[中报]国星光电(002449):2024年半年度报告
|
时间：2024年08月28日 05:46:26 中财网 |
|
原标题:国星光电:2024年半年度报告
佛山市国星光电股份有限公司
2024年半年度报告
2024年8月
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人雷自合、主管会计工作负责人李军政及会计机构负责人(会计主管人员)杨礼红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中涉及的未来计划、经营目标等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
公司面临的风险与应对措施详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之十“公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................6第三节管理层讨论与分析.......................................................9第四节公司治理..............................................................24第五节环境和社会责任........................................................26第六节重要事项..............................................................33第七节股份变动及股东情况....................................................40第八节优先股相关情况........................................................44第九节债券相关情况..........................................................45第十节财务报告..............................................................46备查文件目录
一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；二、载有法定代表人签名的2024年半年度报告文本；
三、报告期内在《证券时报》《中国证券报》和指定信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、其他相关资料。
上述文件备置于公司董事会办公室备查。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 本公司、公司、股份公司、国星光电 | 指 | 佛山市国星光电股份有限公司 | | 中国证监会、证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 深交所、交易所 | 指 | 深圳证券交易所 | | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | | 《公司章程》 | 指 | 《佛山市国星光电股份有限公司章程》 | | 广晟控股集团 | 指 | 广东省广晟控股集团有限公司 | | 佛山照明 | 指 | 佛山电器照明股份有限公司 | | 西格玛 | 指 | 佛山市西格玛创业投资有限公司 | | 国星电子 | 指 | 佛山市国星电子制造有限公司 | | 国星半导体 | 指 | 佛山市国星半导体技术有限公司 | | 新立电子 | 指 | 广东省新立电子信息进出口有限公司 | | 风华芯电 | 指 | 广东风华芯电科技股份有限公司 | | 皓徕特光电 | 指 | 佛山皓徕特光电有限公司 | | 广晟财务公司 | 指 | 广东省广晟财务有限公司 | | 风华高科 | 指 | 广东风华高新科技股份有限公司 | | 中金岭南 | 指 | 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司 | | 东江环保 | 指 | 东江环保股份有限公司 | | 报告期 | 指 | 2024年1月1日至2024年6月30日 | | 元、万元 | 指 | 人民币元、人民币万元 |
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 国星光电 | 股票代码 | 002449 | | 变更前的股票简称（如有） | 无 | | | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 佛山市国星光电股份有限公司 | | | | 公司的中文简称（如有） | 国星光电 | | | | 公司的外文名称（如有） | FOSHANNATIONSTAROPTOELECTRONICSCO.,LTD | | | | 公司的外文名称缩写（如有） | NATIONSTAR | | | | 公司的法定代表人 | 雷自合 | | |
二、联系人和联系方式
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年
年报。
3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期
增减 | | 营业收入（元） | 1,853,708,942.97 | 1,758,744,095.83 | 5.40% | | 归属于上市公司股东的净利润（元） | 56,245,835.53 | 53,806,626.16 | 4.53% | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润（元） | 36,091,818.17 | 34,513,854.24 | 4.57% | | 经营活动产生的现金流量净额（元） | 140,461,398.36 | 102,905,050.77 | 36.50% | | 基本每股收益（元/股） | 0.0909 | 0.0870 | 4.48% | | 稀释每股收益（元/股） | 0.0909 | 0.0870 | 4.48% | | 加权平均净资产收益率 | 1.47% | 1.42% | 0.05% | | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度
末增减 | | 总资产（元） | 6,457,769,957.80 | 6,526,413,104.58 | -1.05% | | 归属于上市公司股东的净资产（元） | 3,825,415,680.94 | 3,803,493,247.72 | 0.58% |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备
的冲销部分） | -129,550.58 | 主要为固定资产处置损益。 | | 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密
切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享
有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） | 18,791,597.72 | 主要为政府补助。 | | 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务
外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公
允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生
的损益 | 2,339,485.94 | 主要为开展银行理财业务产生的公允价值
变动损益及投资收益。 | | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 1,155,671.94 | 主要为无需支付的应付款项结转及收到的
赔偿款等。 | | 减：所得税影响额 | 2,001,719.54 | | | 少数股东权益影响额（税后） | 1,468.12 | | | 合计 | 20,154,017.36 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业情况
公司业务主要包括LED业务及半导体封测业务，其中LED封装为公司主要业务板块。报告期内公司所处行业发展情况如下：
1、LED业务
LED产业链包括上游外延芯片、中游封装、下游应用产品。公司LED业务以LED封装为主，业务涵盖LED全产业链。在LED直显领域，公司布局基于IMD封装技术的MiniLED直显产品、基于扇出封装技术的新型MIP封装器件，推进MicroLED新型显示产品产业化；在LED背光领域，公司完善基于MiniPOB和MiniCOB封装方案的产品布局，此外推出健康照明、健康感测、车用LED等多款细分领域器件产品。
2024年上半年，LED市场需求有所回暖但整体不及预期，产业链头部企业虽凭借技术、成本等优势保持了经营业绩的稳定向好，但产品价格的下降及原材料价格波动给企业经营造成一定压力。尽管如此，业内企业对Micro/MiniLED技术项目的投资与建设力度不减反升，更多资本涌入Mini/MicroLED显示市场，加快了产业格局的重构。随着Micro/MiniLED技术的成熟与产业链规模化程度的不断提升，AR/VR设备、车载显示、电脑、投影等各类产品对高性能Micro/MiniLED技术需求的增长，驱动各类LED应用市场的整体产值与规模持续扩大，加速推进Mini/MicroLED技术发展和产业化进程，有望实现更广泛的应用和商业化落地。据高工产研LED研究所(GGII）预计，2025年全球MiniLED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%；全球MicroLED市场规模将超过35亿美元，2027年全球MicroLED市场规模有望突破100亿美元大关。
2、半导体封测业务
半导体封装技术可分为基板型封装和晶圆级封装，基板型封装里面产品有IC、MOS、功率器件等封装类型，公司子公司风华芯电业务涉及基板型封装的功率器件，已具备第三代半导体功率器件的封装量产能力。
半导体产业历经前期市场低迷后开始逐步复苏，拉动封测行业需求触底回升，2024年上半年，企业稼动率环比得到改善。随着集成电路产业的高速发展，需要集成在芯片上的功能日益增多，芯片的集成度标准提高，为实现轻便及携带方便的效果，小型化成为芯片及封装测试发展重要趋势，集成电路的不断发展对电子器件的封装技术提出越来越高的要求。此外，伴随AI浪潮席卷全球、政策层面积极助力、库存压力逐步释放，国内半导体产业链有望迎来新的窗口期，封测领域有望率先受益。据前瞻产业研究院预测，中国封测市场2022—2026年CAGR约11.1%。
（二）行业政策信息
| 发布
时间 | 发布部门 | 政策名称 | 政策内容 | | 1月
18日 | 广东省工业和
信息化厅等五
机构联合发布 | 《广东省发展超
高清视频战略性
支柱产业集群加
快建设超高清视
频产业发展试验
区行动计划
(2023 — 2025
年）》 | 要不断发展壮大超高清视频产业，实现上下游产业营业收入超1万亿，建
成3个以上超高清视频产业集群，创建5个左右省超高清视频产业园区，
建设100个以上超高清视频应用示范项目，力争在2025年成为全国超高清
视频产业发展先行区、示范区。在显示终端提质方面，要支持发展OLED、
AMOLED、MicroLED、印刷显示、量子点、柔性显示、电子纸、平板显示器
检测等新型显示技术，重点支持新型超高清电视、柔性显示终端、超高清
投影仪、VR/AR、Mini/MicroLED大屏等高端显示终端产品研发及规模化生
产。 | | 2月
21日 | 广东省工业和
信息化厅等六
个机构联合发
布 | 《广东省培育发
展未来电子信息
产业集群行动计
划》 | 到2030年要在未来电子信息产业重点领域关键核心技术上取得突破，在新
一代网络通信、人工智能、虚拟现实、量子信息等领域引领全国，成为未
来电子信息培育发展新高地。同时，明确指出强化人工智能、区块链、云
计算等新一代信息技术在虚拟现实中的集成突破，全面提升虚拟现实关键
器件的产业化供给能力，加速XR头显、裸眼3D等沉浸显示终端的规模化
推广，丰富基于手机、计算机、电视机等终端的虚拟现实应用，支持脑机
接口等前沿产品研发，促进一体式、分体式等多样化终端产品发展，丰富
虚拟现实终端产品供给。 | | 5月
13日 | 文化和旅游部
办公厅、中央
网信办秘书
局、国家发展
改革委办公厅
等部门联合印
发 | 《智慧旅游创新
发展行动计划》 | 要培育丰富智慧旅游产品，鼓励和支持文博场馆、演艺场所、夜间文化和
旅游消费集聚区等，运用虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、拓展现实
（XR）、混合现实（MR）、元宇宙、裸眼3D、全息投影、数字光影、智能
感知等技术和设备建设智慧旅游沉浸式体验新空间，培育文化和旅游消费
新场景。促进电子竞技、动漫游戏等线上数字场景与线下旅游场景融合发
展。鼓励数字文创等智慧旅游产品出海，提升国际传播力和影响力。 | | 5月
16日 | 广州市人民政
府办公厅 | 《广州市数字经
济高质量发展规
划》 | 要形成新型显示产业关键核心应用技术，加强产业生态横向协作和基础技
术研发转化，突破曲面、折叠、柔性等关键技术，加强OLED面板制造、
4K/8K超高清视频关键设备创新研发和量产。加快量子点、超高清显示、印
刷显示、柔性显示等新技术研究，提前布局激光显示、3D显示、MicroLED
等新型显示技术。探索新型显示与5G、物联网、工业互联网、人工智能等
创新融合，拓展车载、医用、工控、穿戴、透明等新应用、新市场。 | | 6月
6日 | 广东省人民政
府办公厅 | 《广东省关于人
工智能赋能千行
百业若干措施》 | 到2027年，智能终端产品供给丰富，在手机、计算机、家居、机器人等8
大门类，打造100款以上大规模使用的智能终端产品，人工智能核心产业
规模超过4400亿元。同时，聚焦制造、教育、养老等领域，打造500个以
上应用场景。措施中明确指出，打造智能感知产业体系，建设智能传感器
产业集群和特色产业园，推动图像、声音、触控等传感器开发与产业化，
加快消费类电子、家电家居等领域中生物特征识别、图像感知等传感器开
发和规模化生产。到2027年，实现高端智能传感器产业规模倍增。丰富虚
拟现实智能终端，深化人工智能技术与近眼显示、渲染处理、感知交互、
网络传输、内容生产、压缩编码、安全可信等虚拟现实关键技术的融合创
新，研发生产一批一体式、分体式等多样化终端产品，在工业生产、文化
旅游、融合媒体、教育培训、体育健康、商贸创意、智慧城市等重点领域
取得突破。到2027年，新增3000款以上的虚拟现实终端和应用。 |
相关政策出台，明确支持超高清电视、柔性显示终端、超高清投影仪、VR/AR/XR、Mini/MicroLED大屏等显示终端产品的研发和规模化推广，为相关行业发展提供了有利的政策环境。
（三）公司主营业务、主要产品及其用途
国星光电是集研发、设计、生产和销售中高端半导体发光二极管（LED）及其应用产品于一体的国家高新技术企业，主要从事电子元器件研发、制造与销售，主要产品分为LED外延片及芯片产品、LED封装及组件产品、集成电路封测产品及第三代化合物半导体封测产品等。
公司主要产品及其应用领域如下：
| 产品分
类 | 主要产品 | 示例 | 产品系列 | 应用场景 | | LED 外
延芯片 | LED芯片 | | 蓝绿显屏芯片 | 户内、户外、小间距显示屏 | | | | | 数码指示芯片 | 家电、3C产品数码显示 | | | | | 车用大功率倒装芯
片 | 车灯、闪光灯、高光效照明 | | | | | 垂直结构芯片 | 智能穿戴、固化、车灯 | | | | | Mini/Micro芯片 | AR/VR、超高清显示 | | LED 封
装 | 显示屏用
器件 | | RS系列、FM系列、
NH系列 | 广电、安防、影院、租赁、固装、商
显、工程 | | | 白光器件 | | 通用照明系列 | 酒店、家居、商业 | | | | | 高端及健康照明系
列 | 家居、户外、教育场所 | | | | | 景观亮化系列 | 建筑、交通设施、广场亮化、景区装
饰 | | | 车载应用 | | 车用照明与显示 | 显示交互屏模组，抬头显示、车大
灯、尾灯、氛围灯及其它车内外照明
指示器件 | | | 光电子器
件 | | CHIP指示系列 | 显示模块、网络通讯、智能家居 | | | | | 光电耦合系列 | 智能家居、仪器仪表、电源适配器、
新能源充电桩、光伏逆变器等 | | | | | 智能健康系列 | 智能穿戴、红外补光、遥控、传感等
医疗及美容 | | | | | | 家电消杀、空气净化、净水、光固化 | | LED 应
用 | LED组件 | | 显示控制模块 | 家用电器、医疗设备、智能家居、玩
具等产品 | | | | | 背光源、Mini背光
模组 | 电视机、显示器、商业显示屏、车载
显示屏、手机等显示终端的背光领域 | | 半导体
封测 | 集成电路
封测器件 | | SOP系列、SOT/SOD
系列、DFN/QFN系
列、TO系列 | 消费电子、汽车电子、工业自动化系
统、物联网、信息通讯、智能家居等
领域 | | | 三代半封
测器件与
模组 | | SiC-SBD 系列、
SiC-MOS 系列、
NSiC 功率模块
NS34m、NS62m、
NSEAS | 光伏逆变、工业电源、充电桩、轨道
交通及智能电网、UPS不间断电源等
工业领域 | | | | | NSGaN 系列、E-
mode 系 列 、
Cascode系列、LED
驱动电源 | LED驱动电源、适配器、插座充电面
板等消费类领域 |
报告期内，公司主营业务及主要产品未发生重大变化。
（四）公司经营模式
1、采购模式
公司采购部门负责确保采购物料和产品满足规定要求，使采购活动处于受控状态。公司采购部门根据各部门请购需求并综合考虑合理的库存水平进行采购，并对采购订单进行跟踪处理、到货入库、对账及付款等采购流程。
2、生产模式
公司子公司、事业部根据自身情况采用灵活多元化的生产模式，主要包括产销结合、特殊产品定制生产、大客户定制生产等模式，以订单为导向，结合市场需求灵活调整产能，各材料、产品设定合理安全库存计划组织生产。
3、销售模式
公司市场营销主要采用直销模式。公司对销售的管理主要从销售策略、销售目标、销售价格、销售结算方式等进行全方位管理。根据市场和客户需求的变化，及时有效地调整相应的销售策略和产品布局，以客户为中心提升产品性能和降低制造成本，实现主营产品的技术创新及产销平衡，良性推动公司的经营活动。同时公司建立完备的售后服务体系，通过“产品+服务”的双引擎驱动方式巩固现有市场，开拓新市场。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（五）行业及产品市场地位
公司是国内第一家以LED封装为主业首发上市的企业、国内最早生产LED的企业之一、国内率先实现LED全产业链整合的企业之一，也是国内最大的LED生产制造企业之一。据第三方行业权威机构集邦咨询调研统计，公司开发的“高清显示用LED器件”在2020—2023年全球同类产品中市场占有率连续保持排名第一。
（六）主要业绩驱动因素
2024年上半年，公司围绕生产经营目标，全面践行FAITH经营理念，聚力攻关勇创新，突出重点抓改革，智数变革提质效，保持了稳中向好、稳中提质的发展态势，整体实现营业收入18.54亿元，同比增长5.40%，实现归母净利润5,624.58万元，同比增长4.53%。
1、聚焦主业，创新提质，积极开拓新兴市场
把握细分应用领域机遇，在Mini显示、车用LED等战略市场实现多点开花。一是巩固超高清显示优势。公司MIP1010、MIP-IMD09产品荣获国际智慧显示及系统集成展（ISLE）2024“优秀产品”及“新星产品”奖，凭借核心产品“高清显示用LED器件”成功获评国家级制造业单项冠军企业。二是拓宽车载LED应用蓝海。全力打造汽车交互、显示和照明应用的LED产品线，搭建丰富的车用LED产品矩阵，其中，车外交互显示模组已经量产进入多款新势力车型，背光LED进入多家主机厂的热卖车型。
三是做优光电子器件业务。大力开拓智能健康应用领域，产品导入知名厂商供应链；光耦产品工艺技术日益精进，开发多个产品系列，应用市场从消费领域扩展到工业控制领域。四是发力细分应用领域。
针对XR虚拟拍摄、裸眼3D、影院屏、租赁屏等行业热门应用，依据不同的应用场景匹配产品方案，开发多款差异化产品；5寸MiniLED背光模组、轻薄显示模组实现量产。五是瞄准国家重点研发方向和产业核心领域攻关。Mini＆MicroLED领域，成功开发出3.1寸P0.115Micro全彩显示模组，MicroLED综合转移率提升至99.9%；高性价比的大角度MiniPOB方案、高压白光集成MiniPOB技术、超薄超高分区设计的MiniCOB工艺已成熟应用于新品开发，最新推出的MIP-IMD系列更引入了动态像素技术，突破了实像素极限，最低达到P0.39间距显示效果，在实现4K、8k分辨率的同时，成本也得到了大幅优化。第三代半导体领域，完成GaN基功率器件外延片的产品开发；全面发力第三代半导体封测技术，推出低杂感SiC封装系列产品、集成化GaN-IC产品，其中SiC-SBD产品已获AEC-Q101车规级认证，碳化硅器件T0-247—2L通过工艺验证，实现量产能力；集成电路封测产品进入车用模拟、户外储能等新型应用领域；集成封测领域扇出封装实现氮化镓半桥合封；第三代半导体新型LED驱动开发项目完成40W电源样品。此外，报告期内公司“MiniLED显示器件”、“高光效紫外LED”、“高可靠性车用LED”三项产品荣获“广东省名优高新技术产品”称号。
此外，技术标准方面，报告期内公司新增参与起草团体标准6项；研发平台方面，报告期内公司顺利通过“粤港澳智能微纳光电技术联合实验室”、“基于高光效的色转换微显示模块技术及产业化研究”等3个项目验收；专利布局方面，报告期内公司新增专利申请63项，新增授权专利83项，发明专利申请占比达65%，其中“一种新型薄膜衬底LED器件及其制造方法”荣获“广东专利银奖”、“设施作物高效种植LED关键技术创新与应用”荣获“神农中华农业科技奖科学研究类成果二等奖”、“微型架构半导体发光器件光热耦合设计与封装关键技术”荣获“广东省科技进步奖一等奖”。
2、数智变革，降本增效，赋能制造转型升级
变革，报告期内，公司围绕“对内降本增效，对外协同高效”的目标推进“智慧云工厂”建设，完成“智慧云工厂规划及第一阶段建设项目”的数字化转型规划、数据中心建设，相关软件系统平台上线运行，基本实现“统一规划、统一架构、统一标准、统一运维”，为公司推行极致降本战略提供了工具支撑、流程支撑和数据支撑；围绕降本增效的目标，有序推进“智慧云工厂”第二阶段建设，逐步整合现有MES系统，进一步提升制造数字化水平，目前公司及子企业基本实现智慧运营平台全覆盖。二是全面深化降本控本，报告期内，公司强化财务共享平台、BI分析平台建设，上线电子公章，实现无纸化管理；推进采购管理变革，实现材料BOM成本同比下降；强化能源管理，搭建综合能源智慧管理平台，通过光伏发电、空调节能改造、零气耗节能干燥机创新升级改造等措施，实现单位产品能耗下降，有效提高节能减排的综合效益。
3、以人为本，激活动能，夯实企业发展根基
公司紧抓改革机遇，务实推进“科改行动”，连续两年被评为国务院国资委“科改企业”标杆等级。报告期内，公司强化选育管用，着力把人才资源转化为发展资源、人才活力转变为创新动力。一是实施组织机构改革。精简机构，推进“人岗随业务调动”，促进人才合理流动和配置优化，推动人力资源授放权项目。二是提高人才供给能力。推行干部竞争上岗，加大轮岗交流力度，完善高素质、专业化人才队伍结构，以干部队伍契约化管理为抓手强化选育管用。三是激活“三能机制”。完善全员绩效考核机制，建立研发类人员项目绩效考核机制，强化分类考核；在岗位职级、薪酬调整、评先评优等重要事项中常态化运用绩效考核结果，激发人才队伍创新活力。四是完善人才培养机制。开展“以技攀峰”技能人才内外部培训活动，启动“国星新星训练营”、“国星青年夜校”进一步完善青年人才培养机制，夯实人才根基。报告期内，公司荣获“5A级企业人力资源和谐管理”等级评价。
二、核心竞争力分析
（一）技术创新及知识产权管理优势
公司始终坚持创新驱动发展战略，不断加强研发技术投入，强化知识产权管理和前瞻技术研究开发。
报告期内，公司研发费用为9,308.86万元，占2024年上半年营业收入的5.02%。公司构建了严密专利布局网络，并建立了知识产权管理创新模式，在专利技术保护、运用和推广等方面取得卓越成效，截至报告期末，公司累计申请专利1187项，累计授权专利802项。
公司建立“前沿探索—基础研究—成果转化”多层次研发体系，成功搭建博士后科研工作站、半导体照明材料及器件国家地方联合工程实验室等14个省级以上研发平台，其中子公司风华芯电建设的广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心于2024年5月通过动态评估；累计实施国家级科研项Mini/MicroLED显示、智能健康感测器件、第三代半导体功率器件、车载器件等产品，实现专业领域多点开花。
此外，公司与国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟、中国光学光电子行业协会等创新社会团体紧密合作，通过积极参与行业标准制定以及各类技术研讨会等，及时掌握行业发展动向。
（二）产品品质和精益制造管理优势
公司深耕LED行业50余年，技术实力领先，产品精益制造，拥有全面的生产和质量管理认证体系。
一是严格的质量管理体系，立足IATF16949、ISO9001质量管理体系，推进控本提质、“三精管理”等专项行动，保持产品在质量、技术、性能等方面的领先优势，凭借优良的品质、精益的生产、精准的服务，获得客户与市场的广泛认可。二是持续推进生产自动化和智能化建设，打造完整高效的自动化LED智能制造车间，实现了生产过程的自动化控制。自主研发设计改造非标自动化设备，完善智能化工厂制造体系，有效提高生产经营质量。吉利产业园基地将导入智能显示、5G及先进智能数字化系统等科技资源，打造无人化生产线和智慧标杆工厂。这将进一步提升公司的智能化生产水平，提高生产效率和产品质量。
（三）品牌形象和全产业链协同优势
公司凭借其卓越的品牌优势和积极的市场参与，不断巩固在行业内的领先地位。一是公司行业展会参与度高，持续充当行业论坛积极发声者，行业话语权高，专业优势明显。二是媒体合作与曝光度高，与新华社等主流媒体建立了良好合作关系，多次接受专题采访，报告期内接受新华社“新技术、新质生产力”专题采访、南方日报采编，品牌建设成果得到广东省电视台等权威媒体的采访和报道，进一步擦亮国星品牌形象，彰显行业地位。
公司业务布局涵盖LED芯片、LED封装、LED智慧应用、半导体与集成电路封测等多元化业务，在生产工艺、设备先进性、技术水平、新产品开发能力等方面，均处于LED行业前列，公司完善的产业链有助于在各个生产阶段实现资源共享，实现资源优化配置，从而有效降低生产及管理成本，提高市场反应速度。
（四）人才建设及培育优势
作为佛山市引才育才标杆企业，公司积极探索并不断完善人才建设体制机制。一是联合国内知名高校共建共创，开展产学研结合模式，建立了多个省级实验室，还设立有博士后工作站、博士工作站、研究生联合培养基地等平台，夯实引才载人育才的平台。二是形成“三序列五通道”共20个职级的员工职业发展体系，全面覆盖管理、技术、技能、销售、专业类员工。已形成内部技术职称评审等完善的人灵活的引才方式，从国内外引进、共享高层次研发人才，扩充研发专家队伍；四是贯彻“创建学习型企业，打造学习型团队”的人才培养目标，开展各层级人才全覆盖培训，提升全员创新活力；报告期内，公司推进建设国家卓越工程师创新研究院“卓越工程师工作站”，进一步强化与粤港澳优势科研院校合作基础，加速科技攻关、成果转化、人才联合培养工作步伐。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | | 营业收入 | 1,853,708,942.97 | 1,758,744,095.83 | 5.40% | | | 营业成本 | 1,635,851,501.72 | 1,537,803,485.99 | 6.38% | | | 销售费用 | 25,705,014.41 | 23,139,503.62 | 11.09% | | | 管理费用 | 68,157,994.74 | 66,416,629.05 | 2.62% | | | 财务费用 | -12,941,018.98 | -6,856,266.98 | -88.75% | 主要系汇兑收益及利息收支
同比增加影响所致。 | | 所得税费用 | -3,003,941.29 | 2,896,059.62 | -203.73% | 主要系公司存在可弥补亏
损,以及固定资产一次性折
旧对应的递延所得税费用减
少影响所致。 | | 研发投入 | 93,088,623.46 | 80,068,846.02 | 16.26% | | | 经营活动产生的现金流量净额 | 140,461,398.36 | 102,905,050.77 | 36.50% | 报告期内票据贴现致销售回
款增加。 | | 投资活动产生的现金流量净额 | -44,347,333.48 | -70,643,672.98 | 37.22% | 主要系理财产品到期增加影
响所致。 | | 筹资活动产生的现金流量净额 | 507,215.33 | -127,085,262.10 | 100.40% | 主要系报告期内取得银行借
款所致。 | | 现金及现金等价物净增加额 | 102,331,515.74 | -93,112,023.88 | 209.90% | 主要系报告期内经营活动净
现金流量、投资活动净现金
流量及筹资活动净现金流量
同比增加影响所致。 | | 税金及附加 | 9,745,603.69 | 10,303,348.11 | -5.41% | |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
?
□适用 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
营业收入构成
单位：元
| | 本报告期 | | 上年同期 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比
重 | 金额 | 占营业收入比
重 | | | 营业收入合计 | 1,853,708,942.97 | 100% | 1,758,744,095.83 | 100% | 5.40% | | 分行业 | | | | | | | 电子元器件制造业 | 1,461,754,917.78 | 78.85% | 1,375,684,803.60 | 78.22% | 6.26% | | 贸易业 | 332,877,932.53 | 17.96% | 334,053,799.81 | 18.99% | -0.35% | | 其他业务 | 59,076,092.66 | 3.19% | 49,005,492.42 | 2.79% | 20.55% | | 分产品 | | | | | | | （1）外延及芯片产品 | 62,774,134.26 | 3.39% | 56,758,543.36 | 3.23% | 10.60% | | （2）LED封装及组件产品 | 1,343,833,677.48 | 72.49% | 1,268,764,050.06 | 72.14% | 5.92% | | （3）贸易及应用类产品 | 332,877,932.53 | 17.96% | 334,053,799.81 | 18.99% | -0.35% | | （4）集成电路封装测试 | 55,147,106.04 | 2.97% | 50,162,210.18 | 2.85% | 9.94% | | （5）其他业务 | 59,076,092.66 | 3.19% | 49,005,492.42 | 2.79% | 20.55% | | 分地区 | | | | | | | 国内 | 1,469,081,243.39 | 79.25% | 1,375,601,616.74 | 78.21% | 6.80% | | 国外 | 384,627,699.58 | 20.75% | 383,142,479.09 | 21.79% | 0.39% |
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用□不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上
年同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 电子元器件制造业 | 1,343,833,677.48 | 1,120,115,307.07 | 16.65% | 5.92% | 8.63% | -2.08% | | 贸易业 | 332,877,932.53 | 331,746,121.45 | 0.34% | -0.35% | 0.89% | -1.23% | | 分产品 | | | | | | | | LED封装及组件产品 | 1,343,833,677.48 | 1,120,115,307.07 | 16.65% | 5.92% | 8.63% | -2.08% | | 贸易及应用类产品 | 332,877,932.53 | 331,746,121.45 | 0.34% | -0.35% | 0.89% | -1.23% | | 分地区 | | | | | | | | 国内 | 1,306,884,482.39 | 1,115,788,874.32 | 14.62% | 4.33% | 6.98% | -2.12% | | 国外 | 369,827,127.62 | 336,072,554.20 | 9.13% | 5.63% | 6.02% | -0.33% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用□不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总
额比例 | 形成原因说明 | 是否具有
可持续性 | | 投资收益 | 4,747,393.33 | 8.92% | 报告期购买理财产品及持有皓徕特光电股权产生的损
益。 | 是 | | 公允价值变动损益 | -725,345.69 | -1.36% | 理财产品到期交割结转投资收益，减少公允价值变动
损益。 | 是 | | 资产减值 | -10,335,897.06 | -19.41% | 计提的当期存货跌价准备。 | 是 | | 营业外收入 | 1,199,251.32 | 2.25% | 无需支付的应付款项结转及收到赔偿款等。 | 否 | | 营业外支出 | 79,367.39 | 0.15% | 非流动资产报废损失及预付款项结转等。 | 否 | | 信用减值损失 | -4,060,752.39 | -7.63% | 计提的应收票据、应收账款及其他应收款坏账准备。 | 是 | | 资产处置收益 | -93,762.57 | -0.18% | 处置非流动资产而产生的处置利得或损失。 | 否 | | 其他收益 | 28,485,747.23 | 53.51% | 与企业日常活动相关的政府补助。 | 是 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增
减 | 重大变动说明 | | | 金额 | 占总资
产比例 | 金额 | 占总资
产比例 | | | | 货币资金 | 1,472,661,363.58 | 22.80% | 1,363,728,062.89 | 20.90% | 1.90% | | | 应收账款 | 688,965,204.09 | 10.67% | 510,176,924.57 | 7.82% | 2.85% | 主要系营业收入增加影响所
致。 | | 存货 | 915,363,640.52 | 14.17% | 947,816,381.18 | 14.52% | -0.35% | | | 投资性房地产 | 30,288,021.52 | 0.47% | 30,820,094.56 | 0.47% | 0.00% | | | 长期股权投资 | 22,138,106.64 | 0.34% | 20,455,544.94 | 0.31% | 0.03% | | | 固定资产 | 1,645,025,705.12 | 25.47% | 1,784,378,650.44 | 27.34% | -1.87% | | | 在建工程 | 538,556,756.74 | 8.34% | 493,057,057.04 | 7.55% | 0.79% | | | 使用权资产 | 327,602.10 | 0.01% | 259,541.48 | 0.00% | 0.01% | | | 短期借款 | | | 66,689,877.73 | 1.02% | -1.02% | 主要系部分附有追索权贴现
票据符合终止确认条件影响
所致。 | | 合同负债 | 41,726,613.17 | 0.65% | 49,660,667.87 | 0.76% | -0.11% | | | 长期借款 | 241,660,427.67 | 3.74% | 228,207,277.43 | 3.50% | 0.24% | | | 交易性金融资
产 | 105,825,131.94 | 1.64% | 151,550,477.63 | 2.32% | -0.68% | 主要系理财产品到期增加影
响所致。 | | 应收票据 | 707,333,004.11 | 10.95% | 878,813,298.25 | 13.47% | -2.52% | | | 应收款项融资 | 61,760,759.79 | 0.96% | 75,324,865.09 | 1.15% | -0.19% | | | 预付款项 | 35,865,702.43 | 0.56% | 14,418,067.18 | 0.22% | 0.34% | 主要系报告期末预付日常经
营款项增加影响所致。 | | 其他流动资产 | 10,558,788.97 | 0.16% | 19,949,701.91 | 0.31% | -0.15% | 主要系报告期末增值税待抵
扣进项税额减少影响所致。 | | 无形资产 | 125,939,033.38 | 1.95% | 129,317,711.85 | 1.98% | -0.03% | | | 其他非流动资
产 | 8,038,601.98 | 0.12% | 15,626,911.06 | 0.24% | -0.12% | | | 应付票据 | 856,393,875.39 | 13.26% | 883,335,568.01 | 13.53% | -0.27% | | | 应付账款 | 877,737,749.87 | 13.59% | 902,408,734.99 | 13.83% | -0.24% | | | 应付职工薪酬 | 56,436,704.49 | 0.87% | 65,233,964.94 | 1.00% | -0.13% | | | 应交税费 | 16,046,805.31 | 0.25% | 5,268,685.22 | 0.08% | 0.17% | 主要系增值税销项税额增加
导致应交增值税增加以及计
提的应交房产税和土地使用
税增加影响所致。 | | 一年内到期的
非流动负债 | 373,260,944.43 | 5.78% | 337,128,304.40 | 5.17% | 0.61% | | | 其他流动负债 | 854,169.99 | 0.01% | 2,139,975.07 | 0.03% | -0.02% | | | 递延收益 | 43,971,306.67 | 0.68% | 57,664,794.80 | 0.88% | -0.20% | | | 递延所得税负
债 | 93,103,691.29 | 1.44% | 96,516,779.33 | 1.48% | -0.04% | |
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用□不适用
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允价
值变动损益 | 计入权
益的累
计公允
价值变
动 | 本期
计提
的减
值 | 本期购买
金额 | 本期出售
金额 | 其他变动 | 期末数 | | 金融资产 | | | | | | | | | | 1.交易性
金融资产
（不含衍
生金融资
产） | 151,550,4
77.63 | -725,345.69 | | | 260,000,0
00.00 | 305,000,0
00.00 | | 105,825,13
1.94 | | 2.应收款
项融资 | 75,324,86
5.09 | | | | | | -13,564,105.30 | 61,760,759
.79 | | 3.其他权
益工具投
资 | 40,078,56
8.80 | | | | | | | 40,078,568
.80 | | 金融资产
小计 | 266,953,9
11.52 | -725,345.69 | | | 260,000,0
00.00 | 305,000,0
00.00 | -13,564,105.30 | 207,664,46
0.53 | | 上述合计 | 266,953,9
11.52 | -725,345.69 | | | 260,000,0
00.00 | 305,000,0
00.00 | -13,564,105.30 | 207,664,46
0.53 | | 金融负债 | 0.00 | | | | | | | 0.00 |
其他变动的内容
无
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
| 项目 | 期末账面价值（元） | 受限原因 | | 货币资金 | 220,109,784.23 | 银行承兑汇票保证金、信用证保证金、保函保证金 | | 应收票据 | 584,487,843.33 | 票据质押 | | 合计 | 804,597,627.56 | |
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用□不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 | | 88,163,470.03 | 30,578,843.07 | 188.32% |
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用□不适用
单位：元
| 项目名
称 | 投
资
方
式 | 是否
为固
定资
产投
资 | 投资项
目涉及
行业 | 本报告期
投入金额 | 截至报告
期末累计
实际投入
金额 | 资金
来源 | 项目
进度 | 预计
收益 | 截止报
告期末
累计实
现的收
益 | 未达到
计划进
度和预
计收益
的原因 | 披露
日期
（如
有） | 披露索引
（如有） | | 新一代
LED封
装器件
及芯片
扩产项
目 | 其
他 | 是 | LED封
装行业 | 5,568,00
0.00 | 899,877,1
46.45 | 自筹
资金 | 98.5
2% | 0.00 | 0.00 | 不适用 | 2019
年01
月10
日 | 巨潮资讯
网《关于
投资新一
代LED封
装器件及
芯片扩产
项目的公
告》 | | 吉利产
业园项
目（不
含土地
购置） | 其
他 | 是 | LED封
装行业 | 26,670,7
33.97 | 563,541,5
50.17 | 自筹
资金 | 32.8
7% | 0.00 | 0.00 | 不适用 | 2020
年08
月07
日 | 巨潮资讯
网《关于
投资建设
国星光电
吉利产业
园项目的
公告》 | | 合计 | -- | -- | -- | 32,238,7
33.97 | 1,463,418
,696.62 | -- | -- | 0.00 | 0.00 | -- | -- | -- |
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 ?不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 ?不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 ?不适用
八、主要控股参股公司分析
?适用□不适用
主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况
单位：元
| 公司名称 | 公司类型 | 主要业务 | 注册资本 | 总资产 | 净资产 | 营业收入 | 营业利润 | 净利润 | | 佛山市国
星半导体
技术有限
公司 | 子公司 | 外延芯片 | 人民币
820,000,0
00 | 644,758,5
16.79 | 489,742,9
86.16 | 191,586,0
53.33 | -
18,483,53
7.75 | -
18,446,13
2.35 | | 广东省新
立电子信
息进出口
有限公司 | 子公司 | 贸易 | 人民币
5,000,000 | 182,194,6
16.52 | 19,951,46
5.45 | 335,164,4
43.99 | 830,501.5
3 | 614,159.5
8 | | 广东风华
芯电科技
股份有限
公司 | 子公司 | 电子元器
件制造 | 人民币
200,000,0
00 | 247,787,4
49.71 | 181,208,8
25.27 | 64,894,76
9.23 | -
3,481,081
.28 | -
2,765,972
.49 |
报告期内取得和处置子公司的情况（未完）
|
|
