[中报]易天股份(300812):2024年半年度报告
原标题:易天股份:2024年半年度报告 2024-059 2024年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人高军鹏、主管会计工作负责人胡庆及会计机构负责人(会计主管人员)胡庆声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及公司未来计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能存在的风险因素及对策，具体内容详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注相关内容并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 11 第四节 公司治理 .............................................................................................................................. 43 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................. 45 第六节 重要事项 .............................................................................................................................. 47 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 53 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 57 第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 58 第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 59 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人签名并盖章的2024年半年度报告文本。 （二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报告文本。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他备查文件。 释义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 ?适用 □不适用
信息披露及备置地点在报告期是否变化 ?适用 □不适用
注册情况在报告期是否变更情况 ?适用 □不适用
其他有关资料在报告期是否变更情况 ?适用 □不适用 公司于2024年7月26日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了《关于公司办公地址变更的公告》，公司办公地址由“深圳市宝安区福海街道塘尾社区塘尾股份商务大厦201室”变更为“深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环 路446号星展广场1栋A座401”。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
者权益金额 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司专业从事平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业 务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会 2012 年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属 行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为 C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设 备类别包括 LCD 显示设备、柔性 OLED 显示设备、VR/AR/MR 显示设备、Mini/Micro LED 设备及半导体专用设备。公司所 处细分行业具体情况分析如下： （一）行业的发展阶段、基本特点 1、平板显示专用设备行业 平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不 断提升以及产能的持续释放，我国已成为全球最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马等为首的国内 显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级，以及全球 显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素影响，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行业属于高端 装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，自主研发和技术不断迭代更新，实现部分设备替代进口 产品。 公司较早进入该专用设备领域，经过十七年的专业积累和技术沉淀，形成了具有竞争力的整体设备解决方案，涉及 的具体产品品类所在细分领域概况如下： （1）LCD显示设备 随着中国 LCD 面板厂不断发力，全球液晶面板产能逐渐向中国转移，我国液晶显示相关技术进一步得到了发展，广 泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域，形成了以京东方、华星光电和惠科股份等企业为代表的 LCD 面 板骨干厂商，全球液晶显示行业已经形成了以中国、韩国、日本三国为核心的产业新格局。LCD 显示行业朝着低功耗、 超薄、高分辨率、大屏使用方式的方向发展，为客户提供更佳的视觉体验。同时，面板厂家会持续地更有针对性的开发 新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客的需求。 （2）柔性OLED显示设备 柔性OLED显示屏幕不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于LCD器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低设备意外损伤的概率。由于消费电子行业在电视和智能手 机制造中使用曲面显示器的数量激增，曲面显示器可能会占据较大的市场份额。柔性显示器与其他显示器基本相同，不 同的是它是在柔性基板上。除了可以应用于智能手机、平板电脑和电视等传统领域之外，柔性OLED还可以应用于可穿戴 设备、智能家居、汽车显示屏和可折叠电脑等新兴领域。随着柔性显示技术不断发展，中国柔性显示产业产能大幅提升， 行业发展前景良好。 据市场研究机构Omdia统计显示，2024年前三个月，包括中小尺寸OLED在内，中国显示面板企业在全球OLED出货量市场份额为 49.7%，超越韩国，位居第一。另外，在 2024 年上半年的重大投资中，中尺寸8.6 代OLED 产线投资成为 主力投资，该产线被视作影响显示市场未来格局的重要因素之一。韩国三星于 2023 年 3 月宣布已开始建设新的 8.6 代 OLED 面板产线，投资金额 4.1 万亿韩元（约合人民币 215 亿元），京东方、维信诺紧随趋势陆续宣布计划投资建设第 8.6代AMOLED生产线项目。 （3）VR/AR/MR显示设备 VR、AR、MR等多种技术统称为XR（Extended Reality），中文名为扩展现实，是指将现实与虚拟结合起来进行人机 互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。 目前主流的XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。XR（VR/AR/MR）基于其更立体的显示、更直接真实的 互动方式及空间计算能力等，被认为是下一代移动计算平台。 作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来 VR/AR/MR 相关产品备受关注。据IDC 预测，2024 年 VR/AR 设备的 出货量预计将增长 46.4%，2023 年—2027 年之间，复合年增长率 CAGR 将达37.2%，预计到 2027 年，全球出货量将达 2860 万台。从苹果 MR 头显设备结构来看，该设备包含摄像头模组、镜头、检测设备、透镜模组、PCB/FPC、视觉调焦模 组、芯片、扬声器、头盔结构件等多个零部件。苹果MR头显硬件参数的持续提升以及应用场景的持续丰富有望带动整个 产业链加速扩展。 Micro OLED 又名硅基OLED，是应用于微显示器领域的OLED 技术，在硅背板（CMOS 驱动）的基底上制作OLED 显示 器件的新型平板显示技术，其将传统外置绑定的显示芯片集成在硅基背板中。相较于OLED，Micro OLED技术可以实现更 高的像素密度和分辨率，响应速度更快，且不需要复杂的封装技术，成本更低。受益 XR（VR/AR/MR）行业需求，市场规 模快速扩容，群智咨询预计2027年全球XR用Micro OLED出货量达7800万片，市场规模达137亿美元。 2、半导体设备行业 （1）Mini/Micro LED设备 Mini/Micro LED 技术被称为下一代显示技术，得到众多企业追捧。Mini LED 是指尺寸在100μm 量级的LED 芯片， 尺寸介于小间距 LED 与Micro LED 之间，是小间距LED 进一步精细化的结果；Micro LED 是LED 薄膜化、阵列化、微缩 当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。 凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/Micro LED 技术的应用领域正在不断拓展，从最初的显示技术到现在的商业、车载、生活等多个领域。例如，联想推出的全球 首款透明 Micro LED 屏概念笔记本电脑，三星展出的首款透明 Micro LED 电视，以及利亚德发布的平板电脑大小的透明 Micro LED屏幕等，这些都标志着Micro LED透明显示技术正在逐步走向大众。 （2）半导体专用设备 半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值 高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。半导体设备主要 分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶 圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等；封装 测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游为5G手机、笔记本电脑、服务器、 汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备的广泛应用。 近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，存储器技术架构进入3D时代， IGBT、Chiplet 技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基 石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及 消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步 增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。 Chiplet（芯粒或小芯片）是一种半导体设计和封装技术，它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小 型芯片或模块，这些模块被称为Chiplet，它们可以独立设计和制造，然后通过先进的封装技术（如3D集成、2.5D集成、 多芯片模块 MCM 等）重新组合在一起，形成一个完整的系统。根据Transparency Market Research，整个 Chiplet 行业 在2031年有望达到471.9亿美元，Chiplet市场在2021-2031十年期年复合增长率将保持36.4%。 IGBT是功率器件中的复合型器件，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。IGBT是双极型三极管（BJT） 和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成的，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低 的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、 新能源发电、轨道交通等领域。 （二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响 智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。 近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业 的发展。颁布实施的智能制造相关产业主要政策如下：
现高质量发展。 （三）公司所处的行业地位情况 公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本 增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、 稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为 其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。 1、平板显示专用设备行业 在 LCD 显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面 板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司在 LCD 显示领域实现后道模组段全覆盖，已具备 130 寸以 下整线组装能力，主要的生产工艺流程包括清洗设备、偏光片贴附设备、全贴合设备、AOI 检测设备、脱泡设备、贴膜/ 覆膜设备、背光组装设备、绑定设备等，已经与包括京东方、深天马、华星光电、福米科技、惠科电子、杉金光电、恒 美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商建立长期良好的合作关系。公司在中大尺寸 LCD 后段整线工艺的技术先驱性 较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效 控制产品品质。 在柔性OLED显示设备领域，主要设备类型包括柔性偏贴设备、贴合设备、AOI 检测设备、脱泡设备、出货膜和制程 膜设备等设备。公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等 客户的认可。研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关 设备也获得了华星光电等客户的认可。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合 作厂商之一。 在 VR/AR/MR 显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的 Micro OLED（硅基 OLED）晶圆显示偏光片贴附 设备、PF 膜材贴附设备、OCA 贴合设备、HTH 全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR 工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得合肥视涯等客户的认可。同时，公司 推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、熙泰科技、梦显等客户的认 可，并已展开合作。 2、半导体设备行业 公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED 返修设备的研发，是一家集设计、生 产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有 Mini LED 产品线和封装设备产品线，可适用于 IC 集成电路封装、Mini LED/Micro LED 返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS 传感器等器件的封装， 可实现部分国产设备替代进口设备。公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的 半导体专用设备制造商，具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。 在Mini/Micro LED设备领域，微组半导体自主研发生产的AM-10HB贴片机是Micro LED微显示屏生产的主要封装设备之一，且已和上海显耀建立合作关系。微组半导体已开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后 一体化修复技术、Mini LED 灯带全自动点亮检测及返修设备；Mini LED 返修类设备可用于直显、背光的 Mini LED 显示 模组生产制造。易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共 同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。 在半导体晶圆类相关设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜 设备，得到了主要包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子、江苏芯德等客户的认可。易天半导体 已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次试样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质 上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。 在医疗器械设备领域，微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描 CT 机生产工序中起到了 重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、核芯医疗、东软医疗等客户的认可。 在IGBT设备领域，微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发，重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封 装设备，已开始进入IGBT专用贴片机领域；微组半导体推出的专用贴片机，取得了相关客户的意向订单；同时开发了碳 化硅银膜预烧结贴片设备，目前处于DEMO阶段。 在 Chiplet 专用设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于 SIP(系统级封装)、MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组 装，已取得了日月新半导体、高通等客户订单。 （四）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途 1、主要业务 公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最 好的专用设备提供商”，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决 方案。公司主要产品类别包括 LCD 显示设备、柔性 OLED 显示设备、VR/AR/MR 显示设备、Mini/Micro LED 设备及半导体 专用设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基 础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务， 积极拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额。 2、主要产品及用途 （1）平板显示专用设备
（2）半导体设备
基于模块化的经营模式，公司建立了模块化的研发模式。将产品逐级分解成多个标准模块，建立模块库，研发人员 不断地开发新模块来丰富模块库，同时不断完善每一个模块，以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行组 合，即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度，公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻 研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块； 定制开发主要满足具体客户差异化需求，在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。通过模块化的研发，有利于提 高公司研发效率，提高产品的质量和稳定性，提升公司整线技术研发能力。 公司供应链体系已完成集团化管理转型，加强了集团采购优势。针对通用性较强的物料，公司采取批量采购来降低 物料单价，实现降低采购成本。依托于数字化信息系统，将传统非标设计中的采购需求，进行多维度的分类分析，整合 其中具有共性的采购需求，与供应链相关部门共同建立了关于选型、货期等维度的数据库，消除供应链系统中由于信息 不对称造成的成本浪费。同时，依据公司产品定制化特征，针对通用性不强的物料，为避免批量采购可能产生的物料呆 滞风险，提高物料周转效率，减少物料资金占用，公司采用根据订单专项采购的采购模式。 在供应商选择方面，公司建立了完善的供应商遴选制度，多渠道、多途径遴选合格供应商，并对合格供应商名单进 行动态化管理。供应商遴选制度的建立及有效执行，保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合 作，公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系，有利于保证原材料价格和质量的稳定。 与模块化经营模式相对应，公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。公司采用“通用模 块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率， 降低生产成本，保证产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产，主要为满足不同客户对生产工艺、技术水平、产品类 别、产品技术指标的不同需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。始终以市场需求为导向，以客户订单为基 础，进行差异化模块定制生产，则是为了满足不同客户的多样化需求，及时按需生产，同时又避免生产过剩造成的浪费。 生产形式上，生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试，采用项目制，结合设计、采购、计划、 品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项目群、 一项目会议、一项目文档”机制，及时有效跟踪项目进度并责任到人，生产项目管理精确度到日，提升生产协调性和生 产效率。各订单项目采用集中生产的模式，厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式，有效发挥厂房硬件 资源优势，确保项目交付计划的达成。生产过程中品质部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合，完成产品装配、 产品调试和产品质量控制到产品出货的过程。产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排 发货。经过多年发展，公司积累了丰富的产品质量控制经验，建立了完善的质量控制管理体系，通过了 ISO9001 质量管 理体系，并获得面板客户京东方、华星光电、深天马等客户优质供应商评价。 公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外公司亦存在少量通过经销 商实现的销售，由经销商提供客户需求信息，共同获取客户订单。 凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能、快速响应的售后服务，公司在行业 内享有较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作 关系的现有客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客 户就需求实现方式、技术路线选择等问题进行更为深入和细致的交流，争取客户订单，扩大市场占有率。此外公司会参 与部分行业影响力较大的专业展会、技术研讨会，集中展示公司技术实力、最新研发成果，以拓展潜在的目标客户。 （六）报告期内公司主要业绩驱动因素 报告期内，公司实现营业总收入 15,818.14 万元，同比下降 53.78%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,359.57 万元，同比下降 257.20%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-3,382.68 万元，同比下降292.24%。影 响业绩的主要财务指标如下：
验收的订单毛利降低所致；另一方面，公司存货较上年同期呈增长趋势，存货上升的主要原因之一为发出商品的金额有 所上升，公司行业特性为非标定制设备，发出商品均对应客户具体订单；发出商品上升，营业收入及净利润下降，表明 了订单的验收与毛利分布呈现周期性波动的状态。另外，报告期内公司部分订单处于验收缓慢期，但公司待验收的订单 存量仍相对充足，短期内公司的订单验收进度有所减缓及毛利周期性波动是导致营业收入及毛利率的下滑的主要因素。 现阶段，易天半导体仍处于研发投入、市场开拓阶段，在手订单金额较小，已出货且满足验收条件订单不足，对公 司净利润产生一定影响。根据行业发展趋势及公司发展战略，报告期内，公司已对易天半导体进行了经营战略调整、人 员岗位融合，以管控投入成本稳固易天半导体的正常运营。目前，公司及易天半导体仍在积极推动产品的验收进程， Mini LED巨量转移设备已完成部分整线的交付与验收，并积极加大新产品、新市场的开拓。 此外，报告期内，公司计提信用减值损失和资产减值损失合计为1,646.45万元，主要系应收账款坏账准备所致，基 于应收账款账龄变动导致计提坏账损失增加，后期应收账款的坏账实际发生金额较小。 二、核心竞争力分析 （一）研发创新优势 公司自成立以来始终专注于技术研究，以“创新为魂”作为企业核心价值观，通过自主创新不断积累了多项行业内 领先技术。通过持续的技术创新，公司在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破，在多个领域形成了解决具体问题的 独特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2024年06月30日，公司已获得授权专利224项，软件著作权114项，集 成电路布图设计 1 项。同时，公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得“国家级专精特新小巨人企业” “国家级高新技术企业”“广东省工业设计中心”“广东省智能制造生态合作伙伴”“广东省工程技术研究中心”“深 圳知名品牌”“深圳企业创新纪录”“宝安区创新百强企业”“宝安区信用合规示范企业”等荣誉。 1、LCD显示设备领域 公司进一步加大了对中大尺寸显示模组组装相关重要工艺设备的研发力度，成功自主研发推出了88寸和100寸清洗偏贴脱泡整线，提升了公司中大尺寸模组组装设备的整线技术能力。目前，公司已具备 130 寸以下整线组装能力，并具 发展以及中高端汽车配置多个功能显示屏的需求，带动了车载显示器件需求量的增加，成功研发出3D曲面双联屏盖板清 洗设备，解决了大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以管控的工艺难题。在车载 LCD 显示屏切割后及磨边后清洗制程，研发 了纯水平面吸附式毛刷清洗设备，包含平台毛刷清洗、平台二流体喷淋、平台风干等多项技术，解决了超薄 LCD 显示屏 清洗破片的工艺难题。 2、柔性OLED显示设备领域 随着柔性 OLED 显示屏向折叠屏手机、笔记本电脑和车载显示发展，针对折叠产品的发展需求，在现有小尺寸柔性 OLED 贴附技术上研发了 8 寸六通道柔性 OLED 相关POL/OCA/UTG/贴合生产线。在 OCA 贴合技术方面，针对柔性折叠屏手 机的撕膜及翘曲等工艺难题，升级已有的 SHEET 贴附技术，实现数字化实时监控贴附压力，并兼容任意形状产品，贴附 精度最高可达 0.03mm（CPK≥1.33），良率超过 99.8%；针对柔性 OLED 屏体撕膜工艺，可自由设置六轴机器人路径及速 度来提升撕膜成功率，贴附完成后AOI检测外观贴附不良及精度不良，更大程度保证了贴附良率。 3、VR/AR/MR显示设备领域 在Micro OLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司与客户共同研发2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，由于显示VR 单眼分辨率达到4k 或以上，对贴附良率超过 99%，贴合制程中不能有超过 10μm 的异物，因此对设 备内部运动部件以及零部件装配阶段洁净度等级需在无尘等级10级的洁净车间中运行。因产品面积较小，且具有圆弧角 形状，在设备内部搬运、清洁、定位等各环节难度增加。VR 贴合技术研发工作已经解决多种工艺难题，目前各项功能已 通过客户验证进入试量产阶段。 4、Mini/Micro LED设备领域 在Mini/Micro LED 显示领域，公司控股子公司易天半导体推出第四代Mini LED 巨量转移设备，产品性能大幅提升。 第四代Mini LED巨量转移整线设备其芯片批量激光焊接装置具有独特的技术优势，如新增自动控温系统，该技术能够实 现快速、均匀、稳定的热量输出，为生产过程提供了强有力的支持；采用先进的材料和工艺，具备高效、节能、环保的 特点。在 Micro LED 显示领域，易天半导体成功自主研发的 Micro LED 巨量转移生产设备，可实现部分进口替代。该 Micro LED巨量转移设备可靠性和稳定性较强，结构紧凑，不易受到外部环境的影响，可以确保长期稳定的性能表现。 易天半导体与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板 因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚 度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本优势明显。 公司子公司微组半导体持续加大 Mini LED 返修设备方面的研发力度，研发了 Mini LED 灯带返修设备，填补了在民 用消费级产品市场的空白。Mini LED 灯带返修设备采用在线式，集点亮、去晶、点锡、焊接为一体的返修工作平台，可 兼容LED及电阻返修。 5、晶圆减薄设备领域 在晶圆减薄设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发，推出了半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、晶 圆切割前附膜机、Strip 附膜机等，解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等问题。易天半导体研发推出 的晶圆减薄设备有效克服了传统晶圆研磨机存在精度偏差大、易受环境影响等问题，增强了抗干扰能力；该设备采用高 尺寸稳定性的铸造工艺三轴结构和全闭环控制系统，更符合自研磨工艺程序，设备自身精度可进行自我修复，产品 TTV 精度可达到±1μm，可实现部分进口替代。 6、IGBT及Chiplet专用设备领域 公司控股子公司微组半导体持续加大半导体封装设备方面的研发力度，持续优化高速贴片设备，推出第三代自动微 组装设备。在微组装设备方面，在第二代设备基础上，第三代自动微组装设备提高兼容性及运动效率，可同时进行晶圆、 tray 盘、编带等上料，从而由一种定制化设备向标准设备推进，并开始进入 IGBT 贴片行业，加强了公司在微组装设备 市场竞争力。在半导体封装领域，先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，向3μm贴装精度推进， 并应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。 （二）客户资源优势 公司作为国内专业从事平板显示专用设备行业及半导体设备的提供商，坚持以“客户需求”为中心，积极开拓行业 龙头客户，与京东方、深天马、华星光电、通富微电、三安光电、合肥视涯等行业龙头企业建立了良好的合作关系。公 司主要客户部分罗列如下： （三）经营管理优势 装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。公司基于自主研发的核心技 术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准化模块比例。克服了单一订单采 购、生产、销售量均较少，无法形成规模化，导致产品研发、采购和生产成本高、产品技术稳定性差等弊端。通过模块 化，公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性的开发，大大提高了研发效率和产品质量。在模 块化经营模式下，公司将通用性较强的模块中的物料以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，通过批量采购降低采 购成本。通过模块化运作，公司大幅减少了产品定制项，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十个标准化模块，通 过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期。基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客 户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。 公司进一步优化完善供应链管理体系，优化订单采购策略。通过按部件出图下单采购生产，提高设备制造效率；同 时加强采购物料跟踪管理，实现专料专用、采购、生产全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的高效运作提供保障。 进一步加强供应链权限及工作流程管控，提高工作效率，降低成本；加强协同，促进团队合作，提升整个供应链体系的 灵活性和适应能力。 为快速响应市场需求，提升协同运营效率，针对供应链核心问题，公司全面梳理供应商管理制度，建立供应商的绩 效评价体系，加强供应商体系建设。启动供应商辅导会议机制，协助供应商分析和改善物料品质，推动供应商建立品质 保证系统。同时，公司进行战略性系统设计与规划，优化供应链体系与结构，进一步提高仓储管理及配送效率，为建立 科学完善的仓储和配送模式奠定基础。 （四）技术服务优势 公司设备类产品定制化程度较高，客户对配套服务和技术支持能力需求较高，技术服务能力是客户在选择设备供应 商时考虑的重要因素之一。公司经过长期的发展积累和布局，建立了高效率的销售和服务团队，从业务端、技术端到售 后端为客户提供售前、售中、售后全方位服务。对客户服务与技术支持，提供全方位的应用解决方案。这些服务包括但 不限于售前技术咨询、售后服务体系、24 小时服务热线等，以确保设备在良好的工况下运行，提高客户的满意度。超 200 人的研发团队能够根据客户特定需求进行定制化设计和制造，提供专业的技术支持和个性化的解决方案，满足客户 的多样化需求；公司售后技术支持团队超 200 人，长年驻扎客户工厂，及时响应客户需求，协助客户解决生产过程中遇 到的问题。另外，公司按销售合同成立项目组，实行基于“项目制”矩阵式管理，即由项目经理统筹项目管理，有利于 提高内部运营效率及沟通效率，加快客户需求响应速度，提高服务质量。 三、主营业务分析 概述 面对复杂多变的行业及市场环境，公司紧密围绕2024年度经营目标，积极调配内外资源，坚持“客户为先”，实行 产品差异化管理，以“为客户价值创造”为核心，在维护现有客户关系的基础上积极开拓新客户、新市场。持续加大研 发投入，巩固公司在平板显示专用设备行业的优势地位，积极向新型显示、半导体领域拓展。 报告期内，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力进一步提升，推出了88和100寸清洗偏贴脱泡整线。公司已具备130 寸以下整线组装能力，并向更大尺寸整线制造能力迈进，待终端市场产品激活，将基于现有储备技术进行新品制造。 微组半导体研发推出的 Mini LED 灯带返修设备填补了民用消费级产品市场的空白，Mini LED 返修类设备可用于直（未完）  |