[中报]中京电子(002579):2024年半年度报告
原标题:中京电子:2024年半年度报告 2024年8月26日 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨林、主管会计工作负责人文真及会计机构负责人(会计主管人员)邓秋乐声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 20 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 23 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 30 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 59 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 64 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 65 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 66 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公 司文件的正本及公告原件。 三、载有公司法定代表人签名的公司2024年半年度报告。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 ?适用 □不适用
信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业情况 公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。 目前，全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地，中国是全球PCB最大的生产基地。 短期内受全球地缘政治冲突、贸易博弈等不确定因素影响下，全球整体宏观略显低迷。从中长期来看，人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端 HDI、高速多层板、封装基板等细分市场增长，为 PCB带来新一轮的增长周期，未来 PCB产业将保持稳定增长的趋势，Prismark预计2023年至 2028年间全球 PCB产值的年复合增长率为 5.4%，中国大陆地区的复合增长率为 4.1%。产品结构方面，高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速，未来五年复合增速分别为5.5%、7.8%、6.2%。
公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系 CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。 （三）公司主要业务 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶 HDI及 Anylayer HDI、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。 公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。 二、核心竞争力分析 （一）产品结构优势 公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含 HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的 PCB 制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。 公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含 HDI）在网络通信、新型高清显示（MiniLED/MicroLED）、智能终端、汽车电子、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及 R-F)在显示模组（OLED＆LCM＆CTP）、动力电池管理系统（BMS）、摄像头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、高可靠性汽车电子等应用领域具有较强的竞争优势。 完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构建公司强有力的市场竞争优势。 （二）高端制造优势 公司在 PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值 HDI、HLC、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司 2014年开始进行 HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现三阶至任意阶（Anylayer HDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展 HLC、高阶 HDI（含 Anylayer HDI）等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的FPC产品，配套京东方、深天马 OLED显示模组用于高端旗舰品牌电子产品，系全球知名游戏机厂商的主流 FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及 FPC应用模组产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用；在刚柔结合板（R-F）领域，公司瞄准新兴市场领域以及高端摄像头模组，并均已实现批量供货。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。 （三）技术与研发优势 公司系 CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一、国家电子信息行业创新企业、省知识产权优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台。并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。 公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕高频高速印制电路板、高阶HDI（含 AnyLayer HDI）、高密度 Mini LED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品获评“国家绿色设计产品”、“广东省名优高新技术产品”，“广东省高新技术企业协会科学技术奖”、“国家知识产权优势企业”，公司专利连续获评第二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。 （四）市场与客户优势 公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有 BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、VIVO、锐捷网络、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获 BYD、Honeywell、RESIDEO、艾比森、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。 （五）智能与柔性制造优势 公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括 MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的 PCB行业应用数字化示范工厂。 三、主营业务分析 概述 报告期内，受宏观经济波动、珠海新工厂处于爬坡期等因素综合影响，公司实现营业收入13.34亿元，同比增长3.49%；归属于上市公司股东的净利润-0.73亿元，同比减亏18.13%。 本报告期公司重点经营工作情况如下： （一）积极推动珠海富山新工厂高端产能加速释放 公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。 经过近年的产能爬坡和管理改善及优化，珠海新工厂的高端产能加速释放，产品结构持续优化升级，高端制造能力持续提升。 截至目前，珠海新工厂HLC产品类型中，6-12层占比约为60%，已具备30+层量产能力；HDI板二阶以上占比超过80%，三阶以上占比约10%，已具备14-20层、Any Layer（任意阶互联）量产能力，整体运营能力逐步提升。 报告期内，公司围绕新一代高速网络通信技术、AI（人工智能）、汽车 ADAS等开展技术开发与制造能力专项升级，以重点满足与适应交换机、光模块、服务器、AI Phone＆PC、汽车域控制系统等新兴市场对PCB在工艺技术、材料处理等方面的新要求。 （二）集中优势资源，重点推进终端大客户战略和海外市场开拓战略 报告期内，为进一步优化公司的产品和客户结构，更好适应高端产线的产能匹配，报告期内公司陆续完成多家全球知名终端大客户的导入，例如某知名移动智能终端直供资格、某大型服务器厂商直供、某先进穿戴类终端品牌、某知名 Min＆Micro LED品牌等，预期未来将逐步为公司业务带来一定积极影响。 综合考虑到全球宏观经济情况、产业链的发展以及市场竞争格局变化，公司将进一步加强海外市场的开拓，满足国际客户的订单多样化需求，持续提升海外业务收入占比至合理水平。目前，已在台湾、香港、美国、新加坡、泰国等地设立的办事处或子公司，并积极组建海外项目拓展团队，开拓海外营销渠道。 （三）持续技术创新，紧抓新兴市场发展机遇 公司密切关注行业发展趋势和变化，并围绕新一代通信技术、人工智能、数据中心、新型高清显示等开展研发创新与技术开发。报告期内，公司累计投入研发 0.74亿元，占营业收入 5.54%。报告期内，公司开展“Mini LED用0.2mm薄款硬板关键技术开发”、“800G光模块PCB产品研发”、“24至77G毫米波雷达用PCB产品研发”、“GPU加速卡用高阶HDI产品研发”、 “低轨道卫星通信用PCB产品研发”等多项高端产品领域项目研发。报告期内，公司开发的“高频通讯台阶印制电路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”等产品荣获广东省名优高新技术产品。 报告期内，借助公司持续的研发投入、丰富的技术积累以及珠海富山新工厂高端产线设备配给，公司在 AI GUP 加速卡、光模块、交换机、服务器、AI Phone＆ AI PC、低轨卫星、毫米波雷达、汽车域控系统、Min＆Micro LED等新兴市场应用产品积极布局，并获得相关新客户认证，并已批量生产。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 ?适用 □不适用 单位：元
（1） 证券投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在证券投资。 （2） 衍生品投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 5、募集资金使用情况 □适用 ?不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 ?不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 ?不适用 八、主要控股参股公司分析 ?适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：元
□适用 ?不适用 主要控股参股公司情况说明 九、公司控制的结构化主体情况 □适用 ?不适用 十、公司面临的风险和应对措施 1、宏观经济波动风险 PCB 作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域，与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业市场国际化程度的日益提高，PCB 需求受国内、国际两个市场的共同影响。目前国内经济面临一定的增速放缓压力，国际经济形势复杂多变，发达国家经济增长滞涨，新兴国家增长势头放缓。如果国际、国内经济持续长时间调整，居民收入以及购买力、消费意愿将受其影响，并对当前 PCB 主要下游应用领域如消费电子等产业造成压力，从而传导至上游 PCB产业，公司需要采取多种措施应对市场需求的波动与变化。（未完）  |