[中报]容大感光(300576):2024年半年度报告

时间:2024年08月29日 00:11:17 中财网

原标题:容大感光:2024年半年度报告

深圳市容大感光科技股份有限公司 2024年半年度报告 2024-053 【2024年 8月】

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人黄勇、主管会计工作负责人黄勇及会计机构负责人(会计主管人员)曾大庆声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

公司存在产品应用领域较为集中的风险、新产品开发风险、原材料价格波动、募投项目新增产能消化风险、宏观经济波动风险、市场竞争加剧的风险。详细内容见“第三节 管理层讨论与分析”之“十 公司面临的风险和应对措施”中公司可能面对的风险因素。
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................................................................................................ 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................................................................ 7
第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................................. 10
第四节 公司治理 .................................................................................................................................................................................. 30
第五节 环境和社会责任 ...................................................................................................................................................................... 33
第六节 重要事项 .................................................................................................................................................................................. 35
第七节 股份变动及股东情况 .............................................................................................................................................................. 40
第八节 优先股相关情况 ...................................................................................................................................................................... 46
第九节 债券相关情况 .......................................................................................................................................................................... 47
第十节 财务报告 .................................................................................................................................................................................. 48

备查文件目录
(一)载有公司盖章、公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

(二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

(三)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

(四)其他相关资料。

以上备查文件的备置地点:公司证券部。


释义

释义项释义内容
公司、本公司、深圳容大深圳市容大感光科技股份有限公司
惠州容大惠州市容大油墨有限公司
惠州科技惠州市容大感光科技有限公司
苏州容大苏州市容大感光科技有限公司
高仕电研广东高仕电研科技有限公司
珠海容大珠海市容大感光科技有限公司
正奇新材广东正奇新材料有限公司
沃凯珑宁夏沃凯珑新材料有限公司
保荐机构华泰联合证券有限责任公司
会计师\审计机构立信会计师事务所(特殊普通合伙)
公司章程深圳市容大感光科技股份有限公司章程
公司法中华人民共和国公司法
证券法中华人民共和国证券法
深交所深圳证券交易所
报告期2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日
募投项目2022年度向特定对象发行股票募集资金及 2024年度 以简易程序向特定对象发行股票募集资金
PCBPrinted Circuit Board,中文名称为印制电路板,又称 印刷线路板、印刷电路板,重要的电子部件之一, 是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的 载体
PCB感光阻焊光刻胶用于涂覆在印制电路板表面形成有选择性的、永久 性的聚合物保护层的油墨
PCB感光线路光刻胶以光成像原理将电子线路图形转移至 PCB板上的制 作 PCB电路图形的油墨
感光线路干膜PCB感光线路干膜指以光成像原理将电子线路图形 转移至 PCB板同时兼顾掩孔功能的制作 PCB电路图 形的材料,不含有挥发性溶剂,因此称之为干膜。
ICIntegrated circuit,系集成电路
电子化学品电子工业使用的专用化工材料,即电子元器件、印 制线路板、工业及消费类整机生产用的各种化学品 及材料,又称电子化工材料
光刻胶又称光刻材料,由树脂、感光剂和溶剂三种主要成 份组成的对光敏感的混合液体
LEDLight Emitting Diode,中文名称为发光二极管
LDILaser Direct Imaging,中文名称为激光直接成像技术
LCDLiquid Crystal Display,中文名称为液晶显示
OCOver-Coating,中文名称为透明光刻胶
CFColor Filter,中文名称为彩色滤光片
TFT-LCD薄膜晶体管液晶显示
TFT-ARRAY薄膜晶体管阵列
OLED有机发光二极管
Sensor触摸屏压力传感器
MEMS微机电系统
单体能参与聚合反应形成高分子树脂的低分子化合物
树脂高分子化合物,是由低分子原料通过化学反应形成 的大分子的产物
光敏剂又叫光引发剂,是一类吸收一定波长的紫外光或可 见光能量后,可分解为自由基或阳离子并可引发单 体发生化学交联反应的化合物
助剂配制光刻胶的辅助材料,能改善光刻胶性能
颜填料用来着色的粉末状物质,在水、油脂、树脂、有机 溶剂等介质中不溶解,但能均匀地在这些介质中分 散并能使介质着色,同时具有一定的遮盖力

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称容大感光股票代码300576
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称深圳市容大感光科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)容大感光  
公司的外文名称(如有)Shenzhen Rongda Photosensitive & Technology Co.,Ltd.  
公司的法定代表人黄勇  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名蔡启上张智慧
联系地址深圳市宝安区福海街道新田社区新田 大道 71-5号 301(1-3层)深圳市宝安区福海街道新田社区新田 大道 71-5号 301(1-3层)
电话0755-273127600755-27312760
传真0755-273127590755-27312759
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见 2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见 2023年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见 2023年年报。

4、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
?适用 □不适用
2024年 4月 29日,公司 2023年年度股东大会审议通过了《关于公司 2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案的议
案》。公司注册资本由 246,423,916元人民币,变更为 295,708,699元人民币。具体内容详见巨潮资讯网四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)443,711,760.35366,820,795.9320.96%
归属于上市公司股东的净利 润(元)72,072,463.5944,898,594.5960.52%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 (元)65,214,287.1843,049,621.8851.49%
经营活动产生的现金流量净 额(元)75,658,577.7810,526,991.34618.71%
基本每股收益(元/股)0.240.1650.00%
稀释每股收益(元/股)0.240.1560.00%
加权平均净资产收益率5.64%5.65%-0.01%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)1,687,462,912.611,642,777,010.482.72%
归属于上市公司股东的净资 产(元)1,301,242,215.741,244,677,485.114.54%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提 资产减值准备的冲销部分)66,857.47 
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外)5,064,053.50 
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益899,054.35 
单独进行减值测试的应收款项减值准 备转回2,141,133.70 
债务重组损益-125,912.89 
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出-37,217.65 
其他符合非经常性损益定义的损益项 目45,755.22 
减:所得税影响额1,195,158.09 
少数股东权益影响额(税后)389.20 
合计6,858,176.41 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)报告期所属行业发展情况 1、公司所处行业在产业链的位置 公司所处电子化学品行业的上游行业是基础化工材料行业,下游行业为印制线路板、显示面板和半 导体等电子信息行业。公司主要产品为光刻胶,按照下游应用领域划分,光刻胶主要可以划分为 PCB 光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶。 在国家政策支持、下游市场发展、持续研发投入等因素的综合影响下,我国光刻胶行业市场规模增长迅速。在 PCB、显示面板和半导体产业国产化进程加速、产业链自主可控需求迫切的背景下,作为上游关键材料的光刻胶呈现明显的进口替代趋势,国产光刻胶或将迎来快速发展的机遇。

2、行业发展情况
光刻胶是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶的主要作用是利用光化学反应将光刻系统中经过衍射、滤波后的光信息转化为化学能量,从而把微细图形从掩模版转移到待加工基片上。按照下游市场需求,光刻胶可分为 PCB 光刻胶、显示用光刻胶和半导体光刻胶三大类。

(1)PCB光刻胶
PCB 光刻胶主要用于 PCB 制造过程的图案化工艺,主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶、阻焊光刻胶。各类 PCB光刻胶的简介如下:

类别名称
湿膜光刻胶
干膜光刻胶
阻焊光刻胶
PCB 是电器安装和元器件连接的基板,是电子工业最重要的基础电子部件之一,在下游电子产品生产过程中具有必要性和不可替代性。PCB光刻胶通常占 PCB制造成本的 3%。

近年来,随着电子技术的迅猛发展,PCB 逐渐从单面板发展到双面板、多层板、柔性板,并且不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展。为了适应 PCB的发展趋势,与之相适应的 PCB光刻胶等各种电子化学品也得到了不断的创新和发展。同时,5G 商用化带来了通信系统、网络和终端设备的升级需求,在人工智能、物联网等技术不断完善的背景下,终端设备呈现网络化、智能化趋势。通讯、消费电子、计算机、汽车电子等下游应用领域的蓬勃发展带动 PCB需求的逐年上升。

(2)显示用光刻胶
显示用光刻胶主要用于平板显示(LCD、OLED、MLED、QD-LBD)、触摸屏等产品的生产,使用的光刻胶品种根据应用工艺不同主要分为彩色光刻胶、黑色光刻胶、TFT阵列用光刻胶、触摸屏用光刻胶等。

各类主要显示用光刻胶的简介如下:

类别名称
TFT阵列用光刻胶
彩色光刻胶、黑色光 刻胶
触摸屏用光刻胶
在显示领域,随着家用电器、消费电子、汽车电子等行业的发展,以及电视、显示器、智能手机等应用大尺寸化趋势延续,显示行业的市场需求持续增长。

(3)半导体光刻胶
半导体光刻胶主要用于分立器件、LED、集成电路等产品的生产,半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求,而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率,从而达到集成电路更高密度的集积。按照曝光波长,半导体光刻胶可分为紫外宽谱(300-450nm)、g 线(436nm)、i 线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)、电子束光刻胶等品类。

(二)公司主要业务
公司的主营业务为 PCB 光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售,主要产品为湿膜光刻胶、阻焊光刻胶、干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品。电子化学品泛指为下游电子工业配套使用的精细化工材料,是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品,其应用的终端产品几乎覆盖整个电子信息产业,包括信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子、节能照明、自动控制、航空航天、国防军工等领域。公司产品主要应用在 PCB、显示、半导体等领域。

(三)公司主要产品及用途
公司 PCB 光刻胶产品以湿膜光刻胶、阻焊光刻胶为主。公司的湿膜光刻胶具备感光速度快、解像度高、附着力好、容易褪膜等特点;阻焊光刻胶除具备常规性能外,还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。

公司的显示用光刻胶的产品主要为触摸屏 sensor 用光刻胶、TFT 阵列(Array)用光刻胶,主要应用于触摸屏制作以及显示面板 TFT 阵列的制作,具备高分辨率、高均一性的特点。公司的半导体光刻胶产品主要为 g线光刻胶和 i线光刻胶,主要应用于半导体分立器件、集成电路产品生产流程中的光刻工艺,具备耐热性好、刻蚀效率较高的特点。

公司的特种光刻胶产品主要用于触摸屏、视窗玻璃、智能手机等产品的精密加工领域。

公司的主要产品的功能、应用领域情况如下:

产品系列产品类别代表产品主要功能应用领域
PCB光刻胶湿膜光刻胶普通内层感光线路光刻胶 LDI内层感光线路光刻胶 外层感光线路光刻胶将电子线路图形转移到 PCB板上PCB制造
 阻焊光刻胶丝网印刷型感光阻焊光刻 胶 喷涂感光阻焊光刻胶可对所覆盖精密电子线路发挥绝 缘、防潮、防高温、防腐蚀等保护 作用 
  车载 PCB 板感光阻焊光刻 胶 LED 板用白色感光阻焊光 刻胶 LDI液态感光阻焊光刻胶 5G感光阻焊光刻胶  
 干膜光刻胶抗电镀干膜光刻胶 精细线路干膜光刻胶可将电子线路图形转移到 PCB 板 上 
 其他光刻胶喷印紫外光固化文字光刻 胶可将图形转移到 PCB板上 
显示用光刻 胶、半导体 光刻胶及配 套化学品显示用光刻 胶触摸屏 sensor用光刻胶 TFT阵列(Array)用光刻胶将掩膜版上的图形转移到基材上半导体、显示 面板制造等领 域
 半导体光刻 胶g线光刻胶 i线光刻胶将掩膜版上的图形转移到基材上 
 配套化学品电子级稀释剂 电子级清洗剂 显影液 显影液助剂调节光刻胶粘度、清洗基材适应各 种工艺要求 光刻胶显影及提升显影性能 
特种光刻胶客户定制玻璃盖板切割保护光刻胶 精密五金件制光刻胶精密加工过程中,对玻璃、五金件 起到保护作用触摸屏、视窗 玻璃、智能手 机等金属精密 加工
(四)公司经营模式
1、采购模式
公司主要原材料为树脂、单体、溶剂、助剂、颜填料等,大部分原材料采用向生产厂家直接采购的模式,部分进口树脂、助剂在经销商处采购。公司建立了严格的采购管理制度。

公司采购流程如下图所示:
2、生产模式
目前,公司产品主要由全资子公司惠州市容大感光科技有限公司、高仕电研负责生产。公司主要根据市场需求、产品库存和往期销售情况,制定生产计划。对于少数特种光刻胶产品,公司根据客户订单的个性化需求,安排生产计划。

报告期内,公司的 PCB光刻胶的产品生产流程如下图所示:
公司的平板显示/半导体产品生产流程如下图所示:
3、销售模式
公司采取以直销为主、经销为辅的模式开展销售,其中公司全资子公司高仕电研主要采取直销与经销相结合的模式,除高仕电研外公司主要采取直销模式。

公司主要销售流程如下图所示:

(五)市场地位
公司为国内较早从事电子感光化学材料研发、生产及销售的民营企业之一,是深圳市首批获得国家级高新技术企业证书的自主创新型企业。经过二十余年的发展,公司逐步掌握了电子感光化学品的多项核心技术,建立了稳定的销售渠道,并借助自身的产品优势、服务优势和区位优势,已成为研发实力突出、产品系列齐全、销售体系完善的电子感光化学品供应商。

公司产品在同行业中品牌效应突出,以其产品优良品质、及良好的售后服务赢得了广大客户的信赖,同时,也得到社会各界和政府部门的认可,其中包括社会机构和政府部门给予的各种奖项:国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、深圳市自主创新百强中小企业、宝安区民营百强企业、宝安区自主创新优势企业、中国印制电路行业百强企业、深圳市工程实验室、宝安区企业技术中心、深圳市成长型中小工业企业 500强企业、宝安区区长质量奖企业、优秀民族品牌企业等。此外,公司与多家中大型下游 PCB制造企业建立了长期、稳定合作关系。

(六)业绩驱动因素的变化情况
经过公司多年来的技术攻关,公司的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售,其中部分产品已进入核心客户的供应链体系,公司干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品的销售将会是公司未来业绩发展的驱动点,未来随着公司募投项目产能的逐步释放,公司将迎来新的发展阶段。

二、核心竞争力分析
(1)技术优势
公司经过多年的自主研发和实践积累,掌握了树脂合成、光敏剂合成、配方设计及制造工艺控制等电子感光化学品核心技术。

树脂是研制电子感光化学材料最核心的原料。不同的基础树脂、单体等原料进行树脂改性合成后,可光固化、热固化,并对产品感光速度、分辨率、显影性和附着力等性能起着极其重要的作用。公司具有较强的树脂分子设计能力、丰富的树脂合成工艺经验,并具有持续改进树脂合成技术及不断提升品质的能力。

公司运用先进的离子交换、重结晶等技术生产出适合液晶显示器用光刻胶所需的低金属离子重氮萘醌系列光敏剂。该技术克服了国内同类产品金属离子含量偏高的缺点,同时降低了原材料成本。公司的电子感光化学材料配方设计及制造工艺控制技术,可以根据客户产品的个性化要求持续优化产品配方、提高产品批次稳定性、研制新的感光电子化学材料,从而使公司产品可以保持和下游行业发展趋势同步发展的水平,保证了公司产品具备各种不同性能及出色的稳定性。

容大感光作为国家级高新技术企业,拥有 PCB 光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品的核心配方,以及关键材料自主研发合成的核心技术;截止报告期末,公司及子公司拥有发明专利 49 项,实用新型专利 3项。其中,报告期内新增授权发明专利 2项,申请受理的发明专利 7项。


序号专利名称类别授权/受理日 期授权/受理号
1一种 PCB板的制备方法及 PCB板发明2024.4.2ZL2021114758058
2一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法发明2024.4.2ZL2022106803997
3正性感光性树脂组合物、光刻胶形成图形的方法及印刷 电路板发明2024.3.142024102963765
4正性感光性树脂组合物、光刻胶形成图形的方法及印刷 电路板发明2024.3.14202410298818X
5一种感光干膜涂料及其制备方法发明2024.2.192024101826864
6一种光刻胶单体及其聚合组合物的制备方法发明2024.3.62024102532995
7一种光刻胶组合物和形成光刻胶图案的方法发明2024.4.292024105287054
8一种干膜抗蚀剂的制备方法发明2024.4.292024105289223
9一种激光直接成像感光组合物、干膜及其应用发明2024.6.20202410799606X
(2)产品优势
经过十余年的发展,公司产品种类日益丰富,已具备了包括 PCB 感光线路光刻胶、PCB 感光阻焊光刻胶等产品的完整系列,是行业内生产 PCB 感光光刻胶产品品种最为齐全的企业之一。公司完整且布局合理的产品线,进一步拓宽了成长空间,降低了经营风险。

公司凭借出色的树脂合成技术及配方研制技术,陆续推出了多种处于行业领先地位的高端产品,公司 PCB 感光光刻胶可以有效提高电子线路图形的精确度,降低 PCB 产品次品率,同时适应了 PCB 技术向高密度、高精度、多层化的发展趋势,得到了市场的认可和客户信赖,确保了公司在 PCB 感光光刻胶领域的优势地位。

(3)客户优势
PCB感光光刻胶是制作 PCB的重要材料之一,直接关系到 PCB产品品质的优劣。大型 PCB厂商在选定供应商前均会进行严格的审查程序,一般为 3-6个月,在此期间 PCB厂商的技术人员会与 PCB感光光刻胶供应商的技术部门进行细致的沟通,以保证 PCB 感光光刻胶的质量与其产品的配合程度。

在通过细致的审查选定供应商后,PCB厂商倾向于与供应商保持长期而良好的合作关系。

目前,公司凭借其先进的生产工艺、较为完整的产品系列及业界领先的产品性能,在 PCB 行业拥有多家大中型从事线路板制造的忠实客户群,并建立了长期、稳定的合作关系,而且被多家企业评定为优秀供应商。公司优质的客户群进一步提升了公司的品牌效应,为公司长期持续稳定发展奠定了坚实基础。

(4)服务优势
公司在多年的生产经营过程中,积累了丰富的行业应用经验,通过迅速的配方调整能力、优质的技术服务能力,形成了基于“产品+服务”的整体解决方案优势,在简化客户工作量的同时,最大程度保证客户产品品质,有效地缩短了供求和相关问题解决周期,增强了客户粘性。在售后服务方面,公司为核心客户派驻售后技术人员提供技术支持及售后服务,有利于公司与客户保持长期稳定的合作关系。

(5)区位优势
公司总部坐落在广东深圳,子公司分布在广州、惠州、珠海、苏州,均为下游客户主要集中珠三角长三角地区。总部与子公司的区位优势互补,首先能够满足广大客户的需求,有效提高供货速度,降低运输成本,从而扩大销售范围,增加收入来源;其次,公司能够为客户提供与之配套的快速售后服务,提高了服务效率,方便了沟通环节,有利于与大客户建立长期稳定的合作关系,确保了公司在同行业中和市场中的领先地位。另外,公司根据制造业逐步向内地转移的趋势,已在全国各地多处设立了办事处,进一步贴近市场客户,降低物流成本。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

    变动原因
营业收入443,711,760.35366,820,795.93  
    本报告期 PCB光刻胶 业务保持稳定增长, 干膜光刻胶快速增长
营业成本274,820,090.47240,357,086.19  
    本报告期收入增加, 成本也随之增加
销售费用36,511,398.3731,714,085.81  
    本报告期收入增加导 致销售费用增加
管理费用25,646,590.4019,821,474.99  
    本报告期工资薪金和 股权激励费用增加
财务费用-1,880,012.41-431,075.52  
    保证金账户利息增加
所得税费用9,747,270.757,013,332.24  
    本报告期利润上升导 致所得税费用增加
研发投入25,600,868.8320,192,932.20  
    本报告期工资薪金、 对外委托研发费用和 股权激励费用增加
经营活动产生的现金 流量净额75,658,577.7810,526,991.34  
    本报告期销售商品提 供劳务收到的现金增 加
投资活动产生的现金 流量净额-189,008,472.22-56,803,044.10  
    本报告期珠海容大项 目投入持续增加
筹资活动产生的现金 流量净额-20,400,000.94393,153,509.21  
    上个报告期收到定向 增发的投资款
现金及现金等价物净 增加额-133,779,586.05346,877,456.45  
    上个报告期收到定向 增发的投资款
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比 10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
PCB光刻胶388,307,556.74237,052,913.1938.95%15.49%7.74%12.71%

四、非主营业务分析
□适用 ?不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金214,550,163.2712.71%376,589,072.5922.92%-10.21%珠海项目建设 投入影响
应收账款389,356,607.6123.07%350,692,070.2321.35%1.72%无重大变动
存货119,865,997.407.10%120,163,271.497.31%-0.21%无重大变动
长期股权投资6,734,056.180.40%6,372,854.700.39%0.01%无重大变动
固定资产127,876,806.197.58%128,100,995.157.80%-0.22%无重大变动
在建工程241,843,231.9914.33%169,745,988.3610.33%4.00%珠海容大子公 司建设生产用 设备增加
使用权资产11,634,357.480.69%12,899,481.550.79%-0.10%无重大变动
合同负债420,448.890.02%702,764.930.04%-0.02%无重大变动
租赁负债9,075,700.050.54%10,313,866.340.63%-0.09%无重大变动
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
□适用 ?不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况


项目期末   上年年末 受限 受限 账面余额 账面价值 类型 情况 票据 160,337,083.79 160,337,083.79 保证 金 票据 18,490,141.37 18,490,141.37 质押 已背 234,324.15 234,324.15 书未 到期 179,061,549.31 179,061,549.31   
 受限类 受限 账面余额 账面价值 型 情况       
       受限 类型受限 情况
货币 资金80,207,760.5280,207,760.52票据保 证金 160,337,083.79   
       票据 保证 金 
货币 资金51,570,000.0051,570,000.00信用证 保证金     
         
货币 资金300,000.00300,000.00农民工 工资保 函     
         
应收 款项 融资23,254,970.1323,254,970.13票据质 押 18,490,141.37   
       票据 质押 
应收 票据205,032.68205,032.68已背书 未到期 234,324.15   
       已背 书未 到期 
合计155,537,763.33155,537,763.33  179,061,549.31   
         
六、投资状况分析
1、总体情况
□适用 ?不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
□适用 ?不适用
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
(1) 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位:万元

募集资金总额40,000
报告期投入募集资金总额9,159.11
已累计投入募集资金总额39,181.77
报告期内变更用途的募集资金总额0
累计变更用途的募集资金总额0
累计变更用途的募集资金总额比例0.00%
募集资金总体使用情况说明 
经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市容大感光科技股份有限公司向特定对象发行股票注 册的批复》(证监许可〔2023〕523 号)同意,公司向特定对象发行人民币普通股(A 股)11,010,184 股,面值为每股人民币 1 元,每股发行价格为人民币 36.33 元,本次募集资金总额为人民币 399,999,984.72 元,扣除发行费用(不含税)人民币 9,962,264.15 元,实际募集资金净额为人民币 390,037,720.57元。该募集资金已于 2023年 6月 29日到账。上述募集资金到位情况已经立信会计师事 务所(特殊普通合伙)于 2023年 6月 30日出具的《验资报告》(信会师报字[2023]第 ZB11239号)验 证。 截至 2024年 6月 30日,公司累计使用募集资金合计 39,181.77万元,其中用于光刻胶及其配套化 学品新建项目 27,374.60 万元,用于补充流动资金 11,807.17 万元,承诺投入募集资金已全部使用完 毕,实际投资金额超出承诺投资金额部分为现金管理收益、利息收入及银行手续费净额。截至 2024 年 6月 30日,公司使用闲置募集资金进行现金管理共产生收益 36.77万元,募集资金账户利息收入及银行 手续费累计净额为 238.12万元。 
(2) 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位:万元

承诺 投资 项目 和超 募资 金投 向是否 已变 更项 目(含 部分 变更)募集 资金 净额募集 资金 承诺 投资 总额调整 后投 资总 额(1)本报 告期 投入 金额截至 期末 累计 投入 金额 (2)截至 期末 投资 进度 (3)= (2)/(1)项目 达到 预定 可使 用状 态日 期本报 告期 实现 的效 益截止 报告 期末 累计 实现 的效 益是否 达到 预计 效益项目 可行 性是 否发 生重 大变 化
承诺投资项目            
1.光刻 胶及 其配 套化 学品 新建 项目27,302 .7747,00027,302 .775,415. 5127,374 .6100.00 %2024 年 12 月 31 日  不适 用
2.补充 流动 资金11,70120,00011,7013,743. 611,807 .17100.00 %   不适 用
承诺 投资 项目 小计--39,003 .7767,00039,003 .779,159. 1139,181 .77----  ----
超募资金投向            
不适 用            
合计--39,003 .7767,00039,003 .779,159. 1139,181 .77----00----
分项 目说 明未 达到 计划 进 度、 预计 收益 的情 况和 原因 (含 “是否 达到 预计 效益” 选择 “不适 用”的 原 因)报告期内,不涉及。           
项目 可行 性发 生重 大变 化的 情况 说明报告期内,不涉及。           
超募 资金 的金 额、 用途 及使 用进 展情 况不适用           
募集 资金 投资 项目 实施 地点 变更 情况不适用           
募集 资金 投资 项目不适用           

实施 方式 调整 情况 
募集 资金 投资 项目 先期 投入 及置 换情 况不适用
用闲 置募 集资 金暂 时补 充流 动资 金情 况不适用
项目 实施 出现 募集 资金 结余 的金 额及 原因不适用
尚未 使用 的募 集资 金用 途及 去向
募集 资金 使用 及披 露中 存在 的问 题或 其他 情况报告期内,不涉及。
(3) 募集资金变更项目情况 (未完)
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