[中报]生益电子(688183):生益电子2024年半年度报告
原标题:生益电子:生益电子2024年半年度报告 生益电子股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 本公司已在本报告中详细的描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来可能面对的风险因素。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人邓春华、主管会计工作负责人唐慧芬及会计机构负责人（会计主管人员）黄乾初声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 √适用 □不适用 在报告期内，公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长。公司毛利增长，带动净利润获得较大幅度的提升。 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 4 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 7 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 28 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 31 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 36 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 62 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 68 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 69 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 70
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 在报告期内，公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长。公司毛利增长，带动净利润获得较大幅度的提升。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。 PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下： （1）按线路图层数进行分类
（3）按产品用途进行分类
（1）公司所处行业地位 由于印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等，且由于产品需求不同，导致相关的生产设备及制程有一定差异。目前，国内印制电路板生产企业众多，且绝大部分企业产品应用于某一些领域，由于生产设备的配置差异，不同应用领域的企业不形成主要竞争。 生益电子成立于1985年，经过三十多年的发展，成长为中国印制电路板行业的领先企业。公司详细分析了下游各行业的产品特点及走势，根据公司的技术能力、设备配置、客户资源等确定了公司以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主的行业战略，兼顾部分高难度高要求的特种产品。根据Prismark 2024年第一季度发布的PCB行业报告，在2023年全球百强印制电路板行业排名中，公司营收排名第45位。 报告期内，公司以既定的战略为抓手，继续聚焦新产品、新工艺、新材料等技术研究，与客户深入开展战略性合作，在海外市场取得持续性进展，不断拓展下游应用，为公司高质量发展保驾护航。 （2）印制电路板行业产值规模及分布 Prismark的报告指出，虽然全球宏观环境仍存在较大的不确定性，但经济的增长能够支持PCB市场的复苏，预计2024年全球PCB市场产值增长5.0%，达730.26亿美元。从中长期来看，全球PCB行业在2023年至2028年复合增长率为5.4%，仍呈现稳定增长趋势。预测到2028年，全球PCB产值预估将达到904.13亿美元。 中国将继续占据 PCB 制造的主导地位，根据 Prismark 预测，2024 年中国 PCB 市场产值达397.91亿美元，同比增长5.3%，预计2023年至2028年复合增长率为4.2%，略低于全球的增速。 Prismark预计未来五年各个国家和地区的PCB产值增长情况如下： 单位：亿美元
（3）印制电路板行业产品结构及需求变化 根据Prismark预计，2024年在人工智能、汽车、网络等下游领域的带动下， 18层以上多层板和HDI将有可观的增长，分别增长21.1%和10.4%。从中长期来看，18层以上高多层板、封装基板和HDI仍受到人工智能相关产业的驱动，2023年-2028年复合增长率分别达10.0%、8.8%和7.1%，高于平均增速。Prismark的统计及预测情况如下： 单位：亿美元
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 通讯行业 通讯网络方面，Dell’Oro Group认为，全球电信设备市场在经历了连续五年的增长以及2023年上半年的稳定发展趋势后，2023年下半年迅速转向了负增长，2023年同比下降5%。预计2024年的市场环境仍将充满挑战，Dell'Oro Group预测，2024年全球电信设备市场收入将萎缩0%至5%。 数据来源：Dell’Oro Group 根据调研机构Omdia的权威预估，预计到2024年，400G交换机的市场份额有望攀升至26%。 此外，随着技术的进步和需求的增长，800G交换机已经开始实现大批量出货，预示着高速交换机 市场正在快速兴起。 Light counting报告中指出，800G高速交换机的市场份额预计将在2025年超越400G交换 机，成为市场的“新宠”。同时预测到 2027 年，400G 及以上的高端交换机的销售额预计将占据 数据中心交换机市场的近 70%，这不仅标志着数据中心网络架构的一次重大升级，也反映出市场 对于高速、高效数据处理能力的迫切需求。 数据来源：Light counting 在报告期内，面对通讯领域的复杂挑战，公司积极应对，持续优化产品结构，以减轻通信领域需求下降对公司业务的潜在不利影响。上半年，公司努力维持通讯板块业务的稳定性。 在网络通信板块，公司早期投入研发的 800G 高速交换机相关 PCB 产品已经取得了显著的成果。这些产品不仅获得了多个重要客户的认证，而且在上半年实现了小批量交付，公司已具备批量交付能力。目前，公司正在与客户紧密合作，积极推进下一代224G产品的研发工作。公司希望通过不断的技术创新和产品升级，持续满足市场对于高速网络设备的需求，进一步巩固和扩大在 网络通信领域的竞争力。 服务器行业 2024年，全球云服务提供商的资本开支预计将实现强劲反弹，数据中心相关产品在云厂商资 本开支中的比重持续增长。 人工智能技术的快速发展正成为推动 AI 服务器需求增长的主要驱动力，这一需求的激增也 被视为服务器市场增长的关键动力。根据 Trend Force 的权威预测，2024年 AI 服务器的全球 出货量预计将飙升至167.2万台，同比增长率高达38.4%，这一预测凸显了AI服务器市场的强劲 增长势头。 在技术层面，人工智能服务器所采用的 PCB 技术展现出更高的复杂性，通常包含20至28层 的多层结构，这一设计显著超越了传统服务器12-16层的PCB配置。AI服务器所采用的高密度、 高速PCB工艺在加工难度上远超常规服务器，这不仅对制造工艺提出了更高的要求，也反映了AI 服务器在技术层面的先进性。 PCB 层数的增加和工艺难度的提升，加大了对PCB 产业链的挑战。然而，这些挑战同时也为 产业链带来了价值提升的机会，特别是在AI服务器领域，单机价值量的显著增长为行业带来了新 的增长点，推动着整个行业的技术进步。 数据来源：Trend Force 在报告期内，公司系统布局，紧抓人工智能技术带来的新机遇。公司与终端客户紧密合作，完成了AI服务器产品的开发工作。目前，公司多个客户的项目已经成功完成认证，在上半年实现了大批量交付。这些项目的量产进一步提升了公司在AI服务器市场的份额，展现了公司在该领域的竞争力和影响力。 在报告期内，公司不仅成功完成了AI服务器产品的开发和交付，而且积极展望未来，与客户紧密合作，投入下一代产品的开发工作。我们致力于通过技术升级和能力提升，不断优化产品性能，以满足客户对高端PCB产品日益增长的技术需求。 汽车电子行业 2024年1-5月，全球汽车累计销量3467.2万辆，同比增幅约1.1%；新能源车细分市场，今年前5个月累计销售567.7万辆新车，同比增长21.0%，渗透率达16.4%。中国市场方面，1-5月份汽车累计销量1149.6万辆，同比增长8.3%；新能源汽车销量389.5万辆，同比增长32.5%，市占率达33.9%。 汽车电子的主要功能是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性，其最显著特征是向控制系统化推进。未来，随着汽车行业的不断发展，汽车电子将获得更广泛的市场，预计2024年我数据来源：中汽协、中商产业研究院 在本报告期内，公司加强了与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，成功在自动驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发了相关产品。这些产品的开发和市场推广，使得公司在汽车相关板块的订单在上半年实现了稳步增长，反映了公司产品的市场竞争力和客户的认可度。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G 高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。 公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2024年6月30日，公司已经获得了249项发明专利，制定了19项行业标准及规范。2024年公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利20项、新获得发明专利6项、新制定发布标准3项、新发表技术论文6篇，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。 2024年上半年，公司在原有核心技术基础上新增了“应用于卫星互联网的印制电路板的研究开发”“下一代网络技术 1.6T 以太网主板的研究开发”“5.5G 无线通信产品的研究开发”“面向超级计算机主板的印制电路板的研究开发”“Power Next 高端服务器印制电路主板的研究开发”“应用于云服务超算的高端AI服务器的研究开发”“车载800V高压系统平台PCB的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。 国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 2. 报告期内获得的研发成果 （1）获得的重大荣誉 公司于2023年8月申报国家知识产权示范企业认定，2023年12月通过国家知识产权局审核确定为2023年度国家知识产权示范企业，2024年4月获得荣誉奖牌。公司在知识产权创造、运用、保护、管理能力上系统规划和全面发展，着力打造知识产权综合竞争优势，推动公司持续高质量发展。 公司于2023年8月申报广东省企业技术中心认定，2023年12月通过广东省工业和信息化厅审核认定为第22批广东省企业技术中心，2024年1月获得荣誉证书和奖牌。公司进一步深化技术研发与创新机构，持续提升自主创新能力。 （2）承担的重大科研项目 公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的 2020 年度项目“Ka 频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2024年12月，目前正在实施中。 公司独立承担的课题“基于IBM POWER芯片架构平台巨型服务器用电路板的研发与国产化” 获得东莞市科学技术局 2020 年东莞市重点领域研发计划“新一代信息技术”重点专项专题一：“集成电路制造”支持方向三“高性能芯片电路板的研究及产业化”的立项支持，项目实施期2021年1月-2023年12月，目前该项目已经完成实施，已经提出验收申请。 （3）制定的标准 作为中国电子电路行业协会标准化工作委员会成员，公司在报告期内制定了3项行业标准，公司标准制定情况如下：
报告期内，公司在核心学术期刊上公开发表技术论文6篇。
报告期内获得的知识产权列表 报告期内，公司获得知识产权 9项，其中 6项发明专利，1项实用新型专利，2项软件著作权。
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 （1）技术优势 公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业，国家知识产权示范企业，获得广东省企业技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识产权，截至2024年6月30日，公司知识产权申请量已达645个，其中发明专利534个，实用新型专利65个，专利PCT国际申请26个，美国发明专利1个，软件著作权19个；知识产权获得量已达322个，其中发明专利249个。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技（2）品牌优势 （未完）  |