[中报]钜泉科技(688391):钜泉光电科技（上海）股份有限公司2024年半年度报告
原标题:钜泉科技:钜泉光电科技（上海）股份有限公司2024年半年度报告 钜泉光电科技（上海）股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析” 之“ 五、风险因素” 中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人杨士聪、主管会计工作负责人刁峰智及会计机构负责人（会计主管人员）许蓉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .........................................................................................................................................4 第二节 公司简介和主要财务指标 .....................................................................................................7 第三节 管理层讨论与分析 ...............................................................................................................11 第四节 公司治理 ...............................................................................................................................32 第五节 环境与社会责任 ...................................................................................................................34 第六节 重要事项 ...............................................................................................................................36 第七节 股份变动及股东情况 ...........................................................................................................62 第八节 优先股相关情况 ...................................................................................................................68 第九节 债券相关情况 .......................................................................................................................69 第十节 财务报告 ...............................................................................................................................70
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入 30,704.84 万元，较上年同期增加 0.32%；实现归属于上市公司股东的净利润 5,623.47 万元，较上年同期减少 29.98%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3,339.83万元，较上年同期减少 46.45%。 截至 2024年 6月 30日，公司总资产 197,263.70万元，较报告期初降低 8.75%；归属于上市公司股东的净资产 187,111.50万元，较报告期初降低 8.29%。 上述主要会计数据及财务指标的变化，主要由以下因素引起： 1、受益于电网智能化改造的持续推进，智能电网终端设备芯片需求量快速增长，公司产品销售数量实现较大增长。但由于产品售价下降和产品结构变化，使得整体毛利率下降毛利额减少。 2、为保持和提升公司核心竞争力，公司进一步完善研发团队建设，持续加大研发投入及新产品投入，使得研发费用同比增加 999.69万元。 3、经营活动产生的现金流量净额变动，主要系公司支付供应商的货款减少及销售回款增加所4、总资产、归属于上市公司股东的净资产变动，主要系公司利用超募资金进行股份回购所致。 5、基本每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率变动，主要系公司净利润减少所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行 业。公司芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。 根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信 息技术服务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。 近年来，在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的 驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电 路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路产业销售收入约 12,580.2亿 元，同比增长 3.2%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路产业销售收入将达到 12,976.9 亿元。 （数据来源：中国半导体行业协会） 在科技的不断推动下，全球集成电路行业正处于快速发展的阶段。而未来几年，预计这个趋势还将持续。集成电路的种类非常多，覆盖了所有工商业及消费类电子设备，比如芯片、微处理器、功率器件等。因此，预计集成电路行业将在 2024年继续增长，并在电子设备创新方面发挥重要作用。 在产业数字化转型的大背景下，受益于智能手机、智能汽车等终端应用蓬勃发展与全球半导体产业链产能转移，中国集成电路产业规模持续增长。同时，行业发展也面临着一些挑战，如国际竞争激烈、技术壁垒高等。但随着人工智能、大数据、物联网、云计算、5G 等新一代信息技术的蓬勃发展极大丰富了集成电路的应用场景和细分领域，尤其是随着新一代信息技术深入应用，在移动智能终端、物联网、汽车电子等新兴领域的应用需求拉动下，集成电路行业也将迎来新的机遇。 （二）主营业务及产品情况 公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用 Fabless模式经营的高新技术企业，主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务。公司主要产品包括电能计量芯片、智能电表 MCU芯片、载波通信芯片及 BMS芯片等,主要芯片产品如下：
在BMS芯片领域，公司目前研发的芯片主要为工业级和车规级的AFE芯片和消费类电量计芯 片。目前研发的BMS芯片主要应用于手机电量计、户外电源、吸尘器、电动二轮车等产业领域。 户外电源 吸尘器 电动二轮车 （三）主要经营模式 公司作为一家智能电表芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需求为导向，以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决方案。 公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提供配套技术服务。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。 1、研发模式 公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》《项目管理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。 公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试阶段、试量产阶段和产品发布阶段。 2、采购及生产模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless经营模式，专注于产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。 通过建立健全供应商管理机制，实施供应商评价体系，对供应商进行选择、审核并进行定期评估，从而保证其提供的产品符合本公司要求，有助于与合作伙伴构建长期稳定的合作关系。 3、销售模式 公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后，商品的所有权转移。 公司制定了《业务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度，建立了与经销商之间的良好合作关系。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中： 在电能计量芯片领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度 ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术。 在智能电表 MCU 芯片领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度 RTC技术、无外接电容的内嵌 PLL等技术和各类低功耗设计。 在载波通信芯片领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网 HPLC标准和 G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。 在 BMS芯片领域，公司团队拥有高压 BCD工艺下的产品开发设计经验，针对 BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流 ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度 RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经验，同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等 BMS系统核心算法的开发。 报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下： 在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。 在电表 MCU芯片领域，公司自 2013年起投入开发了基于 32位核微处理器技术的 MCU芯片产品，投入市场后凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表 MCU领域拥有的核心技术储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯片和管理芯片的研发、量产和推广。 在载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网 HDC标准和国际标准（G3-HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。 在 BMS 芯片领域，公司已完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等 BMS 系统核心算法的开发。同时在原有工业类芯片的技术储备为公司在 BMS领域的产品布局提供了坚实的基础。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司申请专利 4项，其中发明专利 3项；获得授权专利 3项，全部为发明专利。 截至 2024年 6月 30日，公司拥有授权专利 94项（其中发明专利 77项、实用新型专利 17项），软件著作权 17项，集成电路布图设计专有权 55项。 报告期内获得的知识产权列表
2、上表中“累计获得数”包括已授权有效和已授权但失效的知识产权。 3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、技术研发优势 智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中，在电能计量芯片领域，公司掌握高精度 Sigma-Delta ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等多项核心技术，技术储备和技术水平处于细分行业的优势地位；在智能电表 MCU芯片领域，公司掌握高精度 RTC 技术、无外接电容的内嵌 PLL 技术以及与低功耗有关的多项核心技术，同样拥有较强的产品研发能力；在电力线载波通信芯片领域，公司掌握 BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术，能够针对我国低压配电网复杂的电力线特性环境，开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。 此外，公司尤其重视知识产权保护，为研发完成的技术和产品及时申请相应的知识产权。截至2024年 6月 30日，公司已获授权专利共 94项，其中发明专利 77项、实用新型专利 17项。此外，公司还取得了 55项集成电路布图设计专有权以及 17项软件著作权。 2、研发团队优势 智能电网终端设备芯片设计行业属于智力密集型产业，人才优势是公司的核心竞争力，公司拥有较强的人才储备。截至 2024年 6月 30日，公司研发人员占比 77.29%，核心技术人员具有丰富的集成电路行业工作经验，是公司核心技术积累和产品创新研发的重要基础。公司研发人员中研究生及以上学历占 62.09%，本科学历占 35.55%，高素质的人才队伍为公司持续发展和不断创新提供了强有力的智力支持。 公司积极鼓励技术创新，不断加大研发资金投入，2024 年上半年，公司研发费用 8,421.26 万元，同比增长 13.47%，高比例的研发投入有效保障了公司技术研发能力及产品开发水平的持续提升。 3、多产品线优势 公司产品类别覆盖计量芯片、MCU 芯片和载波通信芯片，在智能电表中分别实现电能计量、电表管理和通信交互等功能，是智能电表中承担重要职能的芯片产品。公司的计量芯片包括单相计量、三相计量、单相 SoC芯片以及新研发的物联表计量芯产品；载波通信芯片则涵盖 BPSK、OFDM和 HPLC电力线载波通信及对应的 PA芯片产品，在智能电表芯片的细分领域与同行业竞争对手相比拥有更全的产品线、更广的产品布局，提供更丰富的产品组合方案。 由于公司研发和销售的芯片均运用于国内、外电网的智能电表产品之中，因此能够最大程度地满足下游客户的需求，在芯片方案推广时不同类别产品之间也能够形成较强的协同作用。通过对产品的多元化布局，公司在客户群体中树立了良好的口碑，客户粘性和市场覆盖得到进一步提升。 基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，公司已积极布局 BMS 芯片的研发，主要为工业级及车规级的 AFE 芯片和消费类电量计芯片，后续 BMS芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提高公司核心竞争力。 4、市场及品牌优势 凭借公司的核心技术优势，公司主要产品在多项性能指标方面达到行业前沿水平，具有较强的市场竞争力和较高的性价比。公司的三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一；主要运用于出口市场的单相 SoC 芯片也稳居前列；主要应用于国内市场的单相计量芯片出货量也在国内统招市场排名靠前；电力线载波通信芯片在国内外市场也占有了一定的份额。 智能电网终端设备芯片作为一种精密的电子元器件，其质量需要通过产品的大规模量产和长期运行来验证。作为国内较早进入行业的企业，公司具有行业先行优势，产品经过市场长期检验，已得到电能表厂商和电网企业的广泛认可。公司已在行业内树立起具有影响力的企业品牌形象，国内市场上大多数主流电能表厂商已经发展成为公司长期稳定的客户。 5、产业链合作稳定的优势 公司作为一家专注于智能电网终端设备芯片设计的高新技术企业，以自身技术积累为基础，与上游晶圆制造商、封装测试企业以及下游经销商、电能表厂之间建立了长期的战略合作关系，在经营过程中获得了产业链上下游企业的充分支持，形成了稳定的、以自身为核心的产业链管理运作模式。 尤其在上游企业关系的维护和管理方面，晶圆制造商和舰科技、芯片封装厂商华天科技、通富微电、长电科技以及测试服务商京隆科技和公司之间都建立了十年以上的合作关系，日常在产能协调、价格协商和品质管理等方面有着充分的沟通和交流，并能在产业链产能紧张等关键时刻，从长期稳定合作的角度出发给予一贯的支持。 产业链稳定的合作关系部分缓解了产业链周期性波动对公司的冲击，使得公司较少受制于上游产能和下游市场变化，从而更专注于技术及产品的研发、创新领域，持续提升核心技术能力。 6、产品质量优势 电能计量芯片、电表 MCU芯片和载波通信芯片是电能表及其通信单元的核心部件，对于产品的质量和耐用性要求极高。公司为此建立了完备的质量管理体系，在研发、设计环节即开始严格控制产品质量；在生产过程对每颗芯片都设置了标准的晶圆测试、成品测试等严格的测试流程，以确保每颗芯片的产品质量。自设立之日起至今，公司未发生过重大产品质量事故，积累了良好的市场口碑，赢得了客户的广泛信赖，确立了公司的产品质量优势。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，公司围绕 2024年度经营目标，积极应对市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，稳定存量市场占有率的同时积极开发新品，保持细分行业内领先地位，把握新兴领域增量市场，持续提升公司高质量发展。上半年具体开展工作如下： 1、持续提高研发投入，研发更具竞争力的产品 公司作为智能电表核心芯片设计企业，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作，围绕电能计量芯片、智能电表MCU芯片及载波通信芯片领域持续研发投入。截至 2024年 6月 30日，公司研发人员 211 人，占公司总人数的 77.29%。报告期内，公司研发投入 8,421.26 万元，同比增长13.47%；公司申请专利 4项，其中申请发明专利 3项；获得授权专利 3项，全部为发明专利。公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障。 （1）电能计量芯片 计量芯片作为公司的核心产品之一，其主要包括单相计量芯片和三相计量芯片、智能计量 SoC芯片等。报告期内，公司对相关芯片进行迭代更新，稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。 报告期内，新的三相计量芯扩展 flash和 ram，采用算力更大的内核，精度提升至 20000:1，目前处于研发阶段。公司研发的单相计量 SoC芯片采用 55nm内置闪存的制程工艺，进一步提升计量精度并采用加密算法；新的三相计量 AFE 芯片的计量精度可提升至 20000:1，同时具有检测谐波、闪变等电能质量功能。单、三相计量芯片的研发、试产以及未来的应用，有助于进一步稳固公司在单、三相计量市场的领先地位。 （2）智能电表 MCU芯片 公司研发的 MCU芯片主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新，产品运行非常可靠。报告期内，公司不断对 MCU 芯片的功能进行升级，技术进行迭代更新，新一代高性能带 CAN Bus的 MCU已完成流片，目前处于样品测试验证阶段。满足智能物联网新一代高规格的管理芯片在送样阶段，内置 32 bit MCU、150MHz、1M flash、1M RAM的主要参数指标，该产品上市后能够为电表客户提供更具性价比和竞争力的产品。 （3）载波通信芯片 公司的载波通信芯片系列有 BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF、G3-PLC，同时也为载波通信芯片配套研发了功率放大器（PA）芯片。公司于 2022年 11月已获取国网计量中心 HPLC芯片互联互通检测通过报告，于 2023年 3月通过国网计量中心双模通信检测，并拿到正式检测报告。 目前研发的第一代双模芯片在十多家客户产品中顺利通过国网全性能认证，并在部分地区已收获订单。第二代双模芯片流片已完成，各项性能指标能满足客户需求，正在进行商务推广中。OFDM载波芯片顺利通过 G3-PLC 联盟 Hybrid PLC+RF 双模融合平台认证，已通过下游客户在海外多个地区出货。 2、加强 BMS芯片研发力度，实现公司多元化发展 报告期内，基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，公司针对 BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流 ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度 RC振荡器、超低功耗芯片架构等方面进行深入研究，研发具有高性价比的 BMS芯片。公司首颗研发的 AFE芯片主要应用于动力二轮车、电动工具和家庭储能等领域，可支持多串电池包的应用。该芯片前期设计工作已基本完成，目前相关方案在客户产品中测试论证，符合产品性能和客户需求后进行小批量生产。对于布局车规级芯片的研发企业，需要对研发体系有一套严密的流程，公司于 2024年 8月获得国家新能源汽车技术创新中心颁发的 ISO26262功能安全流程认证证书（ASIL D 等级），并已提前布局研发车规级 AFE芯片，后续该类芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提升公司盈利能力。 3、加强质量管理和成本管控，建设稳定安全的供应链体系 公司采用典型的 Fabless模式经营，与供应商和客户建立长期稳定的合作关系，产品的制造环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商进行加工，并由经销商最终销售给电网终端客户。把更多的时间和管理放在产品设计和成本控制上。报告期内，公司通过与合作伙伴签订技术及产品合作协议，明确双方的权利和义务并严格执行，使双方权益得到平等保护，加强与合作伙伴的沟通合作，促进双方互惠互利，实现双赢发展。通过完善供应商管理机制，实施供应商评价体系，对供应商进行选择、审核并进行定期评估，从而保证其提供的产品符合本公司要求，有助于与合作伙伴构建长期稳定的合作关系。 4、巩固国内市场份额，进一步拓展海外业务市场 报告期内，公司继续与下游终端客户保持长期稳定的合作关系，产品在国南网市场的占有率继续排名靠前。并积极研发单相 SoC芯片、G3-PLC芯片，对现有产品不断更新迭代以满足海外客户的需求，并与下游电表企业建立更广泛的深层次合作，通过下游客户继续销往东南亚、东欧、非洲等地区，进一步提升海外市场占有率。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 1、产品升级换代的风险 公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。 2、核心技术人才流失风险 集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，则存在核心技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。 3、核心技术泄密风险 经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了加强日常保密管理、加强外协保密管理、与技术人员签订保密协议，及时申请知识产权保护、量身定制薪酬、晋升等人力资源管理制度等一些列措施。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的委托生产模式也需向委托加工厂商提供加工必需的芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。 4、业务领域相对集中的风险 公司研发和销售的产品主要为适用于智能电表等电力终端设备的芯片产品。公司下游主要市场仍然集中在国家电网、南方电网及其下属省电网公司，以及以国内电表企业为主导的出口市场，业务领域相对集中，如国家电力系统和“一带一路”国家对电网投入出现波动，公司的经营业绩可能受到影响。 5、原材料价格波动以及供应商产能不足的风险 公司采用集成电路设计行业较为常见的 Fabless运营模式，芯片产品及应用方案产品采用代工生产，虽与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借多年的合作稳定、丰富的产品线和不断增长的业务量能够获得一定的产能保障，但若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，仍无法完全消除 Fabless模式下原材料价格波动以及供应商产能不足的风险，将会对公司产品的销售产生影响。 6、经销商集中度较高的风险 公司采用集成电路设计企业通行的经销模式销售芯片产品。报告期内，公司经销商客户较为集中，虽然公司与下游主要终端表厂建立了密切、直接的技术交流与业务联系，能够直接将产品导入客户设备方案之中，但是仍然需要经销商为公司产品提供物流服务、基础的技术支持、售后服务以及日常维护，同时为公司发掘新的商业机会。若主要经销商的经营情况及其与公司的合作关系发生重大不利变化，则会使公司面临丢失终端客户和潜在终端客户的风险，从而对公司的正常经营和经营业绩造成重大影响。 7、新品拓展不确定性的风险 公司目前正在尝试将产品应用向以电池管理为主的新能源领域以及工业自动化控制领域延伸，上述领域对于公司而言处于早期研发阶段。目前研发的电池管理系统（BMS）芯片尽管与公司现有的计量芯片技术同源，但是相关标准的制定、产品测试认证等方面存在着经验不足。另外该芯片领域目前还是以境外供应商为主，受限于消费者对品牌的认知度，我们作为该领域的新进入者，需要投入大量的资金和技术去开发产品和市场，存在新品拓展不及预期的风险。 8、毛利率波动的风险 报告期内，公司综合毛利率为 43.98%，随着未来电池管理系统领域不断拓展和深入，以及行业内竞争格局的变化，上游原材料采购价格变动，将导致公司下游市场需求出现波动的可能。因此，公司在新业务领域的投入、原材料成本上升以及研发周期慢导致产品更新迭代落后等多个因素都可能影响公司毛利率水平，若上述因素发生重大变化，公司产品将面临毛利率波动的风险。 9、行业风险 公司是集成电路设计企业，业务主要围绕智能电网终端设备所展开，所研发的芯片产品也主要应用于智能电网领域，属于集成电路行业的上游环节,存在行业依赖的风险。集成电路行业在近年来一直保持稳步增长的趋势，如果未来出现市场容量下滑，产品技术迭代更新，上游供应商经营情况恶化导致产能不足，或者有新的市场参与者进入，从而引起公司产品市场需求萎缩，将会对公司经营情况带来不利的影响。 10、宏观环境风险 公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。如果国内和国际经济下滑，可能会导致电网建设放缓，因公司内销客户主要为国南网及海外智能电能表终端设备厂商，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，不排除将间接导致公司芯片销售受到影响的可能。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入 30,704.84万元，较上年同期增长 0.32%；归属于上市公司股东的净利润为 5,623.47万元，较上年同期下降 29.98%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元币种:人民币
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