[中报]昀冢科技(688260):2024年半年度报告
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时间：2024年08月28日 02:15:39 中财网 |
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原标题:
昀冢科技:2024年半年度报告
公司代码：688260 公司简称：
昀冢科技
苏州昀冢电子科技股份有限公司
2024年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
本公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中详细阐述可能面对的风险，提请投资者注意查阅。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人王宾、主管会计工作负责人陈艳及会计机构负责人（会计主管人员）薛霜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及的公司发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 37
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 38
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 40
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 67
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 72
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 73
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 74
| 备查文件目录 | 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主
管）签字并盖章的财务报表。 |
| | 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 |
| | 经现任法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文及摘要。 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 昀冢科技、公司、本
公司 | 指 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 苏州昀钐 | 指 | 苏州昀钐精密冲压有限公司，本公司全资子公司 |
| 苏州昀石 | 指 | 苏州昀石精密模具有限公司，本公司全资子公司 |
| 苏州昀灏 | 指 | 苏州昀灏精密模具有限公司，本公司控股子公司 |
| 安徽昀水 | 指 | 安徽昀水表面科技有限公司，本公司控股子公司 |
| 黄山昀海 | 指 | 黄山昀海表面处理科技有限公司，本公司控股孙公司 |
| 池州昀冢 | 指 | 池州昀冢电子科技有限公司，本公司全资子公司 |
| 池州昀海 | 指 | 池州昀海表面处理科技有限公司，本公司全资孙公司 |
| 池州昀钐 | 指 | 池州昀钐半导体材料有限公司，原为本公司控股孙公司，自2024年6
月末不再纳入本公司合并报表范围内 |
| 苏州昀一 | 指 | 苏州昀一企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东 |
| 苏州昀二 | 指 | 苏州昀二企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东 |
| 苏州昀三 | 指 | 苏州昀三企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东 |
| 苏州昀四 | 指 | 苏州昀四企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东 |
| 苏州昀五 | 指 | 苏州昀五企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司股东 |
| 股东大会 | 指 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司股东大会 |
| 董事会 | 指 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司董事会 |
| 监事会 | 指 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司监事会 |
| 中国证监会、证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 报告期、本报告期 | 指 | 2024年1月1日至6月30日 |
| 报告期末、本报告期
末 | 指 | 2024年6月30日 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、人民币万元、人民币亿元 |
| CCM | 指 | CMOS Camera Module互补金属氧化物半导体摄像模组的英文缩写，是
用于各种便携式摄像设备的核心器件，与传统摄像系统相比具有小型
化、低功耗、低成本、高影像品质的优点 |
| VCM | 指 | Voice Coil Motor音圈电机的英文缩写，是一种特殊形式的直接驱动
电机，具有结构简单、体积小、高加速、响应快等特性 |
| SL件 | 指 | 纯塑料件产品 |
| IM件 | 指 | Insert molding模内注塑的缩写，代指金属插入成型产品 |
| CMI | 指 | Chip Molding Integration芯片插入集成，是一种采用冲压-注塑-SMT
相结合的方式，在成形基座上镶嵌入复杂的电子线路，将IC用SMT工
艺直接贴合到基座上，并进行封装的生产工艺 |
| SMT | 指 | Surface Mounted Technology表面组装/贴装技术的英文缩写，是电
子组装行业里最流行的一种技术和工艺；它是一种将无引脚或短引线
表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面上，通过
再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 |
| iBooster | 指 | 刹车电子助力器 |
| ONEBOX | 指 | 车身稳定系统与刹车助力器的整体化方案 |
| DPC | 指 | 直接镀铜陶瓷基板 |
| MLCC | 指 | 片式多层陶瓷电容器 |
| 丘钛科技 | 指 | 昆山丘钛微电子科技股份有限公司，公司客户 |
| 三星电机 | 指 | 三星电机有限公司（SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO.,LTD），公司客
户 |
| 磁化电子 | 指 | 磁化电子株式会社，公司客户 |
| 舜宇光学 | 指 | 舜宇光学科技（集团）有限公司，公司客户 |
| 新思考集团 | 指 | 新思考电机有限公司、新思考电机（合肥）有限公司,公司客户 |
| 中蓝光电 | 指 | 辽宁中蓝光电科技有限公司、辽宁中蓝电子科技有限公司,公司客户 |
| TDK集团 | 指 | TDK株式会社(TDK CORPORATION)，公司客户 |
| 科司特 | 指 | 厦门科司特电子工业有限公司，公司客户 |
| 浩泽电子 | 指 | 河南浩泽电子股份有限公司，公司客户 |
| 三美集团 | 指 | ミツミ電機株式会社，即三美电机株式会社(MITSUMI ELECTRIC
CO.,LTD.)，公司客户 |
| 京西重工 | 指 | 京西重工(上海)有限公司，公司客户 |
| 万向精工 | 指 | 浙江万向精工有限公司，公司客户 |
| 三井金属 | 指 | 三井金属鉱業株式会社，即三井金属鉱业株式会社(MITSUI
MINING&SMELTING CO.,LTD.)，公司客户 |
| 捷太格特 | 指 | ジェイテクト株式会社，即捷太格特株式会社(JTEKT CORPORATION)
公司客户 |
| 东洋电装 | 指 | 上海东洋电装有限公司，公司客户 |
| 拿森汽车 | 指 | 上海拿森汽车电子有限公司，公司客户 |
| 天津英创 | 指 | 天津英创汇智汽车技术有限公司，公司客户 |
| 同驭汽车 | 指 | 上海同驭汽车科技有限公司，公司客户 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 昀冢科技 |
| 公司的外文名称 | SUZHOU GYZ ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD |
| 公司的外文名称缩写 | GYZ ELECTRONIC |
| 公司的法定代表人 | 王宾 |
| 公司注册地址 | 江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | / |
| 公司办公地址 | 江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 215300 |
| 公司网址 | https://www.gyz.com/ |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 报告期内变更情况查询索引 | 无 |
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 上海证券报（www.cnstock.com） |
| 登载半年度报告的网站地址 | 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） |
| 公司半年度报告备置地点 | 公司董事会办公室 |
| 报告期内变更情况查询索引 | / |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所
及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所
科创板 | 昀冢科技 | 688260 | / |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比
上年同期增
减(%) |
| 营业收入 | 298,950,164.35 | 242,121,513.08 | 23.47 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -27,549,222.02 | -48,807,012.43 | 不适用 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润 | -85,105,302.68 | -52,386,197.80 | 不适用 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -53,495,212.73 | -30,353,466.70 | 不适用 |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末
比上年度末
增减(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 314,367,778.55 | 339,131,867.23 | -7.30 |
| 总资产 | 1,620,479,280.99 | 1,614,530,195.97 | 0.37 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年
同期增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | -0.2296 | -0.4067 | 不适用 |
| 稀释每股收益（元／股） | -0.2288 | -0.3979 | 不适用 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股 | -0.7092 | -0.4366 | 不适用 |
| 收益（元／股） | | | |
| 加权平均净资产收益率（%） | -8.4292 | -11.44 | 增加3.01个百分
点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均
净资产收益率（%） | -26.0400 | -12.28 | 减少13.76个百分
点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 19.1826 | 16.26 | 增加2.92个百分
点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
（1）报告期内，公司实现营业收入 29,895.02万元，较上年同期增长 23.47%；归属于上市公司股东的净利润-2,754.92万元，较上年同期相比亏损减少2,125.78万元,同比收窄43.55%；基本每股收益为-0.2296元，同比收窄43.55%；稀释每股收益为-0.2288元，同比收窄42.50%,主要原因为：1)受益于国内智能手机终端市场需求复苏、下游客户订单增长，2024年上半年公司主营业务总体上呈现向好态势；2)报告期内，公司优化提升资产结构，聚焦资源，收缩对半导体引线框架业务的投资，放弃对控股孙公司池州昀钐的优先增资权及实际控制权，有效改善了公司财务结构健康度，报告期内公司非经常性损益增加5,017.84万元，导致净利润指标显著提升。
（2）公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,510.53万元；扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.7092元，较上年同期相比，主要变化原因是由于MLCC业务处于成长期，伴随池州昀冢MLCC投资项目进入小批量量产阶段，在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，以及人工、材料等运营成本增加所致，在报告期内对公司合并报表归属于上市公司股东的净利润影响为同比亏损增加4,862.91万元，其中MLCC项目研发费用影响同比增加1,847.76万元，研发费用主要构成为直接投入费用、人员费用、折旧费用等。
（3）报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-5,349.52万元，主要系报告期内公司购买商品、接受劳务支付的现金及职工薪酬等增加所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值
准备的冲销部分 | 95,305.12 | |
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外 | 7,959,274.61 | 第十节财务报告七.67、
七.74 |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 298,341.83 | 第十节财务报告七.74、
七.75 |
| 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | 50,178,430.40 | 因子公司对外增资扩股
导致成本法转权益法产
生的投资收益 |
| 减：所得税影响额 | 610,919.79 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | 364,351.51 | |
| 合计 | 57,556,080.66 | |
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.公司所处行业及发展情况
根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
2.主要经营情况
公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。公司的精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM和摄像头模组 CCM，同时，公司正在持续拓展汽车电子、电子陶瓷领域。
3.主要产品及用途
公司主要从事精密电子零部件的开发、设计、生产和销售，主要产品聚焦在消费电子行业智能手机光学领域，应用于手机摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件。与此同时，还包括汽车电子零部件产品、电子陶瓷产品的开发、生产及销售。在汽车电子领域，主要涉及底盘线控制动系统，转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括 ABS、ESC、ONE BOX等产品。在电子陶瓷领域，主要为MLCC及DPC两大业务。2024年，公司持续围绕产品开发、工艺技术提升、生产成本改善、品质提升及市场拓展等方面有效提升电子陶瓷业务的市场品牌力。公司主要产品情况如下：
（1）精密电子零部件
公司生产的 CCM组件主要包括支架、镜头组中的镜筒、IR红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架和CMI件。公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件，包括基座、垫片、簧片、镜头载体等主要零部件。公司可以应客户的设计要求提供整套设计和集成方案，并能够组装完整的音圈马达供应给客户。
根据产品生产所采用的工艺技术，公司精密电子零部件产品主要有如下类型： 1)SL件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域;
2)IM件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域;
3)CMI件,主要应用在音圈马达VCM;
4)金属冲压件,主要应用在光学模组CCM、声学、家电和汽车电子领域; 5)绕线载体,应用在音圈马达VCM和汽车电子领域。
（2）模具及电镀加工
1)模具
公司现销售的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具，系应客户要求进行设计和开发并销售给客户，主要用于客户精密电子零部件产品的生产。
2)电镀加工
公司从事的电镀加工业务是指，根据客户需求，通过对电镀用药液浓度、pH值、电阻值、电流值、浴槽温度等参数进行个性化设置，利用电解的原理将精密电子零部件铺上一层金属，以增加产品的抗腐蚀性、硬度、导电性，还可以防止磨耗及增加表面美观。
公司的主要产品金属插入成型IM件、CMI件和金属冲压件会按照客户的定制化需求进行电镀
加工。
（3）汽车电子零部件
1) ABS，应用于线控底盘制动系统领域。
2) ESC，应用于线控底盘制动系统领域。
3) ONE BOX，车身稳定系统与刹车助力器的整体化方案,应用于线控底盘制动系统领域。
（4）电子陶瓷
1)MLCC，终端市场包括手机、音视频设备、PC、汽车和其他工业以及医疗等领域。
2)DPC，公司自主开发的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等陶瓷热沉
产品。
4.经营模式
（1）研发模式
公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分
析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，
即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应
后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复
核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计
后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如下图所示：
（2）采购模式
1）采购流程
公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事 3C行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会预测订单量并对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。
具体而言，各部门根据生产需求填写请购单。接到请购单后，采购人员根据物料类别从《合格供应商名册》中选择合适的供应商，接着将已签核的《采购单/订购合同》提供给供应商，并要求供应商确认回传，采购人员不定期对供应商产品的交付进行监控，填入《交期管控表》。公司要求供应商交货时必须随货附送货单，由采购人员通知仓管人员签收，仓管人员对品名、料号、规格、数量进行确认后暂收，对必检品通知品质部检验。在此过程中，若需要进行特别采用，品质部和技术开发本部必须严格执行特采流程，在进厂检验时按相关规定实施，并做好标识。
2)供应商管理
公司对于供应商有严格的管控程序：资材部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资材部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资材部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资材部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，不达标者被通知改善。最后，资材部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《供应商定期评核表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
（3）生产模式
公司确立了“以销定产”的生产模式，生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于老客户的成熟产品，公司会依据需求预测来合理备货，从而“储备生产”，防止生产高峰期产能紧张的情况，完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案解决高峰期产能紧张的情况。对于新产品，模具设计部门先根据产品特性进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电镀等，最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测，检测达标后下线包装，等待发货，产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。
（4）销售模式
公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发，但是近年来随着知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在积极开拓汽车电子领域、MLCC领域的客户。
与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。
产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。
5.市场地位
公司聚焦手机光学马达精密电子零部件的设计、生产和销售，自主开发的CMI系列产品广泛应用于国内主流手机终端品牌厂商。报告期内，伴随智能手机光学摄像头的升级，潜望式摄像头、可变式光圈及光学防抖马达的市场需求持续提升，带动公司CMI系列产品的销量及市占率持续提升。
根据成型方式，精密电子零部件可以划分出对应不同工艺要求的加工类型，包括注塑成型、压塑成型、挤塑成型等，其中注塑成型是最主要的成型方式，常被用于批量生产形状复杂、精密程度要求较高的零部件。由于大部分零部件需要依靠模具成型，使得模具开发成为了精密电子零部件生产的基础，而模具开发又需要依照产品设计进行。基于这些特点，精密电子零部件制造行业可以从产品设计、模具开发和注塑生产三个方面划分行业的竞争层次。
（1）产品设计
消费者对产品个性化的要求不断提升，因此3C产品和技术的更新迭代速度较快。上游电子零部件供应商只有积极参与客户的产品设计过程，才能紧跟下游变化趋势，深入理解消费者和终端用户的需求。
处于较高竞争层次的企业与客户沟通渠道较为顺畅，在及时了解到客户需求后，在内部由业务人员、技术人员、生产人员等共同商讨解决方案，先于客户进行变革，有利于企业与下游客户战略合作的展开。行业龙头公司的业务范围涵盖较广、产品设计研发能力较全面，既能快速响应客户需求、提供集成设计方案，又能保障产品稳定量产。
公司在产品设计方面处于较高竞争层次。首先，公司建立了以客户为导向、以项目为主线的机制。技术开发本部安排专门的研发人员跟进每个项目，和客户保持密切的沟通以便及时了解客户期待实现的产品功能和性能，与客户共同确定产品设计方案、制定产品技术路线，在开发过程中和客户共同协商调整产品工艺参数、实现产品更新换代，公司具备与客户同步开发、设计产品的领先优势。
其次，公司拥有专业的研发团队，能够自主设计产品结构、模具参数，确定材料配比，实现工艺排布和设备研制。公司承担研发职能的三个主要部门分别有自身负责的模块：技术开发本部的研发人员专研于模具设计、工艺工程、材料工程和产品结构设计，新型事业推进本部的研发人员专注于贴装技术、激光技术、化学工程和特种材料，装备事业部的研发人员则负责机械机构、电气控制、电子线路、视觉技术和程序算法方面的实现。
了解到客户的需求后，会由技术开发本部的研发人员结合过往的开发经验提出实现客户需求的初步思路，之后与其他部门的研发人员一道探讨工艺实现的可行性和所使用的工装设备。在工艺实现方法达成一致后，技术开发本部的研发人员将着手设计产品结构和模具、选定生产用的材料类型；新型事业推进本部的研发人员将排布工艺流程、制定各工序技术要素指标；装备事业部的研发人员将对工艺流程中用到的设备进行布局和选型，若有需要，会根据产线特点自主开发相应的新设备。
第三，公司产品设计能力全面，产品线丰富。公司着力于提升产品创新性和附加值，加大研发投入以实现产品集成方案，从而深度参与到客户的产品设计中，为客户提供全方位的设计和解决方案。公司的研发团队在产品设计、模具设计、材料工程、工艺排布、设备研制等方面拥有丰富的经验，能够实现有序的、全面的产品设计开发。公司市场销售本部的业务团队沉浸行业多年，具有丰富的运营管理和市场经验，对精密电子零部件行业的发展趋势有良好的专业判断能力，可以敏锐地捕捉行业内各种市场机会；为了更好地了解和满足客户需求，公司配备专属业务人员进行一对一服务和沟通，实时收集行业动态，并及时与研发人员研讨，经内部讨论富有市场前景的技术、工艺和产品后，公司会专门立项开发。新项目的不断开发使得公司能够快速应对市场变化，不断横向拓展产品线。
低端层次的电子零部件供应商通常为低端品牌供应塑胶外观件，且缺少固定的合作客户，加之技术水平和创新思维受限，不具备协同客户进行产品设计的能力。
（2）模具开发
模具加工技术影响模具零部件的精度，模具零部件会影响到组模的效果，最终影响模具制造的制品精度。因此，包括模具的设计、加工和制造在内的模具开发能力是精密电子零部件企业的核心竞争力之一。
公司的模具设计工程师从项目研讨阶段就开始参与产品设计，结合产品在结构、尺寸和材料等方面的需求，来确定模具的结构、内部布局及主要的工艺参数；通过多次计算机仿真模拟，进行缺陷检测和细节调整，提高设计的完成度，从而逐步构建准确的模具模型。
公司在模具加工和制造方面的技术指标以及和同行业的对比如下：
| 评价指标 | 上市公司 | 与同行业可比公司的比较情况 | 上市公司所处的技
术水平阶段 |
| 模具加工
精度（注
1） | CNC直雕加工（铣加工
类）的尺寸精度为
±1um
放电加工的尺寸精度
最高为±1.5um
精密研磨可实现宽
0.1mm、深1.0mm的沟
槽加工 | 公开资料显示：
（1）长盈精密：公司拥有±2um级
模具精度加工能力
（2）泓耀光电：公司用于摄像头
镜筒的模具设备加工精度为0.2um | 子公司苏州昀石和
苏州昀灏为公司定
制化生产精密电子
零部件所需的高端
模具，除了拥有高
水准的加工设备
外，还拥有训练有
素的模具设计和加
工人员，模具加工
精度处于行业领先
水平。 |
| 模具制造
精度（注
2） | 冲压产品制造精度为
±2um
型腔模产品制造精度
为±1um | 公开资料显示：
（1）兴瑞科技：模具制造精度可
达±0.003mm（±3um），复杂模具
制造周期平均在18-25天
（2）长盈精密：本公司目前生产
的屏蔽件的产品精度在±0.05mm
（±50um）
（3）昌红科技：塑件产品的最高
尺寸精度可达±0.02mm（±20um） | |
注1：模具加工=模具零件工艺排布+模具零件工艺加工+模具零件品质检查 注2：模具制造=制品设计+模具设计+模具组模+模具试模+制品评价
公司投入了大量模具加工设备，配合训练有素的技术人员对模具参数进行反复修正，从而可以按照客户极限寸法公差要求来设计、加工模具零部件并组装模具。公司的CNC直雕加工的尺寸精度可以达到±1um，放电加工尺寸精度最高可达±1.5um，精密研磨加工最小可实现宽 0.1mm、深1.0mm的沟槽加工。
其他在手机光学领域和其他消费电子领域发展较为突出的企业，如
长盈精密、泓耀光电等，也能实现较高精度的模具加工；泓耀光电在手机镜筒的加工方面研究深入，0.2um的加工能力保证了产品1um的精度，多用于一线品牌的旗舰机系列。
低端层次的电子零部件供应商工艺水平较低，不具备独立开模的能力，只能通过外购模具，根据客户的指令提供简单的外观件加工服务。
（3）注塑生产
注塑成型是精密电子零部件最基础的成型方式，业内企业在SL纯塑产品的基础上，会衍生出带有附加功能的产品，例如，在SL纯塑产品纯注塑技术工艺流程的基础上，加入金属冲压、电镀等其他工序生产IM金属插入成型产品，从而增强了产品结构强度和实现电路功能。处于较高竞争层次的企业往往会通过调整工艺排布实现产品功能的改变，拓宽注塑生产的外延，进而有能力生产各种类型的零部件，丰富自身的产品线，甚至为客户提供成品组装服务。
公司在注塑生产方面处于较高竞争层次。首先，除了为音圈马达和摄像头模组客户提供SL纯塑和IM金属插入成型产品外，公司还提供诸如CMI和CCMI马达基座、IM双色成型产品、组装马达等工艺较为领先的高附加值产品。另外，公司已经建立了汽车电子产线，并已获得一定规模的下游订单。因此，公司以注塑生产为起点，结合自研的工艺和设备，丰富了产品线和生产工艺流程，并获得了向下游延伸的能力。
其次，公司具备全面的产品设计能力，能够自主排布生产工艺和研制非标设备，从而有效把控生产流程中各道工序的细节和设备的技术指标，提高了产品的性能极限。
第三，公司依托多年行业积累和对客户需求的动态把握，能对各生产线积累的工艺和技术进行升级改进，提高产线之间的协同性和效率。由于各产线采用模块化设计、灵活度较高，可以对产线中各设备进行优化和重新排布，从而满足新产品的产线搭建，进而实现新产品的顺利投产。
低端层次的电子零部件供应商主要是一些作坊式的零部件厂，注塑工艺水平低，主要凭借价格参与市场竞争，无法直接与前述两个层次的精密电子零部件生产企业形成竞争关系。
公司自成立以来深耕精密电子零部件制造业，通过长期的研发投入以及相关技术领域的不断积累，现已打造出包含电子元件的基座及音圈马达、端子成型系统、端子制备工艺以及端子成型系统等在内的核心技术体系，在汽车电子、3C等部分下游市场具备较高的技术实力和较强的竞争优势，尤其是在模具与生产自动化方面拥有领先的行业地位。
作为江苏省高新技术企业，公司研发部在纯塑料件（SL）、金属插入成型件（IM)、绕线（RX）、CMI件以及模具等多个产品领域设计富有竞争力的产品，积累了丰富的技术储备，目前已具备快速、完整的产品研发能力。产品研发和模具开发是精密电子零部件制造过程中的重要环节，也是体现公司竞争优势与行业地位的最根本因素。
6.主要业绩驱动因素
公司在多年的生产经营中，专注于精密电子零部件产品的开发和产品制造，严格把握生产质量，凭借优异的产品设计与优良的产品质量，与下游客户达成长期稳定的合作，公司通过长期的研发投入以及相关技术的不断积累，现已打造出包含材料改性、模具设计和精密加工、自动化设备研制、新型产品工艺和制造在内的核心技术体系，在消费电子光学领域市场具有较高的技术实力和竞争优势。同时，公司还在不断拓展汽车电子领域、电子陶瓷领域。随着下游市场需求不断增加、产品技术持续升级，公司不断提高自主研发能力，注重技术突破和客户需要的融合，优化产品的工艺流程，以满足产品迭代需求，同时，不断增加多领域的研发投入，拓宽产业线，以支撑公司未来业务的稳步发展。
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
自成立以来，公司在研发方面持续投入，技术完备程度较高，所研发产品能够契合客户需求，具有较强的市场竞争力和良好的品牌形象。经过多年积累，公司具备了对塑胶材料进行分析和改良的基础技术，并拥有完整的工程塑料性能测试实验室，能够根据产品的不同需要搭配出最适用的材料方案和工艺参数；在确定最适材料方案的基础上，公司进行相关模具的开发——采用3D技术设计模具，配备精密加工技术，实现精密模具的研制，为精密零部件的生产奠定基础；公司在生产过程中，出于不断优化和改进工艺流程和主要工艺技术节点的需要，推动了各要素技术的进步和积累，在外购部分标准化设备的基础上，自主研发制备自动化装置和设备，用于提高主要工艺节点的效能，逐渐形成了用于各类产品的全自动工艺流程，为产品性能改进、生产效率提高、产品质量稳定和产品创新奠定了基础。
公司主要的核心技术如下表所示：
| 序
号 | 分类 | 核心技术 | 技术来源 | 先进性及具体表征 |
| 1 | 材料
技术 | 材料改性技术 | 自主研发 | 公司建立有材料成分分析、材料机械物性测试、材料信赖性测试三个实
验室，配备了专门的材料工程师。利用该技术，可通过调整材料的种类
和比例，改变材料的物理性能和加工性能，包括拉伸强度、弯曲强度、
耐高温、剥离强度等，并能将加工过程中材料涂层的稳定性和良品率控
制在一定范围内。以塑料粒子NTC306B为例，公司利用该技术使其拉伸
强度达到289Mpa，弯曲强度达到396Mpa，而一般的PC材料，这两项指
标分别为100Mpa和130Mpa。目前，公司已建立材料配方数据库，技术
人员依据此数据库中积累的材料配方进行排列组合。 |
| 2 | 模具
技术 | 3D化模具设计技
术 | 自主研发 | 公司运用科学注塑的方法，利用长期积累的模具加工经验建立了DOE数
据库，即在模具设计时，由系统列出DOE分析表格，将有可能受到影响
的参数排列组合，按照计划，逐一试验，确定最快的成型周期，制定注
塑机的警报参数等。目前公司已经积累了超过5,000套模具DOE数据，
仿真结果日趋精确，模具的流动/翘曲/冷却分析指标准确度接近90%；
利用三维 CAE仿真分析平台，公司将模具设计/加工/检测/组装实现了
3D化全覆盖，提高了数据的连续性，最快可在4小时内确定模具参数，
加快了产品的成型周期。 |
| | | 超精密加工技术 | 自主研发 | 公司拥有超高精密加工设备，可以满足客户极限寸法公差要求，加工精
度高。但精密模具加工不是仅靠设备精度就能达到高超水平，公司技术
人员时常与世界一流的模具材料厂家（如瑞典一胜百、瑞典山特维克、
日本共立合金等）展开研讨合作，对模具的材料、构造和精度都有深刻
认知；公司放电加工的尺寸精度能达到±1.5μm，精密研磨可实现宽
0.1mm、深1.0mm的沟槽加工。同时，公司也可用高速直雕加工取代放电
加工，突破放电加工在微细形状加工的瓶颈，表面粗糙度可以达到
Ra0.05μm，而加工效率却是放电加工的5倍。 |
| 3 | 产品
和工
艺 | SL纯塑料产品 | 自主设计注
塑模具和摸
索工艺参数 | 在生产开始前，公司会对整个注塑过程进行模流分析，得到最优的模具
布局，用高精度的模具来保证制品的精度；同时，用程序模拟注塑过程
中的参数范围，以便注塑时根据条件调整和优化，从而快速得到最优的
工艺参数。 |
| | | IM金属插入成形
产品 | 自主设计工
艺排布，形
成冲压、注
塑连线式自
动化生产 | 公司自研了材料张力保持装置，使得金属端子可以被连续稳定地平整冲
压，从而实现了最小线宽在0.08mm的加工；在SL纯注塑技术工艺流程
的基础上，公司进一步优化了工艺参数，使得金属和塑料可以在统一的
条件下被注塑成型。 |
| | | 液态硅胶IM一
体式成型 | 自主设计工
艺排布，形
成冲压、注
塑连线式自
动化生产 | 公司自研了可以接入端子料带的IM设备，将金属材料、液态硅胶和硬质
塑胶整合在一个零部件中，使产品实现了增加电信号和弹性等特殊性
能。液态硅胶可增加产品的密封性能，可增加产品的撞击缓冲性能，可
实现极限肉厚的填充，充实公司产品类型，增加市场竞争力。 |
| | | CMI产品 | 自主研发工
艺排布及专
用装备 | CMI产品用金属电路代替FPC，减少了零配件数量、降低了马达的材料成
本、简化了基座的生产工艺；随着公司对于CMI产品的功能设计和工艺
的不断研发和技术升级，在第一代CMI和第二代CMI产品持续量产的同
时，已经实现了第三代CMI产品的大规模量产。第三代CMI产品是在第
二代CMI产品的基础上增加了空心线圈的贴装，可以替代现有的FP-Coil
贴装工艺，真正地实现了产品的 3D立体化和高度集成化。同时第三代
CMI产品可进一步减少模组产品的零件数量，降低模组成本，减小模组
尺寸，更可以显著提高马达模组的产品性能，在面向光学组件的尺寸和
重量进一步提升的新型马达模组产品时，更具有明显的性能优势。产品
投入市场后，进一步巩固了公司在CMI产品领域的技术领先地位和市场
占有率，创造了较高的经济效益。此外，公司第四代CMI产品采用“陶 |
| 序
号 | 分类 | 核心技术 | 技术来源 | 先进性及具体表征 |
| | | | | 瓷基板线路+冲压端子线路”,解决复杂及密集的线路需求；取消 FP-
COIL,采用线圈工艺替代,在相同空间内提高了磁场推力；硬板贴付组
装,可大幅度提升元器件位置尺寸稳定性,提升产品性能；通过 3D立体
线路、3D立体SMT贴片和空心线圈贴付并焊接,提升了产品的制造技术。
CMI产线所需生产和检测设备，除注塑机外，全部设备均是公司自主研
发、制造，包括全自动点锡贴片机、全自动线圈贴装机、全自动焊锡设
备、全自动点胶机、机器视觉检测装置和物理量自动检测装置等。 |
| | | 双色成型产品 | 自主研发工
艺排布及专
用装备 | 公司自制了双色成型设备、搭配注塑机和多轴机械手，达到了和专用双
色成型设备同样的效果，投入成本低；由于双色成型设备是自主研发的，
因此可以快速切换模具用于生产不同类型的产品，生产方式灵活；公司
自研了可以接入端子料带的双色IM设备，将金属材料、软质塑胶和硬质
塑胶整合在一个零部件中，提高了产品强度。 |
| | | IR滤光片组件 | 自主研发工
艺排布及专
用装备 | 公司通过SMT实装技术和自研的贴装设备将IR滤光片与IM基座一体成
型，工艺简单，良率较高，整体模块高度由0.15mm缩小至0.1mm；
从工艺来看，公司使用了多轴机械手，空间移动灵活，位置精度偏移量
在±0.02mm；同时，公司的IM金属插入成型技术十分成熟，基座的尺寸
精度在±5μm，准确的定位结合高精度的载体使得 IR滤光片组件良率
很高，保证了生产效率。从质量来看，公司已经掌握了滤光片与基座一
体成型时最适宜的成型条件和压力控制技术，经过多次试验，精心设计
了模具的进胶位置，胶体位于滤光片和IM基座之间，点胶成型后滤光片
2
能够承受的最大注塑压力条件为500kg/cm，强度很高。 |
| | | 绕线类产品 | 自主研发工
艺排布及专
用装备 | 公司的绕线类产品主要分为 3C消费电子类绕线产品和汽车电子用绕线
类产品。在 3C消费电子类绕线产品方面，公司开发了高精度自动绕线
机，不同于行业内普遍使用的手动绕线机，可以实现8轴同时高精度高
速生产，生产效率高，品质稳定，匝数误差可以达到±1圈以内，绕线
电阻精度可以达到±5%以内。对于业界主流的直绕，侧绕，预上锡等各
种类型的绕线产品都已经开始进行规模化量产。
在汽车绕线产品方面，也实现了高精度绕线设备的自动化生产。针对汽
车电子产品品质要求高，产品性能稳定性好的特点，对生产过程中进行
实时监测，并对于每个产品进行100%性能检查，发生异常或检测出不良
品时，设备立即报警，防止不良品流出。其线圈匝数可以实现0误差，
绕线电阻精度可以达到±3%以内。耐压及绝缘等级均可符合客户要求，
多种类型产品已经通过客户验证，进入大规模量产阶段。 |
| | | 陶瓷基板产品工
艺及新型加工设
备的研发 | 自主研发工
艺排布及专
用装备 | 公司在具有线距为25um/25um的高精度线路的陶瓷基板产品生产上持续
扩大生产规模，市场占有率不断攀升。同时积极研发高膜厚，立体结构
陶瓷基板产品，此类产品生产工艺复杂，生产流程长，对于生产工艺水
平，制造管理水平，质量控制能力有着较高的要求。目前，已经处于稳
定量产阶段，其产品性能，质量稳定性处于市场领先位置。
运用于大功率激光器件的陶瓷预制金锡热沉产品，产品导热性能，焊接
品质稳定性等各方面已经全面达到并超越国外同类产品，市场反应良
好，客户数量不断增加，量产规模不断提高，在这一细分产品领域，市
场占有率已经处于国内领先位置。公司在实现现有产品大规模量产的同
时，也在不断加强研发投入，目前正在研发新一代陶瓷预制金锡热沉产
品，以实现更优异的导热性能，进一步扩展产品应用领域，实现产品技
术水平的全面领先。 |
| | | 弹性线路板产品
工艺的研发 | 自主研发工
艺排布及专
用装备 | 实现了极细线宽线距L/S=15um/15um的双层及多层弹性线路板的量产，
同时对于现有产品结构进行设计创新，提高其性能的稳定性和品质的安
定性。自主研发的微型马达性能综合测试平台技术已投入量产测试，可
在线全检产品的机械性能，电气性能等关键测试项目，并实现产品的全
数据管理，便于产品的品质溯源和趋势分析。相关产品主要运用于3C消 |
| 序
号 | 分类 | 核心技术 | 技术来源 | 先进性及具体表征 |
| | | | | 费电子以及汽车电子等相关光学部件模组中，未来具有丰富的运用领域
和较广阔的市场发展前景。 |
| | | 射频天线通讯技
术的研发 | 自主研发 | 依据耳机类的产品特点进行天线式样的设计，针对现在市场主流的 FPC
形式的天线的缺点--无法进行立体排布，天线效率低，占用空间大的缺
点，结合公司独有的特殊的表面处理工艺，激光镭射技术，实现能够在
普通塑胶材料，玻璃材料，薄膜材料上进行选择性金属化并达到用此新
工艺开发出的天线产品，公司现已掌握了多种在普通塑胶产品表面实现
金属化的处理技术，可以根据不同类型的天线产品进行灵活选择，从而
提高天线性能，并且有效降低产品成本，相比较原始FPC工艺生产的天
线，降低了注塑成型难度，缩减了产品成本，提高了信号传输性能。新
技术在镭射方面，线路公差能够控制在±3um内。在表面处理方面，化
镀完图案平整度能做到小于10um；新技术能够使用低介质塑胶材料，在
频率大于6GHZ波段，整体辐射能提高0.8-1db；单纯塑胶件成本可节约
60%。同时，针对天线生产后端会出现检验效率低，数据波动大，人员要
求高等问题，公司应运条纹3D投影技术，取代传统的网分测试环节，能
够快速提高测试效率，改善测试精度。量产后，该产品在性能，成本方
面较同类产品有明显优势，在穿戴设备，耳机设备等市场领域具有很强
的市场竞争力。 |
| | | 被动元器件及其
工艺的研发 | 自主研发工
艺参数 | 利用高精密度自动化设备与检测仪器搭配自主研发陶瓷配方，工艺参
数，研发出高层数、高电容量、高电压、高频率、小尺寸的被动元器件，
以满足客户客制化需求。同时依据国际规范要求，生产高品质的产品，
以满足未来消费电子、5G通信、工业产品和汽车市场等对被动元器件品
质严格要求的发展趋势，以此增强公司产品在不同市场、不同领域的竞
争力和不断拓展市场占有率。 |
| 4 | 设备
研制
技术 | ABS/ESC/ONEBOX
/ iBooster ECU
总成智能化总装
产线的研发 | 自主研制 | 公司研发的汽车电子模块及其工艺设备，包括轮速传感器芯片模组及其
生产工艺和轮速传感器、连接端子和连接组件、用于ECU装置的壳体总
成、电磁阀线圈结构和自动绕线/ABS/ESC/ONEBOX/iBooster ECU自动组
装设备，此产线具有组装设备的完全自动化，产品的组装精度可以达到
+/-0.1MM的业界较高水平。产品的物理量性能测试的集成化和数据采集
的智能化等特点，可以实现智能化，可视化，可追溯化的先进生产体系。
产线投入使用后，缩减人工成本 20%以上，在生产效率，品质安定性和
智能化管理等方面，可以达到行业领先水平。 |
| | | 三合一摆盘机 | 自主研制 | 该摆盘机采用模块化设计，中间单元为功能模块，可以接入AOI检测、
物理量检测和裁切等功能，配合左右分穴摆盘模块实现不同的生产需
要。这种模块化设计理念使得一台设备的专用零部件比例较低，机种切
换时仅需更换载座、吸嘴、裁切刀台等极少零部件，10分钟内便可完成；
另外，中间模块与摆盘模块可以同时动作，标准8穴产品仅需5.5秒即
可完成裁切、检测、分穴摆盘的全部动作。设备采用料仓式自动空满盘
切换结构，无需操作人员频繁换盘，每2小时取走完成品料仓、放入空
盘料仓即可。 |
| | | 全自动点锡贴片
机 | 自主研制 | 公司自研的点锡贴片机可以在连续料带上实现高精度、高速度加工，点
锡位置精度在±0.01mm、贴片位置精度在±0.02mm；该点锡贴片机拥有
3D检测装置，可对元器件在贴片前后的位置进行三维检测并主动反馈至
贴片单元，贴片单元基于反馈的数据会主动修正贴片位置并主动补偿，
因而可以实现高精度贴片；同时可以在极微小涂布量时也可保证点锡点
胶量的一致性。 |
| | | 全自动空心线圈
贴附及焊接机 | 自主研制 | 针对第三代CMI产品的产品特点和工艺需求，公司自主研发和制作了全
自动空心线圈贴附及焊接机。该设备可以在连续料带上实现高精度点
胶，线圈贴附，线圈引线焊接等机能。设备上设置的视觉引导装置可以
实现高精度线圈贴附，高精度 3D检测装置可以确保线圈贴附的位置和 |
| 序
号 | 分类 | 核心技术 | 技术来源 | 先进性及具体表征 |
| | | | | 高度符合产品规格。此设备导入后，进一步提升了第三代CMI产品的生
产效率和生产品质，具有较高的技术水平。 |
| | | 全自动绕线机 | 自主研制 | 公司自主研发的全自动绕线机可以生产VCM马达用所有类型的线圈——
直绕线圈、侧绕线圈、直绕预上锡线圈和侧绕预上锡线圈，供料、上锡、
绕线、收料、检测全制程都可自动化作业，单机8轴同时绕线，生产效
率较高；公司在研发过程中对预上锡功能的机械结构和程序控制方面都
经过了大量实验，可以做到±0.05mm的预上锡精度。
同时，针对VCM马达中开始广泛使用的空心线圈，公司集中技术人员进
行设备研发和关键技术攻关，现已基本完成全自动空心线圈绕线设备的
设计，制造和调试工作，即将投入正式量产。该设备可以实现线圈绕制、
上锡、检测、装盘收纳完整工序的自动化作业，生产的空心线圈产品预
上锡位置精确，一致性高，可以进一步提升生产效率和良品率，为行业
首创之生产设备，具有较高的技术水准和领先优势。 |
| | | 全自动马达组装
设备 | 自主研制 | 公司在马达和模组零部件行业沉浸多年，目前已有能力生产完整的音圈
马达，生产过程中的关键技术、例如激光加工、精密涂布、AOI视觉检
测、物理量检测等均被集成在全自动马达组装设备上；该设备采用模块
化设计理念，各功能单元相对独立又组合方便，机种切换速度和新机种
对应速度都十分迅速，马达组装速度为1.35秒/pcs。 |
| | | 全自动激光去氧
化膜和裁切一体
机 | 自主研制 | 公司原先外购的激光去氧化膜和裁切设备需要花费较久定位端子，单位
时间内只能定位和裁切一个端子，效率极低，加工速度为5.5秒/pcs，
针对这一问题，公司自主研发了激光加工设备；自研设备增加了AOI检
测系统和自动控制系统，能够精准定位，单位时间内定位整盘端子加工
速度提高至1.04秒/pcs；由于金属端子暴露在空气中会形成氧化膜，去
膜后再裁切加工的产品质量更高，该设备可以实现对极薄材料的去膜加
工，最小可去除2μm的氧化膜。 |
| | | 机器视觉检测
（AOI）装置 | 自主研制 | 公司可以自行写AOI系统代码，因此各生产线的各个设备上都搭配定制
化AOI装置，现已有超过800组的AOI系统投入实际使用中，在公司的
各类塑胶产品，陶瓷产品，天线类产品的过程监控、外观检查、尺寸测
量、形状判定等方面发挥了重要的作用。
为应对不同场景的应用，公司将 AOI系统发展为可自由切换 2D平面及
3D立体检测的全能型平台，单机最多可接驳8台高像素CCD，同时，自
研的AOI系统具有较好的兼容性，可容纳Basler、AlliedVision、海康
威视、大恒等不同品牌的工业相机的全系列像素。 |
| | | 物理量自动检测
装置 | 自主研制 | 为满足产线在线检测的需求，公司针对常用的物理量检测开发了微电阻
测量、微电流测量、电流震荡测量、微电机驱动IC用测试单元等功能模
块，各模块使用同样的接口和通讯协议，通过组合搭配可协同工作；具
体来说，微电阻测量模块可实现单一模块、单测试周期内对多个测试项
目的大跨度量程测量，微电流测量模块上安装有探针，测量可靠性强；
电流震荡测量模块可以和微电阻测量模块同步工作，可以量化测试开关
ON/OFF切换或连续ON时产生的电流震荡，据此作为开关可靠性的判断
依据之一，运用于汽车电子类产品；微电机驱动IC用测试单元结合自主
研发的测量算法后测试芯片的健康指数，增加的自动复位功能解决了客
户在系统测试时报错后死机的问题，实现了长期稳定的在线测试。 |
| | | 多轴机械手 | 自主研制 | 公司将市售同类机械手的铸铁方管轴体改良为空芯高强度工业铝型材
轴体，保证轴体刚性的同时减重 50%以上，使机械手在高速移动过程中
降低了能耗、减少了固有惯性，从而提高定位精度和最大负载；多轴机
械手的滑动部件采用静音式高精度导轨和自润滑装置，技术人员还配套
开发了机械手运维监控系统，该系统根据驱动电流的变化、机械手动作
频率、移动速率等参数判断其运行状态并给出保养提示；多轴机械手设 |
| 序
号 | 分类 | 核心技术 | 技术来源 | 先进性及具体表征 |
| | | | | 有标准扩展端口，在与注塑机、摆盘机、检测设备等协同作业时，设备
之间可采用公司通用的信号端口和通讯协议简便对接，实现自由切换。 |
| | | 条纹3D投影检
测装置 | 自主研制 | 为满足公司各类注塑产品，天线产品，汽车电子产品的3维立体尺寸的
测试需求，以实现对于产品的尺寸特别是非平面的立体寸法进行快速，
精确的测量和评价，公司自主研发了条纹3D投影检测装置。此装置可以
对各种3D形状的产品进行无接触式测量，采用了条纹3D投影技术，有
效降低被测物体表面的粗糙度和光反射造成测量误差，可达到5um的测
量精度和±10um的重复精度。可输出不同类型的数据文件，可以产品尺
寸测量，天线性能评价等测试项目方面提供精确且详细的数据支持。 |
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增8项发明专利，新增12项实用新型专利。
报告期内获得的知识产权列表
| | 本期新增 | | 累计数量 | |
| | 申请数（个） | 获得数（个） | 申请数（个） | 获得数（个） |
| 发明专利 | 15 | 8 | 117 | 50 |
| 实用新型专利 | 7 | 12 | 246 | 211 |
| 外观设计专利 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 软件著作权 | 0 | 0 | 12 | 12 |
| 其他 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 合计 | 22 | 20 | 375 | 273 |
注：上表知识产权数量已剔除失效、到期等情况，且已剔除截至本报告期末不再纳入公司合并报表范围内的池州昀钐半导体材料有限公司申请或获得的知识产权数量。
3. 研发投入情况表
单位：元
| | 本期数 | 上年同期数 | 变化幅度（%） |
| 费用化研发投入 | 57,346,444.23 | 39,372,817.40 | 45.65 |
| 资本化研发投入 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 研发投入合计 | 57,346,444.23 | 39,372,817.40 | 45.65 |
| 研发投入总额占营业收入比
例（%） | 19.18 | 16.26 | 增加2.92个百分点 |
| 研发投入资本化的比重（%） | 0.00 | 0.00 | 增加0.00个百分点 |
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
为持续强化公司研发创新力，推动技术创新、产品迭代，增强公司市场竞争力，报告期内由于MLCC业务处于研发和试产阶段，导致研发投入同比大幅增长。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元
| 序
号 | 项目
名称 | 预计总投资规
模 | 本期投入金
额 | 累计投入金
额 | 进展或阶段
性成果 | 拟达到
目标 | 技术水平 | 具体应
用前景 |
| 1 | 被动
元器
件及
其工
艺设
备的
研发 | 200,000,000.
00 | 27,921,199.
64 | 83,132,632.
79 | 新投资成立
项目，由现
有工艺技术
与设备装
置，着重于
消费性电子
组件、5G通
信组件、车
用组件等发
展与制造。
利用专业技
术团队，完
成被动元器
件生产线的
全面规划和
布局，包含
先进生产设
备的购置与
安装，研发
团队和实验
室的建立，
以及产品可
靠性测试体
系的设立，
目前部分产
品已经进入
产品小批量
生产阶段，
高阶产品研
发正有序进
行中，特殊
金属浆料的
试验也进入
评估阶段，
同时依靠公
司自动化团
队，持续进
行生产自动
化、智能化
和管理信息
化、数字化 | 针对现
阶段被
动元器
件技术
由日韩
系厂商
所垄断
的现状，
开发攻
克重点，
难点工
艺技术，
从配方、
粉末，金
属浆料
到制程，
重点设
备全面
提升公
司技术
自有化
程度，突
破国外
技术垄
断，致力
于提升
半导体
元件的
国产化
率。 | 目前的研
发和制造
管理团队
来自于国
际知名被
动元器件
大厂，关
键技术和
管理人员
均具备 20
年以上行
业从业经
验，具备
建立被动
元器件的
自主研发
与生产工
艺技术，
以及高度
的设备开
发和制造
能力，掌
控关键性
主材料的
研发使得
产品具有
成本优
势，并可
满足客制
化需求，
产出高质
量的一致
性产品。 | 被动元
器件是
噪声旁
路、电源
滤波、储
能、振荡
电路等
的基本
组件，公
司凭借
先进的
研发技
术和丰
富管理
经验的
产品生
产团队，
不断开
发小型
化、微型
化、高容
值、高耐
压、高耐
温、高频
化、高可
靠性的
产品去
满足消
费电子、
5G通信、
工业产
品和新
能源汽
车市场
的需求，
其市场
需求前
景非常
广阔，也
是国家
奋力突
围破解 |
| | | | | | 的开发活
动。 | | | 的难题，
实现国
内替代
的重点
发展产
业。 |
| 2 | 电子
陶瓷
类高
导热
产品
及其
量产
工艺
的研
发 | 35,870,000.0
0 | 7,764,093.5
1 | 43,847,506.
94 | 电子陶瓷类
高导热产品
正在持续大
规模量产
中，生产数
量，规模，
产品种类不
断提升，品
质不断提
高，与国内
相关产品的
主要运用厂
商都已经建
立合作关
系。 | 完善电
子陶瓷
类高导
热产品
的量产
工艺，扩
充和新
建电子
陶瓷类
高导热
产品的
生产线，
不断扩
大高导
热电子
陶瓷产
品应用
领域，通
过市场
推广和
技术合
作，扩大
产品的
应用范
围和市
场占有
率。 | 公司研发
的先进的
金属镀膜
技术和精
确的工艺
参数控
制，有效
提升了产
品表面成
膜的致密
性和均匀
性。同时，
公司通过
优化材料
配方和制
备工艺，
成功提升
了产品的
导热性
能，使其
在相同条
件下相比
同类产品
具有更高
的散热效
率。 | 产品主
要运用
于精密
光通信
设备，大
功率激
光器件
以及高
精细显
示设备
等相关
产品上，
同时，随
着新能
源汽车、
航空航
天等高
端制造
领域的
不断发
展，对高
性能散
热材料
的需求
也在持
续增长。
高导热
电子陶
瓷材料
以其独
特的物
理和化
学性质，
在这些
领域具
有广阔
的应用
前景。 |
| 3 | 光学
电子
类高
精度
产品
及其 | 10,360,000.0
0 | 373,352.58 | 11,214,036.
43 | 已有多款产
品进入量产
中、特殊规
格持续研发
中。 | 本项目
是自行
研发非
常规产
品的生
产制造 | 运用公司
多年的开
发技术底
蕴，自行
研发出通
用的自动 | 可用于
中高端
摄像头
模组产
品，可降
低模组 |
| | 生产
工艺
的研
发 | | | | | 工艺及
其制造
生产线
体，协助
现实化
客户创
新的复
杂及高
精度结
构的产
品，串联
行业内
各制造
工艺，实
现可全
自动化
量产的
现代化
生产线。 | 化制造生
产线及其
工装治
具，可实
现高精度
产品制造
的同时大
幅度降低
开发成
本，加速
产品开发
周期。 | 成本，简
化模组
组装制
程，减小
模组尺
寸，提升
模组性
能。 |
| 4 | 摄像
模组
CMI
第三
代部
件的
研发 | 21,370,000.0
0 | 2,261,418.5
3 | 9,431,812.2
0 | 已有多款产
品进入量产
中、特殊规
格持续研发
中。 | 本项目
目的是
研发基
于传统
工艺难
以生产
的高集
成度产
品，通过
创新技
术，创新
工艺，提
高产品
的功能
性及适
用性，与
应对不
断提升
的客户
需求，增
加产品
的市场
竞争力，
引领业
界技术
方向。 | 经过公司
多年独立
研发，CMI
历经多次
技术革新
和升级，
现已基本
达到第三
代（CCMI)
产品的量
产水平。
并且在提
高原有产
品集成度
的同时，
更可有效
提升产品
性能，获
得市场广
泛好评。 | 可用于
中高端
摄像头
模组产
品，可降
低模组
成本，简
化模组
组装制
程，减小
模组尺
寸，提升
模组性
能。 |
| 5 | 汽车
电子
类底
盘控
制系 | 10,730,000.0
0 | 772,137.19 | 6,064,742.4
9 | 已有多款产
品进入量产
中、特殊规
格持续研发
中。 | 研发出
汽车底
盘控制
系统中
的ABS、 | 利用公司
优异的产
品开发能
力，模具
研发能力 | 可广泛
应用于
传统燃
油汽车
和新能 |
| | 统产
品及
其量
产工
艺的
研发 | | | | | ESC 、
iBooste
r 、
ONEBOX
的 ECU
硬件总
成及量
产工艺，
完成从
自动植
入成型
设备到
线圈自
动绕制,
总成自
动组装/
检测的
智能化
自动产
线的研
发。 | 和自动化
研发能
力，实现
主要核心
设备的
100% 自
研，产线
智能化及
自动化程
度高，且
与 MES系
统实现信
息的实时
互联互
通，达到
工业 4.0
标准。 | 源汽车
的各系
统总成。 |
| 6 | 通讯
类智
能穿
戴产
品及
其生
产工
艺的
研发 | 3,910,000.00 | 518,351.77 | 3,725,901.1
0 | 公司在通讯
类智能穿戴
产品领域不
断进行技术
研发和积
累。公司依
托模具自主
开发和超精
密加工技
术，结合冲
压、电镀、
注塑等先进
工艺，为智
能穿戴设备
提供高精
度、高性能
的零部件。
特别是在无
线通讯模块
的小型化和
集成化方
面，公司技
术团队不断
优化设计，
提升信号传
输效率和稳
定性，达到
了行业领先
水平。 | 公司的
发展目
标为进
一步提
升本公
司产品
在通讯
类智能
穿戴产
品市场
的竞争
力，通过
技术创
新和工
艺优化，
实现产
品的小
型化、轻
量化与
智能化。
公司致
力于开
发出具
备更稳
定通讯
连接和
更好信
号质量，
更高抗 | 截至目
前，公司
已成功研
发出多款
适用于智
能穿戴设
备的通讯
模块及产
品，部分
产品已经
实现大规
模的量
产。这些
产品在信
号稳定
性、功耗
控制及数
据传输速
度等方面
均表现出
色，得到
了市场的
广泛认
可。同时，
公司还在
不断优化
生产工艺
流程，提
高生产效 | 公司的
通讯类
智能穿
戴产品，
在天线
通信技
术上具
有明显
的技术
优势。产
品能够
在复杂
环境中
保持稳
定的无
线连接，
确保用
户通话、
数据传
输的流
畅性。同
时，它作
为物联
网的重
要节点，
实现与
智能家
居、智慧
城市等 |
| | | | | | | 干扰能
力的智
能穿戴
产品，以
满足消
费者对
高品质
生活的
追求，提
高产品
竞争力。 | 率和产品
质量，为
更大大规
模量产做
好充分准
备。 | 系统的
无缝交
互，提升
生活便
捷性。精
准的天
线定位
功能，为
户外运
动、城市
导航提
供可靠
支持，运
用领域
十分广
泛。 |
| 7 | 摄像
光学
类高
精度
产品
及其
生产
工艺
的研
发 | 4,304,306.25 | 3,425,523.7
6 | 3,425,523.7
6 | 已有多款产
品进入量产
中、特殊规
格持续研发
中。 | 整合各
行业的
精密制
造技术，
自主开
发智能
化自动
生产线
体，实现
注塑、冲
压、激光
焊接、涂
布等工
艺综合
的自动
化生产
线体架
设；可完
成各种
特殊需
要的创
新产品
全自动
化量产。 | 本项目可
实现各种
特殊复杂
产品的量
产，可大
幅度降低
制造人工
成本，产
线通用性
高，可通
过切换治
具包容不
同产品的
制造量
产，可实
现高精度
产品制造
的同时大
幅度降低
开发成
本，加速
产品开发
周期。 | 可用于
中高端
摄像头
模组产
品，可降
低模组
成本，简
化模组
组装制
程，减小
模组尺
寸，提升
模组性
能。 |
| 8 | IOT
互联
网通
讯产
品及
其生
产工
艺的
研发 | 6,131,800.18 | 3,276,053.2
9 | 3,276,053.2
9 | 公司已成功
研发出多款
具有行业领
先水平的产
品，可广泛
应用于高精
度检测，工
业物联网等
多个领域。
此外，公司 | 公司计
划通过
持续的
技术创
新和研
发投入，
进一步
提升IOT
互联网
通讯产 | 公司不仅
掌握了先
进的模具
设计与制
造技术，
还深度融
合了精密
冲压、注
塑成型、
自动化电 | 公司的
IOT互联
网通讯
产品具
有广阔
的应用
前景。具
体来说，
产品可
广泛应 |
| | | | | | 还完成了多
项关键技术
的自主研
发，包括高
精度模具制
造技术、自
动化生产线
优化等，有
效提升了生
产效率和产
品质量。阶
段性成果的
取得，为后
续的技术创
新和产品升
级奠定了坚
实的基础。 | 品的智
能化、集
成化水
平，以满
足日益
增长的
市场需
求。同
时，公司
还将致
力于优
化生产
工艺流
程，提高
生产效
率和产
品质量，
降低成
本，增强
市场竞
争力。此
外，还将
积极探
索新技
术、新材
料的应
用，推动
产品在
性能、可
靠性、环
保性等
方面的
全面升
级，为客
户提供
更加优
质、高效
的解决
方案，引
领 IOT
互联网
通讯行
业的发
展潮流。 | 镀等核心
技术，实
现了从原
材料到成
品的一站
式高效生
产。同时，
公司持续
投入研发
资源，引
入国际领
先的测试
设备和仿
真软件，
确保产品
在设计、
制造、测
试等各个
环节均达
到行业顶
尖水平。
此外，公
司还积极
与国内高
校及科研
机构合
作，共同
探索新技
术、新工
艺，不断
拓宽技术
边界，为
IOT互联
网通讯产
品的发展
注入强劲
动力。 | 用于智
能家居，
智能交
通、公共
安全、环
保监测
等方面，
在工业
物联网
领域，则
可用于
工业自
动化、智
能制造、
设备监
控等场
景，提高
生产效
率和管
理水平。 |
| 9 | 摄像
模组
CMI
第四
代部 | 6,048,209.33 | 625,184.71 | 625,184.71 | 产品已有终
端客户使
用，目前试
产认证过程
中。 | 整合各
行业的
精密制
造技术，
自主开
发智能 | 经过公司
多年独立
研发，CMI
历经多次
技术革新
和升级， | 可用于
中高端
摄像头
模组产
品，可降
低模组 |
| | 件的
研发 | | | | | 化自动
生产线
体，实现
注塑、冲
压、组
装、焊
接、涂
布、物理
量测试、
AOI测试
等工艺
综合的
自动化
生产线
体架设；
提高产
品的功
能性及
适用性，
与应对
不断提
升的客
户需求，
增加产
品的市
场竞争
力，引领
业界技
术方向。 | 现已基本
达到第四
代
（ HDCCMI
)产品的
量产水
平。并且
在提高原
有产品集
成度的同
时，更可
有效提升
产品性
能，获得
市场广泛
好评。 | 成本，简
化模组
组装制
程，减小
模组尺
寸，提升
模组性
能。 |
| 10 | 汽车
电子
类线
性底
盘控
制系
统产
品及
其量
产工
艺的
研发 | 2,522,140.07 | 260,480.11 | 260,480.11 | 已有多款产
品进入量产
中、特殊规
格持续研发
中。 | 研发出
一套完
整的汽
车底盘
控制系
统中的
ABS 、
ESC 、
iBooste
r 、
ONEBOX
的 ECU
硬件总
成全自
动生产
线体，完
成从自
动嵌入
成型设
备到线
圈自动 | 利用公司
多年的技
术开发底
蕴，自我
实现核心
设备的
100% 自
研，高智
能化及自
动化的产
线架设，
且与 MES
系统实现
信息的实
时互联互
通，达到
工业 4.0
标准。 | 可广泛
应用于
传统燃
油汽车
和新能
源汽车
的各系
统总成。 |
| | | | | | | 绕制,总
成自动
组装/检
测的智
能化自
动产线
的研发。 | | |
| 11 | 电子
陶瓷
类产
品及
其材
料、
配方
的研
发 | 3,061,234.56 | 71,833.60 | 71,833.60 | 在高导热陶
瓷基板产品
的研发上具
备国内领先
的技术水
平。在陶瓷
基板的精密
钻孔加工，
电镀，表面
处理等多个
工艺进行了
技术优化升
级，在产品
品质，性能
方面获得了
显著的提
高。此外，
具有高散热
性、良好共
晶焊接性和
低粗糙度的
新型陶瓷基
板持续量产
中，客户不
断增加，出
货量持续攀
升，产品品
质，成本优
势在国内处
于领先位
置。 | 公司在
高导热
陶瓷基
板产品
的研发
上，目标
是进一
步提升
产品的
散热性
能、焊接
稳定性
和生产
效率，以
满足消
费电子、
5G通信、
工业产
品和汽
车市场
等领域
对高品
质陶瓷
热沉基
板产品
的严格
要求。同
时，公司
计划通
过持续
的技术
创新和
产品优
化，增强
在高导
热陶瓷
基板领
域的市
场领先
地位，不
断拓展
市场份
额。 | 公司在高
导热陶瓷
基板产品
的研发上
取得成功
后，已经
顺利进入
到大规模
的量产阶
段，且产
量不断提
高。公司
现有的量
产产品已
经大批量
应用于大
功率 LED
照明、紫
外LED、5G
通讯微基
站射频器
件、传感
器和电力
电子功率
器件等领
域。此外，
公司的陶
瓷热沉基
板产品也
正向国内
一线客户
进行大批
量交货
中，其导
热性，可
焊性，尺
寸精度，
品质稳定
性等各方
面都已经
完全达到
并超越国 | 公司的
高导热
陶瓷基
板产品
主要应
用于对
散热性
能要求
较高的
领域，如
大功率
LED 照
明、紫外
LED、5G
通讯微
基站射
频器件、
传感器
和电力
电子功
率器件
等。这些
产品凭
借其优
异的导
热性能
和稳定
的品质，
在相关
领域得
到了广
泛应用，
并为客
户带来
了显著
的经济
效益和
社会效
益。 |
| | | | | | | | 外同类产
品。 | |
| 合
计 | / | 304,307,690
.39 | 47,269,628.
69 | 165,075,707
.42 | / | / | / | / |
（未完）
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