[中报]深南电路(002916):2024年半年度报告
原标题:深南电路:2024年半年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人(会计主管人员)卢彦宇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、国际贸易摩擦风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂建设运营风险、产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险等，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................................................................................................................................... 10 第四节 公司治理 .......................................................................................................................................................................................................... 27 第五节 环境和社会责任 .............................................................................................................................................................................................. 28 第六节 重要事项 .......................................................................................................................................................................................................... 35 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................................................................................................... 41 第八节 优先股相关情况 .............................................................................................................................................................................................. 46 第九节 债券相关情况 .................................................................................................................................................................................................. 47 第十节 财务报告 .......................................................................................................................................................................................................... 48 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内，在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司法定代表人签字和公司盖章的 2024年半年度报告文本原件。 以上备查文件的备置地点：董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2023年 年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一） 报告期内公司所处的行业情况 深南电路成立于 1984年，始终专注于电子互联领域，经过 40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装 基板三项业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火 炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会 （CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。 目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片 封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark报告，2023年公司规模在全球印制电路板厂商中位列第 8。 1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况 根据 Prismark2024年第一季度报告预测， 2024年以美元计价的全球 PCB产业产值将同比上升 5%。 从中长期看，产业将保持稳定增长。2023年-2028年全球 PCB产值的预计年复合增长率达 5.4%，其中 18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长，未来五年复合增速分别为 10%、8.8%、7.1%。 2023-2028年 PCB产业发展情况预测（按地区） 单位：百万美元
对于 PCB产品，AI服务器、数据存储、通信、新能源、智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。其中，随着人工智能的加速演进与应用深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络通信的需求呈高增长 态势，驱动了下游市场对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB产品需求的快速增长。 对于封装基板产品，伴随 AI、云计算、智能驾驶、物联网等产品技术升级与应用场景拓展，电子产业对高端芯片和 先进封装需求的大幅增长，从而带动了全球封装基板产业在长期保持增长趋势。但从短期看，封装基板增长仍面临结构 性差异。2024年上半年高阶算力芯片及存储芯片产量提升，相关领域封装基板产品需求同比有所恢复；其他细分领域如 分立器件、光电子器件、传感器和模拟芯片等需求或有所回落，间接影响对应封装基板产品市场增长。 2、电子装联行业发展状况 电子装联在行业上属于 EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球 EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的 EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开 发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复 杂，涉及包括 PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应 链能力已为电子装联行业的核心竞争力之一。此外，EMS行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用 深度增强，客户需求更加多样化、个性化，并且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于 EMS 厂商的柔性制造能力、 服务响应速度、辅助设计与后端检测方面服务能力也提出了更高要求。 （二）报告期内公司从事的主要业务 1、主要业务、主要产品及其用途 深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电 子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务 领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖 1级到 3级封 装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和 测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整 机/系统总装）所处产业链环节如下图所示： （1）印制电路板产品 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能 是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元 器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数 电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板 的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域， 并长期深耕工控、医疗等领域。 公司 PCB产品重点应用领域
封装基板与 PCB制造原理相近，是 PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的 PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一 部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与 PCB母板之间提供电气连接。 公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等， 主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了 适应集成电路领域的运营体系，具备了包括 WB、FC封装形式全覆盖的 BT类封装基板量产能力 ，覆盖了包括半导体垂 直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分 细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面，针对 FC-BGA封装基板产品 ，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实 现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。 （3）电子装联 电子装联业务属于 PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件 通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机 或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为 PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、 数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持 等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快 速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装 联业务多年来始终保持稳定发展。 2、主营业务分析 2024年上半年全球经济修复缓慢，地区分化较为明显，宏观形势存在较多不确定性。IMF与世界银行近期最新发布的经济展望报告中均指出，2024年全球整体经济增速预计将与去年持平。电子产业受益于 AI带来的算力需求爆发以及 周期性的库存回补，需求略有修复。 报告期内，在市场拓展层面，公司积极把握 AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等 机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值 释放，加强系统级降本控费，提升竞争力。在绿色可持续发展方面，公司围绕碳排放中长期目标，持续完善产品全生命 周期碳排放管理体系，积极开展系列节能减碳行动，推进绿色低碳发展。报告期内，公司实现营业总收入 83.21亿元， 同比增长 37.91%；归属于上市公司股东的净利润 9.87亿元，同比增长 108.32%。 （1）印制电路板业务充分把握结构性机会，带动业绩改善 报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入 48.55亿元，同比增长 25.09%，占公司营业总收入的 58.35%；毛 利率 31.37%，同比增加 5.52pct。 通信领域，2024年上半年通信市场不同领域需求分化较大，根据专业机构 Dell’Oro研究指出，2024年第一季度全球 普通交换机、光传输设备、微波传输、无线网络接入等市场领域同比下滑幅度普遍接近或超过 10%，但在 AI相关需求 驱动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需 求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。 数据中心领域， 2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动了 AI服务 器相关需求增长，叠加通用服务器 Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求回温。报告期内，公司数据中心领域订 单同比取得显著增长，主要得益于 AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升。 汽车电子领域，专业研究机构 Marketline数据显示，2024年前五月全球新能源车销量同比增长近 24.6%。报告期内， 公司继续重点把握新能源和 ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需 求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 报告期内，PCB业务产能利用率持续改善，并通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、提升能源综合管理能力、 分产品线针对性立项降本等多种方式进一步强化成本竞争力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效保障了高效产出。新项 目建设方面，泰国工厂基础工程建设有序推进。 （2）封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入 报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入 15.96亿元，同比增长 94.31%，占公司营业总收入的 19.18%；毛利 率 25.46%，同比增加 6.66pct。 2024年上半年，全球半导体行业整体需求同比回升。 WSTS统计数据显示，截止 5月全球半导体行业整体销售额同比增速已提升至 19.3%，但改善主要聚焦于逻辑芯片与存储芯片领域。报告期内，公司封装基板业务紧抓局部需求修复 机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利 率提升。 报告期内，公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度，在不同产品领域分别取得一系列成果。BT类 封装基板中，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端 DRAM产品项目，叠 加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于 WB工艺的大尺寸制造能力突 破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品； RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证 审核，为后续发展打下坚实基础。 针对 FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内，无锡基板二期 工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段，带来的成本及费用增加对公司利润造成一定负向 影响。 （3）电子装联业务继续发力汽车与数据中心市场，实现持续稳健增长 报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入 12.11亿元，同比增长 42.39%，占公司营业总收入的 14.55%；毛利 率 14.64%。 2024年上半年，公司电子装联业务充分把握了数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。数据中心 领域，公司重点把握了算力需求带来的相关机会，争取了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞 争力建设，并紧抓客户需求，带动汽车相关营收稳步增长。 内部运营上，公司继续借助智能制造与数字化赋能制造过程管理，提升人员效率、减少浪费与缺陷。供应链方面， 持续整合供应渠道、提供多元化原材料选型建议等增值服务，帮助客户降本并增加附加值。 （4）深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力 2024年公司深入推进数字化转型与流程变革工作，深化落实制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化全面建 设，重点提升了各监控指标的透明化与可视化，其中对产品关键制程透明化覆盖率已达 90%以上，确保在实时监控过程 中及时发现风险点，进一步提升质量管理能力和生产经营效率。加快推进研发、市场等关键业务流程变革，建设流程型 组织，有效支持产品研发、客户开发和订单交付效率，促进公司财务成果、组织绩效、客户满意度的综合提升。 （5）继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升 公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模， 不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入占营收比重为 7.68%，同比提升 1.44个百分点。公司各项研发项目 进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发，FC-BGA基板产品能力建设， FC-CSP 精细线路基板和 RF 射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司参与的“CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业 化”项目荣获国家技术发明二等奖，公司新增授权专利 56项，新申请 PCT专利 1项，多项产品、技术达到国内、国际领 先水平。 （6）积极践行绿色发展理念，持续推动节能降耗 公司响应双碳目标与绿色发展理念的号召，多措并举持续推动节能降耗。公司采用虚拟仿真、智能化柔性制造、能 源管理系统等一系列数字化技术，提升生产效率、监控管理能耗，有效降低了碳排放。报告期内，公司通过屋顶光伏项 目、储能项目、直接购买绿电等多种手段继续提升绿电能源比例。屋顶光伏方面，无锡、南通、广州园区合计装机 10.6 兆瓦，整体处于调试并网阶段；储能方面，公司通过与第三方合作，在无锡、广州园区分别建立了储能项目，并初步投 入试运行。 公司绿色发展相关成果广受各界认可，2024年上半年公司荣获“深圳市龙岗区低碳领跑者企业”称号，无锡深南取得 “绿色发展领军企业”、“江苏省节水型企业”、“无锡市无废企业”、“新吴区环境贡献奖”等称号与荣誉。 二、核心竞争力分析 （一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局 公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过 40年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的 “3-In-One”业务 布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试 等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务在各自领域 相继拓展，高效协同，核心竞争力不断强化。 （二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平 公司系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终 坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三 级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术 能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥 有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达 120层，批量生产层数可达 68层，处于行业 领先地位。 报告期内，公司研发主要面向通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等市场或产品领域，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。 截止报告期末，公司已获授权专利 928项，其中发明专利 501项，累计申请国际 PCT专利 97项，专利授权数量位居行 业前列。 （三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础 公司深耕电子电路行业四十年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的 良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应， 持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“联合创新奖”、“最佳 质量表现奖”、“最佳合作伙伴”、“最佳供应商”、“金牌供应商”等相关奖项。 （四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率 公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积 累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。同时公司积极学习与引 入匹配公司发展的先进工具方法，保持组织活力。 公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。公司获评 2023年国家智能制造试点示范 企业；南通深南电路获评为 2023年江苏省智能制造示范工厂，并入围了 2023年第二届中国标杆智能工厂百强榜；无锡 深南电路通过了中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定，并上榜“智能制造标杆企业”（第五批）名 单，为电子电路行业内首家获此殊荣的企业。 （五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制 公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍。同时公司致 力于多业务、多地域的团队管理与业务管理的实践，探索适合公司发展的管理模式。公司管理团队主要成员深耕行业多 年，具备专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、应 变和创新能力。公司拥有 4名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政府授予的技术奖励，同时已获批建立 博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才 提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共 同成长。 （六）先进的清洁环保生产能力 公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过 ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会（后调整为绿色生产管理委员会），多年来持续贯彻科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依 据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员会设置绿色采 购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系统地融入到产品设计、生产运营、供应链 管理等各个方面。公司在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度下的各项指 标和要求均达到行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 □适用 ?不适用 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
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