[中报]中瓷电子(003031):2024年半年度报告
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时间：2024年08月28日 05:15:47 中财网 |
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原标题: 中瓷电子:2024年半年度报告
河北 中瓷电子科技股份有限公司
2024年半年度报告
2024年8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人卜爱民、主管会计工作负责人董惠及会计机构负责人(会计主管人员)马美艳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本半年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不代表公司盈利预测，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。请投资者注意投资风险。
本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意政策风险、经营风险、市场风险、财务风险、舆情风险等风险因素，具体内容详见“第三节 管理层讨论与分析之 十一、风险及应对措施。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 .............................................................................................................................. 21
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................. 22
第六节 重要事项 .............................................................................................................................. 23
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 44
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 52
第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 53
第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 54
备查文件目录
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件（如有）。
（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
（四）在其他证券市场公布的半年度报告。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 中瓷电子、股份公司或公司 | 指 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | | 中瓷有限 | 指 | 河北中瓷电子科技有限公司 | | 中国电科、实际控制人 | 指 | 中国电子科技集团有限公司、中国电子科技集团公
司 | | 中国电科十三所、控股股东 | 指 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | | 电科投资 | 指 | 中电科投资控股有限公司 | | 泉盛盈和 | 指 | 石家庄泉盛盈和企业管理合伙企业（有限合伙） | | 中电信息 | 指 | 中电电子信息产业投资基金（天津）合伙企业（有
限合伙） | | 中电国元 | 指 | 合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合
伙） | | 分公司 | 指 | 河北中瓷电子科技股份有限公司石家庄高新区分公
司 | | 子公司、博威公司 | 指 | 河北博威集成电路有限公司 | | 子公司、国联万众 | 指 | 北京国联万众半导体科技有限公司 | | 公司章程或章程 | 指 | 《河北中瓷电子科技股份有限公司章程》 | | 三会 | 指 | 股东大会、董事会、监事会 | | 证监会、中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 保荐人、保荐机构、主承销商 | 指 | 中航证券有限公司 | | 独立财务顾问 | 指 | 中信证券股份有限公司、中航证券有限公司 | | 大华会计师事务所、审计机构 | 指 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙） | | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | | 报告期、本报告期 | 指 | 2024年半年度 | | 电子陶瓷 | 指 | 是采用人工精制的无机粉末为原料，通过结构设
计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度
而达到特定的性能，经过加工处理使之符合使用要
求尺寸精度的无机非金属材料 | | 氮化铝陶瓷 | 指 | 以氮化铝（AlN）为主体的陶瓷材料 | | 5G | 指 | 第五代移动通信技术（5th-Generation），是最新
一代蜂窝移动通信技术 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 中瓷电子 | 股票代码 | 003031 | | 变更前的股票简称（如有） | 无 | | | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称（如有） | 中瓷电子 | | | | 公司的外文名称（如有） | HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD. | | | | 公司的外文名称缩写（如
有） | SINOPACK | | | | 公司的法定代表人 | 卜爱民 | | |
二、联系人和联系方式
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年
年报。
3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是 □否
追溯调整或重述原因
同一控制下企业合并
| | 本报告期 | 上年同期 | | 本报告期比上年同期
增减 | | | | 调整前 | 调整后 | 调整后 | | 营业收入（元） | 1,222,346,282.04 | 700,400,221.13 | 1,252,934,433.78 | -2.44% | | 归属于上市公司股东
的净利润（元） | 212,280,924.62 | 78,862,087.93 | 226,564,181.63 | -6.30% | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润（元） | 170,326,748.67 | 70,467,889.94 | 83,712,929.30 | 103.47% | | 经营活动产生的现金
流量净额（元） | 317,724,319.27 | 155,414,563.00 | 419,875,686.46 | -24.33% | | 基本每股收益（元/
股） | 0.47 | 0.38 | 1.08 | -56.48% | | 稀释每股收益（元/
股） | 0.47 | 0.38 | 1.08 | -56.48% | | 加权平均净资产收益
率 | 3.72% | 6.09% | 8.65% | -4.93% | | | 本报告期末 | 上年度末 | | 本报告期末比上年度
末增减 | | | | 调整前 | 调整后 | 调整后 | | 总资产（元） | 7,706,199,555.65 | 7,253,966,066.05 | 7,253,966,066.05 | 6.23% | | 归属于上市公司股东
的净资产（元） | 5,712,457,688.09 | 5,618,751,136.89 | 5,618,751,136.89 | 1.67% |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
| 项目 | 金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损益（包括已计提
资产减值准备的冲销部分） | 709.06 | | | 计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关、符合国家政策
规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外） | 22,133,544.07 | | | 除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，非金融企业持有金融
资产和金融负债产生的公允价值变动
损益以及处置金融资产和金融负债产
生的损益 | 26,720,743.57 | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和
支出 | 140,396.46 | | | 其他符合非经常性损益定义的损益项
目 | 1,892,355.73 | | | 减：所得税影响额 | 7,633,162.34 | | | 少数股东权益影响额（税后） | 1,300,410.60 | | | 合计 | 41,954,175.95 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
?适用 □不适用
根据《关于继续实施科技企业孵化器、大学科技园和众创空间有关税收政策的公告》（财政部 税务总局 科技部 教育部公告2023年第42号）,《财政部、税务总局、科技部、教育部关于科技企业孵化器、大学科技园和众创空间税收
政策的通知》（财税[2018]120号）中规定的税收优惠政策，执行期限延长至2027年12月31日。按照文件规定，公司
子公司国联万众2024年1月1日至6月30日减免土地使用税21,067.20元，减免房产税1,871,288.53元。上述减免影响2024年度当期损益的金额计入其他符合非经常性损益定义的损益项目。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。
1、第三代半导体器件及模块：
氮化镓通信基站射频芯片与器件：在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号的功率放大，
根据应用场景不同，氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓射频芯片
及器件。微波点对点通信射频芯片与器件主要应用于点对点通信数据无线回传系统。
碳化硅功率模块及其应用：基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的
竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于 新能源汽车、工业电源、 新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准
智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。
2、电子陶瓷材料及元件：
电子陶瓷业务：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、
精密陶瓷零部件，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体
设备等领域。
氮化镓通信基站射频芯片：分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公
司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。
二、核心竞争力分析
1、成熟的技术和工艺
（1）第三代半导体器件及模块：
建立了完善的研发平台，在氮化镓通信基站、微波点对点通信射频芯片与器件领域具备较强的技术基础，以及产业
化批量生产工艺与能力。
在研发平台方面，建立了5G大功率基站氮化镓射频器件平台、5G MIMO基站氮化镓射频器件平台、微波点对点通信射频器件平台、半导体器件可靠性技术研究平台，获批建设有“河北省通信基站用第三代半导体产业技术研究院”、
“第三代半导体功率器件和微波射频器件河北省工程研究中心”。另外，建立了完善的设计规范与标准，配备了相应的
试验设备，有效支撑公司在相应领域的业务拓展、技术升级、质量提升等。
技术基础方面，突破了氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件领域设计、封装、测试、
可靠性和质量控制等环节关键技术，拥有核心自主知识产权，实现产品系列化开发与产业化。
批量生产能力方面，已经具备氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件批量生产能力并不
断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力较强。
公司是国内较早开展 SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现有SiC功率模块包括 650V、1200V和 1700V等系列产品，主要应用于 新能源汽车、工业电源、 新能源逆变器等领域，未来
拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、 轨道交通等高压、超高压领域抢占
市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的碳SiC功率产品质量及稳定性得到 比亚迪、珠海零边界等主要
客户的认可，在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。
（2）电子陶瓷材料及元件：
电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。
在材料方面，公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金
属化体系。
在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行
优化设计。公司已经可以设计开发 800Gbps光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化铝等陶
瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。
在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、
热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型
为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学
镀为主的镀镍、镀金工艺，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。
在批量生产能力方面，公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能
和供货能力较强。
在车用加热器方面，公司已具备完整的汽车电子产品制造工艺，包括陶瓷测温环的生产制造、加热元器件制备、产
品一体化注塑、自动定位焊接、自动化组装流水线、真空灌胶密封以及自动化气密性和电性能检测等技术。
氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为 4/6英寸氮化镓射频芯片，是国内少数实现批量供货主体之一。氮化镓通
信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯
片。芯片的性能、可靠性决定了下游器件、模组等应用产品的品质，是产业链的核心。氮化镓通信基站射频芯片业务主
要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系列芯片。
2、丰富、优质的客户资源，雄厚的市场基础
第三代半导体器件及模块：作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应
商，与客户深入合作，产品性能达到国内领先、国际先进水平，质量可靠，行业知名度较高，在业内树立了企业良好的
市场形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。碳化硅功率产品的相关研发、设计、制造、封装测试、销售等方
面均可独立运行的完整产业链。碳化硅功率模块主要应用于 新能源汽车、工业电源、 新能源逆变器等领域，目前已与比
亚迪、格力等重要客户签订供货协议并供货。
电子陶瓷材料及元件：电子陶瓷产品质量可靠，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批国内外电子行
业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。公司客户对供应商的资质要求普遍较
高，认证过程较为严格，认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系，为未来发展奠定了良好的市场基
础。
3、自有品牌领先优势
作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，公司在细分领域市场占
有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，与客户深入合作，行业知名度较高，在业内树立了企
业良好的品牌形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。
公司专业从事第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售，同时开展第三代半导体封装、模块、
科技服务等业务。氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信公司得到规模应用；碳化硅 MOSFET
技术水平达到国际先进，并已在 新能源汽车、充电桩等领域开始大批量应用。国联万众公司是国家第三代半导体创新技
术中心（北京）主要建设和运营主体单位，并同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、 中关村硬科技孵化平台、北
京市科技企业孵化器等资质。公司投资建设了第三代半导体材料及应用联合创新基地，先后引进了多家第三代半导体产
业链上下游骨干企业，形成第三代半导体产业集聚效应，助力北京市第三代半导体产业高质量发展。
作为国内电子陶瓷行业的领先企业，电子陶瓷市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产
品供应商。作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市场形象。公司成
立以来，品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可，陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。
在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国电子陶瓷外壳的主要代表企
业，是国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业，
在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。
4、管理和人才优势
自成立以来，公司始终专注于主营业务的发展，坚定走专业化道路，制定了清晰的发展战略。2023年公司重大资产
重组完成后，上市公司保持标的资产原有经营管理团队的相对独立和稳定，并在业务层面授予其较大程度的自主度和灵
活性，以保证交易完成后主营业务的稳定可持续发展。同时，上市公司选派适格人员进入子公司董事会、监事会、高级
管理层及财务部门，促进子公司规范运作。上市公司利用多元化的员工激励方式，推动核心团队的建设、健全人才培养
机制，加强对优秀人才的吸引力，从而保障上市公司及分、子公司现有经营团队的稳定和发展。
在研发人才方面，坚持“以人为本”的理念，不拘一格引进、聚集各类高素质的人才并使之发挥最大的潜能，以实
现研发中心的发展壮大。主要通过开放课题、公开招聘、国家重大项目、高层次人才引进等方式，吸引和招聘国内外高
端人才，不断扩大研发中心人才队伍，努力造就一批世界水平的研究人员、工程师和创新团队，培养一线技术人员和青
年科技人才。建立人才吸引、利用、培养、评价等全流程完善激励机制，不断壮大公司的研发队伍、调动研发人员的积
极性。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | | 营业收入 | 1,222,346,282.04 | 1,252,934,433.78 | -2.44% | | | 营业成本 | 813,947,062.85 | 837,006,540.86 | -2.75% | | | 销售费用 | 6,498,633.31 | 7,625,728.66 | -14.78% | | | 管理费用 | 51,685,296.45 | 47,528,037.62 | 8.75% | | | 财务费用 | -9,069,273.54 | -17,715,069.99 | 48.80% | 主要系受汇兑损益影
响； | | 所得税费用 | 22,549,546.64 | 22,490,027.94 | 0.26% | | | 研发投入 | 137,611,011.61 | 125,572,074.21 | 9.59% | | | 经营活动产生的现金
流量净额 | 317,724,319.27 | 419,875,686.46 | -24.33% | | | 投资活动产生的现金
流量净额 | -2,165,229,948.67 | -177,747,088.47 | -1,118.15% | 主要系购买结构性存
款支付的现金增加，
投资活动产生现金净
流出； | | 筹资活动产生的现金
流量净额 | -116,631,611.97 | -790,117.11 | -14,661.31% | 主要系支付分红款
项，筹资活动产生现
金净流出； | | 现金及现金等价物净
增加额 | -1,963,758,431.93 | 241,502,898.19 | -913.14% | 主要系购买结构性存
款支付的现金增加，
投资活动产生现金净
流出及支付分红款
项，筹资活动产生现
金净流出所致； |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
营业收入构成
单位：元
| | 本报告期 | | 上年同期 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 1,222,346,282.04 | 100% | 1,252,934,433.78 | 100% | -2.44% | | 分行业 | | | | | | | 计算机、通信和
其他 电子设备制
造业 | 1,222,346,282.04 | 100.00% | 1,252,934,433.78 | 100.00% | -2.44% | | 分产品 | | | | | | | 电子陶瓷材料及
元件 | 817,893,396.97 | 56.33% | 927,967,694.41 | 58.97% | -11.86% | | 第三代半导体器
件及模块 | 634,099,955.44 | 43.67% | 645,673,347.78 | 41.03% | -1.79% | | 减：内部抵消数 | -229,647,070.37 | | -320,706,608.41 | | | | 分地区 | | | | | | | 华北、华东 | 473,623,091.26 | 32.62% | 544,342,125.92 | 34.59% | -12.99% | | 华南、西南 | 722,309,553.41 | 49.75% | 722,626,714.84 | 45.92% | -0.04% | | 其他 | 256,060,707.74 | 17.63% | 306,672,201.43 | 19.49% | -16.50% | | 减：内部抵消数 | -229,647,070.37 | | -320,706,608.41 | | |
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上
年同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 计算机、通信
和其他电子设
备制造业 | 1,222,346,282.04 | 813,947,062.85 | 33.41% | -2.44% | -2.75% | 0.21% | | 分产品 | | | | | | | | 电子陶瓷材料
及元件 | 817,893,396.97 | 626,533,018.14 | 23.40% | -11.86% | -5.44% | -5.20% | | 第三代半导体
器件及模块 | 634,099,955.44 | 424,850,283.43 | 33.00% | -1.79% | -14.19% | 9.68% | | 减：内部抵消
数 | -229,647,070.37 | -237,436,238.72 | | | | | | 分地区 | | | | | | | | 华北、华东 | 473,623,091.26 | 323,612,712.90 | 31.67% | -12.99% | -15.72% | 2.21% | | 华南、西南 | 722,309,553.41 | 513,238,191.61 | 28.94% | -0.04% | -7.55% | 5.77% | | 其他 | 256,060,707.74 | 214,532,397.06 | 16.22% | -16.50% | -1.83% | -12.52% | | 减：内部抵消
数 | -229,647,070.37 | -237,436,238.72 | | | | |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持续性 | | 投资收益 | 12,691,267.54 | 4.75% | 主要系报告期购买结
构性存款收益； | 否 | | 公允价值变动损益 | 14,029,476.03 | 5.25% | 主要系报告期购买结
构性存款未实现的收 | 否 | | | | | 益； | | | 营业外收入 | 395,613.85 | 0.15% | 主要系与日常业务无
关的其他收入； | 否 | | 营业外支出 | 255,217.39 | 0.10% | 主要系与日常业务无
关的其他支出； | 否 | | 信用减值损失 | -10,716,088.78 | -4.01% | 主要系按照既定会计
估计计算应收款项坏
账准备； | 否 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增减 | 重大变动说明 | | | 金额 | 占总资产比例 | 金额 | 占总资产比例 | | | | 货币资金 | 1,546,811,929.98 | 20.07% | 3,507,598,700.55 | 48.35% | -28.28% | 主要系购买结
构性存款，导
致货币资金减
少； | | 应收账款 | 949,124,753.48 | 12.32% | 760,001,954.93 | 10.48% | 1.84% | 主要系客户账
期有所延长，
导致应收账款
增加； | | 存货 | 642,806,056.89 | 8.34% | 611,926,892.88 | 8.44% | -0.10% | 无重大变化 | | 投资性房地产 | 40,692,269.98 | 0.53% | 41,609,407.66 | 0.57% | -0.04% | 无重大变化 | | 固定资产 | 1,368,281,650.76 | 17.76% | 1,422,795,528.96 | 19.61% | -1.85% | 无重大变化 | | 在建工程 | 433,203,293.22 | 5.62% | 193,547,426.95 | 2.67% | 2.95% | 主要系电子陶
瓷外壳等项目
建设投入增加
所致； | | 使用权资产 | 13,018,330.44 | 0.17% | 14,534,659.03 | 0.20% | -0.03% | 无重大变化 | | 短期借款 | 100,058,937.50 | 1.30% | 90,094,875.00 | 1.24% | 0.06% | 无重大变化 | | 合同负债 | 34,200,078.21 | 0.44% | 30,160,581.25 | 0.42% | 0.02% | 无重大变化 | | 长期借款 | 53,850,000.00 | 0.70% | 53,850,000.00 | 0.74% | -0.04% | 无重大变化 | | 租赁负债 | 12,105,857.33 | 0.16% | 13,036,797.62 | 0.18% | -0.02% | 无重大变化 |
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允
价值变动
损益 | 计入权益
的累计公
允价值变
动 | 本期计提
的减值 | 本期购买
金额 | 本期出售
金额 | 其他变动 | 期末数 | | 金融资产 | | | | | | | | | | 1.交易性
金融资产
（不含衍
生金融资
产） | 200,026,6
30.13 | 14,002,84
5.90 | | | 8,020,000
,000.00 | 6,020,000
,000.00 | | 2,214,029
,476.03 | | 金融资产
小计 | 200,026,6
30.13 | 14,002,84
5.90 | | | 8,020,000
,000.00 | 6,020,000
,000.00 | | 2,214,029
,476.03 | | 上述合计 | 200,026,6
30.13 | 14,002,84
5.90 | | | 8,020,000
,000.00 | 6,020,000
,000.00 | | 2,214,029
,476.03 | | 金融负债 | 0.00 | | | | | | | 0.00 |
其他变动的内容
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
| 项目 | 期末账面价值 | 受限原因 | | 货币资金 | 8,905,469.49 | 票据及信用证保证金等 | | 固定资产 | 185,438,992.43 | 长期借款抵押 | | 投资性房地产 | 40,692,269.98 | 长期借款抵押 | | 无形资产 | 26,593,092.01 | 长期借款抵押 | | 合计 | 261,629,823.91 | |
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 | | 268,520,327.93 | 152,997,218.27 | 75.51% |
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用 □不适用
单位：元
| 项目
名称 | 投资
方式 | 是否
为固
定资
产投
资 | 投资
项目
涉及
行业 | 本报
告期
投入
金额 | 截至
报告
期末
累计
实际
投入
金额 | 资金
来源 | 项目
进度 | 预计
收益 | 截止
报告
期末
累计
实现
的收
益 | 未达
到计
划进
度和
预计
收益
的原
因 | 披露
日期
（如
有） | 披露
索引
（如
有） | | 电子
陶瓷
外壳
生产
线建
设项
目 | 自建 | 是 | 电子
制造
业 | 174,4
66,62
9.54 | 314,1
36,30
5.13 | 自筹 | 35.00
% | 0.00 | 0.00 | 不适
用 | | | | 第三
代半
导体
工艺
及封
测平
台建
设项
目 | 自建 | 是 | 电子
制造
业 | 35,18
7,659
.57 | 114,8
18,94
7.65 | 自
筹、
募集
资金 | 20.00
% | 0.00 | 0.00 | 不适
用 | | | | 合计 | -- | -- | -- | 209,6
54,28
9.11 | 428,9
55,25
2.78 | -- | -- | 0.00 | 0.00 | -- | -- | -- |
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 募集年
份 | 募集方
式 | 募集资
金总额 | 募集资
金净额 | 本期已
使用募
集资金
总额 | 已累计
使用募
集资金
总额 | 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 | 累计变
更用途
的募集
资金总
额 | 累计变
更用途
的募集
资金总
额比例 | 尚未使
用募集
资金总
额 | 尚未使
用募集
资金用
途及去
向 | 闲置两
年以上
募集资
金金额 | | 2020年
度 | 公开发
行股票 | 38,391
.13 | 37,302
.77 | 1,138.
15 | 36,121
.35 | 0 | 0 | 0.00% | 2,830.
54 | 专户存
储及现
金管理 | 0 | | 2023年
度 | 新增股
份 | 248,04
7.16 | 246,26
9.06 | 3,606.
86 | 5,429.
98 | 0 | 0 | 0.00% | 242,89
3.57 | 专户存
储及现
金管理 | 0 | | 合计 | -- | 286,43 | 283,57 | 4,745. | 41,551 | 0 | 0 | 0.00% | 245,72 | -- | 0 | | | | 8.29 | 1.83 | 01 | .33 | | | | 4.11 | | | | 募集资金总体使用情况说明 | | | | | | | | | | | | | 1、经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]3371号文《关于核准河北中瓷电子科技股份有限公司首次公开发行
股票的批复》的核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由主承销商中航证券有限公司于 2020年 12月 24日向社会公
众公开发行普通股（A股）股票 2,666.6667万股，每股面值1元，每股发行价人民币15.27元。截至2020年 12月28
日止，本公司共募集资金 40,720.00万元，扣除与发行有关的费用人民币 3,417.23万元，实际可使用募集资金人民币
37,302.77万元。
上述发行募集的资金已全部到位，业经大华会计师事务所（特殊普通合伙）以“大华验字[2020]000826号”验资报
告验证确认。
截至 2024年 6月30日，公司直接投入募投项目 34,807.67万元，置换前期使用自筹资金预先投入募投项目金额
843.51万元，补充流动资金 470.17万元，利用闲置募集资金购买保本型约定存款产品 201,500.00万元，到期赎回
201,500.00万元,购买7天通知存款5,000.00万元，到期赎回3,000.00万元，实现投资收益1,019.67万元，累计利息
收入扣除手续费净额629.45万元，募集资金账户余额为830.54万元。
2、经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]1519号文《关于同意河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买
资产并募集配套资金注册的批复》的批复，同意中瓷电子发行股份募集配套资金不超过 25.00亿元的注册申请。中瓷电
子向中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司等 7名特定投资者定向发行人民币普通股(A股)29,940,119股，每股
面值人民币 1.00元，每股发行认购价格为人民币83.50元，共计募集人民币 249,999.99万元，扣除相关财务顾问费及
承销费人民币1,952.83万元（不含税），实际可使用募集资金人民币248,047.16万元。
上述发行募集的资金已全部到位，业经大华会计师事务所（特殊普通合伙）以“大华验字[2023]000647号”验资报
告验证确认。
截至 2024年 6月 30日，公司补充流动资金 5,429.98万元， 利用闲置募集资金购买保本型约定存款产品
822,000.00万元，到期赎回 602,000.00万元,实现投资收益 1,271.79万元，累计利息收入扣除手续费净额 705.91万
元，募集资金账户余额为22,893.57万元。
实施主体为国联万众的第三代半导体工艺及封测平台建设项目截止2024年6月30日预先投入累计金额为7,963.13
万元。 | | | | | | | | | | | |
（2） 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 承诺投
资项目
和超募
资金投
向 | 是否已
变更项
目(含部
分变更) | 募集资
金承诺
投资总
额 | 调整后
投资总
额(1) | 本报告
期投入
金额 | 截至期
末累计
投入金
额(2) | 截至期
末投资
进度(3)
＝
(2)/(1) | 项目达
到预定
可使用
状态日
期 | 本报告
期实现
的效益 | 是否达
到预计
效益 | 项目可
行性是
否发生
重大变
化 | | 承诺投资项目 | | | | | | | | | | | | 消费电
子陶瓷
产品生
产线建
设项目 | 否 | 33,309.
58 | 33,309.
58 | 972.16 | 31,998.
44 | 96.06% | 2023年
12月28
日 | | 不适用 | 否 | | 电子陶
瓷产品
研发中
心建设
项目 | 否 | 3,524.1
5 | 3,524.1
5 | 165.99 | 3,652.7
4 | 103.65% | 2023年
12月28
日 | | 不适用 | 否 | | 补充流
动资金 | 否 | 469.04 | 469.04 | | 470.17 | 100.24% | | | 不适用 | 否 | | 氮化镓
微波产
品精密
制造生
产线建
设项目 | 否 | 55,000 | 55,000 | | | 0.00% | | | 不适用 | 否 | | 通信功 | 否 | 20,000 | 20,000 | | | 0.00% | | | 不适用 | 否 | | 放与微
波集成
电路研
发中心
建设项
目 | | | | | | | | | | | | 第三代
半导体
工艺及
封测平
台建设
项目 | 否 | 60,000 | 60,000 | | | 0.00% | | | 不适用 | 否 | | 碳化硅
高压功
率模块
关键技
术研发
项目 | 否 | 30,000 | 30,000 | | | 0.00% | | | 不适用 | 否 | | 补充流
动资金 | 否 | 81,269.
06 | 81,269.
06 | 3,606.8
6 | 5,429.9
8 | 6.68% | | | 不适用 | 否 | | 承诺投
资项目
小计 | -- | 283,571
.83 | 283,571
.83 | 4,745.0
1 | 41,551.
33 | -- | -- | | -- | -- | | 超募资金投向 | | | | | | | | | | | | 无 | 否 | | | | | | | | | | | 合计 | -- | 283,571
.83 | 283,571
.83 | 4,745.0
1 | 41,551.
33 | -- | -- | 0 | -- | -- | | 分项目
说明未
达到计
划进
度、预
计收益
的情况
和原因
（含
“是否
达到预
计效
益”选
择“不
适用”
的原
因） | 无 | | | | | | | | | | | 项目可
行性发
生重大
变化的
情况说
明 | 无 | | | | | | | | | | | 超募资
金的金
额、用
途及使
用进展
情况 | 不适用 | | | | | | | | | |
|
