[中报]三安光电(600703):三安光电股份有限公司2024年半年度报告

时间:2024年08月28日 02:31:49 中财网

原标题:三安光电:三安光电股份有限公司2024年半年度报告

公司代码:600703 公司简称:三安光电






三安光电股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 本半年度报告未经审计。


四、 公司负责人林志强、主管会计工作负责人林科闯及会计机构负责人(会计主管人员)黄智俊声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十、 重大风险提示
公司已在本报告中阐述可能存在的风险,敬请查阅管理层讨论与分析中可能面对的风险及公司应对可能出现的风险的对策。


十一、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 29
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 31
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 38
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 50
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 53
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 53
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 54



备查文件目录载有董事长、总经理、财务总监盖章的会计报表;
 审议通过本次报告的董事会决议;
 公司报告期内在制定的报刊上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
中国证监会中国证券监督管理委员会
公司本部、本公司、公司三安光电股份有限公司或者包含各子公司
安徽三安安徽三安光电有限公司,系公司全资子公司
厦门科技厦门市三安光电科技有限公司,系公司全资子公司
天津三安天津三安光电有限公司,系公司全资子公司
厦门三安厦门三安光电有限公司,系公司全资子公司
安瑞光电芜湖安瑞光电有限公司,系公司全资子公司
福建晶安福建晶安光电有限公司,系公司全资子公司
泉州三安泉州三安半导体科技有限公司,系公司全资子公司
三安集成厦门市三安集成电路有限公司,系公司全资子公司
湖北三安湖北三安光电有限公司,系公司全资子公司
湖南三安湖南三安半导体有限责任公司,系公司全资子公司
厦门半导体厦门市三安半导体科技有限公司,系公司全资子公司
朗明纳斯Luminus,Inc.,系公司全资子公司
WIPACWIPAC TECHNOLOGY LIMITED,系公司全资子公司
泉州集成泉州市三安集成电路有限公司,系公司全资子公司
泉州光通泉州市三安光通讯科技有限公司,系公司全资子公司
福建北电福建北电新材料科技有限公司,系公司全资子公司
香港三安香港三安光电有限公司,系公司全资子公司
重庆三安重庆三安半导体有限责任公司,系公司全资子公司
芯颖显示厦门市芯颖显示科技有限公司
超光集成厦门市超光集成电路有限公司
苏州璋驰苏州璋驰光电科技有限公司
厦门骐俊厦门骐俊物联科技股份有限公司
杭州昂芯杭州昂芯激光科技有限公司
荆州弘晟荆州市弘晟光电科技有限公司
安意法安意法半导体有限公司
三安集团福建三安集团有限公司
三安电子厦门三安电子有限公司,系公司控股股东
中科生物福建省中科生物股份有限公司
安芯投资福建省安芯投资管理有限责任公司
安徽三首安徽三首光电有限公司
三安国际三安国际控股有限公司
大基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司
格力电器珠海格力电器股份有限公司
先导高芯长沙先导高芯投资合伙企业(有限合伙)
意法半导体意法半导体(中国)投资有限公司、STMicroelectronics International N.V.
重庆高永重庆高永企业管理合伙企业(有限合伙)
LEDLighting Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件 它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合 放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫 白色的光。
外延片在一块加热至适当温度的衬底基片上,气态物质(In、Ga、Al、P)有控制 的输送到衬底表面,生长出的特定单晶薄膜。
芯片LED中实现电-光转化功能的核心单元,由LED外延片经特定工艺加工而成
集成电路英文“Integrated Circuit”,一种微型电子器件或部件,是指采用一定 的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互 连在一起,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成 为具有所需电路功能的微型结构。
射频英文“Radio Frequency”,主要指射频通信,包含传输频率、接收频率 中频、基带频率以及上述所对应的元器件。
射频前端、微波射频英文“RF Frontend Module”,包括发射通路和接收通路,一般由射频功 率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组 成。
功率放大器、PA英文“Power Amplifier”,是指在给定失真率条件下,能产生最大功率输 出以驱动某一负载的放大器。
Micro LED微发光二极管,Micro LED的尺寸通常在50微米以内,透过LED精密制程 制做成微米等级尺寸,通过高精度的巨量转移技术将这些 Micro LED 排列 成所需的矩阵或显示模组。
Mini LED介于传统LED与Micro LED之间的次毫米发光二极管,意指晶粒尺寸约在 100微米的LED。
封装指将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die) 然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上, 再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘 (Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后 再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
功率器件又称“电力电子器件”,主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大 功率的电子器件(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上),主 要有IGBT、肖特基势垒二极管(SBD)、Power MOSFET等。
电力电子主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件,一般具 有导通和阻断电流两大工作特性,主要分为IGBT、肖特基势垒二极管(SBD) Power MOSFET等。
滤波器主要用于高频工作的电子设备中,用于较大的衰减高频电子设备所产生的 高频干扰信号。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面 上制作两个声电换能器-叉指换能器(Interdigital Transducer,IDT) 分别用作发射换能器和接收换能器。
Sapphire/Al2O3蓝宝石,具有硬度高、透光性好、热稳定性好等特点,由于其独特的晶体 和机械特性,加工后能够获得超精密纳米尺寸精度的晶片,被广泛应用于 LED照明衬底领域。
LT/LN钽酸锂(LiTaO3,简称LT)与铌酸锂(LiNbO3,简称LN),是集压电、铁 电、热释电、声光及电光等性能于一体的多功能晶体材料,在声表面波滤 波器、光通信、激光及光电子等领域中有着广泛的应用。
SiC碳化硅,一种第三代半导体材料,主要应用为半导体照明和显示、电力电 子器件、射频领域。
GaN氮化镓,一种第三代半导体材料,具有宽的直接带隙、强的原子键、高的 热导率、化学稳定性好等性质,主要应用于光电子、高温大功率器件和高 频微波器件领域。
GaAs砷化镓,一种化合物半导体材料,被广泛应用于光电子、光通信芯片、集成 电路衬底、微波射频器件和高速数字电路等领域。
InP磷化铟,一种化合物半导体材料,具有电子迁移率高、禁带宽度大等特点 被广泛应用于微波及光通信领域。


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称三安光电股份有限公司
公司的中文简称三安光电
公司的外文名称SANAN OPTOELECTRONICS CO.,LTD
公司的外文名称缩写SANAN
公司的法定代表人林志强

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书
姓名李雪炭
联系地址福建省厦门市思明区吕岭路1721-1725号
电话0592-5937117
传真0592-5937117
电子信箱[email protected]

三、 基本情况变更简介

公司注册地址湖北省荆州市荆州开发区东方大道131号
公司办公地址福建省厦门市思明区吕岭路1721-1725号
公司办公地址的邮政编码361009
公司网址www.sanan-e.com
电子信箱[email protected]

四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券中心

五、 公司股票简况

股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所三安光电600703ST三安

六、 其他有关资料
√适用 □不适用

公司聘请的 会计师事务 所(境内)名称中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址湖北省武汉市武昌区水果湖街道中北路 166 号长江产业大厦 17-18楼
 签字会计师姓名彭翔、刘卫民
报告期内履 行持续督导 职责的保荐 机构名称中信证券股份有限公司
 办公地址广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场(二期)北座
 签字的保荐代表人姓名赵耀、艾华
 持续督导的期间2022年12月12日至2023年12月31日 2023年12月31日后,就未使用完毕的募集资金使用情况继续 持续督导
七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入7,679,459,857.536,469,493,227.0218.70
归属于上市公司股东的净利润184,298,280.60169,950,686.448.44
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润-288,376,187.62-554,703,385.5548.01
经营活动产生的现金流量净额1,535,781,425.971,279,028,640.1120.07
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产36,786,425,800.6438,303,349,738.35-3.96
总资产57,632,717,069.4657,675,135,347.94-0.07

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.040.0333.33
稀释每股收益(元/股)0.040.0333.33
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)-0.06-0.1145.45
加权平均净资产收益率(%)0.490.45增加0.04个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)-0.77-1.46增加0.69个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分7,943,627.94
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规 定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外518,294,006.60
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回1,636,831.56
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-24,866,987.69
其他符合非经常性损益定义的损益项目 
减:所得税影响额30,333,010.19
合计472,674,468.22
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司主要业务
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业,主要产品、材料、产品系列及相关应用领域如下表:

产品范围材料主要产品产品系列主要用途
LED外延芯片GaAs、GaNLED外延片红色、黄色、橙色、黄绿色LED产业链的上游产品,用于生产LED 芯片。
   紫色、蓝色、绿色 
  LED芯片红色、黄色、橙色、黄绿色提供给LED封装厂商用于生产LED终端 产品,可广泛应用于照明、显示、背 光、农业、医疗等众多领域。
   紫色、蓝色、绿色 
LED应用品GaAs、GaNLED车灯前灯、后尾灯、室内灯、标志 灯、氛围灯LED产业下游产品,提供给汽车主机厂 进行整车组装。
集成电路芯片GaAs、GaN、 LT/LN射频芯片HBT、pHEMT、HEMT终端、基站、无线局域网络、智能穿 戴、无人驾驶、机器人等领域。
  滤波器芯片SAW、TC-SAW4G、5G无线通信、自动驾驶、物联网 卫星通信等领域。
 SiC、GaN电力电子芯片碳化硅MOSFET、碳化硅二极 管、碳化硅衬底/外延、硅基 氮化镓新能源汽车、充电桩、光伏储能、通 信基站、数据中心、不间断电源、工 业自动化、家用电器以及消费电子等 领域。
 GaAs、InP光通讯芯片、 非光通讯芯片PD、VCSEL、DFB光通讯类:主要适用于5G网络、接入 网、数据中心以及AI应用场景;非光 通讯类:主要用于3D识别、汽车无人 驾驶、激光美容器、工业加热等领域
(二)公司产业布局图 报告期内,本公司主营业务范围未发生重大变化。

(三)主要经营模式
公司自设立以来,一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式,以技术创新为手段,以科技成果产业化为目标,不断开拓新业务,壮大实力。

采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式,大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划,向供应商直接下达订单,并签订采购合同;另有少量原材料由供应商存放在公司仓库,公司每月根据实际使用量,与供应商对账后结算。

生产模式是以“订单+市场预测”为基础,结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心,战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划,并传递给生产管理部门,生产管理部门按照生产计划组织生产。

销售模式主要采取直销方式,下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。

(四)公司所处行业情况
1、LED行业
2024年上半年,国内经济在政策带动下,稳增长动力提升,终端需求逐步复苏。出口业务实现持续增长,根据海关数据显示,2024年1-6月,我国照明产品出口总额约275亿美元,同比增长2.2%。伴随国际市场需求回暖、零售商补库,我国照明产品出口整体趋稳向好,出口规模保持历史高位,出口结构持续优化,新兴市场进一步拓展。

从短期看,LED灯具即将迎来二次替换需求高峰,2014年起开始服役的LED灯具,经过十年的时间,已陆续达到寿命极限。TrendForce数据显示,2024年全球将有58亿只LED光源及灯具陆续达到使用寿命极限而退役,较2023年涨幅近50%,占2024年整体LED照明需求比例超43%,将快速改变LED照明市场萎靡状态,且二次替换的需求占比逐年上升,未来几年都将为LED照明市场提供强劲发展动能。从长期看,国家“双碳”战略、国内外的节能减排政策和绿色经济主题不变,LED行业将持续保持良好发展机遇,LED与物联网、新型显示、农业等跨界融合程度也与日俱增,LED产品结构将会持续优化,细分领域需求将会持续增长,行业创新空间和市场空间广阔。

据TrendForce预估,2024年全球LED照明市场规模成长至609亿美元。

2024 年 Mini LED 在背光产品应用保持持续增长,伴随利好政策推出,良率逐步提升,成本快速下降,Mini LED在直显领域市场也在起量。Mini LED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透,其中电视为主要增量市场,各大电视终端品牌厂商着力推广Mini LED背光电视,带动Mini LED背光市场规模开启高速成长模式,根据群智咨询数据,2023年全球Mini LED背光电视出货量达到320万台,同比增长10.7%。预计2024年-2025年全球Mini LED背光电视出货量增幅扩大,其中2024年出货数量达560万台,同比增长73.3%,到2025年出货规模将达到750万台,全球出货规模有望超过OLED电视,成为全球高端电视市场的主流。Mini LED直显应用场景不断拓宽,包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机(用于智慧教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所)等,渗透率随之走高,据洛图科技预计,2028年Mini LED直显全球市场规模将达33亿美元,2024-2028年的年复合增长率约为40%,市场未来发展空间广阔。

Micro LED目前重点应用于小尺寸AR眼镜、车载显示、智能手表、高端大尺寸电视以及超大尺寸商业显示等,发展潜力巨大。据LEDinside统计,2023年已有9款Micro LED AR眼镜发布或上市,相较2022年仅有3款产品的情况,新品数量增长了两倍。Research And Markets数据显示,预估全球Micro LED市值规模在2028年将达到250亿美元,2023年至2028年的年复合增长率为74.5%。

在“双碳”政策驱动下,新能源汽车成为拉动工业经济增长的重要动力,自主汽车品牌崛起,国内汽车厂商优势显著,带动车用LED渗透率快速提升。ADB前照灯、多色氛围灯、贯穿式尾灯、高位制动灯等智能化和个性化汽车照明新应用快速发展,车载显示屏面积和数量均在增加。Mini LED 解决方案已成为新能源汽车高端化的标志之一,开始导入前灯、尾灯、氛围灯等,国内众多知名汽车品牌都已采用Mini LED车载显示屏,为车用LED市场贡献增量。据Yole预测,2027年汽车照明市场预计达422亿美元,2021-2027年的年复合年增长率为4.9%。

此外,植物照明等细分领域在技术创新、市场渠道、成本效益等方面积蓄力量,需求伴随经济复苏而逐步释放,为LED市场带来新的增长。植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺等背景下快速增长,在城市农业、园艺、花卉种植等领域得到广泛应用。据TrendForce预测,2027年全球LED植物照明市场规模将达24.4亿美元,2022-2027年的年复合增长率为12.8%。

2、集成电路行业
2024年上半年,人工智能、消费电子拉动下游需求回暖,全球半导体市场正持续复苏,世界半导体贸易统计协会(WSTS)预计,2024年全球半导体年销售额将增长16.0%至6,112亿美元,2025年将继续增长12.5%。

(1)电力电子
电力电子器件又称为功率器件,主要应用于变频、变压等领域。第三代半导体功率器件主要以碳化硅和氮化镓为代表,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域,随着国家半导体产业战略的实施,以碳化硅为代表的宽禁带半导体行业已成为面向经济主战场的战略性行业。

① 碳化硅
碳化硅功率器件应用领域广泛,新能源汽车为主要应用市场之一。与硅基器件相比,碳化硅功率器件性能更优越,能更好地满足高压快充需要,助力新能源汽车延长续航里程、缩短充电时长、提高电池容量、实现车身轻量化。2024 年 4 月北京车展上展出的配备碳化硅的车型超过 70款,如小米SU7、智己L6、华为智界S7等,未来碳化硅器件装车量有望进一步扩大。此外,随着碳化硅技术进步和产能扩张,带动良率提升和成本下降,碳化硅功率器件有望逐步从高端车型下沉至中低端车型,在新能源汽车领域实现加速渗透。据 Yole 预测,2028 年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到89亿美元,2022-2028年的年复合增长率为31%,其中,2028年汽车市场结构 占比将超过七成,居主导地位,市场规模达66.18亿美元。 ② 氮化镓 作为电力电子领域的核心技术之一,氮化镓器件可以实现更高的系统效率、更少的功率损耗 和更小的模块体积,广泛应用于低功率消费电子市场,并逐步向高功率数据中心、光伏逆变器、 通信电源等应用场景渗透。根据Yole数据,全球氮化镓功率器件市场规模将从2022年的1.8亿 美元增长到2028年的20.4亿美元,年复合增长率达49%。 (2)射频前端
射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、调谐器等器件组成,其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收,将数字信号转换成射频信号,是无线通信系统的核心组件,应用领域广泛,移动终端(以手机为主)和基站是其最主要的应用。

自2023年下半年以来,全球智能手机行业逐步回暖,根据Canalys的数据,全球智能手机市场连续第三季度实现同比增长,2024年第二季度出货量增长12%,达到2.88亿部。未来,随着新应用的市场需求拓展,AI、物联网、5G-A等创新技术的赋能,通信制式升级迭代,无线通信衍生出更高频段要求,传输速度、网络容量不断提升,射频前端市场前景良好。根据Yole预测,全球移动终端的射频前端市场规模将从2022年的192亿美元增长到2028年的269亿美元,年复合增长率约为5.8%,按通信技术来看,2G、3G、4G的市场规模都有所下降,5G市场规模将从132亿 美元增长至230亿美元,5G毫米波的市场规模将从15亿美元增长至22亿美元。 氮化镓因其性能优势在5G移动通信基站建设中发挥着不可替代的作用。全球5G产业稳步发展,据TDIA预计,2024年全球5G基站将突破650万个,我国5G基站数量将达到430万个。Yole数据显示,在5G电信基础设施和国防雷达应用需求的推动下,全球氮化镓射频器件市场整体价值预计将从14亿美元提升至22亿美元以上,2022-2028年的年复合增长率达8.7%。在5G通信的优势基础上,我国持续推动6G产业发展,2023年6月工信部发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》,率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统,有利于推动6G产业研发和产业化进展。

滤波器是射频前端价值总量最高、增长最快的单品器件。声表面波滤波器(SAW)应用于移动通信终端,具有高稳定性、体积小、高选择度、高Q值、支持平衡或者不平衡输入输出的特点。

随着国家半导体产业政策的陆续出台、产业链各环节逐步完善、国内企业技术持续突破,国内滤波器市场将迎来良好发展机遇。未来滤波器技术将持续迭代,向小型化、集成化、轻量化和高频化的趋势发展,推动滤波器产品价值量提升;通信技术升级催生更多频段、移动通信基站建设规模持续扩容、物联网快速发展等驱动因素将推动单机滤波器用量进一步增加,滤波器市场具备广阔增长空间。根据Yole预测,从2020年至2025年,全球滤波器市场规模将从约66.25亿美元增长至95.46亿美元,年复合增长率达到7.6%。

(3)光技术
光芯片是实现光电信号转换的基础元件,按功能可以分为激光器芯片(VCSEL、FP、DFB和EML等)和探测器芯片(PD和APD等),在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件,性能直接决定光通信系统的传输效率,光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。

光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进,全球数据流量急剧增加,大规模的数据处理需求,刺激光模块及其配套芯片持续迭代发展。同时,在AI、元宇宙等浪潮的推动下,网络传输速度将大幅提升,400G以上高速率光模块需求加速释放,驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据,全球光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元,年复合增长率为16%。


二、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、研发技术优势
公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业,经过多年的发展和沉淀,现已形成深厚的技术积累,所掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。在研发和技术创新方面的持续投入,对公司产品性能、生产良率等多方面的提升显著。

公司产品应用领域广阔,可为下游客户提供多元化、高性价比的产品,客户覆盖范围非常广泛。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念,强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。

公司高度重视知识产权管理体系建设,系国家知识产权局认定的国家知识产权优势企业和国家知识产权示范企业。截至2024年6月30日,公司拥有专利(含在申请)超过4,000件,其中授权专利2,484件,海外专利超900件,自有专利占比超过95%。公司持续技术创新,注重研发成果转化,通过长期的专利布局形成技术壁垒,为公司销售渠道提供保障。

公司系化合物半导体领域被《国家集成电路产业发展纲要》列入重大生产力发展布局的集成电路骨干企业,是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业、工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”,承担国家科技部、工信部等多项重大专项,并拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及院士工作站。曾荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖,福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉,研发技术实力获得广泛认可。公司持续研发投入、积极提升产品性能指标、完善专利布局,为进一步开拓市场奠定基础。

2、人才储备优势
公司长期高度重视人才培养和队伍建设,人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。

公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心,在全球多国相继成立研发中心,拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队,博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家,研发能力居国内前列。此外,公司持续扩容升级管理团队,积累了丰富的产业运营经验,打造了一支高素质的管理团队,建立了有效的研发及产供销管理体系。

3、规模效应及全产业链布局优势
公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”,系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底,形成部分自给能力,并配套辅料气体自制;在产业链下游布局特殊应用领域,推进应用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首位,一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力,另一方面提高知名度获得广泛客户基础。

4、品牌、营销与客户积累优势
公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业,经过长期的发展和积淀,公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象,得到客户的充分信任,并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系,营销网络遍布全球主要区域,已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。


三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年,我国GDP增速达到预期目标5.0%,经济运行总体平稳、稳中有进,新动能加快成长,高质量发展取得新进展。展望2024年下半年,内外部经济环境或继续改善,国民经济总体压力或小于上半年,经济结构性矛盾有望相对好转。

公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务,持续推进LED业务及射频前端、电力电子、光技术等集成电路业务的发展,依托厦门、天津、芜湖、泉州、鄂州、长沙、重庆多个地区的生产制造基地,及英国、日本、美国、德国和新加坡多国的研发中心与销售网点,持续加强与国内外优质企业的深入合作。公司为尽快实现全球化战略目标,将会集合公司优势,各业务线条协同配合、取长补短,凭借综合解决方案能力,实现多产品渗透、平台型供货,并辐射国内外其他优质企业,实现全球范围内客户群体拓展,不断提升全球价值链地位,向世界级半导体领先企业战略目标全力迈进。

报告期内,公司进一步加强产、销、研深度链接和联动,提升内部控制水平,对企业关键业务流程重新设计,简化流程,优化流程关键控制点,实现流程标准化和内部风险控制措施的升级完善。依托数字化工作实现智能化、系统化治理的升级,利用信息技术手段实现更多内部控制流程的自动化,有效提升公司经营管理效率及质量。

2024年上半年公司实现营业收入76.79亿元,同比增长18.70%,实现归属于上市公司股东的净利润1.84亿元,同比增长8.44%;期末存货净值较期初减少1.22亿元,其中LED存货净值减少1.78亿元,集成电路存货净值增加0.56亿元,公司库存水位持续下降,存货结构持续改善。

(一)LED业务
报告期内,公司LED外延芯片主营业务收入实现同比增长13.61%,其中传统LED外延芯片产品同比增长14.60%,高端LED外延芯片产品同比增长10.48%,经济复苏开始重新拉动传统LED需求稳健增长,同时公司LED业务的产品结构调整也在持续推进,本期毛利率同比增加近5个百分点。预计在需求复苏、高端产品渗透的大背景下,公司LED外延芯片业务有望持续迎来营收规模、盈利能力双增。

公司Mini LED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域,产品持续交付,上半年销售量持续增长;Micro LED技术优势显著,并与国内外大厂展开合作,当前产能正在持续扩张中,MiP 产品良率稳步提升,同时有更小尺寸新品导入量产,产品已获国内外客户认可;车用LED技术能力追赶国际一线水平,取得国际及国内头部车企稳定订单,发展势头良好;植物照明产品技术持续突破,UV 系列产品性能领先,持续提升细分领域产品市占率;激光器已开始量产并出货,并持续拓展激光投影、激光切割等高阶应用市场;大功率倒装产品发挥技术领先优势,不断拓展应用及国内外客户群,出货量快速增长。

报告期内,安瑞光电依托芜湖和重庆制造基地打造东部和西部两个供应链集群,进一步夯实上下游供应链合作基础。2024年上半年完成了10个项目的定点,Mini-LED在长安车型上达到量产,HD-LED 像素化模组开发完成并进入终试,开拓了东风日产、长安汽车的项目,实现奇瑞智界、东风奕派,广汽埃安AY5等品牌车型的批量供货;子公司WIPAC获得宾利的新项目,并继续与兰博基尼、劳斯莱斯、阿斯顿马丁、法拉利等多个豪华汽车厂保持业务合作,WIPAC除了在典型的市场持续增长和新业务承接之外,还将继续扩展欧洲批量试产业务。

(二)集成电路业务
报告期内,公司集成电路业务主营业务收入同比增长16.85%,射频前端业务可提供从衬底、外延、芯片制造到封测一站式代工服务,受益终端市场需求回暖及客户切换供应链,砷化镓射频代工及滤波器业务营业收入较上年同期大幅增长;碳化硅围绕车规级应用,加快碳化硅 MOSFET的技术迭代,推动产品性能升级,并迅速扩充产能、积极布局国际市场;光技术板块聚焦数据通讯、光学感测、激光雷达等核心增长引擎,持续迭代产品并推向市场,营业收入亦实现稳健增长。

1、射频前端
公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台,根据产品的不同,提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案,产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。在射频前端模组化程度持续提升的趋势下,公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力,滤波器作为支持终端客户高端需求的有力补充,以先进封装完善射频前端解决方案的服务能力,已成为射频前端国产供应链的重要参与者。

公司的氮化镓射频代工业务主要面向通信基站市场,提供国内稀缺的高性能氮化镓射频功放代工平台。报告期内,全资子公司三安集成收到由国务院颁发的国家科学技术进步奖证书,项目名称为“高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用”,奖励等级为一等奖,该项技术将被广泛应用于5G基站射频领域,有利于推进公司产品结构升级,巩固集成电路业务技术先进性。后续,公司将持续推进技术创新,不断提升产品竞争力和市场影响力。

公司的砷化镓射频代工业务依靠自有外延、先进的研发和制造能力,能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺代工服务,终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内三大ODM客户。截至报告期末,公司已拥有砷化镓射频代工产能1.5万片/月,受益终端市场需求回暖及高集成度射频前端方案渗透,叠加下游客户积极切换供应链,公司在主要大客户处份额逐步提升。

随着未来产能的逐步提高,砷化镓射频代工业务营收规模、盈利能力有望实现进一步提升。

截至报告期末,公司主要发展表面声波滤波器(SAW)的技术路线,产品覆盖国内外所需频段,包含单工器、双工器、多工器,主要用于移动终端、卫星通信等通信设备,滤波器现有产能为 150KK/月,伴随新品导入产线,出货量相较去年同期实现大幅增长。报告期内,公司推出针对天通一号、ECHOSTAR卫星通信服务所在的n256频段的卫星通信滤波器产品,提供了应用所需的极低群时延性能,提升系统效率;针对5G通信模组的空间和功率要求,公司将双工器全系列产品向1612尺寸版本迭代,并持续开发晶圆级封装滤波器产品。公司将持续针对小尺寸、新应用频段、高功率、高集成度产品投入研发,扩大向国内外头部客户的出货量,提高产品市场占有率,提升营收规模。

2、电力电子
湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台,产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试,产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩等领域,已拥有碳化硅配套产能16,000片/月,硅基氮化镓产能2,000片/月。

目前8吋衬底已小批量试生产并在客户端验证;碳化硅二极管已推出第五代高浪涌版本,主推光伏市场,产品技术性能已达到业界领先水平;针对工业级市场,包含光伏、充电桩、工业电源等的1200V 20mΩ/32mΩ/75mΩ,650V 27mΩ/50mΩ及1700V 1Ω SiC MOSFET已实现量产,小批量供货主要客户;针对车规级市场,包括车载充电机、空调压缩机、主驱逆变器应用的1200V 13mΩ/16mΩ/32mΩ/75mΩ SiC MOSFET 已在重点新能源汽车客户处导入可靠性验证;对于高散热系统的开发需求,在2024年上半年推出了顶部散热的封装形式,助力客户实现高效、高功率密度的系统解决方案。

湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线实现通线,全桥功率模块 C样已交付,预计将在今年下半年完成产品验证,2025 年有望迎来模块批量生产。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体,其生产设备将在三季度陆续进场安装和调试,预计11月份将实现通线,通线后将逐步释放产能。该合资公司规划产能将于2028年达产,达成后产能为48万片/年。为保证未来合资公司对碳化硅衬底材料的需求,湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法,预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。

报告期内,公司持续进行硅基氮化镓技术平台的升级及拓展,面向消费电子市场,迭代650V芯片技术平台,以适配客户端对高性价比的诉求,并成功导入到智能功率IC等新型产品中。在工业应用领域元件国产化的趋势背景下,对接头部客户的需求,开发650/750V器件技术平台并实现高压大电流产品器件,推进其在高效能服务器电源的验证及量产。在车用领域,公司积极与头部车企及组件厂商共同探索GaN器件在汽车电子的应用潜力,完成低压(60-200V)器件技术平台的定型,下一步开发针对车载激光雷达、动力电池系统等特定应用场景的典型产品。

3、光技术
公司光技术产品应用于接入网、数据通信、电信传输、智能 AI、车载激光雷达和消费工业类(光感测、医美、监控、加热等)领域,产能2,750片/月。报告期内,公司在接入网领域的GPON、XGPON产品出货持续增加,市占率持续提升,已基本实现行业覆盖,并积极布局下一代50G PON应用。在数据通信领域始终保持行业领导地位,与主要客户紧密合作,并针对人工智能、车载等热点领域积极布局,400G产品处于推广阶段,800G产品处于研发阶段。在消费工业和激光雷达领域,公司依托大功率、单模(含窄线宽)、可见光等各类不同类型的激光器产品,持续稳步进入核心手机品牌厂商、车厂供应链。公司光技术产品的市场份额不断提升,未来公司将继续向市场尖端技术应用领域渗透,提高产品市场占有率,为公司发展带来持续动能。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入7,679,459,857.536,469,493,227.0218.70
营业成本6,780,749,376.735,592,487,787.7421.25
销售费用107,368,498.8682,706,474.0429.82
管理费用396,309,865.18405,907,750.40-2.36
财务费用68,897,816.12147,805,290.03-53.39
研发费用299,715,638.68316,797,689.33-5.39
经营活动产生的现金流量净额1,535,781,425.971,279,028,640.1120.07
投资活动产生的现金流量净额-1,135,301,610.53-1,387,879,068.6818.20
筹资活动产生的现金流量净额-587,216,160.71-438,001,591.28-34.07
营业收入变动原因说明:营业收入本期数较上年同期数增长18.70%,主要系本期芯片、材料废料等销售收入增加所致;
营业成本变动原因说明:营业成本本期数较上年同期数增长21.25%,主要系本期芯片、材料废料销售量同比增加及材料废料单价上升致成本上升所致;
销售费用变动原因说明:销售费用本期数较上年同期数增长29.82%,主要系本期公司销售人员增加,支付职工薪酬增加所致;
管理费用变动原因说明:管理费用本期数较上年同期数下降2.36%,主要系本期办公及通信费用、物料消耗费用减少所致;
财务费用变动原因说明:财务费用本期数较上年同期数下降53.39%,主要系本期部分银行定期存款到期确认利息,导致本期银行存款利息收入增加;
研发费用变动原因说明:研发费用本期数较上年同期数下降5.39%,主要系公司结合市场及公司实际情况,提高研发投入的产出比,本期研发投入金额少于上年同期金额所致; 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:经营活动产生的现金流量净额本期数较上年同期数增长20.07%,主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致; 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:投资活动产生的现金流量净额本期数较上年同期数增长18.20%,主要系公司本期建设项目支出金额较上年同期减少所致; 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额本期数较上年同期数下降34.07%,主要系本期支付股份回购款项所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 √适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数增减变动比 例(%)
财务费用68,897,816.12147,805,290.03-53.39
投资收益(损失以“-”号填列)-29,304,296.13-51,029,484.8342.57
公允价值变动收益(损失以“-”号填列)694,581.86-576,959.36220.39
信用减值损失(损失以“-”号填列)2,565,939.54301,103.55752.18
资产减值损失(损失以“-”号填列)-211,618,986.43-361,510,541.2041.46
资产处置收益(损失以“-”号填列)8,250,844.48-128,141.686,538.85
营业外支出28,234,757.708,008,091.02252.58
1、财务费用本期数较上年同期数下降53.39%,主要系本期部分银行定期存款到期确认利息,导致本期银行存款利息收入增加;
2、投资收益本期数较上年同期数增长 42.57%,主要系公司销售的贵金属废料已发货按暂定价格开具增值税专用发票确认销售收入,后按照上海黄金交易所价格走势结算调整,将调整金额确认投资收益;
3、公允价值变动收益本期数较上年同期数增加1,271,541.22元,系报告期末交易性金融资产产生的公允价值变动影响所致;
4、信用减值损失本期数较上年同期数减少2,264,835.99元,主要系报告期内货款回笼情况良好,应收账款期末余额较期初余额减少,致应收账款减值损失减少; 5、资产减值损失本期数较上年同期数下降 41.46%,主要系根据会计准则的规定,报告期内存货计提跌价损失金额小于上年同期所致;
6、资产处置收益本期数较上年同期数增加8,378,986.16元,主要系全资子公司安徽三安处置非流动资产取得收益所致;
7、营业外支出本期数较上年同期数增加20,226,666.68元,主要系本期部分产品报废损失所致。


(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数增减变动比例(%)
资产处置收益(损失以“-”号填列)8,250,844.48-128,141.686,538.85
营业外支出28,234,757.708,008,091.02252.58
1、资产处置收益本期数较上年同期数增加8,378,986.16元,主要系全资子公司安徽三安处置非流动资产取得收益所致;
2、营业外支出本期数较上年同期数增加20,226,666.68元,主要系本期部分产品报废损失所致。


(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末数 占总资产的 比例(%)上年期末数上年期末数 占总资产的 比例(%)本期期末金额 较上年期末变 动比例(%)
应收款项融资262,747,418.000.46409,732,675.520.71-35.87
其他应收款88,658,020.540.15148,829,739.660.26-40.43
使用权资产372,682.19 1,460,080.63 -74.48
其他非流动资产1,711,174,291.182.971,312,686,250.292.2830.36
短期借款4,192,014,390.737.272,825,089,514.914.9048.39
交易性金额负债2,236,560.96   100.00
应交税费136,137,750.720.24202,466,109.270.35-32.76
其他流动负债731,296,281.651.27539,529,033.330.9435.54
递延所得税负债193,816.32 2,836,704.96 -93.17
库存股2,000,038,917.313.47419,129,575.270.73377.19
其他综合收益86,006,956.580.1563,262,509.710.1135.95
专项储备784,119.35 473,194.02 65.71
其他说明
1、应收款项融资本期期末数较上年期末数下降 35.87%,主要系期末库存银行承兑汇票减少所致;
2、其他应收款本期期末数较上年期末数下降 40.43%,主要系收回到期的融资租赁业务保证金所致;
3、使用权资产本期期末数较上年期末数下降 74.48%,主要系公司全资子公司安瑞光电拓展业务在南京、台州租赁的用于办公、生产的房屋计提折旧影响所致; 4、其他非流动资产本期期末数较上年期末数增长 30.36%,主要系湖南三安碳化硅半导体产业化项目及重庆三安半导体碳化硅衬底项目预付设备款增加所致;
5、短期借款本期期末数较上年期末数增长 48.39%,主要系本报告期内公司整体运营资金需求增加所致;
6、交易性金融负债本期期末数较上年期末数增长100.00%,系公司销售贵金属废料发货时按暂定价格开具增值税专用发票确认收入并确认为衍生金融资产,同时将预收的贵金属废料货款确认为金融负债。公司拥有后续按照上海黄金交易所价格走势调整价格的权利,并计划以净额结算,报告期末将金融资产和金融负债以相互抵销后的净额在资产负债表内列示为交易性金融负债; 7、应交税费本期期末数较上年期末数下降 32.76%,主要系报告期末应交增值税及应交企业所得税减少所致;
8、其他流动负债本期期末数较上年期末数增长 35.54%,主要系报告期末未终止确认的商业票据增加所致;
9、递延所得税负债本期期末数较上年期末数下降 93.17%,主要系交易性金融资产公允价值变动影响所致;
10、库存股本期期末数较上年期末数增加1,580,909,342.04元,系本报告期内公司实施了回购公司股份存放于回购账户所致;
11、其他综合收益本期期末数较上年期末数增长35.95%,系外币财务报表折算差额影响所致; 12、专项储备本期期末数较上年期末数增长65.71%,主要系公司全资子公司安徽三安气体有限公司已计提、尚未使用的安全生产费增加所致。


2. 境外资产情况
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中:境外资产1,566,308,903.77(单位:元 币种:人民币),占总资产的比例为2.72%。


(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用

3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目期末账面价值期初账面价值
货币资金1,332,876,687.151,109,861,204.32
应收票据509,564,192.64520,106,935.37
固定资产-房屋建筑物74,808,170.8576,722,235.04
固定资产-机器设备926,762,753.111,553,710,804.56
无形资产-土地使用权98,137,261.4199,516,239.33
合计2,942,149,065.163,359,917,418.62
(1)受限货币资金
截至2024年6月30日,公司受限货币资金133,287.67万元,情况如下: 单位:万元 币种:人民币

受限类型用途受限金额比例(%)
票据保证金支付设备款、工程款、材料款等67,688.9150.79
信用证保证金支付设备款等65,247.7448.95
保函保证金汇总征税关税保函、履约保函350.000.26
黄金租赁保证金黄金租赁账户保证金1.02 
合计133,287.67100.00 
1)上述受限票据保证金主要系公司为支付材料款、设备款等开立银行承兑汇票向银行交存的保证金,情况如下:
单位:万元 币种:人民币

主体票据保证金金额比例(%)
厦门半导体16,659.0324.61
重庆三安13,413.3819.82
安瑞光电12,477.5518.43
泉州三安6,772.3510.01
厦门三安5,640.858.33
三安集成4,735.687.00
安徽三安2,400.003.55
湖南三安2,216.513.27
泉州集成1,781.432.63
其他1,592.132.35
合计67,688.91100.00
2)上述受限信用证保证金主要系公司为购买进口设备开立国际信用证向开证银行交存的保证金,情况如下:
单位:万元 币种:人民币

主体信用证保证金金额比例(%)
泉州三安39,457.3060.47
湖南三安15,019.1923.02
三安集成3,598.205.51
湖北三安2,424.763.72
重庆三安2,193.703.36
泉州集成1,836.092.81
其他718.501.11
合计65,247.74100.00
其中,①全资子公司泉州三安信用证保证金39,457.30万元,主要用于购买分选机、显影机等进口设备,情况如下:
单位:万元 币种:人民币

序号供应商名称主要采购设备对应银行名称保证金期末 余额占保证金总 额的比例(%
1FITTECH CO.,LTD分选机、贴膜机、点测机平安银行广州分行营 业部23,256.3517.45
2ADVANCED SYSTEM TECHNOLOGY CO.,LTD显影机、匀胶机、换能器/ 线夹电晶片平安银行广州分行营 业部4,096.463.07
3HAUMAN TECHNOLOGIES CORPLED芯片测试分类机、LED 倒装点测一体机平安银行广州分行营 业部3,920.812.94
4EVATEC AGITO 溅射设备、金属蒸镀 机、METAL 溅射设备平安银行广州分行营 业部、农业银行南安石 井支行1,649.731.24
5VINCENT VACUUM TECH CO.,LTD高温真空炉平安银行广州分行营 业部1,412.341.06
 TOKYO SEIMITSU CO.,LTD.研磨机、切割机、清洗机 平坦化机平安银行广州分行营 业部、农业银行南安石 井支行、农业银行南安 水头支行1,250.67 
7QUATEK COMPANY LIMITEDLED芯片测试分类机、ESD 静电放电模拟器等平安银行广州分行营 业部661.570.50
8AIXTRON SE CO.,LTDMOCVD平安银行广州分行营 业部、农业银行南安石 井支行626.940.47
9DAS ENVIRONMENTAL EXPERT GMBH尾气处理设备平安银行广州分行营 业部、农业银行南安石 井支行464.300.35
10BRUKER TECHNOLOGIES LTD双晶衍射仪平安银行广州分行营 业部312.800.23
②全资子公司湖南三安信用证保证金 15,019.19 万元,主要用于购买 MOCVD、碳化硅外延炉等进口设备,情况如下:
单位:万元 币种:人民币

序号供应商名称主要采购设备对应银行名称保证金期末 余额占保证金总 额的比例(%
1AIXTRON SEMOCVD农业银行湖南湘江新 区分行3,034.122.28
2LPE S.p.a.碳化硅外延炉农业银行湖南湘江新 区分行、平安银行广州 分行营业部1,952.301.46
3AXCELIS TECHNOLOGIES,INC.离子注入机平安银行广州分行营 业部1,382.471.04
4KLA Corporation热波仪、测量仪平安银行广州分行营 业部1,255.540.94
5SPTS TECHNOLOGIES LTD.等离子体化学气相沉积 (PECVD)平安银行广州分行营 业部960.520.72
6TOKYO ELECTRON LIMITED.涂胶机、显影机等平安银行广州分行营 业部927.020.70
7APEX-I INTERNATIONAL CO.,LTD.贴膜机、撕金机农业银行长沙麓山支 行、平安银行广州分行 营业部768.830.58
8CANON INC.光刻机平安银行广州分行营 业部489.680.37
9CAMTEK H.K. LIMITED全自动光学检测机(AOI农业银行长沙麓山支 行472.410.35
10RAYTREX TECHNOLOGIES CO.,LTDWAT测试机农业银行湖南湘江新 区分行、平安银行广州 分行营业部466.470.35
(2)受限应收票据 (未完)
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