[中报]兴森科技(002436):2024年半年度报告
原标题:兴森科技:2024年半年度报告 2024年半年度报告 2024年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人王凯及会计机构负责人(会计主管人员)李民娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。 公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 28 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 31 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 52 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 66 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 71 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 72 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 75 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在符合中国证监会规定的网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有董事长邱醒亚先生签名的2024年半年度报告文件。 四、以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 法定代表人： 邱醒亚 二〇二四年八月二十六日 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的 全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新 品牌主张。公司主营业务聚焦印制电路板产业链，经过 31年的持续深耕与发展，涵盖传统多层PCB、软硬结合板、高密 度互连 HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含 CSP封装基板和 FCBGA封装基板）等全类别先进电子 电路产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。 公司在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力； 并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领 域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。 报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统 PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统 PCB业务聚焦 于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从设计--制造- -供应链--财务等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶 PCB领域，完善 Anylayer HDI和类载板 （SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于 IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。 公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业 领域。 公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告 期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中： PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。 半导体业务包含 IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含 CSP封装基板和 FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、 ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装 后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。 二、核心竞争力分析 报告期内，公司坚持以传统 PCB业务和半导体业务为发展核心，坚守“顾客为先”的核心价值观，通过持续的研发 投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。具体如下： 1、领先的研发创新能力 公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为 18,113.91万元，占营业收入比例为6.29%。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”，先后组建了 3个省级研发机构“广东省省级企 业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备 承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。 报告期内，公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖， 广州科技“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规 模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。“应用于毫米波雷达的多层 高密度倒装焊FC-CSP封装基板”和“应用于数字芯片测试领域的垂直探针卡多层有机转接板”两款产品被广东省高新技 术企业协会评选为2023年度广东省名优高新技术产品。宜兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”。 报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利 12件，其中发明专利 4件，实用新型专利 8件；已授权中国专利16件，其中发明专利13件，实用新型专利3件；新获注册商标14件。截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权 且仍有效中国专利613件，其中发明专利343件，实用新型专利268件，外观设计专利2件；累计拥有授权且仍有效国 外发明专利12件。累计拥有注册商标91件，软件著作权83件，美术著作权1件。报告期内发表1篇论文，截至报告期 末，共发表270篇论文。 公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于 PCB行业和集成电路封测产业的新产品开发、新工 艺研发、制程能力提升与技术应用推广，研发项目重在提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品规模化转化能 力。子公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流 程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合 ISO/IEC 17025《检测和校 准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得 CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及 CMA资质， 为行业内第一家取得CMA资质的第三方检测机构。 2、强大的研发设计能力 公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球 5G、云 服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的产品解决方案。公司组 建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡 Layout、SI&PI仿真、 系统EMC、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快 速推向市场奠定坚实的基础。 3、高效的一站式服务模式 以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖 OEM&ODM&JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集 中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富 DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累， 有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项 目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。 4、特色的数字化管理体系 高端样板数字化工厂的生产周期、准交率和良率指标持续提升，并同步在 PCB量产、CSP封装基板和 FCBGA封装基板等工厂导入数字化管理系统，力图实现从工程设计--制造--供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提 升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营效率。 5、优质的客户资源优势 经过三十一年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过 4,000家高科技研发、制造和服务企业进 行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司先后荣获客户“技术突破奖”、“优秀品质奖”、“最佳交付奖”、 “最佳协同奖”等相关奖项。 未来，公司将持续深入推动数字化变革，以实现提升客户满意度和降本增效提质的经营目标。同时，坚定不移的推 动高端 FCBGA封装基板项目工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利量产打下基础，并进一 步增强市场竞争力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户，实现 FCBGA封装基板 业务的出海。 三、主营业务分析 2024年以来，全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据 Prismark报告，2024年一季度PCB行业产值为167亿美元，环比下降 7.1%、同比下降 0.1%，预期 2024年产值为 730.26亿美元、同比增长约 5%。受益于人工智能、高速 网络和智能汽车产业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、高阶HDI板等细分市场迎来强劲 的增长，传统多层 PCB、封装基板的复苏进展略慢，整个 PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋 势愈加明确。根据Prismark报告，预期2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元，2023-2028年复合增长率 为5.4%。其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2028年 市场规模分别为27.80、148.26、190.65亿美元，2023-2028年复合增长率分别为10.0%、7.1%、8.8%。 表格1：2024年PCB行业产品结构表现预测
务的战略性投资。公司实现营业收入288,109.31万元、同比增长12.29%；归属于上市公司股东的净利润1,950.10万元、 同比增长 7.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,876.26万元、同比增长 353.13%。总资产1,463,915.72万元、较上年末减少1.98%；归属于上市公司股东的净资产520,167.16万元、较上年末减少2.48%。2024 年上半年，公司整体毛利率为16.56%，同比下降8.62个百分点；期间费用率下降5.18个百分点，其中，销售费用率下 降0.52个百分点，管理费用率下降1.02个百分点，研发费用率下降3.90个百分点，财务费用率增长0.26个百分点。 报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持平稳增长。净利润层面主要受 FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜 兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入 32,502万元，宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损 4,979万元，广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损3,322万元。 报告期内，公司各业务板块经营情况如下： （一）PCB业务盈利能力有所下滑 报告期内，公司PCB业务实现收入217,010.22万元、同比增长7.48%，毛利率27.09%、同比下降2.19个百分点。 子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域，虽实现国内大客户量产突破，但因自身能力不足导致产能未能充分释放，实 现收入30,370.12万元、同比下降8.83%，亏损4,979.13万元。Fineline实现收入 75,879.14万元、同比下降 14.42%， 净利润 8,781.84万元、同比下降 8.87%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入 39,803.32万元、同比增长11.75%，净利润5,826.23万元。总体而言，公司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和 类载板（SLP）业务稳定增长，PCB多层板量产业务因自身能力不足导致表现落后于行业主要竞争对手，公司已对宜兴硅 谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，预期年底有望实现经营好转。 （二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展 报告期内，公司半导体业务（包括 IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入 60,049.40万元、同比增长27.79%，毛利率-33.19%、同比下降 33.38个百分点。其中，IC封装基板业务（含 CSP封装基板和 FCBGA封装基板）实 现收入53,105.67万元、同比增长83.50%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小；毛利率-42.33%、 同比下降 34.65个百分点，毛利率下降主要系 FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用 投入较大。 公司 CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，进一步提升射频类产品比重，优化产品结构。受益于存储芯 片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司 CSP封装基板业务收入实现较快增长，但广州兴科项目仍处于主要客户认 证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损。 FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段，截至报告期末公司已累计通过10家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段； 产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。 半导体测试板业务实现营收 6,943.73万元、同比下降 61.53%，毛利率36.70%、同比提升23.89个百分点。收入下降主要系公司于2023年8月出售Harbor而不再纳入公司合并报表，2023年同期Harbor实现营业收入12,780.54 万元。 报告期内，半导体测试板业务的良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品的占比持续增长，季度间接 单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长，整体发展前景良好。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
金融负债的其他变动主要为汇率变动及收购IBR Leiterplatten GmbH＆Co.KG股权形成的或有对价。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 单位：元
六、投资状况分析 1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 ?适用 □不适用 单位：元
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