[中报]盛剑科技(603324):盛剑科技2024年半年度报告

时间:2024年08月28日 03:01:14 中财网

原标题:盛剑科技:盛剑科技2024年半年度报告

公司代码:603324 公司简称:盛剑科技













上海盛剑科技股份有限公司
2024年半年度报告




重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、公司全体董事出席董事会会议。

三、本半年度报告未经审计。

四、公司负责人张伟明、主管会计工作负责人郁洪伟及会计机构负责人(会计主管人员)郁洪伟声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
六、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。

七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”等有关章节内容中关于公司可能面对的风险的描述。

十一、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 25
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 27
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 29
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 40
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 46
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 46
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 47



备查文件目录经现任公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管 人员)签名并盖章的财务报表;
 经法定代表人签名和公司盖章的本次半年报全文及摘要;
 报告期内,本公司在《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证 券日报》及上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)公开披露过的公司 文件正本及公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
实际控制人张伟明、汪哲
控股股东张伟明
盛剑科技、公司、 本公司上海盛剑科技股份有限公司
昆升企管上海昆升企业管理合伙企业(有限合伙)
报告期、本报告 期2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日
本报告2024年半年度报告
盛剑通风上海盛剑通风管道有限公司,公司的全资子公司
江苏盛剑江苏盛剑环境设备有限公司,公司的全资子公司
北京盛剑微北京盛剑微电子技术有限公司,公司的全资子公司
上海盛剑微上海盛剑微电子有限公司,公司的全资孙公司
上海盛睿达上海盛睿达检测技术有限公司,公司的全资子公司
盛剑半导体上海盛剑半导体科技有限公司,公司的控股子公司
盛剑芯科上海盛剑芯科企业管理有限公司,公司的全资子公司
合肥盛剑微合肥盛剑微电子有限公司,公司的全资孙公司
湖北盛剑湖北盛剑设备有限公司,公司的全资子公司
广东盛剑广东盛剑设备有限公司,公司的全资子公司
达晨创通深圳市达晨创通股权投资企业(有限合伙)
达晨晨鹰二号深圳市达晨晨鹰二号股权投资企业(有限合伙)
达晨创元宁波市达晨创元股权投资合伙企业(有限合伙)
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术可分为 集成电路(IC)、分立器件、光电子和传感器,可广泛应用于下游通信、 计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业。
洁净室需对微粒、有害空气、细菌等污染物进行有效控制,温度、湿度、噪声、 洁净度、室内压差、气流速度与气流分布、振动、静电等各项指标均满 足安全生产需求的洁净受控空间。主要作用在于为产品生产和服务提 供所需环境的洁净程度,以及温湿度、微震动、噪声、照度等各项指标, 使相关产品和服务能够在一个满足要求的、受控的、良好的环境空间中 进行生产和操作,从而达到提高产品生产的良品率。
FM Approvals美国 FM认证,是指国际防爆安全权威检验机构美国工厂联研会 FM (Factory Mutual Research Corporation简称 FMRC或 FM)的认证,除 了要对产品的设计图纸、技术文件和典型样机进行全面认证外,还需对 工厂生产必备条件(FP&A)进行认证。
SEMI国际半导体设备与材料协会,为微电子、平板显示及光伏行业提供生产 供应链服务的国际性行业协会。
SEMI S2针对制程设备供货商所规范的基本健康和安全要求安全标准,涉及电 气、机械、防火、化学、辐射、噪音和防震等各方面安全。
CE认证欧盟的强制性产品安全认证。
L/SLocal Scrubber的简称,是一种工艺废气处理装置,安装于半导体工厂 生产设备侧,用于处理集成电路生产制造过程中产生的有毒有害气体。 该等气体可能腐蚀各类管线,造成作业人员中毒、破坏大气环境等危 害,与其它危害物相遇或累计较高浓度时可能产生火灾风险。
真空设备一种能够产生、维持和控制真空环境的设备,广泛应用于单晶拉晶、LL、 Etching、CVD、ALD、封装、测试等清洁或严苛制程。
温控设备主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制,主要由热交换器、 循环泵、压缩机和控制系统构成的一个自我平衡循环装置。
Local VOC/ LOC- VOC一种半导体洁净室 VOC气体处理装置,用于保障生产员工的职业健康 和安全。
AMOLEDActive-matrix Organic Light Emitting Diode缩写,主动矩阵有机发光二 极体面板/主动矩阵有机发光二极管。
电子化学品超净高纯试剂及光刻胶配套化学品。超净高纯试剂又称工艺化学品,是 微电子、光电子湿法工艺制程中使用的液体化工材料,包括酸类、碱类 和有机溶液类等。光刻胶配套化学品与光刻胶配套使用,主要由一种或 几种通用超净高纯试剂加入水、有机溶剂、螯合剂、表面活性剂等混合 而成,包括有机溶剂、稀释剂、显影液、漂洗液、蚀刻液、剥离液等。
剥离液一种功能性电子化学品,在半导体显示、集成电路等工艺制造过程中, 需要用剥离液将涂覆在微电路保护区域上作为掩膜的光刻胶除去。
ECTFE乙烯-三氟氯乙烯共聚物,是半结晶、可熔融加工的含氟聚合物,在-70~ 150°C的使用温度范围内,具有优异的耐化学性能、电绝缘性能和不粘 性能,是一种具有出色耐冲击强度的韧性材料,它的内部结构使其成为 耐磨性和防渗透性能最好的含氟聚合物之一。
ETFE四氟乙烯/乙烯共聚物,是四氟乙烯和乙烯交替排列的共聚物,具有低 蠕变性、高抗张强度、高拉伸长度、高挠曲模量和高冲击强度。
洗涤塔一种废气治理设备,采用液体(通常为水)作为洗涤液,通过气液两相 的接触,实现气液两相间的传热、传质等过程,以满足气体净化(除尘 或吸收)、冷却、增湿等需求。
PFCSPerfluorinated compounds缩写,一种具有污染持久性、生物毒性和累积 性的氟烃类化合物。
中国证监会中国证券监督管理委员会
公司章程上海盛剑科技股份有限公司章程
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称上海盛剑科技股份有限公司
公司的中文简称盛剑科技
公司的外文名称Shanghai Shengjian Technology Co., Ltd.
公司的法定代表人张伟明
注:2024年 7月,公司中文全称由“上海盛剑环境系统科技股份有限公司”变更为“上海盛剑科技股份有限公司”;2024年 8月,公司证券简称由“盛剑环境”变更为“盛剑科技”,证券代码“603324”保持不变。

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名聂磊吴明朗
联系地址上海市嘉定区汇发路301号盛剑大厦上海市嘉定区汇发路301号盛剑大厦
电话021-60712858021-60712858
传真021-59900793021-59900793
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况变更简介

公司注册地址上海市嘉定区汇发路301号
公司注册地址的历史变更情况2023年2月,公司注册地址由“上海市嘉定工业区永盛路2229号 2幢2层210室”变更为“上海市嘉定区汇发路301号”。
公司办公地址上海市嘉定区汇发路301号盛剑大厦
公司办公地址的邮政编码201815
公司网址www.sheng-jian.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引电子信箱变更情况详见公司披露的《关于变更公司投资者联系 电子邮箱的公告》(公告编号:2024-068)。


四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
公司半年度报告备置地点证券法规部
报告期内变更情况查询索引不适用

五、 公司股票简况

股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所盛剑科技603324盛剑环境

六、 其他有关资料
□适用 √不适用

七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入663,517,124.80772,264,925.94-14.08
归属于上市公司股东的净利润66,250,688.6877,053,703.74-14.02
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润62,930,421.5774,142,852.96-15.12
经营活动产生的现金流量净额-257,223,816.41-274,467,827.43不适用
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产1,621,391,405.761,592,147,833.741.84
总资产3,693,844,881.783,459,429,569.836.78

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.540.62-12.90
稀释每股收益(元/股)0.540.62-12.90
扣除非经常性损益后的基本每股收0.520.60-13.33
益(元/股)   
加权平均净资产收益率(%)4.095.28减少1.19个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)3.895.08减少1.19个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内,公司营业收入同比下降 14.08%,归属于上市公司股东的净利润同比下降 14.02%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 15.12%,主要系公司部分重大订单处于执行、交付阶段,本报告期尚未达到收入确认条件。

2、经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内公司加大应收账款的催收力度所致。


八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如 适用)
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分-1,951,509.26 
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影 响的政府补助除外4,029,842.46 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业 持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融 资产和金融负债产生的损益  
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费  
委托他人投资或管理资产的损益  
对外委托贷款取得的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产损失  
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回1,925,448.19 
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益  
非货币性资产交换损益  
债务重组损益  
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用,如安置职工 的支出等  
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响  
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用  
对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职工薪酬的公 允价值变动产生的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产 生的损益  
交易价格显失公允的交易产生的收益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-217,829.78 
其他符合非经常性损益定义的损益项目163,989.53 
减:所得税影响额488,962.44 
少数股东权益影响额(税后)140,711.59 
合计3,320,267.11 

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十、 其他
□适用 √不适用


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所处行业基本情况
公司是中国高科技制造产业知名的绿色科技服务商,于 2021年 4月在上海证券交易所主板上市(股票代码:603324)。根据中国上市公司协会 2023年发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司所属行业为 C35,专用设备制造业。

公司的主要下游行业为集成电路、半导体显示等半导体产业领域以及新能源领域。下游客户制造环节产生的工艺废气治理需求,不仅符合国家环保政策要求,更是与自身正常生产息息相关。

工艺废气治理系统及设备是其生产工艺不可分割的组成部分,工艺废气需要与生产工艺同步进行收集、治理和排放,其安全稳定性直接关系到客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境。

公司深耕半导体工艺废气治理领域多年,持续服务于集成电路、半导体显示及新能源行业的领军企业,积累了领先的设计能力、专业的管理团队及丰富的实战经验,奠定了公司在国内半导体产业工艺废气治理领域的领先地位。

(二)行业政策情况
半导体产业是目前国内“卡脖子”的战略关键领域,我国政府颁布了一系列政策法规,将半导体产业确定为战略性新兴产业之一,大力支持半导体行业的发展;新能源行业对于社会经济可持续发展起到促进作用,国家对新能源行业的支持政策由“加快技术进步和机制创新”变化为“因地制宜,多元发展”再到“加快壮大新能源产业成为新的发展方向”;新时代下新质生产力作为推动高质量发展的重要着力点,以科技创新为核心,以绿色发展为导向,不断塑造着发展新动能新优势。总体而言,推动公司所处行业或下游行业发展的重要政策节选如下:
时间相关单位政策政策要点
2014 年 6月国务院《国家集成电路 产业发展推进纲 要》强调推进集成电路产业发展,以需求为导向,以技术创新、模式创 新和体制机制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动产业重点突破 和整体提升。到 2020年,与国际先进水平的差距逐步缩小,全行 业销售收入年均增速超过 20%。到 2030年,产业链主要环节达到 国际先进水平,实现跨越发展。
2020 年 8月国务院《新时期促进集 成电路产业和软 件产业高质量发 展的若干政策》内容涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人 才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面, 对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合 作,提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2021 年 3月第十三届 全国人民 代表大会 第四次会 议《中华人民共和 国国民经济和社 会发展第十四个 五年规划和 2035 年远景目标纲要》纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术,其中集成电 路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发,集 成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统 (MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓 等宽禁带半导体发展。
2022 年 12月中共中央、 国务院《扩大内需战略 规划纲要(2022- 2035年)》规划纲要提出要加快发展新产业新产品,壮大战略性新兴产业,全 面提升信息技术产业核心竞争力,推动人工智能、先进通信、集成 电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。
2022 年 12月国家发改 委《“十四五”扩大 内需战略实施方 案》针对《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》提出的重点任务, 进一步细化相关政策举措,包括围绕新一代信息技术、生物技术、 新材料、新能源、高端装备、新能源汽车、绿色环保、海洋装备等 关键领域,5G、集成电路、人工智能等产业链核心环节,推进国家 战略性新兴产业集群发展工程,实施先进制造业集群发展专项行 动,培育一批集群标杆,探索在集群中试点建设一批创新和公共服 务综合体。
2023 年 8月工信部、财 政部《电子信息制造 业 2023—2024年 稳增长行动方案》提出要加大投资改造力度,推动高端化绿色化智能化发展,有序推 动集成电路、新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等重点 领域重大项目开工建设。面向新型智能终端、文化、旅游、景观、 商显等领域,推动 AMOLED、Micro-LED、3D显示、激光显示等 扩大应用,支持液晶面板、电子纸等加快无纸化替代应用。
2024 年 1月工信部等 7部门《关于推动未来 产业创新发展的 实施意见》强调全面布局未来产业的重点任务,把握全球科技创新和产业发展 趋势,重点推进未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来 空间和未来健康六大方向产业发展。
2021 年 12月工信部《“十四五”工业 绿色发展规划》规划提出主要目标:到 2025年,工业产业结构、生产方式绿色低 碳转型取得显著成效,绿色低碳技术装备广泛应用,能源资源利用 效率大幅提高,绿色制造水平全面提升,为 2030年工业领域碳达 峰奠定坚实基础。
2022 年 3月国家发改 委、国家能 源局《“十四五”现代 能源体系规划》提出推动电力系统向适应大规模高比例新能源方向演进。加快发展 风电、太阳能发电等新能源,最大化利用可再生能源。
2022 年 4月中共中央、 国务院《中共中央 国务 院关于加快建设 全国统一大市场 的意见》提出培育发展全国统一的生态环境市场。依托公共资源交易平台, 建设全国统一的碳排放权、用水权交易市场,实行统一规范的行业 标准、交易监管机制。推进排污权、用能权市场化交易,探索建立 初始分配、有偿使用、市场交易、纠纷解决、配套服务等制度。推 动绿色产品认证与标识体系建设,促进绿色生产和绿色消费。
2022 年 5月国家发改 委、国家能 源局《关于促进新时 代新能源高质量 发展的实施方案》提出推动新能源在工业和建筑领域应用,在具备条件的工业企业、 工业园区,加快发展分布式光伏、分散式风电等新能源项目。到 2025年,公共机构新建建筑屋顶光伏覆盖率力争达到 50%;鼓励 公共机构既有建筑等安装光伏或太阳能热利用设施。
2022 年 11月生态环境 部等 15部 门《深入打好重污 染天气消除、臭氧 污染防治和柴油 货车污染治理攻 坚战行动方案》重申打好三个标志性战役的重要性,以遏制臭氧浓度增长趋势为主 要目标,强化 VOCs等多污染物协同减排,以石化、化工、涂装、 制药、包装印刷和油品储运销等为重点,加强 VOCs源头、过程、 末端全流程治理,并将在含 VOCs产品质量等领域实施多部门联 合执法。
2023 年 12月工信部等 8部门《关于加快传统 制造业转型升级 的指导意见》指导意见提出,到 2027年,我国传统制造业高端化、智能化、绿 色化、融合化发展水平明显提升,有效支撑制造业比重保持基本稳 定,在全球产业分工中的地位和竞争力进一步巩固增强。
2024 年 2月工信部等 7部门《关于加快推动 制造业绿色化发 展的指导意见》要求加快传统产业绿色低碳技术改造,支持大型企业围绕产品设 计、制造、物流、使用、回收利用等全生命周期绿色低碳转型需求, 实施全流程系统化改造升级。
2024 年 5月国务院《2024-2025年节 能降碳行动方案》为完成“十四五”节能降碳约束性指标,提供的支撑保障内容包括 强化科技引领,充分发挥国家重大科技专项作用,集中攻关一批节 能降碳关键共性技术。
2024 年 6月国家发改 委办公厅 等 8部门《关于组织推荐 绿色技术的通知》以协同推进降碳、减污、扩绿、增长为目标,以加快推动绿色低碳 转型产业发展为重点,聚焦关键工艺流程和生产环节,择优推荐先 进适用绿色技术。通过遴选发布《推广目录》,促进重点行业绿色 技术创新推广,为经济社会发展全面绿色转型提供有力技术支撑。
2015 年 5月国务院《中国制造 2025》将“绿色发展”定为我国制造业的基本方针之一,强调要全面推行 绿色制造,加快制造业绿色改造升级,积极推行低碳化、循环化和 集约化,提高制造业资源利用效率,努力构建高效、清洁、低碳、 循环的绿色制造体系。
2023 年 12月生态环境 部《集成电路制造 建设项目环境影 响评价文件审批 原则(2024年版)》鼓励采用转轮浓缩吸附燃烧装置、收集系统和净化处理装置、喷淋 吸收、干式吸附等装置及措施处理生产工序产生的有机废气、酸性 废气、碱性废气、特种废气等废气。
2024 年 2月工信部等 7部门《关于加快推动 制造业绿色化发 展的指导意见》着力锻造绿色低碳产业长板优势,大力发展绿色低碳产业,提高绿 色环保、新能源装备、新能源汽车等绿色低碳产业占比。鼓励产业 基础好、集聚特征突出的地区,优化产业链布局,推动产业由集聚 发展向集群发展跃升,在绿色低碳领域培育形成若干具有国际竞争 力的先进制造业集群。
2024 年 3月工信部等 7部门《推动工业领域 设备更新实施方 案》围绕推进新型工业化,以大规模设备更新为抓手,实施制造业技术 改造升级工程,以数字化转型和绿色化升级为重点,推动制造业高 端化、智能化、绿色化发展,为发展新质生产力,提高国民经济循 环质量和水平提供有力支撑。
2024 年 8月中共中央、 国务院《关于加快经济 社会发展全面绿 色转型的意见》意见指出,大力发展绿色低碳产业,加快发展战略性新兴产业,建 设绿色制造体系和服务体系,不断提升绿色低碳产业在经济总量中 的比重。加快培育有竞争力的绿色低碳企业,打造一批领军企业和 专精特新中小企业。到 2030年,节能环保产业规模达到 15万亿元 左右。高水平、高质量抓好节能工作,推动重点行业节能降碳改造, 加快设备产品更新换代升级。深入推进循环经济助力降碳行动,推 广资源循环型生产模式,大力发展资源循环利用产业。
(三)主要业务情况
公司专注于为高科技制造产业提供绿色科技服务,以“致力于美好环境”为企业使命,持续秉持“行业延伸+产品延伸”的发展方针,锚定“为科技企业提供绿色服务,为绿色企业提供科技产品”的战略定位,已形成“绿色厂务系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料”主营业务三驾马车。

公司深度布局中国半导体产业集聚区,下设华东、华中、华南等制造基地及服务中心,长期 服务众多集成电路、半导体显示、新能源等高科技产业的知名企业,助力产业绿色生产,持续为 客户创造价值。历经多年产业深耕,积累了深厚的项目经验、赢得了良好的行业口碑并夯实了稳 固的行业地位。 (四)主要产品及服务 公司在集成电路、半导体显示、新能源等高科技制造产业绿色科技服务领域具有领先的竞争 优势和自主创新能力,拥有多项自主研发的核心技术成果,产品和服务主要包括绿色厂务系统解 决方案、装备及核心零部件类产品、电子化学品材料等。绿色厂务系统解决方案包括半导体工艺 废气系统解决方案、化学品供应与回收系统解决方案等;装备及核心零部件类产品包括半导体附 属装备及核心零部件(包括 Local Scrubber、Local VOC、真空设备、温控设备等)、工艺排气管 道、中央废气治理设备等;电子化学品材料主要包括光刻胶剥离液、蚀刻液、清洗液等。 公司半导体客户的主要生产线整体位于洁净厂房中,以半导体显示客户中 AMOLED的阵列 工序主要流程及产污环节为例,公司主要产品与客户生产线相结合的具体情况如下: (1)绿色厂务系统解决方案
1)半导体工艺废气系统解决方案
公司针对半导体生产工艺环节持续产生的复杂废气,依据这些废气的特性,提供系统解决方案。公司的工艺废气治理系统覆盖了客户的生产工艺过程,与其生产工艺同步进行废气收集、处理及排放,有力保障了客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境,是客户生产工艺不可分割的组成部分。工艺废气治理系统按照处理废气种类,分为酸碱废气处理系统、有毒废气处理系统、VOCs处理系统、一般排气系统等,并可按照废气成分进行综合配置,下游领域包括集成电路、半导体显示等。

2)化学品供应与回收系统解决方案
化学品供应与回收系统包括两个相关联化学品系统,即化学品供应系统和有机溶剂回收系统。

化学品供应系统主要作用是将化学品/研磨液自包装容器输送至使用点的工艺系统,包含充装、加压、存储、调配、纯化及分配等功能。适用于无机酸碱类和有机溶剂类化学品;有机溶剂回收系统利用化学分离工程基本原理,将半导体制程所排放废液中有效成分回收并提纯利用,同时确保 回收提纯后品质达到原液标准。 (2)装备及核心零部件类产品 公司装备及核心零部件类产品包括半导体附属装备及核心零部件、工艺排气管道、中央废气 治理设备等。 1)半导体附属装备及核心零部件 半导体附属装备及核心零部件作为公司的核心战略业务之一,公司围绕该领域逐步完成了工 艺废气处理设备、真空设备和温控设备的国产化研制。上述设备共同作用于对半导体制程设备反 应腔的辅助控制,可使反应腔满足刻蚀、离子注入、扩散及薄膜沉积等工艺所需的环境条件,是 半导体附属装备及核心零部件中不可或缺的重要组成部分。 公司研发、设计、制造的半导体附属装备及核心零部件包括 Local Scrubber、Local VOC、真 空设备、温控设备等。 Local Scrubber是半导体工艺设备 PFCS污染物处理装置,用于对制程过程中产生的含氟、氯、硅等元素为代表的成分复杂的有毒有害废气进行源头处理,该设备一端与半导体工厂工艺设备相连,通过真空泵抽取工艺设备内产生的废气并进行分解;另一端与中央治理系统相连,将分解后的尾排气体排至中央处理装置并进行后续处理。L/S属于半导体工艺制程设备的一部分,其运行稳定性及气体处理效率要求高。

Local VOC是一种半导体洁净室 EHS处理装置,用于处理洁净室内弥散的 VOCs气体。半导 体行业生产车间某些区域循环风中含有一定量的挥发性 VOCs气体,影响职业健康和产品良率。 含有 VOCs的气体通过沸石,VOCs被吸附,洁净气体排至车间,小风量的高温气体从沸石上脱 附出高浓度的 VOCs,排至 VOCs中央处理装置,集中处理达标排放。 真空设备广泛应用于单晶拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封装、测试等清洁或严苛制程, 可使反应腔体内部形成发生反应所必须的真空环境,并抽离工艺废气,传输至工艺废气处理设备 中进行无害化处理。 温控设备能够不间断的提供温度可控的循环液,在半导体制程工艺流程中多环节对温控有不同的需求,均需要用到相关设备来控制反应温度。

2)工艺排气管道
公司生产的工艺排气管道以不锈钢涂层风管为主,其管道内壁喷涂具备高度抗腐蚀性的氟涂料,具有优异的耐热性、耐腐蚀性、低摩擦性等特性,常用于半导体产线中有酸碱排风需求和防火要求较高的洁净室内或外部室外区域。公司生产的 ECTFE涂层风管和 ETFE涂层风管先后通过FM Approvals关于洁净室专用的排气及排烟管道系统认证,可被广泛应用于半导体、石油化工、 生物制药等行业的排气系统。 3)中央废气治理设备 工艺废气治理系统由中央废气治理设备、管道、仪表等组成,中央废气治理设备作为废气治 理系统的核心组件,目前主要核心设备能够实现自产或定制化设计。公司所设计、加工制作的中 央废气治理设备主要包括:沸石转轮、蓄热式焚化炉、直燃式焚化炉等。 (3)电子化学品材料 公司大力布局电子化学品材料业务。基于公司化学品供应与回收系统解决方案技术的积淀,公司在发展电子化学品材料业务方面具备自己的竞争优势,如长期积累的半导体客户渠道资源丰富,并在循环回收工艺和项目经验方面有先发优势,为开展电子化学品材料研发制造奠定了坚实的基础。公司内部已组建研发团队,在上海化学工业区设立实验室和生产线,进行相关电子化学品材料的研发、制备工作;以开放的姿态寻求与外部优秀技术、产业资源力量加强合作,引进国际先进的光刻胶剥离液和蚀刻液技术。主要规划产品聚焦于剥离液、蚀刻液、清洗液等。下游应用领域包括集成电路、半导体显示等,主要用于显影、蚀刻、清洗等制造工艺。

此外,公司将半导体领域积累的先进技术、项目经验拓展应用至烟气净化、非半导体行业VOCs减排等领域的系统、关键设备、零部件及原材料研制。

(三)经营模式
公司专注于为高科技产业提供绿色科技服务,锚定“为科技企业提供绿色服务,为绿色企业提供科技产品”的战略定位,长期服务众多集成电路、半导体显示、新能源等高科技产业的知名企业,助力产业绿色生产,持续为客户创造价值。围绕项目开展的定制化设计是公司的业务核心,贯穿了销售、采购、生产的各个环节。公司的主要业务模式如下:
1、销售模式
公司采取直销模式,客户以集成电路、半导体显示、新能源等高科技制造企业及其工厂建设的总承包方为主。公司的绿色厂务系统解决方案业务主要通过招投标获取,装备及核心零部件类产品业务主要通过竞争性谈判获取,电子化学品材料采用直接面对终端客户的直销模式。

2、采购模式
公司采购的内容主要包括材料、设备及配件和安装劳务等。绿色厂务系统解决方案业务主要按照项目定制化集中采购设备及配件、安装劳务等。除自产设备及配件外,公司根据项目需求情况向备选合格供应商发送材料清单并询价,综合考虑成本、质量、响应速度等因素确定最终供应商,签署采购订单或协议,进行集中采购;装备及核心零部件类产品采购的原材料主要为钢材、氟涂料和吸附剂模块等。公司根据在手订单和未来预期,结合原材料价格波动情况,进行采购和适量备货;电子化学品材料生产所用的原材料、包装材料按照“以产定购”的原则制定采购计划。

为保证原材料的质量及稳定供应,公司制定了严格的供应商筛选标准和流程。

3、生产模式
公司的绿色厂务系统解决方案业务大多为非标定制产品,以设计和管理为核心,通过系统集成的方式进行生产。公司的电子化学品材料、装备及核心零部件类产品具体型号、规格较多,主要采用以销定产的生产模式,同时公司根据未来市场预期、原材料价格波动、生产计划排期等因素,进行适量的备货。


二、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
(一)品牌优势
公司系中国高科技制造产业知名的绿色科技服务商。经过多年积累,公司建立了完善的质量控制体系,依靠稳定的产品质量,获得了半导体行业优质客户的广泛认可,建立了良好的口碑和品牌优势。

1、稳定的产品质量
公司产品是客户生产工艺不可分割的组成部分。公司稳定的产品质量为客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境提供了有力保障,为公司保持稳固的行业地位和开拓市场提供了坚实基础。公司对产品研发设计、加工制造、系统集成及运维管理实施全过程标准化的管理和控制。公司或产品通过了 FM Approvals 4922、ISO9001:2015质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、SEMI S2产品认证、CE认证等一系列国内、国际质量认证,并获得了客户的普遍认可与好评,是集成电路、半导体显示、新能源等高科技制造行业知名企业的优秀供应商和合作单位。

2、优质的客户资源
公司客户所处行业产线投入巨大,产线的安全稳定运行至关重要。工艺废气治理系统、装备及核心零部件若出现故障可能会导致客户停产,甚至造成重大经济损失。因此客户倾向与优质供应商形成长期合作关系。以半导体显示行业为例,头部厂商占据大部分产能份额,这些厂商的供应商准入标准严格,通常会选择经验丰富、历史业绩杰出、行业内领先的供应商进行合作,供应商选定后一般不会随意更换。公司在工艺废气治理领域优势明显,凭借定制化设计、及时交付能力、稳定的产品质量和优秀的现场管理水平,与行业领军企业建立了良好稳定的合作关系。历经多年深耕积累,公司的主要终端客户为聚焦先进制程前瞻工艺,具有前沿创新技术的集成电路、半导体显示、新能源等高科技制造标杆企业、行业巨头。

(二)定制化设计优势
公司工艺废气治理系统的定制化设计涉及物理、化学等多种基础科学和材料、结构、暖通、机械、电气、控制等多种工程学科,同时需要具备对下游客户工艺的深刻理解,具有较高的技术和行业门槛。

公司长期聚焦于半导体领域工艺废气治理,持续跟踪主要客户的技术发展路径,注重对客户的持续服务与沟通,不断加深对客户工艺的理解,积累了丰富的行业经验。在长期研究和大量设计实践的基础上,公司能够根据客户的不同需求实现定制化设计,与客户的生产工艺同步进行工艺废气的收集、治理和排放,为客户定制化提供半导体工艺废气系统解决方案。

定制化设计优势是公司获取半导体工艺废气系统解决方案等业务的核心竞争力,获得了客户的广泛认可。公司在技术方案中,根据不同客户的工艺流程、废气成分、空间布局等因素,对废气治理系统的治理方案、设备选型、排放布局、控制系统等进行定制化设计,并对运营成本、治理结果进行测算,评估运营风险并提供防范预案,满足客户定制化的需求。

(三)高效的供应链集成优势
公司在行业内经营多年,具备丰富的项目经验和实施案例,对供应链环节和客户差异化需求具有深刻理解,能够实现对客户综合需求的快速响应。

公司制定了严格的供应商甄选、考核和淘汰制度,基于定制化的客户需求,建立起了一套与自身经营模式相适应的供应链管理体系。一方面,公司先后与含氟聚合物等核心材料及组件供应商等建立了良好的业务合作,乃至长期战略合作关系,建立共赢机制,降低供应链成本。另一方面,公司与供应商充分沟通,深入了解供应商的响应能力,通过制定有效的采购计划,降低了与供应商合作的时间成本和沟通成本,提升了公司生产的整体效率,实现了对供应链的高效集成。

(四)持续的技术研发优势
公司管理和研发团队长期专注于半导体工艺废气治理,长期关注技术发展及客户需求变化,持续进行产品研发和技术创新,在半导体工艺废气治理、半导体附属装备及核心零部件、化学品供应与回收领域积累了核心技术及丰富的实战经验。公司入选国家级第四批“专精特新”企业,被再次认定为“高新技术企业”,被评定为“上海市企业技术中心”。

业务初创期,公司产品以工艺排气管道为主,其中不锈钢涂层风管通过 FM Approvals关于洁净室专用的排气及排烟管道系统认证,具备显著竞争优势;业务成型期,公司持续技术研发,逐步掌握了酸碱废气处理、有毒废气处理、剥离液废气深度处理、VOCs处理、一般排气等中央治理技术,成长为具备多种废气处理能力的国内具有较强综合实力的企业,得到半导体客户的广泛认可;业务快速发展期,随着收入规模的快速增长和行业地位的提升,公司实现了绿色厂务系统相关设备的自主制造和 L/S、LOC-VOC等半导体附属装备的国产化研制。

(五)平台化优势
半导体附属装备及核心零部件作为公司核心战略创新业务之一,目前公司围绕该领域逐步完成了工艺废气处理设备、真空设备和温控设备的国产化研制。公司通过产品布局、生产基地建设、高素质研发、运维及管理人才引进,打造先进半导体附属装备及核心零部件平台,持续提升工艺废气处理设备市场份额,加速真空设备、温控设备等半导体核心零部件产业化,壮大运维服务业务板块,满足集成电路、半导体显示及新能源等下游领域日益增长的市场需求。

(六)新液制造+废液再生业务闭环模式优势
基于公司化学品供应与回收系统解决方案技术沉淀,公司充分发挥长期积累的半导体客户渠道资源、循环回收工艺、项目经验等优势,通过研发团队组建、实验室和产线建设,积极推进电子化学品材料的研发、制备生产、客户验证等工作。公司化学品供应与回收系统解决方案、电子化学品材料业务的相辅相成,助力公司电子化学品材料新液制造+废液再生业务模式的构建,形成业务闭环。公司基于新液研发制造以及有机溶剂回收系统 SRS,通过提纯除杂,减少对新液原材料的需求,打造端到端的新材料+循环再生一体化解决方案,帮助客户在原材料环节实现国产替代以及降本增效,充分发挥公司电子化学品材料新液制造+废液再生业务模式优势。


三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年,公司紧跟高科技制造行业发展步伐,锚定“为科技企业提供绿色服务,为绿色企业提供科技产品”的战略定位,秉持“行业延伸+产品延伸”的发展方针,积极培育和发展新质生产力,持续推动公司创新发展。2024年 1-6月,公司有序推进市场开拓、精益生产、订单交付、产品研发等各项经营工作,实现营业总收入 66,351.71万元;实现归属于上市公司股东的净利润 6,625.07万元。

(一)助力高科技制造产业绿色发展,协同共建新质生产力
在半导体显示领域,公司密切跟踪行业新技术研发、新项目投资节奏,承接、交付一批重点项目,展现了稳固的竞争优势;在集成电路行业提升自主可控性需求催化下,公司加强与行业重点客户的合作,为客户提供有针对性的解决方案,行业影响力不断攀升;在新能源领域,基于标杆项目的成功经验,公司不断深化产品与服务的嫁接应用,助力新能源产业生产率的优化。报告期内,公司在以上三大先进制造业实现收入 66,028.13万元,其中源自集成电路、半导体显示领域营收占主营业务比重达 87.78%,进一步夯实了在高科技制造产业绿色科技领域的领先地位。

(二)丰富半导体装备及零部件产品矩阵,激活增长引擎
工艺废气处理设备、真空设备和温控设备共同作用于半导体制程设备反应腔的辅助控制,为半导体工艺环节创造所需的环境条件。为完善先进半导体附属装备及核心零部件平台搭建,充分发挥装备与零部件产品的协同性,公司不断丰富、延伸产品链。

公司积极推进该板块业务市场拓展与研发验证工作,通过产品升级与拓类,匹配产业深度转型升级下的“高科技、高效能、高质量”要求。报告期内,发布真空设备、温控设备、Local Scrubber新产品,为下游客户提供更多自主设备选择。Local Scrubber完成燃烧+水洗双腔机型的研发及内部测试,可覆盖半导体多个工艺段的应用场景;积极响应客户对设备小型化、绿色节能、超低排放等技术需求,推进等离子+水洗双腔机型在某存储芯片头部客户 Etch工艺端的应用验证及订单转化,该机型在处理半导体含氟化物等方面具备优势;启动针对减压外延工艺的 Local Scrubber+真空泵一体机开发立项。

(三)构建“新液制造+废液再生”业务模式,开放合作互利共赢
为深入落实低碳循环的发展要求,公司加大化学品供应与回收系统解决方案拓展力度,着眼于客户需求,持续精进工艺技术,推广循环经济生产模式。

公司有序推进电子化学品材料研产销工作。在产品研发验证方面,推动或完成数款半导体显示剥离液、蚀刻液、清洗液产品的开发和专利布局,并推动相关产品在客户端测试验证,逐渐实现产品品类扩展;在技术合作方面,与长濑化成株式会社在半导体先进封装 RDL光刻胶剥离液达成进一步合作;在产能布局方面,合肥“电子专用材料研发制造及相关资源化项目”建设稳步推进,加速构建上海、合肥电子化学品材料两翼联动格局,为该板块业务发展提供充足产能、产业集群等支持。

(四)多渠道厚植品牌形象,国际化战略行稳致远
作为中国高科技制造产业知名的绿色科技服务商,公司长期深耕半导体工艺废气治理领域,聚焦半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料的研发攻关与创新应用,助力产业绿色生产,持续为客户创造价值。为了更清晰地展示业务布局和经营现状,进一步强化企业形象、提升品牌价值,公司于 2024年 7月完成全称变更事项,并于 8月将证券简称变更为“盛剑科技”。

报告期内公司联合举办“洞察‘芯’科技,共铸‘芯’未来”暨中国半导体附属装备及核心零部件和电子化学品材料行业交流会,并在新加坡举行 ESG与可持续发展交流会,与众多业内人士共同探讨行业未来发展趋势,争做低碳发展的践行者、领跑者、推动者。同时,积极亮相SEMICON Southeast Asia 2024、SEMICON CHINA 2024、SNEC光伏大会暨(上海)展览会、集成电路制造年会等具备影响力的行业展会及论坛活动,隆重展示核心产品及前沿技术,把握行业趋势与客户需求,挖掘合作机会。

立足于国际化视野与全球化理念,报告期内,海外总部暨新加坡子公司正式开业,将聚焦公司海外供应链管理、市场推广等环节,为公司“走出去”搭建平台,积极构建“国内+海外”双轮驱动格局,助力公司成长为全球领先的绿色科技企业。

(五)自主创新赋能高质量发展,低碳智造迸发新动能
为促进创新能力、创新体系的提升与完善,推进节能减排、智能制造转型升级等工作,将科技创新成果应用于绿色生产,公司稳步推进“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”等重大项目建设;“半导体先进绿色装备生产项目”已正式投产,为公司优质产能释放提供保障。

公司始终重视自主研发与技术创新,上半年研发投入为 4,117.04万元。截至报告期末,公司及子公司拥有有效知识产权 370余项,其中发明专利及实用新型专利约 330件。

(六)提质增效重回报正当时,健全成果共享机制
公司高度重视股东的投资回报,努力为股东创造长期可持续的价值。自 2021年上市以来,积极实施现金分红并开展回购,增强投资者信心。公司 2020至 2023年度的利润分配情况如下:
项目(万元)2023年度2022年度2021年度2020年度
合并报表中归属于上市公司股东 的净利润16,544.2313,031.1115,235.1012,160.95
现金分红金额(含税)3,342.471,965.214,579.263,655.64
股份回购金额-7,993.91--
现金分红与股份回购合计3,342.479,959.124,579.263,655.64
当年现金分红(含税)占归属于 上市公司股东的净利润的比例20.20%15.08%30.06%30.06%
当年现金分红(含税)和股份回 购金额合计占归属于上市公司股 东的净利润的比例20.20%76.43%30.06%30.06%
为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,维护公司和股东利益,切实履行社会责任,落实“提质增效重回报”行动方案,积极践行投资者回报并加强投资者交流,树立良好资本市场形象;同时,基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的判断,为建立、健全长效激励机制,充分调动员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起,促进公司健康可持续发展,报告期内推出新一轮股份回购方案,拟使用不低于人民币 3,000万元(含)且不超过人民币 6,000万元(含)的自有资金通过集中竞价交易方式回购公司股份,用于员工持股计划或股权激励。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入663,517,124.80772,264,925.94-14.08
营业成本468,584,426.10554,079,715.18-15.43
税金及附加3,482,580.024,244,200.20-17.94
销售费用30,733,608.8929,695,345.143.50
管理费用35,797,587.5331,968,211.7511.98
财务费用3,946,235.93723,304.14445.58
研发费用41,170,427.8642,647,859.21-3.46
经营活动产生的现金流量净额-257,223,816.41-274,467,827.43不适用
投资活动产生的现金流量净额-150,366,293.23-58,714,198.72不适用
筹资活动产生的现金流量净额199,142,221.72118,512,283.0768.04
其他收益6,374,699.032,112,320.08201.79
投资收益--304,309.36不适用
信用减值损失-14,500,799.14-27,221,381.07不适用
资产减值损失-608,122.603,103,598.52-119.59
营业外收入23,000.73868,356.42-97.35
营业外支出1,766,666.1710,000.0017,566.66

营业收入变动原因说明:主要系公司部分重大订单处于执行、交付阶段,本报告期尚未达到收入确认条件。

营业成本变动原因说明:主要系本期营业收入减少,相应营业成本减少所致。

销售费用变动原因说明:主要系本期公司加大市场开拓力度,相应展会费、广告宣传费较去年增加所致。

管理费用变动原因说明:主要系咨询服务费和股份支付较去年同期增加所致。

财务费用变动原因说明:主要系银行贷款利息费用增加所致。

研发费用变动原因说明:主要系公司研发投入强度与上年同期基本持平。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内公司加大应收账款的催收力度所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系为扩大产能,增加固定资产投资所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期银行贷款增加所致。

其他收益变动原因说明:主要系政府补助增加所致。

投资收益变动原因说明:主要系本期无银行承兑汇票贴现业务所致。

营业外收入变动原因说明:主要系本期收到与日常经营活动无关的政府补助减少所致。

营业外支出变动原因说明:主要系资产报废所致。

资产减值损失变动原因说明:主要系合同资产减值增加所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元 币种:人民币

项目名称本期期末数本期期 末数占 总资产 的比例 (%)上年期末数上年期 末数占 总资产 的比例 (%)本期期末 金额较上 年期末变 动比例 (%)情况说明
货币资金449,324,524.1912.16654,072,748.4918.91-31.30主要系为扩大产 能,增加固定资产 投资所致。
应收票据697,403.740.022,952,269.000.09-76.38主要系本期客户以 商业承兑汇票方式 结算减少所致。
应收账款1,312,577,354.4535.531,326,740,175.6738.35-1.07 
应收款项融 资37,109,375.851.0042,398,971.011.23-12.48 
预付款项14,438,792.850.3916,410,459.380.47-12.01 
其他应收款11,786,620.270.3211,823,431.240.34-0.31 
存货886,829,710.5024.01655,061,520.8018.9435.38主要系在执行的未 完工项目成本及订 单备货增长所致。
合同资产86,073,340.772.3380,124,491.622.327.42 
其他流动资 产53,525,005.541.4525,473,246.660.74110.12主要系增值税留抵 税额增长所致。
其他权益工 具投资58,182,744.331.5843,182,744.331.2534.74主要系本期股权投 资增加所致。
投资性房地 产1,502,479.970.04  不适用主要系客户以商品 房偿还应收账款所 致。
固定资产386,459,090.6410.46389,020,475.7211.25-0.66 
在建工程151,949,688.304.119,067,907.330.261,575.69主要系为扩大产 能,增加固定资产 投资所致。
使用权资产25,881,936.650.7020,072,852.710.5828.94主要系厂房租赁增 加所致。
无形资产71,119,321.401.9370,539,835.662.040.82 
长期待摊 费用12,709,919.760.3412,875,774.440.37-1.29 
递延所得税 资产49,161,029.961.3333,838,316.180.9845.28主要系坏账准备增 加所致。
其他非流动 资产84,516,542.612.2965,774,349.591.9028.49主要系预付长期资 产款增加所致。
短期借款433,426,432.1111.73346,887,154.7810.0324.95主要系银行短期借 款增加所致。
应付票据384,807,922.2510.42381,793,545.9911.040.79 
应付账款743,670,322.0420.13798,761,917.5623.09-6.90 
应付职工薪 酬26,352,820.800.7133,630,908.300.97-21.64 
应交税费17,069,994.170.4642,287,626.541.22-59.63主要系增值税及附 加税减少所致。
其他应付款84,459,194.902.2956,971,678.501.6548.25主要系应付股利增 加所致。
合同负债140,864,918.973.81107,374,327.903.1031.19主要系预收合同款 项增加所致。
一年内到期 的非流动负 债12,259,615.830.338,818,675.780.2539.02主要系长期借款增 加所致。
其他流动负 债17,410,116.240.4720,725,337.180.60-16.00 
长期借款179,724,768.544.8748,000,000.001.39274.43主要系银行长期借 款增加所致。
租赁负债21,629,476.980.5914,432,856.930.4249.86主要系厂房租赁增 加所致。
递延所得税 负债2,945,893.590.08235,321.740.011,151.86主要系内部交易产 生的未实现损益。
其他说明


2. 境外资产情况
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中:境外资产 1,483.78(单位:万元 币种:人民币),占总资产的比例为 0.40%。


(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用

其他说明


3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用
截至报告期末,公司受限资产余额为 24,164.31万元,主要是公司为取得银行承兑汇票、银行保函及信用证等缴存的保证金以及为取得融资进行的资产抵押等。受限资产情况详见本报告之“第十节 财务报告”中“七/31、所有权或使用权受限资产”。


4. 其他说明
□适用 √不适用

(四) 投资状况分析
1. 对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
截至 2024年 6月 30日,公司长期股权投资期末余额为 36,289.32万元,本期变动值为 4,489.85万元。

(1).重大的股权投资
□适用 √不适用

(2).重大的非股权投资 (未完)
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