[中报]国民技术(300077):2024年半年度报告
原标题:国民技术:2024年半年度报告 Nations Technologies Inc. 2024年半年度报告 （公告编号：2024-040） 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告 内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人孙迎彤先生、主管会计工作负责人徐辉先生及会计机构 负责人(会计主管人员)余永德先生声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已亲自出席了审议本报告的董事会会议。 本报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资 者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创 业板行业信息披露》中的“集成电路业务”及“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风 险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标......................................................... 3 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................... 7 第四节 公司治理 .................................................................................. 30 第五节 环境和社会责任 ...................................................................... 33 第六节 重要事项 .................................................................................. 35 第七节 股份变动及股东情况 .............................................................. 48 第八节 优先股相关情况 ...................................................................... 56 第九节 债券相关情况 .......................................................................... 57 第十节财务报告 ................................................................................... 58 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名 并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 上述文件置备地点：公司证券事务部。 释 义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 √ 不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 √ 不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 √ 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 √ 不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 √ 否
□是 √否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用 √ 不适用 六、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □不适用
□适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 √ 适用 □不适用
第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。 （一）集成电路领域 1、行业发展状况 受终端需求影响，2023年全球半导体行业周期下行，总体处于去库存阶段，市场竞争特别是价格竞争加剧。进入 2024年，随着全球经济的弱复苏、半导体行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。 根据中国海关总署统计，2024年上半年我国集成电路出口额 5,427.4亿元，同比增速25.6%，半导体行业的整体回暖是出口增量提速的原因之一。世界半导体贸易统计组织（WSTS）于 2024年 6月发布的最新预测，相较半年前的上一份预测，其将对 2024 年全球半导体市场规模预测从 5,884 亿美元上调至 6,112 亿美元，预测增长上调至 16.0%，显示出 2024 年全球半导体市场回暖势头。尽管对于半导体回暖有所信心，但芯片市场仍表现得冷热不均。WSTS的预测显示，16% 的同比增长主要受到存储半导体同比增长 76.8%和逻辑半导体同比增长 10.7%两个领域的增长推动，相比之下，其他类别如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体预计将出现个位数的下降。站在地区角度，预计 2024年亚太（非日本）半导体市场将实现 17.5%的增长。展望 2025年，全球半导体市场将实现更温和但更全面的稳健成长，WSTS预测全球半导体市场规模有望达到 6,870 亿美元，同比涨幅 12.5%，各类别和区域的市场都将实现一定增长。 半导体行业在经历前两年的调整后，人工智能、智能网联汽车、云计算、物联网等新兴市场为半导体市场带来增量空间，也将为半导体企业带来新的发展空间。 2、公司所处细分行业及主要业务 公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。 3、经营模式 公司采用常规和灵活的 Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主要业务经营。 4、主要产品 公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕 SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，创新研发通用 MCU、安全芯片、无线射频、BMS等技术与产品，打造了通用MCU、高等级安全芯片、BMS芯片、蓝牙无线射频芯片等四大产品阵列。现有产品涉及通用 MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功耗蓝牙等芯片产品。 未来将持续升级、扩展通用 MCU产品、并推出系列化 BMS芯片产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。 在核心产品 MCU领域，公司现有产品主要为基于 ARM Cortex-M0及 M4系列内核的32位通用 MCU产品；基于 ARM Cortex-M7内核的高端高可靠性 32位 MCU产品预计将于今年进入产品验证阶段，公司现有的产品系列和产品布局将使公司产品实现从低端到高端应用场景的更全面的覆盖。在 BMS芯片领域，公司面向消费、新能源汽车动力电池、储能电池等多个领域进行布局，以多元化产品组合助力新能源领域高质量发展。报告期内，面向消费领域 BMS产品进入客户验证阶段，面向新能源汽车动力电池、储能电池领域 BMS芯片进入样片验证阶段。 5、下游应用领域及应用示例 （1）通用 MCU产品线，主要覆盖电池及能源管理、汽车电子、智能家电及智能家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、智能表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池 BMS、储能、逆变器、数字电源及 UPS、充电桩、换电柜、车用电子、冰箱、空调、洗衣机、扫地机、吸尘器、智能门锁、工业伺服、PLC、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、平衡车、飞控云台、3D打印、微型打印机、水表及燃气表、手持云台、TWS耳机、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、血糖仪等。 （2）安全芯片产品线，主要应用于网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器/云安全、物联网安全等信息安全领域。 （3）射频芯片产品线，主要应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等。 （4）BMS产品线，公司面向消费领域 BMS产品已进入客户验证阶段，主要应用于笔记本、平板电脑、手机、无人机等电池包的应用；报告期内，面向新能源汽车动力电池、储能电池领域 BMS芯片进入样片验证阶段，未来将可满足新能源汽车动力电池、储能电池等高端、高可靠性电池管理应用，拓展公司产品在新能源 BMS领域的应用。 6、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 2024年，在 AI应用的刺激带动下，全球半导体行业有望呈现“整体稳步恢复，细分领域结构性分化调整”的态势。长期来看，随着人工智能、云计算、新能源汽车、工业自动化、物联网等新兴产业的发展，半导体需求量依然较为强劲。AI与半导体产业的深度融合，更是为半导体市场带来了新的增长点。作为电力电子设备的主控制芯片，MCU对于边缘计算设备的数据处理和决策能力提升有着重要作用，边缘 AI的发展预计将带动对MCU的市场需求，特别是在网络通信，工业控制、机器人、物联网(IoT)设备、智能家居和智慧医疗等领域，将为 MCU带来新的市场机遇。 7、公司所处行业市场竞争格局情况 我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了明显的领先优势。总体而言，在集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场仍占据主导地位，国内厂商在集成电路市场处于中低端领域。 在 MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业垄断企业集中效应显著，国内厂商虽有长足进步，但市场占有率不高、处于中低端产品市场的状况尚未根本改变。根据 Yole统计的数据，2022年全球 MCU市场中前六大厂商占据了 87%的市场份额，且均为国际厂商。相对于全球 MCU市场而言，国内 MCU市场分散、竞争者数量多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多年的技术积累，产品系列完整。近几年国内 MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已具备较强竞争力，国内 MCU厂商也正由以消费电子为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展，并且已取得了一定成绩。总体来说，国内 MCU企业在国内市场目前占据的市场份额较低，但随着设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链本地化服务需求的不断增长，国内 MCU厂商未来市场发展空间有望持续增加。 在信息安全领域，公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密码核心定点单位，以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技术优势，构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前为国内 USBKEY芯片、蓝牙 KEY芯片、可信计算芯片的主要供货商之一，保持较高的市场占有率。 8、发展战略及经营计划 公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略，聚焦核心市场和应用做精做深做广，持续丰富产品组合和系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升消费及工业市场份额；另一方面面向高端创新应用加快布局高性能产品，拓展高端工业控制等市场。同时，坚持以市场为导向，积极抓住 AI和新能源带来的发展机遇，结合自身技术积累和产品优势，在通用高性能 MCU上拓展 AI应用能力，加快公司现有产品在 AI相关应用领域产品布局，推出符合市场发展方向的创新产品。公司还将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，充分利用公司通用MCU产品高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势，提高 MCU市场竞争力，努力在通用 MCU领域发展公司成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领军企业。 面向公司长期发展需要，公司将着力实施 “国内+国际、双市场”战略，在发展国内市场的同时，加快全球化部署，积极开拓国际市场，努力进入海外市场；利用产业链上下游供应链资源，建立可持续的全球合作伙伴的紧密合作关系，努力提升公司在全球市场的品牌影响力。 （二）新能源负极材料领域 1、行业发展状况 2024年上半年锂离子电池市场继续保持增长态势，但增速有所减缓。根据高工产业研究院(GGII)调研统计，2024年上半年国内锂电池出货量 459GWh，同比增长 21%，相较 2023年上半年同比 36%的增长，虽继续保持增长但增速有所减缓。从细分领域来看，动力电池板块出货 320 GWh，同比增长 18.5%、储能板块出货 116 GWh，同比增长 33.3%、数码锂电池板块出货 23GWh，同比持平；GGII预计 2024年国内全年锂电池出货量有望超 1050GWh，同比 2023年出货量 886 GWh增长约 19%，相较 2023年同比 35%的增长，同样是保持增长但增速有所减缓的态势。 2024年上半年国内锂电池负极材料行业呈现出增长趋势，但仍面临产能结构性过剩和市场竞争加剧等挑战。根据高工产业研究院(GGII)调研统计，国内负极材料出货量 94万吨，同比增长 29%，其中人造石墨出货量为 80万吨，相较 2023年上半年 62万吨，同比增长 29%，天然石墨材料出货 14万吨，同比增长约 40%。 2、报告期内主要业务及产品 目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、 3C 数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。 3、经营模式 （1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。 （2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。 （3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。 4、报告期内行业竞争情况及趋势 全球锂电池负极材料生产企业主要分布于中国，其余主要为日本、韩国等国家。国内负极材料的主要供应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材料的主要供应商有日立化成、浦项化学及三菱化学等。根据 EVTank 统计，2023 年贝特瑞、杉杉股份、璞泰来继续保持负极材料出货量行业前三名，三家企业合计市场份额达到 48.63%，行业前十企业的门槛出货量从 2022年的 1.9万吨提高到 2023 年的 4.0万吨。 由于前期负极行业企业扩建产能进入释放期，加之经济和贸易政策双重影响下，动力及储能电池增长幅度下降，负极材料行业面临的产能消纳压力加大。从短期来看，整个行业将面临着较大的产能过剩压力，负极材料的价格面临较大压力，市场竞争进一步加剧。预计未来一段时间负极材料产业，将面临行业重复产能淘汰的趋势。只有具备相应核心技术、质量控制能力、成本控制能力和优势客户等竞争优势的企业才能发展。 5、发展战略及经营计划 在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务，稳固既定市场，努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降本增效、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局硅氧碳（含硅碳）负极材料的产品研发和产业化准备，努力将内蒙古斯诺发展成为更为专业的主流负极供应商。 二、核心竞争力分析 （一）、集成电路设计领域 1、技术及研发优势 （1）在通用 MCU芯片技术领域，公司成熟掌握自主核心技术和底层基础技术，建立并布局通用 MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权，持续优化提升通用 MCU芯片产品系列化研发平台；在工业控制等高可靠性 MCU芯片技术领域，掌握高质量目标、高性能和高可靠系统架构与核心技术；在安全 SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗 SoC架构设计技术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及优异的芯片产品研发能力；公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久，持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。 （2）公司持续加强引进专业优秀人才，并不断优化核心技术团队，保持技术团队的技术领先性、战斗力和研发核心竞争力。多年来汇集和培养了一批海内外集成电路行业内优秀技术人才、研发和管理人才和高层次领军骨干，形成完整人才梯队；公司在新加坡设立研发中心，聚集具有国际知名半导体企业丰富工作经验的高端人才，紧随世界先进技术发展前沿，为保持产品核心竞争力提供坚实基础。 2、产品竞争力优势 （1）在通用 MCU产品方面，公司基于 ARM Cortex-M0及 M4系列内核的通用 MCU产品已实现批量供货，目前推向市场的超过 28个产品系列，200+款产品型号，可覆盖通用 32位 MCU从低端到高端大多数应用场景，该系列产品结合公司在集成电路 SoC芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性、具有安全属性等特色。报告期内，公司针对数字电源、新能源、工业控制、高性能电机控制等领域的高能专用 MCU产品进入市场推广阶段，该产品在通信/服务器电源、UPS、便携储能电源等数字电源控制领域，变频器、伺服、PLC等工业控制领域，光伏逆变器、储能 BMS、汽车 OBC、换电柜/充电桩等新能源应用领域，以及工业机器人、电摩控制器等高性能电机控制方面具有应用优势。针对微波炉/烤箱、冰箱、洗衣机、空调、温控器等家电主控制面板以及工业显示屏等应用领域的高性价比 MCU产品也已进入市场推广阶段，将提高在家电和工控行业的应用场景覆盖度。同时，预计基于 Arm Cortex M7内核的高端高可靠性 32位 MCU产品将在今年进入产品验证阶段，使公司产品系列实现从低端到高端应用场景的更全面覆盖，进一步提升公司产品竞争优势。（2）报告期内，公司面向消费领域的 BMS产品已进入客户验证阶段；同时，面向新能源汽车动力电池、储能电池领域 BMS芯片进入样片验证阶段，该产品可满足新能源汽车动力电池、储能电池等高端、高可靠性电池管理应用，将持续拓展公司产品在新能源 BMS领域的应用。（3）公司针对下一代网络安全防伪认证芯片产品已实现客户导入，实现批量供货。 该系列产品具备高安全性、低功耗无线连接和高集成度等特点，在当下网络安全认证领域具备领先优势。（4）公司新一代可信计算芯片产品已进入验证及产品资质认证阶段，将面向国内、国际两个可信计算芯片市场。 3、知识产权创新能力 经过多年的持续研发和技术积累，公司在 SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至 2024年 6月 30日，公司在集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专利 364 项，集成电路布图 53 项，软件著作权 88项。历年来公司相关技术已累计获得 1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。 4、行业应用市场积累 为客户提供更完善便捷的使用体验，是提升竞争力的关键。为最大限度满足下游客户，公司不断提供优化与产品相关的配套服务来支持客户自身的使用需求。公司始终坚持产品技术与行业应用紧密结合的发展方向，整合产业链上下游资源，不断拓展产品应用场景，为行业客户提供系统级芯片应用解决方案。公司通过建立完备的生态系统，使下游用户在开发产品的过程中能便捷开发，同时能及时获取关于产品的相关文档，公司开通第三方专业网络论坛，积极开展参与行业市场线上、线下活动技术论坛，分享行业应用经验和拓展延伸行业市场应用。目前，公司的网络身份认证、可信计算、商用密码算法应用、互联网金融安全、公共服务数据传输安全和短距离数据传输安全、物联网及智能硬件等系列化的芯片产品、行业应用解决方案和服务管理平台，能够满足在“信息化+互联化”趋势下的各类行业客户需求。公司通用 MCU芯片产品，也致力于为各类行业市场用户提供覆盖高中低端 MCU应用需求的高性价比芯片产品及应用解决方案。 公司在业务发展过程中采取合作开放的模式，努力聚集产业链上下游的合作伙伴，形成从晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端产品生产商、电信运营和互联网企业等资源整合型合作链，为公司业务发展打造持续发展生态系统。 （二）、新能源负极材料领域 1、技术优势 内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在人造石墨、复合石墨和硅碳负极材料等方面具有多项核心技术，拥有超 70项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的生产工艺技术以保证产品良好的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过 IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。 经过长期建设和技术改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨，显著提高了成品率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对出料系统进行了改进和优化，提高了产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。 2、研发团队 内蒙古斯诺设有研发中心，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。研发中心与国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。 3、负极材料一体化布局优势 内蒙古斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕二十年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线成熟运行，将使得内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。后续公司继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势。报告期内，公司在湖北省随州市投资建设新能源动力电池负极材料一体化项目一期项目中的 2.5万吨产能已基本完成设备安装工作，核心工艺石墨化工序于 2024年 6月开始进入送电带料调试阶段。 三、主营业务分析 概述 报告期内，公司实现营业收入 51,482.29万元，较上年同期增长 10.64%；实现归属于上市公司股东的净利润-13,394.47万元，较上年同期减少亏损 41.31%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司所有者的净利润-8,237.49万元，较上年同期减少亏损 64.13%。业绩变动的主要原因系：①随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。公司在保持与现有客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，公司集成电路关键元器件销售量实现大幅增长，营业收入和毛利均较上年同期增加。②负极材料方面，受前期负极行业企业扩建产能进入释放期，需求侧增长幅度下降的影响，行业竞争加剧，负极材料价格同比下降，公司负极材料营业收入有所下滑。但在报告期内，公司努力做好现有大客户的品质保障和产品交付与服务、稳固既定市场的同时，积极推动了新客户导入及量产工作，使得产品销售量同比实现较大幅度增长；另一方面，公司持续改进和优化工艺提高生产效率、降低产品成本，使得公司负极材料产品毛利率和毛利均较上年同期有所增长。③公司采取降本增效措施，严格控制各项费用支出，三项费用合计较上年同期减少 5,301.07万元，剔除股权激励因素，三项费用合计较上年同期减少 6,181.32万元。 是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同： √ 是 □否 参见一、报告期内公司从事的主要业务相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 √ 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 √ 适用 □不适用 单位：元
产品的产销情况 单位：元
单位：元
√ 适用 □不适用 集成电路和关键元器件等直接材料及直接成本同比增长 51.66%，主要原因是集成电路和关键元器件销售量同比大幅增加，相应的材料采购金额及委外加工成本增加；制造费用同比下降 34.38%，主要原因是公司降本增效，节约仓库管理及供应链人工成本，提高效率。 研发投入情况 （一）拥有的国内外专利、国内外专利授权情况 经过多年的持续研发和技术积累，公司在 SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至 2024年 6月 30日，公司在集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专利 364 项，集成电路布图 53 项，软件著作权 88项。历年来公司相关技术已累计获得 1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。 （二）研发投入金额及研发投向 报告期内，公司集成电路设计领域研发投入金额为 13,382.96万元（含研发资本化支出）。基于聚焦核心主业，明确面向物联网“通用+安全”的发展战略，报告期内公司的研发投向主要为通用 MCU芯片、BMS芯片及下一代安全芯片。 （三）研发人员基本情况 截至本报告期末，公司芯片设计领域研发人员 239人，占公司芯片业务员工总数的66.57%，主要以硕士研究生和本科生构成，其中硕士研究生以上占比 33.05%，本科生占比 59.83%。截至本报告期末，公司核心技术人员未有离职情况。 研发人员工作年限分布情况如下：
报告期内上市公司从事锂离子电池产业链相关业务的海外销售收入占同期营业收入 30%以上 □适用 √ 不适用 占公司营业收入 10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □不适用 单位：元
□适用 √ 不适用 占公司最近一个会计年度销售收入 30%以上产品的销售均价较期初变动幅度超过 30%的 □适用 √ 不适用 四、非主营业务分析 √ 适用 □不适用 单位： 元
1、资产构成重大变动情况 单位： 元
√ 适用 □不适用
√ 适用 □不适用 单位： 元
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