[中报]通富微电(002156):2024年半年度报告
原标题:通富微电:2024年半年度报告 2024年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人石磊、主管会计工作负责人陶翠红及会计机构负责人(会计主管人员)张荣辉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告第三节中详细描述存在的行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，主要原材料供应及价格变动风险，汇率风险，国际贸易风险，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................................................................... 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................................................................... 25 第五节 环境和社会责任 ............................................................................................................................................................. 28 第六节 重要事项 ........................................................................................................................................................................... 34 第七节 股份变动及股东情况 .................................................................................................................................................... 43 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................................................................. 50 第九节 债券相关情况 .................................................................................................................................................................. 51 第十节 财务报告 ........................................................................................................................................................................... 52 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司董事长签名的2024年半年度报告文本原件。 四、以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年 报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务情况 公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服 务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电 子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。 公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基 地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密 合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和 市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机 遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 （二）公司所处行业情况 1.2024年上半年半导体市场情况 在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的核心引 擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业，它们不仅承载着技术创新的重任，更是保障国家安全、促进产业升级的关键 力量。2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势。据半导体行业协会（SIA）统计，2024年上半年全球半导体销售 额较2023年同期增长；从单季度看，2024年Q2全球半导体销售额同比及环比均实现增长，行业呈现持续改善态势。同 时，半导体行业协会（SIA）预计2025年全球半导体销售额亦将实现大于10%的增长。 图表：2015-2025年全球半导体销售额及预测（单位：亿美元） 来源：SIA 具体而言： 半导体行业在经历了2022-2023年的去库存后，2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商的库 存周转在2023年Q1达到高点后，连续三个季度下降，并在2023年Q4触底，2024年Q1末平均周转天数较去年同期减少 了69.78天，表明行业去库存进展顺利。 从下游应用领域看。AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024年上半年全球智能手机 销量5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年618购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI统计，消费电子复苏带动 全球IC库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域，2024年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工 控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。 在行业景气整体复苏的同时，在AI革命催化下先进封装正迎来加速发展。一方面，AI需求爆发持续拉升对先进封装 的需求；另一方面，AI算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向，这种趋势亦推动先进封装技术正变得日益多元 化。 2.行业相关国家政策 2024年7月25日，国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》，统 筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新。在消费品以旧换新方面，该措施 将个人消费者乘用车置换更新，家电产品和电动自行车以旧换新等一并纳入超长期特别国债资金支持范围。东海证券认 为，随着国家以旧换新政策力度加大，家电、汽车等消费品的更新周期有望进一步加速，家电领域的智能化和网联化有望 拉动对WiFi、蓝牙等无线连接芯片的需求，汽车产业自主品牌渗透率持续提升也有望带动功率、MCU、传感器等本土产业 链逐渐崛起。 2024年7月26日，国新办举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会。会上，国务院国资委科技创新局负责人方磊表示，国务院国资委把加快发展人工智能作为产业焕新行动和启航行动部署的主要方向，开展“AI+”专项行动。致力于 加快推动以应用示范牵引人工智能产业发展。 （三）报告期公司经营情况 1、抓住行业复苏势头，各类业务稳步提升 2024年起，随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。 上半年，在消费市场方面，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。 在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹，公司把握先机，系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等 产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、FC产品线也展现出强劲增长 势头，保持超50%的高速增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。 上半年，AI芯片市场规模快速增长。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望 达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和 EPYC处理器的强劲需求，其中MI300 GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元，此 前为40亿美元。随着AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先 进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托 与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封 装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智 能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。 机遇往往与挑战共存，上半年工控及功率半导体市场下游需求相对疲弱，全球游戏机市场整体呈现低迷状态。面对上 半年市场挑战，公司积极采取应对措施，通过调整优化客户结构等方法来减轻市场变化对公司经营的潜在影响，通过构建 更加稳健和多元化的客户基础，增强公司在不断变化的市场环境中的适应能力和竞争力。 得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，2024年上半年，公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%。 公司凭借有效的成本控制、先进的技术管理能力以及快速响应和优质交付等方面的优异表现，连续四年荣获德州仪器 （TI）“卓越供应商”奖项。通富超威苏州连续8次在AMD季度质量评分中获得第一名。 在当前全球半导体产业的复杂多变生态环境中，公司凭借卓越的技术创新能力、优良的产品质量以及专业的客户服 务，获得了市场的高度认可，公司目前已成为多家客户本土化生产的首选合作伙伴。公司将全方位助力客户实现技术突破 和产品升级，共同开拓更广阔的市场空间。 展望下半年，我们认为消费市场仍然会维持复苏状态，同时算力需求将保持增长，工规和车规市场已逐步触底，工业 芯片与汽车芯片的成长空间仍然可观。公司在汽车电子领域已深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商深度合作，积累了 丰富的经验，在汽车电子领域的份额占比保持领先，并逐年提升。同时，公司在持续夯实欧美头部客户的基础上，积极开 拓国内市场新客户，扩大国内市场营收。 在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、 更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础， 带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。 2、公司技术研发水平不断精进 2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Corner fill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯 片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优 良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研 发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块， 能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平； 国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。 截至2024年6月30日，公司在知识产权方面取得了显著成果。累计申请专利达1,589件，其中发明专利占比近 70%。同时，累计软著登记93件。在江苏省高价值专利培育项目中期检查中，公司获评“优秀”。 3、重大工程建设稳步推进，保障发展空间 2024年上半年，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推 进，施工面积合计约11.38万平米，为未来扩大生产做好充足准备。上半年，公司子公司通富通达获得了217亩土地摘 牌；南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案； 同时，还进行了通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生 产线建设工程，公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。 4、全方位推进人力资源工作，促进公司长远发展 随着科技日新月异的发展，公司在2024年上半年继续秉承“科技引领未来，人才驱动发展”的战略理念，不断深化人 才培养、发展与激励机制，为公司的持续创新和稳健增长奠定了坚实的基础。 （1）领导力深化与传承 2024年上半年，公司进一步强化了干部的领导力培养，通过引入张謇学院、世界性企管训练的领导品牌--卡内基训练 等先进的领导力发展项目，结合公司实际情况，定制化组织相关培训课程。同时，实施“导师制”，让经验丰富的领导者 一对一指导新晋干部，加速其成长步伐。此外，公司还加大了对年轻潜力人才的挖掘和培养力度，为公司未来发展储备了 丰富的人才。 （2）专业能力提升 针对电子高科技行业的快速发展，公司组织了多场专业技能培训和研讨会，涵盖了前沿技术、产品研发、市场趋势等 多个领域。通过外部专家授课、内部经验分享等方式，不断提升员工的专业素养和技能水平，确保公司在技术上的领先地 位，促进高质量发展，共建新质生产力。 （3）多样化人才队伍建设 公司深知多样化对于创新的重要性，因此继续加大力度吸纳来自不同背景、专业和文化的优秀人才。通过优化招聘流 程、拓宽招聘渠道、加强校企合作等措施，公司成功吸引了大量具有创新思维和实践能力的多样化人才加入公司，为团队 注入了新的活力。 （4）人才激励与留任 为支持公司可持续发展及吸引和留住优秀人才，公司实行了第一期员工持股计划。2024年5月，公司第一期员工持股 计划预留份额锁定期届满，达到解锁条件。2024年6月，公司第一期员工持股计划第三个锁定期届满，达到解锁条件。截 至2024年6月19日，公司第一期员工持股计划已在各锁定期届满后通过集中竞价交易的方式将所持股份全部出售完毕。 随后，公司召开董事会，审议通过了《关于第一期员工持股计划提前终止的议案》。员工持股计划的开展，有利于充分调动 公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性，留住人才、激励人才，建立公司与员工双方利益共享和风险共担的长效机 制，夯实公司业务发展的组织和人才基础，促进公司长远可持续发展。 展望未来，公司将继续坚持人才优先的战略导向，不断深化人才培养、发展与激励机制创新。公司将以更加开放的心 态和包容的文化吸引更多优秀人才加盟，共同推动公司在电子高科技领域的持续创新和发展。 二、核心竞争力分析 报告期内，公司坚持聚焦主业，不断科技创新，积极发展核心竞争力。公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明， 追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客户提供“一站式解决方 案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。 1、丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体 公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发经验，使得公司可以更了解不同客户群 体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公 司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设 计公司都已成为公司客户。 通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封 测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。 2、行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点 实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科 院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参 与新品新技术的开发工作。 作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司 在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2024年6月30日，公司累 计国内外专利申请达1,589件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司 快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。 公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装 焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。 3、多地布局和跨境并购带来的规模优势 公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通 崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股 权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年上半年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，拟以自有资金收购 京隆科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。完成收购 后，可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报。 目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多 点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为 明显的规模优势。 4、完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势 早在1995年，公司在国内同行业中率先通过了国际权威质量认证机构法国BVC认证中心的ISO9002质量管理体系认证；此后，公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GB/T29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、 GB/T23001、ISO27001、ISO50001、ISO20000等体系认证，并获得相应证书。上述认证体系的建立，能较好的监督、控制 公司的经营和规范运作，使得公司的运营管理更加科学高效，公司能更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服 务。 公司以智能化改造和数字化转型为手段，以提升新质生产力为目的，通过先进的IT系统、智能设备以及ISO20000IT 服务管理体系、两化融合管理体系，实现了生产流程的自动化和数字化、质量管理的智能化，降低了生产运营成本，提升 了竞争力。2024年上半年，我们围绕智能制造，逐步补齐智能化短板，数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业，并顺 利通过两化融合管理体系评定AAA级再认证评定，实现了IT和OT信息的全面共享和高效协同，助力公司高质量发展。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况 ?适用 □不适用
公司（以下简称引导基金）签署的投资相关协议，海恒投资和引导基金对合肥通富仅享有固定收益权，并不参与合肥通富 的管理决策，其出资部分作为垫付资金，要求本公司未来年度回购，并以银行同期贷款利率计息。本期，本公司与海恒投 资签订《股权转让协议》以22,249.61万元受让海恒投资持有的合肥通富6.96%股权。 2.通润达于2015年设立，为公司全资子公司，注册资本245,966.0805万元，本期，公司对通润达增资72,025.33万元， 通润达注册资本增加至317,991.4085万元，增资款用于通富超威槟城扩产，全方位配合全球客户业务需求。 3.通富通达于2023年设立，为公司全资子公司，注册资本50,000万元。本期，公司实际出资4,200万元。 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、金融资产投资 （1） 证券投资情况 ?适用 □不适用 单位：元
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