[中报]威尔高(301251):2024年半年度报告

时间：2024年08月28日 04:11:08 中财网

原标题:威尔高:2024年半年度报告

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人邓艳群、主管会计工作负责人贾晓燕及会计机构负责人(会计主管人员)肖如意声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告涉及的未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者及相关人士对此保持足够的风险认识，理解计划、预测与承诺之间的差异。公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的重大风险因素，敬请广大投资者注意投资风险。公司面临的风险与应对措施详见本报告“第三节管理层讨论与分析”的“十、公司面临的风险和应对措施”相关内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................................................................. 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ..................................................................................................................................... 9
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................... 25
第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................... 26
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................... 37
第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................... 41
第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................... 47
第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................... 48
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................... 49


备查文件目录
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
3、其他相关材料。

释义

释义项	指	释义内容
威尔高、公司、本公司	指	江西威尔高电子股份有限公司
威尔高有限、有限公司	指	江西威尔高电子科技有限公司，公司前身
惠州威尔高	指	惠州威尔高电子有限公司，公司全资子公司
香港威尔高	指	威尔高电子（香港）有限公司，惠州威尔高全资子 公司
兴威电子	指	兴威电子（香港）有限公司，香港威尔高全资子公 司
盛威电子	指	盛威电子（香港）有限公司，香港威尔高全资子公 司
泰国威尔高	指	威尔高电子（泰国）有限公司
嘉润投资	指	吉安嘉润投资有限公司，发行人控股股东，曾用名 惠州嘉威投资有限公司，于2021年11月名称变更 为吉安嘉润投资有限公司
产业基金	指	吉安市井开区集聚电子信息产业基金合伙企业（有 限合伙），公司股东
创川投资	指	深圳市创川投资合伙企业（有限合伙），公司股东
志成投资	指	吉安嘉威志成投资合伙企业（有限合伙），公司股 东
永宏投资	指	吉安嘉威永宏投资合伙企业（有限合伙），公司股 东
诚睿投资	指	盐城诚睿致远创业投资合伙企业（普通合伙），公 司股东
海源投资	指	安庆市海源汇科创业投资基金（有限合伙），公司 股东
汇明鼎投资	指	深圳市汇明鼎创业投资合伙企业（有限合伙），公 司股东
新余投资	指	新余森泽并购投资管理合伙企业（有限合伙），公 司股东
共青城投资	指	共青城华拓至盈伍号股权投资合伙企业（有限合 伙），公司股东
金庐陵	指	吉安市井冈山开发区金庐陵经济发展有限公司，公 司监事肖祖核曾担任董事的企业
吉庐陵融资担保	指	吉安市吉庐陵融资担保有限公司
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司章程》	指	《江西威尔高电子股份有限公司章程》
报告期	指	2024年1月1日-2024年06月30日
元、万元、亿元	指	人民币元、万元、亿元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称	威尔高	股票代码	301251
变更前的股票简称（如有）	不适用
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	江西威尔高电子股份有限公司
公司的中文简称（如有）	威尔高
公司的外文名称（如有）	Jiangxi Welgao Electronics Co., Ltd
公司的外文名称缩写（如 有）	WELGAO
公司的法定代表人	邓艳群

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	贾晓燕	许莹
联系地址	广东省惠州市惠城区期湖塘路5号惠 鹏大厦1004	广东省惠州市惠城区期湖塘路5号惠 鹏大厦1004
电话	0752-6666529	0752-6666529
传真	0752-6666529	0752-6666529
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 ?适用 □不适用

公司注册地址	江西省吉安市井冈山经济技术开发区永锦大道1号
公司注册地址的邮政编码	343100
公司办公地址	广东省惠州市惠城区期湖塘路5号惠鹏大厦1004
公司办公地址的邮政编码	516000
公司网址	https://www.welgao.com
公司电子信箱	[email protected]
临时公告披露的指定网站查询日期（如有）	2024年01月18日
临时公告披露的指定网站查询索引（如有）	详情见巨潮资讯网发布的2024-009号公告

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
?适用 □不适用

公司披露半年度报告的证券交易所网址	深圳证券交易所 https://www.szse.cn
公司披露半年度报告的媒体名称及网址	巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）、中国证券 报、上海证券报、证券日报、证券时报、经济参考报
公司半年度报告备置地点	广东省惠州市惠城区期湖塘路 5 号惠鹏大厦1004

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

	本报告期	上年同期	本报告期比上年同期增减
营业收入（元）	450,434,922.22	401,812,539.69	12.10%
归属于上市公司股东的净利 润（元）	38,206,512.68	51,552,893.17	-25.89%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 （元）	28,798,028.99	43,145,328.15	-33.25%
经营活动产生的现金流量净 额（元）	60,472,544.74	90,801,310.75	-33.40%
基本每股收益（元/股）	0.28	0.51	-45.10%
稀释每股收益（元/股）	0.28	0.51	-45.10%
加权平均净资产收益率	2.63%	10.40%	-7.77%
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上年度末增减
总资产（元）	2,117,688,002.21	1,961,338,385.73	7.97%
归属于上市公司股东的净资 产（元）	1,447,352,445.49	1,438,092,161.20	0.64%

五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目	金额	说明
非流动性资产处置损益（包括已计提 资产减值准备的冲销部分）	-200,695.87
计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外）	9,527,280.46	主要系本期收到的政府补助所致
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益	1,580,539.70
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出	161,454.35
减：所得税影响额	1,660,094.95
合计	9,408,483.69

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务或产品
公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”） 是组装电
子零件用的基板，有“电子产品之母” 之称。公司产品包括双面板、高多层板，HDI板，产品广泛应用于工业控制、显
示、汽车电子、新能源、通讯设备、AI智能等领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西
省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企 业、江西省专业化小巨人企业、江西省
绿色工厂、拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+ 工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和
高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。

公司主要业务以及生产、采购、销售、研发等主要经营模式及盈利模式近来未发生重大变化。

泰国子公司已于2024年6月正式试投产，各方面运行顺利，实现了批量生产作业，近期陆续导入了新客户和新样品，
为集团发展带来新的产能空间和订单预期。

研发创新方面，2024上半年，持续在光模块、二次电源、高频高速板、Mini板、AI智能、HDI产品能力上做更深入的研发和提升，不断导入新的客户和新的样品，订单均有较好的增长，报告期内，公司共新增3项发明专利。

（二）行业情况
目前，全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、美国、日本、韩国、欧洲、东南亚等区域。 2024
年上半年，由于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业开始呈现复苏迹象，订单朝着好的方向发展，据 Prismark估算 PCB
市场产值预计同比增长约5.0%。在2023年低基 数的基础上，Prismark预测PCB市场将从2023年的695亿美元成长至2028年的 904亿美元，五年年均复合增长率 约为 5.4%，Prismark预测 2023-2028年中国 PCB产值复合增长率约 为
4.2%，略低于全球，预计到2028年中国PCB产值将达到约465亿美元。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位，但
中国PCB行业有向东南亚的生产转移，未来，东南亚的增长将会比较明显。人工智能、HPC、新一代通信基础设施、汽车
电子、智能消费电子设备等领域预期将产生增量需求。

（三）在行业中的竞争地位
公司在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，建立了符合客户要求的生产、品控
系统，从原材料采购、标准化作业、 柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。

在工业控制和电源领域，公司产品主要应用于工业电源、服务器电源、电控类产品，包括电源、变频器、伺服器、
控制器等，工业电源、电控类产品具有功率大、运行时间长、高可靠性等特点，公司在工业电源、服务器电源、电控细
分领域积累多年，具备丰富的生产经验及特有的工艺技术。在服务器电源领域，单品的产值占比公司营收的约为 20%，
未来，AI智能需要更高运算力、传输力和散热力，高多层厚铜板最大特点是传输和能效利用。公司已从一次电源产品延
伸到二次电源产品。在光电领域，公司拥有三星电子（SAMSUNG）、LG 集团、冠捷科技（000727.SZ）、等知名客户，主
要应用于液晶、背光模块等显示终端及手机、车载、智能家居等。Miniled具有超清晰度、高亮度、高保真显示效果，
公司已从TV转向显示各个领域，从大尺寸Mini转向小尺寸Mini。 在汽车电子领域 ，包括DC-DC，BMS，PDU，T-Box，
Mini LED安全駕駛交互屏等产品，借助公司在工控域的丰富经验，已成功从工业的三电系统布局到汽车电子的三电系统，
汽车电子领域是公司重要的增涨点，也是泰国工厂重要的布局领域之一。


二、核心竞争力分析
公司以精准市场+深度研发+优质客户+差异化定位形成独特的竞争优势，持续保持公司稳健、创新发展。

（一）生产管理优势
随着公司泰国工厂建设，公司拥有三个生产基地，分别是位于大湾区的惠州工厂、比邻珠三角和长三角的江西吉安
工厂及一带一路的东南亚泰国大城府泰国工厂。根据客户对产品、品质、技术、交期等要求、充分发挥各工厂的优势，
通过对生产资源的评估和分配，保证客户的满意度和差异化需求。惠州专注小批量，样板、多品种、厚铜板、高附加值
产品生产工厂；江西智能化专业生产线，自动化、智能化、数字化，中大批量快速反应交付工厂；泰国工厂为东南亚制
造基地，为一带一路沿线国家制造生产提供最前沿一体化方案的PCB供应服务商。公司从而形成国内国际双循环，生产
管理差异化战略定位。

（二）客户资源优势
由于 PCB 系根据客户的需求提供的定制化产品，知名客户通常对PCB 品质、寿命、高可靠性要求更为严苛，因此对供应商资质要求高、审核过程长、认证时间久，一旦达成合作，基于对技术要求、产品质量、采购成本等多方面综合
考虑，一般会与供应商形成长期合作关系。不同的下游应用领域对 PCB 的技术要求不同，在特定领域获取品牌客户证明
在该领域公司的产品质量值得信赖、技术水平先进，形成独有的竞争优势。

公司良好的产品性能和品质表现获得了客户的高度认同，施耐德、台达电子、冠捷科技、捷星显示科技（福建）有
限公司均合作十年以上；多次获得上述客户颁发的奖项，2023年，分别获得施耐德、冠捷科技、立讯精密、长城电源、
拓邦股份颁发的奖项，在行业内形成了良好的口碑。 除深耕的工控领域及显示领域外，公司坚持创新研发，不断开发新
的产品领域并成功进入国内外知名客户的供应商体系。

（三）产品质量优势
公司从物料选择、工艺流程管控到产品检测等全方面严格监管品质，形成了自身特有的产品质量优势，得到了客户
的认可，并多次获得客户颁发的奖项，在行业内形成了良好的口碑。产品质量是公司的生命线，技术创新是公司发展的
灵魂。公司产品的研发和工艺技术优化，在生产过程中持续提升、完善生产工艺技术能力，最大化满足客户产品的特殊
工艺要求，积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，确保品质基石稳定。

（四）公司主要产品的核心技术情况
公司专注于厚铜板、Mini LED 光电板、平面变压器板等产品的研发和工艺技术优化，在生产过程中持续提升、完善
生产工艺技术能力，最大化满足客户产品的特殊工艺要求，积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制
程能力储备，确保品质基石稳定。

1、 核心技术及来源情况如下：

序号	技术名称	关键技术与功能特点	应用 阶段	成果转化情况
1	厚铜板关键技 术研发	通过多次真空蚀刻提升线路蚀刻因子、优化叠构设计及 压合程式改善压合缺胶、钻孔使用分段钻孔方式解决内 层铜钉头、防焊线路印刷技术解决线路油墨偏薄，尤其 是印刷后抽真空技术攻克行业内防焊后线路间残留气泡 导致的可靠性潜在风险等；应用于蚀刻、压合、钻孔、 防焊等工序	量产	非专利技术
2	Mini Led线 路关键技术研 发	通过采用溅射工艺在遮挡膜表面和镂空内沉积得到导电 层，并去除遮挡膜和遮挡膜表面的导电层，留下镂空内 的导电层形成线路层，线宽/线距最小可达到38um，满 足小间距LED显示屏中Mini LED技术的应用要求；应 用于线路图形转移工序，线路更精密	量产	非专利技术
	Mini Led生 产关键技术研 发	通过在LED光固化中调试加大长波段占比，确保绝缘白 油桥的底部充分光固化，显影后油墨的侧蚀明显降低， 攻克了行业内白油桥易脱落的难点；应用于防焊工序	量产	非专利技术
4	LED板高效除 尘装置	通过除尘组件能够进一步对PCB板表面的灰尘进行清 理，仅通过摆动组件，而不需要人工拉动第二转轴，节 省大量人力；应用于线路图形转移工序，提高生产效率 及产品清洁度	量产	发明专利：一种LED 生产用PCB板高效除 尘装置
5	高TG印制线 路板生产技术	通过增加特殊流程，增强线路板耐热性，在吸湿后受热 下，材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、 热分解性、热膨胀性等各性能较强；应用于压合工序， 使得高TG产品具备高稳定性、高可靠性	量产	广东省高新技术产品
6	高阶多层抗氧 化线路板生产 技术	通过提高显影的稳定性技术，降低显影液的腐蚀性，维 持微图案的显影性；应用于防焊显影工序，产品的稳定 性和抗氧化性更强	量产	广东省高新技术产品
7	高精密抗氧化 线路板生产技 术	通过提高显影的稳定性和抗氧化性，延长PCB的使用寿 命，实现精准定位识别，提高产品精度；应用于线路蚀 刻工序，产品具有高抗氧化、高精密、高散热性、稳定 性高等特性	量产	广东省名优高新技术 产品
8	高精密特制厚 金线路板生产 技术	通过提高阻焊层油墨脱落速度而减少对PCB的腐蚀，稳 定性较高的干膜显影液有效维持微细图案的显影性；应 用于电金工序，在加厚工序中增加加热器，增快电解速 度	量产	广东省名优高新技术 产品
9	精细线路碱性 蚀刻方法	碱性蚀刻过程中通过抽风控制及调整子液浓度的配比， 维持碱性蚀刻液PH值，保证再生反应的稳定性，达到 提升精细线路的蚀刻因子；应用于线路蚀刻工序，线路 更精密	量产	发明专利：一种精细 线路碱性蚀刻方法
10	金手指引线的 蚀刻方法	镀金手指后二次压干膜，再通过曝光及显影，把金手指 引线裸露，利用碱性蚀刻药水去除金手指引线；应用于 金手指引线去除工序	量产	发明专利：一种金手 指引线的蚀刻方法及 具有金手指的PCB
11	PCB多层板钻 孔效率提升方 法	通过优化提升PCB多层板钻孔效率，降低生产成本，降 低钻孔偏孔风险；应用于钻孔工序，可提高钻孔稼动率 到97%以上	量产	发明专利：PCB多层 板钻孔效率提升方法 以及电子设备
12	PCB涨缩板钻 孔探究技术	通过高多层涨缩板单元之间的钻带间距平移技术，保证 钻孔后孔间距满足尺寸要求；应用于钻孔工序，有效改 善涨缩导致的单元尺寸异常，同时确保无偏孔	量产	非专利技术
13	PCB钻孔偏移 检测方法	根据钻孔区域图像中钻孔之间的距离构建无序数组，根 据偏移程度确定可靠程度，偏移无序数组中所有距离计 算中心钻孔的重要程度，根据影响程度确定PCB板的质 量；应用于钻孔工序，实现钻孔偏移的精确检测	量产	发明专利：基于计算 机视觉的PCB钻孔偏 移检测方法
14	PCB板阻焊层 剥离技术	通过使用一种不含氢氧化钠的特殊有机油墨剥离剂，有 效的去除PCB的阻焊层，同时可避免腐蚀基材的树脂； 应用于防焊工序	量产	发明专利：一种印刷 电路板阻焊层的剥离 剂及其制备方法
15	PCB板干膜显 影技术	通过特殊显影液配方，有效的减少干膜的残影率，降低 气泡的产生，同时显影速度快；应用于线路显影工序， 保证图案的显示质量，提升产品品质	量产	发明专利：一种用于 印制电路板的干膜显 影液及其制备方法
16	防焊塞孔万用 导气板技	设计孔间距极小的防焊塞孔万用导气板，从而使防焊塞 孔时，不同型号产品可共用同一导气板，节省导气板制 作成本及提升塞孔效率，应用于防焊塞孔工序	量产	实用新型：PCB用防 护塞孔万用导气板
17	PCB除尘技术	开发出除尘胶辊，达到方便清理灰尘的目的，且对PCB 板不易损坏；应用于线路及防焊工序的洁净房，加快清 洁效率，方便使用，降低人力物力节约成本	量产	实用新型：一种PCB 成型除尘装置
18	线路板手工对 位防偏技术	通过调节曝光工作台丝杆，防止转动时机台偏移；应用 于线路及防焊图形转移工序，有效解决了普通对位的偏 位问题	量产	实用新型：一种PCB 线路板手工对位防偏 装置
19	PCB线路板自 动清洁技术	通过喷淋头连通进水管，对待洗线路板进行翻转冲洗； 应用于FQC工序，达到自动清洗功能，而且能确保清洗 彻底	量产	实用新型：一种PCB 线路板自动清洗机构
	PCB板检测台 关键技术研发	通过增加橡胶条，使得压板压在PCB板的两侧，两个压 板相对的一侧为橡胶板，避免PCB板磨损；应用于FQC 工序，可有效减少板面磨损及擦花等异常	量产	实用新型：一种PCB 板检测台
21	PCB板固定限 位技术	通过开发可拆卸式PCB固定限位装置，保证了整体限位 的稳定性，便于后续拆卸；应用于防焊显影后烤板工 序，产品更有效的得到固化并且不易被损坏	量产	实用新型：一种PCB 板UV固化设备
22	半孔加工技术	通过增加内定位、先退膜工艺制作金属化半孔PCB，保 证半孔质量的同时缩短制程时间，降低制程成本，提高 生产效率	量产	非专利技术
23	PCB背钻控深 技术	通过对毛刺披锋去除的研究，测试碱性蚀刻去除孔口披 锋的效果，导出既能保证在控深钻过程中，保控深极差 控制在±25μm，同时毛刺披锋减少	量产	非专利技术
24	厚板微钻技术	通过在钻刀种类、钻孔机精度、钻孔辅料、钻孔参数、 电镀线采用特殊加工方式，实现厚板0.15mm微钻量产 化	量产	非专利技术
25	新能源汽车用 嵌入式智能线 路板的技术	减震机构对线路板的移动起到缓冲作用，延长使用寿 命；散热机构提高散热的效果，使得冷却液能够循环使 用，达到节能的效果	量产	非专利技术
26	铁氟龙线路板 钻孔加工技术	开发特殊的圆角槽孔和直角槽孔加工方式，达到槽孔无 毛刺，提升加工效率及品质	量产	非专利技术
27	金手指斜边加 工技术	将金手指斜边宽度生产能力提升到≥40mm	量产	非专利技术

公司的核心技术在生产制造过程中予以充分验证，覆盖 PCB 生产制造的全流程，涉及新产品的开发、生产技术的更
新和工艺技术的改进等，是公司持续开发新产品、获取客户订单资源、保持业务增长的重要基础。发行人应用核心技术
生产产品，例如将厚铜板关键技术、Mini Led 线路关键技术、Mini Led 生产关键技术等应用于厚铜板、Mini LED 板等
产品的生产中，将精细线路碱性蚀刻方法、PCB钻孔偏移检测方法、PCB 板阻焊层剥离技术、PCB 板干膜显影技术应用
于蚀刻、钻孔、阻焊、显影工序。

2、公司高新技术产品
公司坚持创新驱动发展战略，持续推动科技成果与产业深度融合，多项产品被认定为“广东省名优高新技术产品”，
具体如下：

序号	产品名称	类别	认定年份
1	高精密特制厚金线路板	广东省名优高新技术产品	2021年3月
2	高精密抗氧化线路板	广东省名优高新技术产品	2021年3月
3	绿色低碳智能控制线路板	广东省名优高新技术产品	2023年1月
4	高耐磨抗氧化金手指线路板	广东省名优高新技术产品	2023年1月

3、核心技术产品收入占营业收入的比例
公司主要依靠核心技术开展生产经营，核心技术产品包括各类型的 PCB 产品。报告期内，公司核心技术产品收入占
营业收入的比例均超过 90%。
4、获奖情况，截止2024年06月30日公司获取的奖项情况如下：

序号	荣获年份	授予单位	荣誉名称
1	2023年	冠捷科技	冠捷科技“2023年度ESG绿色伙伴 奖
2	2023年	长城电源	2023最佳成长奖
	2023年	施耐德
4	2023年	立讯精密	最佳策略伙伴
5	2023年	江西省工业和信息化厅	省级绿色工厂
6	2022年	江西省科技厅	江西省高成长性科技型企业
7	2022年	江西省工业和信息化厅	2022年度江西省管理创新示范企业
8	2022年	江西省工业和信息化厅	2022年江西省专业化小巨人企业
9	2022年	工业和信息化部	国家级专精特新“小巨人”企业
10	2022年	江西省工业和信息化厅	2022年省级信息化和工业化融合示 范企业
11	2021年	江西省工业和信息化厅	2020年江西省专精特新中小企业
12	2021年	江西省工业和信息化厅、江西省财政厅、 国家税务总局江西省税务局	江西省省级企业技术中心
13	2021年	江西省工业和信息化厅	高多层高密度印制电路板生产5G智 慧工厂
14	2021年	江西省电子电路行业协会	江西省电子电路行业协会理事单位
15	2021年	井冈山经开区党工委、井冈山经开区管委 会	2020年度外贸出口先进企业第三名
16	2021年	吉安人力资源服务产业园	2020年井冈山经开区年度最佳雇主
17	2022年	吉安人力资源服务产业园	2021年井冈山经开区年度最佳雇主
18	2020年	江西省科学技术厅、江西省财政厅、国家 税务总局江西省税务局	国家高新技术企业
19	2020年	江西省工业和信息化厅	2019年省级两化深度融合示范企业
20	2020年	施耐德	优质合作供应商

5、公司有技术创新机制、技术储备及技术创新的安排
1）研发机构设置
公司设有研发技术中心，下设研发工程部、研发工艺部等，全面负责公司产品设计、开发、工艺研究、技术体系建
设等工作，包括公司产品项目的规划与实施、新产品和新技术的开发、研究行业技术发展趋势、组织技术革新改造、协
调产品研发相关部门的关系，实现产品化进程，提高产品的质量和市场竞争力。

2）技术创新机制
为了保障公司产品的竞争力和业务发展的持续性，公司重视研发技术团队的建设，强调研发人才的培养，从而提升
产品性能与品质，为高端产品研发提供人力资源。公司一方面通过引进外部专业人才，激发公司研发建设的活跃性，吸
收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司不断发展的需要；另一方面，公司还建立了完善的人员培养
体系，除公司常规培训外，针对研发人员还邀请业内专家对研发技术人员进行新技术、新工艺方面的培训， 以保证公司
的研发能够紧密结合市场、紧跟技术发展方向，准确把握行业发展 现状和趋势。

3）技术储备及创新安排
公司重视产品研发和技术创新工作，顺应行业发展趋势以及紧跟新兴产业、电子产业的升级换代对 PCB 的需求，制
定研发计划及开展产品、技术创新工作。公司建立了完善的技术创新机制，根据项目确定成立研发小组，加强对 电路板
高精密、高集成、高速高频化、轻薄化、高散热等方向的研究；重点围绕厚铜技术、Mini LED、新一代通讯、AI智能、
汽车、新能源等领域和行业新趋势进行产品和技术开发；同时强化对电镀、钻 孔、压合、表面处理等主要制程生产工艺
的优化和改进，通过工艺创新提高生产效率和产品良率。


三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位：元

	本报告期	上年同期	同比增减	变动原因
营业收入	450,434,922.22	401,812,539.69	12.10%	客户规模扩充，销售 量增长，营收规模增 加。
营业成本	347,793,890.86	304,196,139.06	14.33%	营业收入增长对应的 营业成本规模增加。
销售费用	10,904,480.66	7,734,147.38	40.99%	为拓展客户群体及受 新开泰国事业部影 响，销售费用增加。
管理费用	29,790,049.41	17,285,145.61	72.34%	泰国子公司筹建，相 应的工资、差旅等费 用大幅增加，以及上 年同期审计中介费用 计入发行费用，本报 告期计入当期损益。
财务费用	-7,574,007.08	-7,157,553.64	5.82%
所得税费用	4,619,723.06	6,004,269.77	-23.06%	利润总额减少，对应 所得税费用同比减 少。
研发投入	20,561,125.86	17,966,532.56	14.44%	报告期内研发投入增 加
经营活动产生的现金 流量净额	60,472,544.74	90,801,310.75	-33.40%	经营性费用支出及泰 国生产储备材料增加 导致经营活动产生的 现金流量净额减少。
投资活动产生的现金 流量净额	-33,901,913.37	-49,510,556.59	-31.53%	本期存在大额构建长 期资产流出的同时有 大额赎回理财产品的 净流入，综合造成投 资活动净流量同比减 少。
筹资活动产生的现金 流量净额	88,982,515.42	-14,658,243.29	-707.05%	本期短期借款增加， 筹资活动现金流入增 加明显。
现金及现金等价物净 增加额	118,771,280.81	29,556,033.82	301.85%

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分产品或服务
分行业
主营业务收入	401,067,535. 64	342,649,709. 25	14.57%	9.57%	14.32%	-3.55%
分产品
印制电路板	401,067,535. 64	342,649,709. 25	14.57%	9.57%	14.32%	-3.55%
分地区
境内	262,218,979. 15	231,808,516. 86	11.60%	22.47%	26.60%	-2.89%
境外	138,848,556. 49	110,841,192. 39	20.17%	-8.60%	-4.97%	-3.05%
分销售模式
直销	386,952,622. 29	330,377,005. 22	14.62%	24.71%	31.78%	-4.58%
经销	14,114,913.3 5	12,272,704.0 3	13.05%	-74.68%	-74.97%	1.01%

四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元

	金额	占利润总额比例	形成原因说明	是否具有可持续性
投资收益	2,162,044.16	5.05%	主要系持有结构性存 款所产生的投资收益 所致	是
公允价值变动损益	-581,504.46	-1.36%	主要系持有结构性存 款所产生的公允价值 变动所致	是
资产减值	-19,163,435.46	-44.75%	主要系按公司减值政 策计提存货跌价准备 所致	是
营业外收入	188,904.79	0.44%	主要系今年收到供应 商的赞助金收入所致	否
营业外支出	228,146.31	0.53%	主要系今年处置报废 固定资产收入所致	否
其他收益	12,952,174.23	30.24%	主要系收到相关的政 府补助所致	否
信用减值损失	632,949.42	1.48%	主要系应收款项预期 信用损失减少所致	是

五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元

本报告期末

上年末

比重增减

重大变动说明

	金额	占总资产比例	金额	占总资产比例
货币资金	865,667,929. 86	40.88%	759,052,753. 08	38.70%	2.18%
应收账款	260,777,264. 84	12.31%	253,559,552. 34	12.93%	-0.62%
存货	197,188,133. 53	9.31%	161,760,449. 22	8.25%	1.06%
固定资产	613,977,881. 47	28.99%	340,507,668. 67	17.36%	11.63%	期末固定资产 较上年末增加 较多系因泰国 工厂投入运营 在建工程转固 所致
在建工程	12,857,872.7 4	0.61%	133,012,204. 35	6.78%	-6.17%	期末在建工程 较上年末减少 较多系因泰国 工厂投入运营 在建工程转固 所致
使用权资产	897,558.93	0.04%	1,049,125.15	0.05%	-0.01%
短期借款	214,054,602. 22	10.11%	99,966,866.6 5	5.10%	5.01%	期末短期借款 较上年末增加 较多主要系使 用自有资金投 建泰国工厂导 致需要借款补 充流动资金所 致
合同负债	786,543.19	0.04%	429,893.46	0.02%	0.02%
租赁负债	583,059.91	0.03%	591,878.79	0.03%	0.00%

2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元

项目	期初数	本期公允 价值变动 损益	计入权益 的累计公 允价值变 动	本期计提 的减值	本期购买 金额	本期出售 金额	其他变动	期末数
金融资产
1.交易性 金融资产 （不含衍 生金融资 产）	158,403,0 54.46	- 603,054.4 6				157,800,0 00.00		0.00
金融资产 小计	158,403,0 54.46	- 603,054.4 6				157,800,0 00.00		0.00
应收款项	8,571,391	0.00			106,614,4	106,063,4		9,122,373
融资	.87				35.89	53.95		.81
上述合计	166,974,4 46.33	- 603,054.4 6			106,614,4 35.89	263,863,4 53.95		9,122,373 .81
金融负债	21,550.00	- 21,550.00						0.00

其他变动的内容
对于在活跃市场上交易的金融工具，本公司以其活跃市场报价确定其公允价值；对于不在活跃市场上交易的金融工具，
本公司采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为现金流量折现模型和市场可比公司模型等。估值技术的
输入值主要包括无风险利率、基准利率、汇率、信用点差、流动性溢价、缺乏流动性折扣等。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目	期末余额		期初余额		受限原因
	账面余额	账面价值	账面余额	账面价值
货币资金	51,289,847.48	51,289,847.48	67,066,299.07	67,066,299.07	受限情况详见“第十节 七、1”
应收票据	21,592,038.67	21,592,038.67	21,841,234.28	21,841,234.28	期末已背书但尚未到期的票据
固定资产	131,407,877.04	84,603,485.64	131,407,877.04	88,347,049.51	用于银行借款抵押的房产与设备
固定资产	10,884,955.76	8,071,077.93	10,884,955.76	8,588,261.73	用于售后租回的机器设备
无形资产	11,969,324.00	10,231,273.75	11,969,324.00	10,350,967.00	用于银行借款抵押的土地使用权
无形资产	0	0	0	0	注
合计	227,144,042.95	175,787,723.47	243,169,690.15	196,193,811.59

注：2020年10月，公司将一项发明专利用于银行借款质押，质押期限至2037年9月；2022年11月，公司将三项实用新型专利用于银行借款质押，质押期限至2030年10月。

六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额（元）	上年同期投资额（元）	变动幅度
759,463,957.53	49,699,640.80	1,428.11%

2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用 □不适用
单位：元

项目 名称	投资 方式	是否 为固 定资 产投 资	投资 项目 涉及 行业	本报 告期 投入 金额	截至 报告 期末 累计 实际 投入 金额	资金 来源	项目 进度	预计 收益	截止 报告 期末 累计 实现 的收 益	未达 到计 划进 度和 预计 收益 的原 因	披露 日期 （如 有）	披露 索引 （如 有）
威尔 高泰 国工 厂	自建	是	PCB	104,9 57,06 1.62	219,4 35,78 7.62	自有 资 金、 超募 资金	100.0 0%	13.92 %	不适 用	项目 报告 期末 完工 投 产， 暂未 产生 效益
合计	--	--	--	104,9 57,06 1.62	219,4 35,78 7.62	--	--	13.92 %	不适 用	--	--	--

4、以公允价值计量的金融资产
□适用 ?不适用
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元

募集资金总额	87,158.59
报告期投入募集资金总额	1,817.6
已累计投入募集资金总额	9,927.2
报告期内变更用途的募集资金总额	0
累计变更用途的募集资金总额	0
累计变更用途的募集资金总额比例	0.00%
募集资金总体使用情况说明
经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意江西威尔高电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可 [2023]1524号）以及《江西威尔高电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，公司首次公开发 行人民币普通股3,365.5440万股，每股面值1元，发行价格为28.88元/股，募集资金总额为人民币97,196.91万元， 减除发行费用人民币10,038.32万元后，募集资金净额为人民币87,158.59万元。天职国际会计师事务所（特殊普通合 伙）对募集资金到位情况进行了审验，于2023年9月1日出具了（天职业字[2023]45416号）验资报告。 截至 2024 年 6 月 30日，公司募集资金余额为 78,098.46 万元（其中：资金专用账户存款余额21,884.46 万元，现 金转出用于理财金额46,214.00 万元，闲置募集资金暂时补充流动资金(待归还）10,000.00万元），尚未使用募集资 金总额为68,048.99万元,差异金额10,049.47万元，其中：494.34万元系已置换待转出的发行费用，9,182.40万元系 尚未使用的已变更用途的超募资金，344.15 万元系扣除手续费后的利息收入，28.58 万元系公司使用自有资金支付的 本次发行权益性证券产生的印花税及部分不含税发行费用。

（2） 募集资金承诺项目情况 （未完）