[中报]华天科技(002185):2024年半年度报告
|
时间：2024年08月28日 04:45:40 中财网 |
|
原标题:华天科技:2024年半年度报告
天水华天科技股份有限公司
2024年半年度报告
2024年 8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)裴永亮声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、受半导体行业景气状况影响的风险
公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
2、产品生产成本上升的风险
公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。
3、技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路产业的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。
4、商誉减值风险
公司于 2019年 1月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem的收购。收购 Unisem属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或 Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................... 10 第四节 公司治理 .............................................................. 22 第五节 环境和社会责任 ........................................................ 24 第六节 重要事项 .............................................................. 33 第七节 股份变动及股东情况 .................................................... 41 第八节 优先股相关情况 ........................................................ 47 第九节 债券相关情况 .......................................................... 48 第十节 财务报告 .............................................................. 49
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。
二、报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。
三、载有法定代表人签字、公司盖章的2024年半年度报告全文和摘要。
四、其他相关资料。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 公司、本公司 | 指 | 天水华天科技股份有限公司 | | 控股股东、华天电子集团 | 指 | 天水华天电子集团股份有限公司 | | 肖胜利等13名自然人、实
际控制人 | 指 | 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、
薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 | | 华天西安 | 指 | 子公司华天科技（西安）有限公司 | | 华天昆山 | 指 | 子公司华天科技（昆山）电子有限公司 | | 华天南京 | 指 | 子公司华天科技（南京）有限公司 | | 华天宝鸡 | 指 | 子公司华天科技（宝鸡）有限公司 | | 华天江苏 | 指 | 子公司华天科技（江苏）有限公司 | | 华天上海 | 指 | 子公司上海华天集成电路有限公司 | | 华天迈克 | 指 | 子公司深圳市华天迈克光电子科技有限公司 | | 华天马来西亚 | 指 | 子公司HUATIAN TECHNOLOGY (MALAYSIA) SDN. BHD. | | 管理总部 | 指 | 子公司华天科技（西安）总部管理有限公司，原名华天科技（西安）投资控股有
限公司 | | 韶华科技 | 指 | 子公司广东韶华科技有限公司 | | 纪元微科 | 指 | 子公司上海纪元微科电子有限公司 | | 盘古半导体 | 指 | 子公司江苏盘古半导体科技股份有限公司 | | 西安天利 | 指 | 下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙） | | Unisem | 指 | 子公司UNISEM (M) BERHAD | | BGA | 指 | Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装 | | Bumping | 指 | 芯片上制作凸点 | | DIP | 指 | Dual In-line Package的缩写，双列直插式封装 | | DFN | 指 | Dual Flat No-lead的缩写，双边扁平无引脚封装 | | ETSSOP | 指 | Explode Thin Shrink Small Outline Package的缩写，外露载体薄的紧缩型小
外形表面封装 | | Fan-Out/FO | 指 | 扇出型封装 | | FC | 指 | Flip chip的缩写，倒装芯片 | | FCBGA | 指 | Flip Chip Ball Grid Array的缩写，倒装芯片球栅阵列封装 | | FOPLP | 指 | Fan-out Panel level package的缩写，板级扇出封装 | | LGA | 指 | Land Grid Array的缩写，触点阵列封装 | | LED | 指 | Light-Emitting Diode缩写，发光二极管 | | LQFP | 指 | Low profile Quad Flat Package的缩写，薄型四边引线扁平封装 | | MCM | 指 | Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件封装 | | MCP | 指 | Multi-Chip Package的缩写，多芯片封装 | | MEMS | 指 | Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，微机电系统 | | QFN | 指 | Quad Flat Non-leaded Package的缩写，方型扁平无引脚封装 | | QFP | 指 | Quad Flat Package的缩写，四边引线扁平封装 | | SDIP | 指 | Shrink Dual In-line Package的缩写，小间距双列直插式封装 | | SiP | 指 | System in Package的缩写，系统级封装 | | SOT | 指 | Small Out-line Transistor的缩写，小外形晶体管封装 | | SOP | 指 | Small Out-line Package的缩写，小外形表面封装 | | SSOP | 指 | Shrink Small Out-line Package的缩写，紧缩型小外型表面封装 | | TMV | 指 | Through Molding Via的缩写，塑封通孔封装 | | TSSOP | 指 | Thin Shrink Small Out-line Package的缩写，薄的紧缩型小外形表面封装 | | TSV | 指 | Through-Silicon Via的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 | | TQFP | 指 | Thin Quad Flat Package的缩写，薄塑料四角扁平封装 | | UFS | 指 | Universal Flash Storage的缩写，通用闪存存储器 | | uMCP | 指 | UFS-based Multichip Package的缩写，基于UFS多芯片封装 | | uPoP | 指 | UFS-based Package-on-Package的缩写，基于UFS的堆叠封装 | | 元 | 指 | 人民币元 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 华天科技 | 股票代码 | 002185 | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 天水华天科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称（如有） | 华天科技 | | | | 公司的外文名称（如有） | Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. | | | | 公司的法定代表人 | 肖胜利 | | |
二、联系人和联系方式
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。
3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | | 营业收入（元） | 6,718,197,240.22 | 5,088,913,477.69 | 32.02% | | 归属于上市公司股东的净利润（元） | 222,733,881.47 | 62,878,628.32 | 254.23% | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润（元） | -35,913,549.57 | -189,940,874.10 | 81.09% | | 经营活动产生的现金流量净额（元） | 1,225,432,401.36 | 758,426,812.98 | 61.58% | | 基本每股收益（元/股） | 0.0695 | 0.0196 | 254.59% | | 稀释每股收益（元/股） | 0.0695 | 0.0196 | 254.59% | | 加权平均净资产收益率 | 1.39% | 0.40% | 0.99% | | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 | | 总资产（元） | 36,675,185,869.03 | 33,751,820,450.19 | 8.66% | | 归属于上市公司股东的净资产（元） | 16,075,120,849.25 | 15,849,983,538.60 | 1.42% |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲
销部分） | 24,496,765.70 | 主要为本报告期处置子公司形
成的投资收益 | | 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相
关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外） | 189,234,068.16 | 主要为本报告期收到的政府补助 | | 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非
金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动
损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 | 127,777,124.60 | 主要为本报告期证券投资取得
的投资收益 | | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 1,440,048.65 | | | 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | 785,340.71 | | | 减：所得税影响额 | 57,760,923.58 | | | 少数股东权益影响额（税后） | 27,324,993.20 | | | 合计 | 258,647,431.04 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司主营业务情况
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
2、公司所属行业情况
半导体行业在 2023年下半年逐步走出行业低谷周期，呈现出弱复苏态势。进入 2024年，随着库存消化以及智能手机、存储器等产品需求的带动，全球半导体市场需求回归新的供需平衡，并呈现出回暖态势。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球和中国半导体销售额自 2023年 11月连续 8个月均实现同比正增长，且 2024年以来一直保持两位数增幅。
根据国家统计局统计数据，2024年 1-6月，我国集成电路产量为 2,071.10亿块，同比增长28.9%。根据海关总署公布的数据，2024年1-6月，我国共进口集成电路2,589亿块，同比增加 14.1%；进口金额 12,721.72亿元，同比增加 14.4%。同期，我国共出口集成电路1,393亿块，同比增加9.5%；出口金额 5,427.44 亿元，同比增加25.6%。2024年上半年，我国集成电路产业取得了显著增长，集成电路产量实现了 28.9%的高速增长，远高于同期规模以上工业增加值 6.0%的增幅和高技术制造业增加值 8.7%的增幅，彰显了我国集成电路产业的强劲动力，成为推动制造业快速发展的重要引擎。
随着全球人工智能、高速运算需求的不断增长，以及智能手机、计算机、服务器、汽车电子等相关电子终端产品市场需求回暖，半导体产业将迎来新一轮增长。2024年6月，美国半导体行业协会（SIA）上调了其年初的预测，预计 2024年全球半导体行业销售额将增长至6,112亿美元，2025年有望达到6,874亿美元。
3、本报告期公司生产经营情况
2024年上半年，在集成电路市场景气度逐步复苏，并重新进入稳步增长的有利环境带动下，公司经营业绩同比大幅提高。报告期内，公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作，努力争取订单。2024年上半年，公司实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%，其中二季度实现营业收入36.12亿元，环比一季度增加 5.06亿元；归属于上市公司股东的净利润 2.23亿元，同比增长 254.23%，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润1.66亿元，环比一季度增长190.53%。
报告期内，公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的 uPoP、高散热 HFCBGA、大尺寸高密度 QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。2024年上半年，公司获得授权专利11项，其中发明专利9项。
报告期内，公司持续进行质量品牌建设，加强供应商质量管理，总结“零投诉、零退货、零赔偿”产品的质量管理工作方法及经验，继续推进“精益六西格玛”质量能力提升建设和封装良率提升工作，持续满足客户质量要求，提高客户满意度。
报告期内，公司继续开展降本增效工作，推进生产自动化和少人化工厂建设，完成晶圆检验自动化、自动配料、包装自动化、仓储自动化等项目的实施，进行 Memory封装自动化搬运项目调研，优化生产工艺流程，不断提升公司自动化水平和生产效率。
报告期内，公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动 FOPLP生产线建设，随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产，将进一步优化公司产业布局，提高公司先进封装产业规模。
二、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势
技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
公司现已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
2、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量
公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过二十多年的不懈努力，公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
3、良好的企业文化及团队优势
公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过二十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | | 营业收入 | 6,718,197,240.22 | 5,088,913,477.69 | 32.02% | 主要为本报告期订单和产品销量
较上年同期增加所致 | | 营业成本 | 5,985,265,234.14 | 4,685,722,188.20 | 27.73% | | | 销售费用 | 68,150,359.69 | 47,052,190.67 | 44.84% | 主要为本报告期加大销售力度，
使得销售费用较上年同期增加所
致 | | 管理费用 | 313,697,455.72 | 260,706,805.73 | 20.33% | | | 财务费用 | 53,863,956.82 | 21,586,911.32 | 149.52% | 主要为本报告期利息费用较上年
同期增加所致 | | 所得税费用 | 19,677,263.86 | -16,132,435.15 | 221.97% | 主要为本报告期利润总额较上年
同期增加所致 | | 研发投入 | 422,808,168.66 | 296,963,984.38 | 42.38% | 主要为本报告期研发投入较上年
同期增加所致 | | 经营活动产生的现金
流量净额 | 1,225,432,401.36 | 758,426,812.98 | 61.58% | 主要为本报告期销售商品、提供
劳务收到的现金增加所致 | | 投资活动产生的现金
流量净额 | -2,870,820,785.50 | -1,602,470,442.04 | -79.15% | 主要为本报告期证券投资支付的
现金增加所致 | | 筹资活动产生的现金
流量净额 | 2,658,103,937.01 | 1,538,207,641.00 | 72.81% | 主要为本报告期取得借款收到的
现金增加所致 | | 现金及现金等价物净
增加额 | 1,004,153,354.40 | 702,810,681.03 | 42.88% | 主要为本报告期经营和筹资活动
产生的现金流量净额增加，投资
活动产生的现金流量减少所致 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
营业收入构成
单位：元
| | 本报告期 | | 上年同期 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 6,718,197,240.22 | 100% | 5,088,913,477.69 | 100% | 32.02% | | 分行业 | | | | | | | 集成电路 | 6,679,157,886.75 | 99.42% | 5,058,332,379.27 | 99.40% | 32.04% | | LED | 39,039,353.47 | 0.58% | 30,581,098.42 | 0.60% | 27.66% | | 分产品 | | | | | | | 集成电路 | 6,679,157,886.75 | 99.42% | 5,058,332,379.27 | 99.40% | 32.04% | | LED | 39,039,353.47 | 0.58% | 30,581,098.42 | 0.60% | 27.66% | | 分地区 | | | | | | | 国内销售 | 4,277,140,565.48 | 63.67% | 2,953,320,578.40 | 58.03% | 44.82% | | 国外销售 | 2,441,056,674.74 | 36.33% | 2,135,592,899.29 | 41.97% | 14.30% |
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 集成电路 | 6,679,157,886.75 | 5,933,827,065.82 | 11.16% | 32.04% | 27.59% | 3.10% | | LED | 39,039,353.47 | 51,438,168.32 | -31.76% | 27.66% | 46.99% | -17.33% | | 分产品 | | | | | | | | 集成电路 | 6,679,157,886.75 | 5,933,827,065.82 | 11.16% | 32.04% | 27.59% | 3.10% | | LED | 39,039,353.47 | 51,438,168.32 | -31.76% | 27.66% | 46.99% | -17.33% | | 分地区 | | | | | | | | 国内销售 | 4,277,140,565.48 | 3,933,735,385.37 | 8.03% | 44.82% | 39.05% | 3.82% | | 国外销售 | 2,441,056,674.74 | 2,051,529,848.77 | 15.96% | 14.30% | 10.49% | 2.90% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可
持续性 | | 投资收益 | 127,337,391.63 | 50.69% | 主要为本报告期公司进行证券投资取得的
投资收益 | 否 | | 公允价值变动损益 | 17,380,820.55 | 6.92% | 主要为交易性金融资产产生的公允价值变
动 | 否 | | 资产减值 | -24,176,461.01 | -9.62% | 主要为本报告期应收账款计提的信用减值
损失和对存货计提的减值损失 | 是 | | 营业外收入 | 2,594,327.41 | 1.03% | 主要为收到的举办半导体封装测试年会的
会议补助费 | 否 | | 营业外支出 | 936,903.31 | 0.37% | 主要为本报告期支付质量赔偿款 | 否 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增
减 | 重大变动说明 | | | 金额 | 占总资
产比例 | 金额 | 占总资
产比例 | | | | 货币资金 | 6,507,826,263.45 | 17.74% | 5,468,991,927.78 | 16.20% | 1.54% | | | 应收账款 | 2,376,173,270.53 | 6.48% | 2,058,071,761.47 | 6.10% | 0.38% | | | 合同资产 | 698,282.77 | 0.00% | 2,110,287.77 | 0.01% | -0.01% | | | 存货 | 2,205,806,335.00 | 6.01% | 2,126,493,100.56 | 6.30% | -0.29% | | | 投资性房地产 | 4,037,826.41 | 0.01% | 4,142,766.29 | 0.01% | 0.00% | | | 长期股权投资 | 71,343,299.22 | 0.19% | 70,792,737.80 | 0.21% | -0.02% | | | 固定资产 | 16,692,075,655.15 | 45.51% | 16,291,955,343.41 | 48.27% | -2.76% | 主要为本报告期在
建工程转入固定资
产所致 | | 在建工程 | 2,179,782,918.95 | 5.94% | 2,876,282,256.42 | 8.52% | -2.58% | 主要为本报告期在
建工程转入固定资
产所致 | | 使用权资产 | 133,533,452.83 | 0.36% | 141,857,059.28 | 0.42% | -0.06% | | | 短期借款 | 2,548,162,541.48 | 6.95% | 2,404,834,921.63 | 7.13% | -0.18% | | | 合同负债 | 95,244,560.50 | 0.26% | 112,091,496.06 | 0.33% | -0.07% | | | 长期借款 | 6,478,407,563.29 | 17.66% | 4,032,170,009.00 | 11.95% | 5.71% | 主要为本报告期长
期借款增加所致 | | 租赁负债 | 117,291,775.71 | 0.32% | 125,177,330.36 | 0.37% | -0.05% | |
2、主要境外资产情况
?适用 □不适用
单位：元
| 资产的具
体内容 | 形成原因 | 资产规模 | 所在地 | 运营模式 | 保障资产
安全性的
控制措施 | 收益状况 | 境外资产
占公司净
资产的比
重 | 是否存在
重大减值
风险 | | 货币资金 | 股权收购及生
产经营产生 | 652,421,
638.78 | 马来西亚 | | 控制权 | | 3.37% | 否 | | 存货 | 股权收购及生
产经营产生 | 377,618,
110.96 | 马来西亚 | | 控制权 | | 1.95% | 否 | | 固定资产 | 股权收购及生
产经营产生 | 3,082,53
7,175.15 | 马来西亚 | | 控制权 | | 15.92% | 否 | | 应收账款 | 股权收购及生
产经营产生 | 301,066,
724.49 | 马来西亚 | | 控制权 | | 1.55% | 否 |
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允价
值变动损益 | 计入权益的
累计公允价
值变动 | 本期计提的
减值 | 本期购买
金额 | 本期出售
金额 | 其他变动 | 期末数 | | 金融资产 | | | | | | | | | | 1.交易性金
融资产（不
含衍生金融
资产） | 1,743,980
,066.29 | 17,380,82
0.55 | 0.00 | 0.00 | 4,195,824
,663.67 | 3,416,209
,041.69 | | 2,483,171
,734.46 | | 金融资产小
计 | 1,743,980
,066.29 | 17,380,82
0.55 | 0.00 | 0.00 | 4,195,824
,663.67 | 3,416,209
,041.69 | | 2,483,171
,734.46 | | 应收账款融
资 | 260,852,9
32.11 | | | | 1,409,593
,093.11 | 1,499,468
,475.00 | | 170,977,5
50.22 | | 上述合计 | 2,004,832
,998.40 | 17,380,82
0.55 | 0.00 | 0.00 | 5,605,417
,756.78 | 4,915,677
,516.69 | | 2,654,149
,284.68 | | 金融负债 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | | 0.00 |
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
单位：元
| 项目 | 账面余额 | 账面价值 | 受限类型 | 受限情况 | | 货币资金 | 164,600,487.82 | 164,600,487.82 | 保证金 | 采购进口设备的信用证和银行承兑汇票保证金
164,600,487.82元 | | 应收款项融
资 | 19,878,164.91 | 19,878,164.91 | 质押 | 子公司华天宝鸡以账面价值19,878,164.91元的应收票
据作为质押开具应付票据26,466,469.68元 | | 固定资产 | 1,383,687,663.02 | 900,405,442.88 | 抵押 | 子公司华天西安以账面价值 264,526,018.37元（原值
425,650,536.48元）的房屋建筑物、账面价值
15,392,571.97元（原值22,205,171.04元）的土地使用
权作为抵押向中国进出口银行陕西省分行取得长期借款
500,000,000.00元；
子公司华天昆山以账面价值383,187,502.34元（原值
534,016,497.77元）的房屋建筑物作为抵押向中国进出
口银行甘肃省分行取得长期借款75,000,000.00元；
子公司华天南京以账面价值252,691,922.17元（原值
424,020,628.77元）的机器设备作为抵押向中国进出口
银行甘肃省分行取得长期借款300,000,000.00元 | | 无形资产 | 22,205,171.04 | 15,392,571.97 | 抵押 | 子公司华天西安以账面价值 264,526,018.37元（原值
425,650,536.48元）的房屋建筑物、账面价值
15,392,571.97元（原值22,205,171.04元）的土地使用
权作为抵押向中国进出口银行陕西省分行取得长期借款
500,000,000.00元 | | 一年内到期
的非流动资
产 | 21,496,333.33 | 21,496,333.33 | 质押 | 子公司华天南京于2023年5月12日向中国农业银行股
份有限公司南京桥林支行购买大额可转让存单
20,000,000.00元，并将其质押作为信用证保证金开具信
用证 | | 债权投资 | 30,896,416.67 | 30,896,416.67 | 质押 | 子公司华天西安于2023年7月20日向广发银行股份有
限公司西安分行营业部购买大额定期存单30,000,000.00
元，并将其质押取得短期借款30,000,000.00元 | | 合计 | 1,642,764,236.79 | 1 ,152,669,417.58 | | |
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 | | 15,000,000.00 | 291,000,000.00 | -94.85% |
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用 □不适用
单位：元
| 项目名
称 | 投资方
式 | 是否为
固定资
产投资 | 投资项
目涉及
行业 | 本报告
期投入
金额 | 截至报
告期末
累计实
际投入
金额 | 资金来
源 | 项目进
度 | 预计收
益 | 截止报
告期末
累计实
现的收
益 | 未达到
计划进
度和预
计收益
的原因 | 披露日
期（如
有） | 披露索引
（如有） | | 南京集
成电路
先进封
测产业
基地项
目 | 自建 | 是 | 集成电
路封装
测试 | 876,809
,472.20 | 6,371,8
58,869.
52 | 自有资
金、募
集资金 | 79.65% | 0.00 | 303,055
,362.57 | 项目正
在建设 | 2018年
07月07
日 | 巨潮资讯网
（www.cnin
fo.com.cn
）及公司刊
登于《证券
时报》的
2018 -020
号公告 | | 高密度
高可靠
性先进
封测研
发及产
业化项
目 | 自建 | 是 | 集成电
路封装
测试 | 769,428
,677.08 | 1,704,2
70,728.
38 | 自有资
金 | 59.63% | 0.00 | 0.00 | 项目正
在建设 | 2023年
03月28
日 | 巨潮资讯网
（www.cnin
fo.com.cn
）及公司刊
登于《证券
时报》的
2023-011
号公告 | | 合计 | -- | -- | -- | 1,646,2
38,149.
28 | 8,076,1
29,597.
90 | -- | -- | 0.00 | 303,055
,362.57 | -- | -- | -- |
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
?适用 □不适用
单位：元
| 证券品
种 | 证券代
码 | 证券简
称 | 最初投
资成本 | 会计计
量模式 | 期初账
面价值 | 本期公
允价值
变动损
益 | 计入权
益的累
计公允
价值变 | 本期购
买金额 | 本期出
售金额 | 报告期
损益 | 期末账
面价值 | 会计核
算科目 | 资金来
源 | | | | | | | | | 动 | | | | | | | | 境内外
股票 | 688535 | 华海诚
科 | 5,000,
000.00 | 公允价
值计量 | 302,2
37,90
1.28 | -79,0
28,79
3.76 | | | | -78,0
51,52
0.96 | 223,2
09,10
7.52 | 交易性
金融资
产 | 自有资
金 | | 境内外
股票 | 688512 | 慧智微 | 15,000
,000.0
0 | 公允价
值计量 | 16,16
8,787
.06 | -9,12
5,534
.00 | | | | -9,12
5,534
.00 | 7,043
,253.
06 | 交易性
金融资
产 | 自有资
金 | | 境内外
股票 | 688458 | 美芯晟 | 15,000
,000.0
0 | 公允价
值计量 | 26,83
9,492
.16 | -13,7
54,52
6.16 | | | | -13,7
19,65
1.56 | 13,08
4,966
.00 | 交易性
金融资
产 | 自有资
金 | | 境内外
股票 | 600584 | 长电科
技 | | 公允价
值计量 | 0.00 | 100,2
79,44
7.82 | | 856,50
9,963.
45 | 617,32
3,675.
62 | 206,2
15,19
0.74 | 306,9
16,04
8.11 | 交易性
金融资
产 | 自有资
金 | | 期末持有的其他证券投资 | 0.00 | -- | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | -- | -- | | | | 合计 | 35,000
,000.0
0 | -- | 345,2
46,18
0.50 | -1,62
9,406
.10 | 0.00 | 856,50
9,963.
45 | 617,32
3,675.
62 | 105,3
18,48
4.22 | 550,2
53,37
4.69 | -- | -- | | |
注：华海诚科于2023年4月4日在上海证券交易所科创板上市，慧智微于2023年5月16日在上海证券交易所科创板上市，美芯晟于2023年5月22日在上海证券交易所科创板上市，公司持有的前述股票均系公司在其IPO前取得的股
权投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 募集年份 | 募集方式 | 募集资金
总额 | 募集资金
净额 | 本期已使
用募集资
金总额 | 已累计使
用募集资
金总额 | 报告期内
变更用途
的募集资
金总额 | 累计变更
用途的募
集资金总
额 | 累计变更
用途的募
集资金总
额比例 | 尚未使用
募集资金
总额 | 尚未使用
募集资金
用途及去
向 | 闲置两年
以上募集
资金金额 | | 2021 | 非公开
发行股
票 | 510,00
0 | 504,75
8.07 | 11,376
.72 | 502,16
4.83 | 0 | 0 | 0.00% | 11,097
.85 | 将用于募
集资金投
资项目 | 0 | | 合计 | -- | 510,00
0 | 504,75
8.07 | 11,376
.72 | 502,16
4.83 | 0 | 0 | 0.00% | 11,097
.85 | -- | 0 | | 募集资金总体使用情况说明 | | | | | | | | | | | | | 1、实际募集资金金额及资金到位时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2021]2942号）
核准，公司于2021年10月向特定投资者非公开发行人民币普通股（A股）464,480,874股，每股发行价格为10.98
元，募集资金总额为5,099,999,996.52元，扣除发行费用（不含税）52,419,321.51元后的募集资金净额为
5,047,580,675.01元。该募集资金已于2021年10月21日到达公司募集资金专项账户，大信会计师事务所（特殊普通
合伙）为本次非公开发行股票募集资金到账情况进行了审验，并出具了《验资报告》（大信验字[2021]第9-10001 | | | | | | | | | | | |
号）。
2、募集资金存放和管理情况
2021年11月9日，根据公司第六届董事会第十七次会议决议，通过公司募集资金专户向全资子公司华天西安增资
103,000.00万元，用于实施《高密度系统级集成电路封装测试扩大规模》项目；通过公司募集资金专户向全资子公司华
天昆山增资90,000.00万元，用于实施《TSV及FC集成电路封测产业化》项目；通过公司募集资金专户向控股子公司华
天南京增资138,000.00万元，用于实施《存储及射频类集成电路封测产业化》项目。
公司及其子公司分别开立了募集资金专项账户。截至2021年11月16日，公司与全资子公司华天西安、华天昆山、控
股子公司华天南京和各募集资金专项账户开户银行及公司保荐机构天风证券股份有限公司，分别签订了《天水华天科技
股份有限公司非公开发行股票募集资金三方监管协议》。公司及其子公司对本次非公开发行股票募集资金实行专户存
储，并对非公开发行股票募集资金的使用实行严格的审批监督程序，以保证专款专用。
3、2024年半年度募集资金的实际使用情况
根据公司第六届董事会第十次会议决议、第六届董事会第十四次会议决议和2021年第一次临时股东大会决议，本次募
集资金用于《集成电路多芯片封装扩大规模》项目、《高密度系统级集成电路封装测试扩大规模》项目、《TSV及FC集
成电路封测产业化》项目、《存储及射频类集成电路封测产业化》项目及补充流动资金。
2023年11月28日，公司第七届董事会第十一次会议、第七届监事会第九次会议审议通过了《关于延长部分募集资金投
资项目建设周期的议案》。由于受终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑的因素影响，导致公司订单不饱
满，产能利用率不足，公司放缓了募集资金投资项目实施进度。为保证募集资金投资项目建设质量，维护全体股东整体
利益，公司对部分募集资金投资项目的建设周期进行调整，将项目建设完成时间由2023年底延长至2024年底。
2024年半年度公司共使用募集资金11,376.72万元，全部用于募投项目建设。
截至2024年6月30日，公司累计使用募集资金502,164.83万元，尚未使用募集资金总额为11,097.85万元（含利息
收入）。（2） 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 承诺投资项目
和超募资金投
向 | 是否已
变更项
目(含
部分变
更) | 募集资金
承诺投资
总额 | 调整后投
资总额(1) | 本报告期
投入金额 | 截至期末
累计投入
金额(2) | 截至期末
投资进度
(3)＝
(2)/(1) | 项目达到
预定可使
用状态日
期 | 本报告期
实现的效
益 | 是否达到
预计效益 | 项目可行
性是否发
生重大变
化 | | 承诺投资项目 | | | | | | | | | | | | 集成电路多芯
片封装扩大规
模项目 | 否 | 109,000 | 109,000 | 858.15 | 109,487
.13 | 100.00% | 2024年
底 | 不适用 | 不适用 | 否 | | 高密度系统级
集成电路封装
测试扩大规模
项目 | 否 | 103,000 | 103,000 | 1,410.5
4 | 102,317
.98 | 99.34% | 2024年
底 | 不适用 | 不适用 | 否 | | TSV及FC集
成电路封测产
业化项目 | 否 | 90,000 | 90,000 | 3,162.2
1 | 87,749.
16 | 97.50% | 2024年
底 | 不适用 | 不适用 | 否 | | 存储及射频类
集成电路封测
产业化项目 | 否 | 138,000 | 138,000 | 5,945.8
2 | 137,475
.48 | 99.62% | 2024年
底 | 不适用 | 不适用 | 否 | | 补充流动资金 | 否 | 70,000 | 64,758.
07 | 0 | 65,135.
08 | 100.00% | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 | | 承诺投资项
目小计 | -- | 510,000 | 504,758
.07 | 11,376.
72 | 502,164
.83 | -- | -- | | -- | -- | | 超募资金投向 | | | | | | | | | | | | 不适用 | | | | | | | | | | | | 合计 | -- | 510,000 | 504,758
.07 | 11,376.
72 | 502,164
.83 | -- | -- | | -- | -- | | 分项目说明未达到计划进度、预
计收益的情况和原因（含“是否
达到预计效益”选择“不适用”
的原因） | 募集资金投资项目尚未实施完毕。 | | | | | | | | | | | 项目可行性发生重大变化的情况
说明 | 不适用 | | | | | | | | | | | 超募资金的金额、用途及使用进
展情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 募集资金投资项目实施地点变更
情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 募集资金投资项目实施方式调整
情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 募集资金投资项目先期投入及置
换情况 | 适用 | | | | | | | | | | | | 公司第六届董事会第十八次会议审议通过《关于使用募集资金置换先期投入自筹资金
的议案》，同意公司使用募集资金对非公开发行股票募投项目先期投入的自筹资金
123,925.81万元进行置换。截至 2021年 11月 30日，该项预先投入募投项目的自筹
资金已全部置换完成。 | | | | | | | | | | | 用闲置募集资金暂时补充流动资
金情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 项目实施出现募集资金结余的金
额及原因 | 不适用 | | | | | | | | | | | 尚未使用的募集资金用途及去向 | 募集资金投资项目尚在实施过程中，截至 2024年 6月 30日，募集资金余额
11,097.85万元。 | | | | | | | | | | | 募集资金使用及披露中存在的问
题或其他情况 | 不适用 | | | | | | | | | |
（3） 募集资金变更项目情况 （未完）
|
|
