[中报]好上好(001298):2024年半年度报告
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时间：2024年08月28日 05:51:06 中财网 |
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原标题:好上好:2024年半年度报告
深圳市好上好信息科技股份有限公司
2024年半年度报告2024年 8月
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人王玉成、主管会计工作负责人孟振江及会计机构负责人(会计主管人员)孟振江声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
报告期内，公司的主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化，持续经营能力不存在重大风险。
本公司敬请投资者认真阅读2024年半年度报告全文，并特别关注公司未来经营发展中可能存在的风险因素，详细内容见本报告“第三节、管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”章节的相关内容，敬请广大投资者注意投资风险。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................8
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................11
第四节公司治理..................................................................................................................................................24
第五节环境和社会责任....................................................................................................................................25
第六节重要事项..................................................................................................................................................26
第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................36
第八节优先股相关情况....................................................................................................................................42
第九节债券相关情况.........................................................................................................................................43
第十节财务报告..................................................................................................................................................44
备查文件目录
（一）载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；
（二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿；（三）载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告全文的原件；
（四）其他相关资料。
以上备查文件的备置地点：公司证券部
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 |
| 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 证券法 | 指 | 中华人民共和国证券法 |
| 财政部 | 指 | 中华人民共和国财政部 |
| 国家税务总局 | 指 | 中华人民共和国国家税务总局 |
| 公司法 | 指 | 中华人民共和国公司法 |
| 公司、本公司、好上好 | 指 | 深圳市好上好信息科技股份有限公司 |
| 公司章程 | 指 | 深圳市好上好信息科技股份有限公司章程 |
| 股东大会 | 指 | 深圳市好上好信息科技股份有限公司股东大会 |
| 董事会 | 指 | 深圳市好上好信息科技股份有限公司董事会 |
| 监事会 | 指 | 深圳市好上好信息科技股份有限公司监事会 |
| 深圳北高智 | 指 | 深圳市北高智电子有限公司 |
| 上海蜜连 | 指 | 上海蜜连科技有限公司 |
| 深圳泰舸 | 指 | 深圳市泰舸微电子有限公司 |
| 前海北高智 | 指 | 北高智科技（深圳）有限公司 |
| 香港北高智 | 指 | 香港北高智科技有限公司/HONGKONGHONESTARTECHNOLOGY
CO.,LIMITED |
| 香港天午 | 指 | 天午科技有限公司/SKYNOONTECHNOLOGYCO.,LIMITED |
| 香港蜜连 | 指 | 蜜连科技有限公司/IbeelinkTechnologyCo.,Limited（曾用
名：大豆科技有限公司/DADOUTEKCOMPANYLIMITED） |
| 台湾北高智 | 指 | 北高智科技有限公司 |
| 小米集团 | 指 | 包含北京小米电子产品有限公司、小米通讯技术有限公司、
XIAOMIH.K.LIMITED、江苏紫米电子技术有限公司、南京紫
牛软件科技有限公司、北京田米科技（香港）有限公司、北京
田米科技有限公司、珠海小米通讯技术有限公司 |
| 四川长虹 | 指 | 包含广东长虹电子有限公司、四川长虹电器股份有限公司、长
虹(香港)贸易有限公司CHANGHONG (HONGKONG) TRADING
LIMITED、四川爱创科技有限公司、四川爱联科技股份有限公
司、四川长虹电子部品有限公司、四川长虹器件科技有限公
司、四川长虹网络科技有限责任公司、合肥长虹实业有限公
司、四川长虹空调有限公司 |
| 康冠 | 指 | 包含香港康冠技术有限公司、惠州市康冠科技有限公司、深圳
市康冠科技股份有限公司、深圳市康冠智能科技有限公司、深
圳市康冠商用科技有限公司、深圳市皓丽软件有限公司 |
| 兆驰股份 | 指 | 包含深圳市兆驰股份有限公司、深圳市兆驰数码科技股份有限
公司、深圳市兆驰光元科技有限公司、深圳市兆驰光电有限公
司、MTCELECTRONICCO.LIMITED、MTC（BVI）CO.，LIMITED |
| 华曦达 | 指 | 包含深圳市华曦达科技股份有限公司、华曦达科技（香港）有
限公司 |
| 联发科（MTK） | 指 | 包含联发科技股份有限公司MEDIATEKINC.、达发科技股份有
限公司AIROHA TECHNOLOGY CORP.、MEDIATEK SINGAPORE
PTE.LTD. |
| PI（帕沃英蒂格盛） | 指 | POWERINTEGRATIONSINTERNATIONALLTD. |
| 星宸科技（Sigmastar） | 指 | 包含星宸科技股份有限公司、星宸微电子（深圳）有限公司、
深圳市瑆宸科技有限公司、锐宸微（上海）科技有限公司、厦
门星宸科技有限公司、厦门星觉科技有限公司 |
| CirrusLogic（凌云半导体） | 指 | CirrusLogicInternational(UK)Ltd |
| Nordic（北欧半导体） | 指 | 包含Nordic Semiconductor ASA、Nordic Semiconductor |
| | | SingaporePteLtd |
| 恒玄科技（BES） | 指 | 包含恒玄科技（上海）股份有限公司、香港恒玄科技有限公司
/BestechnicLimited |
| 江波龙（Longsys） | 指 | 包含江波龙電子(香港)有限公司LONGSYSELECTRONICS(HK)
CO.,LIMITED、深圳市江波龙电子股份有限公司、江波龙存储
科技（香港）有限公司LongsysStorageTechnology（HK）
Co.,Limited |
| 圣邦微（SGMC） | 指 | 包含圣邦微电子（北京）股份有限公司、SGMicro(HK)
Limited圣邦微電子(香港)有限公司 |
| 矽力杰（Silergy） | 指 | 包含SilergyCorp.、矽力杰半导体技术（杭州）有限公司、
南京矽力微电子技术有限公司、西安矽力杰半导体技术有限公
司、合肥矽力杰半导体技术有限公司 |
| 电子元器件 | 指 | 广义的半导体、电子元器件产品，包括集成电路芯片和其他电
子元器件产品 |
| 半导体 | 指 | 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 |
| 半导体器件 | 指 | 利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的电子器件 |
| IC/芯片 | 指 | IntegratedCircuit的缩写，即集成电路，是一种微型电子
器件或部件，通过一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、二
极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一
小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳
内，成为具有所需电路功能的微型结构 |
| 主动元器件 | 指 | 需要能（电）源的器件叫主动元器件，能控制电压或电流，或
在电路中创造转换的动作，也称为有源器件。主动元器件一般
用来信号放大、变换等。如：IC、模块等都是有源器件 |
| 模组/模块 | 指 | 集成某些特定功能的芯片和基本电路的集合，具有标准接口的
电子产品。如蓝牙模块、WiFi模块等 |
| SoC | 指 | SystemonChip的缩写，即芯片级系统，也称片上系统，是
将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器（或片外存储控
制接口）集成在单一芯片上，形成一体化的控制器，主要应用
在系统集成度要求高、可靠性高、时延要求低、系统板空间比
较小的领域 |
| MCU | 指 | MicroControllerUnit的缩写，即微控制单元，也称单片
机，是把中央处理器的频率与规格作适当缩减，并将内存、计
数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中，形成
芯片级的计算机 |
| LED | 指 | 即LED发光二极管，是一种固态的半导体器件，利用固体半导
体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过
剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、白等颜色的
光 |
| 存储器 | 指 | 用来存储程序和各种数据信息的记忆部件，是许多存储单元的
集合。 |
| TWS | 指 | TrueWirelessStereo的缩写，即真正无线立体声 |
| LoRa | 指 | LongRangeRadio的缩写，是一种基于扩频技术的低功耗远
距离无线传输技术 |
| WiFi | 指 | Wireless-Fidelity的缩写，是一种基于IEEE802.11标准的
无线局域网技术 |
| USB | 指 | UniversalSerialBus的缩写，通用串行总线 |
| ERP | 指 | EnterpriseResourcePlanning的缩写，即企业资源规划，
是对企业资源进行有效管理、共享与利用的系统 |
| 外围电路 | 指 | 主芯片周边的辅助电路，为实现主芯片各脚位功能，使用模拟
器件、数字器件等各种辅助电子元器件搭建的电路 |
| 原厂 | 指 | 电子元器件设计制造商，公司上游供应商 |
| 电子产品制造商 | 指 | 电子产品部件制造商、终端电子产品制造商及电子代工企业之
统称，公司下游客户 |
| 代理商、授权分销商 | 指 | 具有原厂分销授权资质的分销商，采取与上游原厂签订授权协 |
| | | 议的方式获得分销授权，与原厂合作紧密，并能获得原厂在信
息、技术、供货等方面的直接支持 |
| 上年同期 | 指 | 2023年1月1日至2023年6月30日 |
| 报告期 | 指 | 2024年1月1日至2024年6月30日 |
| 报告期末/本期末 | 指 | 2024年6月30日 |
| 元/万元/亿元 | 指 | 人民币元/万元/亿元 |
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 好上好 | 股票代码 | 001298 |
| 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | |
| 公司的中文名称 | 深圳市好上好信息科技股份有限公司 | | |
| 公司的中文简称（如有） | 好上好 | | |
| 公司的外文名称（如有） | ShenzhenBestofBestHoldingsCo.,Ltd. | | |
| 公司的外文名称缩写（如
有） | BOB | | |
| 公司的法定代表人 | 王玉成 | | |
二、联系人和联系方式
| | 董事会秘书 | 证券事务代表 |
| 姓名 | 王丽春 | 张凯芳 |
| 联系地址 | 深圳市南山区粤海街道高新区社区高
新南一道002号飞亚达科技大厦
1501A | 深圳市南山区粤海街道高新区社区高
新南一道002号飞亚达科技大厦
1501A |
| 电话 | 0755-86013767 | 0755-86013767 |
| 传真 | 0755-86018808 | 0755-86018808 |
| 电子信箱 | [email protected] | [email protected] |
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年
年报。
3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 |
| 营业收入（元） | 3,344,360,540.97 | 2,784,465,139.76 | 20.11% |
| 归属于上市公司股东的净利
润（元） | 19,650,472.66 | 17,799,611.12 | 10.40% |
| 归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润
（元） | 15,671,781.27 | 15,884,556.28 | -1.34% |
| 经营活动产生的现金流量净
额（元） | -486,847,181.97 | -269,464,276.20 | -80.67% |
| 基本每股收益（元/股） | 0.096 | 0.0882 | 8.84% |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.096 | 0.0882 | 8.84% |
| 加权平均净资产收益率 | 1.27% | 1.17% | 0.10% |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 |
| 总资产（元） | 2,857,063,446.99 | 2,659,306,717.51 | 7.44% |
| 归属于上市公司股东的净资
产（元） | 1,544,610,251.87 | 1,540,833,524.83 | 0.25% |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 |
| 非流动性资产处置损益（包括已计提
资产减值准备的冲销部分） | -7,054.44 | |
| 计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关、符合国家政策
规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外） | 149,574.07 | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | 4,539,328.77 | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和
支出 | -48,601.87 | |
| 减：所得税影响额 | 654,555.14 | |
| 合计 | 3,978,691.39 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处的行业及公司的行业地位
公司的主要业务为电子元器件分销。经过多年的行业深耕，公司拥有大量海内外电子元器件原厂的代理授权，在消
费电子、物联网、照明领域拥有丰富的技术、产品、客户资源，并逐步扩大在工业控制、汽车电子及新能源行业的市场
份额，已形成品牌优势和自有技术体系。此外，基于客户的产品需求和多年来的技术积累，公司开拓了物联网产品设计
及制造业务和芯片定制业务，成长为行业知名的综合型电子元器件分销商。
根据《国际电子商情》2024年5月对分销商的排名（依据2023年度营业收入），公司在本土分销商排名为第11名，在全球分销商排名为第35名，公司的综合行业影响力与上年比较保持稳定。
（二）公司的行业情况
电子元器件分销行业是上游电子元器件设计制造商和下游电子产品制造商之间的纽带，是半导体产业专业化分工的
重要环节，该行业的景气度与宏观经济的发展态势息息相关。
2024年上半年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、新能源产业、消费电子拉动下游需求回暖，
存储芯片价格回升，算力芯片出货量暴涨，全球半导体销售金额逐步回升。据美国半导体行业协会SIA公布的数据，
2024年第二季度，全球半导体行业的销售额累计达1,499亿美元，折合人民币约1.07万亿元，同比增加18.3%，相比今
6.5% 2024 6 500 3,585.68
年一季度也实现了 的增长。特别是在 年 月，该行业的销售额达到了 亿美元，相当于约 亿元人民币，相比5月份增长了1.7%；另外，根据中国海关总署数据显示，2024年上半年我国累计进口集成电路金额1.27万
亿元，同比增长14.4%；出口集成电路金额5,427.4亿元，同比增长25.6%。这些数据显示出全球半导体市场比较乐观的
增长态势。
此外，根据2024年8月1日国家工信部发布的《2024年上半年电子信息制造业运行情况》，2024年上半年，规模13.3% 7.3 4.6 6
以上电子信息制造业增加值同比增长 ，增速分别比同期工业、高技术制造业高 个和 个百分点。 月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%。主要产品中，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%，其中智能手机产量
5.63亿台，同比增长11.8%；微型计算机产量1.57亿台，同比增长1%；集成电路产量2,071亿块，同比增长28.9%。我
国电子信息制造业生产快速增长，出口回升趋稳，效益稳定增长，投资保持高速，行业整体发展态势良好，电子信息制
造业的增长带动了电子元器件产业链的增长，分销商作为电子元器件产业链上很重要的一环，也从中受益。
（三）公司主要业务及主要产品
1、主营业务概况
公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过99%。公司主要向消费电子、
物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案
和技术支持等服务。
2024
年上半年，公司各项业务按照既定的发展战略保持健康、有序的发展，公司报告期内业绩增长，实现营业收入334,436.05万元，同比上升20.11%，实现归属于上市公司股东的净利润1,965.05万元，同比上升10.40%。
在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组；在芯片定制业务方面，公司
已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片及应用于消费电子市场的电机驱动芯片，2024年上半年公司物联网产品设计及制造
业务实现营业收入2,367.89万元，芯片定制业务实现营业收入30.57万元。
2
、主要产品及其用途
（1）电子元器件分销业务
公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件，其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、
模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。主要应用于消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等领域
2
（）物联网产品设计及制造业务
公司自主开发的物联网产品主要包括智能家居产品、物联网无线模组等，其中，以智能控制产品为代表的全屋智能
家居产品，主要应用于家庭和办公环境的智能化改造，而以蓝牙模块为代表的物联网无线模组，则主要应用于工业仪器
仪表的数据采集和传输。
（3）芯片定制业务
“ MCU” “ ” TWS
芯片定制业务早期推出的智能复位 和智能复位和高速通信芯片两款产品，主要应用于 耳机，公司在2023年推出了以适用于消费电子市场的电机驱动芯片、电源芯片及一款面向医疗市场连续血糖监测（CGM）专用模拟器
件等产品，2024年上半年，公司进行了持续的研发投入，在电机控制领域继续规划功率器件相关产品的研发。
（四）公司的经营模式
1、电子元器件分销业务的经营模式
公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。
公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品交付、款项支付五个主要环节，公司对
采购业务全流程进行动态监测和管理。
公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜在客户提供技术支持方案、产品销售四
个主要环节。并非公司所有销售业务都要经过上述的所有环节，部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公司分销
业务在销售过程中经常会向客户提供技术服务，技术服务一般不直接收取费用，但技术服务是实现产品销售的重要原因。
公司对于SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持，无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储
器、传感器、处理器、光电器件等可以提供产品级解决方案及现场技术支持。
2、物联网产品设计及制造业务的经营模式
公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大类。智能家居产品业务目前采用自主研
发、外协加工、自行销售的经营模式；物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过分销业务渠道销售的
经营模式。
3、芯片定制的经营模式
公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求，自行搭建满足功能需求的分立电路，并
定义信噪比、输入输出脚位、最大延时、功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后，公司向芯片设
计厂商提出前述芯片定制需求，设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造，公司针对定制出的芯片进行功能验证，以
及外围电路的适配。公司定制的芯片产品通过公司的分销业务渠道销售，也由从事芯片定制业务的主体自行销售。
（五）公司产品市场地位
公司拥有联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、CirrusLogic（凌云半导体）、江波龙（Longsys）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）等多家原厂的授权，
其中主要产品的原厂品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、功能强大，涵盖了消费电子、物联网、照明、工业控制、
汽车电子、新能源等领域的主要产品类别，可以满足下游客户大部分的采购需求。
（六）主要的业绩驱动因素
公司的业绩与宏观经济的发展态势息息相关，主要业绩驱动因素包括下游市场需求、上游产品及产能、公司自身的
服务能力等，其中，下游市场需求是驱动公司业绩的主要因素。
报告期内，随着宏观经济温和复苏，全球半导体行业整体发展态势良好，消费电子和物联网等领域迎来了结构性回
暖，而汽车电子、新能源等领域的需求也实现了稳步增长，从而带动公司业绩有所上升，公司在报告期内实现了营业收
入334,436.05万元，与去年同期278,446.51万元比较上升20.11%；实现归属于公司股东的净利润为1,965.05万元，与去
年同期1,779.96万元比较上升10.40%；实现归属于股东的扣除非经常性损益的净利润1,567.18万元，与上年同期1,588.46万元比较基本持平。公司在报告期内的业绩情况与宏观经济走势和行业态势趋势一致。
随着国家加大对半导体产业发展的支持力度，半导体国产替代进程加快，预期国产电子元器件在部分行业的市场份
额仍将不断提升。公司也在继续扩充新的产品线，特别是加强与优质国产原厂的合作，同时加大与行业头部及标杆客户
的合作，扩大业务规模，继续加大在工业控制、新能源、汽车电子等领域的投入，不断优化业务结构，提升公司的盈利
能力和市场竞争力。
二、核心竞争力分析
公司的竞争优势体现在成熟的供应商资源和合作优势、优质的客户和丰富的销售网络、强大的方案设计和技术支持
能力、高效稳定的信息系统支持等方面。
（一）供应商资源和合作优势
授权分销商的供应商资源是其开展电子元器件分销业务的基础，代理的产品线的数量、质量是衡量分销商综合竞争
力的重要体现。公司在消费电子、物联网、照明等细分领域均拥有较多的供应商资源，与联发科（MTK）、PI（帕沃英
蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、CirrusLogic（凌云半导体）、江波龙
（Longsys）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）等知名供应商长期合作，部分供应商合作时间超过十年，合作关系
稳定良好。
此外，公司基于对技术和市场两个方面的综合评估，每年都会根据发展战略引进对公司未来发展有帮助的优质供应
商，特别是优质的国产电子元器件供应商。
（二）客户资源和销售网络优势
公司的主要客户包括小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达等知名电子产品制造商。基于对公司丰富的产
品品类和良好服务能力的信赖，众多中小客户也与公司保持着长期的合作关系。优质的客户资源，一方面可以增强公司
获取新的原厂资源的能力，另一方面也可以在一定程度上降低单一客户需求波动对公司业绩的影响。
中国大陆是全球电子产品制造中心，中国香港是全球电子元器件的集散地，中国台湾是芯片的重要生产地。公司分
销业务的销售网络覆盖全国包括香港、台湾在内的20多个主要城市，公司已形成覆盖全国的较为完善的“采、销、存”
体系，能快速响应各地客户的产品和技术支持需求。
（三）技术服务能力优势
公司代理的主要产品包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件，其中除LED器件、结构件及被动器件的销售需要的技
术服务较少，其他产品在销售过程中均需要提供技术支持。
公司提供的技术服务包括整体方案设计和现场技术支持。公司对于SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持；对于无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等产品可以提供产品
级解决方案及现场技术支持。经过多年的技术研发和积累，公司在芯片产品的应用端形成了一定的技术服务能力优势。
截至本报告期末，公司及下属子公司共拥有专利76项（其中包含发明专利3项、实用新型专利69项、外观专利4项），软件著作权192项，集成电路布图设计权2项，公司具有较高的技术水平。
（四）品牌优势
公司多年专注电子元器件分销领域，在消费电子、物联网等领域形成了独特优势，除有较高行业知名度的“北高智”
品牌外，经过多年市场拓展，“天午”、“好上好”等也具有了一定的品牌优势。对于客户而言，公司在产品品质、供
货稳定性、技术服务能力、资金实力等方面具备优势，部分客户愿意优先采用公司的产品；对于原厂而言，公司产品推
广能力较强，原厂会在产品资源、客户资源和信用政策等方面向公司适度倾斜，部分原厂会主动要求与公司合作推广其
新产品，或开拓新市场，部分原厂的终端客户资源也会优先划拨给公司。
（五）高效的信息系统优势
公司电子元器件销售业务规模较大且交易模式多样化，报告期内，公司销售的料号超过5,500个，客户、供应商数量相对较多，交易频次高，交易数据量大，这需要公司具备强大的信息系统支持，以处理日常业务中的大批量数据。公
司构建了Oracle EBS ERP系统（包含财务模块）、Oracle BI数据分析系统、巨沃WMS仓库系统、用友U8（包含生产、供应链及财务模块）、泛微OA系统，并经过公司IT团队多年的开发，形成了适用公司自身业务的信息系统，该
等系统可以支持公司日常备货、产品交付安排、采购付款等运营需求，可以支持公司目前的日常业务需求以及未来3-5
年的业务增长对信息系统的要求，形成了公司的信息系统优势。
（六）团队与管理优势
公司核心管理人员有多年的电子元器件分销行业从业经历，具有丰富的市场开拓、经营管理和技术研发方面的经验。
公司建立了较为完善的长效激励机制，以吸引优秀人才、充分调动员工的创造性和积极性。公司通过核心骨干持有
公司股份，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，提高公司的综
合竞争能力，推动公司可持续发展。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 |
| 营业收入 | 3,344,360,540.97 | 2,784,465,139.76 | 20.11% | 主要系公司本报告期
内因消费电子市场回
暖，下游终端需求增
加导致营业收入同比
增长所致 |
| 营业成本 | 3,180,698,551.67 | 2,645,807,358.42 | 20.22% | |
| 销售费用 | 39,274,176.83 | 33,841,613.24 | 16.05% | |
| 管理费用 | 38,967,593.54 | 29,427,131.95 | 32.42% | 主要系公司总部装修
摊销以及员工股权激
励产生股份支付费用
所致 |
| 财务费用 | 34,108,316.25 | 16,159,626.73 | 111.07% | 主要系本报告期受美
元加息政策影响境外
融资成本上升以及汇
兑损失所致 |
| 所得税费用 | 4,134,389.17 | 1,669,091.12 | 147.70% | 主要系本报告期利润
增加所致 |
| 研发投入 | 16,327,594.86 | 18,862,025.08 | -13.44% | |
| 经营活动产生的现金
流量净额 | -486,847,181.97 | -269,464,276.20 | -80.67% | 主要系报告期内公司
营业收入上升、应收
账款增加及收回当期
货款稍少，同时采购
支出增加所致 |
| 投资活动产生的现金
流量净额 | 73,519,204.63 | -168,020,909.42 | 143.76% | 主要系公司报告期内
购买的短期银行理财
产品到期所致 |
| 筹资活动产生的现金
流量净额 | 178,200,522.41 | 76,250,044.37 | 133.71% | 主要系公司报告期内
偿还到期借款同比减
少所致 |
| 现金及现金等价物净
增加额 | -241,136,245.19 | -359,653,886.72 | 32.95% | 主要系报告期内公司
营业收入上升、应收
账款增加及收回当期
货款稍少，同时采购
支出增加，以及购买
的短期银行理财产品
到期等因素所致 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
单位：元
| | 本报告期 | | 上年同期 | | 同比增减 |
| | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | |
| 营业收入合计 | 3,344,360,540.9
7 | 100% | 2,784,465,139.7
6 | 100% | 20.11% |
| 分行业 | | | | | |
| 批发与零售行业 | 3,344,360,540.9
7 | 100.00% | 2,784,465,139.7
6 | 100.00% | 20.11% |
| 分产品 | | | | | |
| 分销业务 | 3,320,268,840.9
4 | 99.28% | 2,775,732,661.2
5 | 99.69% | 19.62% |
| 物联网产品设计
及制造 | 23,678,928.47 | 0.71% | 8,370,232.25 | 0.30% | 182.89% |
| 芯片定制 | 305,683.41 | 0.01% | 252,285.12 | 0.01% | 21.17% |
| 其他 | 107,088.15 | 0.00% | 109,961.14 | 0.00% | -2.61% |
| 分地区 | | | | | |
| 境内地区 | 999,183,441.97 | 29.88% | 724,832,715.09 | 26.03% | 37.85% |
| 境外地区 | 2,345,177,099.0
0 | 70.12% | 2,059,632,424.6
7 | 73.97% | 13.86% |
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用□不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 |
| 分行业 | | | | | | |
| 批发与零售行
业 | 3,344,360,54
0.97 | 3,180,698,55
1.67 | 4.89% | 20.11% | 20.22% | -0.09% |
| 分产品 | | | | | | |
| 分销业务 | 3,320,268,84
0.94 | 3,163,079,40
2.83 | 4.73% | 19.62% | 19.86% | -0.20% |
| 分地区 | | | | | | |
| 境内地区 | 999,183,441.
97 | 934,835,725.
09 | 6.44% | 37.85% | 38.12% | -0.19% |
| 境外地区 | 2,345,177,09
9.00 | 2,245,862,82
6.58 | 4.23% | 13.86% | 14.06% | -0.17% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用□不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持续性 |
| 投资收益 | 4,539,328.77 | 19.08% | 主要系报告期内公司
购买理财产品产生的
投资收益所致 | 否 |
| 资产减值 | 11,043,512.53 | 46.43% | 主要系报告期内公司
根据相关会计政策对
存货计提存货跌价准 | 否 |
| | | | 备金所致 | |
| 营业外收入 | 3,512.98 | 0.01% | | 否 |
| 营业外支出 | 53,159.94 | 0.22% | | 否 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增减 | 重大变动说明 |
| | 金额 | 占总资产比例 | 金额 | 占总资产比例 | | |
| 货币资金 | 326,340,106.
54 | 11.42% | 560,701,351.
55 | 21.08% | -9.66% | |
| 应收账款 | 1,467,121,64
3.23 | 51.35% | 1,041,486,71
4.66 | 39.16% | 12.19% | |
| 存货 | 689,961,283.
72 | 24.15% | 613,741,506.
69 | 23.08% | 1.07% | |
| 固定资产 | 4,116,388.75 | 0.14% | 3,904,618.29 | 0.15% | -0.01% | |
| 使用权资产 | 6,394,901.09 | 0.22% | 10,990,087.7
3 | 0.41% | -0.19% | |
| 短期借款 | 739,772,786.
40 | 25.89% | 609,385,724.
85 | 22.92% | 2.97% | |
| 合同负债 | 10,327,664.5
7 | 0.36% | 9,353,343.83 | 0.35% | 0.01% | |
| 租赁负债 | 957,739.40 | 0.03% | 3,105,911.63 | 0.12% | -0.09% | |
2、主要境外资产情况
?适用□不适用
| 资产的具
体内容 | 形成原因 | 资产规模 | 所在地 | 运营模式 | 保障资产
安全性的
控制措施 | 收益状况 | 境外资产
占公司净
资产的比
重 | 是否存在
重大减值
风险 |
| 香港北高
智科技有
限公司 | 投资设立 | 167,534.7
7万元 | 中国香港 | 电子元器
件的销售 | 制度流
程、用章
管理、数
字化信息
管理平
台、财务
监督、内
部审计 | 1,489.90
万元 | 108.46% | 否 |
| 天午科技
有限公司 | 投资设立 | 30,982.78
万元 | 中国香港 | 电子元器
件的销售 | 制度流
程、用章
管理、数
字化信息
管理平
台、财务
监督、内
部审计 | 706.68万
元 | 20.06% | 否 |
| 蜜连科技
有限公司 | 投资设立 | 498.20万
元 | 中国香港 | 电子元器
件的销售 | 制度流
程、用章
管理、数
字化信息 | 73.95万元 | 0.32% | 否 |
| | | | | | 管理平
台、财务
监督、内
部审计 | | | |
| 北高智科
技有限公
司 | 投资设立 | 282.95万
元 | 中国台湾 | 电子元器
件的销售 | 制度流
程、用章
管理、数
字化信息
管理平
台、财务
监督、内
部审计 | -53.51万
元 | 0.18% | 否 |
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用□不适用
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允
价值变动
损益 | 计入权益
的累计公
允价值变
动 | 本期计提
的减值 | 本期购买
金额 | 本期出售
金额 | 其他变动 | 期末数 |
| 金融资产 | | | | | | | | |
| 1.交易性
金融资产
（不含衍
生金融资
产） | 233,700,0
00.00 | | | | 1,019,700
,000.00 | 1,089,700
,000.00 | | 163,700,0
00.00 |
| 4.其他权
益工具投
资 | 43,000,00
0.00 | | | | | | | 43,000,00
0.00 |
| 金融资产
小计 | 276,700,0
00.00 | | | | 1,019,700
,000.00 | 1,089,700
,000.00 | | 206,700,0
00.00 |
| 应收款项
融资 | 45,201,56
1.39 | | | | 155,779,5
62.63 | 174,736,7
41.75 | | 26,244,38
2.27 |
| 上述合计 | 321,901,5
61.39 | | | | 1,175,479
,562.63 | 1,264,436
,741.75 | | 232,944,3
82.27 |
| 金融负债 | 0.00 | | | | | | | 0.00 |
其他变动的内容
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
单位：元
| 项目 | 期末账面价值 | 受限原因 |
| 货币资金 | 20,902,802.32 | 保理专户保证金及银行承兑汇票保证金 |
| 应收票据 | 16,623,055.93 | 期末已背书或贴现但尚未到期的票据 |
| 应收账款 | 662,510,195.28 | 保理及出口发票融资 |
| 合计 | 700,036,053.53 | |
六、投资状况分析
1、总体情况
□适用 ?不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
?适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
?适用□不适用
单位：万元
| 募集年
份 | 募集方
式 | 募集资
金总额 | 募集资
金净额 | 本期已
使用募
集资金
总额 | 已累计
使用募
集资金
总额 | 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 | 累计变
更用途
的募集
资金总
额 | 累计变
更用途
的募集
资金总
额比例 | 尚未使
用募集
资金总
额 | 尚未使
用募集
资金用
途及去
向 | 闲置两
年以上
募集资
金金额 |
| 2022年
度 | 首次公
开发行 | 84,768 | 74,690
.79 | 552.09 | 58,656
.09 | 0 | 0 | 0.00% | 17,388
.12 | 存放在
募集资
金专户
以及部
分购买
理财产
品及暂
时补充
流动资
金6000
万元 | 0 |
| 合计 | -- | 84,768 | 74,690
.79 | 552.09 | 58,656
.09 | 0 | 0 | 0.00% | 17,388
.12 | -- | 0 |
| 募集资金总体使用情况说明 | | | | | | | | | | | |
| 经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市好上好信息科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可
[2022]1736号）核准，公司2022年10月于深圳证券交易所向社会公众公开发行人民币普通股(A股)24,000,000.00
股，发行价为35.32元/股，募集资金总额为人民币847,680,000.00元，扣除承销及保荐费用人民币73,584,905.66
元，余额为人民币774,095,094.34元，另外扣除中介机构费和其他发行费用人民币27,187,236.07元，实际募集资金
净额为人民币746,907,858.27元。
截至2024年6月30日，本公司累计使用募集资金人民币586,560,884.45元，本报告期使用5,520,895.85元均投
入募集资金项目，募集资金余额为人民币173,881,220.55元。 | | | | | | | | | | | |
（2）募集资金承诺项目情况
?适用□不适用
单位：万元
| 承诺投
资项目
和超募
资金投
向 | 是否已
变更项
目(含部
分变更) | 募集资
金承诺
投资总
额 | 调整后
投资总
额(1) | 本报告
期投入
金额 | 截至期
末累计
投入金
额(2) | 截至期
末投资
进度(3)
＝
(2)/(1) | 项目达到
预定可使
用状态日
期 | 本报告
期实现
的效益 | 是否达
到预计
效益 | 项目可
行性是
否发生
重大变
化 |
| 承诺投资项目 | | | | | | | | | | |
| 扩充分
销产品
线项目 | 否 | 46,924.
2 | 46,924.
2 | 63.07 | 46,260.
71 | 98.59% | 2025年
10月31
日 | -127.41 | 不适用 | 否 |
| 总部及
研发中
心建设
项目 | 否 | 10,821.
9 | 10,821.
9 | 393.08 | 1,354.8 | 12.52% | 2024年
10月31
日 | | 不适用 | 否 |
| 物联网
无线模
组与智
能家居
产品设
计及制
造项目 | 否 | 7,177.4
7 | 7,177.4
7 | 95.94 | 1,213.9
1 | 16.91% | 2025年
10月31
日 | -26.08 | 不适用 | 否 |
| 补充流
动资金
项目 | 否 | 9,767.2
2 | 9,767.2
2 | 0 | 9,826.6
7 | 100.61% | | | 不适用 | 否 |
| 承诺投
资项目
小计 | -- | 74,690.
79 | 74,690.
79 | 552.09 | 58,656.
09 | -- | -- | -153.49 | -- | -- |
| 超募资金投向 | | | | | | | | | | |
| 无 | | | | | | | | | | |
| 归还银
行贷款
（如
有） | -- | | | | | 0.00% | -- | -- | -- | -- |
| 补充流
动资金
（如
有） | -- | | | | | 0.00% | -- | -- | -- | -- |
| 超募资
金投向 | -- | | | | | -- | -- | 0 | -- | -- |
| 小计 | | | | | | | | | | |
| 合计 | -- | 74,690.
79 | 74,690.
79 | 552.09 | 58,656.
09 | -- | -- | -153.49 | -- | -- |
| 分项目
说明未
达到计
划进
度、预
计收益
的情况
和原因
（含
“是否
达到预
计效
益”选
择“不
适用”
的原
因） | 公司募集资金项目“总部及研发中心建设项目”实施进度不及预期，主要系过去两年国内整体消费电子芯片
行业处温和复苏状态，公司过去两年业绩承压，出于谨慎性原则，公司总部投资以及研发中心的建设规划放
缓所致。 | | | | | | | | | |
| 项目可
行性发
生重大
变化的
情况说
明 | 不适用 | | | | | | | | | |
| 超募资
金的金
额、用
途及使
用进展
情况 | 不适用 | | | | | | | | | |
| 募集资
金投资
项目实
施地点
变更情
况 | 不适用 | | | | | | | | | |
| 募集资
金投资
项目实
施方式
调整情
况 | 不适用 | | | | | | | | | |
| 募集资
金投资
项目先
期投入
及置换
情况 | 不适用 | | | | | | | | | |
