[中报]光莆股份(300632):2024年半年度报告
原标题:光莆股份:2024年半年度报告 2024年半年度报告 2024-069 【2024年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人林国彪、主管会计工作负责人管小波及会计机构负责人(会计主管人员)管小波声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求： 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析/十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的相关风险，敬请广大投资者注意阅读。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................8 第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................11 第四节公司治理...................................................................................................................................................32 第五节环境和社会责任.....................................................................................................................................33 第六节重要事项...................................................................................................................................................36 第七节股份变动及股东情况............................................................................................................................46 第八节优先股相关情况.....................................................................................................................................51 第九节债券相关情况..........................................................................................................................................52 第十节财务报告...................................................................................................................................................53 备查文件目录 1、载有公司法定代表人林国彪先生签名的2024年半年度报告全文的原件；2、载有公司法定代表人林国彪先生、主管会计工作负责人及会计机构负责人管小波先生签名并盖章的财务报表；3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿。 释义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
者权益金额 ?是□否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 ?适用□不适用
一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的 披露要求 （一）公司的主要产品和业务 厦门光莆电子股份有限公司是一家技术先导型国家级高新技术企业，30年来，始终坚持科技创新，围绕“技术协同” 和“应用协同”聚焦在半导体光应用及柔性复合材料两大业务领域，致力于成为“半导体光应用领军者、数字绿色能源 领跑者”。公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核心，集成“光学设计+物联 通讯+AIOT算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力，并通过“技术协同”持续拓展光感知、光照明、光健康、 光美容和数字低碳能源管理等各种创新应用场景。通过“应用协同”依托子公司“专精特新”柔性材料技术为基础进行 深度研发拓展开发的柔性复合材料，可应用于5G透明天线、人工智能、低空飞行、航天航空、MiniLED及新能源等领域。 公司凭借创新的产品、专业的技术、严谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉，在全球拥有广泛的品牌知名度与行业 影响力。“高光效长寿命半导体照明关键技术及产业化”项目荣获“国家科技进步奖一等奖”，摘下产业届科技桂冠； 获得ISA授予的“全球半导体照明行业发展杰出贡献奖”，让中国光科技惠及全球。5G透明天线及复合铜箔、复合铝箔 已在国内知名通讯企业和半固态电池企业得到应用，性能参数达到国际先进水平，引领行业创造更多的应用机会。 公司的主要产品和服务包括光电传感器件封测类产品、半导体专业照明灯具及智能照明、半导体光健康产品、柔性 复合材料等以及医疗美容服务。
1、光电传感器 （1）光电传感器行业发展概况 传感器是万物感知的核心部件，是推动大数据、人工智能、互联网深度融合的重要支撑，是集成传感芯片、软件算 法、微处理器、驱动程序于一体的系统级产品。随着万物互联时代的到来，传感器行业正由传统型向智能型发展，智能 传感器将传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等有机结合，通过高度敏感的传感器实现多功能检测，通 过边缘计算实现在线数据处理，基于无线网络实现感知测量系统的数据汇聚，其结构微型化、集成化，系统向多功能、 分布式、智能化、无线网络化方向发展。光电传感器作为智能传感器的一种，凭借着信号响应速度快、性能可靠、探测 精度高、非接触测量和分辨率高等特点，以及自身体积小、能耗低、重量轻等优势广泛应用于自动驾驶、无人机、机器 人、人工智能、智能穿戴、消费电子等多个场景和领域，其产量和需求量总体呈增长态势，显示出良好的发展前景。 近年来，全球传感器市场一直保持稳健增长，中国传感器成长速度快于全球市场。但由于美国、欧洲、日本等拥有 良好的技术基础，产业链上下游配套成熟，几乎垄断了“高、精、尖”的智能传感器市场，国内高端传感器产品严重依 赖进口，国内传感器产业链在设计、制造、产业化、应用技术等方面存在一定差距。中国是光电传感器制造大国，但本 土企业在核心技术和生产模式上存在短板，产品多为中低端产品，对上游缺乏议价能力，价格竞争力较弱。而跨国企业 则凭借先进技术和规模化生产优势，掌握了市场定价权和高端核心技术，产品质量和市场竞争力高于本土企业产品。 随着我国工业化转型升级加快以及消费类电子产品智能化升级迭代的推进，光电传感器也随着系统级产品的迭代脚 步不断进行优化升级，其技术发展愈发朝着智能化、微型化、多功能化的方向演进。同时，伴随着物联网行业的快速发 展以及国民经济的高速增长，光电传感器在智能穿戴、消费电子、车载、工业、LED、航空航天、军事等领域的渗透将进 一步提升。另外，人形机器人、智能驾驶、低空经济等新应用场景即将爆发，亦有望推动光电传感器高速成长，光电传 感器行业发展将迎来更广阔的市场空间。近五年全球激光雷达解决方案年均复合增长率为63%，预计2024年将达到512 亿元；预计到2025年，中国的生物识别行业市场规模将达到930.5亿元，年复合增长率为18.5%；预计到2029年全球 飞行时间（TOF）传感器市场规模将达246.36亿元，2023至2029期间年均复合增长率为17.56%；预计集成接近和环境 光传感器2029年市场规模将达4.19亿美元，CAGR为6.3%（2023-2029）。 （2）公司在光电传感器行业的地位和布局 光莆做为国内最早的LED制造企业之一，公司成立时即从事红外遥控接收器件(混合光集成封装)的封装，30年来，公司一直精耕半导体光电集成封装技术，具有深厚的制造技术底蕴，器件封装的不良率控制在PPM级，达到国际先进水 平。公司是福建省LED封装工程技术研究中心、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、中国LORA应用联盟成员、5G 产业技术联盟会员，应用公司半导体传感器产品的集成系统曾荣获“2019中国国际物联网产业大奖-创新奖”和“中国 （国际）物联网领军品牌奖”。目前，公司的光电传感器件封测业务主要聚焦在生物识别光传感器件、激光雷达探测传 感器件、TOF测距传感器件、集成接近和环境光传感器件等器件封测类业务领域。 近年来，公司一直加大半导体光电传感器集成封装技术的研发投入，不断地完善和突破器件封装、光学封装、集成 封装、叠Die封装、异型封装、混合封装等混合集成封装的关键技术。2023年，公司依托原有的混合集成电路封装技术 沉淀及半导体3D集成封装的关键技术突破，攻克了光电传感器件的叠层复合封装技术难关，开发出系列低功耗、高精度、 感应距离远、感应灵敏的光电传感器件产品，与行业龙头企业合作的多款光电传感器件产品量产，实现了国产替代。 2024年，为及时把握光电传感器技术革新和国产化替代这一发展机遇，满足传感器市场和战略客户日渐旺盛的需求，扩 大公司传感器集成封测产品的产能，持续丰富传感器的品类结构，实现新产品和新技术的快速转化，公司新增了“光电 传感器件集成封测研发及产业化项目”募投项目，扩大光电传感器件集成封测业务规模，为光莆实现光电传感器件集成 封测行业的领导者，奠定了坚实的基础。 2、半导体光应用 （1）半导体光应用行业发展概况 半导体光已广泛应用于各种指示、显示、背光、照明、通信、生物医学、智能制造、汽车电子、量子计算、消毒杀 菌、植物生长等领域。半导体照明是半导体光应用的一种。当前，随着半导体材料的不断进步，半导体照明已基本完成 了传统照明的替代。根据中国照明电器协会《中国照明产业2023年发展白皮书》的数据，我国国内照明市场销售规模约 2,018亿元，同比下降约7%。国内市场2023年虽然总体需求下降，但因为照明行业涉及所有行业与领域，不同应用领域 的需求表现并不完全一致。受房地产行业销售及投资持续下滑影响，家居照明2023年市场需求比较低迷。根据《2023 年中国半导体照明产业发展蓝皮书》报告研究，虽然国内市场通用照明市场需求整体低迷，但受《全民健身实施计划 （2021-2025年）》以及成都大运会、杭州亚运会影响，体育照明发展快速。在车用照明领域，我国新能源汽车的高速 发展，自主品牌汽车迅速崛起，LED车灯在新能源汽车中的渗透率大幅提升，国产替代加速，迎来了高速发展阶段。在 《综合防控儿童青少年近视实施方案》的推动下，教育照明改造需求近几年快速增长，2023年依然继续保持高位运行。 近年来，照明技术演进日新月异，优质光、健康光、舒适光、节律光、保健光、功能光、无粉零蓝光，智能技术PCL、NB、ZigBee、LoRa、WIFI、mesh，电源与控制的缓启动、深度调光、色温调节、语音控制、手势控制、人体感应， 还有新材料晶体光源、纳米光学、全光谱等，还有跨界物种负离子、光触媒、水离子、AI+IOT+LED、脑机结合、人体体 征监测等，让健康照明具有可支撑能力与无限想象。随着物联网、大数据、云计算等技术的发展，半导体照明行业继续 沿着绿色、健康、智能方向发展，并加速向数字化智能化迈进。我国各领域在用照明设备超过100亿只（盏），照明用 电量占社会用电总量的13%左右，一些领域在用照明设备能效偏低，节能降碳更新改造潜力较大，在全球气候变暖、实 现节能减排及双碳目标背景下，降低照明用电量对我国节能降碳工作具有积极的推动作用。 （2）公司在半导体光应用领域的地位和布局 公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核心，集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力，持续拓展光感知、光照明、光健康、光美容和数字低碳能源管 理等各种创新应用场景，主要产品涵盖教育照明、工业照明、办公照明、户外照明、公共照明、绿色照明等半导体专业 照明、智能照明灯具和美容大排灯，并依托多年从事光电传感器、FPC等电子元器件制造的光学电子研究背景优势，融 合物联通讯和人工智能算法技术开发出数字低碳网联智能公共照明整体解决方案、健康校园集成解决方案、空气消毒集 成解决方案等创新应用场景解决方案。 公司是国际权威第三方认证机构UL、Dekra、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室，半导体光应用相关产品先后通过CCC、CQC、CE、UL、SAA、GS等多项国内和国际认证，认证证书数量超过1800个。凭借创新的产品、专业的技术、严 谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉，公司在半导体光应用领域拥有广泛的品牌知名度与行业影响力，承担了“十 四五”攻关项目《深紫外LED光源模组及装备在食品冷链等物流中的消毒应用与示范》，平板灯具连续三年在北美市场 占比超过40%。公司的“高光效长寿命半导体照明关键技术及产业化”项目荣获2019年度国家科技进步奖一等奖，该技 术的运用奠定了公司半导体照明产品的一次节能效率大幅度领先于行业水平，有效的提升了公司的核心竞争力。2023年 荣获ISA的“全球半导体照明杰出贡献奖”，也是对公司推动半导体光应用行业发展的肯定。 同时，公司积极布局半导体照明二次节能技术的攻关，集成了公司近30年的传感器技术、AIOT物联网人工智能算法技术和最新的5G透明天线技术，完成半导体智能照明产品从一次节能到二次节能的升级，并推出“光莆低碳数字感知 照明系统”，在办公写字楼、轨道交通、地下停车场等场景应用中，实现了最高达95%的节能效率，该系统在报告期内 入选了厦门市发改委、工信局联合发布的《厦门市2024年绿色低碳技术和产品目录》，已成功落地多个数字低碳能源托 管项目。二次节能产品的应用前景十分广阔，公司将持续完善和丰富二次节能的产品线，积极开拓二次节能产品国内、 国外市场销售，抢占二次节能照明市场先机。 2024年上半年，公司根据市场需求变化，对产品结构进行升级，淘汰被迭代的产品线，在工业照明、户外照明、特 种照明、光美容、光健康等半导体光应用产品上发力，并加大力度开发高光效、高光通、智能化、低碳节能的光应用产 品。同时，公司还通过参加美国能源展、法兰克福照明展等多场展销会，借助海外优势渠道资源，积极开拓储充等新业 务领域的海外市场，丰富公司的产品结构和盈利渠道。 3、柔性复合材料 （1）柔性复合材料行业发展概况 “新材料创造新价值”，材料技术是平台化技术，新材料技术点的突破，可以带动材料应用领域乘数突破，新材料 的研发和应用是推动科技进步和产业升级的重要驱动力。近年来，国家相关部委及部分地方政府提前谋篇布局发展新型 材料产业，力争突破“卡脖子”瓶颈，实现关键战略材料的国产化替代。高分子金属复合材料是国家关键战略材料，由 于其具有高分子及金属两种材料的优点：既有高导电、高导热又可绝缘，既有柔韧性又有刚性等诸多优点，可广泛应用 于新型能源、先进半导体、人工智能、5G通讯、军工、电子信息等领域。 FPC即柔性电路板，是一种采用柔性基材制成的电路板，具备配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等特点，是电子产品向高密度化、高速化、智能化、可折叠化发展的重要基础元件。受消费电子市场疲软影响，传统应用领 域需求出现较大幅度下降。随着5G和智能化时代经济的来临，高密度的电路连接和信号传输等新的应用领域对FPC的需 求将出现较大幅度的增长，新的应用领域如：可穿戴设备、AR/VR飞速增长开辟了FPC应用新场景。FPC行业在技术和材 料方面也不断创新，推动FPC行业颠覆性的技术变革，如：超精细线路技术、产品攻关并实现产业化，提高了FPC的制 造精度、可靠性，产品成本构成得到大幅度的下降。未来几年，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储 设备、智能驾驶、新能源等将成为驱动FPC需求增长的新方向，FPC行业有望再度迎来新一轮增长。据国际权威机构预 测，到2025年，全球FPC市场的规模将达到大约200亿美元。在中国，FPC市场也呈现出稳定的增长态势，预计到2028 年将持续保持增长。 5G透明天线作为一种前沿技术成果，已经在多个环境中进行了实测，并显示出相比于传统天线更为优异的性能。这 种天线不仅在尺寸和重量上得到了优化，而且其透明度达到了80%以上，可以外附在玻璃之上或嵌入在玻璃夹层中，适 应了现代通信需求的多样化，特别是在城市环境中，对于通信设施的隐形化和美观性有较高要求。随着政府对重大科技 基础设施体系化布局的加快，以及共性技术平台、中试验证平台的建设，5G透明天线行业有望获得更多的支持和推动， 进一步促进其技术的发展和应用。因此，5G透明天线行业不仅具有巨大的市场潜力，而且随着技术的不断进步和应用的 扩大，其市场前景将更加广阔。中国5G天线市场规模从2018年的22.64亿元增长到2023年的4,701.54亿元，年复合增长率达190.72%。预计2028年中国5G天线市场规模将达到34,857.95亿元，2024-2028年市场规模CAGR达46.85%。 复合集流体，包括复合铜箔和复合铝箔。复合集流体采用“金属-PET/PP高分子材料-金属”三明治结构，代替传统 的铝箔和铜箔作为电池正负极材料，具备低成本、高安全、长寿命和高能量密度等优势。在锂电池领域的应用日益广泛， 复合集流体被视为下一代技术发展趋势。市场数据显示，到2027年，复合铜箔的出货量预计将达到191亿平方米，渗透 率达到39.7%，对应的市场空间超过400亿元，年均复合增长率超过500%。同时，复合铝箔的出货量预计达到102.5亿 平方米，渗透率达到21.3%，对应市场空间超过200亿元，年均复合增长率超过200%。这些数据表明，复合集流体市场 在未来几年内将实现快速增长，成为锂电材料领域的重要增长点。国内复合集流体的产业化进程不断加快，相关企业持 续推进复合集流体设备的研发与生产，小批量应用也在不断增多。2024年，复合铝箔应用端起量，复合铜箔测试至量产 进入尾声。随着技术的不断进步和成本的降低，复合集流体有望在锂电池领域发挥更加重要的作用。 （2）公司在柔性复合材料领域的前瞻性布局 公司子公司爱谱生电子在柔性电路板行业深耕20多年，是国家级高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”企业、 厦门市柔性电子高分子复合材料研发中心。爱谱生电子与新材料研究院联合攻关5G高频透明柔性超精细电路板项目，历 时31个月，经过无数次的研发、测试验证，从材料5微米到产品线宽5微米，该项目于今年7月份样品通过客户性能测 试，已经二次送样客户进行可靠性批次测试验证，预计今年四季度将会批量生产，实现销售。该项目产品可应用于5G透 明天线中，性能参数达到国际先进水平，填补了国内行业空白。随着公司研发深入及产品技术攻关的突破，该技术可快 速延展到其他领域的应用，如：Mini LED载板（已经实现批量供货)、Micro LED载板、5G高频超终端产品、自能驾 驶和物联设备高频信号传输系统等应用领域，引领行业创造更多的应用机会，实现此项目相关产品销售的快速增长。 公司依托子公司积累的柔性材料技术进行深度研发，在柔性电路板工艺技术的基础上联合相关研究机构和合作伙伴 研究拓展高分子金属复合材料技术、工艺技术、设备技术、制造技术，并进行专利布局和保护，开发的新型柔性复合材 料产品可应用于MiniLED、人工智能、低空飞行、航天航空及新能源等领域。其中，复合铝箔和复合铜箔已送样多家锂 电池、钠离子电池、半固态电池、固态电池生产/研发厂家，并已在半固态电池企业得到应用。同时，用资本纽带为公司 新能源材料拓展链接资源整合，并加强与央国企、供应链及行业头部企业的深度合作，加快与产业链上下游优质资源的 深度合作，不断丰富合作渠道、拓宽合作空间，构建产业生态链上的闭环。 在柔性复合材料领域，公司已申请/取得了70多项相关技术专利,积极构建相关技术的专利护城河。 （数据来源：智研咨询、赛迪智库、前瞻产业研究院、中商产业研究院、OFweek产业研究院、上海证券研究所研报、 东吴证券研究所研报、中商产业研究院产业研报、中研普华研究院产业研报、《中国照明产业2023年发展白皮书》 《2023年中国半导体照明产业发展蓝皮书》） （三）主要经营模式 1、销售模式： 公司的半导体光健康自主品牌产品，采用重点项目直销与区域代理相结合的销售模式，利用公司优势资源与代理商 的渠道资源相结合，构建公司自主品牌渠道。 公司的材料类、器件类产品，由于专业性强，客户对技术对接、售后服务等要求较高，直销模式可及时深入了解客 户的需求，有利于向客户提供高质量的技术服务和控制产品销售风险。因此，对于复合集流体、传感器、FPC等材料、 器件类产品，公司主要采用直销模式。 公司ODM、OEM类整机产品的主要客户是全球领先照明企业或地区知名品牌企业，直销模式可拉近与客户的距离，能 及时、准确的把握市场的动态，同时，也有利于稳固与客户的合作关系，增加客户黏性，因此，对于这类产品，公司主 要采取直销模式。 2、供应链模式： 公司实行集中采购与订单采购相结合的模式，其中通用材料采用集中采购，专用材料采用订单采购。 集中采购模式下，公司供应链体系制定完整的采购计划及流程，为了保证原材料渠道通畅、质量稳定，由采购部工 程师、品质保证中心工程师组成的供应商评审小组，进行供应商的开拓和引进，建立《合格供应商名录》，所有批量性 生产物料需在名录名单中的供应商中择优采购，采购价格通过集中议价、招投标等方式确定，并按照生产排程采购。 订单采购模式下，公司销售部门接到客户订单并完成评审后，由生产管理部门根据订单情况提出物资需求，再由采 购部向相应合格供应商议价后下单采购。 为提高整体运营效率、减少运营风险，公司加强垂直供应链整合，部分材料加大子公司自制的比例。 3、制造模式： 公司的半导体光健康自主品牌产品，由营销中心根据公司的销售目标和市场需求情况制定产品月度销售计划，计划 交付部根据销售计划统筹安排协调采购、生产、仓库等各相关部门，组织安排生产，保持合理库存。 公司的材料类、器件类、ODM、OEM产品以“订单式生产”为主，营销部门接到客户订单后立即在系统中提交订单评 审，研发、采购、生产等部门进行综合评审后确定交期，由计划交付部对订单进行生产排期，统筹安排协调采购、工程、 生产、仓库等各相关部门，保障订单生产的有序进行，公司严格按照和客户确认的订单上的参数、结构、交期等标准组 织和安排生产和交付。 （四）主要业绩驱动因素 报告期内，公司实现营业收入4.21亿元，同比下降15.03%，主营业务收入中半导体光应用业务销售收入31,359.26万元，比上年同期下降15.91%，主要系高价值的光应用自主品牌产品销售渠道虽已搭建完成，但销售收入占比还不高， 而市场端产品单价持续下降所致；FPC+业务销售收入4,441.54万元，同比下降25.70%，主要受消费电子市场需求疲软， 产品供大于求导致价格下降影响，而公司开发的5G透明天线等新产品在客户验证中，尚未批量供货；医疗美容业务销售 收入为5,659.34万元，同比增长12.36%，主要系客户信任度提升，客户数量较上期增加所致。 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润4,536.16万元，同比下降44.18%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,630.92万元，同比下降73.71%。主要影响因素为：（1）毛利下降：报告期内，受市场大 环境影响，市场端产品单价持续下降，毛利额下降3,802.61万元；（2）销售费用增加79.40万元：报告期内，公司参 加了美国新能源展、法兰克福照明展、印尼、泰国、迪拜新能源展、慕尼黑新能源展等多场海外展会，以及在品牌宣传 广告费用等营销费用上持续保持高投入，投入金额2,219.00万元，同比增加43.00万元；为推动传感器封测等新业务的 开发和新产品的销售，引入行业销售人才，导致销售人员薪酬增加了372.00万元；（3）研发费用增加683.41万元：报 告期内，为推动传感器封测、复合铝箔等新业务的开发和新产品的技术储备，公司在团队建设、产品开发、专利布局等 方面的投入增加；（4）受汇率波动的影响，报告期内汇兑收益比上年同期减少1,387.50万元；（5）报告期内，公允价 值变动损益较上年同期增加1,244.56万元。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额为151.32万元，较上年同期减少5,859.73万元,主要系报告期内产品单价下降导致收入减少以及研发投入和销售费用增加所致；投资活动产生的现金流量净额为11,484.47万元，较上年同期减 少15,607.32万元，主要系报告期内购买理财产品增加所致；筹资活动产生的现金流量净额为-16,120.07万元，较上年 同期增加238.43万元，主要系报告期内归还借款减少所致。 二、核心竞争力分析 1、先进制造和品牌影响力优势 公司深耕半导体光应用领域三十年，以精益设计、柔性制造、精细化管理的理念构建了先进的制造体系，凭借创新 的产品、专业的技术、严谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉在半导体行业中拥有广泛的品牌知名度与行业影响力， 荣获“2019年度国家科技进步奖一等奖”、“全球半导体照明杰出贡献奖”、“中国（国际）物联网产业大奖创新奖” “中国（国际）物联网领军品牌大奖”，被评为“2019年度中国照明灯饰行业十大智能应用品牌”“2019年度中国照明 灯饰行业十大教育照明品牌”“厦门市优质品牌企业”“2022年度厦门市重点产业龙头骨干民营企业”“2023年度中国 LED照明灯饰行业100强”，2023年作为第十九届杭州亚运会官方消杀产品及服务供应商，平板灯具连续三年在北美市 场占比超过40%。2024年上半年，公司被评为厦门市绿色制造企业（厦门市绿色工厂），研发的“光莆停车场数字低碳 感知照明系统”入选2024年度厦门市绿色低碳技术和产品目录。未来，公司将持续释放技术优势，提升产品在市场端的 竞争力，依靠公司研发能力和先进制造能力，以及自有品牌的影响力，持续提升ODM和OBM业务市场份额。 2、稳定的客户资源和多元化立体销售网络优势 公司在近三十年的发展过程中建立健全了完整严格的与大客户长期合作的服务体系，并得到国际大客户高度认可， 曾获得美国核心客户2021年度优秀供应商（全亚洲唯一一家），积累了一批长期稳定的大客户资源，大客户多是世界 500强和行业龙头企业，公司应用前瞻性的技术储备，围绕大客户群体不断进行多品类、系列化产品的开发，持续挖掘 大客户潜力，保障了公司业务的持续稳定发展，成熟的大客户服务体系也为公司拓展新客户提供了宝贵经验。为加快自 主品牌建设，公司逐步构建了多元化立体销售网络，同时，广招生态合作伙伴，构建在渠道建设、线上平台、合伙人平 台、战略联盟等领域的合作伙伴商业模式，发挥优质资源协同作用，提升公司自主品牌竞争力。长期积累的大客户合作 关系既赋能ODM、OBM的业务的客户拓展，又为自有品牌产品的品质提供背书，促进了为国际品牌客户提供先进制造能力 和国内自有品牌建设协同发展，国内国外双循环相互促进的有利布局，为公司高质发展提供保障。 3、完善的研发体系和技术创新优势 公司是技术先导性的国家高新技术企业、省级LED封装企业工程技术研究中心、国际权威第三方认证机构UL、Dekra、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合 材料研发中心等，始终把科技创新放在首位，公司在行业萌芽阶段即进行战略技术布局，建立了研究院、创新中心、研 发中心、技术开发部四级研发机构，不断强化知识产权管理和前瞻性的技术储备，拥有近300人的技术团队，每年持续 加强研发投入，强大的研发团队和稳定的研发投入确保公司不断推出创新、高质量产品，为公司赢得长期发展的比较竞 争优势。2023年攻克叠层封装技术难关，解决了“卡脖子”瓶颈，实现了国产替代，抢占国内AI光集成传感器技术高 地；自主开发的数字低碳能源管理系统平台结合半导体照明二次节能技术，经实际测算，在停车场场景应用中综合节能 率最高可达90%以上，后期运维成本可减少30%，；与华为云携手推进鸿蒙智慧健康联合解决方案，将多款灯具接入鸿蒙 智联生态，引领行业产品智能化、数字化发展；同时，公司布局了大量专利，2024年上半年，公司新申请专利45项 （其中发明专利14项），新获得专利27项（其中发明专利4项），持续打造知识产权护城河，攻关的5G高频透明柔性 超精细电路板项目产品可应用于5G透明天线中，性能参数达到国际先进水平，填补了国内行业空白。 4、丰富的行业经验和技术积累优势 公司是国内半导体光应用的领军者，是国际半导体照明联盟理事单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理 事单位、中国物流与采购联合会冷链物流专业委员会理事单位、中国教育装备专业委员会常务理事单位、国家工信部半 导体标准化工作委员会会员、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员等。荣获“2019年度国家 科技进步一等奖”、全球半导体照明杰出贡献奖、福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖，承担过多项国家级 火炬计划、国家级创新基金计划、国家电子基金等科技项目；拥有400多项有效授权专利，形成专利保护墙。2024年上 半年，公司作为主要起草人起草了1项国标、2项团标（已累计起草了30多项国标、行标、省标和团标），入选厦门市 绿色制造名单（厦门市绿色工厂）。 5、管理体系及产品品质认证沉淀优势 公司自1999年起，公司先后通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、IECQQC080000、ISO14064、ISO45001、BSCI等一系列管理体系认证，是国际权威第三方认证机构UL、Dekra、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室，取得了《消毒产 品生产企业卫生许可证》，产品先后通过CCC、CQC、CE、UL、SAA、GS等多项国内和国际认证，认证证书数量超过1800个，2024年上半年，新增认证57个，北美交流桩获得了ENERGYSATR、FCC、ETL认证；欧标便携式充电桩获得了 CE、UKCA认证；欧洲户储产品获得了CE、UN38.3认证。这些认证既是产品进入欧美中高端市场的通行证，同时，也是 公司产品品质的有力证明，为公司进一步开发市场客户打下基础。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用□不适用 单位：元
披露要求： 对主要收入来源地的销售情况
?适用□不适用
（2）因市场需求变化、产品结构升级，淘汰被迭代的产品线。 公司以LED显示屏换取广告权益 □是 ?否 四、非主营业务分析 ?适用□不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用□不适用
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