[中报]灿勤科技(688182):江苏灿勤科技股份有限公司2024年半年度报告
原标题:灿勤科技:江苏灿勤科技股份有限公司2024年半年度报告 江苏灿勤科技股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人朱田中、主管会计工作负责人朱田中及会计机构负责人（会计主管人员）任浩平声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ....................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................. 10 第四节 公司治理 ............................................................................................................. 33 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................. 35 第六节 重要事项 ............................................................................................................. 37 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................... 56 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................. 61 第九节 债券相关情况 ..................................................................................................... 62 第十节 财务报告 ............................................................................................................. 63
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 1. 公司股票简况 √适用 □不适用
2. 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润 3,416.71万元，较上年同期增长 57.99%，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,375.40万元，较上年同期增长 161.65%，主要原因是：（1）对比的去年同期净利润基数较低；（2）公司持续开发新产品、拓展新市场，本期产品结构的变化带来主营业务毛利率有所提升；（3）存款利息的增加导致财务费用减少；（4）股份支付费用的减少导致管理费用减少。 本期经营活动产生的现金流量净额 9,391.08万元，较上年同期增长 1,097.37%，主要原因是（1）本期因采购账期调整导致购买商品、接受劳务支付的现金同比大幅下降；（2）本期销售商品收到的现金同比有所增加；（3）本期支付各项税费、支付的职工薪酬等形成的经营活动现金流出同比有所下降。 本期基本每股收益与稀释每股收益同比增长 80.00%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长 200.00%，主要系归属于上市公司股东的净利润增长所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段、基本特点： 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品包括滤波器、谐振器、天线等多种元器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充，产品主要用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。公司目前已经成为国内通信产业链上游重要的射频器件供应商。 根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“其他电子元件制造（C3989）”（指未列明的电子元件及组件的制造，具体为该分类下的“频率元器件制造”）。 根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。 公司研发的电子陶瓷材料中，最具代表性的是微波介质陶瓷材料，具有介电常数高、谐振频率温度系数小、介质损耗低等众多特点，由此以微波介质陶瓷材料制备的电子元器件具备众多优良性能，具体如下： ①高 Q值、低插损 微波介质陶瓷材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。材料品质因素（Q值）越高，滤波器的插入损耗就越低。为获得低损耗、高 Q值的微波介质陶瓷材料，必须不断改进微波介质陶瓷材料的粉体配方和制备工艺，研制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的高 Q值微波介质陶瓷材料，从而制造出低插损的介质滤波器产品。 ②高稳定性、高可靠性 由于终端设备的工作环境温度一般在-40℃～+100℃，微波介质陶瓷材料的谐振频率如果随温度变化较大，载波信号在不同的温度下就会产生漂移，从而影响设备的使用性能。这就要求材料在上述温度范围内的谐振频率温度系数不能大于 l0ppm/℃ 。陶瓷材料具有耐腐蚀、耐酸碱、耐高温等特性，使用寿命较长，目前已实用化的微波介质陶瓷材料的频率温度系数接近零，从而实现微波通信元器件的高稳定性和高可靠性。 ③小型化、集成化 微波介质陶瓷材料因其特殊的制备工艺形成的晶相结构，具有较高的介电常数，有利于实现微波介质滤波器的小型化，满足现代电子技术对元器件集成化的要求。使用微波介质陶瓷制作的谐振器等器件尺寸可以达到毫米量级。 基于优异的微波介电性能，微波介质陶瓷元器件目前广泛应用于移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位、航空航天、电子器件、汽车工业、万物互联等领域。其中，移动通信领域是微波介质陶瓷元器件的重要应用方向。介质谐振器、介质滤波器、介质双工器、介质多工器、卫星授时天线等均是通信基站的重要元器件。微波介质陶瓷元器件在满足性能要求的条件下，符合宏基站小型化和轻量化的设计要求，并且能够解决高抑制的系统兼容问题，逐渐成为基站射频器件的重要选择方案。 另一方面，万物互联、航空航天等领域的应用有望给微波介质陶瓷元器件带来新的市场增长点，微波介质陶瓷元器件作为基础性射频器件，应用前景将更加广阔。在“万物互联”的背景下，物联网蕴含的市场空间广阔，预计将带动产业链上游微波介质陶瓷元器件的应用范围不断扩展，创造更多的应用场景。此外，航空航天领域作为我国重要的发展战略，未来对高性能、小型化、高可靠性的滤波器、天线等微波介质陶瓷元器件的需求也将进一步得到提升。 （2）主要技术门槛 电子陶瓷元器件的研发、生产涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等众多领域，研发难度大，设计难度高，生产工艺复杂，属于典型的技术密集型产业。 ①材料壁垒 自有粉体配方是电子陶瓷元器件厂商的核心竞争力。电子陶瓷元器件的粉体配方必须满足高精细度、高纯度、高分散性、化学均一、高结晶度等一系列严格的技术要求，其研发过程往往需要长期的实验、检测和数据积累、分析，研发周期较长。相关配方均属于各企业的商业秘密，难以进行逆向工程和复制，行业进入者难以复制现有企业的竞争优势。 ②工艺壁垒 电子陶瓷元器件的生产加工需要有较强的制备能力。成熟的生产工艺依靠长期的经验积累，需要在实践中不断摸索才能取得，如生产过程中的烧结工艺、成型工艺等均需要长周期、高投入的实践经验摸索。不成熟的生产工艺生产出的陶瓷产品容易碎裂、变形、收缩，产品的良率较低，导致生产成本更高。企业需要建立起一整套严格的工艺流程控制、检测手段，从而保证生产的标准化、系列化，从零开始积累的难度较大。厂家在工艺研发成功后，均会采用专利、商业秘密等手段加以保护，潜在竞争者很难在短期内取得能满足市场需求的高性能产品的生产工艺。 ③创新研发壁垒 电子陶瓷元器件下游应用领域不断扩大，由于下游行业的快速发展，技术更新速度较快，对电子陶瓷元器件厂商的创新能力有较高的要求，上游元器件厂商需要具备独立的研发平台、先进的研发设备、较强的研发团队、较快的研发响应速度。如果缺乏较强的研发团队、自主核心技术、生产技术管理能力，将缺乏持续的研发创新能力，难以满足快速变化的市场需求，无法在市场上长期生存和发展。 综上所述，电子陶瓷元器件行业的新进入者难以在短时间内掌握粉体配方等核心技术，生产工艺也需要较长时间的积累，在无核心技术、研发平台、研发团队的情况下难以适应市场需求的快速变化，进入壁垒较高。 (二) 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）公司所处行业地位 公司自成立以来紧密跟踪通信行业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核心，在高端先进电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。公司是全国首批专精特新“小巨人”企业，目前拥有专利 119项，同时还参与制定了 7项行业标准。公司的“耐高温天线的研发及产业化”和“5G通信用介质滤波器”分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进技术转化应用大赛产业化类银奖”。2019年，公司的“5G基站用大功率介质腔体滤波器关键技术研发”被列入江苏省重大科技成果转化项目。2023年，公司的高可靠性介质波导滤波器获得江苏专利银奖。2024年上半年，公司设立国家级博士后科研工作站。在我国首个火星探测器“天问一号”中，公司配套研制的大功率全介质填充双工器，在国内属于首创，被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。 公司目前已在先进微波介质陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊等领域拥有多项核心技术。 在陶瓷粉体方面，公司目前已掌握 150余种陶瓷粉体配方，其中 60余种已得到商业化批量应用，介电常数覆盖 4-150范围，并具备低温漂、高 Q值等性能特点，可以满足频率在 110GHz以内的各类产品的应用。公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程，并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技术积累，公司依托自有核心技术研制的滤波器、谐振器等主要产品在介电性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。 （2）行业竞争格局及其变化情况 在 3G/4G通信时代，基站 RRU主要采用传统金属腔体滤波器，厂商包括武汉凡谷、东山精密、春兴精工、大富科技、国人通信、波发特、摩比发展等。同时，爱立信、诺基亚等设备商在供应海外客户时，部分采用“金属腔体+介质谐振器”的方案，以陶瓷介质谐振器取代传统金属谐振器。这一时期，生产介质谐振器的公司主要有灿勤科技、国华新材料、艾福电子、日本京瓷、Trans-Tech等。 进入 5G通信，由于宏基站对滤波器小型化、轻量化、低成本的要求，传统金属腔体滤波器供应商逐渐转向研发新型滤波器产品以满足通信技术更新迭代的需求。其中，介质波导滤波器成为 5G通信领域成熟的技术解决方案之一，灿勤科技、艾福电子等微波介质陶瓷元器件厂商在这信等企业也是当时滤波器行业的重要参与者。国内企业在基站用陶瓷介质波导滤波器领域已赶超国外企业。 从进入 5G商用第三年开始，即 2021年以来，伴随数字经济的高速发展与用户体验需求的持续提升，我国 5G正从基于 TDD频段的规模部署，走向 TDD+FDD协同部署。在 Sub-6GH频段，除了 TDD 2.6GHz、3.5GHz和 4.9GHz 频段外，中国电信和中国联通率先计划将 2G、3G 低频段用于 5G建设。中国联通积极利用共建共享优势，盘活现网 4T4R设备，部署 5G FDD 4T4R双拼站点，优化 8T8R基站性能。海外众多运营商在 5G时代也需要对原有 4G网络进行升级。由此，5G基站开始由新建基站和升级基站共同组成，滤波器采用传统金属腔体滤波器和陶瓷介质滤波器两种方案。这一时期，主要有金属腔体滤波器厂商武汉凡谷、大富科技、春兴精工、国人通信、波发特等，陶瓷介质滤波器厂商灿勤科技、国华新材料等。 (三) 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）公司电子陶瓷产品在无线通信领域的发展情况 5G作为最新一代移动通信技术，其发展来自于对移动数据日益增长的需求。随着移动互联网的发展，越来越多的设备接入到移动网络中，新的服务和应用层出不穷，移动数据流量的暴涨给移动通信网络带来严峻的挑战。为了解决上述挑战，满足日益增长的移动流量需求，新一代 5G移动通信网络应运而生。 2018年-2020年，5G移动通信基站采用 Massive MIMO（大规模天线技术），频段主要集中在 sub-6GHz的较高频段，如 2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz等，公司批量生产的微波介质陶瓷元器件在这一时期迎来了快速发展的阶段。 2021年以来，即进入 5G商用第三年开始，运营商将 2G、3G低频段用于 5G建设，并对原有 4G网络进行升级，频段主要集中在较低频段，如 700MHz、800MHz、900MHz、1.8GHz、1.9GHz、2.1GHz等，传统金属腔体滤波器更为适合低频高功率方案的基站建设，公司的主要产品陶瓷介质滤波器在这一时期销量有较大影响。 从 2022年下半年开始，公司批量生产的新款陶瓷介质滤波器能广泛适用于 sub-6GHz频段内的各应用场景，包括 4G、5G、5G-A/5.5G等各类架构通信网络，进一步提高了公司在基站用滤波器的市场份额。 全球 4G和 5G网络依然同步投资建设，从全球电信投资看，总体发展平稳，投资 5G网络的运营商数量持续增长。根据 GSA（全球移动设备供应商协会）统计，截至 2024年 1月底，全球176个国家和地区的 585家电信运营商正在投资 5G网络。国内方面，根据工信部数据，截至 2024年 5月底，全国 5G基站总数达 383.7万个，占全球 5G基站总数的 60%。5G商用牌照发放 5年来，5G应用已经融入千行百业。下一步还将稳步推进 5G、千兆光网建设，有序推进 5G网络向5G轻量化、5G-A（5G网络的演进和增强版本）演进升级。 2024年 3月 15日，深圳发布《深圳市极速宽带先锋城市 2024年行动计划》，提出到 2024年底，基本建成泛在先进、高速智能、天地一体的新型信息基础设施供给体系，实现网络供给能力和服务水平全球领先，打造世界先进、模式创新的极速宽带先锋城市。5G-A引领成为其首要任务，包括将新增建设 5G基站 3000个以上，升级支持 5G-A基站 5000个以上；在低空经济、智慧交通等领域试点 5G-A融合应用 10个以上；全市按照“城市+园区+边缘”的总体布局，新增 3万个标准机架，规划布局 10个园区配套，数据中心，建成 15个边缘计算中心，打造“城市内 1毫秒，到韶关枢纽节点 3毫秒，到贵安枢纽节点 10毫秒”的毫秒级时延圈。 2024年 3月 28日，中国移动在杭州全球首发 5G-A商用部署，公布首批 100个 5G-A网络商用城市名单，并宣布计划于年内扩展至全国超 300个城市，建成全球最大规模的 5G-A商用网络。 2024年 6月 26日，在 2024上海世界移动通信大会（2024 MWC上海）上，中国移动总经理何飙在演讲中介绍，中国移动致力于建成全球最大的 5G和光宽带网络，今年将率先启动 5G-A（5G-Advanced，增强版 5G）建设，年底将在 300个城市实现 5G-A的商用部署。同时，中国移动还将继续投入建成开放性部署算力网络，同步建设全球运营商规模最大的单体计算中心。 5G-A是 5G网络的重要升级，为 6G技术方向探路。5G-Advanced（简称 5G-A或 5.5G）是现有 5G的进一步增强，根据 IMT-2020(5G)推进组，与 5G基础版本相比，5G-A有望使上下行速率提升 10倍、连接密度提升 10倍、时延进一步降低，并将定位精度提升至厘米级。同时，根据IMT-2030(6G)推进组，6G移动通信网络将有望实现几十 Gbps的用户体验速率、100个/m2的连接密度、亚毫秒级空口时延与厘米级感知定位精度。5G-A作为承上启下的过渡阶段，是面向 6G性能愿景所做的先行探索，在加速各行业数字化转型的同时，有望为 6G技术的未来演进探明方向。5G-A通过引入通感一体、通算智一体、空天地一体等技术，同时扩展 5G能力边界，将焕新数字生活，助力产业数智升级。2024年，5G-A商用元年和 AI入端元年碰撞，将开启“移动 AI时代”，移动AI时代将带来人机交互、内容生产、移动终端三个方面的重要变革，业界需要从‘Networks for AI’和‘AI for Networks’两个维度加速 5G-A发展。 与金属腔体滤波器相比，介质波导滤波器在 5G、5G-A通信应用领域具有独特优势。同等频率要求下，介质波导滤波器产品的体积更小、重量更轻。其体积小、重量轻、成本低、接口方式多样，能够适应滤波器定制化、个性化的发展趋势。 在工艺和成本方面，介质波导滤波器的制造技术与传统金属腔体滤波器相比差异较大，由金属成型加工为主变成介质陶瓷粉末成型加工。相较而言，传统金属腔体滤波器的批量生产效率较低，不适合大批量、大规模的生产，加工环节需要大量的数控机床，单位设备、人力的产出效率较低，生产成本较高。介质波导滤波器通过不断优化批量生产制造工艺，可实现大规模、大批量生产，调试等工序的效率、单位设备和单位人力的产出数量远高于金属腔体滤波器，整体生产成本可以显著降低。 （2）公司电子陶瓷产品在 HTCC领域的发展情况 随着万物互联时代的到来，电子系统整机对电路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因 HTCC（高温共烧多层陶瓷）元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够满足电子系统整机对电路的诸多要求，在近几年获得了广泛的关注。公司募集资金投资项目拟生产的 HTCC电子陶瓷产品将主要应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端，包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等。 近年来随着新能源汽车、光伏储能行业的快速发展，IGBT功率模块的需求快速增长，对于陶瓷基板的需求也不断增加。根据市场调研机构 Mordor Intelligence预测，陶瓷基板市场规模预计到 2024年为 80.5亿美元，预计到 2029年将达到 109.8亿美元，在预测期内（2024-2029年）复合年增长率为 6.42%。 从全球市场份额来看，日本企业在粉体及基板方面占据绝对领先地位。在 HTCC领域，国内厂商起步较晚，在技术积累方面也较为缓慢，导致 HTCC产业与国外企业的差距越来越大。随着高端市场对 HTCC元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长，国内厂商也开始意识到HTCC技术的重要性和巨大的发展空间。此外，受国际贸易摩擦影响， HTCC产品国产化替代的市场空间巨大。由于 HTCC行业技术门槛较高，目前仅有少数国内厂商在着手研发 HTCC技术，形成批量供应能力的企业更是少数，技术能力和产量水平目前还远远不能满足国内相关领域的发展需求。 未来，随着 5G应用、万物互联等市场的发展，对 HTCC电子陶瓷产品的需求量会进一步增加。国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，提高自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国 HTCC电子陶瓷产品的进口替代，促进通信产业上下游的快速健康发展，提升我国在相关领域的国际竞争力。 公司自成立以来，一直深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生产，在电子陶瓷材料的制备工艺方面具有长期的技术积累，储备了 HTCC产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术，因此具有技术可实现性，部分生产设备也具有通用性。同时，公司积累了大量优质的客户资源，公司目前的诸多客户均在使用 HTCC电子陶瓷产品，因此公司生产的 HTCC电子陶瓷产品容易获取相应的市场资源和客户资源，同时将有利于进一步开拓新能源、半导体等领域的新客户。 公司目前已建成完整的 HTCC自动化设备产线，建立了 HTCC产品线端到端的能力，从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。在 HTCC陶瓷材料领域，根据不同应用场景，公司已开发出 92/95/96/99 氧化铝等成熟配方 8种，并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在 HTCC制造工艺领域，公司已实现单层厚度最小 0.1mm，最小孔径 0.1mm，最小线宽 50um，最小线距 50um的极限工艺能力，适用于高精度 HTCC产品制造。在 HTCC封装产品形态方面，公司已完成微波 SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样；部分产品已取得客户认可，开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域，公司数款陶瓷基板已完成小批量交付验证。 公司控股子公司频普半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜 MEMS无源器件的批量生产能力，部分毫米波薄膜无源器件已经开始批量生产，目前开发的新一代环形器复合陶瓷基板及半导体薄膜基板，已经开始批量生产。 控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统的多款产品已完成送样工作，并取得了阶段性进展。 二、 核心技术与研发进展 (一) 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 1.公司核心技术介绍 （1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术 ①核心技术概述 通过将几种至几十种高纯度无机粉末材料按比例进行混合、球磨、预烧、喷雾造粒等一系列工序制成介质陶瓷纳米粉体，作为原料用于介质波导滤波器的生坯成型。通过调整各种材料的比例，以及制备过程中的温度、时间等参数，得到 60余种商业化批量应用的介质陶瓷粉体配方，介电常数覆盖 4-150，温度系数小，介电常数及温漂系数可按实际需求进行微调，能够满足频率在110GHz以内各种介质波导滤波器、介质谐振器等产品的应用需求。同时，采用该技术制造的陶瓷粉体形貌优异、粒度分布好、流动性好，大大提高了滤波器成型生坯的密度一致性和良品率。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 公司经过长期攻坚，目前已掌握 150余种介质陶瓷粉体配方，材料 Q值高，温漂可快速调整，技术成熟度高。 （2）高性能介质波导滤波器技术 ①核心技术概述 公司研制的介质波导滤波器产品频率范围最高到 30GHz，级数 4-17级，损耗低至 0.5dB，矩形系数好；该类产品可广泛适用于 sub-6GHz的主流移动通信宏基站应用场景。采用该技术制造的 5G介质波导滤波器具有体积小、性能高、成本低、可靠性高等特点，特别是在尺寸和重量方面，仅为 4G基站用金属腔体滤波器的几十分之一。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 公司 2012年启动高性能介质波导滤波器的研究，并于 2015年实现批量生产并通过主要客户的产品认证，系业内最早批量交付介质波导滤波器的生产商。2016年公司研制成功用于 5G基站的表贴型介质波导滤波器，并相继交付移动通信行业客户。2018年，公司一款 3.5GHz介质波导滤波器经江苏省工业和信息化厅新产品新技术鉴定委员会认定，达到“国际领先”水平。2019年公司介质波导滤波器产品的制造技术进一步趋于成熟，凭借成熟的工艺技术和稳定的质量控制，不断扩大已有产能，年末月产量达到 500万只。公司研制的介质波导滤波器，在体积、成本等方面均比 3G/4G基站用传统金属腔体滤波器有优势，同时在电性能、可靠性方面表现优异，得到下游移动通信设备制造商的广泛认可。 （3）超大尺寸介质滤波器制造及安装技术 ①核心技术概述 陶瓷导热率远低于金属材料，且尺寸越大，热容量越高，需要越多的能量才能使陶瓷温度升高，造成大尺寸陶瓷焊接困难，无法采用常规 SMT工艺。公司开发的银焊技术，很好的解决了大尺寸陶瓷焊接的问题，使得超大尺寸陶瓷拼接工艺更为可控，成品可靠性及性能优越。此外，工业用电子元器件通常的工作温度范围在-40℃～+80℃，部分产品工作温度范围在-55℃～+125℃的区间。如此大的温度差使材料热膨胀系数成为设计和使用过程中的一个重点考虑因素，热膨胀系数失配将导致陶瓷在安装后无法承受温度循环或温度冲击而开裂失效，而且陶瓷尺寸越大，对膨胀系数失配越敏感。用于电子元器件的介质陶瓷材料，一般的热膨胀系数在 7-12 ppm/℃；而一般用于通讯系统的材料如铝、PCB等材料，热膨胀系数在 15-25ppm/℃，约为介质陶瓷材料的 2倍左右。为了消除陶瓷材料与结构材料之间的热膨胀系数差异，公司特别设计了应力释放结构，研制的超大尺寸 TEM介质滤波器、介质双工器、介质波导滤波器可以承受 1,000次以上的温度循环或冲击，满足 10年以上的使用寿命。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 公司于 2009年启动大尺寸介质滤波器的研发，通过长期技术攻关，解决了超大尺寸陶瓷成型、烧结、金属化、焊接装配、尺寸精度控制、可靠性保障等难题。通过多年的积累，目前该技术已达到较高的成熟度，工艺稳定，良品率高，得到了移动通信及航空航天与国防科工领域主要客户的认可。 （4）复杂陶瓷体一次成型技术 ①核心技术概述 公司采用自主设计的精密模具，通过控制粉体的填充方式、松装密度及成型参数，可精确控制陶瓷生坯的密度分布，实现复杂陶瓷坯体的一次成型。成型得到的陶瓷坯体密度一致性好、烧结变形小、尺寸精度高、坯体缺陷少，大大降低了加工成本、缩短了加工周期、提高了产品良率。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 2017年，公司开发了复杂陶瓷体一次成型技术，并于 2018年批量导入 5G介质波导滤波器的量产过程中。通过采用该技术，良品率提升 10%，加工周期缩短 5天，成品调试效率提升 50%。 目前该工艺自动化程度高，对人员技能依赖小，技术成熟度高。 （5）盲孔陶瓷体金属化及银焊技术 ①核心技术概述 采用喷涂、滴灌的方法，通过调整银浆粘度、雾化压力、烧结条件等，可实现介质波导滤波器的盲孔、通孔及表面金属化，得到的孔内及表面银层厚度均匀性好，附着力高，导电率高，产品直通率高。另外，采用银浆作为粘合剂，在 800℃以上的高温对介质波导滤波器陶瓷体进行组装拼接，得到强度超高的焊点，银焊后的介质波导滤波器损耗小，可靠性好，取代部分锡焊工艺。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 2014年公司开发表面金属化相关技术，并于 2015年批量应用。该技术的自动化程度高，生产效率高，对不同型号的复杂陶瓷体通用性高，金属化工序良率达到 98%以上，技术成熟度高。 2016年公司开发银焊技术，并于 2017年开始批量应用。该技术成熟度较高，目前多款 5G介质波导滤波器采用该技术进行装配，装配后滤波器损耗比锡焊工艺改善 0.1-0.3dB，具备较高的技术先进性。 （6）TEM介质滤波器技术 ①核心技术概述 采用低损耗介质陶瓷材料制成滤波器本体，烧结后表面印刷导电银层并设置耦合电路面，焊接钣金屏蔽壳后调试成为 TEM介质滤波器。通过调整介电常数、器件结构以及耦合电路面等参数可调整滤波器的性能指标。公司生产的 TEM介质滤波器拥有低损耗、强带外抑制、较大的承受功率、优异的温度稳定性和可靠性。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 创始人及其团队具备 20余年的 TEM介质滤波器设计及制造经验，其研制的 TEM介质滤波器得到了移动通信、航空航天与国防科工领域各层级客户的认可，积累了良好的市场口碑。通过多年的技术积累，TEM介质滤波器从设计到制造的整体技术成熟度非常高。2016年，公司作为主要起草人参与《介电滤波器 第一部分：总规范》（SJ/T 11570.1—2016）以及《介电滤波器 第二部分：使用指南》（SJ/T11570.2—2016）行业标准的制定。 （7）高性能介质谐振器技术 ①核心技术概述 谐振器是一种储能装置，当电磁信号导入谐振器后，其能量可在电能与磁能之间交变并以一定的速率衰减，因此一个谐振器的损耗可以视作来自于电损耗与磁损耗之和，这种损耗用 Q值来度量。Q值越高，谐振器的损耗越低，储能的能力也越强。介质谐振器通过特殊设计的结构，可使电磁能量束缚在陶瓷内部，避免电磁能量与谐振器金属外腔壁产生吸收、反射等电耗散，可将介质谐振腔的 Q值升至同等尺寸的金属谐振腔的数倍至几十倍。同时由于介质陶瓷在高低温情况下尺寸变化远小于金属，因此制成的谐振腔可在非常广的温度范围内保持谐振频率不变。采用低损耗、低温漂介质陶瓷谐振器制成的传统金属腔体滤波器具有超低损耗、接近零的温度漂移等特点，适合大功率强抑制的抗干扰滤波器使用。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 公司的谐振器产品凭借性能高、技术响应快、交付周期短等优势，于 2012年前后成为爱立信、华为等客户的谐振器供应商。在 2008-2016年期间，该产品长期占有公司 30%及以上的销售额，技术成熟度高，产品良率高，加工周期短。公司凭借在微波介质材料方面的优势，制成的介质谐振器产品 Q值高、温漂小且温漂可快速调整。2011年公司的《TM模介质谐振器》入选科技部国家火炬计划项目；2012年公司的《4G通信用 TM介质谐振器》项目获批国家科技型中小企业技术创新基金。2013年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器 第 4部分：分规范》（SJ/T 11457.4—2013）《波导型介电谐振器 第 4-1部分：空白详细规范》（SJ/T 11457.4.1—2013）的行业标准的制定；2021年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器第 1-3部分：综合性信息和试验条件 -微波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量办法》（SJ/T11457.1.3—2021/TEC61338-1-3:1999）《波导型介电谐振器第 1-4部分：综合性信息和试验条件 -毫米波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量办法》 （SJ/T11457.1.4—2021/TEC61338-1-4:1999）的行业标准的制定；2022年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器第 2部分：应用于振荡器和滤波器的使用指南》（SJ/T11457.2—2022）的行业标准的制定。 （8）介质天线及天线组件技术 ①核心技术概述 公司研制的介质天线及天线组件，是用于接收卫星导航与定位系统信号（包括北斗、GPS、GLONASS）的一类通信元件及组件。采用低损耗、低温漂、高介电常数的微波介质陶瓷材料制成天线本体，并在表面印刷特定形状的辐射面，形成具有圆极化特性的天线振子。以此介质陶瓷天线振子为基础，配合三维电磁仿真形成无源天线模块，或配合高性能有源电路形成有源天线组件。依托此技术研制的授时天线组件被广泛应用于基站、智能电网的授时；研制的耐高温天线、有源天线等在车载导航与卫星定位、防灾减灾、航空航天与国防科工等领域有大量应用。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 公司在介质天线及天线组件领域有深度技术积累，2008年授时天线研发成功，2009年实现量产，2016年达到 20万套年交付量。2012年公司耐高温天线研发成功，2013年抗干扰天线研制成功。公司利用自有高 Q值微波介质陶瓷材料制造的天线单元（天线振子）具有高增益、低轴比、宽带宽、温漂小等特点，有源电路部分具有防雷、高带外抑制，低噪声等特点，结构设计则最大程度考虑了外场恶劣的工作环境，做到了防积雪、防紫外线，防水防尘等级达 IP67级。2018年，公司的“耐高温天线的研发及产业化”荣获“中国技术创新应用大赛产业化类金奖”。 （9）低互调无源组件技术 ①核心技术概述 无线设备收发信号时，两个或多个频率在非线性器件上混频产生一个杂散信号便为互调，此杂散信号对通讯系统有害。公司设计制造的室内覆盖用无源组件，拥有-165dBc的低互调值，使用该技术制成的功分器、耦合器、负载、合路器、电桥等低互调无源组件广泛应用于高性能无线通讯室内覆盖系统。 ②对技术先进性和技术成熟度的评价 针对低互调无源组件产品，在设计方面，灿勤通讯通过采用最优设计方案，优化产品的电流密度分布，各部件使用特定元素比例的材料，使理论上产品能够达到较高的标准；在生产工艺管控方面，通过设计针对性的生产工装夹具、优化生产工序步骤等，保障了产品的生产质量和一致性。将上述两个方面相配合，公司形成了一整套先进且成熟的设计、生产管控流程。 目前公司研制的低互调无源组件，具有-165dBc以下的低互调值，互调稳定可控。相关产品通过了康普通讯的认证，技术成熟度高。 2.核心技术在主营业务及产品中的应用 应用核心技术的产品主要为滤波器、介质谐振器、天线、低互调无源组件。 公司滤波器产品上主要应用的核心技术有：（1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术；（2）高性能介质波导滤波器技术；（3）超大尺寸介质滤波器制造及安装技术；（4）复杂陶瓷体一次成型技术；（5）盲孔陶瓷体金属化及银焊技术；（6）TEM介质滤波器技术。 谐振器产品上主要应用的核心技术有：（1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术；（4）复杂陶瓷体一次成型技术；（7）高性能介质谐振器技术。 天线产品上主要应用的核心技术有：（1）先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术；（8）介质天线及天线组件技术。 低互调无源组件产品上主要应用的核心技术有：（9）低互调无源组件技术。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
(二) 报告期内获得的研发成果 截至 2024年 6月 30日，公司及子公司拥有授权专利 119项，其中发明专利 31项，实用新型专利 88项。其中，新增申请发明专利 7项；新增授权发明专利 8项，实用新型专利 4项。 报告期内获得的知识产权列表
(三) 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 (四) 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
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