[中报]富满微(300671):2024年半年度报告

时间：2024年08月29日 00:16:24 中财网

原标题:富满微:2024年半年度报告

富满微电子集团股份有限公司
2024年半年度报告


【披露时间】

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)张晓莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

无
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 24
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 25
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 26
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 30
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 35
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 36
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 37

备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

三、其他相关资料。

以上备查文件的置地点：公司证券部办公室

释义

释义项	指	释义内容
公司、本公司、富满微	指	富满微电子集团股份有限公司
集晶（香港）	指	控股股东集晶（香港）有限公司
鑫恒富	指	富满微全资子公司深圳市鑫恒富科技开发有限公司
富玺（香港）	指	富满微全资子公司富玺（香港）有限公司
云矽半导体	指	富满微68.7%控股子公司深圳市云矽半导体有限公司
合肥富满	指	富满微100%控股子公司合肥市富满电子有限公司
凌矽	指	富满微80%控股子公司厦门凌矽半导体有限公司
台慧微	指	富满微70%控股子公司深圳台慧微电子有限公司
佳满鑫	指	富满微51%控股子公司深圳市佳满鑫电子有限公司
富亿满	指	富满微100%控股子公司深圳市富亿满电子有限公司
赢矽微	指	富满微70%控股子公司上海赢矽微电子有限公司
羿昇	指	富满微47%控股子公司深圳市羿昇高新科技有限公司
九汐	指	富满微100%控股子公司深圳市九汐科技有限公司
富羿	指	富满微100%控股子公司深圳市富羿电子有限公司
南山分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有限公司南山分 公司
观澜分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有限公司观澜分 公司
前海分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有限公司前海分 公司
坪山分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有限公司坪山分 公司
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
登记机构	指	中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
A股	指	人民币普通股
元、万元、亿元	指	人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期	指	2024年1月1日至2024年06月30日
IC、集成电路	指	Integrated Circuit，简称IC，中文指集成电路， 是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、 二极管、电阻、电容和电IC、集成电路指感等元件 及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具 有所需电路功能的微型结构。在工业生产和社会生 活中应用广泛。
半导体	指	常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
模拟集成电路	指	由电容、电阻、晶体管等集成在同一半导体芯片上 用来处理模拟信号的集成电路。
数字集成电路	指	将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的 数字逻辑电路或系统。
SoC	指	System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将 系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系 统功能的芯片电路。
智能电源管理芯片、PMU	指	又称PMIC，电源芯片的一种，是指在集成多路转换 器的基础上，还包含智能通路管理、高精度电量计 算以及智能动态功耗管理功能的器件。与传统的电 源芯片相比，智能电源管理芯片、PMU不仅可将若干 分立器件整合在一起，只需更少的组件以适应缩小 的板级空间，还可实现更高的电源转换效率和更低 的待机功耗，因此在智能终端及其他消费类电子产 品中得到广泛应用。
智能终端	指	能够运行通用操作系统，具有丰富多媒体处理和人 机交互能力智能终端指的电子设备，如平板电脑、 智能手机、智能电视、智能监控、物联网终端、行 车记录仪、学生电脑等
LED	指	Light Emitting Diode，简称LED，即发光二极管。
AC/DC	指	交流转直流的电源转换器
晶圆	指	半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为 圆形，故称晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电 路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。
封装	指	把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式加工 成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过 程。
IP核	指	Intellectual Property Core，即知识产权核，简 称IP或IP核，指已验证的、可重复利用的、具有 某种确定功能的集成电路模块。
封装测试	指	将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得 到独立芯片的过程。
布图设计	指	又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步 骤，即把有连接关系的网表转换成芯片制造厂商加 工生产所需要的布图连线图形的设计过程。
射频	指	RadioFrequency，简称RF，是一种高频交流变化电 磁波的简称。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称	富满微	股票代码	300671
变更前的股票简称（如有）	富满电子
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	富满微电子集团股份有限公司
公司的中文简称（如有）	富满微
公司的外文名称（如有）	Fine Made Microelectronics Group Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如 有）	Fine Made
公司的法定代表人	刘景裕

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	罗琼	胡江蝶
联系地址	广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪 大厦 A 座 11-12 楼	广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪 大厦 A 座 11-12 楼
电话	0755-83492887	0755-83492856
传真	0755-83492817	0755-83492817
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 ?适用 □不适用

公司注册地址	深圳市坪山区坑梓街道金沙社区人民东路与寿禾路交汇处 富满微电子集团股份有限公司1栋101
公司注册地址的邮政编码	518118
公司办公地址	广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪大厦 A 座 11-12 楼
公司办公地址的邮政编码	518040
公司网址	https://www.superchip.cn/
公司电子信箱	[email protected]

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
?适用 □不适用

	注册登记日期	注册登记地点	统一社会信用代码号码
报告期初注册	2021年03月18日	深圳市福田区梅林街道梅都 社区中康路136号深圳新一 代产业园1栋1701	9144030073305556XX
报告期末注册	2024年06月03日	深圳市坪山区坑梓街道金沙 社区人民东路与寿禾路交汇 处富满微电子集团股份有限 公司1栋101	9144030073305556XX
临时公告披露的指定网站查 询日期（如有）	2024年06月03日

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

	本报告期	上年同期	本报告期比上年同期增减
营业收入（元）	302,798,701.89	330,038,049.35	-8.25%
归属于上市公司股东的净利 润（元）	-47,819,080.04	-102,405,851.97	53.30%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 （元）	-57,249,078.73	-119,727,363.16	52.18%
经营活动产生的现金流量净 额（元）	44,367,221.88	-131,542,902.88	133.73%
基本每股收益（元/股）	-0.22	-0.47	53.19%
稀释每股收益（元/股）	-0.21	-0.46	54.35%
加权平均净资产收益率	-2.66%	-4.80%
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上年度末增减
总资产（元）	2,676,887,019.49	2,913,711,600.25	-8.13%
归属于上市公司股东的净资 产（元）	1,781,144,002.14	1,828,858,879.46	-2.61%

五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目	金额	说明
非流动性资产处置损益（包括已计提 资产减值准备的冲销部分）	2,107,205.20
计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外）	4,561,141.53
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益	632,321.96
委托他人投资或管理资产的损益	1,621,543.72
单独进行减值测试的应收款项减值准 备转回	15,667.84
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出	1,622,598.72
其他符合非经常性损益定义的损益项 目	158,632.65
减：所得税影响额	1,287,022.06
少数股东权益影响额（税后）	2,090.87
合计	9,429,998.69

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
?适用 □不适用
报告期其他符合非经常性损益定义的损益项目为个税手续费返还
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（1）公司主营业务情况
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国
家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多
项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类
ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴
设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
（2）经营模式
公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。 公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，
深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。

经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，
快速打开市场，扩大产品的销售。
（3）报告期内公司所处行业发展情况
1）集成电路行业现状
近年来受美欧等发达经济体的保护主义贸易限制加剧的影响，企业盈利能力受到削弱，但长期来看，全球及中国集
成电路产业仍将持续增长。新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、可穿戴设备等新兴
产业将形成未来需求。
2）公司所处的行业地位
公司经过多年在半导体领域深耕，有着自己的IP技术储备、优秀的技术、营销和管理团队、丰富的客户资源以及良
好的市场口碑，公司所有产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造，具有科研成果快速孵化
优势，经过多年的技术积累，公司产品在先进性、品质、技术参数、产品性能等表现在行业内细分领域具有领先优势，
公司系行业内优秀的集成电路综合方案服务商。

（4）报告期业绩
报告期，公司实现收入30279.87万元，归属于上市公司股东的净利润为-4,781.91万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-5,724.91万元。主要影响因素如下：
1.报告期芯片产品市场销售价格持续走低，公司一方面着力产品线调整；另一方面加大促销力度，稳固市场公司份
额，报告期公司产品销售数量较上年同期呈现增长26.71%。

2.报告期公司新产品、技术迭代产品投放市场显现成效，公司毛利率较上年同期增长 8.59%。

3.报告期加强成本控制，原材料成本、产品制造费用双双下降。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
二、核心竞争力分析
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面： 1. 成熟高效的研发创新体系
作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片
研发周期、研发产品创新均具有领先优势。

公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2024年6月底，公司已获得201项专利技术，其中发明专利68项、实用新型专利132项、外观专利1项；集成电路布图设计登记335项；软件著作权58项。

2. 长期稳定的销售渠道
公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的客户资源。公司的客户粘性高，
公司与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随
着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。

3. 设计、生产、销售一体化业态优势
公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮
助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公
司整体的市场竞争力。

4、优良的产品控制体系
公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全
智能的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠,科研成果快速孵化。

5、良好的品牌价值
公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服务每一个客户，经久的历练公司已在集
成电路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的品牌价值。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位：元

	本报告期	上年同期	同比增减	变动原因
营业收入	302,798,701.89	330,038,049.35	-8.25%
营业成本	256,407,003.40	307,823,443.11	-16.70%
销售费用	9,985,469.75	8,110,103.49	23.12%
管理费用	19,070,725.71	16,438,784.73	16.01%
财务费用	3,951,692.69	5,294,833.71	-25.37%
所得税费用	4,916,493.96	-23,525,834.37	120.90%	递延所得税资产变动 影响；
研发投入	70,450,311.06	80,297,005.53	-12.26%
经营活动产生的现金 流量净额	44,367,221.88	-131,542,902.88	133.73%	本期使用票据支付货 款增加；
投资活动产生的现金 流量净额	-2,465,446.39	-18,990,868.29	87.02%	本期处置固定资产收 到的现金较多；
筹资活动产生的现金 流量净额	-129,459,654.30	60,702,318.44	-313.27%	银行贷款偿还；
现金及现金等价物净 增加额	-87,554,551.45	-89,817,792.09	2.52%

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分产品或服务
LED 灯、 LED 控制及驱动类 芯片	87,310,103.4 2	81,027,616.3 2	7.20%	-27.85%	-38.12%	15.42%
电源管理类芯 片	140,988,008. 59	104,957,862. 89	25.56%	-5.86%	-12.53%	5.68%
其他类芯片	43,886,534.4 1	37,386,223.3 0	14.81%	7.63%	2.66%	4.12%
分地区
华南地区	258,249,979. 39	220,959,404. 56	14.44%	-13.38%	-20.83%	8.05%
华东地区	43,130,302.2 4	34,019,035.9 0	21.12%	52.70%	31.46%	12.74%

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求：
产品的产销情况
单位：元

产品名称	本报告期			上年同期			同比增减
	营业成本	销售金额	产能利用 率	营业成本	销售金额	产能利用 率	营业成本	销售金额	产能利用 率
集成电路	252,990, 331.42	300,846, 551.62	75.31%	302,806, 969.61	326,081, 134.43	73.08%	-16.45%	-7.74%	2.23%

主营业务成本构成
单位：元

产品名称	成本构成	本报告期		上年同期		同比增减
		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
集成电路	原材料	196,118,104. 92	77.52%	223,120,176. 26	73.68%	-12.10%
集成电路	人工及制造费 用	56,872,226.5 0	22.48%	79,686,793.3 5	26.32%	-28.63%

同比变化30%以上
□适用 ?不适用
研发投入情况
（一）知识产权情况
公司一直重视技术创新成果的知识产权积累，建立了完善的知识产权管理及保护机制，截至 2024 年 6 月 30 日，
公司已获得201项专利技术，其中发明专利68项、实用新型专利132项、外观专利1项；集成电路布图设计登记335项；
软件著作权58项。

（二）研发投入金额和研发投向
报告期内，公司研发投入 7,045.03万元，占营业收入比例 23.27%。主要投向 MOSFET、射频前端模组芯片、PD等多
协议芯片、视频转换芯片及其他电源管理类芯片等项目的开发。

四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元

	金额	占利润总额比例	形成原因说明	是否具有可持续性
投资收益	1,621,543.72	-3.78%	主要系购买理财产品 收益；	否
公允价值变动损益	632,321.96	-1.47%	主要系以公允价值计 量且其变动计入当期 损益的金融资产公允 价值变动影响；	否
资产减值	-14,946,826.92	34.84%	主要系受产品销售价 格下跌影响计提存货 跌价准备增加；	否
营业外收入	1,737,624.63	-4.05%	往来款项清理所致；	否
营业外支出	281,878.27	-0.66%	固定资产报废影响；	否
其他收益	20,817,848.66	-48.52%	主要系本期收到政府 补助；	否
信用减值损失	2,661,259.34	-6.20%	货款回收；	否
资产处置收益	2,274,057.56	-5.30%	低效生产设备处置；	否

五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元

	本报告期末		上年末		比重增减	重大变动说明
	金额	占总资产比例	金额	占总资产比例
货币资金	127,238,923. 10	4.75%	293,545,983. 03	10.07%	-5.32%
应收账款	195,145,310. 55	7.29%	204,541,418. 65	7.02%	0.27%
合同资产		0.00%	0.00	0.00%	0.00%
存货	453,007,290. 65	16.92%	413,229,422. 62	14.18%	2.74%
投资性房地产	1,501,094.72	0.06%	1,550,043.50	0.05%	0.01%
长期股权投资		0.00%	0.00	0.00%	0.00%
固定资产	483,143,924. 22	18.05%	392,551,109. 57	13.47%	4.58%
在建工程	435,521,371. 88	16.27%	556,763,636. 70	19.11%	-2.84%
使用权资产	17,123,504.8 1	0.64%	23,123,984.3 6	0.79%	-0.15%
短期借款	487,726,878. 88	18.22%	631,309,921. 95	21.67%	-3.45%
合同负债	7,411,278.74	0.28%	2,478,092.44	0.09%	0.19%
长期借款	94,499,999.8 7	3.53%	101,499,999. 89	3.48%	0.05%
租赁负债	10,955,397.1 8	0.41%	8,110,121.59	0.28%	0.13%
交易性金融资	340,980,751.	12.74%	369,554,732.	12.68%	0.06%
产	10		38

2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元

项目	期初数	本期公允 价值变动 损益	计入权益 的累计公 允价值变 动	本期计提 的减值	本期购买 金额	本期出售 金额	其他变动	期末数
金融资产
1.交易性 金融资产 （不含衍 生金融资 产）	369,554,7 32.38	399,981.2 8			390,691,4 02.00	418,865,4 02.00		340,980,7 51.10
金融资产 小计	369,554,7 32.38	399,981.2 8			390,691,4 02.00	418,865,4 02.00		340,980,7 51.10
应收款融 资	32,907,85 6.01						11,800,77 6.43	21,107,07 9.58
上述合计	402,462,5 88.39	399,981.2 8			390,691,4 02.00	418,865,4 02.00	11,800,77 6.43	362,087,8 30.70
金融负债	0.00							0.00

其他变动的内容

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目	期末账面余额	期末账面价值	受限情况
货币资金	33,430,727.51	33,430,727.51	票据保证金、被冻结存款
应收票据	13,970,211.27	13,970,211.27	票据贴现未终止确认
在建工程	293,484,668.65	293,484,668.65	抵押贷款
合计			--

货币资金期末账面余额主要为票据保证金33,280,727.51元，司法冻结银行存款150,000.00元。

六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额（元）	上年同期投资额（元）	变动幅度
427,111,822.09	618,805,042.24	-30.98%

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
无
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用 □不适用
单位：元

项目 名称	投资 方式	是否 为固 定资 产投 资	投资 项目 涉及 行业	本报 告期 投入 金额	截至 报告 期末 累计 实际 投入 金额	资金 来源	项目 进度	预计 收益	截止 报告 期末 累计 实现 的收 益	未达 到计 划进 度和 预计 收益 的原 因	披露 日期 （如 有）	披露 索引 （如 有）
5G射 频芯 片、 LED 芯片 及电 源管 理芯 片生 产建 设项 目	自建	是	集成 电路	35,40 0,429 .27	378,5 02,30 3.28	自有 资金 及募 集资 金	75.70 %	62,61 3,200 .00	0.00	建设 期
前海 研发 中心	自建	是	集成 电路	1,019 ,990. 82	162,2 99,20 6.82	自有 资金 及募 集资 金	81.15 %		0.00	不适 用
合计	--	--	--	36,42 0,420 .09	540,8 01,51 0.10	--	--	62,61 3,200 .00	0.00	--	--	--

4、以公允价值计量的金融资产
?适用 □不适用
单位：元

资产类别	初始投资 成本	本期公允 价值变动 损益	计入权益 的累计公 允价值变 动	报告期内 购入金额	报告期内 售出金额	累计投资 收益	其他变动	期末金额	资金来源
其他	366,999, 000.00	399,981. 28	0.00	390,691, 402.00	418,865, 402.00	2,155,75 1.10	0.00	340,980, 751.10	自有资金 及募集资 金
合计	366,999, 000.00	399,981. 28	0.00	390,691, 402.00	418,865, 402.00	2,155,75 1.10	0.00	340,980, 751.10	--

5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元

募集资金总额	90,000
报告期投入募集资金总额	3,642.04
已累计投入募集资金总额	74,080.15
报告期内变更用途的募集资金总额	0
累计变更用途的募集资金总额	0
累计变更用途的募集资金总额比例	0.00%
募集资金总体使用情况说明
根据2021年1月27日召开的第二届董事会第十八次会议和2021年3月2日召开的2021年第一次临时股东大会会议， 审议通过了《关于公司2021年度非公开发行A股股票方案的议案》、《关于公司2021年度非公开发行A股股票预案的 议案》等与本次向特定对象发行股票相关的议案。2021年7月7日，公司召开了第三届董事会第四次会议，审议通过了 关于调整公司向特定对象发行A股股票方案的议案》、《关于公司2021年度向特定对象发行A股股票预案（二次修订 稿）的议案》等与本次向特定对象发行股票方案调整相关的议案。2021年11月3日，公司收到中国证券监督管理委员 会出具的证监许可[2021]3406号文《关于同意富满微电子集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。公司已 向特定对象发行人民币普通股（A股）11,732,499股，发行价格为76.71元/股，募集资金总额为人民币 899,999,998.29元。扣除本次发行费用（不含税）人民币9,803,521.23元后，实际募集资金净额为人民币 890,196,477.06元。上述募集资金业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证，并由其出具了信会师报字[2021]第 ZI10578号验资报告。 （1）以前年度使用募集资金使用情况：截止2024年6月30日，公司募集资金账户累计使用募集资金740,801,510.10 元，其中：公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金34,881,410.66元,直接投入募集资金项目 705,920,099.44元。 （2）本年度募集资金使用情况：截止2024年06月30日，公司2024年上半年向特定对象发行募集资金账户合计减少 的金额为86,420,657.69元，具体情况如下：1）本年度投入募集资金项目的金额为36,420,420.09元；2）本年度募集 资金账户产生利息收入、现金管理收益扣除手续费支出等的净额为761,532.24元；3）本年度使用闲置募集资金现金管 理50,000,000.00元. （3）结余情况：截止2024年06月30日，存放于募集资金专户中的募集资金余额为人民币31,193,083.79元。

（2） 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位：万元

承诺 投资 项目 和超 募资 金投 向	是否 已变 更项 目(含 部分 变更)	募集 资金 净额	募集 资金 承诺 投资 总额	调整 后投 资总 额(1)	本报 告期 投入 金额	截至 期末 累计 投入 金额 (2)	截至 期末 投资 进度 (3)＝ (2)/( 1)	项目 达到 预定 可使 用状 态日 期	本报 告期 实现 的效 益	截止 报告 期末 累计 实现 的效 益	是否 达到 预计 效益	项目 可行 性是 否发 生重 大变 化
承诺投资项目
1.5G 射频 芯 片、 LED 芯片 及电 源管 理芯 片生 产建 设项 目	否	49,01 9.65	50,00 0	50,00 0	3,540 .04	37,85 0.23	75.70 %	2024 年12 月31 日	0	0	否	否
2.研 发中 心项 目	否	20,00 0	20,00 0	20,00 0	101.9 9	16,22 9.92	81.15 %	2024 年12 月31 日	0	0	否	否
3.补 充流 动资 金	否	20,00 0	20,00 0	20,00 0	0	20,00 0	100.0 0%		0	0	不适 用	否
承诺 投资 项目 小计	--	89,01 9.65	90,00 0	90,00 0	3,642 .03	74,08 0.15	--	--	0	0	--	--
超募资金投向
无
合计	--	89,01 9.65	90,00 0	90,00 0	3,642 .03	74,08 0.15	--	--	0	0	--	--
分项 目说 明未 达到 计划 进 度、 预计 收益 的情 况和 原因 （含 “是 否达 到预 计效 益” 选择 “不 适 用” 的原 因）	1.5G射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目工程建设项目部分已竣工验收，募投项目所涉生产设 备仍在陆续采购中。 2.研发中心项目相关项目内容因项目配套实施条件需与多方协调，以致实施时间延后。 鉴于项目目前实施的实际情况，公司本着谨慎性原则，决定将募投项目的预计可使用状态日期进行延期，原募 投项目的用途不变。
项目 可行	无

（未完）