[中报]中电港(001287):2024年半年度报告

时间:2024年08月28日 06:16:15 中财网

原标题:中电港:2024年半年度报告

深圳中电港技术股份有限公司 2024年半年度报告

2024年8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘迅、主管会计工作负责人田茂明及会计机构负责人(会计主管人员)罗志慧声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,请广大投资者注意投资风险。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”的部分,描述了公司业务发展可能面临的主要风险,敬请广大投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ............................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................................. 10 第四节 公司治理 ........................................................ 27 第五节 环境和社会责任 ................................................... 29 第六节 重要事项 ........................................................ 30 第七节 股份变动及股东情况 ............................................... 40 第八节 优先股相关情况 ................................................... 46 第九节 债券相关情况 ..................................................... 47 第十节 财务报告 ........................................................ 48

备查文件目录
1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

2、报告期内中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


释义

释义项释义内容
上市公司、公司、本公司、中电港、发行人深圳中电港技术股份有限公司
中国电子、实际控制人中国电子信息产业集团有限公司
控股股东、中电信息中国中电国际信息服务有限公司
国家集成电路基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司
国风投中国国有资本风险投资基金股份有限公司
中电坤润中电坤润一期(天津)股权投资合伙企业(有限合伙)
中电发展北京中电发展股权投资基金合伙企业(有限合伙)
大联大商贸大联大商贸有限公司
同沁同立上海同沁同立创业投资合伙企业(有限合伙),曾用名:深圳市 同沁同立创业投资合伙企业(有限合伙)
器材国际中国电子器材国际有限公司
亿安仓香港亿安仓(香港)有限公司
深圳亿安仓深圳亿安仓供应链科技有限公司
思尼克深圳市思尼克技术有限公司
思尔泰深圳思尔泰技术有限公司
交易中心电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司
AMD(超威)Advanced Micro Devices, Inc.
Qualcomm(高通)Qualcomm Technologies International, Ltd.
ADI(亚德诺)Analog Devices Inc.
NXP(恩智浦)NXP Semiconductors Netherlands B.V.
Micron(美光)Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd
Renesas(瑞萨)Renesas Electronics Corporation及其同一控制下公司
Nvidia(英伟达)Nvidia Singapore Pte. Ltd
紫光展锐Spreadtrum Hong Kong Limited、展讯通信(上海)有限公司等 同一控制下公司
豪威科技Omnivision Technologies Singapore Pte. Ltd
兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
财政部中华人民共和国财政部
WSTS世界半导体贸易统计协会
SIA美国半导体协会
电子元器件电子元器件是电子元件和电子器件的总称,电子元件包括电 容、电阻、电感等,电子器件包括半导体分立器件、集成电路 等
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
FAEField Application Engineer,现场应用工程师
AEApplication Engineer,应用工程师
处理器处理器一般指中央处理器(Central Processing Unit,简称 CPU),作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序 运行的最终执行单元。处理器是广义的概念,包括 CPU(中央处 理器)、GPU(图形处理器)、MPU(微处理器)、MCU(微控制单 元)、AP(应用处理器)等
存储器存储器是一种时序逻辑电路,是许多存储单元的集合,按单元 号顺序排列,每个单元由若干二进制位构成,以表示存储单元 中存放的数值
分立器件分立器件泛指二极管、晶闸管、功率晶体管及半导体特殊器件
模拟器件模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电 路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号(如声音、光 线、温度等)的集成电路,包含通用模拟电路(接口、能源管 理、信号转换等)和特殊应用模拟电路
原厂电子元器件设计制造商,公司上游供应商
电子产品制造商电子产品部件制造商、终端电子产品制造商及电子代工企业之 统称,公司下游客户
公司章程深圳中电港技术股份有限公司章程
股东大会本公司股东大会
董事会本公司董事会
监事会本公司监事会
上年同期2023年1月1日至2023年6月30日
报告期2024年1月1日至2024年6月30日
报告期末2024年6月30日
元/万元/亿元如无特别约定,指人民币元/万元/亿元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称中电港股票代码001287
变更前的股票简称(如有)  
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称深圳中电港技术股份有限公司  
公司的中文简称(如有)中电港  
公司的外文名称(如有)Shenzhen CECport Technologies Co., Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)CECport  
公司的法定代表人刘迅  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名刘同刚谢日增
联系地址深圳市南山区桃源街道留仙大道3333 号塘朗城西区A座25层深圳市南山区桃源街道留仙大道3333 号塘朗城西区A座25层
电话0755-825386600755-82538660
传真0755-825386600755-82538660
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年年
报。

3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)24,717,383,031.2815,698,207,289.1657.45%
归属于上市公司股东的净利 润(元)109,637,530.1579,645,599.7837.66%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 (元)90,599,445.9039,810,901.76127.57%
经营活动产生的现金流量净 额(元)-489,248,935.12-546,544,316.8910.48%
基本每股收益(元/股)0.14430.114326.25%
稀释每股收益(元/股)0.14430.114326.25%
加权平均净资产收益率2.16%1.89%0.27%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)22,867,789,063.6022,704,419,913.370.72%
归属于上市公司股东的净资 产(元)5,102,242,829.665,056,011,006.870.91%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提 资产减值准备的冲销部分)-22,660.62 
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外)3,846,889.39 
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产17,828,650.24 
生的损益  
单独进行减值测试的应收款项减值准 备转回15,000.00 
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出41,177.58 
其他符合非经常性损益定义的损益项 目501,621.90 
减:所得税影响额3,172,594.24 
合计19,038,084.25 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
?适用 □不适用
主要系个税手续费返还。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司所处的行业及公司的行业地位
公司主营业务为电子元器件分销业务、设计链服务、供应链协同配套服务和产业数据服务,公司在向客户销售电子元器件的同时提供技术支持、应用创新解决方案等服务。依据《国民经济行业分类(GB/T 4754—2017)》,公司属于“F51批发业”。此外,公司作为连接上游原厂与下游电子产品制造商的纽带,是电子信息产业供应链的重要一环——元器件供应链。因此公司所处产业为电子信息产业

根据国际电子商情网统计,公司连续二十二年获评“十大中国品牌分销商”,近几年一直稳居本土电子元器件分销商首位,2023年在全球元器件分销行业中排名第六。

(二)公司所处行业情况
2024年上半年,全球半导体行业市场复苏延续,市场规模稳步扩大,国内半导体市场在行业复苏、人工智能等因素驱动下,成为推动全球半导体市场增长的重要力量。但市场仍然面临着地缘政治不确定性、技术变革和产能采购等方面的挑战。

据半导体协会(SIA)公布的数据显示,第二季度全球半导体行业总体销售总额为 1,499亿美元,同比增长18.3%,环比增长6.5%。2024年6月的销售额为499.8亿美元,较去年同期的422.3亿美元,同比增长18.30%;较上个月的491.2亿美元,环比增长1.7%;其中中国区同比销售额增长21.6%。

据国家工信部公开数据显示,2024年上半年,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%;实现营业收入7.37万亿元,同比增长8%;实现利润总额2,942亿元,同比增长24%。主要产品中,手机产量 7.52亿台,同比增长 9.7%,其中智能手机产量 5.63亿台,同比增长11.8%;微型计算机产量 1.57亿台,同比增长1%;集成电路产量2,071亿块,同比增长28.9%。新能源汽车依旧保持快速发展势头,上半年产销分别完成492.9万辆和494.4万辆,同比分别增长30.1%和32%,新车销量达到汽车新车总销量的35.2%。

今年6月,世界半导体贸易统计协会(WSTS)上调了对2024年全球半导体的市场预期,预计2024年全球年销售额达 6,112亿美元,同比增速由之前 13.1%调整至 16.0%,其中存储器将增长 76.8%,逻辑器件预计增长10.7%,但分立、光电、传感器和模拟器件预计会出现个位数下降。在地区增长方面,2024年亚太地区预计将实现17.5%的显著增长。2024年下半年,预计智能手机、个人计算机等消费电子市场增速放缓,但受人工智能、高效能运算需求影响,AI芯片、工业机器人相关需求将继续推动市场增长。

(三)公司主要业务概述
中电港是行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台,依托三十余年产业上下游资源积累、技术沉淀、应用创新,已基本实现上游产品线资源全覆盖,下游应用行业全覆盖,可为客户提供元器件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务等综合服务解决方案。

公司以电子元器件授权分销为核心。报告期内,公司拥有 140余家国内外优质集成电路企业的分销授权,覆盖处理器、存储器、射频、模拟、传感、分立器件等完备的产品类别;服务客户超过五千家,深度覆盖消费电子、通讯系统、工业电子、计算机、汽车电子、安防监控、人工智能等众多领域。

通过“萤火工场”开展硬件设计支持与技术方案开发等设计链服务,以技术服务和应用创新为依托,聚焦重点行业与产品线,为分销业务增长和上下游企业创新发展提供参考设计、产品方案及成品模块等硬件设计支持与技术方案开发服务。当前主要致力于处理器、无线、传感、音视频、信号链、电源、电机驱动、嵌入式系统等相关方案设计与产品开发。

通过“亿安仓”开展供应链协同配套服务,为上中下游企业提供安全、敏捷、高效的仓储物流、报关通关等综合性协同配套服务,持续推进“中心仓-枢纽仓-园区仓”三级仓体系建设、仓储系统智能化和数字化转型升级。

围绕“芯查查”开展产业数据服务,以多维数据赋予芯片数字化生命,通过海量的电子元器件数据、设计方案和市场信息,为行业用户提供元器件供应链波动分析、选型替代、BOM管理、技术方案、产业资讯、行业趋势分析等服务。

公司处于电子信息产业链中游环节,通过技术、产品、应用、数据、资金、人才等生产要素的集聚和高效配置,将上游原厂与下游电子产品制造商紧密联系在一起,保障电子元器件供应链稳定,成为连接产业上下游的重要纽带。一方面,公司通过自身在行业市场、客户网络的布局,帮助原厂积极推广新产品、开拓新客户,解决了上游原厂难以有效覆盖众多客户的痛点,降低原厂的营销成本;另一方面,公司通过市场人员、FAE深入服务下游电子产品生产制造企业,整合客户需求,降低客户采购成本,在为客户供应电子元器件的同时,在产品设计、产品应用等方面为客户提供技术支持和应用解决方案,实现技术增值和服务创新。

(四)公司在报告期内的经营情况
2024年 1-6月,公司实现营业收入 247.17亿元,同比增长 57.45%,归属于上市公司股东的净利润1.10亿元,同比增长37.66%。主要得益于:
1、报告期内半导体行业市场总体走势向好,消费电子、汽车电子等下游重点行业客户需求增加,加上人工智能、计算产业带动了行业相关存储器、处理器的出货量增加。2024年上半年,存储器实现营业收入105.41亿元,同比增长236.65%;处理器实现营业收入77.11亿元,同比增长55%。人工智能产业投资火热,通用型服务器正处更新换代周期,国内外供应商在生态建设、技术突破等方面仍存在差距,未来成长空间较大,机遇与挑战并存。

2、优化资源配置,持续增强核心主业能力。2024年上半年,结合公司资源进行重点业务布局,持续深耕消费电子、人工智能、新能源汽车等重点领域和重点客户,引入村田、地平线等多条优质产品线授权,深挖老客户新生意,拓展新客户新生意,推动大项目需求迭代。报告期内,前十大产品线、客户的营业收入较去年同期增长均超50%。

3、加快转型升级,提升协同配套服务能力。亿安仓以切入与核心客户、知名企业的合作为增长点,进一步优化业务转型升级,报告期内实现服务性收入 2,272万元,同比增长 28.14%;积极推进亿安仓仓储布局,完成华东枢纽仓土地的招拍挂,进一步完善三级仓储网络。

4、持续推进研发投入,定制应用创新解决方案。依托高通、兆易创新等上游知名原厂,研发布局多款开发板、开源硬件和应用方案;携手AMD,积极推动商用ROCm方案和国产Paddle方案的应用。报告期内,公司先进计算产业联合实验室成功支持多家客户进行AI验证测试和高性能渲染测试。

5、加强数字化建设,以数字化赋能业务增长。数字化基础设施方面,搭建功能完善、运行稳定的大数据平台,支持 DAMA标准的数据管理功能。业务数字化方面,推动人工智能对公司运营的应用赋能,通过计算机视觉OCR完成入库单自动识别;完善芯查查供应链波动监控体系建设,推动第三方定制服务项目落地。营销数字化方面,嵌入人工智能技术,开发完成数字 FAE问答系统初版。优化数字化风控管理系统,研讨内部系统AI应用场景,夯实公司管理根基。

二、核心竞争力分析
(一)综合实力优势
公司连续5年位居本土元器件分销商首位,连续22年荣获“十大最佳本土分销商”。深耕国内市场,规模优势增强了公司对上游原厂的谈判和议价能力,有利于引进新授权资源,实现对产品线的多元化覆盖;降低采购成本,开拓更多行业头部客户,为客户提供综合服务。

(二)授权资源优势
公司拥有超过 140条产品线授权,形成品牌影响力强、产品类别完备、市场深度覆盖的核心优势。

产品类别覆盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、存储、射频、模拟、传感、分立器件等,为向多领域客户提供服务、整合供应链奠定重要基础。授权品牌包括 ADI、AMD、Micron、NXP、Nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas等国际知名企业及豪威科技、澜起、兆易创新、紫光展锐等国内头部企业。公司授权品牌均是各类电子元器件的上游知名企业,代表着行业领先的技术水平,是下游电子信息产业实现技术革新、产品升级的必备要素。高质量的授权品牌为公司开发下游优质客户提供了坚实基础。

(三)客户资源优势
公司凭借优质的授权分销资质、全面的产品线布局、完整的业务服务体系,积累了多领域的优质客户资源。目前,公司客户覆盖计算机、汽车电子、消费电子、通讯系统、工业电子等多个领域,并与各领域知名客户建立长期稳定的合作关系。多领域优质客户资源推动公司深度赋能电子信息产业,获取更大市场份额,掌握产业发展动向,及时调整重点产品业务布局,以在激烈的行业竞争中保持优势。

(四)应用创新优势
公司业务涉及半导体绝大部分应用领域,对计算技术、人工智能、汽车电子等重点行业的元器件应用创新具有多年积累和深刻理解,储备了一大批高素质人才队伍和专业技术优势,AE、FAE等技术人员近200人。公司积极拥抱AI,自研数字FAE内部问答系统;通过“FAE+AE”模式,利用自身独有的对各类元器件性能参数的理解优势和技术应用优势,推动支持下游客户进行产品设计开发,增强客户粘性,最大化发挥产品线组合的最佳性价比,帮助上游原厂快速推广产品,实现上中下游三方共赢局面。

(五)综合服务优势
公司基于对上下游需求的深入理解,提出大平台系统赋能与精专业创新驱动相结合的新分销模式,较早开始构建集电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套服务及产业数据服务于一体的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台,凸显公司综合服务能力价值。

(六)生态优势
公司通过建设“大平台”,集聚了产业链上下游大量的产业资源,助力电子信息产业生态圈的建设和产业创新创效;同时通过建设产业社群、开展技术培训和交流沙龙等方式,与高校、创客、初创企业建立起紧密的合作关系,持续积累产业链资源库、知识库、人才库,为可持续增长提供动力。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入24,717,383,031.2815,698,207,289.1657.45%半导体市场缓步回暖,消 费电子复苏迹象显现,带 动本期处理器、存储器的 出货量提升
营业成本24,030,683,691.7315,126,515,322.2658.86%主要系营业收入增长,营 业成本同比例增长
销售费用111,147,885.69121,558,042.84-8.56% 
管理费用64,789,452.6962,333,965.723.94% 
财务费用305,003,896.32326,778,840.06-6.66% 
所得税费用21,244,571.51-9,412,739.57325.70%主要系上年同期所得税汇 算清缴退税影响
研发投入37,366,917.5943,720,506.59-14.53% 
经营活动产生的现金 流量净额-489,248,935.12-546,544,316.8910.48% 
投资活动产生的现金 流量净额188,044,337.89109,951,487.3671.02%主要系上年同期投资参股 公司,投资活动现金流流 出较大
筹资活动产生的现金 流量净额979,726,343.052,121,052,540.53-53.81%主要系上年同期收到 IPO 募集资金款所致
现金及现金等价物净 增加额671,748,574.051,645,906,207.84-59.19%主要系上年同期收到 IPO 募集资金款所致
其他收益4,348,511.2925,870,725.43-83.19%主要系上年同期获得较多 政府补助
投资收益18,429,154.0411,607,896.3358.76%主要系本期到期的远期结 售汇业务、结构性存款投 资收益增加
公允价值变动收益 (损失以“-”号填 列)1,016,348.449,412,851.38-89.20%主要系未到期的远期结售 汇业务公允价值变动损益 减少
信用减值损失(损失 以“-”号填列)-15,391,248.08-7,705,260.2099.75%主要系计提的应收账款减 值准备增加
资产减值损失(损失 以“-”号填列)-30,369,150.7027,576,819.49-210.13%主要系计提的存货跌价准 备变动
资产处置收益(损失 以“-”号填列)-22,660.62-199.73-11,245.63%主要为本期固定资产处置 损失较同期增加
营业外支出50,946.2779,078.96-35.58%主要系支付赔偿款等较同 期减少
利润总额130,882,101.6670,232,860.2186.35%主要系本期业绩增长,利 润总额增加
净利润109,637,530.1579,645,599.7837.66%主要系本期业绩增长,净 利润增加
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
营业收入构成
单位:元

 本报告期 上年同期 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计24,717,383,031.28100%15,698,207,289.16100%57.45%
分行业     
电子元器件分销24,665,563,078.8499.79%15,643,009,650.2999.65%57.68%
其他51,819,952.440.21%55,197,638.870.35%-6.12%
分产品     
存储器10,540,946,444.9442.65%3,131,092,589.6619.95%236.65%
处理器7,710,675,366.2831.20%4,974,593,589.7031.69%55.00%
模拟器件2,213,833,225.898.96%3,120,626,291.4319.88%-29.06%
射频与无线连接1,581,949,178.246.40%1,518,059,674.759.67%4.21%
其他2,669,978,815.9310.79%2,953,835,143.6218.81%-9.61%
分地区     
境内17,511,316,330.0970.85%11,651,901,623.4974.22%50.29%
境外7,206,066,701.1929.15%4,046,305,665.6725.78%78.09%
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分行业      
电子元器 件分销24,665,563,078.8424,005,711,801.662.68%57.68%59.05%-0.84%
分产品      
存储器10,540,946,444.9410,356,705,882.441.75%236.65%237.71%-0.30%
处理器7,710,675,366.287,508,659,897.192.62%55.00%57.83%-1.75%
其他2,669,978,815.932,507,947,783.346.07%-9.61%-11.55%2.07%
分地区      
境内17,511,316,330.0917,043,650,163.322.67%50.29%52.09%-1.15%
境外7,206,066,701.196,987,033,528.403.04%78.09%78.23%-0.08%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益18,429,154.0414.08%主要系到期的远期结售汇业 务、结构性存款收益等
公允价值变动损益1,016,348.440.78%主要为持有的远期结售汇业 务、未到期的结构性存款收 益等
资产减值-30,369,150.70-23.20%主要为计提的存货减值准备
营业外收入92,123.850.07%主要为违约赔偿收入
营业外支出50,946.270.04%主要为赔偿支出
信用减值损失-15,391,248.08-11.76%主要为计提的应收款项减值 损失
资产处置收益(损失 以“-”号填列)-22,660.62-0.02%主要为非流动资产处置
其他收益4,348,511.293.32%主要为政府补助
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产 比例金额占总资产 比例  
货币资金2,373,778,838.1510.38%2,293,161,142.6110.10%0.28% 
应收账款9,631,969,725.6742.12%7,791,842,000.1834.32%7.80% 
合同资产0.000.00%0.000.00%0.00% 
存货8,005,598,405.6735.01%8,647,700,959.0638.09%-3.08% 
投资性房地产0.000.00%0.000.00%0.00% 
长期股权投资44,043,631.400.19%42,380,410.250.19%0.00% 
固定资产105,937,754.630.46%109,701,809.140.48%-0.02% 
在建工程0.000.00%0.000.00%0.00% 
使用权资产13,821,657.100.06%21,160,254.750.09%-0.03%使用权资产计 提折旧
短期借款12,553,331,690.5854.90%11,975,683,800.1252.75%2.15% 
合同负债1,353,792,576.205.92%1,792,604,272.787.90%-1.98% 
长期借款0.000.00%0.000.00%0.00% 
租赁负债4,904,651.290.02%8,056,106.330.04%-0.02%租赁期长于一 年的房屋建筑 物承租业务减 少
2、主要境外资产情况
?适用 □不适用

资产的具 体内容形成原因资产规模所在地运营模式保障资产 安全性的 控制措施收益状况境外资产 占公司净 资产的比 重是否存在 重大减值 风险
中国电子 器材国际 有限公司 /CEAC INTERNATI ONAL LIMITED全资子公 司5.06中国香港电子元器 件的销售 及服务, 境外授权 分销业务通过加强 管理、财 务管控等 方式防范 风险盈利9.92%
亿安仓 (香港) 有限公司 /EACHAIN HONGKONG LIMITED全资子公 司2.01中国香港电子元器 件的销售 及服务, 境外非授 权分销业 务通过加强 管理、财 务管控等 方式防范 风险盈利3.94%
其他情况 说明资产规模填列数据为净资产,单位:人民币/亿元       
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位:元

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动本期计提 的减值本期购买 金额本期出售 金额其他变动期末数
金融资产        
1.交易性 金融资产 (不含衍 生金融资 产)401,658,0 12.70642,998.4 4  900,000,0 00.001,100,626 ,011.14 201,675,0 00.00
2.衍生金 融资产11,025,55 0.00- 595,150.0 0     10,430,40 0.00
3.其他债 权投资       0.00
4.其他权 益工具投 资207,555,9 29.66      207,555,9 29.66
5.其他非 流动金融 资产       0.00
金融资产 小计620,239,4 92.3647,848.440.000.00900,000,0 00.001,100,626 ,011.140.00419,661,3 29.66
投资性房 地产       0.00
生产性生 物资产       0.00
其他114,297,8 57.830.000.000.000.000.0029,365,63 9.90143,663,4 97.73
其中:应 收款项融 资114,297,8 57.83     29,365,63 9.90143,663,4 97.73
上述合计734,537,3 50.1947,848.440.000.00900,000,0 00.001,100,626 ,011.1429,365,63 9.90563,324,8 27.39
金融负债968,500.0 0- 968,500.0 0     0.00
其他变动的内容
主要系在库低风险票据,到期终止确认。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目期末账面价值(元)受限原因
货币资金1,126,641,048.20用于担保的大额存单、保证金及其应收利息
交易性金融资产201,675,000.00用于质押担保的结构性存款
合计1,328,316,048.20 
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
484,622,400.00651,731,440.00-25.64%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、金融资产投资
(1) 证券投资情况
?适用 □不适用
单位:元

证券 品种证券 代码证券 简称最初 投资 成本会计 计量 模式期初 账面 价值本期 公允 价值 变动计入 权益 的累 计公本期 购买 金额本期 出售 金额报告 期损 益期末 账面 价值会计 核算 科目资金 来源
      损益允价 值变 动      
境内 外股 票00276 6索菱 股份669,3 38.88公允 价值 计量814,2 62.70- 188,2 51.56  980,0 90.82165,8 28.120.00交易 性金 融资 产客户 抵债 取得
期末持有的其他证券投 资0.00--0.000.000.000.000.000.000.00----  
合计669,3 38.88--814,2 62.70- 188,2 51.560.000.00980,0 90.82165,8 28.120.00----  
(2) 衍生品投资情况 (未完)
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