[中报]易天股份(300812):2024年半年度报告

 时间：2024年08月28日 05:01:57 中财网

原标题:易天股份:2024年半年度报告

2024年半年度报告
2024-059




2024年8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人高军鹏、主管会计工作负责人胡庆及会计机构负责人(会计主管人员)胡庆声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中如有涉及公司未来计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能存在的风险因素及对策，具体内容详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注相关内容并注意投资风险。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 11
第四节 公司治理 .............................................................................................................................. 43
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................. 45
第六节 重要事项 .............................................................................................................................. 47
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 53
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 57
第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 58
第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 59

备查文件目录
（一）载有公司法定代表人签名并盖章的2024年半年度报告文本。

（二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报告文本。

（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

（四）其他备查文件。


释义

释义项指释义内容
本集团指深圳市易天自动化设备股份有限公司及子公司
公司、易天股份、深圳易天指深圳市易天自动化设备股份有限公司
微组半导体指深圳市微组半导体科技有限公司
中山易天指中山市易天自动化设备有限公司
易天半导体指深圳市易天半导体设备有限公司
易天基业指深圳市易天基业控股有限公司
易天恒指深圳市易天恒投资管理合伙企业（有限合伙）
《公司章程》指《深圳市易天自动化设备股份有限公司章程》
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
股东大会指深圳市易天自动化设备股份有限公司股东大会
董事会指深圳市易天自动化设备股份有限公司董事会
监事会指深圳市易天自动化设备股份有限公司监事会
报告期、本报告期指2024年1月1日-2024年6月30日
上年同期指2023年1月1日-2023年6月30日
上年年末指2023年12月31日
报告期末、本报告期末指2024年6月30日
元、万元指人民币元、人民币万元
交易所、证券交易所指深圳证券交易所
中国证监会指中国证券监督管理委员会
保荐机构指华林证券股份有限公司
会计师、审计机构指信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）
募投项目指募集资金投资建设的项目，具体指 LCD 和AMOLED 平板显示器件自 动化专业设备生产建设项目、中大尺寸平板显示器件自动化专业 设备扩建建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金。
显示模组指显示屏等显示器件成品的主要部件之一，由线路板、驱动芯片、 电阻等组成。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可 分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用 于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天 等。
LCD指Liquid Crystal Display 的缩写，即液晶显示器，由液态晶体组 成的显示屏，是一种数字显示技术，可以通过液晶和彩色过滤器 过滤光源在平面面板上产生图象。
OLED指Organic Light Emitting Diode 的缩写，有机发光二极管显示 器，OLED 显示技术具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂 层和玻璃基板，当有电流通过时，有机材料就会发光。
TFT-LCD指薄膜晶体管液晶显示器，是多数液晶显示器的一种，它使用薄膜 晶体管技术改善影象品质。虽然 TFT-LCD 被统称为LCD，不过它是 种主动式矩阵LCD，被应用在电视、平面显示器及投影机上。
AMOLED指Active Matrix Organic Light Emitting Diode 的缩写，主动矩 阵有机发光二极体，AMOLED 采用独立的薄膜电晶体去控制每个像 素,每个像素皆可以连续且独立的驱动发光。
Mini LED指Mini Light Emitting Diode 的缩写，次毫米发光二极体，是尺寸 介于50-200μm之间的LED器件。
Micro OLED指Micro-Organic Light-Emitting Diode 的缩写，又称硅基 OLED， 区别于通常所用的玻璃基驱动 OLED 显示技术，是采用半导体技 术为基础以硅为驱动阵列制备的 OLED 显示器，主要用于微显示 领域。
偏光片指也叫偏振光片，是指能使按特定方向振动的光线通过，而不能使 其他振动方向的光线通过或通过率极小的一种片材。
VR指Virtual Reality 的缩写，虚拟现实技术，综合利用计算机图形系 统和各种现实及控制等接口设备，在计算机上生成的、可交互的 三维环境中提供沉浸感的技术。
AR指Augmented Reality 的缩写，增强现实技术，把原本在现实世界的 一定时间空间范围内很难体验到的实体信息（如视觉信息、声 音、味道、触觉等）通过电脑等科学技术，模拟仿真后再叠加， 将虚拟的信息应用到真实世界，被人类感官所感知，从而达到超 越现实的感官体验。
MR指Mixed Reality 的缩写，混合现实技术，包括增强现实和增强虚拟 技术，通过在虚拟环境中引入现实场景信息，在虚拟世界、现实 世界和用户之间搭起一个交互反馈的信息回路，以增强用户体验 的真实感。
IGBT指Insulated Gate Bipolar Transistor 的缩写，绝缘栅双极型晶体 管，是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电 压驱动式功率半导体器件。
Chiplet指Chiplet 通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”，是指预先制造好、 具有特定功能、可组合集成的晶片（Die）。
巨量转移指在完成微米级 Micro LED 晶粒制作后，要把数百万甚至数千万颗 微米级的LED晶粒正确且有效率地移动到电路基板上的过程。
RTP偏光片贴附指卷料偏光片用滚轮直接贴附在面板上的一种贴附方式。
AOI指Automated Optical Inspection 的缩写，自动光学检测,是基于光 学原理对贴附工艺生产中遇到的常见缺陷进行检测的系统或设 备。
UPK指Universal Puller Kit 的缩写,一种面板上料方式，从面板包装箱 内取出面板供给下游设备，并有序回收箱体与隔板。
PCB指Printed Circuit Board 的缩写,印刷电路板，是电子元器件电气 连接的提供者。
FPC指Flexible Printed Circuit 的缩写，柔性印刷电路板，是以聚酰 亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种印刷电路板。
SHEET贴附指一种贴附方式，用特殊带子吸附偏光片，再用滚轮滚压方式进行 贴附。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称易天股份股票代码300812
变更前的股票简称（如有）不适用　　
股票上市证券交易所深圳证券交易所　　
公司的中文名称深圳市易天自动化设备股份有限公司　　
公司的中文简称（如有）易天股份　　
公司的外文名称（如有）Shenzhen Etmade Automatic Equipment Co.,Ltd　　
公司的外文名称缩写（如有）Etmade　　
公司的法定代表人高军鹏　　
二、联系人和联系方式

　董事会秘书证券事务代表
姓名王亚丽莫凤艳
联系地址深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环路 446号星展广场1栋A座401深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环 路446号星展广场1栋A座401
电话0755-278506010755-27850601
传真0755-297066700755-29706670
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 ?适用 □不适用

公司注册地址深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环路446号星展广场1栋A座401
公司注册地址的邮政编码518104
公司办公地址深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环路446号星展广场1栋A座401
公司办公地址的邮政编码518104
公司网址http://www.etmade.com
公司电子信箱[email protected]
临时公告披露的指定网站查询日期 （如有）2024年03月06日、2024年07月26日
临时公告披露的指定网站查询索引 （如有）巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
?适用 □不适用

公司披露半年度报告的证券交易所网址http://www.szse.cn
公司披露半年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室证券部
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
?适用 □不适用

　注册登记日期注册登记地点统一社会信用代码号码
报告期初注册2023年10月17日深圳市宝安区沙井街道大王山社区西 部工业园第一幢91440300799247812K
报告期末注册2024年03月05日深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井 南环路446号星展广场1栋A座40191440300799247812K
临时公告披露的指定网站查询 日期（如有）2024年03月06日　　
临时公告披露的指定网站查询 索引（如有）巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn　　
4、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
?适用 □不适用
公司于2024年7月26日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了《关于公司办公地址变更的公告》，公司办公地址由“深圳市宝安区福海街道塘尾社区塘尾股份商务大厦201室”变更为“深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环
路446号星展广场1栋A座401”。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

　本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入（元）158,181,382.89342,256,477.44-53.78%
归属于上市公司股东的净利润（元）-33,595,745.9221,371,862.19-257.20%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润（元）-33,826,834.7817,596,428.07-292.24%
经营活动产生的现金流量净额（元）-12,609,049.82-78,585,010.0583.95%
基本每股收益（元/股）-0.240.15-260.00%
稀释每股收益（元/股）-0.240.15-260.00%
加权平均净资产收益率-3.85%2.44%-6.29%
　本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产（元）1,473,734,205.851,399,414,417.605.31%
归属于上市公司股东的净资产（元）850,303,645.46891,454,926.14-4.62%
公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有
者权益金额
?是 □否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息（元）0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股）-0.2397
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目金额说明
非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准-18,532.37　
备的冲销部分）　　
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务 密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准 享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除 外）239,361.31　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出126,639.03　
减：所得税影响额60,663.61　
少数股东权益影响额（税后）55,715.50　
合计231,088.86　
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司专业从事平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业
务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。

根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会 2012 年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属
行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为 C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设
备类别包括 LCD 显示设备、柔性 OLED 显示设备、VR/AR/MR 显示设备、Mini/Micro LED 设备及半导体专用设备。公司所
处细分行业具体情况分析如下：
（一）行业的发展阶段、基本特点
1、平板显示专用设备行业
平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不
断提升以及产能的持续释放，我国已成为全球最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马等为首的国内
显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级，以及全球
显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素影响，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行业属于高端
装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，自主研发和技术不断迭代更新，实现部分设备替代进口
产品。

公司较早进入该专用设备领域，经过十七年的专业积累和技术沉淀，形成了具有竞争力的整体设备解决方案，涉及
的具体产品品类所在细分领域概况如下：
（1）LCD显示设备
随着中国 LCD 面板厂不断发力，全球液晶面板产能逐渐向中国转移，我国液晶显示相关技术进一步得到了发展，广
泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域，形成了以京东方、华星光电和惠科股份等企业为代表的 LCD 面
板骨干厂商，全球液晶显示行业已经形成了以中国、韩国、日本三国为核心的产业新格局。LCD 显示行业朝着低功耗、
超薄、高分辨率、大屏使用方式的方向发展，为客户提供更佳的视觉体验。同时，面板厂家会持续地更有针对性的开发
新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客的需求。

（2）柔性OLED显示设备
柔性OLED显示屏幕不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于LCD器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低设备意外损伤的概率。由于消费电子行业在电视和智能手
机制造中使用曲面显示器的数量激增，曲面显示器可能会占据较大的市场份额。柔性显示器与其他显示器基本相同，不
同的是它是在柔性基板上。除了可以应用于智能手机、平板电脑和电视等传统领域之外，柔性OLED还可以应用于可穿戴
设备、智能家居、汽车显示屏和可折叠电脑等新兴领域。随着柔性显示技术不断发展，中国柔性显示产业产能大幅提升，
行业发展前景良好。

据市场研究机构Omdia统计显示，2024年前三个月，包括中小尺寸OLED在内，中国显示面板企业在全球OLED出货量市场份额为 49.7%，超越韩国，位居第一。另外，在 2024 年上半年的重大投资中，中尺寸8.6 代OLED 产线投资成为
主力投资，该产线被视作影响显示市场未来格局的重要因素之一。韩国三星于 2023 年 3 月宣布已开始建设新的 8.6 代
OLED 面板产线，投资金额 4.1 万亿韩元（约合人民币 215 亿元），京东方、维信诺紧随趋势陆续宣布计划投资建设第
8.6代AMOLED生产线项目。

（3）VR/AR/MR显示设备
VR、AR、MR等多种技术统称为XR（Extended Reality），中文名为扩展现实，是指将现实与虚拟结合起来进行人机
互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。

目前主流的XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。XR（VR/AR/MR）基于其更立体的显示、更直接真实的
互动方式及空间计算能力等，被认为是下一代移动计算平台。

作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来 VR/AR/MR 相关产品备受关注。据IDC 预测，2024 年 VR/AR 设备的
出货量预计将增长 46.4%，2023 年—2027 年之间，复合年增长率 CAGR 将达37.2%，预计到 2027 年，全球出货量将达
2860 万台。从苹果 MR 头显设备结构来看，该设备包含摄像头模组、镜头、检测设备、透镜模组、PCB/FPC、视觉调焦模
组、芯片、扬声器、头盔结构件等多个零部件。苹果MR头显硬件参数的持续提升以及应用场景的持续丰富有望带动整个
产业链加速扩展。

Micro OLED 又名硅基OLED，是应用于微显示器领域的OLED 技术，在硅背板（CMOS 驱动）的基底上制作OLED 显示
器件的新型平板显示技术，其将传统外置绑定的显示芯片集成在硅基背板中。相较于OLED，Micro OLED技术可以实现更
高的像素密度和分辨率，响应速度更快，且不需要复杂的封装技术，成本更低。受益 XR（VR/AR/MR）行业需求，市场规
模快速扩容，群智咨询预计2027年全球XR用Micro OLED出货量达7800万片，市场规模达137亿美元。

2、半导体设备行业
（1）Mini/Micro LED设备
Mini/Micro LED 技术被称为下一代显示技术，得到众多企业追捧。Mini LED 是指尺寸在100μm 量级的LED 芯片，
尺寸介于小间距 LED 与Micro LED 之间，是小间距LED 进一步精细化的结果；Micro LED 是LED 薄膜化、阵列化、微缩
当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。

凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/Micro
LED 技术的应用领域正在不断拓展，从最初的显示技术到现在的商业、车载、生活等多个领域。例如，联想推出的全球
首款透明 Micro LED 屏概念笔记本电脑，三星展出的首款透明 Micro LED 电视，以及利亚德发布的平板电脑大小的透明
Micro LED屏幕等，这些都标志着Micro LED透明显示技术正在逐步走向大众。

（2）半导体专用设备
半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值
高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。半导体设备主要
分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶
圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等；封装
测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游为5G手机、笔记本电脑、服务器、
汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备的广泛应用。

近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，存储器技术架构进入3D时代，
IGBT、Chiplet 技术趋势兴起，全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基
石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及
消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步
增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。

Chiplet（芯粒或小芯片）是一种半导体设计和封装技术，它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小
型芯片或模块，这些模块被称为Chiplet，它们可以独立设计和制造，然后通过先进的封装技术（如3D集成、2.5D集成、
多芯片模块 MCM 等）重新组合在一起，形成一个完整的系统。根据Transparency Market Research，整个 Chiplet 行业
在2031年有望达到471.9亿美元，Chiplet市场在2021-2031十年期年复合增长率将保持36.4%。

IGBT是功率器件中的复合型器件，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。IGBT是双极型三极管（BJT）
和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成的，综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低
的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、
新能源发电、轨道交通等领域。

（二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响
智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。

近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业
的发展。颁布实施的智能制造相关产业主要政策如下：

时间文件名称发布机构内容
2024.3《推动大规模设备更新和消费 品以旧换新行动方案》国务院提出要推进重点行业设备更新改造。围绕推进新型工业化，以 节能降碳、超低排放、安全生产、数字化转型、智能化升级为 重要方向，聚焦钢铁、有色、石化、化工、建材、电力、机 械、航空、船舶、轻纺、电子等重点行业，大力推动生产设 备、用能设备、发输配电设备等更新和技术改造。加快推广能 效达到先进水平和节能水平的用能设备，分行业分领域实施节 能降碳改造。推广应用智能制造设备和软件，加快工业互联网 建设和普及应用，培育数字经济赋智赋能新模式。
2024.3《深圳市关于推动超高清视频 显示产业集群高质量发展的若 干措施》深圳市工业和信息化 局、深圳市发展和改 革委员会、深圳市科 技创新局、深圳市财 政局、深圳市文化广 电旅游体育局提出要重点支持薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）、有机发光二 极管（OLED）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、次毫米/ 微米发光二极管（Mini/Micro-LED）、量子点发光二极管 （QLED）、印刷显示、近眼显示、激光显示、超薄化透明显 示、柔性显示、3D 显示等领域技术、工艺攻关、提升，材料、 设备、零部件及产品的研发、制造、应用等环节。
2024.3《深圳市关于推动高端装备产 业集群高质量发展的若干措 施》深圳市工业和信息化 局 深圳市科技创新 局 深圳市财政局提出要加快推动新产品、新技术与新工艺在工业母机、机器 人、精密仪器设备、轨道交通装备、海洋工程装备和高技术船 舶等产业集群的研发及产业化应用推广。
2024.3《关于加快发展新质生产力进 一步推进战略性新兴产业集群 和未来产业高质量发展的实施 方案》中共深圳市委办公 厅、深圳市人民政府 办公厅提出针对基础支撑作用大、成效显现周期长的高端装备与仪器 等 4 个基础支撑类产业集群，聚焦重点环节靶向发展，为其他 产业集群增势赋能。
2023.12《中山市推动高端装备制造产 业发展行动方案（2024—2026 年）》中山市工业和信息化 局提出要重点发展TFT-LCD 显示、OLED 显示、AMOLED 显示、激光 显示、光通信、光电子材料与新型元器件等光电装备产业。
2023.8《广东省工业母机与基础制造 装备产业“强基工程”实施方 案》广东省人民政府办公 厅提出推动显示制造装备等七个关键领域高质量发展，组织实施 显示制造关键装备攻关及产业化行动，确保新型显示产业自主 可控。
2023.6《关于高质量建设制造强省的 意见》中共广东省委、广东 省人民政府提出推动半导体与集成电路、高端装备制造等新兴产业跃增发 展，培育新增4—5个超五千亿元级战略性新兴产业集群。
2022.10《虚拟现实与行业应用融合发 展行动计划（2022-2026 年）》工业和信息化部、教 育部、文化和旅游 部、国家广播电视总 局、国家体育总局提出虚拟现实(含增强现实、混合现实)是新一代信息技术的重 要前沿方向，是数字经济的重大前瞻领域，将深刻改变人类的 生产生活方式，产业发展战略窗口期已然形成；到 2026 年，我 国虚拟现实产业总体规模(含相关硬件、软件、应用等)超过 3500亿元，虚拟现实终端销量超过2500万台；三维化、虚实融 合沉浸影音关键技术重点突破，新一代适人化虚拟现实终端产 品不断丰富，产业生态进一步完善，虚拟现实在社会经济重要 行业领域实现规模化应用，形成若干具有较强国际竞争力的骨 干企业和产业集群。
2022.6《关于发展壮大战略性新兴产 业集群和培育发展未来产业的 意见》深圳市人民政府提出要形成工业母机产业集群，聚焦半导体制造装备、显示面 板制造装备等重点领域，加强装备数字化技术攻关，增强工业 母机对先进制造业的基础支撑能力。
2021.12《“十四五”智能制造发展规 划》工业和信息化部等八 部门提出要大力发展智能制造装备，研发国际领先的新型平板显示 制造成套装备等专用智能制造装备。
2021.3《中华人民共和国国民经济和 社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》国务院提出聚焦高端装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新 应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。
上述系列政策相继实施后，有助于推动我国平板显示及半导体生产设备制造行业加速国产替代，加强自主可控，实
现高质量发展。

（三）公司所处的行业地位情况
公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本
增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、
稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为
其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。

1、平板显示专用设备行业
在 LCD 显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面
板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司在 LCD 显示领域实现后道模组段全覆盖，已具备 130 寸以
下整线组装能力，主要的生产工艺流程包括清洗设备、偏光片贴附设备、全贴合设备、AOI 检测设备、脱泡设备、贴膜/
覆膜设备、背光组装设备、绑定设备等，已经与包括京东方、深天马、华星光电、福米科技、惠科电子、杉金光电、恒
美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商建立长期良好的合作关系。公司在中大尺寸 LCD 后段整线工艺的技术先驱性
较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效
控制产品品质。

在柔性OLED显示设备领域，主要设备类型包括柔性偏贴设备、贴合设备、AOI 检测设备、脱泡设备、出货膜和制程
膜设备等设备。公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等
客户的认可。研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关
设备也获得了华星光电等客户的认可。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合
作厂商之一。

在 VR/AR/MR 显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的 Micro OLED（硅基 OLED）晶圆显示偏光片贴附
设备、PF 膜材贴附设备、OCA 贴合设备、HTH 全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR 工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得合肥视涯等客户的认可。同时，公司
推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、熙泰科技、梦显等客户的认
可，并已展开合作。

2、半导体设备行业
公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED 返修设备的研发，是一家集设计、生
产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有 Mini LED 产品线和封装设备产品线，可适用于
IC 集成电路封装、Mini LED/Micro LED 返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS 传感器等器件的封装，
可实现部分国产设备替代进口设备。公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的
半导体专用设备制造商，具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。

在Mini/Micro LED设备领域，微组半导体自主研发生产的AM-10HB贴片机是Micro LED微显示屏生产的主要封装设备之一，且已和上海显耀建立合作关系。微组半导体已开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后
一体化修复技术、Mini LED 灯带全自动点亮检测及返修设备；Mini LED 返修类设备可用于直显、背光的 Mini LED 显示
模组生产制造。易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共
同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。

在半导体晶圆类相关设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜
设备，得到了主要包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子、江苏芯德等客户的认可。易天半导体
已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次试样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质
上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。

在医疗器械设备领域，微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描 CT 机生产工序中起到了
重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、核芯医疗、东软医疗等客户的认可。

在IGBT设备领域，微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发，重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封
装设备，已开始进入IGBT专用贴片机领域；微组半导体推出的专用贴片机，取得了相关客户的意向订单；同时开发了碳
化硅银膜预烧结贴片设备，目前处于DEMO阶段。

在 Chiplet 专用设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于 SIP(系统级封装)、MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组
装，已取得了日月新半导体、高通等客户订单。

（四）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途
1、主要业务
公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最
好的专用设备提供商”，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决
方案。公司主要产品类别包括 LCD 显示设备、柔性 OLED 显示设备、VR/AR/MR 显示设备、Mini/Micro LED 设备及半导体
专用设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基
础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，
积极拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额。

2、主要产品及用途
（1）平板显示专用设备

设备类别主要产品产品图示主要功能产品优势应用领域
LCD显示设备全自动偏光片 贴附生产线　完善大尺寸产品线，通过粗精清洗 方式和贴附部先端板转角采用伺服 精准控制，实现贴附后产品无气 泡、无异物等新工艺，满足客户良 率提升的需求。设备洗净能力超过 30μm 以上的异物去除率可 达到100%；AOI 检测能力误检率/漏检率均低于 0.05%，130inch 节拍最快可实现 71s/pcs；贴 附精度最高可达±0.3mm；设备良率最高可达到 99.5%；设备稼动率超过95%。手机/车载/平 板/笔记本电 脑/TV/智能穿 戴
　全自动中大尺 寸邦定整线生 产线　工艺流程 ACF 导电胶将 PCB 元器件 板和 COF 柔性线路板（IC 驱动）两 种线路板通过邦定设备的预压、本 压方式邦定在液晶面板的端子区， 促使整片液晶体驱动来点亮画面的 一种高精度高自动化设备。采用全新的 ACF ON CELL 模式，自带 ACF 贴附 检测，提升产品良率；采用全自动多边多颗绑 定方式，整线采用不停机换料方式，提升稼动 率； 本压接后精度：X 方向≦±5μm（3δ）；Y 方 向≦±15μm（3δ），设备良率≥99.5%，设备 稼动率超过95%。OLB段配备AOI检测，PWB 段 配备 PWB AOI 精度和不良 AOI 检测闭环控制监 测产品品质，有效控制良率和整线稳定性。工控屏/NB 高 阶屏/平板/车 载/TV
　全自动真空全 贴合生产线　OCA 重膜采用易撕贴撕膜，撕膜效果 稳定，硬贴真空腔体采用一体成型 密封效果稳定。采用 CCD 自动对位校正，贴合精度大幅提高； 无需更换治具，可兼容 3-32 寸产品；软对硬贴 合兼容人工上料、抽检等多种工作模式，操作 方便；硬对硬贴合采用双工位平台，效率高， 贴合稳定；LCD/LCM、贴合成品采用上下料机自 动上下料，自动化程度高；采用高精密伺服滑 台驱动，CCD 移动位置后自动计算坐标，无需 重新标定。手机/平板/车 载/智能穿戴
　全自动背光组 装生产线　采用直线式结构，设备成本低，设 备维护方便。组装部件采用直线电 机驱动，精度高，速度快。3-50 寸最高精度可达±0.05mm，最快节拍 4 秒 /片。手机/平板/车 载/智能穿戴
　全自动曲面盖 板清洗设备　设备结构设计合理，采用先进成熟 技术，系统具有良好的动态品质； 所选控制系统执行元件精度高，可 靠性高，响应速度快；设备使用、 操作维修方便，造型美观，结构紧 凑，整机运行稳定可靠。适用 2D,2.5D,3D CG 产品清洗，节拍 10 秒/ 片。手机
　全自动端子切 割设备　采用直线式结构，设备成本低，设 备维护方便。组装部件采用直线电 机驱动，精度高，速度快。55-88 寸最高精度可达±0.05mm，最快节拍 16 秒/片。平板/车载
　全自动端子磨 边设备　磨边机是利用 Multi+CUP 型式的钻 石砂轮将 TFT-LCD 面板的边缘及面 板的整形倒角、侧磨以除去应力避 免破裂的研磨设备。平台采用大理 石基座直驱电机，整机运行精度 高，高良品率。55-88寸精度可达±0.05mm； 磨边Chipping:50μm以下； 倒角Chipping:75μm以下。电视面板
　RTP偏光片贴附 生产线　32-88 大 尺寸 卷 料 Roller to Panel 直接完成贴附，卷料运行过程 数字化张力检测实时情况，纠偏系 统根据位移量实时纠偏；高精度半 切刀精确控制刀深，高精度直线电 机控制偏光片半切直线度，双上料 机构实现不停机人工换卷功能。相比片材贴附，减少连打/端面等中间加工环 节，成本更低；直接出卷材，减少中间的运输 成本；卷材包装简单，包装成本更低；TT 更 快，产能更多；贴附良率＞98%。电视/商显
柔性OLED显 示设备柔性 OLED OCA 贴附生产线　六轴机器人搭配易撕贴撕膜装置完 成 OCA 撕膜动作，数字化控制撕膜 压力和轨迹，有效解决 OCA 撕膜拉 胶问题。撕膜成功率＞99.9%，贴附良率＞99.8%，贴附 精度可达 ±0.05mm ，能兼 SUS+Foam/Panel+OCA/Panel+PWO 等多种功能膜 材贴附工艺。折叠屏手机/ 车载/平板/笔 记本电脑
　柔性 OLED POL 贴附生产线　数字化闭环控制贴附压力和张力， 核心工艺参数实时上报 CIM 系统监 控，确保贴附良率；plasma 通过氮 气及温度精确管控水滴角，AOI 检测 保证外观不良及贴附精度。撕膜成功率＞99.9%，贴附良率＞99.8%，贴附 精度可达±0.05mm，更适应超薄及高精度偏光 片贴附。折叠屏手机/ 车载/平板/笔 记本电脑
　柔性 OLED UTG 贴附生产线　采用更高精度 SHEET 机械结构，导 轨运行直线度及贴附胶辊直线度相 比普通结构有较大提升，解决超薄 UTG 产品转写和贴附过程中水波纹等 工艺难题。无水波纹，贴附精度可达±0.05mm，水滴角低 ＜20度。折叠屏手机
　柔性OLED 钢片 贴合生产线　采用直压和微角压合二合一装置完 成贴附，压合力通过伺服电机加压 力传感器闭环监控压合力，避免贴 合过程中气泡产生。贴合良率＞99.8%，贴合精度可达±0.05mm。折叠屏手机
　全自动车载曲 面覆膜设备　大尺寸车载领域曲面覆膜工艺稳 定，良率提升，贴膜效果好，硬贴 真空腔体采用一体成型密封效果稳 定。46inch 大尺寸技术突破，完善产品链；贴附良 率＞99%，贴附精度可达±0.1mm。车载
VR/AR/MR显 示设备全自动偏光片 贴附生产线 （VR/AR/MR）　先将 SG 表面保护膜撕除，异物清洗 干净，然后在 SG 与OCS或POL 面精 准地贴附，最后进行检测等工序。可完成0.9-3 寸SG 与POL＆OCA 贴附；贴附精 度可达±0.05mm；良率＞98%；稼动率＞95%。VR/AR/MR 穿戴 产品
　全自动保护膜 贴附生产线 （VR/AR/MR）　先将 panel 表面保护膜撕除，异物 清洗干净，然后在贴合好的产品的 正反两面精准地贴附，最后进行检 测等工序。可完成0.9-3 寸 panel 与 POL 正反两面保护膜 附膜；贴附精度可达±0.2mm；良率＞98%；稼 动率＞95%。VR/AR/MR 穿戴 产品
　全自动真空全 贴合生产线 （VR/AR/MR）　先将 SG 上 OCA 重膜撕除，Panel 异 物清洗干净，然后SG 与Panel 精准 的真空贴合，最后进行检测等工 序。可完成0.9-3寸SG与Panel真空贴合；贴附精 度可达±0.05mm；良率＞98%；稼动率＞95%。VR/AR/MR 穿戴 产品
　光学膜材贴附 设备 （VR/AR/MR）　光学膜材上料后经过 USC 非接触清 洁管控异物，增量膜经过电晕系统 提升膜材附着力，网箱贴附技术更 大程度降低软对软贴附应力。可实现多种膜材（POL+IQPS+QWP）低应力高精 度贴附后保证光学性能，精度可达±0.05mm。VR/AR/MR 穿戴 产品
　清洗偏贴生产 线 （VR/AR/MR）　采用两道研磨清洗装置确保洁净 度，清洗后产品 AOI 判定结果，全 景视觉系统兼容最小不规则形状产 品，百级贴附环境保证最终贴附良 率。贴附精度可达±0.05mm，贴附良率＞98%，最小 产品兼容0.9寸，兼容平面任意形状产品。VR/AR/MR 穿戴 产品


（2）半导体设备

设备类别主要产品产品图示主要功能产品优势应用领域
Mini/Micro LED设备全自动LED模压 封装设备　MOC-A2020VA-A 全自动LED 模压封装机的 主要功能是把环氧树脂灌装到带有LED发 光芯片的驱动电路板上，真空加热压平固 化，使环氧树脂在表面形成表面平整的保 护层。其工作步骤是：上料，点胶，真空 压合，下料；整机运行安全可靠，高生产 率，高良品率。产能 32pcs/H，点胶精度±0.1g，压 力±1Kg。商显大屏，成本降低后 有望往家用扩展。
　芯片排列转移设 备　替代传统摆臂固晶的方式，利用顶针模组 将蓝膜上的芯片转移至载体玻璃上。精度可达±10μm，效率 120K/h，良 率＞99.9999%，可兼容 0204mil 及 以上芯片。大屏/商业显示/车载显 示/手机/ 平板电脑 /4K/8K 电视/笔记本电 脑/VR/AR/MR
　芯片激光批量焊 接设备　将基板与芯片对位后压合，并进行激光镭 射焊接。精度可达±10μm，效率 120K/h，良 率 99.99%，可兼容 0204mil 及以上 芯片，焊接后平整度高，芯片翘浮 ＜1°。大屏/商业显示/车载显 示/手机/ 平板电脑 /4K/8K 电视/笔记本电 脑/VR/AR/MR
　Mini LED AOI 外观、点亮检测 设备　适用于 Mini LED 外观、点亮的功能检 测，采用多角度光源，高效稳定的检测效 果，简单直观智能的程序制作流程不受材 料、颜色、反光等限制，以及产品点亮后 的不同画面切换进行成像检测。可适用于最小 3*5mil 芯片的外观及 点亮检测，最多 10 万颗芯片的检 测。Mini LED 直显产品的炉 前炉后外观检测/点亮 后的外观检测
　Mini LED返修 设备-直显、背 光　适用于 Mini LED 直显产品固晶后返修、 回流焊后返修、模压后返修等场景。兼容最大直显 Mini-LED 基板尺 寸:380*250mm，背光 500*650mm 可 返修 Mini-LED 芯片尺寸 3*5- 20*20mil；可连线实现全自动返修 过程，协议支持 SMEMA/MES 协议； 贴片精度可达±10μm，能够较大幅 度提高直通率。RGB 显示屏/车载显示屏 /Mini LED 高精度返修 /Mini IC 全自动返修， 电视背光/笔记本电脑 背光/手机背光/铝基板 /FR4/玻璃基板
半导体专用设 备晶圆附膜设备　采用真空环境附膜气泡稳定、膜材卷料自 动裁切、自动撕膜、CCD 定位、可完成 4/6/8/12寸晶圆附膜。贴附精度可达±0.1mm；良率＞ 99%； 稼动率＞95%。晶圆减薄制程前附 UV 膜、晶圆切割制程前附 蓝膜
　晶圆减薄　通过采用高刚性，低振动的主轴， 实现 了更好的研削加工品质。研削方式可对应 轴向进给研削和深切缓进给削。可对应最薄厚度：4寸≥60μm，6 寸≥100μm，8寸≥150μm； 研磨速度0.001μm/s-80μm/s； 适用厚度≤1.9mm； 加工品质TTV≤3μm， WTW±2μm,Ra≤0.02（2000#砂 轮）。芯片封装厂、芯片制造 厂
　全自动COF贴片 生产线　卷带式FPC 封装生产（TAB 基板）、软板 连接芯片组件、软质 IC 载板封装。包含 FPC 卷料收放模块、晶圆供料模块、贴片 及共晶键合、温度控制系统、金手指来料 及键合后成品检测等功能。邦定精度可达±10μm，贴装器件尺 寸范围：4*9mm-20*40mm，TAB 料带 尺寸范围：35-70mm。小尺寸面板如手机或 PDA 等液晶模块产品/卷 带式封装生产（TAB 基 板）/软板连接芯片组 件、软质 IC 载板封装/ 喷墨打印机喷头芯片封 装
　晶圆保护玻璃贴 合设备　适用于硅基 OLED 微显示器贴合 Micro LED 保护玻璃高精度组装。包含晶圆存 储、晶圆搬运系统、点胶系统、真空贴 合、脱泡及检测系统。在线全自动贴片精度可达±10μm， Wafer 尺寸：4、8、12 寸，加工器 件大小：1mm-40mm。硅基 OLED 微显示器贴 合/Micro LED 保护玻璃 高精度组装/VR/AR/MR 显示设备
　全功能粘片设备　采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线 生产系统，集成高精度贴装系统、预固定 系统和生产数据分析系统。可根据需求自 由搭配相关功能模块，如激光加热模块、 吸嘴加热模块、UV 点胶及固化模块等。 适用于定制化微米级高精度的组装需求、 对工艺要求较高、工艺场景复杂的场景。贴片精度可达±2.5/±5μm，可完 成微米级各类非标器件的组装工 艺。光学芯片/显示芯片封 装/医疗/安防探测器 （核心成像模块组装） /光器件/半导体（MEMS 器件、射频器件、微波 器件和混合电路）/硅 芯片、GaAs芯片
　IGBT贴片机　IGBT 贴片机能够通过 6 个贴片头将多种 来料（晶圆、tray 盘、卷带、飞达等） 按照工艺顺序和技术要求将焊片、晶圆芯 片、各种有无源器件贴装到DBC模组中。兼容 SMT 型送料 Feeder、Tray 托 盘、Wafer晶圆盘之自动上料系统； 适用于 12 吋及12 吋以下 wafer,具 备wafer自动扩膜系统； 晶圆顶 针采用 三套 自动更换 (0.5~6/6~16/16~25)满足不同芯片 规格；通用式工件台适用于处理不 同种类的基板；高精度搜寻芯片平 台,芯片自动角度校正系统；具备真 空漏晶检测和重新拾取功能。电力电子设备/汽车工 业/风力涡轮机和太阳 能电池板/高速列车等 领域
　晶圆倒装贴片设 备　适用于传感器、IC等裸Die、阻容类器件 往陶瓷基板、PCB 基板 lead frame 等进 行混合高速贴片的场景；核心模块集成了 高精度贴装系统，预固定系统和生产数据 分析三个部分。支持晶圆、载盘等同时供 料混合贴装；支持点涂胶功能，支持倒装 和正装功能。贴片效率可达 UPH≥3K pcs/H，贴片 精度可达 7μm3Σ （uplook 模 式），加工范围：300mm*150mm，加 工器件大小：0.05mm-30mm，兼容晶 圆尺寸6-12寸。传感器 IC/裸 Die 等高 速贴片
（五）报告期内公司经营模式 基于自主研发的核心技术，公司构建了模块化的经营模式。将整机逐级分解成多个标准模块，对标准模块进行管理， 以实现标准模块的批量制造和质量管控，提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。公司基于 模块化经营，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营，通过销售配置器进 行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
基于模块化的经营模式，公司建立了模块化的研发模式。将产品逐级分解成多个标准模块，建立模块库，研发人员
不断地开发新模块来丰富模块库，同时不断完善每一个模块，以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行组
合，即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度，公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻
研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块；
定制开发主要满足具体客户差异化需求，在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。通过模块化的研发，有利于提
高公司研发效率，提高产品的质量和稳定性，提升公司整线技术研发能力。

公司供应链体系已完成集团化管理转型，加强了集团采购优势。针对通用性较强的物料，公司采取批量采购来降低
物料单价，实现降低采购成本。依托于数字化信息系统，将传统非标设计中的采购需求，进行多维度的分类分析，整合
其中具有共性的采购需求，与供应链相关部门共同建立了关于选型、货期等维度的数据库，消除供应链系统中由于信息
不对称造成的成本浪费。同时，依据公司产品定制化特征，针对通用性不强的物料，为避免批量采购可能产生的物料呆
滞风险，提高物料周转效率，减少物料资金占用，公司采用根据订单专项采购的采购模式。

在供应商选择方面，公司建立了完善的供应商遴选制度，多渠道、多途径遴选合格供应商，并对合格供应商名单进
行动态化管理。供应商遴选制度的建立及有效执行，保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合
作，公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系，有利于保证原材料价格和质量的稳定。

与模块化经营模式相对应，公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。公司采用“通用模
块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率，
降低生产成本，保证产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产，主要为满足不同客户对生产工艺、技术水平、产品类
别、产品技术指标的不同需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。始终以市场需求为导向，以客户订单为基
础，进行差异化模块定制生产，则是为了满足不同客户的多样化需求，及时按需生产，同时又避免生产过剩造成的浪费。

生产形式上，生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试，采用项目制，结合设计、采购、计划、
品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项目群、
一项目会议、一项目文档”机制，及时有效跟踪项目进度并责任到人，生产项目管理精确度到日，提升生产协调性和生
产效率。各订单项目采用集中生产的模式，厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式，有效发挥厂房硬件
资源优势，确保项目交付计划的达成。生产过程中品质部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合，完成产品装配、
产品调试和产品质量控制到产品出货的过程。产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排
发货。经过多年发展，公司积累了丰富的产品质量控制经验，建立了完善的质量控制管理体系，通过了 ISO9001 质量管（未完）
各版头条