[中报]龙芯中科(688047):龙芯中科2024年半年度报告全文
原标题:龙芯中科:龙芯中科2024年半年度报告全文 龙芯中科技术股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人胡伟武、主管会计工作负责人曹砚财及会计机构负责人（会计主管人员）何会茹声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 28 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 30 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 31 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 49 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 55 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 56 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 57
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
√适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入21,958.69万元，较上年同期减少28.68%，其中芯片类营业收入为16,335.60万元，较上年同期增长8.51%，解决方案类营业收入为5,617.34万元，较上年同期下降64.14%。一方面，是受宏观经济环境、电子政务市场和公司传统优势工控领域部分重要客户尚未恢复正常采购的影响；另一方面，随着龙芯芯片产品竞争力提升，芯片销售收入相应提高，公司调整销售策略，减少了整机型解决方案的销售。 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-23,812.99万元，主要由于营业收入和毛利率的下降、计提减值损失的增加和其他收益的减少所致。 报告期内，公司每股收益为-0.59元/股，主要系报告期内的净利润下降所致。 报告期内，公司研发投入占营业收入的比例增加39.13个百分点，主要系报告期内研发投入的增加和营业收入的下降所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520 集成电路设计”。 集成电路设计行业位于集成电路产业链上游,属于技术密集型产业,对技术研发实力要求极高,具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点,集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的集中体现。 近几年，集成电路产业更进一步成为地缘政治的焦点所在。龙芯中科坚持建立独立于Wintel体系和AA体系之外的安全可控的信息技术体系和产业生态，坚持自主研发，推出了自主指令系统龙架构，持续研发及优化包括CPU IP核、GPU IP核、接口IP核等在内的多个自主软/硬IP核，不依赖国外技术授权（包括指令系统、IP核等），不依赖境外供应链，从基于自主 IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三个环节提高自主可控度，保障供应链安全的同时基于自主技术构建自主体系。 （二）主营业务情况 公司作为集成电路设计企业，主要采用Fabless模式，设计形成集成电路版图后，将晶圆制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。同时公司逐步建设筛选测试能力，提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。 公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。同时为扩大龙架构的生态，公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心 IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品；为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统、设备驱动、二进制翻译系统、Java虚拟机、浏览器等重要基础软件，并持续优化改进。 目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业领域已获得广泛应用。 （1）处理器及配套芯片产品 龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。 面向工控等领域的“三尖兵”之一 2K0300嵌入式 SoC研制成功，面向服务器领域的“三剑客”之一3C6000 处理器芯片样片研制成功。 主要芯片产品型号如下。 1) 工控类芯片（龙芯1号、龙芯2号） 龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等场景。 龙芯1C103片上集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。 龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、FLASH、时间测量单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。 龙芯 2K0500是一款 64位单核 SoC芯片，主频 500MHz，片内集成 64位 LA264处理器核、DDR3、2D GPU、DVO、PCIE2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。 龙芯2K1000LA是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIE2.0、SATA2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等场景。 龙芯2K1500是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIE3.0、SATA3.0、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要应用于低功耗场景下的工控需求场景。 龙芯2K2000是一款通用64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研发的3D GPU核，集成了DDR4-2400、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、SDIO及eMMC、CAN等丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。 龙芯 2P0500是一款适用于单/多功能打印机主控 SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件，采用异构大小核结构，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。 龙芯2K0300是一款多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。 2) 信息化类、工控类芯片（龙芯3号） 龙芯 3A5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的 64位四核通用处理器，主频 2.3-2.5GHz，片上集成4个LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。 龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，是64位四核处理器，主频2.0-2.5GHz，片上集成4个LA664处理器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面、服务器等应用。 龙芯 3C5000是一款面向服务器市场的64位十六核处理器，主频2.0-2.2GHz，片上集成 16个高性能LA464处理器核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互联。 龙芯 3D5000是一款面向服务器市场的64位三十二核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集成了32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互联128核。片内还集成了安全可信模块。 3) 配套芯片 龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连，外围接口包括PCIE2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口，主要应用于与龙芯3号系列配套使用。可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。 龙芯 7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯 3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连。外围接口包括PCIE3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3D GPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显存容量。 其他配套芯片包括GPGPU、BMC、RAID、LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系列处理器芯片配套使用。 （2）解决方案 公司基于开放的龙芯生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。 报告期内，公司继续强化PC和服务器主板ODM能力，与CPU、操作系统形成“三位一体”能力。在信息化应用领域联合优质 ODM企业推出丰富多样的 3A6000产品解决方案，完成龙芯3C5000/3D5000双路与四路服务器研制，推出低配置、低成本云终端解决方案。在行业工控领域，结合工控行业的市场需求，在新能源、智慧交通、智能制造等领域深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，通过解决方案带动工控类芯片销售，聚焦电动工具、计量芯片、打印机等应用，优化解决方案并显示出较好的市场前景。 二、 核心技术与研发进展 （一）核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 多年来公司坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。 龙芯已经建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。 1、 高性能处理器微结构设计技术 公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，执行效率与目前国际主流微处理器相当。 公司基于LA指令系统研发了LA864、LA664、LA464、LA364、LA264、LA132等系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。 报告期内，结合后续应用与产品的需求，推动处理器核的演进研制工作。通过提升流水线乱序执行规模、优化流水线前端指令供给、优化访存数据预取算法等方法，提升高性能的LA864处理器核性能，基本完成LA864的代码开发，转向功能验证与物理磨合阶段；完成高能效LA364改进版的性能优化，验证芯片已交付流片。完善LA264核，根据新的应用需求进行功能扩展。 2、 图形处理器设计技术 公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持图形处理和通用计算加速。 报告期内，公司在支持图形渲染与通用计算的龙芯第二代图形处理器核上持续投入，在2K3000平台中完成LG200 GPU核的硅前验证工作，并交付流片。龙芯首款独立显卡/AI加速卡芯片9A1000的研制工作全面展开，其图形处理器核在原有基础上进行功能、性能扩展，同时通过设计优化提高单位面积性能。 3、 互连及接口IP核设计技术 公司坚持自主研发核心IP，除了系列化的CPU IP核、GPU IP核外公司还掌握了片上互连、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，提升芯片竞争力。 报告期内，包括PCIE 4.0控制器及PHY、龙链LCL 1.0控制器及PHY、DDR4内存控制器及PHY、可信和加解密功能模块、PCIE/SATA/USB等多协议兼容的高速Serdes PHY、CAN接口控制器等模块都在不同工艺平台上进行或完成了硅后验证。新研制LPDDR4内存控制器及PHY、DP/eDP显示接口控制器及PHY、LVDS显示接口PHY等IP核，部分已交付流片。开展DDR5内存控制器的研制。 4、 高性能物理设计平台 公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台，支持多种主流EDA工具和流程，支持点工具开发和集成，提供针对不同设计要求的签核验证标准，根据不同工艺和配置实现“一键式”物理设计全流程生成和验证。采用门级定制和半定制方法，结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方法，支持高主频处理器核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。 公司在报告期内继续完善和发展物理设计方法学，尝试和引入新的EDA工具、方法和流程，实践和探索单元定制和门级定制新电路设计方法，提高面向高性能低功耗低成本物理设计的能力，提升物理设计生产效率和设计质量。同时，继续积极探索全流程国产EDA工具的适配和应用。 5、 操作系统内核 操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、BPF调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。 报告期内，公司在Linux内核6.6版、6.7版、6.8版、6.9版的社区版本中完善和优化对龙芯系列芯片的原生支持，完成了KVM基础支持、objtool、orc、livepatch、硬件监测点、新一代中断模型等重要功能特性的开发，修复已知的功能性问题，持续提升LoongArch架构内核的质量。 2024年发布了6.9版内核，对LoongArch架构功能支持已较为完备，龙芯各系列CPU和桥片都得到了Linux内核社区比较完整的原生支持，可将最新社区内核版本作为基线用于龙芯平台操作系统的研发。 6、 软件兼容技术 应用兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行，涉及的领域包括二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，可借助软件兼容技术兼容支持X86、ARM等生态的应用，实现对原生生态的补充。 报告期内，公司对龙芯应用级二进制翻译系统进行持续完善优化，兼容性得以改进。同时开展龙芯系统级二进制翻译研制工作，取得阶段性成果，可运行常见的Windows操作系统，并在部分应用场景进行了测试与试用。目前正加大研发力度，进行持续优化和改进。 报告期内对龙芯打印驱动引擎进行了升级与完善，修正了在某些打印机个别场景下的问题故障，目前支持的打印机覆盖了市场上大部分打印机型号和品牌，产品在更多的领域得到了应用。 发布了兼容存量 Web应用的浏览器版本，在网页插件支持、CSS样式兼容等方面取得了重要技术突破，可以在直接使用或少量修改源码的情况下，实现对用户存量Web系统的支持。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 （二） 报告期内获得的研发成果 1、芯片研发 龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比。 报告期内，在通用处理器方面，“三剑客”之一龙芯3C6000系列处理器样片研制成功。对比前代产品，3C6000系列处理器的计算性能、互连与访存带宽、加解密性能、I/O性能等方面都有大幅提高。“三剑客”之一龙芯2K3000处理器芯片完成设计并交付流片。 在嵌入式处理器方面，“三尖兵”之一的龙芯2K0300 SOC芯片研制成功，已随解决方案进入市场。“三尖兵”之一的龙芯2P0300完成代码设计。 在配套芯片方面，独显桥片7A2000CA样片研制成功。GPGPU芯片9A1000的研制工作全面展开。 2、 基础软件研发 基础软件研发建成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，显著改进应用生态。 报告期内，LoongArch架构的开源生态在国际开源软件界得到进一步发展与完善。Linux内核、GCC编译工具链、LLVM编译器、Go语言、Rust语言、QEMU系统、V8引擎、.NET编程框架、FFmpeg音视频编解码加速库等大量重要的开源软件社区在最新版本中，继续以较高级别和较完善的程度实现对 LoongArch架构的支持。Alpine、Debian等重要开源操作系统社区正在研制LoongArch架构的原生发行版，预计会在后续版本周期发布LoongArch架构操作系统发行版。 在标准制定和产品软件研发方面，公司持续组织修订完善《LA架构ABI标准规范》《统一系统架构规范》，实现对最新芯片特性和软件功能的支持。更新发布龙芯打印驱动引擎、兼容存量Web应用的龙芯浏览器解决方案、龙芯二进制翻译系统、龙芯应用兼容框架、GPU驱动等产品和解决方案，相关的应用和设备兼容性明显提高。研制龙芯自研第一代GPU核（在2K2000和7A2000等芯片中使用）的驱动产品升级版本，可显著提升典型场景下的三维图形性能。 3、 知识产权 公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2024年6月30日，公司累计已获授权专利728项，其中发明专利572项，实用新型专利154项，外观设计专利2项。此外，公司还拥有软件著作权196项，集成电路布图设计专有权26项。 报告期内获得的知识产权列表
（三）研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 （四）在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
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