[中报]高新发展(000628):2024年半年度报告
原标题:高新发展:2024年半年度报告 2024年半年度报告 2024年 8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人任正先生、主管会计工作负责人张月女士及会计机构负责人（会计主管人员）魏文萍女士声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司请投资者认真阅读本半年度报告全文。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“公司面临的风险和应对措施”部分描述了公司未来经营中可能面临的风险以及应对措施，敬请广大投资者注意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .............................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................................... 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................ 23 第五节 环境和社会责任 ............................................................................................ 24 第六节 重要事项 ........................................................................................................ 24 第七节 股份变动及股东情况 .................................................................................... 35 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................ 40 第九节 债券相关情况 ................................................................................................ 41 第十节 财务报告 ........................................................................................................ 42 备查文件目录 本半年度报告中涉及的下列文件和资料均齐备、完整，并备于本公司供查阅： （一）载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的公司2024年半年度财务报表； （二）载有公司法定代表人签名的半年度报告文本； （三）报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的公司所有文件的正本及公告的原稿。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2023年年 报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用 ?不适用 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
精确位数不同或四舍五入形成的。 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期，公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。功率半导体业务为公司科技战略转型拓展的新主业，从功率半 导体芯片研发、制造到组件设计、终端方案提供及运营都有所布局；建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司实 施科技战略转型的坚实基础。除此之外，公司目前还有厨柜等业务，但收入或利润体量均较小，公司已不再将其作为主营 业务发展，并且公司也一直在积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产，聚焦主业。报告期，公司营业收 入为 30.21亿元，较上年同期增长 6.65%，归属于上市公司股东的净利润为 5,867.60万元，较上年同期减少 37.12%，主要 原因是报告期功率半导体业务一方面受行业周期下行、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规 模收入的影响，另一方面芯未半导体一期项目于 2023年四季度通线投产，报告期受产能良率爬坡等因素影响，产能尚未充 分利用，厂房及产线折旧等固定费用对当期损益影响较大，整体利润较去年同期下降所致。 （一）建筑业 2024年上半年，国民经济运行总体平稳。据国家统计局数据显示，全国固定资产投资（不含农户）245,391亿元，同比 增长 3.9%，扣除价格因素影响，同比增长 5.6%。基础设施投资平稳增长，今年以来，各地区积极推进增发国债项目开工建 设，加快推进灾后恢复重建项目，基础设施投资保持平稳增长。2024年上半年，基础设施投资同比增长 5.4%，增速比全部 投资高 1.5个百分点，拉动全部投资增长 1.2个百分点，重大项目带动作用明显，计划总投资亿元及以上项目投资同比增长 4.57%，增速比全部投资高 4.5个百分点，拉动全部投资增长 4.5个百分点。2024年上半年，全国建筑业总产值 138,311.86 亿元，同比增长 4.57%，建筑业企业本年新签合同金额 149,125.06亿元，同比减少 3.41%。国有及国有控股建筑业企业合同 金额累计值 335,204.93亿元，同比增长 7.43%，国有及国有控股建筑业企业本年新签合同金额 79,958.15亿元，同比减少 3.42%。努力建设成为高标准的国家中心城市是成都市的远景目标，基础建设将持续进行，全面对标世界先进城市，建设 有全球影响力的智慧城市、国际化公园城市，迈出城市高质量发展新步伐。成都市政府工作报告提出，2024年将加快推进 “三大工程”，实施城中村改造项目 70个、“平急两用”公共基础设施项目 30个，建设保障性住房 5,000套，筹集建设保障性 租赁住房 3万套（间）；扩大基础设施投资，加快建设久隆、三坝水库，基本建成李家岩水库，新建、改扩建市政排水管 网 160公里，开工建设市域铁路公交化运营改造二期工程，加快建设五环路贯通工程和蒲名、天温都等快速路，推动天邛 高速公路建成通车，建安工程投资增长 6.5%；提升打造中国—欧洲中心、中日（成都）开放合作示范项目、国别合作园区； 新建天府绿道 1,000公里，新建、改扩建口袋公园 20个。2024年，成都市将不断深入落实主体功能区战略，建圈强链，做 强中心城市极核功能，加强超大城市转型发展，提升城市能级，纵深推进“三个做优做强”，深化 24个重点片区规划和城市 设计，攻坚实施重点片区项目集群和基本功能扩容下沉项目、完成投资 1,400亿元以上，促进基本功能就近满足、核心功 能相互支撑、特色功能优势彰显，加快建设形神兼备的公园城市示范区。2024年上半年，成都市完成固定资产投资同比增 长 6.1%，下半年，将继续围绕“2024年全社会固定资产投资增长 6.5%”的目标，持续筑牢重大项目“压舱石”、夯实高质量发 展“硬支撑”，推动项目投资工作再提速、再提质、再提效，继续全力以赴扩大有效益的投资，深入践行“三个做优做强”， 2024年第三季度将推进 208个项目，总投资 1,227亿元。此外，2024年 7月，成都市发布《国家城乡融合发展试验区建设、 县城城镇化建设特色小镇建设项目机会清单》，持续深化成都西部片区国家城乡融合发展试验区建设，围绕投资、融资、 建设、运营等项目需求，形成 297个清单项目（事项），初步估算投资约 700亿元，持续释放建设需求。区域结对联动推 动区域高质量均衡发展正成为落实成都市委“三个做优做强”部署探索超大城市转型发展的有效路径，成都市深入实施一三 圈层区域结对联动发展战略，携手共建产业园区和产业集群，释放建设需求。根据成都市住建局印发的《成都建筑业“十四 五”规划》，2025年成都全市建筑产业总产值达到 7,800亿元，“十四五”期间年均增长 6%；全市建筑业增加值达到 1,756亿 元，建筑业增加值占全市 GDP的比重达到 8%左右。助力践行新发展理念的公园城市示范区建设，围绕建筑业高质量发展 总体目标，成都市持续推动住房和城乡建设领域数字化、信息化、智能化转型发展，《成都市人民政府关于印发成都市智 能建造试点城市建设实施方案的通知》提出：2024年，进一步扩大智能建造试点范围，初步构建智能建造产业链；加大智 骨干企业数量不断增加，企业核心竞争力进一步增强，人才队伍不断壮大，装备和技术水平不断提升，科技创新对高质量 发展的支撑作用初步显现。2025年，进一步推广智能建造技术应用，构建智能建造技术标准、人才队伍和产业体系。智能 建造政策和技术标准体系基本形成，智能建造人才队伍建设机制相对完善，建筑领域科技创新能力进一步增强，基于智能 建造的工程管理机制和质量监管模式基本形成，形成一批可复制可推广的经验和案例，智能建造试点城市任务圆满完成， 持续释放智能建造新型建设需求。作为国家级高新技术产业开发区，成都高新区将落实成都市“三个做优做强”和 “四大结构” 优化调整的决策部署 ，依托成都电子信息产业功能区、成都天府国际生物城、成都新经济活力区、交子公园金融商务区和 成都未来科技城五大产业功能区，继续聚焦公园城市建设、智慧城市建设，深入实施“幸福美好生活十大工程”，持续推进 基础设施建设，加快建设具有世界影响力的一流科技园区。2024年上半年，成都市高新区完成固定资产投资 363.8亿元， 增速 6.3%。此外，作为成渝地区双城经济圈发展的桥头堡和成都高新区新一轮创新驱动发展的重要空间承载地，成都未来 科技城推进重大项目共 7个，总投资约 72亿元，项目涵盖产业载体、社区工程和城市公服配套等，加速推动成都未来科技 城成型成势，提升城市能级，其中，聚焦产业建圈强链，推进卫星互联网与卫星应用产业园、未来产业发展中心等重大产 业项目，总投资约 38亿元；聚焦筑强城市基础功能，推进草池社区工程（三期）、玉成三益初中、市政配套给水管网及道 路等项目，总投资约 34亿元，释放建设需求。区外联动，携手共建产业园区和产业集群，成都高新区、锦江区与都江堰市 结对联动，规划建设天府软件园青城园区等首批重点项目整逐步推进，带来建设机遇。 公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。 倍特建安承揽业务主要采用工程总承包（EPC模式）模式，通过竞标形式获得。一直以来，倍特建安的劣势是在行业内业 务规模较小，受资金规模制约，无法与国内大型建筑企业竞争，即使是与四川本地的领先建筑施工企业如成都建工、华西 集团相比也存在着不小的差距。但经过多年的发展，倍特建安也积累了丰富的建筑施工经验，获得了房屋建筑工程施工总 承包、市政公用工程施工总承包双一级和多领域专业施工承包的较高业务资质。近年来，立足于成都高新区，倍特建安抓 住成都高新区建设发展巨大机遇，积极拓展高新区业务，并在管理、人员相匹配的情况下，稳妥发展成都市其他区域业务， 拓展联建资源，公司建筑业规模和经营效益已发生显著变化，在成都地区有一定竞争优势。
3.88%。报告期开展的主要经营工作包括： 1、紧密围绕成都高新区五大产业功能区的建设需求，建筑施工业务订单持续增加，不断提升项目管理能力，深化提质 增效工作，工程产值逐步释放。截止 2024年 6月 30日，倍特建安累计已签约未完工订单金额约 349.85亿元，为公司后续 利润来源提供了可靠保障。 2、报告期，倍特建安整合外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以工程总承包（EPC）模式陆续承揽并实施 新川 GX2023-39号地块住宅项目设计-施工总承包、光显柔谷研创园项目等优质项目并稳步推进存量项目；积极拓展联建资源， 稳步推进交子公园金融总部产业园七期、高新区高投芯光智造园、成都高新西区新型显示产业发展轴基础设施建设等联建 项目，继续承建更多大体量优质项目，与中国水利水电第七工程局有限公司联建铁像文旅环工程项目、与中建三局集团有 限公司联建新川建木荟建筑产业园项目、与中建八局西南建设工程有限公司联建高新区高投创新中心科创空间项目、与中 国五冶集团有限公司联建中冶西部钢构有限公司钢结构制造及装配生产项目。以提质增效为导向，推进优化内部组织架构 和业务流程、引进并培养优秀人才等管理工作；技术中心持续推进项目工法选题，完成了2024年46个项目工法选题，《提 高大直径预制柱半灌浆套筒连接一次验收合格率》取得 2024年省级工程建设质量（QC ）Ⅰ类成果奖并成功入围 2024年国 家级 QC成果交流发表大赛、《提高砌体工程植筋一次验收合格率》和《提高减振隔振支座一次安装验收合格率》取得 2024年省级工程建设质量（QC ）Ⅱ类成果奖，加强了关键技术研发和科技成果转化，推进实施全过程技术创新，其中 《提高大直径预制柱半灌浆套筒连接一次验收合格率》QC成果实现了转化并形成公司内部施工作业指导书；积极拓宽采购 渠道，扩大集约化采购优势，深化降本增效，项目管理能力持续提升，工程总承包模式管理经验逐步丰富，业务规模平稳 发展。 3、强化资金统筹运作，降低融资成本，拓宽资金渠道。2024年上半年，倍特建安取得绿色贷款 1.3亿元以及供应链融 资 3.4亿元，进一步降低了业务融资成本。 4、把握智能建筑韧性城市发展需求，在传统建筑施工领域基础上，充分发挥子公司业务协同效应，培育新的业绩增长 点。2024年上半年，倍特建安联动公司子公司倍智智能拓展智慧建筑领域智慧楼宇等业务，提升公司整体经济效益。倍智 智能及其全资子公司倍智数能作为公司实施智慧城市业务的重要平台载体，积极探索智慧建筑场景应用，2024年上半年， 倍智数能已先后签约多个智慧楼宇类项目，签约金额合计 3,364万元，正着力构建一套自主可控的智慧建筑 IBMS（Intelligent Building Management System）系统产品，探索和实践智能化建筑的新模式，进一步推动公司传统建筑业务向绿 色低碳化的智慧建筑方向发展。 未来，倍特建安将继续立足于成都高新区，牢牢抓住高新区拥有的强大优质禀赋资源，特别是抓住高新区主导建设的 五大产业功能区的巨大机遇，积极参与公园城市建设，分享成都高新区城市建设发展红利，实现稳步发展，同时把握成都 市“一三圈层”区域结对联动发展的建设机遇，逐步丰富业务区域市场，开发联建资源，与大型央企、省市国有平台公司以 合资合作方式实现更大市场的拓展。公司将在持续获取传统建筑施工业务利润的同时，稳步提升建筑施工与智慧城市结合 的新基建业务，承接并拓展智慧楼宇等智慧建筑业务，通过延链、补链、 强链、升链，驱动公司传统建筑业务板块向绿色 低碳化的智慧建筑发展方向加速转型，将建筑施工业务打造成能为公司提供较高、持续稳定的利润来源。 （二）功率半导体业务 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率、直流交流转换等。功率半导体位于 电子行业的中游，上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力电子产品，在工业、消费、 军事等领域都有着广泛应用，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。功率半导体细分产品 主要为 MOSFET、IGBT、BJT等。功率半导体器件已从传统的工业控制和 4C（通信、 计算机、 消费电子、 汽车） 领域 迈向新能源、 新能源汽车、 轨道交通、 智能电网、 变频家电等诸多产业。2023年以来，半导体行业整体处于“周期下行- 底部复苏”阶段，库存去化成为功率半导体市场近两年主旋律，在以价换量库存去化策略影响下，行业价格竞争激烈。 IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，客户认可度成为 IGBT厂商 的主要市场壁垒之一，客户更倾向和 IGBT供应商保持长期合作关系，一旦合作后客户粘性大大提升，变更已有长期合作 的供应商的意愿较小。此外，IGBT模块认证周期较长，替换成本高，下游客户对于新入场的 IGBT供应商保持相对谨慎的 态度，不仅要考虑供应商的实力，产品还要经过单机测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后才会做出大批量采 购决策，采购决策周期较长，IGBT厂商持续推进技术提升和成本优化，将有助于突破市场壁垒，重塑市场格局。 未来，随着供应商库存逐步出清，行业周期有望步入上行周期，功率半导体行业上行空间广阔。根据 Omida 数据， 2023 年全球功率半导体市场规模达到 503 亿美元， 预计 2027年市场规模将达到 596 亿美元。中国作为最大的功率半导体 市场之一，根据中商产业研究院发布的《2024-2029 年中国功率半导体产业市场供需格局及发展前景预测报告》，受益于智 能电网、 新能源汽车等领域对功率半导体需求量大幅提升的推动 ，2024 年中国功率半导体市场规模预计将达到 1,752.55 亿 元人民币。IGBT是功率器件中的复合型器件，由双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成，综合 BJT 高电流密度和 MOS高输入阻抗的特点，具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势，在电子元器件中发挥电源开关和电 能转换两大功能，被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”，是目前发展最快的功率半导体器件之一，广泛应用于新 能源汽车、工业控制、白色家电、新能源发电、轨道交通等领域。目前，IGBT芯片已经迭代至第七代精细沟槽棚场截止型 IGBT，但基于成本考虑，目前应用最广泛的仍是 IGBT第四代产品。按照工作电压的不同，IGBT在 650V至 6500V的电压 范围内的各类应用场景广泛应用，其中工控、新能源汽车、风光储和消费电子是 IGBT的主要应用领域，车规级 IGBT的安 全稳定性要求高于消费级和工业级 IGBT。供给端，根据 Yole 数据，2019-2021 年我国 IGBT 产量分别为 1,550/2,020/2,580 万只， 预计到 2024 年产量将增长至 7,820 万只。基于国家相关政策中提出核心元器件国产化的要求，IGBT 作为我国重大 科技突破专项中的重点扶持项目， 国产替代成为国内 IGBT 行业的发展趋势和促进行业内企业发展的主要驱动因素，预计 2024 年我国 IGBT 自给率或达 40%。在细分领域，受益于新能源领域的快速发展，新能源汽车市场依然是增速最快的部分， 根据 EV Volumes 数据， 2023 年全球共销售约 1,420 万辆新型纯电动汽车（ BEV） 和插电式混合动力汽车（ PHEV）， 同 比增长 35%；国内市场，根据汽车流通协会统计，2024年上半年新能源汽车零售量 411万辆，增长 33.1%，渗透率达到 41.8%，新能源汽车市场发展动力依然强劲。新能源发电市场也将获得 21.34%的行业增速，成为第二大市场规模增速较高 的领域。工控市场发展较为成熟，波动较小成为下游市场稳健支撑，工控 IGBT市场规模保持稳定增长，根据集邦咨询的 预测未来工控 IGBT市场的年复合增速约为 3%，预计到 2025年全球工控 IGBT市场规模将达到 167亿元。在新能源发电及 新型储能方面， 根据国家能源局数据，2024年上半年，光伏发电新增装机 1.02亿千瓦，风电新增装机 2,584万千瓦，此外， 全国已建成投运新型储能项目累计装机规模达 4,444万千瓦/9,906万千瓦时，较 2023年底增长超过 40%，未来随着新能源 发电及新型储能建设的持续推进，IGBT作为光伏、储能逆变器、风电变流器的核心器件，将带动 IGBT需求复苏。此外， SiC功率器件成为功率半导体行业发展第二增长极，带来新的市场增长空间。SiC作为第三代半导体材料， 具有击穿电场 高、 热导率高、 电子饱和速率高、 抗辐射能力强等优势，其形成的功率器件，具有低电阻、高速工作、高温工作等特性， 可以大幅降低能量损耗，根据 Yole 预测，2028 年全球 SiC 市场规模将增长至 89.06 亿美元， CAGR（2022-2028） 约为 31%。 公司深耕功率半导体业务，依托功率半导体事业群组织架构，以森未科技、芯未半导体为主要平台，增强功率半导体 业务发展动力。 公司子公司森未科技的定位是在功率半导体领域专注 IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中 上游，面向客户提供 IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。 作为公司打造 Fab-Lite模式的重要载体，芯未半导体定位为功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，正在建设功 率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线，业务方向是为各领域/市场客户提供 IGBT特色高端定制化模 块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，通过产线建设旨在搭建企业一体 化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，推动产品快速高效迭代， 充分挖掘 IGBT产品能力和潜力，服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工 艺研发攻关，是 IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑，公司已掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术 并已于 2023年完成了芯未半导体一期项目的通线投产。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中 试平台，芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件 集成代工的一站式代工服务，释放产能推动公司功率半导体业务的发展。 全资子公司电研科技则定位为功率半导体研究院，专注功率半导体技术研发，聚焦于服务公司功率半导体业务的中长 期科研和项目孵化，以及技术和人才的培育。 未来，随着公司功率半导体事业群内部子公司的不断协同发展，森未科技将充分利用芯未半导体的产能加快客户订单 交付，打造差异化、特色化产品以提高市场竞争力；芯未半导体将优先响应森未科技和电研科技的转化需求，将其作为新 增产能消化的有力支撑，并且根据不同模式和领域客户类型，向行业提供差异化制造（高附加值）及综合服务。公司将拥 有 IGBT等功率半导体芯片到集成方案的全链条研制能力，通过持续不断加强自身在核心工艺、差异化制造的能力建设， 结合外部相对标准化的晶圆和封测代工资源，实现产品快速迭代、规模化生产，以相对较低的投入构建更高的技术壁垒， 兼顾生产效率及产品竞争力的提升。此外，强化功率半导体事业群与公司其他子公司的业务协同，在数字能源业务领域， 深化已实现的与公司全资孙公司倍特数能在底层软硬件、产品集成、行业解决方案等方面业务协同，提升公司整体经济效 益。 报告期内，功率半导体业务实现营业收入 4,796.21万元，与上年同期相比降低 29.21%，主要系受行业周期下行、整体 “去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入，收入规模不及预期。此外，芯未半导体一期项目于 2023年四季度通线投产，报告期受产能良率爬坡等因素影响，产能尚未充分利用，厂房及产线折旧等固定费用对当期损益 影响较大，功率半导体业务整体毛利率、净利润较同期下降。报告期开展的主要业务包括： 1、加强市场开拓力度，进一步拓宽产品应用领域。2024年上半年，在行业周期下行底部及 IGBT行业去库存压力持续 的不利影响下，功率半导体事业群着力拓宽产品应用领域，在传统低压通用变频器（1200VIGBT）、有源电力滤波器 （APF）、焊接电源、激光电源的基础上，逐渐向高压变频器（1700VIGBT）、光伏、储能、新能源汽车、电池化成与检 测设备、高压静止无功发射器（SVG）、充电桩、变频空调等各应用领域拓展，在工业控制领域、新能源汽车以及风光储 市场三大主要市场不断丰富产品面： （1）工业控制应用领域。森未科技拥有系列化最全的产品，可完全兼容国际一线主流品牌的各类封装，包括 H类、D 类、F类、B类等，产品电压涵盖 650V、1200V、1700V三大类系列，被广泛应用在工业控制应用领域的工业变频、伺服和 特种电源应用场景。该系列产品具有 Trench+FS技术、高短路耐量、低损耗等特点。目前，该系列产品目前的国内应用客 户群体不断增加，并有部分海外客户验证和测试通过。 （2）新能源汽车应用领域。新能源汽车作为 IGBT最重要的市场之一，森未科技推出的 1200VIGBT模块已在新能源 车客户的电动车上进行了急加速、急减速、长时间爬坡等共计上万公里的整车测试并顺利通过所有测试项目。经过几年发 展森未科技自有的 1,200V450A/600A/900A等 IGBT模块也已陆续投入新能源车市场。同时，在 OBC、PTC、空调压缩机、 主驱等场景，森未科技自有的 IGBT产品已经通过了全球知名的新能源车厂的认证和测试。森未科技将持续开展车规级 IGBT的研发与应用，拓展新能源汽车市场，提升新能源汽车产业链的业务规模。 （3）光储应用领域。IGBT作为光伏、储能逆变器等新能源发电领域的核心器件，森未科技在 2024年推出了高功率密 度系列产品，瞄准光伏逆变、储能 PCS等市场，并作为公司重点项目持续投入研发。目前公司研发的 650V，950V，1200V 高频 IGBT以及三电平系列模块产品通过了国内光伏储能头部企业的验证，已经获得批量订单。特别是在 PCS中，被广泛 应用在 1000V系统，100kW,125kW以及 1500V系统 200kW、215KW等主流机型，未来将开发更高功率的工商储 PCS用 IGBT产品，此外，公司开发的 900A 1200V模块被多家储能电站客户在 2.5MW单机上进行测试。 （4）风电应用领域。IGBT作为风电变流器的核心器件，森未科技开发的 1,700V，450V和 600A 模块已经在陆地风电 开始推广，逐渐向海上风电发展，并即将推出 1,700V \900A模块。 （5）电能质量应用领域。公司开发的 1,700V，450V和 600A模块已经成功应用于 35kV直挂式 SVG上，覆盖了10MW~80MW的应用，为电站电能质量的保证发挥自己的作用。 2、夯实 IGBT研发实力，进一步提升产品转化率。报告期内，瞄准新材料、新工艺、新结构的“三新”技术，聚焦力量 进行技术研究，开展原创性、引领性的技术攻关。在新材料方面，深度研发高密度碳化硅功率器件技术（SiC MOS），涉 及驱动电路技术、均流设计、热设计、电磁兼容设计、结构等技术，并开发适用于工业和汽车应用且符合 AEC-Q101标准 的第三代半导体 1200V/1700V产品；在新工艺方面，开发高密度硅基 FRD技术，通过改进设计和制造工艺，应用前沿的 H 离子和 He离子注入的局部寿命控制结合掺铂和电子辐照的全局寿命控制进而降低正向压降（VF），全面提升可靠性和稳 定性；在新结构方面，开发高密度复合沟槽型 IGBT技术，重点攻关正背面结构设计及寿命控制技术等，通过缩小正面 Pitch、调整正面设计、引入沟槽底部保护结构、优化背面注入，进一步改善导通压降、击穿电压、短路时间、开关损耗之 间的折中关系。报告期内，森未科技成功申报成都市新经济发展专项资金等项目，申报了四川省企业技术中心，并正在申 报“国家重点小巨人企业”。在知识产权和专利方面，森未科技在 2024年上半年新申报 2件集成电路布图，1件外观设计， 另新授权 1件集成电路布图，1件发明专利申请受理中，共有取得专利近 50项；芯未半导体晶背和封装加工等代工能力得 到进一步提升及市场验证，成功新申报受理（含审核中）知识产权 11项，截止报告期末，已取得授权知识产权 9项，另有 18项知识产权正在申请中。积极开展 SiC领域研究，芯未半导体联合多家科技型企业共建碳化硅研发平台，推动第三代半 导体研发验证平台建设并已顺利通线。森未科技建立了先进功率半导体应用检测中心，是成都市高新区“成都高新区 IGBT 集成电路中试平台”，通过引进国际先进设备，搭建行业专用设备，培养经验丰富的测试分析工程师，着力打造专业全面的 先进功率半导体应用检测平台。检测中心致力于功率半导体产业链上芯片设计、制造、封装、测试、应用、软硬件及设备 研发与专业技术服务，为客户提供一站式的综合解决方案。检测中心可实现功率半导体芯片级、器件级、应用级三个层面 的全面考核，为客户提供设计验证、工艺监测、产品鉴定、对比测试、失效分析和系统评估等全方位服务。报告期内，检 测中心严格按照 CNAS认可体系运行，高质量完成各项检测任务。同时，作为成都高新区 IGBT集成电路中试平台，与国 内多个客户签订设备工装定制研发、测试分析服务合同，持续满足客户需求。 3、加大人才队伍建设，进一步完善激励约束机制，组建和培养出专业高效的人才团队，构建具有核心竞争力的人才队 伍。2024年上半年，持续发力人才队伍建设，完善人才梯队配置，加强校企地三方联动，持续推进与电子科技大学联合成 立的功率半导体联合实验室各项工作，发力前沿领域研究；与成都大学电子信息与电气工程学院推进产学研基地建设。在 整合事业群现有产品研发力量的基础上，持续加大高质量人才引进，充实人才梯队配置，组建多支产品团队，强化对市场 和客户需求的理解，以市场和客户需求驱动新产品的开发，加强客户应用场景下的产品调试和测试能力。截止报告期末， 功率半导体事业群技术人员占比超过 45%。作为功率半导体事业群设计研发平台的森未科技，其技术人员占比超过 60%， 并进一步强化营销端队伍建设，构建分片区、属地化的营销团队，进一步贴近市场、贴近客户。芯未半导体侧重于进一步 优化人员结构及团队能力，报告期内，持续强化工程技术、生产管理及生产运营人员等各类人才能力，关键岗位人才配置、 组织架构及人才梯队进一步优化。 4、稳步推进 Fab-Lite商业模式的构建，作为功率半导体事业群的制造端，芯未半导体持续建设代工平台，主要面向光 伏、储能、风电、充电桩、高端工控、新能源汽车等市场领域，为客户提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服务，涵盖 客户产品工程制样、中试、量产全生命周期阶段。2024年上半年，芯未半导体已成功量产森未科技多款产品，完成了多家 客户工程批产品制样，通过客户可靠性验证、实现了小批量生产，已进入产量爬坡阶段，多项工艺平台能力均已完成建设。 此外，芯未半导体快速推进各工艺平台的联调联试和生产能力释放，一期晶背线及封测线各条产线均已通过制程能力、产 品电性及可靠性验证，顺利进入量产阶段。目前芯未半导体产线已实现多个产品量产，且产品良率较高，产能爬坡稳步推 进。此外，芯未半导体在已取得 ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证基础上，报告期内通过 ISO27001体系认证，全 过程质量保证能力得到进一步提升。 5、强化功率半导体事业群与公司其他子公司的业务协同。以功率半导体事业群设计、研发的功率半导体芯片和新能源 功率组件为核心，以倍特数能不断积累的产业园区智慧能源运营管理经验为支撑，聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景， 着力实现“芯片－组件－终端－系统”的一站式数字能源集成产业链。2024年上半年，倍特数能已落地应用自研产品分布 式综合能源微网（集合光储充智慧管理云平台、运维巡检小程序和分布式能源监控中心的一站式智能管理平台）和数智虚 拟电厂平台（新型智慧能源管理系统）。数智虚拟电厂平台为西部首座虚拟电厂，可实现分布式电源、储能、充电桩、工 业可调负荷等基础资源有效聚合和协同优化，并已入围国家工信部 2023年大数据产业发展示范名单，在报告期后入库 2024 年度特色工业互联网平台培育名单。 二、核心竞争力分析 如前所述，公司不断深耕功率半导体业务，整合森未科技、芯未半导体、电研科技（研究院）成立功率半导体事业群。 以事业群整合、链接产业链上下游，吸引人才落地、搭建技术平台，提升事业群关键核心能力。充分发挥事业群各业务单 元的优势，推动公司在 IGBT等功率半导体器件的设计、开发、生产、销售能力。森未科技定位于功率半导体领域，专注 IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，是推动我国 IGBT功率半导体国产化进程的创新企业，具备较强产品优势、 技术优势、人才优势与应用能力优势。 1、产品库优势。森未科技以芯片设计为核心，依托于实验室和检测能力、应用团队和应用方案能力，构建了 IGBT器 件、IGBT检测方案、IGBT应用方案三维一体的产品体系，为客户提供全方位的产品和服务。森未科技从芯片设计、组件 方案、组件工艺多方面实现优化，提供智能化的高集成度高效能 IGBT模块及 SiC模块产品，实现多功能模块组件，满足新 能源和车规级产品应用需求。如新能源车用功率半导体器件和组件，芯片层面可提供更高短路耐量、更高开关频率和更低 开关损耗的芯片。组件方案方面可集成更多功能模块在同一模块中，如整流、温度监测、钳位、过流保护等；组件工艺方 面可从组件材料等方面提高产品品质，实现汽车级产品水平。IGBT检测方面，实现功率半导体芯片级、器件级、应用级三 个层面的全面考核，为客户提供设计验证、工艺监测、产品鉴定、对比测试、失效分析和系统评估等全方位服务。IGBT应 用方案方面应用团队正对下游细分行业不断拓展应用方案，包括在传统工业领域、在新能源领域等不断创新，使得森未科 技的产品在公司内部完成各种不同工况条件下的验证，加速了森未科技器件导入下游头部企业的进程。 2、技术优势。森未科技掌握全球范围内 IGBT最新第七代“微沟槽+场截止”芯片设计技术。微沟槽 IGBT相对普通型沟 槽 IGBT将芯片关键尺寸大幅缩小，结构设计上引入虚拟沟槽和虚拟栅极，增强注入效率、降低压降的同时有效调节 IGBT 的各类电容比例，实现 IGBT的良好可控性和更宽的安全工作区，同时使得芯片的单位面积电流密度大幅提高。通过研发 平台和试验线建设开发先进工艺，加快技术迭代。功率半导体芯片的设计与集成电路的芯片设计有所不同，相对于集成电 路对线宽等工艺的高精度要求，功率半导体芯片的工艺精度要求并不高，难点在于诸多特殊工艺，必须将芯片结构设计与 工艺设计结合。公司团队长期基于生产线开发芯片，深刻理解芯片结构与工艺设计的关系，通过研发平台和试验线建设， 实现芯片结构与工艺的融合，以研发平台完成先进性能的芯片设计，再通过试验线的设备开发先进工艺，同时用工艺验证 芯片加工的可行性，加快芯片设计开发和产品迭代的速度。报告期内新申报 2件集成电路布图，1件外观设计，另新授权 1 件集成电路布图，1件发明专利申请受理中。 3、人才优势。半导体行业是人才驱动型行业，人才是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司拥有优秀的研 发团队、应用团队、生产团队。森未科技创始团队深耕 IGBT芯片技术研发与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验， 对 IGBT产业各个环节——从芯片设计能力到应用场景，都有深刻的理解。公司的核心技术团队由清华大学和中国科学院 的博士组成，在功率半导体专业领域的经验累积均超过 10年，并持续吸纳专业人才，形成了由清华大学、中国科学院、电 子科大、四川大学，西安交大等国内著名大学的博士、硕士组成的研发队伍。在生产方面，芯未半导体积极引入国内外优 秀半导体行业生产人才，核心技术和管理人员大都来自于世界知名半导体企业，10年以上半导体行业经验人员数量占比超 过 50%。在报告期内，公司持续吸纳和引进优秀人才以充实公司人才队伍。 4、应用能力优势。在传统的工业应用领域，存量市场产品和系统基本已经定型，因为行业惯性，芯片规格已经定型， 所以可以pin to pin进行模仿和替换。而在风光储和新能源汽车行业，下游的产品还在快速发展更新，客户有需求采用更能 发挥自身逆变器或电驱动能力的新型IGBT产品，需要供应商掌握底层的芯片技术能力和器件应用能力，才能向客户提供优 质的产品和技术支持，与客户共同合作开发新的产品型号。因此，风光储和新能源汽车两个市场给了国内企业自定义产 品、优化自身产品的机会。森未科技的基因是从应用场景出发，去定义芯片、设计芯片、实现芯片，以应用的可靠性为基 点，详细剖析客户需求，能使产品始终围绕应用需求，追求产品的最优性价比，从而使得芯片和器件产品更加适应终端客 户的实际应用场景。 三、主营业务分析 概述 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元
并报表。 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 ?适用 □不适用 单位：元
告期内公司从事的主要业务”功率半导体业务相关情况。 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用 四、非主营业务分析 □适用 ?不适用 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元
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