[中报]德福科技(301511):2024年半年度报告
原标题:德福科技:2024年半年度报告 2024年半年度报告 2024年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人马科、主管会计工作负责人罗佳及会计机构负责人(会计主管人员)罗佳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在经营管理中可能面临的风险与应对措施已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义................................................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标........................................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析.......................................................................................................................................... 10 第四节 公司治理.............................................................................................................................................................. 30 第五节 环境和社会责任............................................................................................................................................... 32 第六节 重要事项.............................................................................................................................................................. 39 第七节 股份变动及股东情况..................................................................................................................................... 46 第八节 优先股相关情况............................................................................................................................................... 55 第九节 债券相关情况.................................................................................................................................................... 55 第十节 财务报告.............................................................................................................................................................. 55 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产 品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司 主要业务未发生重大变化。 （一）公司行业分类 1、锂电铜箔 锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池 的应用场景包括新能源汽车、3C 数码以及储能系统等领域。报告期内，公司紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模 量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备 4μm—10μm 各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中 6μm 锂电铜 箔已成为公司主要产品，4.5μm 、5μm 锂电铜箔已对头部客户批量交付，公司率先布局下一代全/半固态电池技术，自 主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。 轻薄化—新能源汽车的里程焦虑始终是行业及终端客户最关注的课题之一，锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体， 更轻薄的锂电铜箔有助于提高锂电池能量密度、降低电池组整体成本，轻薄化一度成为锂电铜箔的重要发展趋势。较于 8μm 的铜箔，采用 4.5μm 铜箔可降低铜箔在电芯中接近一半的使用成本，并提高 5-9%的能量密度，头部动力电池厂商 自 2018 年起逐步向6μm 及以下极薄铜箔相关电池制造工艺切换。 轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低，下游 电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效，从而 会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。另 一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，例如随着含硅负极应用逐步推广，由于其充放电 后高膨胀率的特性，极薄负极集流体的抗拉强度及弹性模量需相应提高匹配，目前市场主流的锂电铜箔难以满足要求。 报告期内，公司所开发的抗拉强度＞650MPa的超高强度6μm锂电铜箔，由于其优异的性能，帮助客户在硅负极的硅含 量方面取得了重大突破，已成为下游客户制造高能量密度硅负极锂电池所用集流体的不二选择。 铜箔多形态化、匹配固态电池—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后，电芯的能量密度几乎已经达到理论上 限，为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度，全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。 而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附，减少极片脱落，同时能提升电解液浸润性，提高 电芯一致性，根据多份文献证实，其在诱导锂枝晶定向生长，提升锂金属负极安全性方面也表现优异，所以下一代电池 技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内，公司与中国科学院化学研究所合作，开发了多孔铜箔产品， 目前可稳定生产孔径400-1000μm，孔区幅宽10-400 mm，米数500-800 m的卷状样品，并已对多家下游客户小批量供应； 同时开发了双面毛铜箔，通过对表面特殊形貌的定向设计，限制锂枝晶的生成，截至报告期末该产品处于小试阶段。报 告期内，公司积极与多家下游头部客户建立联系，通过产品送样和高频次的技术交流，共同推动多孔铜箔和双面毛铜箔 在全(半)固态锂电池中的应用，多家客户已给出良好的反馈，并且开始接受公司的小批量供货；同时，公司的产线均可 柔性切换生产多孔铜箔和双面毛铜箔，公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。 目前，公司已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关 系，并积极布局 LG 新能源、德国大众 Power Co 等海外战略客户。报告期内，公司销售的主要锂电铜箔产品分类、技术 性能及下游市场情况如下：
电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、 光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、 数字服务器、AI等电子行业。 公司电子电路铜箔产品主要为中高 Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖 10μm—175μm 等主流产品。2018 年以来，公司在原有的 STD 铜箔基础上持续进行研发投入，2019 年、2020 年分别 实现中高 Tg-HTE 铜箔和 HDI 铜箔量产，至 2021 年中高 Tg-HTE 系列铜箔已成为公司主流产品，2022 年公司与客户 产业链上下游协同，定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔，并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户 小批量供应。2023 年，公司在高频和封装应用的 RTF/HVLP 产品的开发和量产方面取得重大突破。报告期内，公司积极 开发更多的高附加值产品的终端客户，在相关产品的产销量上取得了一定的进展，上半年累计销售达到百吨级，并针对 软板开发了R-FPC产品，已对头部客户进行了送样测试。 目前公司电子电路铜箔产品已经与生益科技、联茂电子、华正新材、胜宏科技、科翔股份及南亚新材等知名下游厂 商建立了稳定的合作关系，报告期内，公司销售主要的电子电路铜箔产品种类、适用基材及下游应用情况如下：
传递时，存在明显的趋肤效应，而具有较低表面粗糙度的RTF和VLP/HVLP铜箔能有效降低电信号传递过程中的信号损失； 随着5G通信技术的推广和消费电子设备的不断升级，对高性能、高密度的电路板需求将持续增长。类载板（SLP）技术 其线宽/线距可达到30/30微米甚至更小，相较于传统的高密度互连（HDI）技术，SLP技术能够实现更小的线路和更紧 凑的布局，类载板用铜箔将在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高性能、便携式的消费电子终端得到更广泛的应用。 受限于较高的技术门槛，以上铜箔产品长期以来被国外同行垄断。近年来，中美贸易摩擦等加剧了先进电子电路铜箔供 应的不稳定性，高端应用终端陷入被“卡脖子”的境地，先进电子电路铜箔的国产化需求较为迫切。 为了推动先进电子电路铜箔的国产化替代，报告期内公司持续加大研发投入，在多款先进电子电路铜箔产品的开发 上先后取得突破性进展。高频应用方面，公司成功开发出适用于 5G 通讯、智能手机、天线、功率放大器应用领域的 R- HF1+和 H-HFP 产品，产品在粗糙度、颗粒尺寸、铜牙高度方面均可达到客户要求；高速应用方面，公司已开发适用于高 速服务器、Mini LED封装、AI加速卡的第三代RTF产品，将铜箔粗糙度降低至1.5 μm，颗粒尺寸降低至0.15 μm，R- HS3在M6级别HSD7型PPO板材上抗剥离强度可以达到0.65 N/mm。同时，公司成功开发的第三代HVLP超低轮廓铜箔V-HS3，该产品具有 1.0μm 以下的超低轮廓度、可靠性高、信号损失小的特点，可应用于精细电路、HDI 高密度互联、5G 通讯、AI 加速卡等领域；封装应用方面，公司已开发适用于智能手机、平板电脑、高速服务器、HPC 高性能计算的 R- SLP 和 V-SLP 铜箔，该产品具有以下优势：1.低轮廓度：低轮廓度的特性具有更好的信号完整性（Signal Integrity）。 2.高抗拉强度和延伸率：具备高的抗拉强度和较高的延伸率，以保证在微细线路制造和后续的加工过程中，铜箔能够保 持良好的物理性能和可靠性。3.优异的蚀刻性能：铜箔应具备良好的蚀刻性能，以确保线路的精确度和一致性。以上产 品目前均已实现批量供货。 2024年上半年公司开发出牌号为R-FPC的12μm软板用RTF铜箔，该款铜箔具有厚度小、轮廓度低、耐弯折性能好、结合性能好的特点，可应用于智能手机、汽车电子、平板电脑、可穿戴设备等领域。R-FPC目前已经通过头部挠性覆铜 板客户的测试验证，具备小批量交付的能力。 （二）主要经营模式 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务，结合行业特点和自身发展情况建立了完善的采购、生 产、营销模式。 1、盈利模式 报告期内，公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过持续研发投入，实现技术 创新、丰富产品结构、提升产品附加值，并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质，同时把握行业发展 机遇，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量，不断提升公司核心竞争力和盈利水平。 2、采购模式 公司采购的原材料主要是阴极铜，其成本占公司营业成本的比重在 80%左右；其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等， 其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一，公司添加剂基本均系子公司德思光电自主研发及生产；消耗的能源主要为电力。 阴极铜属于大宗商品，市场价格透明、货源相对充足，公司的阴极铜采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。公 司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道，与白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。 3、生产模式 公司采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。公司设计划中心负责编制生产计划并监督协调 生产计划的实施，设生产中心负责根据生产计划执行生产各项工作。公司于每年底制定下年产销总体目标，并于每月底 预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况，确定周期订单需求，计划中心以此制定 周期生产计划，生产中心合理安排每日的生产排单。 生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部，分别根据生产计划安排生产，将铜材和其他辅料依次经过各 道生产工序后形成产成品。在产品质量控制方面，公司已通过德国汽车工业质量标准 VDA6.3 体系认证以及国际汽车行 业质量标准 IATF16949 体系认证。公司设独立的品控中心，对生产过程进行全流程质量监控和管理，产品经检验合格后 方可入库。 4、营销模式 公司营销中心下设锂电铜箔销售部、电子电路铜箔销售部，另针对海外业务设立海外营销中心，负责与海外客户的 业务对接；公司设有商务中心，统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜，围绕销售合同的管理、产品定价管理、订 单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能，优化公司各部门与营销的协作关系，提高组织效率，以更好的服 务强化以客户为中心的业务模式，提供数据支持提升公司快速回应市场变化的能力。公司逐月进行产品定价，在长江有 色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价等市场铜价的基础上，根据生产成本、市场供需情况 等确定各规格产品的加工费，按照“铜价+加工费”确定当月销售底价，并以此为基础向客户进行报价。公司通过与客户 签订销售合同，约定产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。 公司制定了规范的货款回收管理制度，根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款计划，定期 跟踪客户资信情况并及时进行货款催收，严格控制回款风险。 二、核心竞争力分析 （一）技术与研发优势 公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、 “高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制 优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“国家企业技术中心”、“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业” 、 “省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”等荣誉，报告期内，公司参与共建了“动力储能电池及材 料江西省重点实验室”，在技术及研发领域已形成了较强的竞争优势。 1、基础研究 公司拥有行业领先的研发团队和研发设施设备，是行业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科为出发点，进行 铜箔产品工艺研究开发的企业，公司已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试样检测 评估的完善研发体系。 公司依托研发团队的学术背景优势，引入了循环伏安溶出法检测技术、COMSOL 多物理场模拟仿真技术等先进检测及 仿真技术，并建立了行业内极少数的仿真模拟实验室，置备超高分辨 SEM、电感耦合等离子体发射光谱仪、铜箔电着量 荧光光谱分析仪等先进设备；公司重点突破了微观晶粒特性的物性关联、材料应力及弹性模量特性研究、铜箔粗糙度理 论模型等重点理论课题，为核心技术体系的快速积累奠定基础。公司将理论研究成果积极应用于具体铜箔产品研发，公 司产品性能及技术水平不断提升。 2、研发实力及团队 公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士、硕士以及教授级高级工程师 等多名行业资深专家组成，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司建立了珠峰实验室和夸父实验室两个研发平 台，分别统筹负责锂电铜箔和电子电路铜箔的研发工作，研发团队之学术背景及实践经验在行业内处于领先水平。在锂 电铜箔领域，公司以极薄高抗拉高模量高延伸为核心，进行了丰富的技术储备和研发布局，4μm-5μm 极薄锂电铜箔产 品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户大批量稳定交付；在电子电路铜箔领域，公司积极布局高频高速等高 端应用产品，其中高端RTF铜箔产品已批量供货，率先实现了进口替代；此外公司自主开发的HVLP产品，已通过客户在 5G高速通讯领域的验证，具备规模化生产能力。 3、添加剂自主研发 公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过分析各种添 加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自主可控。 公司为攻克在电解液中检测 ppm 级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，能够有效检测并实现 ppm 级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添 加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。报告期内，公司与瑞昌市人民政府签署项目合同书，计划投建电子化学品项 目，自主研发生产添加的化学品原料，通过向上游产业链延伸降低成本、丰富产品矩阵。 4、生产线自主设计及优化控制 公司在铜箔行业深耕近四十年，叠加近年来产能的快速扩张及研发技术水平的提升，实践经验与研发成果相融合， 形成了较强的生产线自主设计及优化控制能力。公司拥有从业经验丰富的管理、技术及生产人员，能够主导规划设计整 体产线和关键设备选型采购工作，并具备从溶液制造、电解生箔到表面处理各核心生产环节的持续调试、控制及优化能 力。 公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设 计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反馈调试，实现了各产线良品率和生产效率的有效提升；目前公 司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。报告期内，公司内部首次提出了溶铜 能量平衡理论，技术团队通过设备和工艺优化，对现有溶铜体系进行了革命性的改进，实现了溶铜效率的大幅提升；同 时团队通过对整个产线的能耗数据的采集分析，首次建立了通过AI调控智慧能管系统，使整个工厂运行在高能效比状态。 （二）产能规模及行业地位优势 高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线建设及生产经营所需资金量亦较大，因 而具有较高的进入壁垒，同时持续稳定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的积累。当前，公司产能 和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力控制成本，更为重要的是凭借强大产能 具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至报告期末，公司已建成产能为 15 万吨/年，位居国内内资铜箔企业 产能规模前列。 （三）产品品质管控优势 公司始终以严格的标准实施质量控制，目前已建立了符合德国汽车工业质量标准 VDA6.3 和国际汽车行业质量标准 IATF 16949 的质量控制体系。公司已经积累了充分的品质管理实践经验，随着公司产能规模的扩大和铜箔业务的发展， 公司持续提高产品技术工艺水平，完善品质管理内部控制制度，引入先进的品质管控体系及设备，良品率不断优化提升 至较高水平。目前公司主要厂区及产线已完成数据控制系统（DCS）、制造执行系统（MES）的导入，可实现全工艺流程 即时、高效、数据化、可追溯的分析检测和质量控制；公司2020年度通过德国汽车工业协会VDA 6.3标准质量能力评定， 成为首家导入该质量控制体系的内资铜箔企业。 公司稳定优良的产品品质已获得下游客户广泛认可，与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、赣锋锂电、生益 科技、联茂电子、南亚新材、华正新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系，体现出稳定供应高品质产品的实力。 （四）上下游产业链整合优势 公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产业链合作为先导、以资本为纽带、以长 远战略合作为愿景，先后与白银有色共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG化学达成战略投资 与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。 在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，不仅价值较高，价格及供应量易受到宏观经济环境的影响。2018 年，公司与白银有色、甘肃国投共同出资设立德福新材，建立上下游产业链战略合作，德福新材选址甘肃兰州、毗邻白 银有色，不仅充分保障原材料供应稳定及时，同时享受当地各项招商引资优惠政策，尤其西部地区还具有丰富的可再生 能源。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
应收款项融资本期终止确认和新增确认差额-105,768,676.57元，期货持仓浮动盈亏减少衍生金融资产431,750.00元， 增加衍生金融负债12,671,000元。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 参见本报告“第十节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“18、所有权或使用权受到限制的资产”。 六、投资状况分析 1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位：万元
?适用 □不适用 单位：万元
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