[中报]新益昌(688383):深圳新益昌科技股份有限公司2024年半年度报告

时间:2024年08月28日 05:21:54 中财网

原标题:新益昌:深圳新益昌科技股份有限公司2024年半年度报告

公司代码:688383 公司简称:新益昌










深圳新益昌科技股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分,请投资者注意投资风险。


三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人胡新荣、主管会计工作负责人王丽红及会计机构负责人(会计主管人员)蒋星星声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 31
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 33
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 35
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 59
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 63
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 63
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 64



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主 管人员)签名并盖章的财务报告。
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、新益昌深圳新益昌科技股份有限公司
新益昌有限公司前身深圳市新益昌自动化设备有限公司
洲明时代伯乐深圳洲明时代伯乐投资管理合伙企业(有限合伙),公司股东
春江投资深圳市春江投资合伙企业(有限合伙),公司员工持股平台
开玖自动化深圳新益昌开玖自动化设备有限公司(曾用名:深圳市开玖自动 化设备有限公司),公司控股子公司
海昕投资深圳市海昕投资有限公司,公司全资子公司
新益昌飞鸿科技深圳新益昌飞鸿科技有限公司,公司控股子公司
新益昌电子深圳市新益昌电子有限公司,公司全资子公司
东昕科技深圳市东昕科技有限公司,公司全资子公司
中山新益昌中山市新益昌自动化设备有限公司,公司全资子公司
中山智能中山市新益昌智能装备有限公司(曾用名:中山市联富机械有限 公司),公司全资子公司
星海威深圳市星海威真空设备有限公司,公司全资子公司海昕投资控股 企业
华为华为机器有限公司,公司客户
长电长电科技(宿迁)有限公司,公司客户
华天科技天水华天科技股份有限公司,公司客户
通富微通富微电子股份有限公司,公司客户
固锝电子苏州固锝电子股份有限公司,公司客户
扬杰科技扬州扬杰电子科技股份有限公司,公司客户
韶华科技广东韶华科技有限公司,公司客户
京东方合肥京东方星宇科技有限公司北京分公司,公司客户
辰显光电成都辰显光电有限公司,公司客户
洲明科技广东洲明节能科技有限公司,公司客户
利晶微利晶微电子技术(江苏)有限公司,公司客户
兆驰晶显江西兆驰晶显有限公司,公司客户
高科视像山西高科视像科技有限公司,公司客户
高科华兴山西高科华兴电子科技有限公司,公司客户
中麒光电东莞市中麒光电技术有限公司,公司客户
三安光电三安光电股份有限公司,公司客户
国星光电佛山市国星光电股份有限公司,公司客户
鸿利智汇鸿利智汇集团股份有限公司,公司客户
瑞丰光电深圳市瑞丰光电子股份有限公司,公司客户
雷曼光电深圳雷曼光电科技股份有限公司,公司客户
恒芯达厦门恒芯达半导体封测有限公司,公司客户
SAMSUNGSAMSUNG ELECTRONICS Co.,Ltd.,公司客户
亿光电子亿光电子工业股份有限公司,公司客户
艾华集团湖南艾华集团股份有限公司,公司客户
江海股份南通江海电容器股份有限公司,公司客户
丰宾电子丰宾电子科技股份有限公司,公司客户
SEMI国际半导体产业协会
报告期、报告期内2024年 1-6月
报告期末2024年 6月 30日
股东大会深圳新益昌科技股份有限公司股东大会
董事会深圳新益昌科技股份有限公司董事会
监事会深圳新益昌科技股份有限公司监事会
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《深圳新益昌科技股份有限公司章程》
《公司章程(草案)》《深圳新益昌科技股份有限公司章程(草案)》
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所、交易所上海证券交易所
元、万元人民币元、人民币万元
LEDLight Emitting Diode,指发光二极管,是一种能够将电能转化为 光能的固态半导体器件
小间距 LED指 LED点间距在 P2.5及以下的 LED
Mini LEDLED芯片尺寸在 100微米量级,尺寸介于小间距 LED与 Micro LED 之间的次毫米发光二极管,Mini LED是小间距 LED尺寸继续缩小 的结果
Micro LEDLED微缩化和矩阵化技术,将 LED背光源进行薄膜化、微小化、 阵列化,可以让 LED单元小于 50微米,与 OLED一样能够实现 每个像素单独定址,单独驱动发光
OLEDOrganic Light Emitting Diode,有机发光二极管,OLED显示技术 具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反 应速度等优点
LCDLiquid Crystal Display,液晶显示器
DLPDigital Light Processing,数字光处理
LED芯片LED封装器件的核心组件,把面积比较大的半导体外延片经过电 极制作并分裂成的一定数量的单个小单元
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术可 分为集成电路(IC)、分立器件、光电子和传感器,可广泛应用 于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等 产业
晶圆用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料,经过特定工艺加工,具 备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经切割、封装等工艺 后可制作成 IC成品
半导体封装把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含 外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护 芯片和增强电热性能的作用
固晶使用粘合剂把 LED管芯固定在 PCB(印刷线路板)或支架的指定 区域的一个工序
LED固晶机是一种将 LED晶片从晶片盘吸取后贴装到 PCB(印刷线路板)上, 实现 LED晶片的自动键合和缺陷晶片检测功能的自动化设备
机器视觉通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号,传送给专用的 图像处理系统,获取被摄目标的形态信息,根据像素分布、亮度、 颜色等信息,转变成数字化信号
运动控制是自动化的一个分支,它使用通称为伺服机构的一些设备如液压 泵、线性执行机或者是电机来控制机器的位置或速度
MES系统是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统,可以为 企业提供包括制造数据管理、工作中心/设备管理、工具工装管 理、采购管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、底层 数据集成分析、上层数据集成分解等管理模块,为企业打造一个 扎实、可靠、全面、可行的制造协同管理平台
ERPEnterprise Resource Planning,指企业资源计划管理系统,建立在 信息技术基础上,以系统化的管理思想,为企业决策层及员工提 供决策运行手段的管理平台
SRMSupplier Relationship Management,供应商关系管理系统
3C是计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类电子 产品(Consumer Electronics)三者结合
注:本报告中若出现总计数尾数与所列尾数不符的情况,均为四舍五入所致。


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称深圳新益昌科技股份有限公司
公司的中文简称新益昌
公司的外文名称Shenzhen Xinyichang Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写Xinyichang
公司的法定代表人胡新荣
公司注册地址深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋(在深圳 市宝安区福永街道和平社区荣天盛工业区厂房A栋第一 、二层设有经营场所从事经营活动)
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋3楼
公司办公地址的邮政编码518103
公司网址www.hoson.com.cn
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名刘小环袁茉莉
联系地址深圳市宝安区福永街道和平路锐明 工业园C8栋3楼深圳市宝安区福永街道和平路锐 明工业园C8栋3楼
电话0755-270858800755-27085880
传真0755-270806790755-27080679
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》《证券时 报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券事务部
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板新益昌688383

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入560,223,882.87539,036,161.033.93
归属于上市公司股东的净利润66,291,160.4944,098,567.1150.32
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润61,849,073.4338,956,290.3358.77
经营活动产生的现金流量净额154,730,644.83-53,716,079.92不适用
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产1,443,936,517.261,387,645,059.084.06
总资产2,948,215,183.062,613,455,825.7712.81

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.650.4351.16
稀释每股收益(元/股)0.650.4351.16
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)0.610.3860.53
加权平均净资产收益率(%)4.683.18增加 1.50个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)4.372.81增加 1.56个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)7.759.591.84 减少 个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、2024年上半年,公司归属于上市公司股东的净利润 6,629.12万元,同比增加 50.32%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 6,184.91万元,同比增加 58.77%;主要系公司上半年确定收入的产品结构的变化使公司本期收到的经常性的政府补助增加和应收账款回款的增加2、2024年上半年,公司经营活动产生的现金流量净额为 15,473.06万元,同比增加,主要系公司加强应收账款回款管控,销售商品、提供劳务收到的现金大幅增加所致。

3、2024年上半年,公司基本每股收益 0.65元,较上年同期增加 51.16%;稀释每股收益 0.65元,较上年同期增加 51.16%;扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.61元,较上年同期增加 60.53%;主要系公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加 50.32%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加 58.77%所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值 准备的冲销部分241,207.10 
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营 业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定 的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府 补助除外5,203,434.00 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产 生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益  
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用 费  
委托他人投资或管理资产的损益  
对外委托贷款取得的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各 项资产损失  
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资 成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认 净资产公允价值产生的收益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并 日的当期净损益  
非货币性资产交换损益  
债务重组损益  
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性 费用,如安置职工的支出等  
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益 产生的一次性影响  
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份 支付费用  
对于现金结算的股份支付,在可行权日之后, 应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地 产公允价值变动产生的损益  
交易价格显失公允的交易产生的收益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损 益  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-166,717.66 
其他符合非经常性损益定义的损益项目  
减:所得税影响额810,337.70 
少数股东权益影响额(税后)25,498.68 
合计4,442,087.06 

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 公司所属行业情况
公司是一家从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司作为国内领先的 LED和半导体固晶机综合解决方案提供商,在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订)及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“专用设备制造业(C35)”。根据国家统计局 2018年 11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所处行业为新型电子元器件及设备制造,属于新一代信息技术产业的二级子产业,具体为:“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”,属于战略性新兴产业。

1. 半导体行业
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来,PC、手机、液晶电视等 3C电子产品需求不断增加;同时在以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长。根据世界半导体贸易统计协会预测,2024年半导体行业规模有望回升至5,760亿美元,增长 11.8%。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体器件需求。

根据《中国制造 2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求:在 2020年之前,90~32nm工艺设备国产化率达到 50%,实现 90nm光刻机国产化,封装关键设备国产化率达到 50%。在 2025年之前,20~14nm工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来巨大的发展空间。

根据 SEMI研究统计,在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中,封装设备约占半导体设备市场规模的 6%,其中焊线机占封装设备市场规模的 32%。

半导体封装环节重点主要是固晶及焊线环节,固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求,而焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一,具有极高的技术壁垒,使用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求,核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线弧轨迹。

2. LED行业
小间距 LED显示具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势,市场需求稳定,且近年来成本下降较快,形成对 LCD与 DLP替代的趋势,其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示。随着 LED显示屏在租赁市场、HDR市场应用、零售百货、会议室市场需求增加,Mini/Micro LED渗透提速,推动 LED市场迎来结构性改革。根据 TrendForce集邦咨询预测,2027年 LED市场产值有望成长至 210.13亿美金,2022-2027年复合成长率达 8%。

Mini/Micro LED被看作未来 LED显示技术的主流和发展趋势,是继 LED户内外显示屏、LED小间距之后 LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分,Mini LED的应用领域可以分为直显和背光两大场景。Mini LED直显多应用在大尺寸显示如室外大屏、指挥中心大屏、墙幕显示等领域,在超高清显示方面优势明显;Mini LED背光显示是在背光模组中使用 LED实现分区控光,实现高动态对比度的同时可以避免 OLED的烧屏问题,具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势。

公司 LED固晶机设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节,固晶环节主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高良率的要求。随着 Mini/Micro LED显示产品的研发升级,对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求,进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。

3. 电容器智能制造装备行业
电容器是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一,根据介质不同,可分为铝电解电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来,随着信息技术和电子设备的快速发展及全球制造业向国内转移,电容器需求呈现出整体上升态势,我国已成为世界电容器生产大国和出口大国。

超级电容器又称双电层电容器、电化学电容器,是一种新型储能装置,其具有充电时间短、使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点。超级电容器作为高效储能器件,广泛应用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网、消费电子等重要领域,能够有效解决大负荷电路运行的难题,保证电力电子设备使用性能的正常发挥。目前国内超级电容器市场渗透率较低,发展潜力巨大。据 QYResearch数据,全球超级电容器市场将从 2020年的 197亿元增长到2026年的 583亿元,CAGR为 16.5%,未来渗透率有望提升。

公司电容器设备主要用在铝电解电容器的老化和测试环节,主要技术难点是对电容器设备性能一致性和稳定性方面有严格的要求,对电容器设备的相关参数如容量、漏电、阻抗,测试精度等都有相应的技术要求。

4. 锂电池行业
锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广,将带动锂电池设备市场规模不断扩大,我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。2024年上半年,高工产研锂电研究所(GGII)调研数据显示,中国市场锂电池行业的出货量为 459GWh,同比增长 21%,根据 GGII预计,2024年中国锂电池出货量有望超过 1,050GWh。中国及全球推进碳达峰、碳中和、绿色循环经济的发展基调一以贯之,新能源及储能行业发展长期向好。

公司锂电池设备主要涉及卷绕机、制片机、及制片卷绕一体机等产品,目前国内动力锂电池主要采用卷绕工艺,卷绕机为中段工艺环节核心设备。主要技术难点在于生产过程中,对裁切极片的整齐度、极片毛刺、极片纠偏、卷绕等方面性能指标有严格的精度要求,对生产效率和软件与结构优化的更新需求频繁。

(二) 公司所属行业地位分析及其变化情况
公司是国内 LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力,在持续同步积极开拓半导体及 LED领域的合作客户。历经多年技术积累和业务发展,公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体,与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系,并以此作为枢纽,进一步寻求更多合作伙伴,向世界提供中国方案。

公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度,增长潜力巨大,封测业务涵盖 MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域,为包括华为、长电、华天科技、通富微、固锝电子、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来获得大批业内优秀企业深度合作,已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化,积极研发半导体焊线设备,实现固晶与焊线设备的协同销售,有效扩展公司在半导体封测领域中的产品应用和市场空间,助力公司未来多元化成长。

在 LED设备领域,公司的客户包括京东方、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电国星光电鸿利智汇瑞丰光电雷曼光电、恒芯达等优秀企业,并与国际知名厂商 SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。

公司自设立以来一直深耕电容器老化测试设备领域,凭借领先的技术优势和良好的服务质量,已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一,并与艾华集团江海股份、丰宾电子等业内头部公司建立深入合作。

在锂电池设备领域,公司蓄势待发,积极投入研发,加强技术储备,力求差异化路线突破。

(三) 主营业务情况
1. 主要业务
公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累,公司已经成为国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,积累了丰富的优质客户资源并打造了良好的品牌形象,成为国内外众多知名企业的合作伙伴,同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力,在半导体及 LED领域进一步开拓市场,在锂电池设备领域蓄势待发,寻求差异化突破。此外,公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度 DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产,是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。

公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产,顺应我国以智能制造装备产业为国家级战略性新兴产业发展的历史机遇,不断填补国内高端智能制造装备领域空白,提高我国高科技产业的国产化水平。

2. 主要产品

设备 类别主要产品产品简称产品图示产品特点及优势
半导 体设 备全自动平面贴片 固晶机 (HAD812系列)半导体固 晶机 适用于半导体封装,采用双点胶、全 自动叠料兼容料盒进出技术,配备高 速高精度邦头,稳定提升固晶效率, 产能(UPH)18K/H,精度±20um,θ: ±1°。
 连线机 (HAD220/812/ 816-DDCO)全自动固 晶跳片烧 结一体成 型机 适用于功率器件封装,实现了产品从 框架裸片进料、点胶、固晶、固跳线、 回流焊接一系列工艺的自动化操作, 有效提升产品良率及一致性,降低人 工成本并提高生产效益。
 双摆臂固晶机 (HAD818系列)半导体固 晶机 适用于半导体封装,采用三点胶头、 双摆臂结构、四夹爪、直线点胶的固 晶平台,从而节省进出料时间,在保 证固晶精度的同时又能提升产能 (UPH)、降低人工成本。产能(UPH) 28K/H,精度±20um,平台水平度可 以达到 20um,满足胶点厚度的需求。
 料片式共晶机 (HAD810RP-PLUS)邦头式料 片热机 适用于 IC行业,引线框架大多采用 片料,有可控温区加热轨道平台,可 进行一次固晶和两次固晶,采用高精 度直线驱动固晶邦头,音圈扭力环精 确控制固晶压力,伺服电机驱动晶框 芯片角度矫正系统,配备自动扩膜系 统,产能(UPH)18K/H,精度±25um。
 料卷式摆臂共晶 机 (HAD810-RJ)全自动固 晶机 适用于 IC行业,有单温区加热轨道 平台,可进行一次固晶和两次固晶, 能满足传统设备无法达到的 IC行业 料卷材料加热要求。采用卷料方式上 料及裁切方式出料,高速双摆臂固晶 结构,产能(UPH)30K/H,精度 ±25um。
 全自动多维引线 焊线机 (K940-P)翻转焊线 机 适用于半导体激光二极管封装,在光 通讯领域(如 2.5G、10G、25G光模 块元器件)和激光显示领域应用广 泛。采用直线电机驱动的 XY工作台; 成熟稳定的摆动式音圈焊头及其运 动控制系统;焊头分辨率高达 72nm; 支持自动变焦的视觉系统;支持同轴 与侧面照明的两种 LED照明光源;具 有灰度与形状两种模式精确识别的 图像多元化识别系统。
 粗铝丝压焊机 (K530)铝线机 适用于半导体功率器件引线键合(如 TO-220、TO-263、TO-252、TO-247、 TO-3P等功率半导体器件),兼容单 排、双排产品,可根据产品需求定制 4排夹具。采用全光栅位置反馈,定 位精度可达 0.5um;线性直驱电机调 节 XYZ三轴和压力,精度高、速度快、 耐磨损,长期使用后不会产生机械间 隙,可极大延长设备使用寿命;特有 的焊接质量监控系统,可对焊接过程 中铝丝形变、超声功率、阻抗、电压 电流、相位等参数进行实时跟踪,并 采用模板匹配法对焊接质量进行实 时判断,确保焊接品质稳定可靠。
 全自动平面焊线 机(KAW908)平面焊线 机 适用于半导体、LED等器件的引线键 合。可平稳控 制焊头实现 150G的 高加速度运动并进行高速搜索与焊 接压力的无缝切换;实现邦头高速运 动和极低振动的和谐统一;实现对超 声电流、电压、相位、阻抗全闭环数 字控制,并对超声焊接质量进行实时 在线监控;此外还有自主研发的高压 负电子打火烧球系统及高速视觉识 别系统等。
 转塔式半导体测 试分选机 (XYC2220S-SOT 23-GZXPCS)转塔式半 导体测试 分选机 适用于 IC芯片电阻、电容、电感、 二极管、三极管轻触开关等各类贴片 器件,可实现电参数特性测试、六面 外观视觉检测、激光镭射打标等功 能。采用转塔式结构,结合灵活的供 料方式(振动盘、料管、Tray盘或定 制),可实现不良品自动排出,良品 按一定的极性方向自动编带,产能 (UPH)50K/H,精度±10um,稳定 性 (MTBA)≥2hr , 检 测 精 度 0.05mm*0.05mm。
LED 设备六头平面式高速 固晶机 (HAD8606系 列)Mini LED 固晶机 采用三组同步固晶单元,配置业内首 创飞拍及二次修正技术,可实现单台 设备同时完成 RGB固晶,以及串联 多台设备进行整线混 BIN作业,固晶 精度±15um,θ≤2°,产能(UPH) 180K/H,良率 99.999%。
 双邦四臂 Mini LED高速高精度 固晶机 (HAD8630P系 列)Mini LED 固晶机 采用业内领先的双邦四臂的直驱邦 头结构,配合线性电机驱动 XY(Wafer 平台)和 BC(PCB进料平台),及业 内首创底部飞拍和二次修正技术,实 现高速高精度 Mini LED背光面板的 固晶,产能(UPH)40K/H,固晶精 度±15um,θ≤2°,良率 99.999%。
 平面式双头高速 固晶机 (GT100系列)双头固晶 机 全自动化双结构模式同步作业,具有 双固晶、双点胶、双吸晶平台结构和 自动上下料功能,产能( UPH) 100K/H,精度±25um。
电容 器设 备全自动智能牛角 老化测试分选机 (HATC系列)牛角老化 测试机 适用牛角和焊片型,直径 22-35mm, 高度 25-80mm的产品,采用自动升 压、全程静态、实时监控技术,记录 产品在老化充电过程中变化曲线,具 有 NG品自动剔除功能。设备以气源 加机械化设计,使设备运行更为稳 定,简洁的中文操作界面和强大的工 控操作控制系统,使数据的采集、分 析更为简便,提升生产效率。
 全自动超级电容 老化测试分选机 (YCC系列)超电老化 测试机 适用于引线型超级电容器的充电老 化与分选,包含裸品或套管完成品的 自动上料高温充电老化和高温放置, 完成容量/自放电/直流电阻/交流内 阻/电压分选工艺,达到高速充电老 化和分选产品的目的;有效降低人工 成本,缩短生产周期,大幅提高生产 效率。
锂电 池设 备全自动圆柱锂电 池制片卷绕一体 机 (DC1860Y系 列)制片卷绕 一体机 实现制片、卷绕、正极耳合焊及自动 下料装盘多工序集成,适用于 18650、21700、32650和电子烟的圆 柱锂电池。
 全自动圆柱锂电 池全极耳制片卷 绕机一体机 (DC46150大电 芯系列)全极耳制 片卷绕一 体机 实现制片、卷绕、烫孔、整圆、短路 测试、多极耳向内折弯压平、CCD对 齐度检测、FFU空气静化等功能整 合,适用于 32140、4680、46150等 大圆柱电芯卷绕。

3. 主要经营模式
公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下: (1)盈利模式
公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,从上游供应商采购原材料,针对客户相对个性化的需求,通过公司专业化研发和生产,向下游半导体、LED、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。

(2)研发模式
公司自成立以来,为打破国外垄断、填补国内空白,始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。公司始终致力于探索、改进智能制造装备的工艺制造流程,提高生产制造效率,提升产品良率。一方面,公司通过深入了解下游行业发展趋势,积极响应客户的实际应用场景需求,及时进行针对性的新项目研发,保证公司持续创新能力和行业先进性;另一方面,公司和众多知名企业客户展开深度合作,从长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息,不断进行实际应用技术更新迭代。此外,公司一直在投入大量人力物力从生产技术突破、制造工艺升级及核心零部件自研自产等多维度提升智能制造装备产品性能,为客户提供行业领先的国产设备。

(3)采购模式
公司主要采取“以产定购”的采购模式,根据生产计划安排采购,具体采购流程及供应商管理如下:
1)采购流程
公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直接采购,如电子元件、传动部件和气动元件等;非标准件为生产所需的专用定制件,供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产,如钣金件、机加件、齿轮等。

公司 PMC部根据 BOM清单制定物料采购计划,向采购部发出物料申请单;采购部根据产品性价比、产能及交货周期等要素对供应商进行择优选择,并生成采购订单经审批后发送至供应商;供应商根据签订的采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货,物料经仓管人员进行数量、型号等初步清点检验无误、品质部进行质量检验合格后正式入库;若任一环节检验不合格则进行退换货处理,供应商需按订单要求重新供应合格物料。

2)供应商管理
公司建立了完善的供应商管理体系,管理供应商及采购过程,确保采购材料质优价廉,并足量、及时地供应生产所需物料。

供应商的开发与选择:采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等流程,对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察,建立公司的合格供应商名录。

供应商的动态管理:每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核,考核不合格的供应商需根据考核结果进行限期整改,限期内不予整改或整改后再次考核为不合格的供应商则取消供货资格。

(4)生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式,根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制,在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产,既可将设备成品存货保持在较低水平,提高资产的周转率,又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中,公司采用 ERP系统对流程进行统一管理。

公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心及品质部等多部门协同完成。营销中心负责与客户沟通并确定产品需求;研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等;PMC部负责编制生产计划;采购部负责根据物料清单采购物料;制造中心负责生产加工、装配和调试;品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。

(5)销售模式
公司以直销模式为主,即公司直接与客户签署合同,直接将货物交付至客户指定的地点,客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式,即公司与代理商达成协议,代理商自行购进产品,由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。

公司经过多年的发展与沉淀,逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象,并通过存量客户推荐、公司通过收集渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。

同时,公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式,加强客户开发力度,在深入了解客户内在需求的基础上,营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案,进而与客户建立长期良好合作关系。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是国内 LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,并积极开拓半导体及 LED领域市场,公司主要服务于行业内企业生产线的智能化提升,将行业内前沿、创新、个性化的制造工艺、生产管理模式等落实到具体的智能制造装备中,与行业内一流企业协同发展的机制使得公司技术保持处于行业领先地位。

经过多年持续的技术研发攻关,公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、机器视觉高速定位技术等核心技术;在 LED和半导体固晶机领域,公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、Mini LED缺陷检测算法、智慧产线等核心技术,研发生产的 LED和半导体固晶机具备与云平台管理和 MES系统对接互通、大数据分析处理、智能控制等功能,可有效提高生产效率、降低人力成本;在电容器设备领域,公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术,研发生产的电容器设备已实现对生产产品实时数据监控,并具有大数据分析及传送功能,可有效对接 MES系统,进行电容器的智能快速老化与检测;在锂电池设备领域,公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术及网络式多轴实时运动控制技术等核心技术,其中凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术等在圆柱形卷绕机和制片卷绕一体机中的运用,有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率;公司的持续技术创新能力与部分核心零部件自研自产能力,使得公司能够快速响应客户个性化需求、缩短交货周期,在提高设备质量的同时,降低了产品成本。公司紧跟下游客户技术发展的步伐,对 Mini/Micro LED、半导体等领域智能制造装备新产品的研发投入了大量研发人员和资金,是率先研发出可用于 Mini LED生产的智能制造装备的国内企业,相关设备的技术指标处于行业领先水平。

智能制造正在重塑全球制造业,中国制造的智能化是未来中长期发展趋势。未来公司将继续秉承“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念,立足中国、面向国际,持续加强研发投入,进一步增强公司的综合实力和核心竞争力,巩固与提高公司的行业领先地位。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
深圳新益昌科技股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2023/
深圳新益昌科技股份有限公司单项冠军示范企业2024-2026/

2. 报告期内获得的研发成果
截至 2024年 6月 30日,公司已获得 349项专利和 155项软件著作权。


报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利8812975
实用新型专利3223317263
外观设计专利201711
软件著作权2021165155
其他0000
合计6252628504
注:累计获得数量已剔除失效的知识产权数量。(未完)
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