题、产品中试与制造难 题、核心技术人才难题、融资难题等创新创业障碍，大大降低创新创业的资金投入和产品研发风险，加速产品落地速 度，有效提升产品质量，为创新产品的落地保驾护航，真正实现为创新型科技产品从设计、研发、中试、检测到量产的 一站式技术型科创加速服务，助力了“专精特新”企业的壮大与发展，进而促进了公司业务的持续发展。 3、数字化平台服务 通过持续的技术投入和产业实践，积累了丰富的工业互联网和工业数字化转型经验，构筑了自主可控的数字化业务 中台和敏捷的集成供应链交付体系，从而打通了从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源，构建了新型的数字化 供应链云平台。 公司基于行业理解与数字化实践经验，联合数字化生态合作伙伴，提供全套行业中小制造企业数字化转型解决方案 赋能，助力行业工业软件国产化发展，打造了造物数科数字化中试平台建设服务能力。通过造物应龙智慧云工厂平台， 链接集成客户硬件产品创新云服务，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付能力，构建柔性精益的营销协 同、设计协同、生产协同与供应协同体系，加速客户硬件产品的创新。聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的 合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造 价值，为客户提供优质的产品与服务。 （二）2024年半年度经营情况概述 2024年上半年度，国内外经济形势复杂多变，市场情况不确定性增加。IDM市场面临机遇和挑战并存的局面，一方面，工业4.0和数字化转型的持续推进加速了对IDM服务的需求，智能制造技术的发展，如AI、物联网IoT和机器学习 技术的应用，可能会增强IDM市场的活力。另一方面，在科创服务及数字化需求方面，数字化转型和国家科创战略下， 电子产品研发与硬件创新蓬勃发展，中小企业对电子电路设计和研发制造的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增 长；企业也在争夺科技领域的领先地位，这导致对科创服务的需求增加，特别是一站式的技术支持、中试支持、生产支 持和人才支持，以促进新技术的研发、加速产品上市、提升创新能力。 公司管理层围绕长期发展战略和年度经营目标，积极关注市场环境的变化，提升了集团管理系统和组织能力建设： 一方面以营销为龙头积极强化产供销技的高效协同，另一方面，深入建设公司战略管理能力、项目管理能力、流程管理 能力、经营分析系统能力、数字化转型能力、工业互联网平台研发与运营能力、为中小企业科技创新服务能力。 深入践行“专行业，精产品”业务发展策略。2024年上半年度，人工智能、智能硬件、航空航天与储能技术与设施、物联网与电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开展相关领域和电子物料国产替代市场的业务拓展和 研发创新，强化行业铁三角服务模式，为客户提供产品解决方案，取得了部分领域的增长，其中智能硬件同比增长 94.05%，物联网同比增长57.14%，智能安防同比增长53.61%，航空航天领域同比增长9.04%。 公司积极主动展开原辅物料降本和智能制造增效提质。定期对大宗原材料市场行情和各主要生产原辅物料进行市场 价格分析；加大资源开发力度，促进物料价格调整优化。积极实施以提质增效为目的的精益技改和智改数转，进一步提 升了PCB主力工厂的自动化水平和高端产品的制程能力，产品质量得到提升，相关成本得到降低，客户满意度维持在较 高水准。 报告期内，公司注重科技成果转化服务，打造科创服务新范式，公司科创服务及数字化平台服务业务取得进一步的 成果；一方面公司聚焦主营业务开拓创新，为了保证技术竞争力和新业务新产品领域开发，公司加大了研发、应龙平 台、科技创新等方面的投入；另一方面，公司持续开展自动化、数字化和智能化技术改造。报告期内，实现了营业收入 32,798.44万元，较上年同期增加6.12%；实现归属于上市公司股东净利润1,618.79万元，较上年同期下降13.78%。主 要系销售市场竞争加剧，行业价格内卷，原材料价格上涨，特别体现在大宗贵金属等材料涨价；此外，订单产品结构有 所优化，前期投入增加，部分产能稼动率尚未释放；同时受外币汇率波动影响，汇兑收益相比去年同期减少等因素影响。 对此，公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势，深入研发造物数科工业互联网平 台，提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力，积极参与区域创新发展科创服务。此外，公司注重ESG经营， 在环保、安全与社会责任管理方面积极进取各项能力进一步提升。安全生产工作进一步压实主体责任和夯实安全管理系 统，环保达标与安全生产能力进一步增强。通过与外部上下游保持紧密合作协同创新，内部产供销技高效协同和精益管 理，支持了客户的快速创新，确保公司生产经营正常有序进行。 1、提供“产品+服务”的一站式的交付服务需求转变，促进IDM的快速增长（1）专行业强化设计引领，拓展集成设计与制造服务，产品与技术解决方案能力进一步增强报告期内，公司从营销、产品技术、项目管理角度深耕电子硬件的集成设计与制造服务。公司加大行业纵深发展的 多方投入，特别强化了电力电子、新能源、工业控制、高端装备、智慧农牧、汽车电子、医疗设备和物联网应用等领 域，从技术先行、全链条的高效打通、以精准聚焦客户需求为核心，通过专业化的行业深耕，采取有组织、有效率的方 式培养客户经营能力。针对行业内的重点大客户，设立铁三角服务团队，致力于在细分行业中构建并深化对客户的清 晰、动态画像，深入洞察客户需求的每一个细节。公司细致理解客户旅程中的每一个触点，通过多维度的立体式组合策 略，实现共融共生共享的全新服务模型，为客户提供卓越的服务体验。同时，公司的募投项目在有序投建中，对公司 PCB和EMS业务、借助数字化建设，增强市场竞争力，关注高质量增长，实现精细化发展。 公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念与精品生态，提供跨 界及行业客户的电子产品设计开发、样试、中试与终测等全流程的管家式电子产品制造服务，建立从设计到制造、从样 品到批量、从孵化到市场的集研、产、销、服一体的综合解决方案。 公司建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命，为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。 （2）技术领先，持续提升PCB样板快板服务入口能力，发展EMS电子制造服务能力创新驱动与数字化转型已成为企业的共识，电子产业企业重视研发投入，加快创新速度，以积极应对不确定的环境 和不景气的市场，对电子产品硬件创新服务的需求保持旺盛。报告期内，为了充分发挥公司PCB样板的技术和服务优 势，公司实施PCB样板与小批量产能技术改造，加大高端特色产品研发、生产能力和品质保证能力的发展，满足客户的 技术、质量和交付需求，并以PCB样板为入口加大EMS服务的发展，实施EMS电子制造服务能力的技术改造，满足EMS 区域化服务能力和产品线服务能力提升的需求。 随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造PCB样板领先地位，并做大做强PCB中小批量和EMS一站式服务，增加研发投入，推动新技术、新产品的开发，以提高企业竞争力和市场份额，密切关注新兴技术的发展趋势，如人工智 能、新能源、物联网、5G、低空经济等，及时应用于产品和服务中。倾听用户需求，关注产品体验，强化供应链能力建 设，积极开拓新的市场领域，拓展一站式服务的行业应用范围，寻找新的商机和增长点，实现制造规模化发展。 （3）加速EMS服务布局，提升电子工程服务能力，响应元器件国产化趋势国内电子制造服务业务持续增长，而对于个性化、多品种、小批量电子产品特色EMS市场，目前尚存在一定程度的竞争洼地，小批量EMS厂家参差不齐，未来市场也会逐渐从中大批量型的消费电子产品EMS市场向多品种少批量的个性 化和工业级多行业市场转型。 公司遵循更贴近客户，提供更快速便捷的创新服务的思想，在华南、华东、西北、西南等电子创新与集聚区域实施 区域化布局。公司继与富士康工业互联网股份有限公司子公司富联统合电子（杭州）有限公司合资在杭州设立EMS工厂 和在西安金百泽PCB工厂建设创新型一站式EMS工厂后，2021年在成都设立本地化EMS柔性制造服务工厂，并于2022年顺利试运营，2023年产能进一步释放。报告期内，公司对西安、惠州、杭州EMS工厂均实施了产能技改，新增了5条 高端SMT线，进一步增强了各区域的EMS服务能力。公司将视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局EMS工厂，支 持区域科技创新战略，满足客户对快速创新本地化服务的需求。 报告期内，公司加大工程技术中心建设，扩建了电子工程实验室，购置了一批电子产品与元器件检测和失效分析设 备；扩大了电子工程师队伍，开展元器件优选能力的升级建设，电子工程分析与服务能力持续增强。基于电子工程设 计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与验证测试，参与技术消缺 和供应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了优质的一站式解决方案。 2、深化精益数字化与智能制造转型 数字化转型与智能制造已成为行业新形势调整下的重要战略工作，围绕更好精准市场开拓、订单高效运营及生产制 造降本增效，公司持续加大数字化投入与转型创新。从流程端到端集成优化建设上，构建流程管理专家队伍，围绕流程 架构梳理与流程变革优化，聚焦核心价值流程开展流程变革专项，充分融合流程与数字化技术，深度挖掘业务流程场景 数智化提升。 围绕客户订单高效运营，进一步深化订单运营全流程数字化集成打通，完成智能工程预审系统建设、智能报价系统 建设及工程自动化处理平台升级，有效提升客户需求服务响应时效与质量。推进落实内部运营全流程数字化在线优化改 造，试点推进与客户机供应商EDI电子数据交货接口对接集成，结合数据中台建设，深化数据挖掘与运营，构建客户画 像、订单画像、产品画像等，推进营销大数据分析平台与数据运营驾驶舱系统升级，数据驱动营销业务开拓与订单高效 运营管理。 以降本增效为核心，深化MES制造执行系统与WMS仓库管理系统融合与场景创新优化，全面推广覆盖集团全部工厂，探索与推动AI与制造深度融合，开展AI质检、智能预投、智能收料等数字精益建设；加速推进工厂智慧物流系统 与仓库自动化改造建设规划，CAPP工业设计系统实施建设有序推进，完善IEMS工艺数字化与智能化管理能力；推进智 能工程全流程数字化优化梳理，升级工程质量管控数字化，进一步提升流程精益高效；加速SRM供应商关系管理系统导 入，深化供应链协同集成，实现与核心供应链上下游伙伴API集成，进一步提升供应链数字化管理与整合能力，提升供 应链协同效率与质量；全新集成研发KBEDM设计协同管理平台，整合提升PCB设计全过程数字化与效率；深化业财一体 化与财务精细化管理，开展供应链应付全流程数字化管理，推进费控管理、全面预算等数字化管理系统建设评估，开展 成本核算精细化升级建设；构建IOT平台推进新型智能化生产设备及深化推进数据采集与应用，数据驱动设备精细化管 理与生产管理提升。 全面加速数字技术底座平台转型落地，全集团实现统一数据中心升级，完成全面超融合架构、分布式存储架构升级 建设，构建与完善统一低代码开发平台体系。完成零信任系统、SD-WAN平台、态势感知与EDR平台等上线，启动数据灾 备、数据库审计等建设，进一步夯实信息安全体系能力。规划与探索AI智能应用研究，推进大模型及RPA流程机器人平 台搭建及试点，进一步完善aPAAS层平台能力，保障公司数字化持续创新能力与健壮性。 3、造物数科携手华为云共建电子电路智慧云工厂新范式，助力产业数字化转型和高质量发展公司深耕电子电路产业，致力于打造电子电路产业的工业互联网平台。依托金百泽集团二十余年服务“专、精、特、新”客户的经验和产业资源积累，基于“产业互联+云工厂”创新模式，携手华为云共同打造电子电路产业互联网平 台。旗下子公司造物数科打造的“应龙造物”品牌，以硬件研发服务为路径，加速“数字平面”和“实体平面”的有机 融合，链接研发工具链、工业仿真、行业资源库等一系列面向电子电路产业建立的数字与软件生态，与相关方新型网络 化研发与制造新范式，深耕产业，协同服务客户，推进各方乃至行业实现协作共赢。造物数链接产业生态，打造电子电 路云工厂新范式。为客户提供从设计到研发、试产到量产的全流程一站式服务。为企业数字化转型提供软硬一体化解决 方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。 基于公司能力沉淀与数字化创新实践，加速推进产业互联网平台数字化转型建设，聚焦电子产品研发和硬件创新领 域，以数字平台、集成供应链、工程中心的核心能力，建设发布InZ应龙电子电路智慧云工厂平台，将“实体平面”和 “数字平面”紧密结合，依托金百泽二十余年面向电子电路产业的全方位硬件研发服务平台的行业积累和合作伙伴，为 硬件研发创新客户提供方案设计、PCB制造加工、BOM配齐、PCBA装联、检测认证为一体的电子全产业链服务，以及联 合数字化生态合作伙伴，整合内外部数字化资源与能力，面向行业中小制造企业提供高适配数字化转型解决赋能方案， 赋能硬件创新和产业数字化升级。 4、产业服务升级、推动科创战略落地 在新的时代背景下，产业生态服务已成为产业转型升级的主要驱动力。作为产业生态服务的倡导者和推进者，科创 事业部迎来科技创新与工业资本双驱动发展的良好契机。得益于公司27年的科创积累，使公司抓住了从业务服务、企业 服务向产业生态服务转型升级的机会，公司联合产业合作伙伴、高校、科研机构和金融机构，在科创孵化、工业资本、 职业教育和产业服务上，全面推进以技术、智造为核心的产业生态服务，助力产业发展。 在科创孵化上，公司加强了对科技创新创业项目的技术、人才和智造支持。为创新创业企业提供一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持。在工业资本服务上，公司与四川天府新区科技创业投资有限公司结合各自优势资 源共建的“四川天府新区星创惠泽基金”，并探索聚焦“基金投资+服务赋能”协同发展的模式。公司已与天府科创投共 同围绕星创惠泽基金的运营与管理，细化和完善合作模式。目前该基金已经完成基金首期缴款，并投资了光芯片自动化 设计软件公司深圳逍遥科技有限公司（以下简称“逍遥科技”），逍遥科技致力于为特色工艺半导体芯片设计提供自动 化解决方案，应用领域包括光电子、功率器件、MEMS/智能传感、模拟/射频芯片等，公司拟通过逍遥科技的进一步合 作，更好的为公司现有的光模块、CPO领域的客户提供科创服务。 在科创服务上，报告期内，大湾区工业互联网平台3C电子中试中心落地。响应党的二十大报告提出的“到2035年基本实现新型工业化、加快建设制造强国”的号召，深圳市在“十四五”期间布局粤港澳大湾区工业互联网公共技术服 务平台，设立深圳市工赋数字化促进中心负责平台运营，金百泽与平台签约首批行业服务商伙伴，在平台“中试验证中 心-5G试制工厂”的定位下，全面启动3C电子PCB柔性贴装验证线项目，正式投产运营。公司将根据区域产业特点和定 位，持续发展和推出富有地方产业特色的科创生态服务，为其提供所需的科创生态服务解决方案，为创新战略的实施提 供有力抓手。 5、深化职业教育，突出行业特色 基于公司27年的电子产品硬件创新设计与制造实践积累,硬见理工教研院与智能硬见工程研究院、IDH设计中心、CAD设计中心、产品与解决方案中心、工程能力中心、数字工业中心等技术、产品中心合作，将前沿的研发技术、生产 工艺和先进的产品解决方案进行教学产品化，进入职业教育课堂，不断提升中高端技术人才培训质量，根据企业管理运 营需求，研发推出企业产品研发、产线管理等企业课程。 公司聚焦工信部联合人才培育基地建设，协同电子电路人才培养与技术创新，持续发力中端产业人才培育，重点加 强硬件设计、嵌入式系统设计和智能应用开发人才培养。目前，正按计划推进与面向企业、高校的联合建设与系列服 务，面向个体的系列技术培训服务，全面推进电子电路产业人才基地建设。 作为工信部电子电路产业人才基地联合建设机构，金百泽与工信部、行业协会、行业合作伙伴、高校等一起推进国 家级电子电路产业人才基地建设工作，现已完成了人才培养方案与人才认证标准、产业人才基地建设方案等文件的拟 定，还与部分领军企业和知名高校展开了先期洽谈。 6、开拓AI智算，布局新质生产力 报告期内，公司在科创、数字化平台持续发力，以工业互联网布局为基础，随着AI人工智能、信息化、数据经营时 代到来，公司与智云算能科技（深圳）有限公司共同设立北京极云天下科技有限公司，将智云算能科技（深圳）有限公 司通过多年专注于云网服务、互联互通、数据中心托管、数字化赋能服务的专业与技术，与公司应龙小站平台相互赋 能，拟利用AI智算创造机会去赋能更多产业，同时也赋能更多企业的不同阶段。重点围绕企业数字化服务、传统企业数 字化改造升级、工业互联网及科技创新等业务方向，聚集国家新基建、东数西算、数字经济战略，紧跟趋势发挥优势， 全力助力客户用数、赋智、科创等方面，提升生产经营效率，促进企业创新与转型发展。 （三）经营模式 1、经营模式 公司目前以提供集成设计与制造IDM的一站式服务为主，同时利用其优势，面向科技创新企业进行科创服务的加速，并利用自身数字化能力变现进行数字化赋能，让创新变得更简单。 （1）研发模式 公司实施集成产品开发IPD的研发体系，坚持以市场为导向，持续加大研发投入，开展产品开发和技术研发活动。 产品开发方面，公司拥有一支经验丰富的产品开发团队，并组建了产品与解决方案中心，通过加强对重点行业的市 场研究，贴近营销端，以客户需求为导向，深入理解客户需求，从需求收集、分析到方案设计，并衔接公司产品开发团 队，深入参与到客户产品开发的各个环节，让客户产品的创新更简单，加快客户产品上市步伐。 技术研发方面，公司通过分析行业技术热点/难点及技术发展趋势，结合公司技术发展规划，设立技术研发课题立项 研究，形成新产品新技术储备，从而提高公司技术能力，使公司保持技术领先。同时，集团层面设立研究院，重点对接 高校、科研院所开展产学研合作，面向行业前沿技术研究、行业关键核心技术开展技术研究攻关，并充分应用公司科创 服务平台，加速高校、科研院所科技成果孵化与转化。 （2）营销模式 公司目前主要通过对接客户直接销售的方式进行销售。 公司的销售由营销公司统筹运作，下设产品与解决方案中心、国内销售中心、国际BG、造物云公司及战略伙伴客户 部。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司 在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和中试服务平台，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专 业的售前、售后技术支持。 针对国外客户，鉴于地理距离和文化差异的挑战，公司的海外销售战略更偏向于与当地电子当地服务商建立紧密的 合作关系，采用当地服务商代理销售模式。通过与当地服务商构建战略伙伴关系，我们充分利用其丰富的客户资源，并 结合当地服务商工程师团队的专业技术服务能力，以及公司的卓越制造能力，共同推动业务深入本地化。目标是实现从 “走出去”的战略布局，到“走进去”深度开拓市场，再到“走上去”形成核心竞争力，从而成功打开当地市场。海外 销售部升级为国际BG销售部，旨在更好地满足全球客户需求，推动集团国际化进程。 产品与解决方案中心针对各行业具有代表性的中大型企业客户，组成包含商务管理、技术方案和订单交付等职能的 项目型团队，积极跟进客户个性化需求，落实大客户战略。同时通过大客户以点带面形成技术积累，深入产业创新的痛 点，帮助行业客户解决其共性问题，积累行业口碑、构建技术壁垒，并以数字化赋能，减少销售和客服的方差，实现规 模发展。 针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户 提供服务，解决客户对服务效率的需求。 （3）采购模式 在制造端，公司上游供应商为基础电子材料厂商，根据质量管理体系的要求，公司建立了完整的供应商选择及管控 体系。建立供应链标准，在对上游企业的产品质量及保障体系、供货能力、价格、账期、服务等多方面考核后，确定合 格供应商，开展长期合作。公司采购组织根据生产部门的需求，从合格供应商处订购原辅材料，并负责原辅材料交付与 质量的追踪、处理作业，协同品质与仓储部门落实物流的收验货、物料的精确收发存等管理。交易过程中定期对合格供 应商进行绩效考核统计与改进管理。 在设计端，对于委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由技术需求部门提出采购申请，经相关各级领导 审批后，由具体负责采购的部门进行采购。 公司的采购方式分为单一来源采购、询比价竞争性采购和招标三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务 的，公司选择单一来源采购；对于存在多家企业能够提供相关服务的，公司选择询比价竞争性采购或招标两种采购方 式。 （4）设计与生产模式 公司产品、服务、解决方案为定制化产品，采取“以销定产”的设计与生产模式，根据客户订单组织生产及一系列 产出。 订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软 件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。 设计与生产计划：按照事业部、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产 计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产，公司导入先 进计划排产系统，对少量多样化的产品进行自动排产。 柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划， 组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。 2、发展方向 未来公司将继续深耕，不断优化公司经营，从由提供有形产品发展为提供有形的产品及附加服务的经营升级，并最 终实现提供以客户为中心的有形产品、知识、支持和服务的集合价值交付。 （1）由原先的单一和配套产品服务转变为面向客户产品创新解决方案服务；在传统PCB研供产销的经营模式基础上，公司深化经营变革，首先以PCB产品为中心，公司快速升级柔性制造中心，实现敏捷交付的服务模式，其次关注PCB的使用，延伸制造设计服务、失效检测服务、器件方案及选型服务等等多 种服务类型，实现产品与服务的组合；最后，围绕以PCB为载体的硬件产品实现，提供ARM、FPGA主流技术平台的核心 系统设计技术、中试平台服务，实现经营模式由组合服务向价值交付的进一步跨越，实现以产品为导向的全面服务价值 实现。 （2）由相对封闭的内部业务组合产品转向更加开放的生态型价值共创的经营模式转变；公司在向以客户为中心、柔性化生产和产品导向服务的基础上，进一步加速由制造型企业向服务型企业的经营转变，将现有的公司服务功能从制造端整合外化如制造技术、数字化能力、人才服务能力等，通过工业互联网平台建设打 造创新生态系统和全流程创新互动模式。以科创生态提供市场趋势、融资孵化、硬件开发、大数据、工业设计、生产供 应、渠道销售等所有环节的优质资源，通过交叉查询多个相关的数据模型，以跨组织域的方式建立连接，通过基于工业 互联网的共享应用方便及时地查看市场和生态系统趋势和需求，通过生态内交互精准匹配，迅速完成科技成果转化，通 过共享应用改善流程，优化人才、资产和金融资本，同时进一步吸引更多的客户深度参与生态共建。价值共创的经营方 式可以使公司硬件科创生态内的组织更从容地面对外部环境变化和需求波动，增加组织的创新能力，使组织拥有弹性的 产能以满足市场需求，同时公司在生态内发挥引领作用，平台生态资源与需求方互利共享，最终实现各相关方的利益最 大化。 （3）企业服务向产业服务升级，加速电子产业集群创新服务 在产业分工越来越细、技术驱动越来越重要的时代背景下，金百泽科创服务已经拉开了由技术服务、企业服务向产 业生态服务升级的序幕。基于公司27年的品牌、技术和产业实践，公司通过集成内部的设计、技术研发、智造、人才、 工业资本、载体建设运营与外部的技术链、供应链、人才链和资金链，将持续为科创企业、创新创业团队、创业者、高 校和科研机构提供基于产业生态的科创服务，助力创新型科技企业的健康发展和创新产品的高效落地。 （四）公司业绩驱动因素 公司管理团队积极按照战略规划部署落实战略任务，强化年度经营计划的实施过程控制，始终专注于自身能力建设、加大国内外客户的服务力度，积极开拓市场机会，向新兴市场产业快速渗透，保持公司整体经营业绩稳定。 公司业绩驱动因素主要来自两个方面，一方面，受益于数字化转型和国家科创战略下，电子产品研发与硬件创新蓬 勃发展，对电子电路设计和研发制造的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增长；另一方面，得益于公司在人才团 队、业务布局、技术优势、经营水平、品牌和客户等方面的自身优势，进一步提升行业市场影响力。 1、外部需求驱动 （1）IDM业务的机遇 随着数字化、智能化的发展，众多产业对产品要求从单一的产品交付转向提供“产品+服务”的一站式的交付服务需 求转变，公司通过以制造为基础，输出工程、设计各领域解决方案，并通过造物云数字化平台链接客户、链接供应商， 提供综合解决方案和一站式服务，同时通过数字化平台的建设以及生态伙伴的引入，建立产业链上下游的优化协同，实 现设计和生产制造线上化、远程化、全天候的销售、研发、生产制造与交付服务一条龙。 受AI算力、新能源等行业的发展将会拉动电子电路领域整体产品结构向着高精度、高密度、高可靠性方向靠拢，同 时向着不断提升产品性能、提高生产效率、专业化、柔性化、绿色生产方向发展，拉动行业对电子电路领域产品及服务 品质和技术要求的进一步提升。公司在高频、高速、高精细密和高可靠性产品方面有多年的技术积累，在电子电路设 计、制造、检测等柔性服务能力方面和DFX工程技术积淀深厚助力更多的行业客户。 （2）智能化大趋势下的多品种、小批量的订单需求驱动 随着智能化背景下的产品定制化需求越来越高，多品种、小批量的订单需求也越来越大，公司长期积累的柔性制造 模式非常符合这种需求的增长。 （3）科创服务拓展 随着VUCA时代的到来，外部环境的不稳定成为常态，单纯依靠企业内部的最优化运营越发难以应对复杂多变的外部 环境，且无法及时应对最终用户持续变化的产品需求。公司通过行业工业互联网平台建设，助力企业、个体从“局部最 优”到“全局最优”的生态化迈进，实现企业、个体能力的几何级增长，从而用更及时更高品质的产品来满足客户不断 变化的需求；同时围绕着硬件价值链，通过共享能力和服务，提供从企业到行业、从园区到区域的科创工业雨林服务， 通过共享应用、改善流程，进一步实现优化人才、资产和金融资本的最优价值实现。 科技成果转化是科技创新中的重要环节，从“样品”到“产品”、从“实验室”走向“生产线”，公司完成以科创 中试平台为主的在不同区域的科技服务布局。通过公司积累的能力和服务助力承载大学、科研机构所急缺的科技成果转 化实践，对接资源、挖掘需求、合作互补，实现在科创服务领域的业务突破。 （4）AI浪潮，消费电子回暖带动需求 2024年，消费电子的复苏带来了行业的回暖，同时，AI浪潮为电子电路行业的创新带来了前所未有的驱动力。根据 Prismark数据，2024年一季度较2023年一季度全球PCB行业实现同比增长0.1%，行业复苏趋势显现。同时，根据Prismark预测，2024年PCB行业总产值730.26亿美元，同比增长5.0%。未来五年，PCB市场规模预计从2023年的695亿美元扩大到2028年904亿美元。公司一直以来为部分头部企业的研发阶段及“专精特新”的提供产品、服务、解决方 案，未来整体市场仍将受益前述需求回暖。 2、自身优势 公司在人才团队、业务布局、经营水平、品牌和客户等方面形成多维度竞争优势，不断优化提升公司竞争力水平， 具有较强的抗风险能力和可持续发展能力，持续扩大市场。 （1）领先的数字化、智能化制造能力 公司大力推进精益变革与数字化战略落地，从制造、工程设计、管理运营、产品方案等维度推动数字化的全面建设，系统的智能化水平得到大幅提升，实现了从采购、工程设计、工序排期、仓储交付的全流程控制，通过持续挖掘智 能制造和数字化的价值，通过成本控制、质量提升、效率提升等方面进一步提升公司整体精益经营的同时，进行中小企 业数字化赋能。 （2）行业人才优势 公司拥专业的研发、供应链、制造、销售、服务和职能管理团队，专业当责，高效协作。特别是拥有高水平、丰富 产业化经验的技术团队，汇集了制造工程、方案设计、器件应用等不同背景和多元化从业经验的专业技术人才，建立了 完善有利于企业创新和人才集聚的政策体系和配套措施。同时，公司还建立了智能硬见工程研究院、硬见理工教研院， 在从事前沿技术研发的同时，还将产业技术经验、智造经验、工艺积累和管理经验转化为产业中高端人才培育的系列课 程，批量培育高速高频PCB工程师、智能硬件工程师、嵌入式系统开发工程师、人工智能应用开发工程师和企业管理等 方向的人才，在为企业自身提供充足人才供应的同时，还为行业合作伙伴和行业企业提供培育周期长、市场急需的各类 硬件工程师，为企业与合作伙伴提供了有力的人才保障，促进了企业的生态化发展。 （3）业务布局完整，注重把控质量 在硬件设计、制造方面，公司不断丰富产品线，满足不同应用场景需求。在整体解决方案方面，公司利用自主核心 技术，紧贴需求进行创新，协助重要客户完成方案从概念到产品的一站式交付。同时，公司注重把控产品和服务质量， 严格遵循IATF16949、ISO9001、ISO13485、ISO17025等质量管理体系，落实到PCB、PCBA、EES等关键生产环节。 （4）领先的一站式技术和研发能力 公司以PCB样板快板服务为入口，发展EMS电子制造服务能力，形成了一站式IDM服务能力。公司始终坚持技术领先战略，构建覆盖研发、工程、工艺的技术体系。 研发方面，以市场需求为导向开展产品开发，拓展行业领域；同时，保持高研发投入，开展行业前沿技术和关键共 性技术研究，不断提高公司技术能力。工程技术方面，加大工程设计服务团队和中央实验室能力建设，通过投入可靠性 检测分析仪器设备，增强器件初筛和产品失效分析能力，提高工程服务能力，进一步链接和集成设计与制造的能力；同 时强化硬件国产化替代的研究，为客户提供设计——制造——检测的一站式完整解决方案，增强客户粘性，提高产品附 加值。 （5）业内领先的经营水平 近年来，公司基于自身优势所构建的以服务科创创新为主的商业模式；实现了由产品交付转向面向客户产品导向的 服务化，同时积极探索生态链价值共创的经营模式，助力于公司持续实现健康发展。 公司基于供应链与数字能力优势，积极协调供应商伙伴协同降本，推进智改数转在营销、制造、供应链和服务领域 的应用，持续实施精益生产质量创优活动，助力公司经营效率与效益的提升。 （6）品牌和客户优势 公司不断完善销售服务区域的布局建设，在国内以及海外均设立了不同的销售网点，不断提升为客户服务的便利性，同时进一步深耕大客户，发力存量市场挖掘以及新客户开发，在通讯设备、消费电子、汽车电子、光模块、数字能 源和工控医疗等多个行业与国内外众多知名厂商建立了长期、稳定、互信、共赢的合作关系，通过及时、准确、高效的 客户服务保障公司营收的基本稳定。 公司加大在品牌市场端发力，通过展会、多媒体宣传、公众号传播等多种形式宣传公司品牌，在通讯设备、智能制 造、消费电子、汽车电子、光模块、数字能源和工控医疗等不同行业取得了良好的品牌效应。 二、核心竞争力分析 公司在为客户的产品研发提供集成设计与制造IDM服务的过程中，基于前述二十七年的品牌积累和技术、能力沉淀， 研发技术、设计及产业资源的更新，公司产品应用广泛，与行业客户、科教院所、创新实验室、高校研究院等机构建立 了长期合作。同时，深化业务服务、企业服务向产业服务升级，提升科创服务能力，让创新变得更简单。在技术的不断 理解及行业独树一帜的模式，公司与华为云共建电子电路智慧云工厂产业互联网平台，并设立北京极云与公司应龙小站， 进行边缘算力、远程运维服务，相互赋能利用自身数字化能力进行变现赋能，为中小企业创新与转型发展进行全面赋能。 报告期内，公司未有因设备或技术升级换代，或关键管理和技术人员辞职导致公司核心竞争力受到严重影响的情况 发生。公司坚持技术领先、快速交付、注重品质与客户服务，持续提升管理系统能力，保持和增强公司核心竞争力，促 成公司建立了健全的研发平台，进一步提高集成产品研发的能力，促进经营发展。 公司拥有专业的研发、供应链、数字化、制造、销售、服务和职能管理团队，专业当责，高效协作。特别是拥有高 水平、丰富产业化经验的技术团队，汇集了制造工程、方案设计、器件、数字化服务、应用等不同背景和多元化从业经 验的专业技术人才，建立了完善有利于企业创新和人才集聚的政策体系和配套措施。基于产业生态伙伴的不断加入，业 务持续向产业价值上下游延伸、同时新行业客户的开拓与持续的研发投入、技术创新及产品方案的不断迭代升级，公司 市场业务、行业影响力等综合实力在进一步提升。 （一）前沿的集成设计与制造IDM服务能力 1、先驱的IDH方案设计能力 公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念，建立了一整套从设 计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命，为客户提供高精度、高质 量、高可靠的产品与技术解决方案能力。方案设计涵盖基于GPU、ARM、FPGA等主流技术平台开发的核心板、底板。比如 其中RK3588主板是最新研发成果，该主板采用瑞芯微旗下最新旗舰RK3588，由四核ARMCortex-A76和四核Cortex-A55 组成的八核SoC，性能强劲的同时具有十分丰富的拓展接口和高度集成化的系统设计，可定制性强。RK3588主板可广泛 应用于高性能监护仪、多功能AED、心电图机等各类医疗设备。 2、领先的PCB样板技术作为一站式业务的入口 公司自1997年开始从事中高端印制电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年10月入选工信部第一批符合印制电路板行业规范的企业名单，是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产 品定位通过认证的企业。公司PCB产品工艺覆盖全面，具有高精密、高可靠等特点，能广泛应用于各行业领域。截止目 前，公司共有三项PCB专利技术分别获得第二十届、第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，18个产品获评“高新技 术产品”。秉承“设计先行，技术领先，匠心制造，快速服务”的经营理念，公司于2021年7月入选工信部第三批专精 特新“小巨人”企业名单。报告期内，公司两款新产品“高速通讯高阶HDI板和应用于相控阵雷达的密集型台阶槽印制 电路板”获评2023年广东省名优高新技术产品。 PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户的技术交流和服务，增强了客户对公司技术服务的粘性。公司以此作为业务入口，加大对一站式订单的引流，通过一站式服务的开展解决了客户找不同 供应商才能完成产品加工的痛点，为客户更快实现产品化赋能。公司也进一步巩固了聚焦电子产品硬件创新的定位，并 逐步提升了为客户提供个性化的产品解决方案的能力。 3、柔性快速的交付系统能力 公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证以业内领先的交付速度服务客户。 公司具有超过二十年的研发阶段电子产品的制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快速实现 电子硬件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订 单面积等进行柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付。 公司坚持质量优先的策略，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已先后实施和通过了ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO/IEC17025实验室认可体系认证、 ISO50001能源管理体系认证及CQC、UL产品认证等。 报告期内，公司强化了三级计划系统能力，实施了一批旨在缩短工艺流程周期的精益技改；发挥供应链优势，协调 战略供应商资源，协同客户推进国产元器件替代工程，在电子元器件供应紧张的环境下保障了客户快速交付的需要，促 进了业务增长；加大高性能的产品质量检验与控制设备仪器投入，全面实施改进活动，质量稳定可靠，未发生重大质量 事故。通过以客户为中心的端到端的柔性快速交付流程与系统能力的建设，公司的优势得到保持和增强。 4、系统建立了电子产品工程服务能力 工程是产品设计和制造之间的重要桥梁。公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供集成方案设计、 PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、产品检测与可靠性服务等一站式集成产品服务。因此在设计、制造、测试的 产品化工程关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能深刻理解客户需求，深入客 户研发阶段，帮助客户攻克行业内可制造性的重点技术问题，从设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等方 面为客户提供一站式的电子产品工程化服务，保障产品高品质、高效率地交付。 公司的NPI技术团队，为客户从样板转批量生产阶段提供的产品验证提供服务，避免了产品在批量生产阶段可能遇到的问题。公司建有环境老化、抗机械冲击和电子工程实验室，可对产品开展初期筛选老化和产品失效分析，可进一步 指导客户的设计和工程优化、制程改良。 报告期内公司实施了多项电子产品工程系统能力提升的工作，新建了省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室， 扩充了电子工程服务工程师队伍，增强了元器件优选工程能力，进一步增强了电子产品工程服务能力。提升KBEDA/DFX 及可制造性设计能力，利用DFX系统构建元器件3D建模，完成DFA可装配性仿真，提前模拟PCBA试装配，提前发现设 计阶段未考虑到的DFX的相关问题，做到质量预防(优化设计和工艺补偿)，保障产品的可靠性质量的落地。 5、规范的技术创新平台，清晰的产品和技术研发路径，领先的技术链能力金百泽致力于打造电子产品设计与制造公共技术服务平台，通过组建工程技术研究中心、工业设计中心、中央实验 室等科研平台，有力地支撑电子产品设计与制造公共技术服务平台建设和发展，让客户产品设计与制造更加可靠，让创 新更加简单。同时，在集团层面设立研究院，面向重点领域下设研究所，对行业前沿技术、关键核心技术开展研究，占 领行业技术创新制高点，保持技术领先地位。公司以市场为导向，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并 积极与高校科研院所开展产学研合作，取得显著的科研成果，公司科研平台先后被评定为“广东省电子电路特种基板工 程技术研发中心”、“广东省企业技术中心”、“广东省工业设计中心”、“广东省博士工作站”。公司已获广东省知 识产权保护中心评定为“专利预审服务工作站”，将大大提高公司专利申请质量，缩短专利授权周期，提高公司整体知 识产权保护能力。 2024年1-6月，公司继续加大研发费用投入，技术创新成果突显：新增知识产权授权20个，其中发明专利12个，外观设计专利5个，美术作品登记3个；新增知识产权受理16个，其中发明专利14个，实用新型专利2个；本年度发表论文5篇。 截至2024年6月30日，公司通过研发取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数量349个，其中有效发明专利96个、实用新型专利89个、外观设计专利10个、计算机软件著作权138个、美术作品登记16个；行业核心期刊杂志发表论文136篇。 （二）敏捷柔性的数字化平台，不断释放数字化智能化潜力 基于公司柔性定制、快速交付、研发制造一站式集成协同的核心竞争力，结合科学流程管理理念，实现核心价值流 与数字化技术充分融合，围绕客户运营、营销服务、研发设计、采购供应链、生产制造、业财一体等主营业务链，构建 业务链完善的数字化系统平台，打通研产销运营体系，支撑业务的有效运营与快速流转，通过数据运营与挖掘，持续完 善业务智能化及经营决策效率。 在客户运营上，公司深度结合业务特点研发与持续优化打造CRM客户关系管理系统、CSS客户服务系统，有效支撑20000+客户的管理与年超15万+的订单服务，结合BI商业智能分析平台，围绕客户价值与客户深度运营推进数字化营销， 并结合客户特点打造基于互联网云工厂服务平台，实现客户服务在线化与数据及时透明化；在营销服务上，持续优化打 造快速响应服务能力，先后研发导入智能预审系统、智能报价系统、DFX可制造设计系统，实现分钟级可制造评审与询 报价服务能力。 在研发设计上，通过PLM产品生命周期管理系统、DFX可制造设计系统、Engenix智能工程系统、工程自动化系统、KBEDM设计协同管理平台、CAPP工艺数字化设计平台等，融合客户个性化需求管理系统及工艺库、元器件库、封装库、 仿真库等基础资源库技术，实现客户产品个性化定制设计及小时级研发工程设计交付能力。 在采购供应链上，基于业务模式自研采购运营管理系统，通过集成打通外部供应链数据接口，实现采购需求到仓储 管理全流程数字化，兼容柔性变更管理模式；在生产制造上，完成MES制造执行系统、WMS仓库管理系统、APS智能排程 系统、EAP设备自动化编程、RCS物流调度系统等的实施，并持续推进与设备自动化智能化集成，实现生产运营管理全流 程数字化；业财一体上，以财务系统及ERP系统为核心，实现集团统一业财平台，并实现与各业务系统集成打通，有效 管控业务全面运行。 公司长期聚焦数字化战略投入，坚持高柔性敏捷数字平台，搭建一支专业的数字化队伍，持续推进打造数字中台， 技术架构上全面应用最新技术，推进数据湖、数据治理平台及微服务架构升级，深化混合云底层架构，与华为云合作共 建“电子电路智慧云工厂”，应用与研究最新数字技术，结合业务流程梳理与业务优化，持续完善系统提升，深度保障 公司业务可持续性与敏捷柔性响应能力，进一步夯实柔性高效的数字化平台，联合国产工业软件生态与合作伙伴，推进 打造高适配电子电路行业中小制造企业的数字化转型赋能解决方案，助力云盟生态落地智能化改造和数字化转型，链接 更多产业合作伙伴，共同构建企业级、行业级、产业级工业互联网新生态，加速实现数字化转型升级，确保公司优势的 保持与增强。 未来，公司不断提高制造智能化、设计智能化水平，通过CRM升级项目、SRM建设项目、设计智能化建设项目、智能仓储建设项目、PLM升级项目、设备与IOT管理平台建设项目等一系列数字化转型项目的实施，持续优化增强智能制 造、智能设计的能力水平，挖掘生产运营过程数据的价值，以数据推动公司经营管理的科学化和精益化。在整合公司工 程技术能力、制造工艺能力、器件服务能力的基础上，加快造物云数字化平台的建设，打造能力上云、服务上云的新型 数字化服务模式，通过数字化智能化转型进一步释放公司各项能力，助推公司经营向新的发展阶段稳步前行，释放新质 生产力潜力。 （三）成熟的科技成果转化服务平台 以27年的电子电路产业积累为依托，持续推进基于产业生态服务的科创服务，不断扩大科创业务优势。继续加强智 能硬见工程研究院、IDH设计中心、数字工业中心、产品与解决方案中心、工程能力中心等研究机构的研发投入，保持 前沿技术与工程应用技术的领先性。公司进一步强化科技成果转化创新生态建设，在大湾区、京津冀等地区建设具有特 色的电子硬件科技创新服务中心。集合金百泽系的技术实力、场所设备、人才团队、体制机制、运营水平等核心要素， 各地科创中心将加速挖掘和释放基础研究成果价值，为科技成果二次开发实验和企业规模生产提供成熟、适用、成套技 术，为各地科技创新类企业发展持续赋能。广泛的拓展与科研院所、企业高校的资源对接，打造智能工程研究院承载政 府、高校的科技成果转化服务需求。 中试是科技成果转化的“关键一环”，通过中试放大验证能加速科研成果迈向产业化和商业化。继续推进公司的大 中试业务，加强中试平台KBPilot建设。基于大湾区KBPilot中试平台旗舰项目，打造金百泽科技“大中试”科技成果 转化创新生态，建成的具有金百泽特色的电子产品创新中试平台。集合金百泽系的技术实力、场地设备、人才团队、体 制机制、载体建设运营能力等核心要素，推动金百泽各科创中心将加速挖掘和释放基础研究成果价值，为科技成果二次 开发实验和产业化提供成熟、适用的成套技术，为各地科技创新类企业发展持续赋能。 KBPilot中试平台围绕集成工业设计、柔性制造和工程服务中心能力，依托配套建设的IDH方案设计中心、CAD工业设计中心、IEMS柔性智造中试平台、EES工程检测中心、可靠性服务实验室和智能硬见工程研究院，赋能企业科技成果 从“实验室”走向“生产线”，帮助创新企业穿越早期“死亡谷”，推动创新链、产业链、资金链和人才链的深度融合， 实现提高科技成果转化水平、提升技术产业化水平、降低科技研发成本和发展科创企业的多维目标。 （四）客户资源优势 公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速响应不同行业、不同客户多品种、小批量、个性化的 需求，积累了数量众多的优质客户。目前，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造 服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。数量众多的优质客户帮助公司积累了各个行业的技术 开发经验，增强了服务多类型客户研发的能力，同时也分散了下游行业市场波动的影响，为公司收入增长提供了多维度 的驱动力。 公司客户对于产品的稳定性、可靠性等有着较高的要求，需要供应商深度参与设计和制造的过程，通过反复设计、 打样、测试，才能最终满足产品工程化的要求。公司拥有技术+销售的复合型工程师团队，可以对客户产品开发与设计形 成引导，为客户导入一站式电子产品工程化服务，在设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等多方面为客户 提供专业、及时的服务。 按照大客户和长尾客户的不同，公司为大客户提供线下服务确保服务的个性化，为长尾客户提供线上服务解决服务 效率的问题。 （五）持续变革驱动的经营管理能力 公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。积极推进战略、技术、营销、供应链等关键业务流程变革， 建设流程型组织，保持战略规划的缜密及持续性，组织机构的运作及决策科学、高效。以客户为中心，注重高效协同， 积极完善风险管理，通过经营成本的管控、组织效率的提升、企业文化建设凝聚向心力及执行力，建设成为快速务实的 经营管理机制。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用□不适用 单位：元
?适用□不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
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