[中报]深科达(688328):2024年半年度报告

 时间：2024年08月28日 02:06:40 中财网

原标题:深科达:2024年半年度报告

公司代码：688328 公司简称：深科达 深圳市深科达智能装备股份有限公司 2024年半年度报告





重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
相关风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细描述，敬请投资者予以关注。



三、 公司全体董事出席董事会会议。



四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人黄奕宏、主管会计工作负责人张新明及会计机构负责人（会计主管人员）张新明声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 31
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 33
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 34
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 45
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 49
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 50
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 52



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报告
　载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报告



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司、本公司、深科达指深圳市深科达智能装备股份有限公司
报告期、本报告期、本期指2024年1月1日至2024年6月30日
线马科技、深圳线马指深圳线马科技有限公司，系公司控股子公司
深科达半导体指深圳市深科达半导体科技有限公司，系公司控股子公司
深科达微电子指深圳市深科达微电子设备有限公司，系公司控股子公司
惠州深科达指惠州深科达智能装备有限公司，系公司全资子公司
深极致、深圳深极致指深圳市深极致科技有限公司，系公司控股子公司
深卓达指深圳市深卓达科技有限公司，系公司控股子公司
明测、深圳明测指深圳市明测科技有限公司，系公司控股子公司
深科达投资指深圳市深科达投资有限公司，系公司员工持股平台
深圳旭丰、旭丰装备指深圳旭丰智能装备有限公司，系公司控股子公司
矽谷半导体指深圳市矽谷半导体设备有限公司，系公司控股子公司
深科达（新加坡）指深科达智能装备（新加坡）有限公司，系公司全资子公司
众景腾指无锡众景腾电子科技有限公司，系公司持股10%的参股公 司
扬杰科技指扬州扬杰电子科技股份有限公司（深交所上市公司，股票 代码：300373.SZ）
通富微电指通富微电子股份有限公司（深交所上市公司，股票代码： 002156.SZ）
华天科技指天水华天科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代码： 002185.SZ）及其控制的公司）
银河微电指常州银河世纪微电子股份有限公司（上交所上市公司，股 票代码：688689）及其控制的公司
长电科技指江苏长电科技股份有限公司（上交所上市公司，股票代码： 600584）及其控制的公司
京东方指京东方科技集团股份有限公司（深交所上市公司，股票代 码：000725.SZ）及其控制的公司
天马微电子指天马微电子股份有限公司（深交所上市公司，股票代码： 000050.SZ）及其控制的公司
华星光电指TCL 华星光电技术有限公司及其控制的公司
维信诺指维信诺科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代码： 002387.SZ）及其控制的公司
海目星指深圳市海目星激光智能装备股份有限公司（上交所上市公 司，股票代码：688559.SH）及其控制的公司
捷佳伟创指深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司（深交所上市公 司，股票代码：300724.SZ）及其控制的公司
联赢激光指深圳市联赢激光股份有限公司（上交所上市公司，股票代 码：688518.SH）及其控制的公司
誉辰智能指深圳市誉辰智能装备股份有限公司（上交所上市公司，股 票代码：688638.SH）及其控制的公司
AMOLED指主动矩阵有机发光二极体，ActiveMatrixOLED的缩写


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称深圳市深科达智能装备股份有限公司
公司的中文简称深科达
公司的外文名称Shenzhen S-king Intelligent Equipment Co.,L
公司的外文名称缩写S-king
公司的法定代表人黄奕宏
公司注册地址深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座B1001
公司注册地址的历史变更情况2023年8月公司注册地址由深圳市宝安区福永街道征程二路2 号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋变更为深圳市宝安 区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座B1001
公司办公地址深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心B座10楼
公司办公地址的邮政编码518102
公司网址www.szskd.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名郑亦平黄贤波
联系地址深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发 中心B座10楼深圳市宝安区西乡街道龙腾社 区汇智研发中心B座10楼
电话0755-27889869-8790755-27889869-879
传真0755-278899960755-27889996
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会秘书处
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板深科达688328不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上 年同期增减 (%)
营业收入240,395,241.10393,386,372.54-38.89
归属于上市公司股东的净利润-25,478,935.52-22,485,276.00-13.31
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润-28,967,455.43-28,156,437.02-2.88
经营活动产生的现金流量净额-55,917,305.45-76,311,467.6626.72
　本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产954,248,646.06881,845,631.728.21
总资产1,651,162,647.101,655,466,481.30-0.26

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.27-0.283.57
稀释每股收益（元／股）-0.27-0.283.57
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）-0.31-0.3511.43
加权平均净资产收益率（%）-2.93-3.05增加0.12个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）-3.33-3.82增加0.49个百分 点
研发投入占营业收入的比例（%）14.6912.49增加2.20个百分 点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司营业收入较去年同期相比下降38.89%，主要原因系：公司为提高净利水平，控制接单毛利，加强公司回款，战略性放弃了部分市场订单，因此收入有所下降。

报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润较去年同期相比下降13.31%，主要系受营业收入下降影响所致。公司积极采取措施降本增效并取得初步成效，相关成本费用与去年同期相比均有所下降，净利润变动明显低于营业收入下降水平。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较去年同期相比增长26.72%，主要系公司加大货款的催收力度，本期应收账款回款较去年同期有所好转。

报告期内，公司基本每股收益、稀释每股收益较去年同期相比增长 3.57%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较去年同期增长11.43%，主要系受公司可转债转股影响本报告期内总股本较去年同期增加。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值 准备的冲销部分　　
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营 业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定 的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府 补助除外2,738,921.74　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产 生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益359,160.42　
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用 费　　
委托他人投资或管理资产的损益1,632,876.22　
对外委托贷款取得的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各 项资产损失　　
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回　　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资 成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认 净资产公允价值产生的收益　　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并 日的当期净损益　　
非货币性资产交换损益　　
债务重组损益　　
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性 费用，如安置职工的支出等　　
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益 产生的一次性影响　　
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份 支付费用　　
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后， 应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地 产公允价值变动产生的损益　　
交易价格显失公允的交易产生的收益　　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损 益　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-130,359.78　
其他符合非经常性损益定义的损益项目　　
减：所得税影响额691,995.05　
少数股东权益影响额（税后）420,083.64　
合计3,488,519.91　


对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
公司所处的行业为“专业设备制造业”，主要产品涉及细分行业为半导体设备行业、平板显示模组设备行业以及智能装备核心零部件行业等。

①半导体设备行业
半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业链中至关重要的一环。半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大，现代半导体设备行业已经形成了较为成熟的市场和技术体系，设备种类和功能更加完善，精度和自动化水平不断提高，同时行业集中度也逐渐提高，部分龙头企业逐渐垄断市场。目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的境外企业所占据，该等企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位。中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，吸引着全球半导体产业向大陆的迁移，面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本，境外企业纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场。本土企业通过多年的发展具备了一定的规模，占据了一定的市场份额。但国内半导体设备行业整体国产化率的提升还处于起步阶段，目前国内半导体生产厂商所使用的半导体设备仍主要依赖进口。近来年，在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下，我国半导体设备行业整体水平不断提高，半导体设备国产替代驱动本土企业市场份额提升，将为行业贡献可观的成长速度和空间。

②平板显示模组设备行业
平板显示产业是电子信息产业的重要组成部分，平板显示模组设备与平板显示产业的发展高度相关。近年来，随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、可穿戴设备、VR及MR等各种显示终端的发展，面板市场整体呈现快速成长、技术更迭的趋势。国内方面，我国在显示面板行业快速发展，已成为全球最大的面板生产国，平板显示设备作为实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，目前正处于逐步发展壮大，替代进口产品的阶段。

平板显示模组设备是生产消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分，其行业发展与终端电子消费类行业密切相关。电子消费类行业受宏观经济环境影响，具有明显的周期性，电子消费类产品的需求变动对面板厂商的投资意向有重要作用，进一步影响平板显示设备厂商的生产与销售。

③核心零部件行业
智能装备核心零部件多为智能制造装备的基础动力元件，包含直线电机、直线模组、导轨、滚珠丝杆等，智能装备核心零部件广泛应用于半导体、锂电池、3C、激光加工、机床等行业。智能制造装备是智能制造的基础，智能制造的重点任务之一就是发展智能制造装备。新一代信息技术、智能技术、自动化控制等先进制造技术，与制造装备相融合的智能制造是工业自动化的重要组成部分。政府大力支持智能制造并加快推动智能制造发展，根据《“十四五”智能制造发展规划》的内容，“十四五”及未来相当长一段时期，推进智能制造，立足制造本质，紧扣智能特征，以工艺、装备为核心，以数据为基础，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统，推动制造业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革。

（二）主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是一家专业智能装备制造商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案。报告期内，公司主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智能化检测、摄像头微组装，并向智能装备关键零部件等领域进行了延伸。

公司始终坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。未来，公司将一如既往地围绕工业智能方向，提供优质的智能装备及核心零部件等产品，为客户创造更大价值。

2、公司主要产品
公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等；平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性滑台、变频器等。


产品类别产品示意图产品简介
平移式测试分选机　适用于 MSOP/QFN/QFP/SIP/LGA/BGA/C SP/SIM/IPM/IGBT/Memory(3X3 ～55X55mm)的常温和高温测试 分选、分类，使用产品广、更 换 KIT可快速快产，多工位并 测效率更高，具备高温模块可 适应不同测试环境。
重力式测试分选机　该分选机具有串联多个测试工 位，将绝缘测试、常规电性能 测试、激光打标、毛刷除尘、 视觉检测等功能集于一体，针 对TO系列封装功率器件产品进 行测试。
转塔式测试分选机　集外观及尺寸检测、电性参数 测试、激光打印标识、标示检 测、分类筛选储存及最终编带、 料管包装输出等多种功能的一 体化设备，设备兼容性强，性 能稳定可靠，UPH达 35K/H以 上，功能按需定制，适用范围 广，操控简单易懂，界面设计 人性化。
双轨式测试分选机　用于多功能测试分选需求，具 备高效、稳定、高 UPH产出， 整合打标系统和影像系统，满 足复杂多样的测试需求。
全自动晶圆测试探 针台　适用于 6inch/8inch/12inch/LSI（大 规模集成电路）/VLSI（超大规 模集成电路）等晶圆测试。
固晶机　适用于银胶、绝缘胶类 SOP/SOT/SOD/ DFN/QFN/DIP等。
柔性盖板贴合线　适用于5-15.6寸智能手机（含 折叠屏）、平板、电脑、车载 OCA等产品领域的自动贴合生 产设备。
TP/LCD外曲面全自 动贴合机　适用于5-20寸折叠屏手机产品 的显示贴合屏贴合，设备兼容 各种弧面曲面产品，包括 C形 /L形/S形等。
3D曲面CG/OLED全 自动贴合机　适用于 1-3寸智能穿戴产品的 显示屏贴合；设备兼容对异形 产品，包括方形、圆形、弧形、 两面曲、三面曲、四面曲产品。
小尺寸电子纸 FPL 贴合机　适用于1.54-5寸电子标签FPL 贴合，主要包括自动上料、产 品搬送、银浆点胶、FPL撕膜、 滚轮贴附、AOI精度检测及下料 单元，兼容产品尺寸及比例多 元化。
屏下光学指纹芯片 贴合机　针对屏下指纹光学工艺框胶 +CG贴合设计，高精度软贴合， 稳定性好，良率高达99.5%，可 以抓取CG外形及兼容CG内部 Pixel，也可抓取内部指定位置 或者模组。
高精度芯片贴合机　适用于8-12寸晶圆、0.8-25mm 芯片，运用点胶贴合工艺，支 持TCP/IP数据交互。
UV平板打印机　精选理光 G5S喷头，高精度 2.5PL墨点，最高30KHz的点火 频率，实现高清，高速化打印 需求，24小时不间断连续工作， 节省耗材。
MIC系列平板电机　主要用于中小负载、高精度和 高速度直线运动场合，具有体 积小，推力大，推力脉动小的 特点。
E系列经济型直线 模组　可替代传统丝杠模组，技术指 标优于丝杠 20%-30%，性价比 高。
直线导轨　超重负荷精密直线导轨，相较 于其他直线导轨提升了负荷与 刚性能力；具备四方向等负载 特色、自动调心功能，可吸收 安装面装配误差，得到高精度 的要求。
高性能通用伺服　拥有底层伺服核心架构及丰富 的总线和扩展功能，自主研发 伺服驱动高级控制算法；支持 多段内部位置、速度控制，多 模式无缝切换；高精度推力波 动补偿，大幅降低齿槽力矩波 动。


二、 核心技术与研发进展

1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况


序 号核心技术名 称技术先进性说明应用产品
1冷媒和加热 装置双重温 控技术控温装置通过冷媒和发热管相结合的方式可以对 SOCIKET DOCKING进行双重对抗控温，从而达到对环境温度进行控 温的效果；同时热电偶用于监 测测试环境温度，通过控制 发热管的通断，可以使测试环境温度维持在理想的状态， 有利于提高控温精度。另外，该方式导热性较好，能够减 少环境温度滞后性对测试环境温度的影响，效率较高且可 保持温度稳定。温度精度可以提高到在±3°C。半导体三温测 试设备
2凸轮下压力 控技术此技术采用PLC根据凸轮曲线及负载自动换算倍率关系控 制末端压力并在内部自调整。实现3-50N压力范围控制， 精度可达±10%。半导体设备
3软件框架技 术①软件风格统一可控；②模块封装，增强软件复用；③降 低项目开发失控风险；④降低项目开发人力成本。转塔式分选机
4SECS联网技 术①SECS/GEM是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）制定 的连接性标准。此连接性标准用于在设备和工厂的资讯和 控制系统间建立通讯②独立开发的SECS程序使SECS联网 可按客户民不用要求灵活配置，而不需要修改软件③支持 TCP、COM与第三方通讯。转塔式分选机 重力分选机 平移分选机
5精密视觉对 位技术①对位机构精度补偿：通过自动连续检测目标位置精度， 建立对位机构的精度误差数据库，并使用动态补偿控制算 法，减少对位机构安装及本身非线性误差；②高精度相机 标定：采用自主设计的标定板及自主研发的相机自标定算 法，实现高精度的识别，并对标定过程中数据实时拟合， 动态反馈再调节实现精确标定，对位精度可达±3μm。半导体设备 贴合设备 邦定设备 检测设备 摄像模组设备 辅助设备
6图像识别技 术①形状识别：可识别丰富的规则图形及不规则异形图形， 其通过提取产品图像轮廓几何特征，自主选择轮廓特征进 行自学习，建立该产品的特征模型，实时分析当前产品特 征，自动计算最佳位姿，实现产品的精准识别定位；②图 像分析：可动态分割图像中的背景及目标，提取特征数据， 进行图像滤波、变换等预处理；对图像轮廓、灰度、相关 性等特征分析，建立图像数据库，应用AI人工智能，深度 学习并进行字符识别、产品检测及分类；③3D视觉：利用 激光及结构光等辅助扫描，对目标产品或空间进行 3D重 构，生成三维数据，对三维图像的数据进行分析处理，实 现三维测量和定位、立体抓取，空间导航等应用。邦定设备 检测设备 摄像模组设备 辅助设备
7机器人与视 觉融合技术①融合机器视觉与直角坐标机器人、四轴六轴机械手运动 控制技术，构建基于PC的软件一体化，可实现坐标系统互 换统一；②机器视觉为机器人提供与人眼类似的机器仿生 系统，根据2D与3D视觉信号处理，引导机器人运动自动 分拣、搬送、路径规划，并全程反馈控制机器人；③硬件 级高速处理，集合了高速中断，位移传感器，旋转编码器 等传感器，对视觉反馈的环境信息实时感知响应，实现高 速动态控制。贴合设备 邦定设备 检测设备 摄像模组设备 辅助设备
8压力精密控 制技术此技术采用伺服电机结合低摩擦气缸，应用压力传感器实 时反馈形成闭环控制，实现1-50N的低压力输出，其精度 可达±0.1N。半导体设备 贴合设备 邦定设备 检测设备 摄像模组设备 辅助设备
9胶量控制技 术此技术是一种基于胶量自动量测并自动修正点胶量的技 术。其利用胶量控制系统对当前点胶头的出胶量进行监控 并自动进行误差分析，及时对出胶量做出调整，实现胶量 精密控制至±6pL。贴合设备 邦定设备 辅助设备
10曲面仿形压 合技术此技术使用FEA分析优化后的PAD将AMOLED与CG贴合， 贴合过程中通过差补运动实时控制AMOLED的张力和PAD的 反作用力，实现弧度≤90°双面/四面曲产品的高精度仿形 贴合。贴合设备
11柔性屏高精 度折弯技术此技术主要利用多轴机械手进行差补运动，实时控制柔性 屏张力并将其折弯至与最终贴合曲率相匹配，实现折弯重 复精度±30μm。贴合设备
124轴精度补偿 技术此技术在传统XYθ补偿方式的基础上增加了Z向补偿，主 要对折弯后的柔性屏进行精度确认及补偿，确保其能够精 确的与3D玻璃完全匹配，提高贴合精度。贴合设备
13高精度贴合 技术此技术采用四点中心对位方式，上下贴附平台在拍照位直 接贴合，以保证补正后的位置不受影响，实现±30μm的 贴合精度。贴合设备
14真空应用技 术①真空控制：通过真空系统控制多组腔体，可在5s内使其 真空值小于10pa；②真空平衡：主要应用于真空腔体内的 真空治具，由于真空腔体在抽真空的过程中，腔体与治具 形成逆向压差，治具上的产品易偏移和掉落，因此该技术 通过设计关键阀门和管道使腔体与治具达到真空平衡，从 而解决了该问题，提高了贴合精度和良率。贴合设备
15超大压力贴 合技术此技术使用大压力输出机构，使2000kgf的压力作用在产 品上，配合FEA分析优化后的一体式龙门垂直升降结构和 自主设计的可承受大压力对位平台，实现大压力、高精度 贴合，解决了产品出现水波纹的问题。贴合设备
16全自动贴合 线整合技术此技术整合各个工位形成生产线，以达到全自动串联、降 本增效的目的。主要工位包括：CG/TP自动上料清洁、OCA 自动上料撕膜、CG/TP与OCA贴合、LCM自动上料清洁、LCM 点硅酮胶、CG/TP与LCM贴合、自动脱泡、在线精度AOI、 在线气泡AOI、UV固化、成品自动下料。贴合设备
17Fine pitch 高精度预压 点亮技术此技术利用公司自主研发的高精度实时对位系统，使产品 的最高对位精度提升到±5μm，并采用闭环的位移压力控 制系统，实现±2N的精确控制，达到在30μm pitch时99% 的点亮成功率。检测设备
18新型中小推 力有铁芯永 磁同步直线 电机设计技 术此技术主要解决在不损失电机效率的前提下尽可能降低推 力波动的问题。一般技术在斜磁时推力波动才能控制在± 5%，且斜磁技术会导致电机效率降低5%-15%，此技术可实 现在无磁铁偏斜的情况下推力波动控制在±3%以内，相对 效率提升10%左右，处于业内领先地位。直线电机系列 产品
19金线自动光 学技术此技术可对金线焊接完成后对金线焊接状态进行全自动检 验，同时具备电容电阻，驱动IC等电子元器件缺失破损快 速检验能力，以替代传统人工检验方法。透过导入AI技术 及利用光学摄像头对模组进行影像分析与检测，自动扫描 产品和质量缺陷，能将误判率降低至0.5%以下并把漏判率 保持于0.003%。高速金线自动 光学检测设备
20影像模组生 产自动化技 术此技术可对影像模组生产前段工艺进行全自动生产，同时 具备扩充后段工艺自动化生产的能力，以替代传统人工生 产方法。透过导入MES系统和数据交换技术，将生产流程 很好的链接起来，节省了物料的周转时间和物料及人工成 本。影像模组封装 生产自动化线
21Ink Jet喷墨 打印技术一种通过热敏或压电等动力，将特指液体经过微孔，可控 的喷射出来，并附着在承载产品上的技术。喷墨打印技术 通过多喷头连接和喷印厚度调节，实现了大尺寸面板的精 准处理，集成了自动上下料、打印、供墨、CCD拍照、搬 运、对位、测量、固化、检测等一系列自动化流程，确保 了打印过程的精准无界。贴合设备


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
深圳市深科达智能装备股份有 限公司国家级专精特新“小巨人”企 业2019年OCA自动全贴合 设备

2. 报告期内获得的研发成果
公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，稳步推进各项研发项目，并对公司的技术创新成果积极申请专利保护，深入展开知识产权布局。报告期内，公司累计提交专利及软件著作权申请44项，新增获批专利授权35项，新增软件著作权8项。截止2024年6月30日，公司累计获得授权专利490项，其中发明专利63项、实用新型专利422项、外观设计专利5项。累计获得软件著作权100项。

报告期内获得的知识产权列表


　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利101713963
实用新型专利2818467422
外观设计专利0075
软件著作权68103100
其他　　　　
合计4443716590

3. 研发投入情况表
单位：元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入35,319,792.9949,134,955.42-28.12
资本化研发投入　　　
研发投入合计35,319,792.9949,134,955.42-28.12
研发投入总额占营业收入比 例（%）14.6912.49增加2.2个百分点
研发投入资本化的比重（%）　　　


研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号项目名称预计总投 资规模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶段 性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1平移式测 试分选机900.00138.12861.21客户验证阶 段1、UPH>5K-20K/H 2、MTBA>60Min 3、MTBf>168H国内先进半导体测试是半导体生产过程中的重要环节，其核心测试设备包括 测试机、分选机、探针台。其中，测试机是检测芯片功能和性能的 专用设备，分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连 接起来的专用设备，与测试机共同实现批量自动化测试。受益于国 内封装测试业产能扩张，半导体测试设备市场快速发展。2017年半 导体测试设备市场规模为50.1亿美元。随着2018-2020年中国大陆 多家晶圆厂陆续投产及量产，国内封测厂将陆续投入新产线以实现 产能的配套扩张，将带动国内半导体测试设备行业高速增长。
2双轨式测 试分选机450.0028.55395.18客户验证阶 段1、SMA 60ms＞45k/H， 2、MTBA＞160min国内先进本项目公开了一种半导体双轨DDR马达高速自动测试打码编带分选 机，有效的提升了生产效率 ,同时节省了人力，与空间占用率。
3常温直背 式重力式 测试分选 机150.0024.61132.48小批量生产 阶段本项目研究一种测试分选机， 结构设计，具有结构简单，定 位精确，自动化程度高，效率 高等有益效果。国内先进目前旺盛的封装市场需求对封测企业的生产能力以及生产的稳定性 都出了新的要求，但现有的封测设备 ( 如自动检测分类机等 ) 难 以满足生产的要求，因此，本领域的技术人员一直致力于开发一种 换向平稳、冲击力小、空间占用小的，应用于自动检测分选机的测 试装置。
4三温平移 式测试分 选机600.0099.00527.01研发阶段本项目研究的三温平移式测试 分选机，有效的提升了生产效 率 ,提高了产品质量，同时节 省了人力，与空间占用率。国内先进芯片测试是芯片制造过程中的一道重要环节，准确的测试能够及时 剔除不良品，减少封装测试成本的浪费，提高产品良率。不同的芯 片可能应用在高温或者低温的作业环境中，因此芯片在出厂前需要 准确获知其在高温或低温作业环境中的工作状态，保证芯片的稳定 性。利用芯片检测设备进行待测产品的性能测试时，需对测试芯片 提供稳定的工作环境，确保芯片在移动、测试过程能够维持在最优 温度值范围内，以确保待测产品的测试效果。现有的芯片测试系统 只具备单一的高温检测功能或单一的制冷环境功能，不能满足芯片 的高低温测试需求。
5DDR高温 测试分选 机300.0041.62208.97客户验证阶 段采用全新研发设计的高温预热 组件，在高温状态进行电性检 测，并根据检测结果，最终将 半导体产品分类并包装成商 品。国内先进目前国内电动汽车需求巨大，芯片高温下的电性测试要求不断提高。 高温测试分选机的市场也被非常看好。
6伺服驱动1,000.00183.63639.02小批量试产项目研制的高分辨率编码器反国内先进可应用于机床、包装机械、印刷机械、半导体设备、喷涂设备、医
　器　　　阶段馈技术以及全闭环控制技术， 可以使伺服系统的运动控制精 度达到纳米级的精度，可以应 用到高精度的纳米机床。参数 自整定技术和机械共振抑制技 术，可以使伺服系统的智能化 程度大大提高，使伺服系统的 兼容性提高，变得更加易用， 结合DSP和FPGA双处理器使系 统性能得到了极大的提升。技 术水平达到了国内先进水平。　疗仪器及设备、食品机械、纺织设备、机器人等领域、新能源、智 能制造等领域。
7多芯片贴 合机150.00108.14108.14样机调试阶 段1、贴合精度±15μm，角度 <0.5°； 2、30gf~1000gf； 3、UPH≥2000。国内先进最近几年国内新能源汽车风生水起，国内的IGBT芯片行业蓬勃发 展，催生了相关的半导体设备需求爆发式增长。作为IGBT的核心设 备之一，多芯片贴合机具有广阔的市场前景。
8焊片 &Clip贴 合机100.0095.4095.40客户验证阶 段1、贴合精度±20μm； 2、UPH≥500。国内先进受益于新能源汽车、新能源、工业控制等领域的需求大幅增加，预 计2025年全球IGBT市场规模将达到80亿美元。其中，中国是全球 最大的IGBT市场，约占全球市场规模的40%。国内IGBT产量不断 增加，自给率逐年上升，焊片&Clip贴合机的需求也不断增长。
9X12G 12寸 滚料固晶 机70.0028.7828.78客户验证阶 段UPH≧25k/h国内先进应用于传统银胶工艺封装及内存主控封装，国产替代需求大。
10镜片胶 合设备250.005.8280.92功能模块验 证阶段现机台Shift（x/y）≤±29μ m，,Q轴≤±0.2° ,Tilt（X/Y）＜±0.03°，中 心胶水厚度误差±0.020mm ， 以上所有精度都达到CPK ≥ 1.0（不含材料影响）国内先进本设备用于AR/VR领域Lens的HTH贴合，采用六轴对位贴合，具有 高精度高稳定性特点。
1112寸晶圆 探针台500.0069.21330.07客户验证阶 段1、XY定位精度：±2μm； 2、Index Time：230ms（6mm 内的die）； 3、自动上针卡功能； 4、铸件主体对测试环境的温度 补偿。国内先进主要用于8~12英寸晶圆的全自动测试,整机主要针对集成电路多颗 芯片和高定位精度的测试进行设计，可搭载各种测试机完成功率 Soc、IGBT、MCU、Memory、RF等领域的功能测试。
12全自动中 尺寸UV固150.004.48122.48量产阶段产品8-25寸，固化能量 10000mj，UPH=600PCS/H,稼动国内先进该设备应用于中尺寸产品贴合OCA的UV固化，真正解决了使用皮带 运输固化的功能，相较于传统的治具回流固化有结构简单，占地面
　化机　　　　率97%　积小，产能高的优势。
13全自动 超声波指 纹贴合线200.00137.68137.68客户验证阶 段1、UPH≥1000PCS/H； 2、Uptime≥ 95%； 3、贴附精度±0.1mm，CPK>1.33 以上；国内先进该设备用于panel通过PSA与指纹IC模组贴合的场景，实现了4-8 英寸产品贴合的应用，具有产能高，良率好的优点。
14四曲面 贴合设备 自动线500.00109.89109.89量产阶段1、CF贴合精度要求：± 0.15mm 2、CG贴合精度要求：≤± 0.1mm 3、TT≤4.5sec/pcs 4、千片报警率：＜2‰国内先进该设备应用于3寸-8寸四面曲产品CF、OCA、CG和Panel 的贴合， 设备包含自动上下料机、软贴段和硬贴段；该设备结构设计合理， 采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质。所选控制系统 执行元件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修 方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。
15热成型 贴合设备200.0028.3528.35研发阶段1、重复精度：≤±0.05° 2、实贴精度：≤±0.3° 3、CPK能力：2.18（基于±1°） 4、预成型头Z方向移动速度： ≤0.4s国内先进适用于AR/VR/MR领域，日后扩展性包括所有需要镜片的消费类电子 终端产品以及其他光学&玻璃产品，开拓美国AR/VR/MR蓝海市场， 与该领域龙头公司共同研发VR/AR技术，通过此次合作获取行业地 位，量产后该设备将作为线体上的瓶颈工站，预计未来市场需求良 好。
合 计/5,520.001,103.283,805.58////
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